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Die Erfindung betrifft eine Sicherungseinrichtung, welche insbesondere in einem Kraftfahrzeug einsetzbar ist, beispielsweise zur elektrischen Sicherung eines Bordnetzes.
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Die
EP 2 544 210 A1 zeigt eine Sicherungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug. Eine Leiterbahn der Sicherungseinrichtung ist zwischen einem oberen und einem unteren Gehäuseteil angeordnet, wobei jeweilige Kontaktierungselemente an gegenüberliegenden Enden der Leiterbahn übergestülpt sind. Die Sicherungseinrichtung besteht aus einer Vielzahl von Einzelteilen, welche gegebenenfalls auf unterschiedlichste Randbedingungen bei der Verwendung bzw. beim Einsatz in verschiedenen Kraftfahrzeugen angepasst werden müssen.
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Darüber hinaus ist es an sich bekannt, heutige Kfz-Bordnetze durch Schmelzsicherungen gegen Überlast zu schützen. Die
DE 10 2015 203 363 A1 zeigt ein 3D-Druckverfahren zum Herstellen von Leiterbahnen und einer als Schmelzsicherung ausgebildeten Sicherungsschaltung. Die Leiterbahnen sind dabei zwischen zwei flexiblen Isolationsfolien gehalten.
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Wie bereits erwähnt, weisen Sicherungseinrichtungen häufig eine Vielzahl von Einzelteilen auf, wie beispielsweise eine als Platine dienende Trägerplatte mit daran aufgebrachten Leiterbahnen, einen Schmelzleiter zum Verbinden der Leiterbahnen und diverse Gehäuseteile. Häufig wird die Vielzahl an Einzelteilen an unterschiedliche Gegebenheiten, beispielsweise bei der Verwendung in unterschiedlichen Kraftfahrzeugen, individuell angepasst. Dies ist relativ aufwendig und auch kostenintensiv.
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Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sicherungseinrichtung bereitzustellen, welche einen besonders einfachen Aufbau aufweist und dadurch besonders kostengünstig herstellbar ist.
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Diese Aufgabe wird durch eine Sicherungseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen und nicht trivialen Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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Die erfindungsgemäße Sicherungseinrichtung umfasst eine Leiterbahnanordnung, welche eine erste Leiterbahn und eine zweite Leiterbahn aufweist, die mittels eines Schmelzleiters elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Darüber hinaus weist die Sicherungseinrichtung zwei aneinander befestigte Gehäusehälften auf, welche jeweils einen Gehäusegrundkörper und zwei sich von diesem weg erstreckende, vorzugsweise einstückig damit ausgebildete Gehäusekörperfortsätze aufweisen. Die Leiterbahnanordnung ist dabei zwischen den Gehäusehälften angeordnet. Ferner umfasst die Sicherungseinrichtung zwei aus einem elektrisch leitenden Material gefertigte Buchsen, welche jeweilige Enden der Gehäusekörperfortsätze umschließen und elektrisch leitend mit zumindest teilweise zwischen den Gehäusekörperfortsätzen angeordneten Leiterbahnabschnitten kontaktiert sind.
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Bei der erfindungsgemäßen Sicherungseinrichtung handelt es sich also um eine Schmelzsicherung, wobei der Schmelzleiter durch Abschmelzen einen Stromkreis unterbrechen kann, sobald die Stromstärke einen bestimmten Wert über einen ausreichenden Zeitraum überschreitet. Die zwischen den Gehäusekörperfortsätzen angeordneten Leiterbahnabschnitte der beiden Leiterbahnen bilden zusammen mit den Gehäusekörperfortsätzen Kontaktfüße, über welche die Sicherungseinrichtung beispielsweise mit elektrischen Leitungen oder anderen Kontaktpartnern eines Kfz-Bordnetzes kontaktiert werden kann. Die eigentliche Kontaktierung der Sicherungseinrichtung erfolgt dabei über die beiden Buchsen, welche die jeweiligen Enden der Gehäusekörperfortsätze umschließen und elektrisch leitend mit den zwischen den Gehäusekörperfortsätzen angeordneten Leiterbahnabschnitten kontaktiert sind. Dadurch kann die Sicherungseinrichtung auf besonders einfache Weise, beispielsweise an Leitungen eines Kfz-Bordnetzes, kontaktiert werden.
