CN201204672Y - 移动终端 - Google Patents

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CN201204672Y CNU2008201085026U CN200820108502U CN201204672Y CN 201204672 Y CN201204672 Y CN 201204672Y CN U2008201085026 U CNU2008201085026 U CN U2008201085026U CN 200820108502 U CN200820108502 U CN 200820108502U CN 201204672 Y CN201204672 Y CN 201204672Y
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周列春
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Huawei Device Co Ltd
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Shenzhen Huawei Communication Technologies Co Ltd
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Abstract

本实用新型实施例涉及一种移动终端,包括设置有印刷电路板的壳体和所述印刷电路板上设置的发热元件,所述发热元件连接有将所述发热元件产生的热量从温度敏感区域传导至非温度敏感区域的石墨装置。本实用新型实施例通过在发热元件上设置具有导热性的石墨装置,能够提高移动终端芯片性能的可靠性,延长移动终端芯片的使用寿命,提高用户使用的舒适度。

Description

移动终端
技术领域
本实用新型涉及移动通信领域,尤其涉及一种移动终端。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展,手机的功能越来越多,处理能力也越来越高,随之手机的零部件也在不断的增加,手机产生的热量也在增加。同时各部件的集成度也在不断增加,使得手机的体积向小型化和超薄化发展。于是一方面手机的体积减小了,另一方面手机的体积热流密度却增加了,由此直接导致的问题是手机工作时表面和内部芯片的温升较高。
由于手机发热元件在手机中的布局受多方面的影响,因此往往不能在印刷电路板(Printed circuit board,以下简称PCB)上按照对散热及人机工程最有利的方式对手机部件进行布局。例如大部分手机的功率放大器(PowerAmplifier,以下简称PA)设置在手机的液晶显示屏(Liquid CrystalDisplay,以下简称LCD)的背部,于是导致手机表面贴近人耳和脸部的区域温升过高,这些温度敏感区域温升过高将直接影响到用户的使用舒适度。而且基带芯片等发热元件的温升过高会导致基带芯片的使用寿命缩短、性能可靠性下降。对应地,将手机显示屏以外的,对温升不敏感的区域称为非温度敏感区域。
为了解决上述问题,现有技术一采用了利用手机发热元件的屏蔽盒来散热的方案。用于屏蔽电磁干扰的屏蔽盒的材质选用白洋铜和不锈钢。白洋铜和不锈钢导热系数很小,厚度较薄,均热作用较差,所以手机工作时PCB的温差比较大,在发热元件附近仍存在局部热点。
现有技术二提出了用一块面积较大的铝板来均热。采用具有独立腔室的铝板来代替原来的屏蔽筋和屏蔽盖。铝的导热系数较大,能改善手机表面局部过热的现象。但但独立腔室的铝板和PCB之间的导通不易控制,常出现电磁兼容问题。且这样的铝板结构加工复杂,成本很高再有铝板不能做的很薄,否则导热能力会削弱,所以这种方案不适用于较薄的手机产品。
现有技术三提出的方案为在手机中设置储热材料,将储热材料放置在发热元件附近。储热材料虽然可以储热,但并不能散热,它只能起到延缓温升的作用,当达到热平衡时,手机表面的温升将和不使用储热材料的手机的温升一样。而且手机中不可能放置较多的储热材料,所以即便在手机工作的初始阶段,储热材料延缓手机温升速率过快的作用也有限。而且在手机停止工作后,其冷却速率比不使用储热材料的手机慢。
