EP3295774A1 - Verfahren zur herstellung eines anschlussträgers, anschlussträger sowie optoelektronisches halbleiterbauteil mit einem anschlussträger - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines anschlussträgers, anschlussträger sowie optoelektronisches halbleiterbauteil mit einem anschlussträger

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Publication number
EP3295774A1
EP3295774A1 EP16717620.5A EP16717620A EP3295774A1 EP 3295774 A1 EP3295774 A1 EP 3295774A1 EP 16717620 A EP16717620 A EP 16717620A EP 3295774 A1 EP3295774 A1 EP 3295774A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
conductor strip
insulating tape
connection
carrier
support plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP16717620.5A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jörg Erich SORG
Stefan Ziegler
Michael AUSTGEN
Alexander PEETSCH
Eckhard Ditzel
Michael Benedikt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alanod GmbH and Co KG
Original Assignee
Osram GmbH
Alanod GmbH and Co KG
Heraeus Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH, Alanod GmbH and Co KG, Heraeus Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Osram GmbH
Publication of EP3295774A1 publication Critical patent/EP3295774A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • connection carrier and optoelectronic semiconductor device with a connection carrier are connected to connection carrier and optoelectronic semiconductor device with a connection carrier
  • Connection carrier and a method for producing such a connection carrier.
  • An object to be solved is to provide a simplified and inexpensive method for producing a
  • connection carrier Another object to be solved is to provide a connection carrier which can be produced in a simplified and cost-effective manner, and a
  • connection carrier indicated.
  • the connection carrier can mechanical fastening and stabilization and the
  • the electronic component may be an electronic, in particular an optoelectronic, semiconductor chip.
  • a carrier element is provided.
  • the carrier element is in particular a carrier plate.
  • the carrier sheet has a flat top surface and a bottom surface facing away from the top surface.
  • the top surface is planar or planar.
  • the bottom surface may also be flat. A flat surface is emerging
  • the carrier sheet has a main extension plane along which it extends along two lateral directions.
  • the main extension plane is parallel to or along the production tolerances
  • Main extension plane in a vertical direction, the support plate has a thickness.
  • the thickness of the carrier sheet is small against the extension of the carrier sheet in the lateral directions.
  • the carrier sheet may in particular be a thin plate which may be formed with a metal.
  • the thickness of the carrier sheet is at least 0.3 mm, preferably at least 0.4 mm, and at most 2.2 mm, preferably at most 2.1 mm.
  • a "band” is an elongated, for example, strip-shaped, component, which in a rolled-up state in plan view - that is from a direction perpendicular to a Main extension plane of the component seen - for example, is rectangular.
  • the band can in particular straight parallel to the main extension plane
  • the insulating tape can be formed, for example, with an oxide, a nitride, a polymer and / or a plastic material or consist of one of these materials.
  • the insulating tape may be formed with an epoxy resin adhesive, in particular a modified epoxy resin adhesive (for example so-called B-staged epoxy adhesive) or an acrylic adhesive, in particular a modified acrylic adhesive (for example so-called B-staged acrylic adhesive) or consist of.
  • the insulating tape may be coated with a PSA (PSA) adhesive such as acrylic polymers, polyisobutylene (PIB), ethylene vinyl acetate (EVA), silicone adhesive or s-block polymers (SBS, SEBS , SEP), be formed or consist of.
  • PSA adhesive such as acrylic polymers, polyisobutylene (PIB), ethylene vinyl acetate (EVA), silicone adhesive or s-block polymers (SBS, SEBS , SEP), be formed or consist of.
  • PSA adhesive such as acrylic polymers, polyisobut
  • Adhesives (English: hot-melt adhesive), in particular of thermoplastic materials such as polyethylene or polyamide based.
  • a cohesive connection is here and below a compound in which the connection partners by atomic and / or molecular Forces are held together.
  • Connection is characterized by the fact that it is not mechanically non-destructive solvable. That is, when attempting to solve the connection by mechanical force, at least one of the connection partners is destroyed and / or damaged. For example, it is in the
  • the cohesive connection can be produced by spraying and / or vapor-depositing the material of the insulating tape onto the cover surface.
  • the top surface of the support plate at least partially.
  • the top surface may be freely accessible at least in places. It is also possible that the insulating tape completely covers the top surface. The adhesive surface of the insulating tape can then be freely accessible at least in places from the outside.
  • At least one electrically conductive conductor strip is applied to an adhesion surface of the insulation tape and connected in a material-bonded manner to the insulation tape.
  • the adhesion surface of the insulation band may, in particular, be an outer surface of the insulation band which, after application of the insulation band to the cover surface, faces away from the latter.
  • the ladder tape is like a metal
  • the contact surface can also by means of a
  • layer sequences are suitable, which are constructed as follows: Ni-Pd-Au, Ni-Ag, Ni-Au, Ag, and / or Ni-P.
  • OSP coating OSP: Organic Surface Protection, organic
  • Such an OSP coating can be, for example, a benzotriazole
  • an area of the conductor strip facing the adhesion surface can be formed, for example, by roughening processes such as sandblasting, etching and / or
  • the conductor strip and the carrier plate are electrically insulated from one another by means of the insulating strip.
  • Insulating tape completely cover the base of the conductor strip. It is also possible that the insulating tape projects beyond the conductor strip in at least one lateral direction. In other words, the insulating tape can be made wider than the conductor strip.
  • the latter has the following steps:
  • Isolation bands and the conductor strip wherein the conductor strip and the carrier sheet are electrically insulated from each other by means of the insulating tape.
  • Isolation bands in step B) and / or the cohesive bonding of the insulating tape and the conductor strip in step C) using a lamination process and / or with an adhesive bond In particular, it is possible for the material-locking connection to take place in all three steps A), B) and C) using a lamination process and / or with an adhesive bond.
  • the insulating tape may be opposite to the adhesion surface and / or to one of the adhesion surface
  • Attachment surface be adhesive coated.
  • the adhesive may be a PSA adhesive.
  • Insulation tape can thus be an adhesive tape
  • the insulating tape of a protective film be peeled off and glued to the top surface. If the insulating tape is adhered to the top surface by means of an adhesive, it is possible that the
  • Adhesive contains additional filler as a spacer particle to allow a uniform thickness of the adhesive under pressure.
  • Insulation tape and / or ladder tape with jetten Insulation tape and / or ladder tape with jetten
  • connection methods for the cohesive connection of the conductor strip or of the insulating strip to the carrier plate.
  • Lamination processes, adhesive bonds and / or printing processes are particularly suitable for this purpose. Further, be inexpensive
  • Connection carrier used. This allows one
  • Carrier sheet with desired specific properties such as its reflectivity and / or
  • step C) Applying the at least one conductor strip in step C) in a roll-to-roll process.
  • the carrier sheet, the at least one conductor strip and optionally the insulation tape rolled up as a roll are provided.
  • the carrier sheet, the at least one conductor strip and optionally the at least one insulating tape are unrolled from the roll and connected to one another.
  • the connection can in particular with a
  • connection carrier Such a roll-to-roll process enables fast and cost-effective production of the connection carrier.
  • Insulation tape each rolled up as a roll can be provided.
  • Carrier sheet and the insulating tape and the material connection of the conductor strip and the insulating tape can then be done in a common process step.
  • the application of the at least one conductor strip in step C) is performed before the application of the at least one insulation tape to the cover surface in step B).
  • the insulating tape and the conductor strip are then applied in particular jointly to the carrier sheet. In this case, it is possible that the conductor strip and the insulation tape initially with each other
  • the carrier sheet is prestructured.
  • the introduction of the recesses can, for example, by means of a stamping process, laser cutting, water jet cutting, sandblasting and / or etching
  • the recesses may extend completely through the support in the vertical direction.
  • each recess may be separating structures.
  • each recess has one each
  • the main extension direction may be one of the two lateral directions.
  • the recesses can surround the region of the carrier sheet, which corresponds to the connection carrier to be produced, like a frame.
  • the recesses may be partially separated from each other by bridges of the support plate. Along the recesses, through the bridges, a separation of the at least one connection carrier can take place in a step following step C).
  • the recesses at least partially have pockets.
  • the pockets may be formed by a part of the recesses, which has a greater thickness than the remaining part of the recesses in at least one lateral direction perpendicular to the main extension direction of the recesses.
  • Creepage distances for leakage current can be increased along the insulating tape, thus creating a short circuit between the
  • Conductor strip and the support plate can be prevented.
  • the application of the at least one conductor strip takes place in step C). such that the conductor strip at least partially covers at least one of the recesses.
  • the recess then has a covered area.
  • the covered region of the recesses may in particular be at least one region of the pockets.
  • each pocket of the recesses may be at least partially of one
  • a separation of the at least one conductor strip can at the covered area of the
  • a "covering" by the at least one conductor strip can be given in this case and in the following case if the conductor strip extends over the recesses
  • the covered area of the recesses is then no longer freely accessible, in particular, from the top surface of the carrier sheet. At the covered area of the
  • the conductor strip may be formed freestanding.
  • a multiplicity of recesses are introduced into the carrier sheet before step B), and the application in step C) takes place in such a way that the conductor band covers at least one of the recesses at least in regions.
  • the ladder tape is folded.
  • the folding can be done for example by means of a cutting and / or punching tool.
  • the conductor strip and optionally the insulating strip are first severed at the covered area of the recess and subsequently folded over together.
  • the folding can be done around a rotation axis that runs along one of the lateral Directions of the carrier plate runs, done.
