EP3853393A1 - Substrat comprenant une surface argentée protégée contre le ternissement de l'argent et procédé de fabrication d'un tel substrat - Google Patents

Substrat comprenant une surface argentée protégée contre le ternissement de l'argent et procédé de fabrication d'un tel substrat

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EP3853393A1
EP3853393A1 EP19769453.2A EP19769453A EP3853393A1 EP 3853393 A1 EP3853393 A1 EP 3853393A1 EP 19769453 A EP19769453 A EP 19769453A EP 3853393 A1 EP3853393 A1 EP 3853393A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
silver
layer
substrate
thickness
final
Prior art date
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Pending
Application number
EP19769453.2A
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German (de)
English (en)
Inventor
M. Christian MANASTERSKI
M. Vladislav SPASSOV
M. Cédric FAURE
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Swatch Group Research and Development SA
Original Assignee
Swatch Group Research and Development SA
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Filing date
Publication date
Application filed by Swatch Group Research and Development SA filed Critical Swatch Group Research and Development SA
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Pending legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a substrate comprising a final silver surface protected against tarnishing of silver by a protective layer.
  • a substrate comprising a silver surface is in particular a timepiece, such as a dial, a wall lamp or a hand, which can be covered with a thin layer of silver.
  • the present invention also relates to a method of manufacturing such a substrate.
  • a timepiece element In the field of watchmaking, it is customary to produce a timepiece element by covering a substrate with a thin layer of silver, preferably deposited by galvanic means, in order to give the timepiece element a very white appearance. and unique money.
  • a timepiece is for example a dial, made of brass or gold, covered with a thin layer of silver.
  • Zapon is a cellulose varnish dilutable in a solvent.
  • Zaponnage is a process which consists of applying, for example by spraying, to the surfaces to be protected several layers of Zapon varnish, then passing them to the oven to accelerate their hardening.
  • the final coating has a total thickness of about 8 to 15 ⁇ m.
  • Zapon varnish only imperfectly protects sensitive metals.
  • the details of the guilloche are not highlighted, and may even disappear under the layers of varnish.
  • the layers of Zapon varnish modify the color and appearance of the protected silver surface by varying the L * parameter (from the CIE color space L * a * b *).
  • this ALD method has the disadvantage that the use of an unsuitable protective layer deposited on the silver surface of the substrate attenuates the luster and the color of the silver and modifies the aesthetic rendering of the silver surface.
  • the ALD process also has the disadvantage of forming, on the silver surface of the substrate, a protective layer having a weak adhesion to said silver surface, so that said protective layer deposited by ALD delaminates at the slightest stress by example during final decoration operations by pad printing or other.
  • the present invention aims to remedy these drawbacks by providing a substrate having a silver surface effectively protected against tarnishing of silver while preserving the final appearance of said silver surface, and in particular the brightness and color of money.
  • the invention relates to a substrate comprising a final silver surface protected against tarnishing of silver by a protective layer having a thickness between 1 nm and 200 nm.
  • said protective layer comprises a first layer of AI2O3 deposited on said final silver surface and having a thickness of between 0.5 nm and 100 nm, and on the first layer of AI2O3, a second layer of T1O2 having a thickness of between between 0.5 nm and 100 nm.
  • the substrate comprises below the protective layer a layer of substantially pure or alloyed silver having a thickness of between 1 and 3 microns. This thickness allows:
  • the hand guilloche has a depth of 30 to 50 microns which would fade with the deposition of a layer that is too thick.
  • the present invention also relates to a process for manufacturing such a substrate comprising a final silver surface protected against tarnishing of silver by a protective layer, said process comprising the following steps:
  • step b) depositing on at least part of said final silver surface of step a) at least one silver tarnish protection layer having a thickness of between 1 nm and 200 nm, said step b) comprising a first step b1) of deposition, on at least part of said final silver surface of step a), of a first layer of AI2O3 having a thickness of between 0.5 nm and 100 nm, and a second step b2) of deposition , on the first layer of AI2O3 obtained in step b1), of a second layer of T1O2 having a thickness between 0.5 nm and 100 nm.
  • the order and thickness of the first layer of AI2O3 and of the second layer of T1O2 make it possible to obtain a layer of protection against tarnishing of silver which enhances the very white color of silver, thus preserving the silvery luster of the final surface of the substrate.
  • the method comprises a step a3) of depositing a layer of substantially pure silver on said substrate to obtain said final silver surface, the layer of substantially pure silver preferably having a thickness of between 1000 nm and 3000 nm.
  • the method comprises a step a1) of depositing on said substrate a layer of an alloy of silver and copper comprising between 0.1% and 10% by weight of copper relative to the total weight of the alloy to obtain said final silver surface, said layer of silver and copper alloy preferably having a thickness of between 1000 nm and 3000 nm.
  • FIG. 1 is a schematic view of a first alternative substrate according to the present invention.
  • - Figure 2 is a schematic view of a second alternative substrate according to the present invention
  • - Figure 3 is a schematic view of a third alternative substrate according to the present invention.
  • the present invention relates to a substrate comprising a final silver surface protected against tarnishing of silver by a protective layer.
  • Such a substrate is for example a timepiece or jewelry item, and in particular a timepiece covering element.
  • the substrate may be a dial of a timepiece, which may have on its surface a structure, such as a guilloche, that is to say a set of lines with fine details, which intersect in order to obtain a decorative effect.
  • the substrate can also be an index, a decoration attached to the dial (moon phase or other), or even a hand.
  • the substrate is preferably metallic. It can be made of brass, based on gold, yellow or white, or silver, or any other metal or metallic alloy, precious or not, suitable.
  • the substrate may or may not have an initial silver surface.
  • the substrate may comprise an initial silver surface, said substrate then being based on silver (pure silver or silver alloy, in particular silver alloys with an Ag content> 90% by weight) and intrinsically having said silver surface initial also forming the final silver surface.
  • the protective layer is then deposited directly on the silver-based substrate.
  • the substrate 1 can be without an initial silver surface or comprise an intrinsic silver surface.
  • the substrate may for example be made of brass, based on gold, yellow or white, or any other metal or metallic alloy, precious or not, suitable with the exception of silver.
  • the substrate 1 is at silver base, in solid silver for example, and intrinsically has an initial silver surface.
  • the substrate 1 comprises a layer 2 of an alloy of silver and copper comprising between 0.1% and 10% by weight of copper relative to the total weight of the alloy, forming said final silver surface.
