EP4317536B1 - Matériau plaqué argent et son procédé de fabrication - Google Patents

Matériau plaqué argent et son procédé de fabrication

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EP4317536B1
EP4317536B1 EP22832665.8A EP22832665A EP4317536B1 EP 4317536 B1 EP4317536 B1 EP 4317536B1 EP 22832665 A EP22832665 A EP 22832665A EP 4317536 B1 EP4317536 B1 EP 4317536B1
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EP
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silver
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weight
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surface layer
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EP4317536A4 (fr
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Yutaro HIRAI
Kentaro Arai
Yosuke Sato
Eri FUNADA
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Dowa Metaltech Co Ltd
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Dowa Metaltech Co Ltd
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Claims (14)

  1. Procédé de production d'un produit plaqué argent, le procédé comprenant les étapes consistant à :
    préparer une solution de plaquage d'argent, qui est une solution aqueuse contenant 50 à 200 g/L de cyanure de potassium d'argent, 20 à 120 g/L de cyanure de potassium, et 10 à 30 g/L d'un mercaptothiazole ; et
    former une couche de surface d'argent sur un matériau de base par galvanoplastie à une température de liquide non inférieure à 30 °C et à une densité de courant de 1 à 15 A/dm2 dans la solution de plaquage d'argent.
  2. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon la revendication 1, dans lequel la concentration de mercaptothiazole dans la solution de plaquage d'argent n'est pas supérieure à 25 g/L.
  3. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la densité de courant dans ladite galvanoplastie est comprise dans la plage allant de 2 A/dm2 à 10 A/dm2.
  4. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la concentration d'argent dans la solution de plaquage d'argent est comprise dans la plage allant de 20 g/L à 120 g/L.
  5. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la concentration en cyanure libre dans la solution de plaquage d'argent est comprise dans la plage allant 5 g/L à 50 g/L.
  6. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ladite galvanoplastie est réalisée à une température de liquide non supérieure à 50 °C.
  7. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel ledit matériau de base est constitué de cuivre ou d'un alliage de cuivre.
  8. Procédé de production d'un produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel une sous-couche de nickel est formée entre ledit matériau de base et ladite couche de surface.
  9. Produit plaqué argent comprenant :
    un matériau de base ; et
    une couche de surface d'argent qui est formée sur le matériau de base, la couche de surface ayant une taille moyenne de cristallite non supérieure à 23 nm et ayant une dureté Vickers HV de 100 à 160, la couche de surface ne contenant pas moins de 0,3 % en poids de carbone, pas moins de 0,4 % en poids de soufre, et pas moins de 0,1 % en poids d'azote,
    dans lequel les tailles de cristallite dans des directions verticales par rapport à chaque plan de cristal des plans (111), (200), (220), et (311) du film de plaquage d'argent du produit plaqué argent sont calculées par l'équation de Scherrer à partir de la largeur totale à la moitié maximale de chacun des pics, le pic (111) apparaissant à environ 38°, le pic (200) apparaissant à environ 44°, le pic (311) apparaissant à environ 77°, sur les plans de cristal sur un diagramme de diffraction des rayons X obtenu au moyen d'un diffractomètre à rayons X en utilisant le diffractomètre à rayons X horizontal universel totalement automatique, Smart Lab produit par RIGAKU Corporation, et dans lequel les tailles de cristallite calculées sont pondérées sur la base du rapport d'orientation de chacun des plans de cristal afin de calculer une taille de cristallite moyenne par la moyenne pondérée des tailles de cristallite sur les plans de cristal.
  10. Produit plaqué argent selon la revendication 9, dans lequel ladite couche de surface contient 90 à 99 % en poids d'argent.
  11. Produit plaqué argent selon la revendication 9 ou 10, dans lequel ladite couche de surface ne contient pas plus de 2 % en poids de carbone.
  12. Produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel ladite couche de surface ne contient pas plus de 2 % en poids de soufre.
  13. Produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel ledit matériau de base est constitué de cuivre ou d'un alliage de cuivre.
  14. Produit plaqué argent selon l'une quelconque des revendications 9 à 13, dans lequel une sous-couche de nickel est formée entre ledit matériau de base et ladite couche de surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117512725B (zh) * 2023-11-07 2024-06-25 东莞市贝沃金属有限公司 用于大电流保险管的锡锌线镀银工艺

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2429970A (en) * 1944-01-11 1947-10-28 Du Pont Silver plating
US4247372A (en) * 1978-08-29 1981-01-27 Learonal, Inc. Silver plating
JPS5743995A (en) * 1980-08-27 1982-03-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Silver plating liquid and silver plating method
KR101074744B1 (ko) 2002-11-28 2011-10-19 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 전해 은도금액
JP2009079250A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Dowa Metaltech Kk 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法
SG179381A1 (en) * 2010-09-21 2012-04-27 Rohm & Haas Elect Mat Method of electroplating silver strike over nickel
US8980077B2 (en) 2012-03-30 2015-03-17 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
WO2016121312A1 (fr) 2015-01-30 2016-08-04 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Élément plaqué d'argent et procédé pour la fabrication de ce dernier
WO2021171818A1 (fr) * 2020-02-25 2021-09-02 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Matériau plaqué argent, et procédé de fabrication de celui-ci
JP6916971B1 (ja) * 2020-09-15 2021-08-11 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法

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