  • the conductor strip and the insulating tape can by at least 160 ° and at most 200 °, in particular by 180 ° to the
  • the conductor strip may have a folded area and an unfolded area. It is possible that the folded region of the conductor strip on a side facing away from the carrier sheet with the not
  • Isolation bands is at least partially connected. According to at least one embodiment of the method, the folded-over region of the conductor strip and the folded-over
  • the conductor strip is covered at the covered area of the recess after folding of the insulating tape. In other words, the conductor strip is no longer freely accessible at the covered area of the recess.
  • the part of the abutment surface of the folded-over region and the part of the adhesive surface of the unfolded region can be in direct contact with one another and, in particular, can be connected to one another in a materially bonded manner.
  • Part of the contact surface of the folded portion of the ladder tape and part of the Contact surface of the unfolded region of the conductor strip may also face each other and in particular be in direct contact with each other.
  • the folded-over region of the conductor strip and the folded-over region of the insulating strip are then not on a side of the carrier plate facing away from the
  • the conductor strip After folding over, the conductor strip is covered at the covered area of the recess by the folded-over region of the insulation tape.
  • the at least one conductor strip can be sealed by the insulating tape.
  • Fixing the folded area can be exploited in particular an adhesive force of the adhesive surface of the insulating tape.
  • Insulation bands are produced. For example, this can be done by introducing temperature and pressure.
  • Adhesive such as an adhesive
  • connection carrier for an electronic component is specified.
  • the connection carrier can preferably be produced by a method described here. That is, all features disclosed for the method are also disclosed for the connection carrier and vice versa.
  • connection carrier comprises a carrier plate with a flat top surface. Furthermore, the connection carrier comprises at least one insulating strip which is designed to be electrically insulating and which is applied to the top surface of the carrier plate, and an adhesion surface of the side facing away from the top surface
  • Insulating tape as well as the insulating tape and the conductor strip are each bonded cohesively.
  • the conductor strip and the carrier plate by means of
  • Isolation bands electrically isolated from each other.
  • connection carrier serves in particular as a carrier for an electronic component.
  • the connection carrier may have at least two conductor strips, each of which serves for the electrical contacting of at least one electronic component. It is possible that two conductor strips, which are used for electrical contacting of two different electronic component.
  • Polarities are provided to be bridged by means of an ESD protection diode.
  • the support plate may in particular have a mounting region with a mounting surface facing away from the bottom surface. On the mounting surface can in the mounting area a
  • the ladder tape here serves the electrical contacting of the electronic component.
  • the mounting surface may be part of the top surface. Alternatively or
  • the mounting surface is at least partially formed by the adhesive surface.
  • Adhesive surface and / or the top surface may be freely accessible from the outside in areas of the carrier sheet, which are outside the mounting area.
  • Insulation tape does not completely cover the top surface in areas outside the mounting area and / or the conductor tape covers the adhesion area in areas outside the mounting area
  • the carrier plate is designed in a multilayered manner.
  • Carrier sheet comprises a base sheet, a dielectric
  • Base sheet may form the bottom surface of the carrier sheet. Furthermore, an exposed outer surface of the dielectric layer system may form the top surface of the carrier sheet.
  • the bottom surface is surrounded by a metallic surface, such as the exposed one
  • the floor surface can be freely accessible from outside and / or electrically
  • the bottom surface is not completely covered by an electrically insulating material in the finished connection carrier.
  • the base sheet may in particular be formed with a metal, such as aluminum, or consist of a metal.
  • a side of the floor facing away from the floor Base sheet may be tape anodized and / or anodized.
  • the use of a metallic base plate allows a good heat-conducting property of the carrier sheet.
  • the metallic reflection layer On a side facing away from the bottom surface of the base plate may optionally be applied, the metallic reflection layer.
  • the metallic reflection layer can be formed, for example, with aluminum or silver or consist of one of these materials.
  • Metallic reflection layer may be provided a layer sequence, which may contain an Elox layer.
  • the anodized layer may contain an oxide, in particular aluminum oxide or silver oxide.
  • the Elox layer by means of electrolytic oxidation, in particular of
  • the layer sequence may contain an adhesive layer.
  • the dielectric layer system may comprise a plurality of layers, wherein at least one of the layers of the
  • Layer system contain an oxide or of an oxide
  • the layer system Ti0 2 , S1O 2 , Al 2 O 3 , b 2 0 5 or a 2 0 5 .
  • the layer system can exist.
  • the layer system Ti0 2 , S1O 2 , Al 2 O 3 , b 2 0 5 or a 2 0 5 .
  • the layer system can be
  • a dielectric mirror such as a Bragg mirror be formed.
  • the cover surface of the carrier sheet has a reflectivity of at least 80%, preferably at a wavelength of at least 430 nm, preferably at least 440 nm and at most 700 nm, in particular at a wavelength of 450 nm
  • the support plate is thus highly reflective for visible, especially for blue, light.
  • trained support plate can be provided inexpensively.
  • Volume emitter which emits light in all spatial directions, an efficient reflection from in the direction of
  • connection carrier radiated light through the carrier plate allows.
  • the reflected light can thus continue to be used.
  • the base sheet can have a high
  • connection carrier is not with the aid of
  • Conductor strip is freely accessible only on one of the bottom surface of the support plate facing away from the contact surface.
  • the conductor strip extends only on the top surface of the carrier sheet.
  • the insulation tape covers the entire top surface.
  • the insulating tape covers the entire Deck area completely.
  • the insulation tape can be
  • protective layer for example as a protective layer, protective grout or
  • Protective film may be applied to the top surface of the carrier sheet.
  • the insulation tape is transparent.
  • a component of the carrier sheet is here and below transparent designed when the material said
  • Transmissivity of at least 80%, preferably at least 90% and particularly preferably at least 95% is well transmitted through the insulating tape and can
  • the insulating tape may be formed in particular with organic materials, such as acrylates, fluoropolymers, polyurethanes or polyesters or consist of at least one of these materials.
  • the insulating tape with sol-gels such as
  • materials and / or sol gels may be sprayed or spun onto the top surface.
  • the conductor strip has a length and a width.
  • the conductor strip along its length on a preferred direction along which it extends.
  • the width of the conductor strip is at most 20%, preferably at most 10%, of the length of the conductor strip.
  • the conductor strip is thus elongated.
  • the width is at least 0.4 mm and at most 5 mm.
  • the length can be
  • the conductor band covers at least 90% of the carrier sheet along its length. Furthermore, the conductor band covers at least 5% and at most 20% of its width along its width
  • the length of the conductor strip may be within a manufacturing tolerance along a first lateral
  • the width of the conductor strip may run in the context of the manufacturing tolerances along a second lateral direction, which is perpendicular to the first lateral direction.
  • Ladder band is then at least 90% of a first
  • the conductor strip also has a thickness which is transverse
  • the at least one insulation band has a length and a width.
  • the insulating strip has along its length a preferred direction along which it extends.
  • the width of the insulating tape can be at most 25%, preferably 15%, of the length of the insulating tape.
  • the length of the insulating tape is at least the length of the conductor strip. In other words, the insulating tape is formed to be the same length or longer than the conductor tape. Further, the width of the insulating tape is at least 100 ym more than the width of the conductor tape. Alternatively or additionally, the width of the insulating tape corresponds
  • Conductor band and the support plate can be increased so as to ensure a better insulation of the conductor strip to the support plate.
  • each conductor band is uniquely associated with an isolation band.
  • the conductor strip may be arranged centered to the insulating tape.
  • a central axis of the conductor strip along the length and / or along the width may correspond within the manufacturing tolerances in a central axis of the insulating strip along the length and / or along the width.
  • the carrier plate has a multilayer structure and comprises the base plate and a transparent coating which is designed to be electrically insulating. An outer surface of the transparent coating facing away from the base plate forms the
  • top surface of the carrier sheet is formed in particular simply connected.
  • the transparent coating may be integrally formed and the base sheet
  • the transparent coating may in particular be formed with the abovementioned organic materials and / or the abovementioned sol-gels or consist of one of these materials.
  • the carrier sheet may be the dielectric
  • Layer system include and the transparent coating may be part of the dielectric layer system.
  • the transparent coating can cover the remaining layers of the layer system over the entire surface or over the entire surface.
  • the transparent coating can in particular face the corrosion stability of the carrier sheet
  • the transparent coating can resist the breakdown
  • connection carrier can then the coherent transparent coating and the applied on the transparent coating at least one
  • connection carrier an insulating strip is unambiguous for each conductor strip
  • connection carrier is particularly simple and inexpensive to produce.
  • connection carrier side surfaces of the carrier plate have a plurality of
  • Top surface connecting outer surfaces of the carrier sheet act. At least one of the pockets is at least partially covered by the at least one conductor strip.
  • the side surfaces of the carrier sheet are at least in the range the pockets at least partially covered with an insulating layer.
  • the insulation layer can directly adjoin the side surfaces.
  • the side surfaces can be completely covered by the insulation layer in the region of the pockets, so that the side surfaces in the region of the pockets are no longer freely accessible.
  • the insulating layer may be formed electrically insulating.
  • the insulating layer may contain organic dielectrics based on acrylate, polyurethane, silicone or an epoxide or consist of one of these materials.
  • the insulating layer may be formed with a polyester or a polyimide.
  • the material of the insulation layer can be UV curable and / or thermally curable.
  • the material of the insulation layer can be UV curable and / or thermally curable.
  • Insulation layer can be applied by jetting, dispensing or printing on the side surfaces.
  • recesses and / or the pockets it is possible for recesses and / or the pockets to be filled with the insulation layer during a production process, and then a part of the insulation layer to be removed in such a way that in each case only regions of the insulation layer remain on the side surfaces.
  • connection carrier a region of the conductor strip and a region of the connection carrier
  • Area of the insulating tape are on a side facing away from the carrier sheet of the unfolded region of the
  • the conductor band in the region of the pocket is covered by the folded-over region of the insulation band.