  • the layer 2 of silver and copper alloy can be deposited directly on the substrate 1, in particular when said substrate 1 is not based on silver, and can replace the coating of fine silver traditionally used.
  • the layer 2 of silver and copper alloy can be deposited by any suitable process, such as PVD (flash deposit), or galvanically by means of a suitable silver and copper galvanic bath.
  • a substrate 10 according to a second variant of the invention according to which the substrate 10 is not silver-based and comprises a layer 20 of substantially pure silver forming said final silver surface .
  • a layer 20 is preferably deposited galvanically.
  • the substrate 10 can itself be made of brass and covered with a layer of precious metal, for example deposited galvanically, for example a layer of gold.
  • the substrate 10 can also be made of solid precious metal, for example solid gold. If necessary, intermediate metallic layers known to those skilled in the art can be used in order to avoid any intermetallic diffusion between certain metals initiated by heat treatments or the ALD process.
  • a substrate 100 according to a third variant of the invention according to which the substrate 100 is not silver-based and comprises a layer 2 of an alloy of silver and copper comprising between 0.1% and 10% by weight of copper relative to the total weight of the alloy forming said final silver surface.
  • the substrate 100 comprises, between said substrate 100 and said layer 2 of silver and copper alloy, a layer 20 of substantially pure silver.
  • said layer of substantially pure silver may have a thickness of between 200 nm and 3,000 nm.
  • the layer 20 of substantially pure silver may have a thickness of between 200 nm and 600 nm, preferably between 300 nm and 500 nm in order to form a coating of fine silver.
  • the layer 20 of substantially pure silver may have a thickness between 1000 nm and 3000 nm, preferably between 1500 nm and 2500 nm in order to constitute a coating of thick silver.
  • the advantage of such a thick silver coating is that it obtains an intermediate or final layer of substantially pure silver free of porosities, in order to be able to obtain a final silver surface of the substrate without porosity and thus ensure increased adhesion of the protective layer. against tarnishing of silver on said final silver surface.
  • layer 2 of silver and copper alloy has a thickness between 200 nm and 600 nm, and advantageously between 300 nm and 400 nm , or, preferably, a thickness between 1000 nm and 3000 nm, and more preferably between 1500 nm and 2500 nm in order to constitute a thick coating having the abovementioned advantages.
  • the silver and copper alloy comprises between 0.2% and 8% by weight, preferably between 0.5% and 7% by weight, of copper relative to the total weight of the alloy.
  • the proportion of copper relative to silver is chosen so as to create enough Cu radicals on the surface which will then ensure the adhesion of the protective layer against tarnishing of silver, without altering the color of the silver. since the layer of silver and copper alloy forms the final silver surface of the substrate.
  • the final silver surface of the substrate is protected against tarnishing of silver by a protective layer 4 having a thickness between 1 nm and 200 nm, preferably between 1 nm and 100 nm, and more preferably between 40 nm and 100 nm.
  • said protective layer 4 comprises a first layer 4a of AI2O3 deposited on said final silver surface and having a thickness between 0.5 nm and 100 nm, preferably between 0.5 nm and 50 nm, and on the first layer 4a of AI2O3, a second layer 4b of T1O2 having a thickness between 0.5 nm and 100 nm, preferably between 0.5 nm and 50 nm.
  • the first layer 4a of AI2O3 has a thickness between 30 nm and 50 nm and the second layer 4b of T1O2 has a thickness between 10 nm and 50 nm.
  • the protective layer 4 has been deposited by a method chosen from the group comprising an ALD (Atomic Layer Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), CVD (Chemical Vapor Deposition), and sol-gel deposit.
  • the protective layer 4 has been deposited by ALD.
  • a successive ALD deposition of the first layer 4a of AI2O3 then of the second layer 4b of T1O2 makes it possible to form compact layers and to obtain extremely fine and very protective coatings, with a particularly good aesthetic rendering.
  • the details and parameters of such an ALD repository are known to those skilled in the art. They are for example described in patent EP 1 994 202.
  • the AI2O3 layer can be obtained from a TMA precursor (Tri-Methyl-Aluminum) whose oxidation can be carried out with H2O, O2; or O3.
  • the T1O2 layer can be obtained from TTIP (Titanium Iso ProPoxide) or else from TiCL (Titanium Tri Chloride), the oxidation of which can be carried out with H2O, O2 or O3.
  • the layer 4 of protection against tarnishing of silver is obtained by an ALD deposition of a first layer of AI2O3 having a thickness of between 30 nm and 50 nm and of a second layer 4b of T1O2 having a thickness between 10 nm and 50 nm.
  • the combination of the order and the thickness of the first layer of AI2O3 and the second layer of T1O2 makes it possible to obtain a layer of protection against tarnishing of silver which enhances the maximum very white color of the silver, thus preserving the silvery luster of the final surface of the substrate.
  • the substrate of the invention is obtained by a manufacturing process which comprises the following steps:
  • step b) depositing on at least part of said final silver surface of step a) at least one layer 4 of protection against tarnishing of silver having a thickness between 1 nm and 200 nm, preferably between 1 nm and 100 nm, and more preferably between 40 nm and 100 nm, said step b) comprising a first step b1) of deposition, on at least part of said final silver surface of step a), of a first layer 4a of AI2O3 having a thickness of between 0.5 nm and 100 nm, preferably between 0.5 nm and 50 nm, and a second step b2) of deposition, on the first layer 4a of AI2O3 obtained in step b1), of a second layer 4b of T1O2 having a thickness between 0.5 nm and 100 nm, preferably between 0.5 nm and 50 nm.
  • the first layer 4a of AI2O3 has a thickness between 30 nm and 50 nm and
  • step b) is carried out by a method chosen from the group comprising an ALD, PVD, CVD, and sol-gel deposit.
  • step b) is carried out by ALD deposition.
  • the method of the invention can combine deposition of protective layers and plasma treatment, before and / or after step b2), typically an Ar plasma, in order to reduce the internal stresses of the deposited protective layers.
  • This combination makes it possible to soften the protective layers to make them less brittle during environmental stresses, such as mechanical, thermal or others.
  • the method of manufacturing the substrate of the invention may comprise, between step a) and step b), at least one step c) of plasma pretreatment of the final silver surface of the substrate obtained in step at).
  • This step c) of plasma pretreatment consists in stripping the final silver surface of the substrate in order to eliminate in particular the AgS / Ag2S sulphides which have formed naturally on the surface of the substrate exposed to air and which prevent good adhesion of the protective layer 4.
  • this step c) consists of a pretreatment by Ar plasma or Ar / hte plasma.