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Dafür sind die beiden Buchsen selbst aus elektrisch leitendem Material hergestellt. Mittels der über die Gehäusekörperfortsätze übergestülpten oder aufgeschobenen Buchsen wird eine besonders große elektrisch leitende Kontaktfläche zur Kontaktierung der Sicherungseinrichtung bereitgestellt. Dadurch kann Leiterbahnmaterial eingespart werden, da zur eigentlichen Kontaktierung der Sicherungseinrichtung die Buchsen dienen, welche elektrisch leitend mit den Leiterbahnen verbunden sind. Die erfindungsgemäße Sicherungseinrichtung basiert dabei auf dem Prinzip einer trägerbasierten Sicherung, wobei die erfindungsgemäße Sicherungseinrichtung für unterschiedlichste Standardsicherungsgrößen angewendet werden kann. Dabei werden bis auf die Leiterbahnen und den Schmelzleiter vorzugsweise nur Gleichteile verwendet, wobei insbesondere für unterschiedlichste Anwendungen der Sicherungseinrichtungen die Gehäusehälften und die zur Kontaktierung der Sicherungseinrichtung dienenden Buchsen immer aus den gleichen Teilen hergestellt werden.
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Mittels der erfindungsgemäßen Sicherungseinrichtung ist es also möglich, eine Sicherungseinrichtung bereitzustellen, welche besonders wenige unterschiedliche Bauteile aufweist, wobei vorzugsweise lediglich die Leiterbahnen und der Schmelzleiter an unterschiedliche Randbedingungen angepasst und die restlichen Komponenten der Sicherungseinrichtung als Gleichteile ausgebildet werden. Mit anderen Worten kann die Sicherungseinrichtung also als eine Art standardisierter Baukasten ausgebildet sein, wobei insbesondere die Gehäusehälften und Buchsen der Sicherungseinrichtung variantenübergreifend als Gleichteile ausgebildet sind. Insbesondere kann der standardisierte Sicherungseinrichtungsaufbau an genormte Sicherungsgehäusegrößen optimal angepasst werden.
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Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die Gehäusehälften identisch sind, also zueinander identisch ausgebildet sind. Beispielsweise können die Gehäusehälften als Spritzgussteile ausgebildet sein. Aufgrund der, identisch ausgebildeten Gehäusehälften können folglich auch identische Werkzeuge zur Herstellung der beiden Gehäusehälften eingesetzt werden. Dadurch können die Gehäusehälften besonders kostengünstig hergestellt werden. Darüber hinaus kann durch die identische Ausbildung der Gehäusehälften die Variantenvielfalt bezüglich der einzelnen Komponenten der Sicherungseinrichtung nochmals reduziert werden. Insbesondere in Produktion und Einkauf können dadurch Skaleneffekte realisiert werden, was zu einer besonders kostengünstigen Herstellung der Gehäusehälften und somit auch zu einer besonders kostengünstigen Herstellung der Sicherungseinrichtung beiträgt.
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Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die Buchsen an einer Stirnseite und/oder an jeweiligen Seiten der Leiterbahnabschnitte kontaktiert sind. Mit anderen Worten sind die über die jeweiligen Enden der Gehäusekörperfortsätze gestülpten Buchsen also an denjenigen Stellen der zwischen den Gehäusekörperfortsätzen angeordneten Leiterbahnabschnitten kontaktiert, wo die Leiterbahnabschnitte seitlich und/oder stirnseitig freiliegen und nicht von den Gehäusekörperfortsätzen umschlossen sind. Beispielsweise können die Leiterbahnabschnitte sandwichartig zwischen den jeweiligen Gehäusekörperfortsätzen angeordnet sein, sodass sowohl die Seiten der Leiterbahnabschnitte als auch jeweilige Stirnseiten der Leiterbahnabschnitte freiliegen. An diesen freiliegenden Stellen der Leiterbahnabschnitte können die Buchsen angelegt sein, sodass auf besonders einfache Weise eine Kontaktierung der Buchsen an den Leiterbahnabschnitten realisiert werden kann.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, dass die beiden Leiterbahnen jeweils direkt auf einer der Gehäusehälften aufgedruckt sind. Zusätzliche Trägerelemente, wie beispielsweise Platinen, können dadurch eingespart werden, da die Gehäusehälften selbst als Trägerelement bzw. Platine dienen. Dadurch kann die erforderliche Teilezahl bei der Sicherungseinrichtung nochmals reduziert werden.