在发明人实施本实用新型的过程中,发现现有技术至少存在以下问题:现有技术并不能较好的解决手机温升过高的问题,现有方案存在成本高、散热作用较差,温升过高导致芯片性能可靠性下降,以及使用寿命降低,用户使用舒适度较差等缺陷。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种移动终端,以解决现有移动终端工作时因散热效果差引起发热元件温升过高、性能可靠性降低、使用寿命缩短,以及给用户带来不适等缺陷。
本实用新型通过一些实施例提供了一种移动终端,该移动终端包括:
设置有印刷电路板的壳体和所述印刷电路板上设置的发热元件,所述发热元件连接有将所述发热元件产生的热量从温度敏感区域传导至非温度敏感区域的石墨装置。
本实用新型实施例通过在现有移动终端的功放芯片、基带芯片、电源芯片等发热元件的附近设置石墨薄膜材料制作的石墨装置,将发热元件在温度敏感区域产生的热量传至非温度敏感区域,一方面降低发热元件的温度,在保证芯片可靠工作的同时,能够延长芯片的使用寿命,另一方面有效降低移动终端温度敏感区域表面的温度,提高用户使用移动终端的舒适感。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的移动终端实施例一结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的移动终端实施例二结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的移动终端实施例三结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型实施例提供的移动终端实施例一的结构示意图。其中移动终端以手机为例,发热元件以功放芯片为例。如图1所示,本实施例手机包括壳体10、印刷电路板1、功放芯片2、石墨装置3、键盘4、键盘膜5和显示器件6,壳体10包括温度敏感区域和非温度敏感区域,温度敏感区域包括设置在壳体10表面上的显示器件6,非温度敏感区域包括设置在壳体10表面上的键盘4。印刷电路板1设置在壳体10内,功放芯片2设置在印刷电路板1上,石墨装置3用于将功放芯片2产生的热量从手机的温度敏感区域传导至手机的非温度敏感区域,即从壳体10上显示器件6所在的区域传导至壳体10上键盘4所在的区域。
在本实施例中,功放芯片2和石墨装置3分别设置在印刷电路板11的两侧,石墨装置3的一端的绝缘面贴合在印刷电路板11上,另一面贴合在显示器件6上,另一端的绝缘面贴合在印刷电路板11上,另一面贴合在键盘膜5上。石墨装置3上具有连接孔,使得印刷电路板11能够透过连接孔与显示器件6相焊接。同时石墨装置3上对应印刷电路板11上发光元件的位置还具有透光孔,使得发光元件发出的光不被挡住,能够透出。为了避免石墨装置3导热性能的破坏,除了透光孔外,位于键盘4下方的石墨装置3并不需要打孔。在本实施例中,石墨装置3位于键盘4侧的一端还可以设置在键盘4和键盘膜5之间。键盘膜5为一层粘贴有数个金属片的膜,则石墨装置3对应这些金属片的位置须开出孔洞。发热元件除了功放芯片2,还包括基带芯片、电源芯片、射频接收芯片,以及射频发射芯片等。
在本实施例中,石墨装置3由高导热石墨薄膜材料制作成,石墨薄膜可以弯曲,可以将一面做成黏性,另一面做成绝缘,同时石墨薄膜可以做的比较薄,比如可以做到130μm以内。在手机工作时,石墨薄膜材料由于在平面方向上的导热系数可以达到600W/mK以上,其不同部位的温差很小,因此石墨制作的石墨装置3能够将功放芯片2等发热元件散发的热量迅速从显示器件6所在的温度敏感区域传递到温升相对较低的键盘4等非温度敏感区域。同时由于石墨薄膜材料在法向方向上的导热系数较小,仅有约15W/mk,相对于各向同性的其它传热材料,从发热元件向显示器件6上传递的热量也较少,因此,手机表面的温升将在石墨装置3的作用下变得比较均匀。
手机工作时,如果没有本实用新型实施例的石墨装置,由于PCB的导热系数较小,则手机表面从显示器件向键盘方向的温升逐步降低,分布非常不均匀。本实用新型实施例通过在手机内部设置石墨装置,利用石墨的导热作用,将发热元件产生的热量从显示器件等器件所在的温度敏感区域有效传导至键盘、电池仓等器件所在的非温度敏感区域,能够将手机内部发热元件产生的热量及时传导至非温度敏感区域,降低了手机显示器件等表面器件和发热元件等内部器件的温度,在保证手机的芯片可靠工作的同时,延长芯片和手机的使用寿命,另一方面降低移动终端温度敏感区域表面的温度,提高用户使用手机时的舒适度。