  • step b) is implemented directly after step c), without any further pretreatment.
  • the method for manufacturing the substrate of the invention comprises an intermediate step d) complementary, between step c) and step b), of oxidative pretreatment, making it possible to create Ag0 / Ag20 sites forming covalent bonds between the AI2O3 present in the first layer 4a and the silver of the final silver surface of the substrate so as to promote the adhesion of the protective layer 4 on the substrate.
  • the oxidative pretreatment of step d) can consist of a pretreatment by oxidizing plasma with an oxidizing agent such as oxygen, or Ar / 02, making it possible to create the Ag0 / Ag20 sites.
  • an oxidizing agent such as oxygen, or Ar / 02
  • the dosage of O2 in the plasma must be precise in order to create enough AgO / Ag2Ü sites, but which tend to yellow the silver, while guaranteeing the whiteness of the silver.
  • the oxidizing pretreatment of step d) may consist in injecting water or hydrogen peroxide, liquid, into a vacuum pretreatment chamber causing the vaporization of the water or the peroxide. hydrogen, which in contact with the substrate, will form the AgO / Ag20 sites.
  • the amount of water or hydrogen peroxide injected is of the order of a few tens of micromoles.
  • step d) is carried out without venting between step c) and said step d).
  • the substrate pretreated according to step c) undergoes the additional pretreatment according to step d) without breaking the vacuum.
  • the substrate from step a) and pretreated according to step c) only or according to steps c) and d) is then advantageously transferred under vacuum to a deposition chamber, preferably by ALD deposition, for a direct implementation of step b) on the pretreated substrate from step c) or steps c) and d), without venting the final silver surface of the substrate.
  • steps c) and d) of pretreatment and step b) of deposition of the protective layer are advantageously implemented in one and the same overall processing machine in which the device pretreatment according to step c) or according to steps c) and d) is integrated into the device for depositing the protective layer 4, preferably by ALD deposition, allowing overall treatment without venting the final silver surface of the substrate, and preferably under vacuum, for the implementation of steps c), optionally d) if present, and b).
  • the substrate 1, 10, 100 of step a) is metallic, and preferably based on gold or silver.
  • Said substrate of step a) may comprise an initial silver surface, said substrate then being based on silver and intrinsically having said initial silver surface also forming the final silver surface.
  • the protective layer 4 is then deposited directly on the silver-based substrate according to step b).
  • the substrate is made of solid silver, its color will not be as white as that of fine silver, it would then be possible to deposit, by electroplating or vacuum process, a layer of fine silver on solid silver, before depositing the protective layer
  • the process for producing the substrate of the invention may comprise a step a1) of depositing on said substrate 1, 100 a layer 2 of a silver and copper alloy comprising between 0.1% and 10% by weight of copper relative to the total weight of the alloy to obtain said final silver surface, as shown in FIG. 1.
  • the method for producing the substrate of the invention can comprise an intermediate step a2) of deposition a layer 20 of substantially pure silver between said substrate 100 and layer 2 of silver and copper alloy, as shown in FIG. 3.
  • the method for producing the substrate of the invention can comprise a step a3) of depositing a layer of silver substantially pure on said substrate 10 to obtain said final silver surface, as shown in FIG. 2. The same is true if the substrate of step a) has an initial silver surface.
  • the substrate 1, 10, 100 can be heat-treated before at least one of steps a1), a2) or a3) and / or before step b) in order to relax any internal stresses linked to steps d machining or depositing previous layers.
  • the temperatures and durations of treatments depend on the nature of the substrate and the layers and must not impact the aesthetics of the part before the deposition of the protective layer of step b).
  • the thermal treatment parameters are known to those skilled in the art and do not require further details here.
  • said layer 20 of substantially pure silver has a thickness of between 200 nm and 3,000 nm.
  • the layer 20 of substantially pure silver may have a thickness between 200 nm and 600 nm, preferably between 300 nm and 500 nm, in order to constitute a coating of fine silver.
  • the layer 20 of substantially pure silver may have a thickness of between 1,000 nm and 3,000 nm, preferably between 1,500 nm and 2,500 nm in order to constitute a coating of thick silver, as explained above.
  • said layer 2 of silver and copper alloy has either thickness between 200 nm and 600 nm, advantageously between 300 nm and 400 nm, or, preferably, a thickness between 1000 nm and 3000 nm, and more preferably between 1500 nm and 2500 nm in order to constitute a thick coating as explained above.
  • the alloy of silver and copper comprises between 0.2% and
  • step a) of the process for manufacturing the substrate of the invention comprises a sub-step according to which the said structure is produced on the surface of the substrate.
  • a substrate comprising a final silver surface protected by a protective layer according to the invention in particular when the protective layer against tarnishing of silver has been deposited by ALD, has a very white appearance and luster of the silver. preserved despite the presence of the silver tarnish protection layer. If the substrate has been guilloche, the fine details of the guilloche are clearly visible despite the presence of said protective layer against tarnishing of silver.
  • the substrate of the invention has a layer of protection against tarnishing of silver without defect in adhesion.
  • the substrates of the invention can also be used to produce jewelry, writing instruments, eyewear and leather goods.

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Abstract

L'invention se rapporte à un substrat (1) comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l'argent par une couche de protection (4) présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm. Ladite couche de protection (4) comprend une première couche (4a) de Al2O3 déposée sur ladite surface argentée finale et présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, et sur la première couche (4a) de Al2O3, une seconde couche (4b) de TiO2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel substrat.

Description

SUBSTRAT COMPRENANT UNE SURFACE ARGENTÉE PROTÉGÉE
CONTRE LE TERNISSEMENT DE L’ARGENT ET PROCÉDÉ DE
FABRICATION D’UN TEL SUBSTRAT
Domaine de l’invention L'invention se rapporte à un substrat comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection. Un tel substrat comprenant une surface argentée est notamment un élément horloger, tel qu’un cadran, une applique ou une aiguille, pouvant être recouvert d’une fine couche d’argent. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel substrat.
Arrière-plan de l’invention
Dans le domaine de l’horlogerie, il est usuel de réaliser un élément horloger en recouvrant un substrat d’une fine couche d’argent, déposée de préférence par la voie galvanique, afin de donner à l’élément horloger l’apparence très blanche et unique de l’argent. Un tel élément horloger est par exemple un cadran, en laiton ou en or, recouvert d’une fine couche d’argent.