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Gemäß einer alternativen vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, dass die beiden Leiterbahnen auf ein Trägerelement aufgedruckt sind, welches mit einem der beiden Gehäusehälften verbunden ist. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, die Herstellung, konkret das Aufdrucken, der Leiterbahnen zu erleichtern. Denn so ist es möglich, dass die Leiterbahnen zunächst auf das Trägerelement aufgedruckt werden, wobei anschließend das mit den Leiterbahnen bedruckte Trägerelement mit einer der beiden Gehäusehälften verbunden wird. Die eigentliche Herstellung der Leiterbahn und die Herstellung der Gehäusehälften kann dadurch voneinander entkoppelt werden.
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In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist es vorgesehen, dass die beiden Leiterbahnen zwischen dem Trägerelement, auf welches sie aufgedruckt sind, und einem weiteren Trägerelement eingebettet sind, welches mit der anderen Gehäusehälfte verbunden ist. Mit anderen Worten sind die Leiterbahnen also zwischen zwei Trägerelementen sandwichartig eingeschlossen, wobei die beiden Trägerelemente die Leiterbahnen abstützen und somit stabilisieren. Die Handhabung der hergestellten Leiterbahnen kann dadurch erheblich vereinfacht werden, da diese stabil zwischen den beiden Trägerelementen gehalten und auch vor äußeren Einflüssen geschützt werden.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, dass das Trägerelement und/oder das weitere Trägerelement eine Glasscheibe oder Keramikscheibe ist. Glasscheiben oder Keramikscheiben sind besonders hitzebeständig, insbesondere im Vergleich zu herkömmlichem Platinenmaterial, wie beispielsweise FR-4. Die Ausbildung des Trägerelements oder der beiden Trägerelemente als Glasscheibe oder Keramikscheibe kann insbesondere dann von Vorteil sein, wenn eine besonders hohe Hitzebeständigkeit erforderlich sein sollte. Beispielsweise kann es vorkommen, dass sie Sicherungseinrichtung sehr lange Zeit kurz vor ihrer Auslösung, also kurz vor dem Durchschmelzen des Schmelzleiters, steht. Herkömmliches Platinenmaterial, wie beispielsweise FR-4, könnte in derartigen Fällen aufschmelzen. Bei der Verwendung von Glasscheiben oder Keramikscheiben als die Trägerelemente kann Derartiges verhindert werden. Darüber hinaus ist insbesondere Glas ein relativ günstiger Rohstoff. Ferner ist es insbesondere bei Keramik als Material für die Trägerelemente möglich, dieses ebenfalls im Spritzgussverfahren herzustellen, insbesondere wenn als keramisches Material Steatit eingesetzt wird.
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Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die Leiterbahnen unmittelbar auf einer der Gehäusehälften angeordnete Plättchen sind. Statt die Leiterbahnen auf eine der Gehäusehälften oder auf eine der Trägerelemente aufzudrucken, kann es also auch vorgesehen sein, dass die Leiterbahnen als Plättchen hergestellt und ausgebildet sind, welche an einer der beiden Gehäusehälften oder Trägerelemente angeordnet sind. Je nach Herstellprozess kann dies gegenüber dem Aufdrucken der Leiterbahnen vorteilhaft sein, beispielsweise wenn die Leiterbahnen selbst in Form der Plättchen von einem Zulieferer bereitgestellt werden und in die bereits hergestellten Gehäusehälften erst später eingesetzt werden sollen.
