EP4317536B1 - Silberplattiertes material und verfahren zur herstellung davon - Google Patents

Silberplattiertes material und verfahren zur herstellung davon

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EP4317536B1
EP4317536B1 EP22832665.8A EP22832665A EP4317536B1 EP 4317536 B1 EP4317536 B1 EP 4317536B1 EP 22832665 A EP22832665 A EP 22832665A EP 4317536 B1 EP4317536 B1 EP 4317536B1
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EP
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silver
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weight
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surface layer
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Yutaro HIRAI
Kentaro Arai
Yosuke Sato
Eri FUNADA
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Dowa Metaltech Co Ltd
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Dowa Metaltech Co Ltd
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    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Claims (14)

  1. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses, wobei das Verfahren die Schritte umfasst:
    Bereiten einer Silberplattierungslösung, welche eine wässrige Lösung ist, die 50 bis 200 g/L Silberkaliumcyanid, 20 bis 120 g/L Kaliumcyanid und 10 bis 30 g/L eines Mercaptothiazols enthält; und
    Bilden einer Oberflächenschicht aus Silber auf einem Basismaterial durch Elektroplattieren bei einer Flüssigkeitstemperatur, die nicht niedriger als 30 °C ist, und bei einer Stromdichte von 1 bis 15 A/dm2 in der Silberplattierungslösung.
  2. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach Anspruch 1, wobei die Konzentration des Mercaptothiazols in der Silberplattierungslösung nicht höher als 25 g/L ist.
  3. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Stromdichte in dem Elektroplattieren im Bereich von 2 A/dm2 bis 10 A/dm2 liegt.
  4. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Konzentration an Silber in der Silberplattierungslösung im Bereich von 20 g/L bis 120 g/L liegt.
  5. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Konzentration an freiem Cyanid in der Silberplattierungslösung im Bereich von 5 g/L bis 50 g/L liegt.
  6. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Elektroplattieren bei einer Flüssigkeitstemperatur durchgeführt wird, die nicht höher als 50 °C ist.
  7. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Basismaterial aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt ist.
  8. Verfahren zur Herstellung eines silberplattierten Erzeugnisses nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei eine unterliegende Schicht aus Nickel zwischen dem Basismaterial und der Oberflächenschicht gebildet wird.
  9. Silberplattiertes Erzeugnis, umfassend:
    ein Basismaterial; und
    eine Oberflächenschicht aus Silber, die auf dem Basismaterial gebildet ist, wobei die Oberflächenschicht eine mittlere Kristallitgröße von nicht mehr als 23 nm aufweist und eine Vickers-Härte HV von 100 bis 160 aufweist, wobei die Oberflächenschicht nicht weniger als 0,3 Gewichts-% Kohlenstoff, nicht weniger als 0,4 Gewichts-% Schwefel und nicht weniger als 0,1 Gewichts-% Stickstoff enthält,
    wobei die Kristallitgrößen in vertikalen Richtungen zu jeder Kristallebene von (111)-, (200)-, (220)- und (311)-Ebenen des Silberplattierungsfilms des silberplattierten Erzeugnisses berechnet sind durch die Scherrer-Gleichung aus der Halbwertsbreite von jedem von Peaks, wobei der (111)-Peak bei etwa 38° erscheint, der (200)-Peak bei etwa 44° erscheint, der (220)-Peak bei etwa 64° erscheint, und der (311)-Peak bei etwa 77° erscheint, auf den Kristallebenen auf einem Röntgenbeugungsmuster, das erhalten ist mittels eines Röntgendiffraktometers unter Verwendung des von der RIGAKU Corporation hergestellten, vollautomatischen Mehrzweck-Horizontal-Röntgendiffraktometers Smart Lab, und wobei die berechneten Kristallitgrößen auf der Grundlage des Orientierungsverhältnisses von jeder der Kristallebenen gewichtet sind, um eine mittlere Kristallitgröße durch den gewichteten Mittelwert der Kristallitgrößen auf den Kristallebenen zu berechnen.
  10. Silberplattiertes Erzeugnis nach Anspruch 9, wobei die Oberflächenschicht 90 bis 99 Gewichts-% Silber enthält.
  11. Silberplattiertes Erzeugnis nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Oberflächenschicht nicht mehr als 2 Gewichts-% Kohlenstoff enthält.
  12. Silberplattiertes Erzeugnis nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei die Oberflächenschicht nicht mehr als 2 Gewichts-% Schwefel enthält.
  13. Silberplattiertes Erzeugnis nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das Basismaterial aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt ist.
  14. Silberplattiertes Erzeugnis nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei eine unterliegende Schicht aus Nickel zwischen dem Basismaterial und der Oberflächenschicht gebildet ist.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117512725B (zh) * 2023-11-07 2024-06-25 东莞市贝沃金属有限公司 用于大电流保险管的锡锌线镀银工艺

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2429970A (en) * 1944-01-11 1947-10-28 Du Pont Silver plating
US4247372A (en) * 1978-08-29 1981-01-27 Learonal, Inc. Silver plating
JPS5743995A (en) * 1980-08-27 1982-03-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Silver plating liquid and silver plating method
KR101074744B1 (ko) 2002-11-28 2011-10-19 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 전해 은도금액
JP2009079250A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Dowa Metaltech Kk 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法
SG179381A1 (en) * 2010-09-21 2012-04-27 Rohm & Haas Elect Mat Method of electroplating silver strike over nickel
US8980077B2 (en) 2012-03-30 2015-03-17 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
WO2016121312A1 (ja) 2015-01-30 2016-08-04 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
WO2021171818A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP6916971B1 (ja) * 2020-09-15 2021-08-11 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法

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