Toutefois, l’argent présente l’inconvénient de ternir au cours du temps. Pour résoudre ce problème, il est connu de protéger la surface argentée sensible de l’élément horloger par la méthode de zaponnage. Le Zapon est un vernis cellulosique diluable dans un solvant. Le zaponnage est un procédé qui consiste à appliquer, par exemple par sprayage, sur les surfaces à protéger plusieurs couches de vernis Zapon, puis à les passer au four pour accélérer leur durcissement. Le revêtement final a une épaisseur totale d’environ 8 à 15 pm.
Cependant, ce vernis Zapon ne protège qu’imparfaitement les métaux sensibles. De plus, l’épaisseur nécessaire de vernis Zapon déposée gomme les détails fins de structuration, comme le guillochage fréquemment utilisé pour décorer un cadran. En conséquence, les détails du guillochage ne sont pas mis en valeur, et peuvent même disparaitre sous les couches de vernis. Enfin, les couches de vernis Zapon modifient la couleur et l’aspect de la surface argentée protégée en faisant varier le paramètre L* (de l’espace couleur CIE L*a*b*).
Afin de remplacer la méthode de zaponnage, il a été proposé de déposer une couche de protection sur la surface argentée sensible par un procédé ALD, tel que cela est décrit dans le brevet EP 1 994 202. Ce procédé permet de déposer un revêtement extrêmement fin (50 nm à 100 nm) et très protecteur, la protection obtenue étant supérieure à la protection obtenue avec un revêtement de typiquement 10 pm de Zapon.
Toutefois, ce procédé ALD présente comme inconvénient que l’utilisation d’une couche de protection non adéquate déposée sur la surface argentée du substrat atténue l’éclat et la couleur de l’argent et modifie le rendu esthétique de la surface argentée.
En outre, le procédé ALD a également comme inconvénient de former, sur la surface argentée du substrat, une couche de protection présentant une faible adhérence à ladite surface argentée, de sorte que ladite couche de protection déposée par ALD se délamine à la moindre sollicitation par exemple lors d’opérations de décoration finale par tampographie ou autre.
Résumé de l’invention
La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients en proposant un substrat présentant une surface argentée protégée efficacement contre le ternissement de l’argent tout en préservant l’aspect final de ladite surface argentée, et en particulier l’éclat et la couleur de l’argent.
A cet effet, l’invention se rapporte à un substrat comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm.
Selon l’invention, ladite couche de protection comprend une première couche de AI2O3 déposée sur ladite surface argentée finale et présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, et sur la première couche de AI2O3, une seconde couche de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm.
Préférentiellement, le substrat comprend en dessous de la couche de protection une couche d’argent sensiblement pur ou allié ayant une épaisseur comprise entre 1 et 3 microns. Cette épaisseur permet :
- de fermer le couche d’argent sensiblement pur ou allié proprement, c’est-à-dire d’avoir une couche sans porosité. Cette couche sans porosités forme une surface parfaitement homogène pour le dépôt de la couche de protection. Ainsi, il n’y a pas de zones ouvertes sur le substrat, et en particulier sur des parties non argentées potentiellement visibles après dépôt de la couche de protection,
- de rester en dessous de 5 microns car des épaisseurs de 5 microns et plus vont lisser les décors, par exemple du cadran. A titre d’exemple, le guilloché main a une profondeur de 30 à 50 microns qui s’estomperait avec le dépôt d’une couche trop épaisse.
La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel substrat comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection, ledit procédé comprenant les étapes suivantes :
a) se munir d’un substrat présentant une surface argentée finale
b) déposer sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a) au moins une couche de protection contre le ternissement de l’argent présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, ladite étape b) comprenant une première étape b1 ) de dépôt, sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a), d’une première couche de AI2O3 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, et une seconde étape b2) de dépôt, sur la première couche de AI2O3 obtenue à l’étape b1 ), d’une seconde couche de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm.
D’une manière surprenante, l’ordre et l’épaisseur de la première couche de AI2O3 et de la seconde couche de T1O2 permettent d’obtenir une couche de protection contre le ternissement de l’argent qui rehausse au maximum la couleur très blanche de l’argent, préservant ainsi l’éclat argenté de la surface finale du substrat.
Selon l’invention, le procédé comprend une étape a3) de dépôt d’une couche d’argent sensiblement pur sur ledit substrat pour obtenir ladite surface argentée finale, la couche d’argent sensiblement pur présentant, de préférence, une épaisseur comprise entre 1000 nm et 3000 nm.
Selon une variante, le procédé comprend une étape a1 ) de dépôt sur ledit substrat d’une couche d’un alliage d’argent et de cuivre comprenant entre 0.1 % et 10% en poids de cuivre par rapport au poids total de l’alliage pour obtenir ladite surface argentée finale, ladite couche d’alliage d’argent et de cuivre présentant, de préférence, une épaisseur comprise entre 1000 nm et 3000 nm.
Description sommaire des dessins
D’autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels :
- la figure 1 est une vue schématisée d’une première variante de substrat selon la présente invention;
- la figure 2 est une vue schématisée d’une deuxième variante de substrat selon la présente invention ; et - la figure 3 est une vue schématisée d’une troisième variante de substrat selon la présente invention.
Description détaillée des modes de réalisation préférés
La présente invention concerne un substrat comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection.
Un tel substrat est par exemple un élément d’horlogerie ou de bijouterie, et notamment un élément horloger d’habillage. Notamment, le substrat peut être un cadran d’une pièce d’horlogerie, qui peut présenter à sa surface une structuration, telle qu’un guillochage, c’est-à-dire un ensemble de lignes avec de fins détails, qui se croisent en vue d'obtenir un effet décoratif. Le substrat peut aussi être un index, un décor rapporté sur le cadran (phase de lune ou autre), ou encore une aiguille.
Le substrat est de préférence métallique. Il peut être en laiton, à base d’or, jaune ou blanc, ou d’argent, ou tout autre métal ou alliage métallique, précieux ou pas, approprié.
Le substrat peut présenter ou non une surface argentée initiale.
Le substrat peut comprendre une surface argentée initiale, ledit substrat étant alors à base d’argent (argent pur ou alliage d’argent, notamment les alliages d’argent avec une teneur en Ag >90% en poids) et présentant intrinsèquement ladite surface argentée initiale formant également la surface argentée finale. La couche de protection est alors déposée directement sur le substrat à base d’argent.
