EP3527053A1 - Wärme ableitende anordnung und verfahren zur herstellung - Google Patents

Wärme ableitende anordnung und verfahren zur herstellung

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Publication number
EP3527053A1
EP3527053A1 EP17772367.3A EP17772367A EP3527053A1 EP 3527053 A1 EP3527053 A1 EP 3527053A1 EP 17772367 A EP17772367 A EP 17772367A EP 3527053 A1 EP3527053 A1 EP 3527053A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
heat
conducting element
circuit board
components
dissipating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP17772367.3A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Mathias Häuslmann
Markus Bauernfeind
Hermann Josef Robin
Kurt Michel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Friedrichshafen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZF Friedrichshafen AG filed Critical ZF Friedrichshafen AG
Publication of EP3527053A1 publication Critical patent/EP3527053A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/18—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes sintered

Definitions

  • the present invention relates to a heat-dissipating arrangement according to the preamble of patent claim 1 and to a method of manufacturing according to the preamble of patent claim 7.
  • Heat sinks such as heatsinks in power electronics and controllers are used to cool a wide variety of components, e.g. of components or structures on the circuit board. Due to tolerances and existing surface condition, direct contact of the heat sink to the components for the heat conduction is not optimal. Therefore, it was necessary in previously known Enteriermungsstrategien for better heat connection to introduce a gap-bridging and heat-conducting layer, as shown in Figure 1 and provided with reference numeral 4.
  • a gap-bridging and heat-conducting layer 4 may be a thermal paste or a so-called Gapfilier on corresponding
  • Components 3 e.g. Components, structures or vias on the circuit board 2 is arranged.
  • a thermal paste as well as a Gapfilier require a certain layer thickness, the thermal conductivity of such media is usually worse than that of metal, whereby the heat dissipation through the heat sink 1 influenced and the maximum power loss is reduced.
  • a heat-dissipating assembly wherein the heat-dissipating assembly has at least one power module having a circuit board arranged thereon to be cooled components, and at least one arranged on the circuit board and the components to be cooled heat sink, wherein on at least one of the cooled Components each having at least one heat conducting element is arranged, which has a predetermined structure which extends from the circuit board in a direction away from the circuit board in the heat sink and wherein the heat conducting element has a heat dissipating medium in its interior.
  • a power module an arrangement comprising a printed circuit board with at least one electrical power element arranged on the printed circuit board, e.g. a semiconductor element understood.
  • the heat-conducting element is designed as a heat pipe.
  • the heat conducting element has a hollow structure in which the heat dissipating medium is introduced or a hollow structure which is formed such that the heat dissipating medium circulates therein.
  • the heat-conducting element is arranged as a separate component on the at least one of the components to be cooled or integrated into the heat sink by means of a printing process.
  • the heat-conducting element has at least one opening facing the component to be cooled, through which the heat-dissipating medium can exit and contact the component in such a way that it at least partially fills a gap existing between the component and the heat-conducting element ,
  • the heat-dissipating medium is a liquid, a gas, sodium or other suitable material for heat dissipation.
  • a method for producing a heat-dissipating arrangement wherein the heat-dissipating arrangement has at least one power module which has a printed circuit board with which it is to be cooled
  • Printed circuit board is applied, wherein at least a second heat conducting element is integrated in the heat sink in the manufacture of the heat sink, and in a further step, a heat dissipating medium in the second and / or the first
  • the at least one first or second heat-conducting element has an opening through which the heat-dissipating medium is introduced into the heat-conducting element, wherein the opening opens in the direction of the component to allow the heat-dissipating medium, one between the component and to fill the heat-conducting element gap at least partially.
  • the at least one first or second heat-conducting element has an opening through which the heat-dissipating medium is introduced into the heat-conducting element, the opening being closed after being filled with the heat-dissipating medium.
  • the predetermined structure of each of the heat conducting elements is formed such that the heat dissipating medium circulates therein.
  • Heatsink done.
  • the heat dissipating medium provided in the heat-conducting elements an additional improved heat dissipation or
  • the method of fabricating the assembly is simplified or cost effective due to separately disposable components and the ability to use 3D printing for fabrication, or a combination thereof. Further, for each component, a separately cut to this heat conducting element can be made so that the best possible heat dissipation for each component
  • Fig. 1 shows a view of a heat-dissipating arrangement according to the prior art.
  • 2a to 2c respectively show views of different embodiments of a heat-dissipating arrangement according to the present invention.
  • FIG. 3 shows a flowchart of the method according to an embodiment of the present invention.
  • an intermediate layer can be dispensed with because of the method according to the invention.
  • Heat-conducting elements can be integrated directly into the heat sink or integrated as separate components during production.
  • the heat-conducting elements have a special structure and are preferably at least partially filled with a heat-conducting medium, hereinafter referred to as medium.
  • the medium can be in the
  • the heat-conducting element has an open structure in the direction of the component (s) on which it is arranged.
  • the heat-conducting element can also be purchased or manufactured as a separate component, and then on one or more components
  • the integration may be e.g. by transfer printing the circuit board and the components arranged thereon with heat-conducting elements, the heat sink by means of 3D printing.
  • FIGS. 2a to 2c show heat dissipation elements according to different possible embodiments of the present invention.
  • each of the embodiments shown will be discussed separately.
  • a combination of different heat dissipation elements shown in the embodiments can be used.
  • the description refers on components to be cooled.
  • the printed circuit board can also have other components
  • Fig. 2a shows a designed as a heat pipe and on a component 3 of
  • the heat pipe 100 is arranged as a separately manufactured or purchased component on the component 3, is dissipate from the heat.
  • the heat pipe structure is therefore not in direct contact with the component 3. This simplifies the structure of the entire arrangement, since in a direct contact with the component 3, the complex structure of the heat pipe 100 would have to be built up on the component, e.g. by means of a printing process.
  • the heat pipe can also be built on the component or in the heat sink.