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Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die Leiterbahnabschnitte jeweils einen Überstand aufweisen, welcher aus den Gehäusekörperfortsätzen herausragt und zur Kontaktierung mit den Buchsen durch jeweilige Öffnungen der Buchsen hindurchgeführt ist. Im Falle der als Plättchen ausgebildeten Leiterbahnen kann dadurch auf besonders einfache Weise eine Kontaktierung der Leiterbahnen an den Buchsen hergestellt werden. Die als Kontaktfüße dienenden Gehäusekörperfortsätze können beispielsweise etwas gekürzt ausgebildet sein, so dass ein Überstand der als Plättchen ausgebildeten Leiterbahnen realisiert werden kann. Die als Kontaktbuchsen dienenden Buchsen weisen auf den Überstand der Leiterbahnabschnitte angepasste Durchgangsöffnungen bzw. Durchbrüche auf, durch welche die überstände der Leiterbahnabschnitte hindurch gesteckt und dadurch im Bereich der Durchgangsöffnungen mit den Buchsen kontaktiert werden können. Die als Plättchen ausgebildeten Leiterbahnen können mit der Buchse beispielsweise durch Schweißen, Löten oder auch durch andere Verbindungstechniken miteinander verbunden und kontaktiert werden.
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In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist es vorgesehen, dass zumindest eine der Gehäusehälften jeweilige Aussparungen aufweist, in welchen die Leiterbahnen angeordnet sind. Dies ist vor allem dann vorteilhaft, wenn die Leiterbahnen als Plättchen ausgebildet sind. Denn dann können die als Plättchen ausgebildeten Leiterbahnen auf besonders einfache und exakte Weise in die entsprechenden Aussparungen der betreffenden Gehäusehälfte eingelegt werden.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, dass die Leiterbahnen aus Kupfer bestehen. Kupfer ist sehr gut elektrisch leitfähig und verhältnismäßig günstig, sodass vorzugsweise Kupfer als Leiterbahnenmaterial zum Einsatz kommt.
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In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist es vorgesehen, dass der Schmelzleiter aus Zinn besteht. Zinn weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt von 231,9 °C auf. Insbesondere wenn als Leiterbahnenmaterial Kupfer verwendet wird, welches einen Schmelzpunkt von 1085 °C aufweist, weisen die Leiterbahnen und der Schmelzleiter sehr weit voneinander beabstandete Schmelzpunkte auf. Dadurch kann sichergestellt werden, dass der Schmelzleiter durchschmilzt und somit die Sicherungseinrichtung auslöst ohne dass die Leiterbahnen selbst zu schmelzen beginnen.
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Vorzugsweise ist der Schmelzleiter ein Draht. Der Schmelzleiter kann beispielsweise durch Ablängen von einem aus Endlosmaterial bereitgestellten Zinndraht auf besonders einfache und kostengünstige Weise hergestellt und bereitgestellt werden.
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In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist es vorgesehen, dass der Schmelzleiter auf eine der Gehäusehälften oder Trägerelemente aufgedruckt ist. Dadurch kann der Schmelzleiter auf besonders kostengünstige Weise zur Verbindung der beiden Leiterbahnen an einer der beiden Gehäusehälften oder Trägerelemente angebracht werden.
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Schließlich ist es gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass die Gehäusehälften aus Kunststoff, Glas oder Keramik hergestellt sind. Je nach Randbedingungen, insbesondere im Hinblick auf die erforderliche Temperaturbeständigkeit der Gehäusehälften, kann das entsprechend passende Material ausgewählt werden. Dadurch kann ein besonders guter Kompromiss zwischen den Herstellkosten für die Gehäusehälften und ihrer Temperaturbeständigkeit erzielt werden.