  • the conductor strip can then no longer be freely accessible on the side surface and in particular can be electrically insulated from the outside.
  • an optoelectronic semiconductor component is specified.
  • the optoelectronic semiconductor component comprises a connection carrier described here. This means,
  • connection carrier features are also disclosed for the optoelectronic semiconductor device and vice versa.
  • the latter comprises the connection carrier and at least one optoelectronic semiconductor chip
  • connection points are used in particular for the electrical contacting of the optoelectronic
  • the optoelectronic semiconductor chip may be provided for the emission and / or absorption of light.
  • the optoelectronic semiconductor chip may be a light-emitting diode chip and / or a photodiode chip. In particular, the semiconductor chip emits blue light.
  • the optoelectronic semiconductor chip may be a volume emitter which emits in all spatial directions.
  • the at least one semiconductor chip is in a mounting region of the connection carrier on the
  • Semiconductor chip can be in direct contact with the mounting surface.
  • the mounting surface may be part of the top surface.
  • at least one of the connection locations with the at least one conductor band is electrically conductive
  • connection point can, for example, with a
  • connection carrier has at least two conductor bands. Each of the conductor strips is by means of the at least one insulating tape from the carrier sheet
  • connection point is electrically conductively connected to at least one conductor strip.
  • connection points of the semiconductor chip are not electrically contacted via the carrier sheet and / or electrically conductively connected to the carrier sheet.
  • connection carrier described here The method described here, the connection carrier described here and the optoelectronic semiconductor component described here are described below with reference to FIG.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of one here
  • connection carrier and a method described here.
  • FIGS. 2 and 3 show exemplary embodiments of a connection carrier described here and of an optoelectronic device described here
  • FIG. 4 shows an exemplary embodiment of a carrier plate for a connection carrier described here.
  • FIGS 5, 6, 7 and 8 show embodiments for
  • connection carrier described here, an optoelectronic semiconductor component described here and a method described here.
  • connection supports described here Embodiment of a connection supports described here and a method described here explained in more detail. Shown is a method step before separating the connection carrier.
  • connection carrier has a carrier plate 1 with a
  • Adhesive surface 2a of the insulating tape 2 Adhesive surface 2a of the insulating tape 2, a conductor strip 3 is applied.
  • the insulating tape 2 and the conductor tape 3 extend along one of the lateral directions of the
  • Carrier sheet 1 Each insulation tape 2 is assigned in the embodiment shown a conductor strip 3 one-to-one.
  • the support plate 1 also has mounting portions 15, in which a part of the top surface la forms a mounting surface 15a. In the mounting areas 15, an electronic component (not shown in FIG. 1) can be mounted on the mounting surface 15a.
  • the support plate 1 recesses 4.
  • Recess 4 has a main extension direction.
  • connection carrier carried.
  • the recesses 4 have pockets 41. In the areas of the pockets 41, the
  • Recesses 4 a greater extent perpendicular to their respective main extension direction than outside the pockets 41. In the area of the pockets 41 cover the
  • bridges 42 are formed coherently. Through these bridges 42 through a separation of the connection carrier can be carried out.
  • the bridges 42 can also provide flexibility of the
  • connection carrier used corresponds to the embodiment of FIG.
  • Semiconductor chip 5 is provided with a conversion potting 53 shed.
  • the conversion Vergussungen 53 serves the
  • the conversion grout 53 is surrounded at outer regions by a stop dam 54, which serves as a stop edge for the conversion grout 53.
  • connection carrier 3 shows a further exemplary embodiment of a connection carrier described here as well as an optoelectronic device described here
  • Insulation tapes 2 took place in the region of the pockets 41 of the recesses 4.
  • Support plate 1 is formed of a plurality of layers and has a base plate 11, the exposed outer surface of which forms a cover surface 1 a of the support plate 1 facing away from the bottom surface lc.
  • a layer sequence 14 is attached, by means of which a metallic reflection layer 12 with the
  • the layer sequence 14 may comprise an Elox layer, which may be formed with alumina or silver oxide. Furthermore, the layer sequence 14 may have an adhesive layer which is the bonding of the base sheet 11 and the metallic reflection layer 12 and / or of the
  • Layer system 13 can serve have. However, it is also possible that the support plate 1 is not metallic Reflection layer 12 and / or no layer sequence 14th
  • the dielectric layer system 13 comprises several
  • the layer system 13 may comprise a transparent coating whose outer surface facing away from the base sheet 11 may form the cover surface 1a.
  • Bags 41 are partially covered with the conductor strip 3 and the insulating tape 2.
  • an insulating material 61 is filled.
  • jetting, dispensing or printing can be used.
  • the area of the insulating tape 2 or the Conductor bands 3, which covers the pockets 41, can prevent a running of the insulating material 61 in the direction of the cover surface 1a.
  • the process step shown was carried out a free-punching operation. This will be part of the insulating
  • Figure 6 shows an optoelectronic
  • Wire contacts 52 are each connected to a conductor strip 3. Unlike shown in Figure 6, it is possible that a plurality of opto-electronic
  • the mounting surface 15a is applied to the mounting surface 15a.
  • a plurality of optoelectronic semiconductor chips 5 connected in series and / or parallel to one another can be applied to the mounting surface 15a.
  • folded-over regions of the insulation tape 21 and folded-over regions of the conductor strip 31 do not cover areas of the conductor strip 3 that have been folded over.
  • the conductor strip 3 is no longer freely accessible on the side surfaces 1b.
  • Conductor band 3 is defined by the folded area of the
  • Isolation bands 21 on the side surfaces lb electrically
  • Carrier plate 1 in the direction away from the top surface la initially unconverted insulating tape 2, then the unfolded conductor strip 3 and then on a side facing away from the top surface la the folded portion 31 of the conductor strip 3 and then the folded portion 21 of the insulating tape 2 arranged.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers angegeben, aufweisend die folgenden Schritte: A) Bereitstellen eines Trägerblechs (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (1a), B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend ausgebildeten Isolationsbands (2) auf die Deckfläche (1a) und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs (1) und des Isolationsbands (2), C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend ausgebildeten Leiterbands (3) auf eine Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) und stoffschlüssiges Verbinden des Isolationsbands (2) und des Leiterbands (3), wobei das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers,
Anschlussträger sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem Anschlussträger
Die Druckschrift US 8,975,532 B2 beschreibt einen
Anschlussträger sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Anschlussträgers.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein vereinfachtes und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines
Anschlussträgers anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, einen Anschlussträger, der vereinfacht und kostengünstig hergestellt werden kann, und ein
optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem solchen
Anschlussträger anzugeben.
Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines
Anschlussträgers angegeben. Der Anschlussträger kann der mechanischen Befestigung und Stabilisierung und der
elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils dienen. Beispielsweise handelt es sich bei dem
Anschlussträger um eine Leiterplatte. Bei dem elektronischen Bauteil kann es sich um einen elektronischen, insbesondere um einen optoelektronischen, Halbleiterchip handeln.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Trägerelement bereitgestellt. Bei dem Trägerelement handelt es sich insbesondere um ein Trägerblech.
Das Trägerblech weist eine eben ausgebildete Deckfläche und eine der Deckfläche abgewandte Bodenfläche auf. Mit anderen Worten, die Deckfläche ist planar beziehungsweise plan ausgebildet. Die Bodenfläche kann ebenfalls eben ausgebildet sein. Eine eben ausgebildete Fläche zeichnet sich
insbesondere dadurch aus, dass sie im Rahmen der
Herstellungstoleranzen keine Erhöhungen und/oder Vertiefungen aufweist. Hierbei ist es möglich, dass die Deckfläche
mehrfach zusammenhängend ausgebildet ist.
Das Trägerblech weist eine Haupterstreckungsebene auf, entlang derer es sich entlang zweier lateraler Richtungen erstreckt. Die Haupterstreckungsebene verläuft im Rahmen der Herstellungstoleranzen parallel zu oder entlang der
Deckfläche und/oder der Bodenfläche. Senkrecht zu der
Haupterstreckungsebene, in einer vertikalen Richtung, weist das Trägerblech eine Dicke auf. Die Dicke des Trägerblechs ist klein gegen die Ausdehnung des Trägerblechs in den lateralen Richtungen.
Bei dem Trägerblech kann es sich insbesondere um eine dünne Platte, die mit einem Metall gebildet sein kann, handeln.
Beispielsweise beträgt die Dicke des Trägerblechs wenigstens 0,3 mm, bevorzugt wenigstens 0,4 mm, und höchstens 2,2 mm, bevorzugt höchstens 2,1 mm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes
Isolationsband auf die Deckfläche des Trägerblechs
aufgebracht . Hier und im Folgenden handelt es sich bei einem „Band" um eine länglich erstreckte, zum Beispiel streifenförmige, Komponente, die in einem abgerollten Zustand in Draufsicht - also von einer Richtung senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene der Komponente gesehen - zum Beispiel rechteckig ausgebildet ist. Das Band kann dabei insbesondere parallel zur Haupterstreckungsebene gerade verlaufende
Außenkanten aufweisen, die keine Krümmungen aufweisen.