  • Heatpipes are known in the art and will not be described in detail here. Basically, they have a closed tubular structure with complex inner branches or capillaries through which a medium which evaporates due to heat supply, circulates to dissipate heat to the outside.
  • FIG. 2 b shows a tower-like heat conducting element 100 with medium located therein for heat dissipation.
  • the medium is immobile, not circulating.
  • FIG. 2c shows a heat-conducting element 100 designed as a tubular dome with a central tube, in which, due to its structure, a circulation of the medium takes place.
  • the embodiments of the heat-conducting element 100 shown in FIGS. 2 b and 2 c, as well as modifications thereof, can be printed directly on the component 3, for example in same step as the heat sink 1.
  • the heat-conducting element 100 can also be manufactured or purchased as a separate component.
  • a heat-dissipating medium for example a fluid or a gas or a special metal such as sodium. This medium may already be present in the component in the separately provided component or be subsequently introduced into the component. If the heat-conducting element 100 is produced together with the heat sink 1, for example by means of a printing process, for example a
  • the medium can be introduced after completion of the heat sink 1 in the heat conducting element 100.
  • an opening may be provided, which is preferably arranged on the side of the heat-conducting element 100, which faces the component 3, which is to be cooled.
  • This opening may remain open, depending on the application, after the medium has been filled or closed, e.g. with a thin layer that can be printed, glued or otherwise fixed. If the opening is not closed, the medium can escape from the opening and at least partially fill a gap, which may be present between the component 3 and the heat-conducting element 100 as a result of the manufacturing process. Thus, this gap can be bridged and the heat dissipation is further improved.
  • the structures of the heat-conducting elements 4 shown in FIGS. 2 b and 2 c are designed differently depending on the component 3 to be warmed up.
  • the exact structure of the heat-conducting elements 100 to be used can be determined by the skilled person based on experience, from experiments or from a calculation or simulation and, as described above, depends on the components to be heat-treated and the available production method.
  • the embodiment shown in Fig. 2b may be formed of a hollow body. This can be upwards, so away from the circuit board 2 and in the
  • Heatsink 1 into broadening and, for example, end in a sphere or other widening or branching structure. It is also a rejuvenation upwards possible. Also, structures filled with the medium are preferably in the heat sink 1 upwards away from the circuit board 2 - branch, conceivable. Other structures are also possible, as long as one for the
  • Heat dissipation takes place and a corresponding heat-conducting medium can be filled. Due to the filling with the medium, these structures should be at least partially hollow, e.g. tube-like, to be able to absorb the medium.
  • the structures shown in Fig. 2b are intended to keep the heat dissipating medium stationary, i. Here, preferably, no circulation of the medium takes place in the interior of the structure or of the heat-conducting element 100.
  • the structure may be constructed such that the medium circulates in two circulations, in this embodiment, as previously described, the medium rises in the middle and falls off again on both sides of the tubular dome , Thus, heat can be dissipated by the flow in the interior of the furnishedleitelements 100 self-sufficient in the heat sink 1.
  • Further examples of possible structures are a tower-like, chimney-like, elongated, hourglass-shaped or other forms with ascending and / or descending branches, in which the medium essentially, preferably completely, circulates independently.
  • Fig. 3 is a flow chart for the preparation of the inventive arrangement is shown.
  • the heat dissipating arrangement has at least one power module, which has a printed circuit board 2 arranged thereon to be cooled components 3 and at least one to be arranged on the circuit board 2 and on the components to be cooled 3 heat sink 1.
  • heat-conducting elements 100 is to be arranged as a separate component, then it is arranged on at least one of the components 3 in a first step S1.
  • a plurality of components 3 can be equipped with a heat-conducting element 100 or only one component 3 is equipped with a heat-conducting element 100.
  • Not all components 3 on the circuit board 2 must be equipped with a heat conducting element 100.
  • heat conduction elements 100 made by another method may also be disposed on the same circuit board 2 but on other components 3, as described later.
  • the heat-conducting element 100 can already have a heat-dissipating medium in its interior, or the medium is used in a further process step, e.g. in the second step or a subsequent step.
  • an opening may be present, which remains open or closed.
  • the closing can be done by means of printing a (thin) layer over the opening. But it can also be a plate or another
  • Closing medium can be used to close the opening and prevent leakage of the medium.
  • the heat sink 1 is arranged above the components 3 of the printed circuit board 2 and the at least one heat-conducting element 100 arranged thereon.
  • the heat sink 1 is thereby preferably printed, as described above, e.g. with a 3D printing process.
  • one or more of the above-described heat conducting elements 100 hereinafter referred to as the second heat conducting element 100, together with the Heat sink in an alternative first step S1 1 is prepared, for example, be printed or, which combines the above-described first and second steps S1 and S2 in a single step S1.
  • both separate heat-conducting elements 100 and one or more second heat-conducting elements 100 are to be combined in one arrangement, a combination of the above-described steps S1, S2 and S1 occurs 1. That is, first in the first step S1, the one or more separate heat-conducting elements 100 are applied and then in the second step S2, the heat sink 1 is applied via these heat-conducting elements 100 and at the same time is applied over other components 3 of the heat sink 1 with one or more integrated second heat-conducting elements 100.
  • the heat-dissipating medium is then introduced into the heat-conducting elements 100, which are not yet filled with it.
  • an opening remain or be present, which remains open or closed.
  • the closing can be done by means of printing a (thin) layer over the opening. But it can also be a plate or other sealing medium used to close the opening and prevent leakage of the medium.
  • Heat sink 1 produced heat conducting elements 100 are provided on a printed circuit board 2.
  • the medium may already be pre-filled, or filled during one of the manufacturing steps or after completion of the arrangement, if possible.
  • the inventive heat dissipating arrangement and the method it is no longer necessary to introduce an intermediate layer between the heat sink and components. Thus, a process step is saved.
  • a wide variety of forms of heat-conducting elements for dissipating the heat can be used in the heat sink, since a transfer printing of the heat-conducting, for example, with the heat sink is possible.