图2为本实用新型实施例提供的移动终端实施例二结构示意图,如图2所示,本实施例与上述实施例一的不同在于,功放芯片2和石墨装置3均设置在印刷电路板12的一侧,印刷电路板12与功放芯片2相连接,石墨装置3的一端贴附在功放芯片2上,另一端贴合在与键盘4连接的印刷电路板11上。
本实施例中功放芯片2表面还可以设置有屏蔽盖(图中未画出),则石墨装置3与功放芯片2相连接的一端可以直接贴合在屏蔽盖上,将功放芯片2产生的热量通过石墨装置3传导至键盘4、键盘膜5所在的非温度敏感区域。
本实施例中功放芯片2表面还可以设置有热界面材料,如导热膏,石墨装置3的一端贴合在热界面材料上。
图3为本实用新型实施例提供的移动终端实施例三结构示意图,如图3所示,本实施例与实施例二的不同在于,石墨装置3不与功放芯片2相连接的一端插设在电池仓7中。
本实施例能够将功放芯片2工作时产生的热量传递至电池仓7,以降低功放芯片2的温度,使得手机内部的温度均匀,继而降低功放芯片2的温度,解决芯片因过热导致的性能下降,寿命减短等问题。
本实施例中的功放芯片仅仅是发热元件的一个例子,事实上发热元件还包括基带芯片、电源芯片、射频接收芯片,以及射频发射芯片等。
由于石墨装置的导热作用,发热元件产生的热量被从发热元件、显示器件等所在的温度敏感区域传导至键盘、电池仓等器件所在的非温度敏感区域,因此发热元件的温度会降低,显示器件等所在的温度敏感区域的温度会下降,芯片因过热导致的性能下降,寿命减短等问题得到改善,用户使用手机的舒适度也会相应提高。本实用新型实施例通过设置石墨装置将手机温度敏感区域的热量转移到温度较低的非温度敏感区域,降低了发热芯片和手机表面敏感区域的温升,提高了手机芯片的性能可靠性,延长了手机芯片的使用寿命,并且提高了用户使用手机的舒适度。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1、一种移动终端,包括设置有印刷电路板的壳体和所述印刷电路板上设置的发热元件,其特征在于,所述发热元件连接有将所述发热元件产生的热量从温度敏感区域传导至非温度敏感区域的石墨装置。
2、根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述温度敏感区域包括设置在所述壳体表面上的显示器件,所述非温度敏感区域包括设置在所述壳体表面上的键盘和/或设置在所述壳体内的电池仓。
3、根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述发热元件和石墨装置分别设置在所述印刷电路板的两侧,所述石墨装置一端的绝缘面与所述印刷电路板贴合,所述石墨装置的另一端与所述键盘贴合。
4、根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述发热元件和石墨装置均设置在所述印刷电路板的一侧,所述石墨装置的一端与所述发热元件贴合,所述石墨装置的另一端与所述键盘连接的印刷电路板贴合。
5、根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述发热元件和石墨装置均设置在所述印刷电路板的一侧,所述石墨装置的一端与所述发热元件贴合,所述石墨装置的另一端插设在所述电池仓内。
6、根据权利要求3或4所述的移动终端,其特征在于,所述键盘内表面上设置有键盘膜,所述石墨装置贴合在所述键盘膜上。
7、根据权利要求4或5所述的移动终端,其特征在于,所述发热元件表面设置有屏蔽盖,所述石墨装置贴合在所述屏蔽盖上。
8、根据权利要求4或5所述的移动终端,其特征在于,所述发热元件表面设置有热界面材料,所述石墨装置贴合在所述热界面材料上。
9、根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述石墨装置上开设有连接孔和透光孔,用于所述显示器件与印刷电路板之间连接的连接孔开设在所述石墨装置对应所述显示器件的位置,用于光线透过的透光孔开设在所述石墨装置对应所述印刷电路板的发光元件的位置。
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