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Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
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Die Zeichnung zeigt in:
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1 eine teiltransparente Perspektivansicht auf eine Sicherungseinrichtung, welche eine zwischen zwei Gehäusehälften angeordnete Leiterbahnanordnung umfasst;
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2 eine Perspektivansicht auf eine der beiden Gehäusehälften, wobei die Gehäusehälfte einen Gehäusegrundkörper und zwei sich von diesem erstreckende Gehäusekörperfortsätze aufweist;
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3 eine weitere Perspektivansicht auf die Gehäusehälfte, wobei die Leiterbahnanordnung an der Gehäusehälfte angeordnet ist;
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4 eine perspektivische Rückansicht der Gehäusehälfte;
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5 eine weitere teiltransparente Perspektivansicht der Sicherungseinrichtung, wobei im Gegensatz zur Darstellung in 1 noch zwei Buchsen, welche jeweilige Enden der Gehäusekörperfortsätze der Gehäusehälften umschließen, dargestellt sind;
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6 eine perspektivische Detailansicht auf eine der beiden Buchsen, welche elektrisch leitend mit einem Leiterbahnabschnitt von einem der beiden Leiterbahnen verbunden ist; und in
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7 eine Perspektivansicht auf eine alternative Ausführungsform der Leiterbahnanordnung, welche vorliegend zwischen zwei Trägerelementen angeordnet ist, wobei die Leiterbahnanordnung auf eine der beiden Trägerelemente aufgedruckt worden ist.
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In den Figuren werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen.
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Eine Sicherungseinrichtung 1 ist in einer teiltransparenten Perspektivansicht in 1 gezeigt. Bei der Sicherungseinrichtung 1 handelt es sich um eine sogenannte Schmelzsicherung, welche beispielsweise in einem Kfz-Bordnetz eingesetzt werden kann, um elektrische Leitungen des Kfz-Bordnetzes gegen thermische Überlast zu schützen. Die Sicherungseinrichtung 1 umfasst zwei Gehäusehälften 2, 3, zwischen denen eine Leiterbahnanordnung 4 angeordnet ist.
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Die Leiterbahnanordnung 4 umfasst eine erste Leiterbahn 5 und eine zweite Leiterbahn 6, die mittels eines Schmelzleiters 7 elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Leiterbahnen 5, 6 bestehen vorzugsweise aus Kupfer, wobei der Schmelzleiter 7 vorzugsweise aus Zinn besteht. Dadurch kann sichergestellt werden, dass der Schmelzleiter 7 einen wesentlich niedrigeren Schmelzpunkt als die Leiterbahnen 5, 6 aufweist.
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Die sichere Auslösung der Sicherungseinrichtung 1 kann dadurch besonders zuverlässig sichergestellt werden.
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Die beiden Leiterbahnen 5, 6 erstrecken sich dabei zwischen jeweiligen hier nicht näher bezeichneten Gehäusegrundkörpern 8 und jeweiligen sich von den Gehäusegrundkörpern 8 der beiden Gehäusehälften 2, 3 erstreckenden Gehäusekörperfortsätzen 9. In der vorliegend gezeigten Ausführungsform weisen jeweilige zwischen den Gehäusekörperfortsätzen 9 angeordnete Leiterbahnabschnitte 10 (welche hier aufgrund der Art der Darstellung nicht erkennbar sind) jeweilige Überstände 11 auf, welche die Gehäusekörperfortsätze 9 überragen. Mit anderen Worten sind die Leiterbahnabschnitte 10 um die Überstände 11 länger ausgebildet als die Gehäusekörperfortsätze 9. Auf die funktionale Bedeutung Der Überstände 11 wird später noch im Zusammenhang mit den 5 und 6 näher eingegangen.
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Wie zu erkennen, sind die beiden Gehäusehälften 2, 3 zueinander identisch. Die Gehäusehälften 2, 3 können beispielsweise als Kunststoffspritzgussteile ausgebildet sein. Dadurch, dass die Gehäusehälften 2, 3 identisch sind, wird auch nur ein einziges Werkzeug benötigt, um die beiden Gehäusehälften 2, 3 herzustellen. Es ist auch möglich, dass die Gehäusehälften 2, 3 beispielsweise aus Glas oder Keramik, wie beispielsweise Steatit, ausgebildet sind. Steatit lässt sich wie Kunststoff spritzen, sodass die aus Steatit ausgebildete Gehäusehälften 2, 3 ebenfalls besonders einfach in Massenproduktion hergestellt werden können.