  • Components e.g. Components, structures, vias or through holes heat-dissipating layer, Gapfilier

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Abstract

Bereitgestellt wird eine Wärme ableitende Anordnung, wobei die Wärme ableitende Anordnung zumindest ein Leistungsmodul, das eine Leiterplatte (2) mit darauf angeordneten zu kühlenden Komponenten (3) aufweist, und zumindest einen auf der Leiterplatte (2) und über den zu kühlenden Komponenten (3) angeordneten Kühlkörper (1) aufweist, wobei auf zumindest einer der zu kühlenden Komponenten (3) jeweils zumindest ein Wärmeleitelement (100) angeordnet ist, das eine vorgegebene Struktur aufweist, die sich von der Leiterplatte (2) in eine Richtung weg von der Leiterplatte in den Kühlkörper (1) erstreckt und wobei das Wärmeleitelement (100) ein Wärme ableitendes Medium in seinem Inneren aufweist.

Description

Wärme ableitende Anordnung und Verfahren zur Herstellung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärme ableitende Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 7.
Wärmeableitelemente wie Kühlkörper in der Leistungselektronik und in Steuergeräten dienen zur Kühlung unterschiedlichster Komponenten, z.B. von Bauteilen oder Strukturen auf der Leiterplatte. Durch Toleranzen und vorhandene Oberflächenbeschaffenheit ist ein direkter Kontakt des Kühlkörpers zu den Komponenten für die Wärmeleitung nicht optimal. Deshalb war es bei bisher bekannten Entwärmungs- strategien zur besseren Wärmeanbindung notwendig, eine spaltüberbrückende und wärmeleitende Schicht einzubringen, wie in Figur 1 gezeigt und mit Bezugszeichen 4 versehen. Eine solche spaltüberbrückende und wärmeleitende Schicht 4 kann eine Wärmeleitpaste oder ein sogenannter Gapfilier sein, der auf entsprechenden
Komponenten 3, also z.B. Bauteilen, Strukturen oder Vias auf der Leiterplatte 2 angeordnet ist. Sowohl eine Wärmeleitpaste als auch ein Gapfilier benötigen eine gewisse Schichtdicke, wobei die Wärmeleitfähigkeit solcher Medien in der Regel schlechter als die von Metall ist, wodurch die Entwärmung über den Kühlkörper 1 beeinflusst und die maximale Verlustleitung herabgesetzt wird.
Weitere Nachteile von bekannten Wärme ableitenden Anordnungen sind auch, dass bei der Herstellung ein separater Prozess-Schritt nötig ist, um die wärmeleitende Schicht 4 herzustellen. Außerdem ist für eine benötigte Wärmeverteilung ein großer Querschnitt des Kühlkörpers nötig, um keinen Wärmestau zu verursachen. Dies kann zu Platzproblemen beim Einbau der Anordnung führen.
Deshalb ist es eine Aufgabe dieser Erfindung, eine Wärme ableitende Anordnung sowie ein Verfahren zur Herstellung der Anordnung bereitzustellen, durch welche die genannten Nachteile überwunden werden. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Bereitgestellt wird eine Wärme ableitende Anordnung, wobei die Wärme ableitende Anordnung zumindest ein Leistungsmodul, das eine Leiterplatte mit darauf angeordneten zu kühlenden Komponenten aufweist, und zumindest einen auf der Leiterplatte und über den zu kühlenden Komponenten angeordneten Kühlkörper aufweist, wobei auf zumindest einer der zu kühlenden Komponenten jeweils zumindest ein Wärmeleitelement angeordnet ist, das eine vorgegebene Struktur aufweist, die sich von der Leiterplatte in eine Richtung weg von der Leiterplatte in den Kühlkörper erstreckt und wobei das Wärmeleitelement ein Wärme ableitendes Medium in seinem Inneren aufweist.
Unter einem Leistungsmodul wird im Weiteren eine Anordnung aufweisend eine Leiterplatte mit mindestens einem auf der Leiterplatte angeordnetem elektrischen Leistungselement, z.B. ein Halbleiterelement, verstanden.
In einer Ausgestaltung ist das Wärmeleitelement als eine Heatpipe ausgeführt. In einer Ausgestaltung weist das Wärmeleitelement eine hohle Struktur auf, in der das Wärme ableitende Medium eingebracht ist oder eine hohle Struktur, die derart gebildet ist, dass das Wärme ableitende Medium darin zirkuliert.
In einer Ausgestaltung ist das Wärmeleitelement als separates Bauteil auf der zumindest einen der zu kühlenden Komponenten angeordnet oder mittels eines Druckverfahrens in den Kühlkörper integriert.
In einer Ausgestaltung weist das Wärmeleitelement zumindest eine der zumindest einen der zu kühlenden Komponente zugewandte Öffnung auf, durch die das Wärme ableitende Medium austreten und mit der Komponente derart in Kontakt treten kann, dass es einen zwischen der Komponente und dem Wärmeleitelement vorhandenen Spalt zumindest teilweise ausfüllt. In einer Ausgestaltung ist das Wärme ableitende Medium eine Flüssigkeit, ein Gas, Natrium oder ein anderes zur Wärmeableitung geeignetes Material.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur Herstellung einer Wärme ableitenden Anordnung, wobei die Wärme ableitende Anordnung zumindest ein Leistungsmodul, das eine Leiterplatte mit darauf angeordneten zu kühlenden
Komponenten aufweist, und zumindest einen auf der Leiterplatte und über den zu kühlenden Komponenten anzuordnenden Kühlkörper aufweist, wobei in einem ersten Schritt auf der Leiterplatte auf zumindest einer der Komponenten zumindest ein erstes Wärmeleitelement angeordnet wird, das eine vorgegebene Struktur aufweist, die sich von der Leiterplatte in eine Richtung weg von der Leiterplatte erstreckt, und in einem zweiten Schritt der Kühlkörper über den Komponenten der Leiterplatte und dem zumindest einen darauf angeordneten Wärmeleitelement angeordnet wird, wobei das Wärmeleitelement ein Wärme ableitendes Medium in seinem Inneren aufweist oder ein Wärme ableitendes Medium im oder vor dem ersten oder im oder nach dem zweiten Schritt eingebracht wird, und/oder in einem alternativen ersten Schritt oder dem zweiten Schritt der Kühlkörper über den Komponenten der
Leiterplatte aufgebracht wird, wobei zumindest ein zweites Wärmeleitelement in dem Kühlkörper bei der Herstellung des Kühlkörpers integriert wird, und in einem weiteren Schritt ein Wärme ableitendes Medium in das zweite und/oder das erste
Wärmeleitelement eingebracht wird.