En référence à la figure 1 , il est représenté un substrat 1 selon une première variante de l’invention selon laquelle le substrat 1 peut être sans surface argentée initiale ou comprendre une surface argentée intrinsèque. Dans le premier cas, le substrat peut être par exemple en laiton, à base d’or, jaune ou blanc, ou tout autre métal ou alliage métallique, précieux ou pas, approprié à l’exception de l’argent. Dans le second cas, le substrat 1 est à base d’argent, en argent massif par exemple, et présente intrinsèquement une surface argentée initiale.
D’une manière avantageuse, le substrat 1 comprend une couche 2 d’un alliage d’argent et de cuivre comprenant entre 0.1 % et 10% en poids de cuivre par rapport au poids total de l’alliage, formant ladite surface argentée finale. La couche 2 d’alliage d’argent et de cuivre peut être déposée directement sur le substrat 1 , en particulier lorsque ledit substrat 1 n’est pas à base d’argent, et se substituer au revêtement d’argent fin traditionnellement utilisé. La couche 2 d’alliage d’argent et de cuivre peut être déposée par tout procédé approprié, tel que PVD (dépôt flash), ou voie galvanique au moyen d’un bain galvanique d’argent et de cuivre approprié.
En référence à la figure 2, il est représenté un substrat 10 selon une deuxième variante de l’invention selon laquelle le substrat 10 n’est pas à base d’argent et comprend une couche 20 d’argent sensiblement pur formant ladite surface argentée finale. Une telle couche 20 est de préférence déposée par voie galvanique. Le substrat 10 peut être lui-même en laiton et recouvert d’une couche de métal précieux, déposée par exemple par voie galvanique, par exemple une couche d’or. Le substrat 10 peut également être en métal précieux massif, par exemple en or massif. Si nécessaire, des couches métalliques intermédiaires connues de l’homme du métier peuvent être utilisées afin d’éviter toute diffusion intermétallique entre certains métaux initiée par des traitements thermiques ou le procédé ALD.
En référence à la figure 3, il est représenté un substrat 100 selon une troisième variante de l’invention selon laquelle le substrat 100 n’est pas à base d’argent et comprend une couche 2 d’un alliage d’argent et de cuivre comprenant entre 0.1 % et 10% en poids de cuivre par rapport au poids total de l’alliage formant ladite surface argentée finale. En outre, le substrat 100 comprend, entre ledit substrat 100 et ladite couche 2 d’alliage d’argent et de cuivre, une couche 20 d’argent sensiblement pur. Quelle que soit la variante avec une couche d’argent sensiblement pur, ladite couche 20 d’argent sensiblement pur peut présenter une épaisseur comprise entre 200 nm et 3 000 nm.
Selon un mode de réalisation, la couche 20 d’argent sensiblement pur peut présenter une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, de préférence entre 300 nm et 500 nm afin de constituer un revêtement d’argent fin.
Selon un mode de réalisation préféré, la couche 20 d’argent sensiblement pur peut présenter une épaisseur comprise entre 1 000 nm et 3 000 nm, de préférence entre 1 500 nm et 2 500 nm afin de constituer un revêtement d’argent épais.
Un tel revêtement d’argent épais a pour avantage d’obtenir une couche intermédiaire ou finale d’argent sensiblement pur exempte de porosités, afin de pouvoir obtenir une surface argentée finale du substrat sans porosité et assurer ainsi une adhésion accrue de la couche de protection contre le ternissement de l’argent sur ladite surface argenté finale.
Quelle que soit la variante avec une couche d’alliage d’argent et de cuivre, la couche 2 d’alliage d’argent et de cuivre présente soit une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, et avantageusement entre 300 nm et 400 nm, soit, de préférence, une épaisseur comprise entre 1000 nm et 3000 nm, et plus préférentiellement entre 1 500 nm et 2 500 nm afin de constituer un revêtement épais présentant les avantages susmentionnés.
De préférence, l’alliage d’argent et de cuivre comprend entre 0.2% et 8% en poids, de préférence entre 0.5% et 7% en poids, de cuivre par rapport au poids total de l’alliage. La proportion de cuivre par rapport à l’argent est choisie de manière à créer suffisamment de radicaux Cu en surface qui vont ensuite assurer l’adhérence de la couche de protection contre le ternissement de l’argent, sans altérer la couleur de l’argent puisque la couche d’alliage d’argent et de cuivre forme la surface argentée finale du substrat. La surface argentée finale du substrat, soit la couche d’alliage d’argent et de cuivre 2 du substrat 1 ou 100, soit la couche d’argent sensiblement pur 20 du substrat 10, soit la surface argentée initiale du substrat s’il est lui-même à base d’argent, est protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection 4 présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, de préférence comprise entre 1 nm et 100 nm, et plus préférentiellement entre 40 nm et 100 nm.
Conformément à l’invention, ladite couche de protection 4 comprend une première couche 4a de AI2O3 déposée sur ladite surface argentée finale et présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm, et sur la première couche 4a de AI2O3, une seconde couche 4b de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm.
D’une manière particulièrement préférée, la première couche 4a de AI2O3 présente une épaisseur comprise entre 30 nm et 50 nm et la seconde couche 4b de T1O2 présente une épaisseur comprise entre 10 nm et 50 nm.
D’une manière avantageuse, la couche de protection 4 a été déposée par une méthode choisie parmi le groupe comprenant un dépôt ALD (Atomic Layer Déposition), PVD (Physical Vapor Déposition), CVD (Chemical Vapor Déposition), et sol-gel. De préférence, la couche de protection 4 a été déposée par ALD. Un dépôt ALD successif de la première couche 4a de AI2O3 puis de la seconde couche 4b de T1O2 permet de former des couches compactes et d’obtenir des revêtements extrêmement fins et très protecteurs, avec un rendu esthétique particulièrement bon. Les détails et paramètres d’un tel dépôt ALD sont connus de l’homme du métier. Ils sont par exemple décrits dans le brevet EP 1 994 202. La couche AI2O3 peut être obtenue à partir d’un précurseur TMA (Tri-Méthyl-Aluminium) dont l’oxydation peut être réalisée avec H2O, O2 ; ou encore O3. La couche T1O2 peut être obtenue à partir de TTIP (Iso ProPoxyde de Titane) ou bien de TiCL (Tri Chlorure de Titane) dont l’oxydation peut être réalisée par H20, O2 ou O3. D’une manière particulièrement préférée, la couche 4 de protection contre le ternissement de l’argent est obtenue par un dépôt ALD d’une première couche de AI2O3 présentant une épaisseur comprise entre 30 nm et 50 nm et d’une seconde couche 4b de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 10 nm et 50 nm.