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In 2 ist eine der beiden Gehäusehälften 2 in einer Perspektivansicht gezeigt. Wie zu erkennen, weist die Gehäusehälfte 2 zwei stiftartige Verbindungselemente 12 und zwei Öffnungen 13 auf. Weitere Verbindungselemente 12 und Öffnungen 13 sind an der hier nicht dargstellten anderen Gehäusehälfte 3 derart vorgesehen, dass die beiden Gehäusehälften 2, 3 aufeinander gesteckt werden können. Alternativ oder zusätzlich können die beiden Gehäusehälften 2, 3 beispielsweise noch durch Laserschweißen miteinander verbunden werden. Alternativ ist es aber auch möglich, dass je nach Gehäusematerial, beispielsweise bei einer Keramikausführung der beiden Gehäusehälften 2, 3, zur Verbindung ein hitzebeständiger Klebstoff eingesetzt wird.
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Wie zu erkennen, weist die Gehäusehälfte 2 jeweilige Aussparungen 14 im Bereich ihres Grundkörpers 8 auf. Die Aussparungen 14 dienen gemeinsam mit den Gehäusekörperfortsätzen 9 zur Aufnahme der beiden Leiterbahnen 5, 6. Durch die Aussparungen wird eine exakte Positionierung der Leiterbahnen 5, 6 an der Gehäusehälfte 2 erleichtert.
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In 3 ist die Gehäusehälfte 2 wiederum in einer Perspektivansicht gezeigt, wobei in der vorliegenden Darstellung die beiden Leiterbahnen 5, 6 mitsamt dem Schmelzleiter 7 an der Gehäusehälfte 2 angebracht sind. Im vorliegenden Fall sind die beiden Leiterbahnen 5, 6 als Kupferplättchen ausgebildet, welche in die Aussparungen 14 und auf die Gehäusekörperfortsätze 9 eingelegt worden sind. Die als Kupferplättchen ausgebildeten Leiterbahnen 5, 6 können beispielsweise durch Schweißen, Löten oder andere Verbindungstechniken mit der Gehäusehälfte 2 verbunden werden. Der Schmelzleiter 7, welcher beispielsweise aus einem Zinndraht besteht, verbindet die beiden Leiterbahnen 5, 6 elektrisch leitend miteinander. Bei dem Schmelzleiter 7 kann es sich alternativ aber auch um eine auf die Gehäusehälfte 2 aufgedruckte Zinnbrücke handeln.
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In 4 ist die Gehäusehälfte 2 in einer perspektivischen Rückansicht gezeigt. Die Gehäusehälfte 2 wie auch die andere Gehäusehälfte 3 können an unterschiedlichste geometrische Randbedingungen angepasst sein. Mit anderen Worten werden die beiden Gehäusehälften 2, 3 also normgerecht im Hinblick auf ihren Einsatzzweck und die dabei gegebenen geometrischen Randbedingungen hinsichtlich ihrer Formgebung und Abmaße angepasst.
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In 5 ist die Sicherungseinrichtung 1 in einer weiteren teiltransparenten Perspektivansicht dargestellt, wobei im Gegensatz zur Darstellung in 1 zusätzlich noch zwei Buchsen 15 dargestellt sind, welche jeweilige Enden der Gehäusekörperfortsätze 9 umschließen. Die beiden Buchsen 15 sind aus Kupfer hergestellt und sind auf die als Kontaktfüße dienenden Gehäusekörperfortsätze 9 der beiden aneinander befestigten Gehäusehälften 2, 3 aufgesteckt. Durch die Überstände 11 der ansonsten zwischen den Gehäusekörperfortsätzen 9 aufgenommenen Leiterbahnabschnitte 10 sind die Buchsen 15 elektrisch leitend mit den Leiterbahnen 5, 6 verbunden. Die Buchsen 15 stellen somit eine relativ große Kontaktierungsfläche bereit, über welche die Sicherungseinrichtung 10 elektrisch leitend mit Komponenten von beispielsweise einem Kfz-Bordnetz kontaktiert werden kann.
