CN100488345C - 可携式电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于该壳体之中。导热结构设于该壳体之中并接触该电路板，以将该电路板之中的一热量导出。散热结构设于该壳体之外并连接该导热结构，以将该热量从该导热结构传递至该壳体之外。

Description

可携式电子装置
技术领域
本发明涉及一种可携式电子装置，特别是涉及一种具有散热功能的可携式电子装置。
背景技术
当可携式电子装置(例如，个人数字助理PDA或是移动电话)进行无线上网或其它消耗功率大的功能时，其芯片组所产生的高热会透过印刷电路板传递至可携式电子装置内部的其它电子元件、发光元件以及电池等零件，并提高该等零件的温度。而过高的温度容易伤害电子元件以及发光元件，降低其使用寿命。并且，由于目前一般所使用的电池为锂电池，过高的温度可能造成锂电池发生爆炸，危及使用者的安全。特别是，在充电的过程中，充电芯片所产生的热量会大幅度提高可携式电子装置内部的温度，增加使用时的危险性。
发明内容
本发明即为了欲解决上述现有技术的问题，而提供的一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于该壳体之中。导热结构设于该壳体之中并接触该电路板，以将该电路板之中的一热量导出。散热结构设于该壳体之外并连接该导热结构，以将该热量从该导热结构传递至该壳体之外。
应用本发明的上述实施例，可降低可携式电子装置的内部温度，提高芯片组、发光元件等零件的使用寿命并可避免电池高温爆炸的意外
附图说明
图1a为本发明第一实施例的分解图。
图1b为本发明第一实施例的组合图，
图2为第一实施例中，电路板以及导热结构的部分结构截面图；
图3为本发明第一实施例的散热情形示意图；
图4a为本发明第二实施例的分解图；
图4b为本发明第二实施例中，电路板以及导热结构的部分结构截面图；
图5a为本发明第三实施例的可携式电子装置示意图；
图5b为本发明第三实施例中，电路板以及导热结构的部分结构截面图；
图5c为本发明第三实施例的散热情形示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
参照图1a，其显示本发明的第一实施例的可携式电子装置100的分解图，包括壳体10、电路板20、导热结构30、散热结构40以及操控接口50。壳体10由第一壳体部分11以及第二壳体部分12所构成，电路板20以及导热结构30即设于壳体10之中。导热结构30设于电路板20之上，并具有螺孔31。散热结构40为一掀盖，具有一枢接部41。搭配参照图1b，当可携式电子装置100组合时，螺栓42穿过该枢接部41以及该壳体10，锁入该导热结构30的螺孔31之中，而使该散热结构40枢接该导热结构30。
在本发明的图式中，为方便说明并清楚呈现本发明的特点，因此未显示该电路板20上的芯片组、发光元件等零件。
参照图2，其显示电路板20以及导热结构30的部分结构截面图。电路板20具有导热层21以及板材22，导热层21夹设于板材22之中，其材质为铜。导热结构30包括一凸出部32，该凸出部32伸入电路板20之中，并接触该导热层21。在图2中，当可携式电子装置进行无线上网、充电或其它产生大量热量的功能时，该电路板20上的芯片组、发光元件等零件所产生的热量，可穿过板材22而传递至导热层21，并经过该导热层21以及该凸出部32，传递至导热结构30
搭配参照图3，该热量从该电路板20中的导热层传递至导热结构30之后，经过该螺栓42、该枢接部41，而由该散热结构40进行散热。该散热结构40的材质为铜或是其它金属。由于该可携式电子装置100内部的温度高于外界的温度，因此，可携式电子装置100内部的热量会不断从芯片组、发光元件等零件经过板材22、导热层21、导热结构30、螺栓42枢接部41，而传递至散热结构40以进行散热
应用本发明的上述实施例，可降低可携式电子装置的内部温度，提高芯片组、发光元件等零件的使用寿命，并可避免电池高温爆炸的意外。
[第二实施例]
参照图4a，其显示本发明的第二实施例的可携式电子装置100’的分解图，其与第一实施例的差异点在于导热结构30’是通过螺栓33，以锁固的方式固定于电路板20之上。参照图4b，螺栓33穿过板材22并接触导热层21。因此，该电路板20上的芯片组、发光元件等零件所产生的热量，可穿过板材22而传递至导热层21，并经过该导热层21以及该螺栓33，传递至导热结构30’。
相比较于第一实施例，本发明第二实施例的制造过程较简单，组装较容易，因此制造成本较低廉。
虽然在上述第一以及第二实施例中，该散热结构40为掀盖，其并未限制本发明，散热结构40也可以为设于壳体10表面的金属片，或其它设于壳体之外的散热结构。
[第三实施例]
参照图5a，其显示本发明第三实施例的可携式电子装置200，其为一滑盖式手机，包括壳体10’、电路板20、导热结构30、散热结构40’以及操控接口50’。操控接口50’设于壳体10’之上。壳体10’包括一滑盖11’以及一本体12’。本体12’具有滑槽122，以使滑盖11’以可滑动的方式连接本体12’。电路板20以及导热结构30设于本体12’之中。散热结构40’设于滑盖11’的表面。
参照图5b，在第三实施例中，导热结构30的顶端露出于该本体12’的一第一表面121，散热结构40’设于滑盖11’的一第二表面111。导热结构30的顶端直接接触散热结构40’。因此，可将可携式电子装置200内部的热量传导至散热结构40’并且，如图5c所显示的，由散热结构40’进行散热。
虽然在本发明的第三实施例的可携式电子装置200为一滑盖式手机，其也可以为旋盖式手机或其它类型的手机。同时，散热结构40’也不限于设于掀盖之上，也可设于该可携式电子装置200的其它位置。
虽然结合以上具体的较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (7)

1.一种可携式电子装置，包括：
一壳体；
一电路板，设于该壳体之中，其中，该电路板包括一导热层，设于该电路板之中；
一导热结构，设于该壳体之中并接触该电路板中的该导热层，以将该电路板之中的一热量导出；以及
一散热结构，设于该壳体之外并连接该导热结构，该散热结构将该热量从该导热结构传递至该壳体之外，以进行散热，其中，该散热结构为一掀盖，该掀盖枢接该导热结构。
2.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该导热结构包括一金属材料。
3.如权利要求2所述的可携式电子装置，其中，该金属材料为铜。
4.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该导热结构包括一凸出部，该凸出部伸入该电路板之中，并接触该导热层。
5.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该导热结构包括一螺栓，该螺栓伸入该电路板之中，接触该导热层，并将该导热结构锁固于该电路板之上。
6.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该导热层包括一金属材料。
7.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该掀盖包括一金属材料。
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