D’une manière surprenante, la combinaison de l’ordre et de l’épaisseur de la première couche de AI2O3 et de la seconde couche de T1O2 permet d’obtenir une couche de protection contre le ternissement de l’argent qui rehausse au maximum la couleur très blanche de l’argent, préservant ainsi l’éclat argenté de la surface finale du substrat.
Le substrat de l’invention est obtenu par un procédé de fabrication qui comprend les étapes suivantes :
a) se munir d’un substrat 1 , 10, 100 présentant une surface argentée finale
b) déposer sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a) au moins une couche 4 de protection contre le ternissement de l’argent présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, de préférence comprise entre 1 nm et 100 nm, et plus préférentiellement entre 40 nm et 100 nm, ladite étape b) comprenant une première étape b1 ) de dépôt, sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a), d’une première couche 4a de AI2O3 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm, et une seconde étape b2) de dépôt, sur la première couche 4a de AI2O3 obtenue à l’étape b1 ), d’une seconde couche 4b de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm. D’une manière particulièrement préférée, la première couche 4a de AI2O3 présente une épaisseur comprise entre 30 nm et 50 nm et la seconde couche 4b de PO2 présente une épaisseur comprise entre 10 nm et 50 nm.
D’une manière avantageuse, l’étape b) est réalisée par une méthode choisie parmi le groupe comprenant un dépôt ALD, PVD, CVD, et sol-gel.
D’une manière particulièrement préférée, l’étape b) est réalisée par dépôt ALD.
Avantageusement, le procédé de l’invention peut combiner dépôt de couches de protection et traitement plasma, avant et/ou après l’étape b2), typiquement un plasma Ar, afin de réduire les tensions internes des couches de protection déposées. Cette combinaison permet d’assouplir les couches de protection pour les rendre moins cassantes lors de sollicitations environnementales, telles que mécaniques, thermiques ou autres.
Avantageusement, le procédé de fabrication du substrat de l’invention peut comprendre, entre l’étape a) et l’étape b), au moins une étape c) de prétraitement par plasma de la surface argentée finale du substrat obtenu à l’étape a).
Cette étape c) de prétraitement par plasma consiste à décaper la surface argentée finale du substrat afin d’éliminer notamment les sulfures AgS/Ag2S qui se sont formés naturellement à la surface du substrat exposé à l’air et qui empêchent une bonne adhésion de la couche de protection 4.
Avantageusement, cette étape c) consiste en un prétraitement par plasma Ar ou plasma Ar/hte.
Selon un mode de mise en œuvre du procédé de fabrication du substrat de l’invention, l’étape b) est mise en œuvre directement après l’étape c), sans autre prétraitement complémentaire.
Selon un autre mode de mise en œuvre, le procédé de fabrication du substrat de l’invention comprend une étape intermédiaire d) complémentaire, entre l’étape c) et l’étape b), de prétraitement oxydant, permettant de créer des sites Ag0/Ag20 formant des liaisons covalentes entre les AI2O3 présents dans la première couche 4a et l’argent de la surface argentée finale du substrat de manière à favoriser l’adhésion de la couche de protection 4 sur le substrat.
Selon une variante, le prétraitement oxydant de l’étape d) peut consister en un prétraitement par plasma oxydant avec un agent oxydant tel que l’oxygène, ou Ar/02, permettant de créer les sites Ag0/Ag20.
Le dosage de O2 dans le plasma doit être précis afin de créer suffisamment de sites AgO/Ag2Ü, mais qui ont tendance à jaunir l’argent, tout en garantissant la blancheur de l’argent.
Les paramètres de traitement par plasma sont connus de l’homme du métier et ne nécessitent pas ici de plus amples détails.
Selon une autre variante, le prétraitement oxydant de l’étape d) peut consister à injecter de l’eau ou du peroxyde d’hydrogène, liquide, dans une chambre de prétraitement sous vide provoquant la vaporisation de l’eau ou du peroxyde d’hydrogène, qui au contact du substrat, va former les sites AgO/Ag20. La quantité d’eau ou de peroxyde d’hydrogène injecté est de l’ordre de quelques dizaines de micromoles.
D’une manière particulièrement avantageuse, l’étape d) est réalisée sans mise à l’air entre l’étape c) et ladite étape d). A cet effet, le substrat prétraité selon l’étape c) subit le prétraitement complémentaire selon l’étape d) sans casser le vide.
De plus, le substrat issu de l’étape a) et prétraité selon l’étape c) uniquement ou selon les étapes c) et d) est ensuite avantageusement transféré sous vide dans une chambre de dépôt, de préférence par dépôt ALD, pour une mise en œuvre directe de l’étape b) sur le substrat prétraité issu de l’étape c) ou des étapes c) et d), sans mise à l’air de la surface argentée finale du substrat. A cet effet, les étapes c) et d) de prétraitement et l’étape b) de dépôt de la couche de protection, de préférence par dépôt ALD, sont avantageusement mises en œuvre dans une même machine de traitement global dans laquelle le dispositif de prétraitement selon l’étape c) ou selon les étapes c) et d) est intégré au dispositif de dépôt de la couche de protection 4, de préférence par dépôt ALD, permettant un traitement global sans mise à l’air de la surface argentée finale du substrat, et de préférence sous vide, pour la mise en œuvre des étapes c), éventuellement d) si présente, et b).
Le substrat 1 , 10, 100 de l’étape a) est métallique, et de préférence à base d’or ou d’argent.
Ledit substrat de l’étape a) peut comprendre une surface argentée initiale, ledit substrat étant alors à base d’argent et présentant intrinsèquement ladite surface argentée initiale formant également la surface argentée finale. La couche de protection 4 est alors déposée directement sur le substrat à base d’argent selon l’étape b).
Selon une autre variante de réalisation, si le substrat est en argent massif, sa couleur ne sera pas aussi blanche que celle de l’argent fin, il serait alors envisageable de déposer, par galvanoplastie ou procédé sous vide, une couche d’argent fin sur l’argent massif, avant le dépôt de la couche de protection
Selon une autre variante préférée, que le substrat 1 , 100 de l’étape a) présente ou non une surface argentée initiale, le procédé de réalisation du substrat de l’invention peut comprendre une étape a1 ) de dépôt sur ledit substrat 1 , 100 d’une couche 2 d’un alliage d’argent et de cuivre comprenant entre 0.1 % et 10% en poids de cuivre par rapport au poids total de l’alliage pour obtenir ladite surface argentée finale, comme représenté sur la figure 1.