Das Isolationsband kann beispielsweise mit einem Oxid, einem Nitrid, einem Polymer und/oder einem Kunststoffmaterial gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Beispielsweise kann das Isolationsband mit einem Epoxidharz- Klebstoff, insbesondere einem modifizierten Epoxidharz- Klebstoff (zum Beispiel sogenanntes B-staged epoxy adhesive) oder einem Acryl-Klebstoff, insbesondere einem modifizierten Acryl-Klebstoff (zum Beispiel sogenanntes B-staged acrylic adhesive) gebildet sein oder daraus bestehen. Ferner kann das Isolationsband mit einem PSA-Klebstoff (PSA: Pressure- Sensitive-Adhesive) , wie beispielsweise Acrylpolymeren, Polyisobutylen (PIB) , Ethylen-Vinyl-Acetat (EVA), Silikon- Klebstoff oder Syrol-Block-Polymeren (SBS, SEBS, SEP), gebildet sein oder daraus bestehen. Ein PSA-Klebstoff
zeichnet sich dadurch aus, dass er seine Haftwirkung erst nach Aufbringen eines Druckes, beispielsweise bei einem
Laminierprozess , entwickelt. Weiterhin ist es möglich, dass das Material des Isolationsbands auf schmelzklebenden
Klebstoffen (englisch: hot-melt adhesive), insbesondere aus thermoplastischen Materialien wie beispielsweise Polyethylen oder Polyamid, basiert.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden das Trägerblech und das zumindest eine Isolationsband
Stoffschlüssig miteinander verbunden. Eine "stoffschlüssige Verbindung" ist hierbei und im Folgenden eine Verbindung, bei der die Verbindungspartner durch atomare und/oder molekulare Kräfte zusammengehalten werden. Eine Stoffschlüssige
Verbindung zeichnet sich dadurch aus, dass sie mechanisch nicht zerstörungsfrei lösbar ist. Das heißt, beim Versuch, die Verbindung durch mechanische Krafteinwirkung zu lösen, wird zumindest einer der Verbindungspartner zerstört und/oder beschädigt. Beispielsweise handelt es sich bei der
Stoffschlüssigen Verbindung um eine Klebeverbindung, eine Schweißverbindung und/oder eine Schmelzverbindung. Ferner kann die Stoffschlüssige Verbindung durch ein Aufsprühen und/oder Aufdampfen des Materials des Isolationsbands auf die Deckfläche erzeugt werden.
Nach dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands bedeckt dieses die Deckfläche des Trägerblechs zumindest teilweise. In diesem Fall kann die Deckfläche zumindest stellenweise frei zugänglich sein. Es ist ferner möglich, dass das Isolationsband die Deckfläche vollständig bedeckt. Die Anhaftfläche des Isolationsbands kann dann zumindest stellenweise von außen frei zugänglich sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest ein elektrisch leitend ausgebildetes Leiterband auf einer Anhaftfläche des Isolationsbands aufgebracht und stoffschlüssig mit dem Isolationsband verbunden. Bei der Anhaftfläche des Isolationsbands kann es sich insbesondere um eine Außenfläche des Isolationsbands, die nach dem Aufbringen des Isolationsbands auf die Deckfläche von dieser abgewandt ist, handeln. Beispielsweise ist das Leiterband mit einem Metall wie
Kupfer, einer Kupferlegierung, Aluminium, Stahl oder Eisen gebildet oder besteht aus einem dieser Materialien. Dies ermöglicht eine einfache Kontaktierung einer dem Trägerblech abgewandten Kontaktfläche des zumindest einen Leiterbands mittels beispielsweise einer Drahtkontaktierung (Wire- Bonding) . Die Kontaktfläche kann zudem mittels eines
galvanischen Prozesses veredelt sein. Hierfür eignen sich beispielsweise Schichtfolgen, die wie folgt aufgebaut sind: Ni-Pd-Au, Ni-Ag, Ni-Au, Ag, und/oder Ni-P. Alternativ oder zusätzlich kann die Kontaktfläche mit einer OSP-Beschichtung (OSP: Organic Surface Protection, organischer
Oberflächenschutz) beschichtet sein. Eine solche OSP- Beschichtung kann beispielsweise eine Benzotriazol-
Nachtauchlösung umfassen. Ferner kann eine der Anhaftfläche zugewandte Grundfläche des Leiterbandes beispielsweise durch aufrauende Prozesse wie Sandstrahlen, Ätzen und/oder
galvanisches Beschichten vorbehandelt sein, um die Verbindung mit dem Isolationsband zu erleichtern.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert. Hierfür kann das
Isolationsband die Grundfläche des Leiterbands vollständig bedecken. Es ist zudem möglich, dass das Isolationsband das Leiterband in zumindest einer lateralen Richtung überragt. Mit anderen Worten, das Isolationsband kann breiter als das Leiterband ausgebildet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers weist dieses die folgenden Schritte auf:
A) Bereitstellen eines Trägerblechs mit einer eben
ausgebildeten Deckfläche,
B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend
ausgebildeten Isolationsbands auf die Deckfläche und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs und des
Isolationsbands ,
C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend
ausgebildeten Leiterbands auf eine Anhaftfläche des
Isolationsbands und stoffschlüssiges Verbinden des
Isolationsbands und des Leiterbands, wobei das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert sind. Insbesondere ist es möglich, mit dem hier beschriebenen
Verfahren eine Vielzahl von Anschlussträgern herzustellen, wobei dem Schritt C) ein Vereinzelungsschritt nachfolgt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das stoffschlüssige Verbinden des Trägerblechs und des
Isolationsbands in Schritt B) und/oder das stoffschlüssige Verbinden des Isolationsbands und des Leiterbands in Schritt C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung. Insbesondere ist es möglich, dass das stoffschlüssige Verbinden in allen drei Schritten A) , B) und C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung erfolgt. Die Verwendung eines
Laminierprozesses beziehungsweise einer Klebeverbindung zeichnet sich durch deren einfache und kostengünstige
Implementierung aus.
Beispielsweise kann das Isolationsband an der Anhaftfläche und/oder an einer der Anhaftfläche gegenüberliegenden
Anbringfläche klebstoffbeschichtet sein. Bei dem Klebstoff kann es sich um einen PSA-Klebstoff handeln. Bei dem
Isolationsband kann es sich somit um ein Klebeband
(sogenannter Liner) und/oder eine Schutzfolie handeln.
Beispielsweise kann das Isolationsband von einer Schutzfolie abgezogen werden und auf die Deckfläche aufgeklebt werden. Falls das Isolationsband auf die Deckfläche mittels eines Klebstoffes aufgeklebt wird, ist es möglich, dass der
Klebstoff zusätzliche Füller als Abstandspartikel enthält, um eine gleichmäßige Dicke des Klebstoffes bei Druckeinwirkung zu ermöglichen.
Es ist alternativ oder zusätzlich möglich, dass das
Isolationsband und/oder das Leiterband mit einem
Druckverfahren aufgebracht werden. Ferner können das
Isolationsband und/oder das Leiterband mittels Jetten,
Aufsprühen, Aufschleudern, Aufdampfen oder Dispensen
aufgebracht werden. Bei dem hier beschriebenen Verfahren wird insbesondere die Idee verfolgt, kostengünstige Verbindungsmethoden für die Stoffschlüssige Verbindung des Leiterbands beziehungsweise des Isolationsbands mit dem Trägerblech zu verwenden. Hierfür eignen sich insbesondere Laminierprozesse, Klebeverbindungen und/oder Druckverfahren. Ferner werden kostengünstige
Materialien für die einzelnen Komponenten des
Anschlussträgers eingesetzt. Dies ermöglicht es, ein
Trägerblech mit gewünschten spezifischen Eigenschaften, wie beispielsweise dessen Reflektivität und/oder
Wärmeleitfähigkeit, kostengünstig in einem Anschlussträger einzusetzen. Die zur elektrischen Kontaktierung eines
elektronischen Bauteils benötigten Leiterbahnen können als Leiterbänder einfach und kostengünstig auf das Trägerblech aufgebracht werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Bereitstellen des Trägerblechs in Schritt A) und das
Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess durchgeführt. Bei einem solchen Prozess werden das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und optional das Isolationsband als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt. Anschließend werden das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und optional das zumindest eine Isolationsband von der Rolle abgerollt und miteinander verbunden. Das Verbinden kann insbesondere mit einem
Laminierprozess erfolgen. Anschließend kann der
fertiggestellte Anschlussträger wieder auf eine Rolle
aufgerollt werden.
Ein solcher Rolle-zu-Rolle-Prozess ermöglicht eine schnelle und kostengünstige Herstellung des Anschlussträgers.
Insbesondere ist es möglich, dass das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und das zumindest eine
Isolationsband jeweils als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt werden. Das Stoffschlüssige Verbinden des
Trägerblechs und des Isolationsbands und das Stoffschlüssige Verbinden des Leiterbands und des Isolationsbands können dann in einem gemeinsamen Verfahrensschritt erfolgen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) vor dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands auf die Deckfläche in Schritt B) durchgeführt. Das Isolationsband und das Leiterband werden dann insbesondere gemeinsam auf das Trägerblech aufgebracht. Hierbei ist es möglich, dass das Leiterband und das Isolationsband zunächst miteinander
Stoffschlüssig verbunden werden und anschließend gemeinsam als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands auf die Deckfläche in Schritt B) in das Trägerblech eine Vielzahl von Ausnehmungen eingebracht. Mit anderen Worten, das Trägerblech wird vorstrukturiert. Das Einbringen der Ausnehmungen kann beispielsweise mittels eines Stanzprozesses, Laserschneidens, Wasserstrahlschneidens, Sandstrahlens und/oder Ätzens
erfolgen. Die Ausnehmungen können sich in der vertikalen Richtung vollständig durch den Träger erstrecken.