In einer Ausgestaltung weist das zumindest eine erste oder zweite Wärmeleitelement eine Öffnung auf, durch die das Wärme ableitende Medium in das Wärmeleitelement eingebracht wird, wobei sich die Öffnung in Richtung der Komponente öffnet, um dem Wärme ableitenden Medium zu erlauben, einen zwischen der Komponente und dem Wärmeleitelement befindlichen Spalt zumindest teilweise zu füllen.
In einer Ausgestaltung weist das zumindest eine erste oder zweite Wärmeleitelement eine Öffnung auf, durch die das Wärme ableitende Medium in das Wärmeleitelement eingebracht wird, wobei die Öffnung nach Befüllung mit dem Wärme ableitenden Medium verschlossen wird. In einer Ausgestaltung ist die vorgegebene Struktur jedes der Wärmeleitelemente derart gebildet, dass das Wärme ableitende Medium darin zirkuliert.
Durch die Bereitstellung von separaten in den Kühlkörper hineinragenden Wärmeleitelementen unterschiedlichster Struktur und Ausgestaltung wird die Wärmeableitfähigkeit bzw. Wärmeverteilung in der gesamten Anordnung verbessert. Durch die individuell herstellbaren Strukturen der Wärmeleitelemente kann eine auf die jeweilige Komponente abgestimmte Wärmeableitung und -Verteilung in den
Kühlkörper erfolgen. Durch das in den Wärmeleitelementen bereitgestellte Wärme ableitende Medium kann eine zusätzliche verbesserte Wärmeableitung bzw.
-Verteilung in den Kühlkörper hinein sichergestellt werden. Ferner können bei einer offenen Struktur des Wärmeleitelements kleine Spalte zwischen Komponente und Wärmeleitelement überbrückt werden, indem das Wärme ableitende Medium in den Spalt eindringt, wodurch eine weitere Verbesserung der Wärmeableitung erfolgt.
Das Verfahren zur Herstellung der Anordnung ist aufgrund von separat bereitstellbaren Komponenten und der Möglichkeit, 3D-Druck zur Herstellung zu verwenden, oder eine Kombination daraus, vereinfacht und kostengünstig. Ferner kann für jede Komponente ein separat auf diese zugeschnittenes Wärmeleitelement hergestellt werden, so dass für jede Komponente die bestmögliche Wärmeableitung
gewährleistet werden kann.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 zeigt eine Ansicht einer Wärme ableitende Anordnung gemäß dem Stand der Technik. Fig.en 2a bis 2c zeigen jeweils Ansichten unterschiedlicher Ausführungen einer Wärme ableitenden Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3 zeigt ein Ablaufdiagramm des Verfahrens gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw.
Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Für eine bessere Wärmeanbindung bzw.- ableitung zwischen Kühlkörper und den auf einer Leiterplatte angeordneten Komponenten kann aufgrund des erfindungsgemäßen Verfahrens auf eine Zwischenschicht verzichtet werden. Um den
Kühlkörper besser wärmeleitend anzubinden können Wärmeleitelemente direkt in den Kühlkörper integriert werden oder als separate Bauteile bei der Herstellung integriert werden. Die Wärmeleitelemente weisen einen speziellen Aufbau auf und sind bevorzugt mit einem Wärme leitenden Medium, nachfolgend nur als Medium bezeichnet, zumindest teilweise gefüllt. Das Medium kann dabei in dem
geschlossenen Wärmeleitelement mit und ohne Zirkulation vorhanden sein oder mit der entsprechenden Komponente in Kontakt sein, d.h. das Wärmeleitelement weist eine offene Struktur in Richtung der Komponente(n) auf, auf der bzw. denen es angeordnet ist. Das Wärmeleitelement kann auch als separates Bauteil zugekauft oder hergestellt werden, um dann auf einer oder mehreren Komponenten
aufgebracht zu werden und in die Anordnung integriert zu werden. Die Integration kann dabei z.B. durch Umdrucken der Leiterplatte und der Komponenten mit darauf angeordneten Wärmeleitelementen dem Kühlkörper mittels 3D-Druck erfolgen.
In Figuren 2a bis 2c sind Wärmeableitelemente gemäß unterschiedlichen möglichen Ausführungen der vorliegenden Erfindung gezeigt.
Nachfolgend wird auf jede der gezeigten Ausführungen separat eingegangen. Je nach Anwendung kann eine Kombination aus unterschiedlichen in den Ausführungen gezeigten Wärmeableitelementen verwendet werden. Die Beschreibung bezieht sich auf zu kühlende Komponenten. Die Leiterplatte kann auch weitere Bauteile
aufweisen, die nicht gekühlt werden müssen.
Fig. 2a zeigt ein als Heatpipe ausgeführtes und auf einer Komponente 3 der
Leiterplatte 2 angeordnetes Wärmeleitelement 100. Bevorzugt ist die Heatpipe 100 als separat hergestelltes oder zugekauftes Bauteil auf der Komponente 3, von der Wärme abzuführen ist, angeordnet. Die Heatpipe-Struktur ist also nicht in direktem Kontakt mit der Komponente 3. Dies vereinfacht den Aufbau der gesamten Anordnung, da bei einem direkten Kontakt mit der Komponente 3 die komplexe Struktur der Heatpipe 100 auf der Komponente aufgebaut werden müsste, z.B. mittels eines Druckverfahrens. Durch einen Eindruck der Heatpipe 100 direkt in den Kühlkörper 1 müsste zwar die komplexe Struktur der Heatpipe 100 realisiert werden, aber es entsteht eine noch bessere Wärmeanbindung als bei einem separat bereitgestellten Bauteil, das in den Kühlkörper 1 eingebettet wird, d.h. mit dem Kühlkörper 1 umgeben, bevorzugt umdruckt wird. Insofern kann bei gewissen Ausführungen die Heatpipe auch auf der Komponente bzw. in dem Kühlkörper aufgebaut werden.