Selon une autre variante préférée, si le substrat 100 de l’étape a) ne présente pas de surface argentée initiale, le procédé de réalisation du substrat de l’invention peut comprendre une étape intermédiaire a2) de dépôt d’une couche 20 d’argent sensiblement pur entre ledit substrat 100 et la couche 2 d’alliage d’argent et de cuivre, comme représenté sur la figure 3.
Selon une autre variante préférée, si le substrat 10 de l’étape a) ne présente pas de surface argentée initiale, le procédé de réalisation du substrat de l’invention peut comprendre une étape a3) de dépôt d’une couche 20 d’argent sensiblement pur sur ledit substrat 10 pour obtenir ladite surface argentée finale, comme représenté sur la figure 2. Il en est de même si le substrat de l’étape a) présente une surface argentée initiale.
Avantageusement, le substrat 1 , 10, 100 peut être traité thermiquement avant au moins l’une des étapes a1 ), a2) ou a3) et/ou avant l’étape b) afin de relaxer d’éventuelles contraintes internes liées aux étapes d’usinage ou de dépôt de couches précédentes. Les températures et durées de traitements dépendent de la nature du substrat et des couches et ne doivent pas impacter l’esthétique de la pièce avant le dépôt de la couche de protection de l’étape b). Les paramètres de traitement thermiques sont connus de l’homme du métier et ne nécessitent pas ici de plus amples détails.
Quelle que soit la variante avec la couche d’argent sensiblement pur, ladite couche 20 d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 3 000 nm.
Selon un mode de réalisation, la couche 20 d’argent sensiblement pur peut présenter une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, de préférence entre 300 nm et 500 nm, afin de constituer un revêtement d’argent fin.
Selon un autre mode de réalisation préféré, la couche 20 d’argent sensiblement pur peut présenter une épaisseur comprise entre 1 000 nm et 3 000 nm, de préférence entre 1 500 nm et 2 500 nm afin de constituer un revêtement d’argent épais, comme expliqué ci-dessus.
Quelle que soit la variante avec une couche d’alliage d’argent et de cuivre, ladite couche 2 d’alliage d’argent et de cuivre présente soit une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, avantageusement entre 300 nm et 400 nm, soit, de préférence, une épaisseur comprise entre 1000 nm et 3000 nm, et plus préférentiellement entre 1 500 nm et 2 500 nm afin de constituer un revêtement épais comme expliqué ci-dessus.
De préférence, l’alliage d’argent et de cuivre comprend entre 0.2% et
8% en poids, de préférence entre 0.5% et 7% en poids, de cuivre par rapport au poids total de l’alliage.
Lorsque le substrat présente à sa surface une structuration, telle qu’un guillochage, l’étape a) du procédé de fabrication du substrat de l’invention comprend une sous-étape selon laquelle on réalise sur la surface du substrat ladite structuration.
Un substrat comprenant une surface argentée finale protégée par une couche de protection selon l’invention, en particulier lorsque la couche de protection contre le ternissement de l’argent a été déposée par ALD, présente un aspect et un éclat très blanc de l’argent préservés malgré la présence de la couche de protection contre le ternissement de l’argent. Si le substrat a été guilloché, les détails fins du guillochage restent nettement apparents malgré la présence de ladite couche de protection contre le ternissement de l’argent.
En outre, le substrat de l’invention présente une couche de protection contre le ternissement de l’argent sans défaut d’adhérence.
Les substrats de l’invention peuvent également être utilisés pour réaliser des produits de bijouterie, d’instruments d’écriture, de lunetterie et de maroquinerie.

Claims

REVENDICATIONS
1. Substrat (1 , 10, 100) comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection (4) présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, de préférence comprise entre 1 nm et 100 nm, ladite couche de protection (4) comprend une première couche (4a) de AI2O3 déposée sur ladite surface argentée finale et présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm et sur la première couche (4a) de AI2O3, une seconde couche (4b) de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm, le substrat étant caractérisé en ce qu’il comprend une couche (2) d’un alliage d’argent et de cuivre comprenant entre 0.1 % et 10% en poids de cuivre par rapport au poids total de l’alliage, formant ladite surface argentée finale.
2. Substrat (1 , 10, 100) comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection (4) présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, de préférence comprise entre 1 nm et 100 nm, ladite couche de protection (4) comprend une première couche (4a) de AI2O3 déposée sur ladite surface argentée finale et présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm et sur la première couche (4a) de AI2O3, une seconde couche (4b) de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm, caractérisé en ce que ledit substrat comprend une couche (20) d’argent sensiblement pur formant ladite surface argentée finale.
3. Substrat selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la première couche (4a) de AI2O3 présente une épaisseur comprise entre 30 nm et 50 nm et en ce que la seconde couche (4b) de T1O2 présente une épaisseur comprise entre 10 nm et 50 nm.
4. Substrat selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de protection (4) a été déposée par ALD.
5. Substrat selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il est à base d’argent.
6. Substrat selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu’il n’est pas à base d’argent.
7. Substrat selon la revendication 1 , caractérisé en ce que ledit substrat ne présente pas de surface argentée initiale et en ce qu’il comprend, entre ledit substrat et ladite couche (2) d’alliage d’argent et de cuivre, une couche (20) d’argent sensiblement pur.
8. Substrat selon l’une des revendications 2 à 7, caractérisé en ce que la couche (20) d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 3 000 nm.
9. Substrat selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche (20) d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, de préférence entre 300 nm et 500 nm.
10. Substrat selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche (20) d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 1 000 nm et 3 000 nm, de préférence entre 1 500 nm et 2 500 nm.
11. Substrat selon l’une des revendications 1 et 3 à 7, caractérisé en ce que la couche (2) d’alliage d’argent et de cuivre présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, de préférence entre 300 nm et 400 nm.
12. Substrat selon l’une des revendications 1 et 3 à 7, caractérisé en ce que la couche (2) d’alliage d’argent et de cuivre présente une épaisseur comprise entre 1000 nm et 3000 nm.
13. Substrat selon l’une des revendications 1 et 3 à 7 et 11 à 12, caractérisé en ce que l’alliage d’argent et de cuivre comprend entre 0.2% et 8% en poids, de préférence entre 0.5% et 7% en poids, de cuivre par rapport au poids total de l’alliage.