Bei den Ausnehmungen kann es sich um Trennstrukturen handeln. Beispielsweise weist jede Ausnehmung jeweils eine
Haupterstreckungsrichtung auf, entlang derer sie sich
erstreckt. Bei der Haupterstreckungsrichtung kann es sich um eine der beiden lateralen Richtungen handeln. Insbesondere können die Ausnehmungen den Bereich des Trägerblechs, der dem herzustellenden Anschlussträger entspricht, rahmenartig umschließen. Hierbei können die Ausnehmungen teilweise durch Brücken des Trägerblechs voneinander getrennt sein. Entlang der Ausnehmungen, durch die Brücken hindurch, kann in einem dem Schritt C) nachfolgenden Schritt eine Vereinzelung des zumindest einen Anschlussträgers erfolgen.
Es ist ferner möglich, dass die Ausnehmungen zumindest teilweise Taschen aufweisen. Die Taschen können durch einen Teil der Ausnehmungen gebildet sein, der in zumindest einer lateralen Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung der Ausnehmungen eine größere Dicke als der restliche Teil der Ausnehmungen aufweist. Durch die Taschen können
Kriechstrecken für Kriechstrom entlang des Isolationsbands erhöht werden und so einen Kurzschluss zwischen dem
Leiterband und dem Trägerblech verhindert werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) derart, dass das Leiterband zumindest eine der Ausnehmungen zumindest bereichsweise überdeckt. Die Ausnehmung weist dann einen überdeckten Bereich auf. Bei dem überdeckten Bereich der Ausnehmungen kann es sich insbesondere um zumindest einen Bereich der Taschen handeln. Mit anderen Worten, jede Tasche der Ausnehmungen kann zumindest teilweise von einem
Leiterband überdeckt sein. Eine Vereinzelung des zumindest einen Leiterbands kann an dem überdeckten Bereich der
Ausnehmung erfolgen. Ein "Überdecken" durch das zumindest eine Leiterband kann hierbei und im Folgenden dann gegeben sein, wenn sich das Leiterband über die Ausnehmungen
erstreckt. Der überdeckte Bereich der Ausnehmungen ist dann insbesondere von der Deckfläche des Trägerblechs her nicht mehr frei zugänglich. An dem überdeckten Bereich der
Ausnehmung kann das Leiterband freistehend ausgebildet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor Schritt B) in das Trägerblech eine Vielzahl von Ausnehmungen eingebracht und das Aufbringen in Schritt C) erfolgt derart, dass das Leiterband zumindest eine der Ausnehmungen zumindest bereichsweise überdeckt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden nach dem Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in
Schritt C) ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im überdeckten Bereich der Ausnehmung
umgeklappt. Mit anderen Worten, das Leiterband wird gefaltet. Das Umklappen kann beispielsweise mittels eines Schneid- und/oder Stanzwerkzeugs erfolgen. Hierbei ist es möglich, dass das Leiterband und optional das Isolationsband zunächst an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung durchtrennt werden und anschließend gemeinsam umgeklappt werden. Das Umklappen kann um eine Drehachse, die entlang einer der lateralen Richtungen des Trägerblechs verläuft, erfolgen. Insbesondere können das Leiterband und das Isolationsband um wenigstens 160° und höchstens 200°, insbesondere um 180°, um die
Drehachse gedreht werden.
Nach dem Umklappen kann das Leiterband einen umgeklappten Bereich und einen nicht umgeklappten Bereich aufweisen. Es ist möglich, dass der umgeklappte Bereich des Leiterbands an einer dem Trägerblech abgewandten Seite mit dem nicht
umgeklappten Bereich des Leiterbands verbunden wird. Ferner ist es möglich, dass der umgeklappte Bereich des
Isolationsbands mit dem nicht umgeklappten Bereich des
Isolationsbands zumindest teilweise verbunden wird. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte
Bereich des Isolationsbands nach dem Umklappen an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Hierbei ist das Leiterband an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung nach dem Umklappen von dem Isolationsband bedeckt. Mit anderen Worten, das Leiterband ist an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung nicht mehr frei zugänglich . Nach dem Umklappen können ein Teil der Anhaftfläche des umgeklappten Bereichs des Isolationsbandes und ein Teil der Anhaftfläche des nicht umgeklappten Bereichs des
Isolationsbands einander zugewandt sein. Ferner können der Teil der Anhaftfläche des umgeklappten Bereichs und der Teil der Anhaftfläche des nichtumgeklappten Bereichs in direktem Kontakt miteinander stehen und insbesondere Stoffschlüssig miteinander verbunden sein. Ein Teil der Kontaktfläche des umgeklappten Bereichs des Leiterbands und ein Teil der Kontaktfläche des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands können ebenfalls einander zugewandt sein und insbesondere in direktem Kontakt miteinander stehen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden nach dem Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in
Schritt C) ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im überdeckten Bereich der Ausnehmung
umgeklappt. Der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands sind anschließend an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht
umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Nach dem Umklappen ist das Leiterband an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands bedeckt.
Durch das Umklappen des Leiterbands und des Isolationsbands kann erreicht werden, dass an dem umgeklappten Bereich die Kriechstrecken zwischen dem Trägerblech und dem Leiterband erhöht werden und dass die freien Enden des Leiterbands potentialfrei sind. Ferner kann das zumindest eine Leiterband durch das Isolationsband versiegelt werden. Für die
Befestigung des umgeklappten Bereichs kann insbesondere eine Haftkraft der Anhaftfläche des Isolationsbands ausgenutzt werden. Hierzu kann eine, insbesondere Stoffschlüssige, Verbindung zwischen dem umgeklappten Bereich des
Isolationsbands und dem nicht umgeklappten Bereich des
Isolationsbands hergestellt werden. Beispielsweise kann dies durch Einbringung von Temperatur und Druck erfolgen.
Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass ein
Haftstoff, wie beispielsweise ein Klebstoff, zwischen den umgeklappten und den nicht umgeklappten Bereich des
Leiterbands und/oder des Isolationsbands eingebracht wird. Es wird ferner ein Anschlussträger für ein elektronisches Bauteil angegeben. Der Anschlussträger ist vorzugsweise mit einem hier beschriebenen Verfahren herstellbar. Das heißt, sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale sind auch für den Anschlussträger offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers umfasst dieser ein Trägerblech mit einer eben ausgebildeten Deckfläche. Ferner umfasst der Anschlussträger zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes Isolationsband, das auf der Deckfläche des Trägerblechs aufgebracht ist, und ein auf einer der Deckfläche abgewandten Anhaftfläche des
Isolationsbands aufgebrachtes, elektrisch leitend
ausgebildetes Leiterband. Das Trägerblech und das
Isolationsband sowie das Isolationsband und das Leiterband sind jeweils stoffschlüssig miteinander verbunden. Zudem sind das Leiterband und das Trägerblech mittels des
Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert.
Der Anschlussträger dient insbesondere als Träger für ein elektronisches Bauteil. Der Anschlussträger kann wenigstens zwei Leiterbänder aufweisen, die jeweils der elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils dienen. Hierbei ist es möglich, dass zwei Leiterbänder, die zur elektrischen Kontaktierung zweier unterschiedlicher
Polaritäten vorgesehen sind, mittels einer ESD-Schutzdiode überbrückt werden. Das Trägerblech kann insbesondere einen Montagebereich mit einer der Bodenfläche abgewandten Montagefläche aufweisen. Auf der Montagefläche kann in dem Montagebereich ein
elektronisches Bauteil positioniert werden. Das Leiterband dient hierbei der elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauteils. Bei der Montagefläche kann es sich um einen Teil der Deckfläche handeln. Alternativ oder
zusätzlich ist es möglich, dass die Montagefläche zumindest bereichsweise durch die Anhaftfläche gebildet ist. Die
Anhaftfläche und/oder die Deckfläche können in Bereichen des Trägerblechs, die außerhalb des Montagebereichs liegen, von außen frei zugänglich sein. Mit anderen Worten, das
Isolationsband bedeckt die Deckfläche in Bereichen außerhalb des Montagebereichs nicht vollständig und/oder das Leiterband bedeckt die Anhaftfläche in Bereichen außerhalb des
Montagebereichs nicht vollständig.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist das Trägerblech mehrschichtig ausgebildet. Das
Trägerblech umfasst ein Basisblech, ein dielektrisches
Schichtsystem und optional eine metallische
Reflexionsschicht. Eine freiliegende Außenfläche des
Basisblechs kann die Bodenfläche des Trägerblechs bilden. Ferner kann eine freiliegende Außenfläche des dielektrischen Schichtsystems die Deckfläche des Trägerblechs bilden.
Es ist insbesondere möglich, dass die Bodenfläche durch eine metallische Fläche, wie beispielsweise die freiliegende
Außenfläche des Basisblechs, gebildet ist. Die Bodenfläche kann von außen frei zugänglich und/oder elektrisch
kontaktierbar sein. Mit anderen Worten, die Bodenfläche ist im fertig gestellten Anschlussträger nicht vollständig von einem elektrisch isolierenden Material bedeckt.
Das Basisblech kann insbesondere mit einem Metall, wie beispielsweise Aluminium gebildet sein, oder aus einem Metall bestehen. Eine der Bodenfläche abgewandte Seite des Basisblechs kann bandeloxiert und/oder anodisiert sein. Die Verwendung eines metallischen Basisblechs ermöglicht eine gute Wärmeleiteigenschaft des Trägerblechs. An einer der Bodenfläche abgewandten Seite des Basisblechs kann optional die metallische Reflexionsschicht aufgebracht sein. Die metallische Reflexionsschicht kann beispielsweise mit Aluminium oder Silber gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Zwischen dem Basisblech und der
metallischen Reflexionsschicht kann eine Schichtenfolge vorgesehen sein, die eine Elox-Schicht enthalten kann. Die Elox-Schicht kann ein Oxid, insbesondere Aluminiumoxid oder Silberoxid, enthalten. Beispielsweise kann die Elox-Schicht mittels elektrolytischer Oxidation, insbesondere von
Aluminium oder Silber, hergestellt worden sein. Ferner kann die Schichtenfolge eine Haftschicht enthalten.