Heatpipes sind aus dem Stand der Technik bekannt und werden hier nicht genauer beschrieben. Grundsätzlich weisen sie eine geschlossene röhrenartige Struktur mit komplexen inneren Verästelungen bzw. Kapillaren auf, durch die ein Medium, das aufgrund von Wärmezuführung verdampft, zirkuliert, um Wärme nach außen abzuführen.
Fig. 2b zeigt ein turmartig ausgebildetes Wärmeleitelement 100 mit darin befindlichem Medium zur Wärmeableitung. Hier ist das Medium als unbeweglich, also nicht zirkulierend, vorgesehen. Figur 2c zeigt ein als röhrenförmige Kuppel mit einer mittigen Röhre ausgebildetes Wärmeleitelement 100, bei dem aufgrund seiner Struktur eine Zirkulation des Mediums erfolgt. Hier erfolgt die Zirkulation von der Leiterplatte 2 weg über die mittlere Röhre und teilt sich dann nach links und rechts auf, um über die röhrenförmige Kuppel wieder zum Boden zu fließen und wieder in der Mitte aufzusteigen.
Die in Figuren 2b und 2c gezeigten Ausführungen des Wärmeleitelements 100, sowie Abwandlungen davon, können direkt auf die Komponente 3 gedruckt werden, z.B. im selben Schritt wie der Kühlkörper 1 . Das Wärmeleitelement 100 kann auch als separates Bauteil hergestellt oder zugekauft werden. Innerhalb des Wärmeleitelements 100 befindet sich ein Wärme ableitendes Medium, z.B. ein Fluid oder ein Gas oder ein Spezialmetall wie Natrium. Dieses Medium kann bei dem separat vorgesehenen Bauteil bereits in dem Bauteil vorhanden sein oder nachträglich in das Bauteil eingebracht werden. Wenn das Wärmeleitelement 100 zusammen mit dem Kühlkörper 1 hergestellt wird, z.B. mittels einem Druckverfahren, z.B. einem
3D-Druck, kann das Medium nach Fertigstellung des Kühlkörpers 1 in das Wärmeleitelement 100 eingebracht werden.
Zum Einbringen des Mediums kann eine Öffnung vorgesehen sein, die bevorzugt auf der Seite des Wärmeleitelements 100 angeordnet ist, die der Komponente 3, die zu kühlen ist, zugewandt ist. Diese Öffnung kann, je nach Anwendung, offen bleiben, nachdem das Medium eingefüllt wurde, oder geschlossen werden, z.B. mit einer dünnen Schicht, die aufgedruckt, aufgeklebt oder mit anderen Mitteln befestigt werden kann. Wenn die Öffnung nicht geschlossen wird, kann das Medium aus der Öffnung austreten und einen Spalt, der evtl. herstellungsbedingt zwischen der Komponente 3 und dem Wärmeleitelement 100 vorhanden ist, zumindest teilweise füllen. Damit kann dieser Spalt überbrückt werden und die Wärmeableitung wird zusätzlich verbessert.
Die in Figuren 2b und 2c gezeigten Strukturen der Wärmeleitelemente 4 sind je nach zu entwärmender Komponente 3 unterschiedlich ausgeführt. Die genaue Struktur der zu verwendenden Wärmeleitelemente 100 kann vom Fachmann nach Erfahrung, aus Versuchen oder einer Berechnung oder Simulation heraus bestimmt werden und hängt, wie vorher beschrieben, von den zu entwärmenden Komponenten und dem verfügbaren Herstellungsverfahren ab.
Die in Fig. 2b dargestellte Ausführung kann aus einem Hohlkörper gebildet sein. Dieser kann sich nach oben hin, also von der Leiterplatte 2 weg und in den
Kühlkörper 1 hinein, verbreitern und z.B. in einer Kugel oder einer anderen sich verbreiternden oder verzweigenden Struktur enden. Es ist auch eine Verjüngung nach oben hin möglich. Auch sind mit dem Medium gefüllte Strukturen, die sich - bevorzugt in den Kühlkörper 1 nach oben von der Leiterplatte 2 weg - verzweigen, denkbar. Andere Strukturen sind ebenfalls möglich, solange eine für die
entsprechende zu kühlende Komponente 3 ausreichende bzw. vorgegebene
Wärmeableitung erfolgt und ein entsprechendes Wärme leitendes Medium eingefüllt sein kann. Aufgrund der Füllung mit dem Medium sollten diese Strukturen zumindest teilweise hohl, z.B. röhrenartig, sein, um das Medium aufnehmen zu können. Die in Fig. 2b dargestellten Strukturen sind vorgesehen, das Wärme ableitende Medium stationär zu halten, d.h. hier erfolgt bevorzugt keine Zirkulation des Mediums im Inneren der Struktur bzw. des Wärmeleitelements 100.
Die in Fig. 2c dargestellte Ausführung unterscheidet sich von der in Fig. 2b
dargestellten Ausführung darin, dass hier eine Struktur gewählt wird, bei der das Medium im Inneren selbständig zirkuliert. Diese thermische Zirkulation kann durch zusätzliche Strukturen im Inneren des Wärmeleitelements 100, z.B. Hindernisse, weiter verbessert werden. Wie in Fig. 2c zu sehen ist, kann die Struktur derart aufgebaut sein, dass das Medium in zwei Kreisläufen zirkuliert, wobei in dieser Ausführung, wie vorher beschrieben, das Medium in der Mitte hochsteigt und auf den beiden Seiten der röhrenförmig ausgebildeten Kuppel wieder abfällt. Somit kann Wärme durch die Strömung im Inneren des Wärmeleitelements 100 autark in den Kühlkörper 1 abgeführt werden. Weitere Beispiele für mögliche Strukturen sind eine turmähnliche, kaminähnliche, längliche, sanduhrenförmige oder andere Formen mit auf- und/oder absteigenden Ästen, in denen das Medium im Wesentlichen, bevorzugt völlig, selbständig zirkuliert.