14. Substrat selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat (1 , 10, 100) est un élément d’horlogerie.
15. Substrat selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il présente une structuration de surface.
16. Procédé de fabrication d’un substrat (1 , 10, 100) comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection (4), caractérisé en ce que ledit procédé comprend les étapes suivantes :
a) se munir d’un substrat (1 , 10, 100) présentant une surface argentée finale
b) déposer sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a) au moins une couche (4) de protection contre le ternissement de l’argent présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, de préférence comprise entre 1 nm et 100 nm, ladite étape b) comprenant une première étape b1 ) de dépôt, sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a), d’une première couche (4a) de AI2O3 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm et une seconde étape b2) de dépôt, sur la première couche (4a) de AI2O3 obtenue à l’étape b1 ), d’une seconde couche (4b) de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm,
caractérisé en ce que le procédé comprend une étape a1 ) de dépôt sur ledit substrat (1 , 100) d’une couche (2) d’un alliage d’argent et de cuivre comprenant entre 0.1 % et 10% en poids de cuivre par rapport au poids total de l’alliage pour obtenir ladite surface argentée finale.
17. Procédé de fabrication d’un substrat (1 , 10, 100) comprenant une surface argentée finale protégée contre le ternissement de l’argent par une couche de protection (4), caractérisé en ce que ledit procédé comprend les étapes suivantes :
a) se munir d’un substrat (1 , 10, 100) présentant une surface argentée finale
b) déposer sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a) au moins une couche (4) de protection contre le ternissement de l’argent présentant une épaisseur comprise entre 1 nm et 200 nm, de préférence comprise entre
1 nm et 100 nm, ladite étape b) comprenant une première étape b1 ) de dépôt, sur au moins une partie de ladite surface argentée finale de l’étape a), d’une première couche (4a) de AI2O3 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm et une seconde étape b2) de dépôt, sur la première couche (4a) de AI2O3 obtenue à l’étape b1 ), d’une seconde couche (4b) de T1O2 présentant une épaisseur comprise entre 0.5 nm et 100 nm, de préférence comprise entre 0.5 nm et 50 nm, caractérisé en ce que le procédé comprend une étape a3) de dépôt d’une couche
(20) d’argent sensiblement pur sur ledit substrat (10) pour obtenir ladite surface argentée finale.
18. Procédé selon la revendication 16 ou 17, caractérisé en ce que la première couche (4a) de AI2O3 présente une épaisseur comprise entre 30 nm et 50 nm et en ce que la seconde couche (4b) de T1O2 présente une épaisseur comprise entre 10 nm et 50 nm.
19. Procédé selon l’une des revendications 16 à 18, caractérisé en ce que l’étape b) est réalisée par une méthode choisie parmi le groupe comprenant un dépôt ALD, PVD, CVD, et sol-gel.
20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que l’étape b) est réalisée par dépôt ALD.
21. Procédé selon l’une des revendications 16 à 20, caractérisé en ce qu’il comprend, avant et/ou après l’étape b2), une étape de traitement par plasma.
22. Procédé selon l’une des revendications 16 à 21 , caractérisé en ce qu’il comprend, entre l’étape a) et l’étape b), au moins une étape c) de prétraitement par plasma de la surface argentée finale du substrat obtenu à l’étape a).
23. Procédé selon la revendication 22, caractérisé en ce que l’étape c) de prétraitement par plasma consiste en un prétraitement par plasma Ar ou plasma Ar/hte.
24. Procédé selon l’une des revendications 22 à 23, caractérisé en ce que l’étape c) est réalisée sans mise à l’air de la surface argentée finale du substrat entre l’étape c) et ladite étape b).
25. Procédé selon l’une des revendications 22 à 23, caractérisé en ce qu’il comprend, entre l’étape c) et l’étape b), une étape d) de prétraitement oxydant.
26. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce que l’étape d) de prétraitement oxydant consiste en un prétraitement par plasma avec un agent oxydant.
27. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce que l’étape d) de prétraitement oxydant consiste à injecter de l’eau ou du peroxyde d’hydrogène, liquide, dans une chambre de prétraitement sous vide.
28. Procédé selon l’une des revendications 25 à 27, caractérisé en ce que l’étape d) est réalisée sans mise à l’air de la surface argentée finale du substrat entre l’étape c) et ladite étape d).
29. Procédé selon l’une des revendications 25 à 28, caractérisé en ce que l’étape b) est réalisée sans mise à l’air de la surface argentée finale du substrat entre l’étape d) et ladite étape b).
30. Procédé selon la revendication 29, caractérisé en ce que les étapes c), d) et b) sont mises en œuvre dans une même machine de traitement global.
31. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le substrat (100) de l’étape a) ne présente pas de surface argentée initiale, et en ce que ledit procédé comprend une étape intermédiaire a2) de dépôt d’une couche (20) d’argent sensiblement pur entre ledit substrat (100) et la couche (2) d’alliage d’argent et de cuivre.
32. Procédé selon l’une des revendications 16 à 17, caractérisé en ce qu’il comprend, avant au moins l’une des étapes a1 ), a2) ou a3) et/ou avant l’étape b), une étape de traitement thermique du substrat (1 , 10, 100) pour relaxer d’éventuelles contraintes internes dans ledit substrat (1 , 10, 100).
33. Procédé selon l’une des revendications 16 à 32, caractérisé en ce que le substrat (1 , 10, 100) est métallique, et de préférence à base d’or ou d’argent.
34. Procédé selon l’une des revendications 17 et 31 , caractérisé en ce que la couche (20) d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 3 000 nm.
35. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que la couche (20) d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, de préférence entre 300 nm et 500 nm.
36. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que la couche (20) d’argent sensiblement pur présente une épaisseur comprise entre 1 000 nm et 3 000 nm, de préférence entre 1 500 nm et 2 500 nm.
37. Procédé selon l’une des revendications 16 et 31 , caractérisé en ce que la couche (2) d’alliage d’argent et de cuivre présente une épaisseur comprise entre 200 nm et 600 nm, de préférence entre 300 nm et 400 nm.
38. Procédé selon l’une des revendications 16 et 31 , caractérisé en ce que la couche (2) d’alliage d’argent et de cuivre présente une épaisseur comprise entre 1000 nm et 3000 nm.
39. Procédé selon l’une des revendications 16 et 31 , caractérisé en ce que l’alliage d’argent et de cuivre comprend entre 0.2% et 8% en poids, de préférence entre 0.5% et 7% en poids, de cuivre par rapport au poids total de l’alliage.
40. Procédé selon l’une des revendications 16 à 39, caractérisé en ce que le substrat (1 , 10, 100) est un élément d’horlogerie.
41. Procédé selon la revendication 40, caractérisé en ce qu’on réalise sur la surface du substrat (1 , 10, 100) une structuration.
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