Das dielektrische Schichtsystem kann mehrere Schichten aufweisen, wobei zumindest eine der Schichten des
Schichtsystems ein Oxid enthalten oder aus einem Oxid
bestehen kann. Beispielsweise enthält das Schichtsystem Ti02, S1O2, AI2O3, b205 oder a205. Das Schichtsystem kann
insbesondere als dielektrischer Spiegel, wie beispielsweise ein Braggspiegel , ausgebildet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist die Deckfläche des Trägerblechs bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm, bevorzugt wenigsten 440 nm, und höchstens 700 nm, insbesondere bei einer Wellenlänge von 450 nm, eine Reflektivität von wenigstens 80 %, bevorzugt
wenigstens 85 % und besonders bevorzugt wenigstens 90 %, auf. Mit anderen Worten, senkrecht zur Haupterstreckungsebene auf die Deckfläche des Trägerblechs auftreffendes sichtbares Licht wird mit einer Wahrscheinlichkeit von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 85 % und besonders bevorzugt wenigstens 90 %, reflektiert. Das Trägerblech ist somit für sichtbares, insbesondere für blaues, Licht hochreflektiv ausgebildet. Ein solches hochreflektives , insbesondere mehrschichtig
ausgebildetes Trägerblech kann kostengünstig bereitgestellt werden .
Die Verwendung eines hochreflektiven Trägerblechs ermöglicht bei der Montage eines optoelektronischen Halbleiterchips auf den Anschlussträger eine Verbesserung der Auskoppeleffizienz. So wird insbesondere bei der Verwendung eines
Volumenemitters, der Licht in alle Raumrichtungen emittiert, eine effiziente Reflexion von in Richtung des
Anschlussträgers abgestrahlten Lichts durch das Trägerblech ermöglicht. Das reflektierte Licht kann somit weiterhin genutzt werden. Ferner kann das Basisblech eine hohe
Wärmeleitfähigkeit aufweisen, wodurch Wärme von einem auf dem Anschlussträger montierten elektronischen Bauteil über das Basisblech effizient abgeführt werden kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist der Anschlussträger nicht mit Hilfe von
Oberflächenmontage (englisch: SMT, Surface-Mountable-Device) elektrisch leitend anschließbar. Mit anderen Worten, das
Leiterband ist nur an einer der Bodenfläche des Trägerblechs abgewandten Kontaktfläche frei zugänglich. Insbesondere erstreckt sich das Leiterband lediglich auf der Deckfläche des Trägerblechs.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers bedeckt das Isolationsband die gesamte Deckfläche.
Insbesondere bedeckt das Isolationsband die gesamte Deckfläche vollständig. Das Isolationsband kann
beispielsweise als Schutzschicht, Schutzverguß oder
Schutzfolie auf der Deckfläche des Trägerblechs ausgebracht sein. Das Isolationsband ist transparent ausgebildet. Eine Komponente des Trägerblechs ist hierbei und im Folgenden transparent ausgebildet, wenn das Material besagter
Komponente bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm, bevorzugt wenigstens 440 nm, und höchstens 700 nm,
insbesondere bei einer Wellenlänge von 450 nm, eine
Transmissivität von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 90 % und besonders bevorzugt wenigstens 95 %, aufweist. Mit anderen Worten, sichtbares, insbesondere blaues, Licht wird durch das Isolationsband gut transmittiert und kann
anschließend von dem Trägerblech reflektiert werden.
Hierbei kann das Isolationsband insbesondere mit organischen Materialien, wie beispielsweise Acrylate, Fluorpolymere, Polyurethane oder Polyester gebildet sein oder aus zumindest einem dieser Materialien bestehen. Alternativ oder zusätzlich kann das Isolationsband mit Sol-Gelen, wie beispielsweise
Siloxanen, Wasserglas oder Monoaluminiumphosphat (Berlinit) , gebildet sein oder daraus bestehen. Die organischen
Materialien und/oder die Sol-Gele können beispielsweise auf die Deckfläche aufgesprüht oder aufgeschleudert werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist das Leiterband eine Länge und eine Breite auf.
Insbesondere weist das Leiterband entlang seiner Länge eine Vorzugsrichtung auf, entlang derer es sich erstreckt. Die Breite des Leiterbands beträgt höchstens 20 %, bevorzugt höchstens 10 %, der Länge des Leiterbands. Das Leiterband ist somit länglich ausgebildet. Beispielsweise beträgt die Breite wenigstens 0,4 mm und höchstens 5 mm. Die Länge kann
wenigstens 4mm und höchstens 100 mm betragen.
Das Leiterband bedeckt entlang seiner Länge wenigstens 90 % des Trägerblechs. Ferner bedeckt das Leiterband entlang seiner Breite wenigstens 5 % und höchstens 20 % des
Trägerblechs. Die Länge des Leiterbands kann im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang einer ersten lateralen
Richtung des Trägerblechs verlaufen. Ferner kann die Breite des Leiterbands im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang einer zweiten lateralen Richtung, die zur ersten lateralen Richtung senkrecht steht, verlaufen. Die Länge des
Leiterbands beträgt dann wenigstens 90 % einer ersten
Ausdehnung des Trägerblechs entlang der ersten lateralen Richtung. Ferner beträgt die Breite des Leiterbands
wenigstens 5 % und höchstens 20 % einer zweiten Ausdehnung des Trägerblechs entlang der zweiten lateralen Richtung.
Das Leiterband weist zudem eine Dicke auf, die quer
beziehungsweise senkrecht zur Breite und zur Länge verläuft. Die Dicke des Leiterbands beträgt wenigstens 25 ym, bevorzugt wenigstens 40 ym, und höchstens 200 ym, bevorzugt höchstens 150 ym. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist das zumindest eine Isolationsband eine Länge und eine Breite auf. Insbesondere weist das Isolationsband entlang seiner Länge eine Vorzugsrichtung auf, entlang derer es sich erstreckt. Die Breite des Isolationsbands kann höchstens 25 %, bevorzugt 15 %, der Länge des Isolationsbands betragen. Die Länge des Isolationsbands beträgt wenigstens die Länge des Leiterbands. Mit anderen Worten, das Isolationsband ist genauso lang oder länger als das Leiterband ausgebildet. Ferner beträgt die Breite des Isolationsbands wenigstens 100 ym mehr als die Breite des Leiterbands. Alternativ oder zusätzlich entspricht die Breite des Isolationsbands
wenigstens dem 1,25-Fachen, bevorzugt wenigstens dem 1,5- Fachen, der Breite des Leiterbands.
Dadurch, dass das Isolationsband breiter als das Leiterband ausgebildet ist, können Kriechstrecken zwischen dem
Leiterband und dem Trägerblech erhöht werden, um so eine bessere Isolation des Leiterbands zu dem Trägerblech zu gewährleisten .
Es ist möglich, dass jedem Leiterband ein Isolationsband eineindeutig zugeordnet ist. Das Leiterband kann zentriert zu dem Isolationsband angeordnet sein. Mit anderen Worten, eine Mittelachse des Leiterbands entlang der Länge und/oder entlang der Breite kann im Rahmen der Herstellungstoleranzen in einer Mittelachse des Isolationsbands entlang der Länge und/oder entlang der Breite entsprechen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist das Trägerblech mehrschichtig ausgebildet und umfasst das Basisblech und eine transparente Beschichtung, die elektrisch isolierend ausgebildet ist. Eine dem Basisblech abgewandte Außenfläche der transparenten Beschichtung bildet die
Deckfläche des Trägerblechs. Die Deckfläche ist insbesondere einfach zusammenhängend ausgebildet. Mit anderen Worten, die transparente Beschichtung kann einstückig beziehungsweise zusammenhängend ausgebildet sein und das Basisblech
vollständig überdecken. Die transparente Beschichtung kann insbesondere mit den oben genannten organischen Materialien und/oder den oben genannten Sol-Gelen gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Beispielsweise kann das Trägerblech das dielektrische
Schichtsystem umfassen und die transparente Beschichtung kann Teil des dielektrischen Schichtsystems sein. Insbesondere kann die transparente Beschichtung die übrigen Schichten des Schichtsystems vollflächig beziehungsweise ganzflächig bedecken. Die transparente Beschichtung kann insbesondere die Korrosionsstabilität des Trägerblechs gegenüber
Umwelteinflüssen verbessern. Ferner kann die transparente Beschichtung die Durchschlagfestigkeit und
Kriechstreckenverlängerung zusätzlich zu dem Isolationsband erhöhen. Insbesondere kann der Anschlussträger dann die zusammenhängende transparente Beschichtung und das auf der transparenten Beschichtung aufgebrachte zumindest eine
Isolationsband aufweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist jedem Leiterband ein Isolationsband eineindeutig
zugeordnet und die Deckfläche des Trägerblechs ist einfach zusammenhängend ausgebildet. Ein derartiger Anschlussträger ist besonders einfach und kostengünstig herstellbar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weisen Seitenflächen des Trägerblechs eine Vielzahl von
Taschen auf. Die Taschen sind durch Einkerbungen an den
Seitenflächen des Trägerblechs gebildet. Bei den
Seitenflächen kann es sich um die Bodenfläche und die
Deckfläche verbindende Außenflächen des Trägerblechs handeln. Zumindest eine der Taschen ist zumindest teilweise von dem zumindest einen Leiterband überdeckt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers sind die Seitenflächen des Trägerblechs zumindest im Bereich der Taschen zumindest teilweise mit einer Isolationsschicht bedeckt. Insbesondere kann die Isolationsschicht direkt an die Seitenflächen angrenzen. Die Seitenflächen können im Bereich der Taschen vollständig von der Isolationsschicht bedeckt sein, sodass die Seitenflächen im Bereich der Taschen nicht mehr frei zugänglich sind.