Grundsätzlich können durch die Möglichkeit mittels 3D-Druck oder anderen
Druckverfahren um Strukturen herum zu drucken, optimierte und unterschiedlichste Strukturen zur Entwärmung vorgesehen werden, ohne dass dabei das
Herstellungsverfahren verkompliziert wird. Auch bei gleichzeitigem Druck des
Wärmeleitelements 100 mit dem Kühlkörper 1 können beinahe beliebig komplexe Strukturen durch unterschiedliche Techniken des Druckens hergestellt werden.
In Fig. 3 ist ein Ablaufdiagramm zur Herstellung der erfindungsgemäßen Anordnung gezeigt. Die Wärme ableitende Anordnung weist dabei zumindest ein Leistungs- modul auf, das eine Leiterplatte 2 mit darauf angeordneten zu kühlenden Komponenten 3 und zumindest einen auf der Leiterplatte 2 und über den zu kühlenden Komponenten 3 anzuordnenden Kühlkörper 1 aufweist.
Je nach Ausführung des Wärmeleitelements 100 sind zwei unterschiedliche
Verfahren zur Herstellung möglich.
Wenn eines oder mehrere der oben beschriebenen Wärmeleitelemente 100 als ein separates Bauteil angeordnet werden soll, dann wird es in einem ersten Schritt S1 auf zumindest einer der Komponenten 3 angeordnet. Je nach Ausführung können mehrere Komponenten 3 mit einem Wärmeleitelement 100 bestückt werden oder es wird nur eine Komponente 3 mit einem Wärmeleitelement 100 bestückt. Es müssen nicht alle Komponenten 3 auf der Leiterplatte 2 mit einem Wärmeleitelement 100 bestückt werden. Auch können mit einem anderen Verfahren hergestellte Wärmeleitelemente 100 ebenfalls auf derselben Leiterplatte 2, aber auf anderen Komponenten 3, angeordnet werden, wie später beschrieben.
Das Wärmeleitelement 100 kann dabei ein Wärme ableitendes Medium in seinem Inneren bereits aufweisen oder das Medium wird in einem weiteren Prozess-Schritt, z.B. in dem zweiten Schritt oder einem nachfolgenden Schritt, eingebracht. Dabei kann, wie oben beschrieben, eine Öffnung vorhanden sein, die offen bleibt oder geschlossen wird. Das Schließen kann dabei mittels Drucken einer (dünnen) Schicht über die Öffnung erfolgen. Aber es kann auch eine Platte oder ein anderes
Verschlussmedium verwendet werden, um die Öffnung zu verschließen und ein herauslaufen des Mediums zu verhindern.
In einem zweiten Schritt S2 wird der Kühlkörper 1 über den Komponenten 3 der Leiterplatte 2 und dem zumindest einen darauf angeordneten Wärmeleitelement 100 angeordnet. Der Kühlkörper 1 wird dabei, wie oben beschrieben, bevorzugt aufgedruckt, z.B. mit einem 3D-Druckverfahren.
Alternativ kann ein oder mehrere der oben beschriebenen Wärmeleitelemente 100, nachfolgend als zweites Wärmeleitelement 100 bezeichnet, zusammen mit dem Kühlkörper in einem alternativen ersten Schritt S1 1 hergestellt, z.B. gedruckt wird bzw. werden, der die oben beschriebenen ersten und zweiten Schritt S1 und S2 in einem einzigen Schritt S1 1 vereint.
Wenn sowohl separate Wärmeleitelemente 100 als auch ein oder mehrere zweite Wärmeleitelemente 100 in einer Anordnung vereint werden sollen, erfolgt eine Kombination aus den oben beschriebenen Schritten S1 , S2 und S1 1. Das heißt, dass zuerst in dem ersten Schritt S1 das oder die separaten Wärmeleitelemente 100 aufgebracht werden und dann in dem zweiten Schritt S2 der Kühlkörper 1 über diese Wärmeleitelemente 100 aufgebracht wird und gleichzeitig über anderen Komponenten 3 der Kühlkörper 1 mit einem oder mehreren integrierten zweiten Wärmeleitelementen 100 aufgebracht wird. Das Wärme ableitende Medium wird dann in die Wärmeleitelemente 100 eingebracht, die noch nicht damit gefüllt sind. Dabei kann, wie oben beschrieben, eine Öffnung verbleiben oder vorhanden sein, die offen bleibt oder geschlossen wird. Das Schließen kann dabei mittels Drucken einer (dünnen) Schicht über die Öffnung erfolgen. Aber es kann auch eine Platte oder ein anderes Verschlussmedium verwendet werden, um die Öffnung zu verschließen und ein herauslaufen des Mediums zu verhindern.
Je nach Ausführung können beide Herstellungsarten für das Wärmeleitelement 100 auch kombiniert werden, wie oben beschrieben. Somit können als separate Bauteile bereitgestellte Wärmeleitelemente 100 zusammen mit gemeinsam mit dem
Kühlkörper 1 hergestellten Wärmeleitelementen 100 auf einer Leiterplatte 2 bereitgestellt werden. Je nach Ausführung kann das Medium bereits voreingefüllt sein, oder während eines der Herstellungsschritte oder nach Fertigstellung der Anordnung, wenn möglich, eingefüllt werden.