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In 6 ist eine der beiden Buchsen 15 in einer vergrößerten Perspektivansicht gezeigt. Wie hier zu erkennen, weisen die Buchsen 15 jeweilige Durchgangsöffnungen 16 auf, durch welche die Überstände 11 hindurchgesteckt und dadurch mit der Buchse 15 kontaktiert sind. Die Buchsen 15 können dabei beispielsweise formschlüssig sowohl über die Überstände 11 als auch über die Gehäusekörperfortsätze 9 gestülpt sein. In den Durchgangsöffnungen 16 liegen die Überstände 11 also an, wodurch eine elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen 5, 6 und den Buchsen 15 realisiert wird. Wie hier dargestellt, können die Überstände 11 dabei über die Buchsen 15 hinausragen. Alternativ ist es auch möglich, dass die Überstände 11 und die Buchsen 15 derart dimensioniert sind, dass die Überstände 11 bündig mit den Buchsen 15 abschließen.
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In 7 ist eine alternative Ausgestaltung der Leiterbahnanordnung 4 in einer Perspektivansicht dargestellt. Im vorliegend gezeigten Ausführungsbeispiel sind die beiden Leiterbahnen 5, 6 auf einem ersten Trägerelement 17 aufgedruckt. Die beiden Leiterbahnen 5, 6 sind wiederum mittels des Schmelzleiters 7 elektrisch leitend miteinander verbunden. Ein zweites Trägerelement 18 bedeckt die beiden auf das erste Trägerelement 17 aufgedruckten Leiterbahnen 5, 6 fast vollständig. Wie zu erkennen, weist das zweite Trägerelement 18 eine Aussparung 19 auf, sodass der Schmelzleiter 17 im Falle des Durchschmelzens durch die Aussparung 19 heraustropfen kann.
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Bei den beiden Trägerelementen 17, 18 handelt es sich vorzugsweise um zwei dünne Glas- oder Keramikscheiben, welche die Leiterbahnen 5, 6 abgesehen von der Aussparung 19 bedecken und somit schützen. Zur Herstellung der in 7 gezeigten Anordnung werden die beiden Leiterbahnen 5, 6 zunächst auf das erste, also das in der vorliegenden Darstellung untere, Trägerelement 17 aufgedruckt. Anschließend wird das zweite Trägerelement 18 auf das mit den Leiterbahnen 5, 6 versehene erste Trägerelement 17 aufgelegt und vorzugsweise mit diesem verbunden. Davor oder danach kann der Schmelzleiter 7 zur Verbindung der beiden Leiterbahnen 5, 6 angebracht werden.
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Statt die Leiterbahnen 5 oder 6, wie hier gezeigt, auf die aus Glas oder Keramik ausgebildeten Trägerelemente 17, 18 aufzudrucken, kann es stattdessen auch vorgesehen sein, dass die Leiterbahnen 5, 6 direkt auf die Gehäusehälften 2, 3 aufgedruckt werden. In dem Fall werden Leiterbahnen 5, 6 also nicht als Plättchen bereitgestellt sondern direkt auf eine der beiden Gehäusehälften 2, 3 aufgedruckt.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Sicherungseinrichtung
- 2
- Gehäusehälfte
- 3
- Gehäusehälfte
- 4
- Leiterbahnanordnung
- 5
- erste Leiterbahn
- 6
- zweite Leiterbahn
- 7
- Schmelzleiter
- 8
- Gehäusegrundkörper
- 9
- Gehäusekörperfortsatz
- 10
- Leiterbahnabschnitt
- 11
- Überstand
- 12
- Verbindungselement
- 13
- Öffnung
- 14
- Aussparung
- 15
- Buchse
- 16
- Durchgangsöffnung
- 17
- erstes Trägerelement
- 18
- zweites Trägerelement
- 19
- Aussparung
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- EP 2544210 A1 [0002]
- DE 102015203363 A1 [0003]