Die Isolationsschicht kann elektrisch isolierend ausgebildet sein. Die Isolationsschicht kann organische Dielektrika auf Basis von Acrylat, Polyurethan, Silikon oder ein Epoxid enthalten oder aus einem dieser Materialien bestehen.
Alternativ oder zusätzlich kann die Isolationsschicht mit einem Polyester oder einem Polyimid gebildet sein. Ferner kann das Material der Isolationsschicht mittels UV-Strahlung und/oder thermisch aushärtbar sein. Insbesondere kann die
Isolationsschicht mittels Jetten, Dispensen oder Drucken auf die Seitenflächen aufgebracht werden. Hierbei ist es möglich, dass während eines Herstellungsverfahrens Ausnehmungen und/oder die Taschen mit der Isolationsschicht befüllt werden und anschließend ein Teil der Isolationsschicht entfernt wird derart, dass jeweils nur Bereiche der Isolationsschicht an den Seitenflächen verbleiben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers sind ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des
Isolationsbands im Bereich der Tasche umgeklappt. Der
umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte
Bereich des Isolationsbands sind an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des
Leiterbands angeordnet. Ferner ist das Leiterband im Bereich der Tasche von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands überdeckt. Insbesondere kann das Leiterband an der
Seitenfläche vollständig von dem Isolationsband abgedeckt sein. Das Leiterband kann dann an der Seitenfläche nicht mehr frei zugänglich sein und insbesondere nach außen elektrisch isoliert sein. Es wird ferner ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben. Das optoelektronische Halbleiterbauteil umfasst einen hier beschriebenen Anschlussträger. Das heißt,
sämtliche für den Anschlussträger offenbarten Merkmale sind auch für das optoelektronische Halbleiterbauteil offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils umfasst dieses den Anschlussträger und zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip mit
Anschlussstellen. Die Anschlussstellen dienen insbesondere der elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen
Halbleiterchips. Der optoelektronische Halbleiterchip kann zur Emission und/oder Absorption von Licht vorgesehen sein. Bei dem optoelektronischen Halbleiterchip kann es sich um einen Leuchtdiodenchip und/oder einen Fotodiodenchip handeln. Insbesondere emittiert der Halbleiterchip blaues Licht.
Insbesondere kann der optoelektronische Halbleiterchip ein Volumenemitter sein, der in alle Raumrichtungen emittiert. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils ist der zumindest eine Halbleiterchip in einem Montagebereich des Anschlussträgers auf der
Montagefläche des Trägerblechs aufgebracht. Der
Halbleiterchip kann in direktem Kontakt mit der Montagefläche stehen. Bei der Montagefläche kann es sich um einen Teil der Deckfläche handeln. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils ist zumindest eine der Anschlussstellen mit dem zumindest einen Leiterband elektrisch leitend
verbunden. Die elektrische Verbindung des Leiterbands mit der Anschlussstelle kann beispielsweise mit einer
Drahtkontaktierung erfolgen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils weist der Anschlussträger zumindest zwei Leiterbände auf. Jedes der Leiterbänder ist mittels des zumindest einen Isolationsbands von dem Trägerblech
elektrisch isoliert. Zudem ist jede Anschlussstelle mit zumindest einem Leiterband elektrisch leitend verbunden. Mit anderen Worten, die Anschlussstellen des Halbleiterchips sind nicht über das Trägerblech elektrisch kontaktiert und/oder mit dem Trägerblech elektrisch leitend verbunden.
Im Folgenden werden das hier beschriebene Verfahren, der hier beschriebene Anschlussträger sowie das hier beschriebene optoelektronische Halbleiterbauteil anhand von
Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert .
Die Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines hier
beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens.
Die Figuren 2 und 3 zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen
Halbleiterbauteils . Die Figur 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Trägerblechs für einen hier beschriebenen Anschlussträger.
Die Figuren 5, 6, 7 und 8 zeigen Ausführungsbeispiele für
einen hier beschriebenen Anschlussträger, ein hier beschriebenes optoelektronisches Halbleiterbauteil sowie ein hier beschriebenes Verfahren.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu
betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Anhand der perspektivischen Ansicht der Figur 1 ist ein
Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträge sowie eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Gezeigt ist ein Verfahrensschritt vor dem Vereinzeln der Anschlussträger .
Jeder Anschlussträger weist ein Trägerblech 1 mit einer
Deckfläche la auf.
Auf der Deckfläche la ist ein Isolationsband 2 aufgebracht. Ferner ist auf einer der Deckfläche la abgewandten
Anhaftfläche 2a des Isolationsbands 2 ein Leiterband 3 aufgebracht. Das Isolationsband 2 und das Leiterband 3 erstrecken sich entlang einer der lateralen Richtungen des
Trägerblechs 1. Jedem Isolationsband 2 ist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel ein Leiterband 3 eineindeutig zugeordnet. Das Trägerblech 1 weist zudem Montagebereiche 15 auf, in dem ein Teil der Deckfläche la eine Montagefläche 15a bildet. In den Montagebereichen 15 kann auf der Montagefläche 15a ein elektronisches Bauteil (in der Figur 1 nicht gezeigt)
aufgebracht werden.
Ferner weist das Trägerblech 1 Ausnehmungen 4 auf. Jede
Ausnehmung 4 weist eine Haupterstreckungsrichtung auf.
Entlang der Ausnehmungen 4 kann eine Vereinzelung der
Anschlussträger erfolgen. Die Ausnehmungen 4 weisen Taschen 41 auf. In den Bereichen der Taschen 41 weisen die
Ausnehmungen 4 eine größere Ausdehnung senkrecht zu ihrer jeweiligen Haupterstreckungsrichtung auf als außerhalb der Taschen 41. Im Bereich der Taschen 41 überdecken das
Leiterband 3 und das Isolationsband 1 die Ausnehmungen 4.
Zwischen den Ausnehmungen 4 sind Brücken 42 vorgesehen, an denen einzelne Bereiche des Trägerblechs 1 weiterhin
zusammenhängend ausgebildet sind. Durch diese Brücken 42 hindurch kann eine Vereinzelung der Anschlussträger erfolgen. Durch die Brücken 42 kann zudem eine Flexibilität des
Anschlussträgers, die beispielsweise für das Aufrollen auf einer Rolle benötigt wird, gewährleistet werden. Anhand der schematischen Ansicht der Figur 2 ist ein
Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen
Halbleiterbauteils näher erläutert. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist auf die Deckfläche la ein
optoelektronischer Halbleiterchip 5 aufgebracht (in der Figur 1 nicht näher dargestellt) . Der verwendete Anschlussträger entspricht dem Ausführungsbeispiel der Figur 1. Der
Halbleiterchip 5 ist mit einem Konversionsverguss 53 vergossen. Der Konversionsverguss 53 dient der
Wellenlängenkonversion des von dem optoelektronischen
Halbleiterchip 5 emittierten Lichts. Der Konversionsverguss 53 wird an Außenbereichen von einem Stoppdamm 54 umgeben, welcher als Stoppkante für den Konversionsverguss 53 dient.
Anhand der schematischen Ansicht der Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen
Halbleiterbauteils näher erläutert, wobei im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 1 und 2 die Leiterbänder 3 und die Isolationsbänder 2 zwischen den Anschlussträgern vereinzelt wurden und untereinander nicht mehr verbunden sind. Diese Vereinzelung der Leiterbänder 3 und der
Isolationsbänder 2 erfolgte im Bereich der Taschen 41 der Ausnehmungen 4.
Anhand der schematischen Schnittansicht der Figur 4 ist ein Ausführungsbeispiel eines Trägerblechs 1 für einen hier beschriebenen Anschlussträger näher erläutert. Das
Trägerblech 1 ist mehrschichtig ausgebildet und weist ein Basisblech 11 auf, dessen freiliegende Außenfläche eine der Deckfläche la des Trägerblechs 1 abgewandte Bodenfläche lc bildet. An einer der Bodenfläche lb abgewandten Seite des Basisblechs 11 ist eine Schichtenfolge 14 angebracht, mittels derer eine metallische Reflexionsschicht 12 mit dem
Basisblech 11 verbunden sein kann. Die Schichtenfolge 14 kann eine Elox-Schicht , die mit Aluminiumoxid oder Silberoxid gebildet sein kann, umfassen. Ferner kann die Schichtenfolge 14 eine Haftschicht, die der Verbindung des Basisblechs 11 und der metallischen Reflexionsschicht 12 und/oder des
Schichtsystems 13 dienen kann, aufweisen. Es ist jedoch auch möglich, dass das Trägerblech 1 keine metallische Reflexionsschicht 12 und/oder keine Schichtenfolge 14
aufweist .
An der der Bodenfläche lc abgewandten Seite des Basisblechs 11 beziehungsweise der optionalen metallische
Reflexionsschicht 12 ist ein dielektrisches Schichtsystem 13 aufgebracht. Eine freiliegende Außenfläche des dielektrischen Schichtsystems 13 bildet die Deckfläche la des Trägerblechs 1. Das dielektrische Schichtsystem 13 umfasst mehrere
Schichten (in der Figur 4 nicht gezeigt) , die gemeinsam einen dielektrischen Spiegel bilden können. Insbesondere kann das Schichtsystem 13 eine transparente Beschichtung umfassen, deren dem Basisblech 11 abgewandte Außenfläche die Deckfläche la bilden kann.