Durch die erfindungsgemäße Wärme ableitende Anordnung und das Verfahren ist es nicht mehr nötig, eine Zwischenschicht zwischen Kühlkörper und Komponenten einzubringen. Somit wird ein Prozess-Schritt eingespart. Außerdem können unterschiedlichste Formen an Wärmeleitelementen zur Ableitung der Wärme in den Kühlkörper verwendet werden, da ein Umdrucken der Wärmeleitelemente z.B. mit dem Kühlkörper möglich ist. Durch die für jede Komponente mögliche separate Struktur kann eine gezielte Wärmeableitung für jede Komponente bereitgestellt werden, ohne aufwändige zusätzliche Verfahrensschritte einzuführen.
Bezugszeichen Kühlkörper
Leiterplatte
Komponenten, z.B. Bauteile, Strukturen, Vias bzw. Durchgangslöcher wärmeableitende Schicht, Gapfilier
Wärmeleitelement(e)

Claims

Patentansprüche
1. Wärme ableitende Anordnung, wobei die Wärme ableitende Anordnung zumindest ein Leistungsmodul, das eine Leiterplatte (2) mit darauf angeordneten zu kühlenden Komponenten (3) aufweist, und zumindest einen auf der Leiterplatte (2) und über den zu kühlenden Komponenten (3) angeordneten Kühlkörper (1 ) aufweist, wobei auf zumindest einer der zu kühlenden Komponenten (3) jeweils zumindest ein Wärmeleitelement (100) angeordnet ist, das eine vorgegebene Struktur aufweist, die sich von der Leiterplatte (2) in eine Richtung weg von der Leiterplatte (2) in den Kühlkörper (1 ) erstreckt und wobei das Wärmeleitelement (100) ein Wärme ableitendes Medium in seinem Inneren aufweist.
2. Anordnung nach Anspruch 1 , wobei das Wärmeleitelement (100) als eine Heatpipe ausgeführt ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 , wobei das Wärmeleitelement (100) eine hohle Struktur aufweist, in der das Wärme ableitende Medium eingebracht ist oder eine hohle Struktur aufweist, die derart gebildet ist, dass das Wärme ableitende Medium darin zirkuliert.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das
Wärmeleitelement (100) als separates Bauteil auf der zumindest einen der zu kühlenden Komponenten (3) angeordnet ist oder mittels eines Druckverfahrens in den Kühlkörper (1 ) integriert ist.
5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das
Wärmeleitelement (100) zumindest eine der zumindest einen der zu kühlenden Komponente (3) zugewandte Öffnung aufweist, durch die das Wärme ableitende Medium austreten und mit der Komponente (3) derart in Kontakt treten kann, dass es einen zwischen der Komponente (3) und dem Wärmeleitelement (100) vorhandenen Spalt zumindest teilweise ausfüllt.
6. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Wärme ableitende Medium eine Flüssigkeit, ein Gas, Natrium oder ein anderes zur
Wärmeableitung geeignetes Material ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer Wärme ableitenden Anordnung, wobei die Wärme ableitende Anordnung zumindest ein Leistungsmodul, das eine Leiterplatte (2) mit darauf angeordneten zu kühlenden Komponenten (3) aufweist, und zumindest einen auf der Leiterplatte (2) und über den zu kühlenden Komponenten (3) anzuordnenden Kühlkörper (1 ) aufweist, wobei
- in einem ersten Schritt (S1 ) auf der Leiterplatte (2) auf zumindest einer der
Komponenten (3) zumindest ein erstes Wärmeleitelement (100) angeordnet wird, das eine vorgegebene Struktur aufweist, die sich von der Leiterplatte (2) in eine Richtung weg von der Leiterplatte (2) erstreckt, und in einem zweiten Schritt (S2) der
Kühlkörper (1 ) über den Komponenten (3) der Leiterplatte (2) und dem zumindest einen darauf angeordneten Wärmeleitelement (100) angeordnet wird, wobei das Wärmeleitelement (100) ein Wärme ableitendes Medium in seinem Inneren aufweist oder ein Wärme ableitendes Medium im oder vor dem ersten oder im oder nach dem zweiten Schritt (S2) eingebracht wird,
und/oder
- in einem alternativen ersten Schritt (S1 1 ) oder dem zweiten Schritt (S2) der Kühlkörper (1 ) über den Komponenten (3) der Leiterplatte (2) aufgebracht wird, wobei zumindest ein zweites Wärmeleitelement (100) in dem Kühlkörper (1 ) bei der Herstellung des Kühlkörpers (1 ) integriert wird, und in einem weiteren Schritt ein Wärme ableitendes Medium in das zweite und/oder das erste Wärmeleitelement (100) eingebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das zumindest eine erste oder zweite
Wärmeleitelement (100) eine Öffnung aufweist, durch die das Wärme ableitende Medium in das Wärmeleitelement (100) eingebracht wird, wobei sich die Öffnung in Richtung der Komponente (3) öffnet, um dem Wärme ableitenden Medium zu erlauben, einen zwischen der Komponente (3) und dem Wärmeleitelement (100) befindlichen Spalt zumindest teilweise zu füllen.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei das zumindest eine erste oder zweite
Wärmeleitelement (100) zumindest eine Öffnung aufweist, durch die das Wärme ableitende Medium in das Wärmeleitelement (100) eingebracht wird, wobei die Öffnung nach Befüllung mit dem Wärme ableitenden Medium verschlossen wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die vorgegebene Struktur jedes der Wärmeleitelemente (100) derart gebildet wird, dass das Wärme ableitende Medium darin zirkuliert.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017218273B4 (de) * 2017-10-12 2022-05-12 Vitesco Technologies GmbH Halbleiterbaugruppe
DE102019215957A1 (de) * 2019-10-16 2021-04-22 Volkswagen Aktiengesellschaft Elektronisches System mit Wärmeübertragungsvorrichtung

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6267844A (ja) * 1985-09-20 1987-03-27 Fujitsu Ltd 冷却構造
JPS63283048A (ja) * 1987-05-14 1988-11-18 Fujitsu Ltd 液冷モジュ−ル
JP2901408B2 (ja) * 1991-05-30 1999-06-07 日本電気株式会社 集積回路の冷却機構
TW307837B (de) * 1995-05-30 1997-06-11 Fujikura Kk
US5706171A (en) * 1995-11-20 1998-01-06 International Business Machines Corporation Flat plate cooling using a thermal paste retainer
US5920458A (en) * 1997-05-28 1999-07-06 Lucent Technologies Inc. Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element
US5981310A (en) * 1998-01-22 1999-11-09 International Business Machines Corporation Multi-chip heat-sink cap assembly
US6163073A (en) * 1998-04-17 2000-12-19 International Business Machines Corporation Integrated heatsink and heatpipe
US6121680A (en) * 1999-02-16 2000-09-19 Intel Corporation Mesh structure to avoid thermal grease pump-out in integrated circuit heat sink attachments
US6639799B2 (en) * 2000-12-22 2003-10-28 Intel Corporation Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment
US7385821B1 (en) * 2001-12-06 2008-06-10 Apple Inc. Cooling method for ICS
CN2539990Y (zh) * 2002-03-29 2003-03-12 华孚科技股份有限公司 散热器
US20040037044A1 (en) * 2002-08-21 2004-02-26 Alexander Cook Heat sink for surface mounted power devices
JP2005228954A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Fujitsu Ltd 熱伝導機構、放熱システムおよび通信装置
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US7180179B2 (en) * 2004-06-18 2007-02-20 International Business Machines Corporation Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices
CN100377343C (zh) * 2004-09-21 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置的制造方法
CN1755922A (zh) * 2004-09-30 2006-04-05 华硕电脑股份有限公司 散热模块
TWI268589B (en) * 2005-06-03 2006-12-11 Via Tech Inc Electronic apparatus with thermal module
CN100488345C (zh) * 2005-06-09 2009-05-13 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置
CN100401507C (zh) * 2005-08-24 2008-07-09 讯凯国际股份有限公司 一种散热装置及其散热方法
CN2894198Y (zh) * 2006-04-08 2007-04-25 技嘉科技股份有限公司 一种散热型电路板与热管的热传结构
US7362575B2 (en) * 2006-07-17 2008-04-22 Sun Microsystems, Inc. Cooling method use diamond pins and heat pipes
CN200953344Y (zh) * 2006-08-17 2007-09-26 武汉盛华微系统技术有限公司 散热装置
CN201064074Y (zh) * 2007-03-09 2008-05-21 王晓光 一种热管散热器
CN101408302A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具良好散热性能的光源模组
US8410602B2 (en) * 2007-10-15 2013-04-02 Intel Corporation Cooling system for semiconductor devices
CN201160357Y (zh) * 2008-01-03 2008-12-03 周业勋 具有散热功能的电路板
JP5082970B2 (ja) * 2008-03-25 2012-11-28 富士通株式会社 回路基板装置
CN201237194Y (zh) * 2008-06-04 2009-05-13 东莞市友美电源设备有限公司 一种大功率高效led路灯散热器
CN101652053B (zh) * 2008-08-13 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8059405B2 (en) * 2009-06-25 2011-11-15 International Business Machines Corporation Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
JP2011023457A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Akane:Kk ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
US8829700B2 (en) * 2009-12-01 2014-09-09 Vestas Wind Systems A/S Wind turbine nacelle comprising a heat exchanger assembly
JP2011124456A (ja) * 2009-12-12 2011-06-23 Molex Inc 冷却装置、電子機器
JP2013222861A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Molex Inc 冷却装置
US9095942B2 (en) * 2012-09-26 2015-08-04 International Business Machines Corporation Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s)
US8947873B2 (en) * 2012-11-26 2015-02-03 International Business Machines Corporation Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system
CN203085514U (zh) * 2012-12-20 2013-07-24 华南理工大学 基于环路热管的igbt模块散热器
JP2014214985A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 富士通株式会社 蒸発器、冷却装置及び電子装置
US9420731B2 (en) * 2013-09-18 2016-08-16 Infineon Technologies Austria Ag Electronic power device and method of fabricating an electronic power device
DE102013219688B3 (de) * 2013-09-30 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Wärmeleitfähiges Verbindungsmittel, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung
JP6191660B2 (ja) * 2014-08-05 2017-09-06 株式会社豊田中央研究所 熱伝導体、熱伝導体を備える半導体装置
CN105491785A (zh) * 2014-10-10 2016-04-13 先丰通讯股份有限公司 相变化导热式的电路板模块及其电路板结构
CN204191077U (zh) * 2014-10-23 2015-03-04 安徽赛沃电气科技有限公司 一种新型逆变桥模块热管散热器
CN204217307U (zh) * 2014-11-24 2015-03-18 常州信息职业技术学院 电子设备散热结构以及电子设备
DE102015206197A1 (de) * 2015-04-08 2016-10-13 Robert Bosch Gmbh Temperiereinrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Anordnung mit einer Temperiereinrichtung
US10269682B2 (en) * 2015-10-09 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cooling devices, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices
CN205071063U (zh) * 2015-10-16 2016-03-02 深圳华兴动感科技有限公司 一种散热型手机
CN205071601U (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 常州信息职业技术学院 一种电子装置
CN105472950B (zh) * 2015-12-28 2020-02-21 联想(北京)有限公司 一种散热装置及电子设备
CN205644395U (zh) * 2016-04-21 2016-10-12 浙江宇视科技有限公司 一种散热机箱结构
CN205622978U (zh) * 2016-05-03 2016-10-05 宿迁学院 一种便于散热的电子线路板
US10262920B1 (en) * 2016-12-05 2019-04-16 Xilinx, Inc. Stacked silicon package having a thermal capacitance element
US10147664B2 (en) * 2017-04-24 2018-12-04 Xilinx, Inc. Dynamic mounting thermal management for devices on board

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Publication number Publication date
CN109845424B (zh) 2021-11-09
CN109845424A (zh) 2019-06-04
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US20190378780A1 (en) 2019-12-12
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