Anhand der schematischen Aufsichten der Figuren 5 und 6 ist ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen
Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Die Aufsicht erfolgt in der Figur 5 auf die Bodenfläche lc und in der Figur 6 auf die Deckfläche la des Trägerblechs 1. Auf der linken Seite der Figuren 5 und 6 ist jeweils ein Verfahrensschritt vor einem Freistanzen gezeigt, während auf der rechten Seite ein dem Freistanzen folgender Verfahrensschritt dargestellt ist.
Bei dem auf der linken Seite der Figuren 5 und 6
dargestellten Verfahrensschritt sind Ausnehmungen 4 und
Taschen 41 in das Trägerblech 1 eingebracht worden. Die
Taschen 41 sind mit dem Leiterband 3 und dem Isolationsband 2 teilweise überdeckt. In die Taschen 41 der Ausnehmungen 4 wird ein isolierendes Material 61 gefüllt. Hierfür kann beispielsweise Jetten, Dispensen oder Drucken verwendet werden. Der Bereich des Isolationsbands 2 beziehungsweise des Leiterbands 3, der die Taschen 41 überdeckt, kann hierbei ein Verlaufen des isolierenden Materials 61 in Richtung der Deckfläche la verhindern. Bei dem auf der rechten Seite der Figuren 5 und 6
dargestellten Verfahrensschritt wurde ein Freistanzvorgang durchgeführt. Hierbei wird ein Teil des isolierenden
Materials 61 entfernt. Diese nicht entfernten Teile des isolierenden Materials 61 bilden dann eine Isolationsschicht 6. Seitenflächen lb des Trägerblechs 1 sind im Bereich der Taschen 41 von der Isolationsschicht 6 bedeckt.
Ferner zeigt die Figur 6 einen optoelektronischen
Halbleiterchip 5 mit Anschlussstellen 51, die mittels
Drahtkontaktierungen 52 mit jeweils einem Leiterband 3 verbunden sind. Anders als in der Figur 6 dargestellt ist es möglich, dass eine Vielzahl von optoelektronischen
Halbleiterchips 5, beispielsweise als Multi-Die
beziehungsweise als Multi-Chip, auf die Montagefläche 15a aufgebracht sind. Hierbei können mehrere optoelektronische Halbleiterchips 5 seriell und/oder parallel zueinander verschaltet auf der Montagefläche 15a aufgebracht sein.
Anhand der perspektivischen Ansicht der Figur 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen
Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen
optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. Das gezeigte Ausführungsbeispiel zeigt nochmals die Taschen 41 der Ausnehmungen 4, wobei auf den Seitenflächen lb des
Trägerblechs 1 im Bereich der Taschen 41 die
Isolationsschicht 6 angebracht ist. Anhand der perspektivischen Ansicht der Figur 8 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen
Anschlussträgers und eines hier beschriebenen
optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. Das Isolationsband 2 und das Leiterband 3 sind in dem
Ausführungsbeispiel im Bereich der Taschen 41 umgeklappt. Hierbei überdecken umgeklappte Bereiche des Isolationsbands 21 sowie umgeklappte Bereiche des Leiterbands 31 nicht umgeklappte Bereiche des Leiterbands 3. An den Seitenflächen lb ist das Leiterband 3 nicht mehr frei zugänglich. Das
Leiterband 3 wird durch den umgeklappten Bereich des
Isolationsbands 21 an den Seitenflächen lb elektrisch
isoliert . Im Bereich der Taschen 41 ist an den Seitenflächen lb des
Trägerblechs 1 in Richtung weg von der Deckfläche la zunächst das nicht umgeklappte Isolationsband 2, anschließend das nicht umgeklappte Leiterband 3 und darauffolgend an einer der Deckfläche la abgewandten Seite der umgeklappte Bereich 31 des Leiterbands 3 und anschließend der umgeklappte Bereich 21 des Isolationsbands 2 angeordnet.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von
Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Es wird die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE
102015107657.8 beantragt, deren Offenbarungsgehalt hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen ist. Bezugs zeichenliste
1 Trägerblech
la Deckfläche
lb Seitenflächen
lc Bodenfläche
11 Basisblech
12 metallische Reflexionsschicht
13 dielektrisches Schichtsystem
14 Schichtenfolge
15 Montagebereich
15a Montagefläche
2 Isolationsband
2a Anhaftfläche
2L Länge des Isolationsbands
2B Breite des Isolationsbands
21 umgeklappter Bereich des Isolationsbands
3 Leiterband
3L Länge des Leiterbands
3B Breite des Leiterbands
31 umgeklappter Bereich des Leiterbands
4 Ausnehmungen
41 Taschen in Ausnehmungen
42 Brücken
6 IsolationsSchicht
61 isolierendes Material
5 optoelektronischer Halbleiterchip
51 Anschlusssteilen
52 Drahtkontaktierung
53 Konversionsverguss
54 Stoppdamm

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung zumindest eines
Anschlussträgers, aufweisend die folgenden Schritte:
A) Bereitstellen eines Trägerblechs (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (la),
B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend
ausgebildeten Isolationsbands (2) auf die Deckfläche (la) und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs (1) und des Isolationsbands (2),
C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend
ausgebildeten Leiterbands (3) auf eine Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) und Stoffschlüssiges Verbinden des
Isolationsbands (2) und des Leiterbands (3), wobei
das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des
Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.
2. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch,
wobei das Stoffschlüssige Verbinden in Schritt B) und/oder das stoffschlüssige Verbinden in Schritt C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung erfolgt .
3. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei die Schritte A) und C) und optional der Schritt B) in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess durchgeführt werden.
4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei Schritt C) vor Schritt B) durchgeführt wird und das Isolationsband (2) und das Leiterband (3) gemeinsam auf das Trägerblech (1) aufgebracht werden.
5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei
- vor Schritt B) in das Trägerblech (1) eine Vielzahl von Ausnehmungen (4) eingebracht wird und
- das Aufbringen in Schritt C) derart erfolgt, dass das
Leiterband (3) zumindest eine der Ausnehmungen (4) in einem überdeckten Bereich der Ausnehmung (41) zumindest
bereichsweise überdeckt.
6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei nach Schritt C) in einem weiteren Schritt D) ein
Bereich des Leiterbands (31) und eines Bereich des
Isolationsbands (21) in dem überdeckten Bereich der
Ausnehmung (41) umgeklappt werden, wobei
- der umgeklappte Bereich des Leiterbands (31) und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands (21) anschließend an einer dem Trägerblech (1) abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands (3) angeordnet sind und
- das Leiterband (3) nach dem Umklappen an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung (41) von dem umgeklappten Bereich des
Isolationsbands (21) bedeckt ist.
7. Anschlussträger für elektronische Bauteile, aufweisend
- ein Trägerblech (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (la),
- zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes
Isolationsband (2), das auf der Deckfläche (la) aufgebracht ist,
- zumindest ein elektrisch leitend ausgebildetes Leiterband (3), das auf einer der Deckfläche (la) abgewandten
Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) aufgebracht ist, wobei - das Trägerblech (1) und das Isolationsband (2) und das Isolationsband (2) und das Leiterband (3) jeweils
Stoffschlüssig miteinander verbunden sind und
- das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.
8. Anschlussträger nach dem vorherigen Anspruch,
wobei
- das Trägerblech (1) mehrschichtig ausgebildet ist und ein Basisblech (11), ein dielektrisches Schichtsystem (13) und optional eine metallische Reflexionsschicht (12) umfasst und
- die Deckfläche (la) des Trägerblechs (1) bei einer
Wellenlänge von wenigstens 430 nm und höchstens 700 nm eine Reflektivität von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 85 %, aufweist.
9. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Anschlussträger nicht mithilfe von
Oberflächenmontage (SMT) anschließbar ist.
10. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem
- das Isolationsband (2) die gesamte Deckfläche (la) bedeckt und
- das Isolationsband (2) transparent ausgebildet ist.
11. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das zumindest eine Leiterband (3) eine Länge (L) und eine Breite (B) aufweist, wobei
- die Breite (3B) des Leiterbands (3) höchstens 20 %,
bevorzugt höchstens 10 %, der Länge (3L) des Leiterbands (3) beträgt und - das Leiterband (3) entlang seiner Länge (3L) wenigstens 90
% und entlang seiner Breite (3B) wenigstens 5 % und höchstens 20 % des Trägerblechs (1) bedeckt.
12. Anschlussträger nach dem vorherigen Anspruch,
wobei
- das zumindest eine Isolationsband (2) eine Länge (2L) und eine Breite (2B) aufweist und
- die Länge (2L) des Isolationsbands (2) wenigstens die Länge (3L) des Leiterbands (3) beträgt und
- die Breite (2B) des Isolationsbands (2) wenigstens 100 ym mehr als die Breite (3B) des Leiterbands (3) beträgt und/oder die Breite (2B) des Isolationsbands (2) wenigstens dem 1,25- Fachen der Breite (3B) des Leiterbands (3) entspricht.
13. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem
- das Trägerblech (1) mehrschichtig ausgebildet ist und das Basisblech (11) und eine transparente Beschichtung, die elektrisch isolierend ausgebildet ist, umfasst, und
- eine dem Basisblech (11) abgewandte Außenfläche der
transparenten Beschichtung die Deckfläche (la) des
Trägerblechs (1) bildet.
14. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei Seitenflächen (lb) des Trägerbleches (1) eine Vielzahl von durch Einkerbungen in dem Trägerblech (1) gebildete
Taschen (41) aufweisen und zumindest eine der Taschen (41) zumindest teilweise von dem Leiterband (3) überdeckt ist.
15. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Seitenflächen (lb) des Trägerblechs (1) zumindest im Bereich der Taschen (41) zumindest teilweise mit einer Isolationsschicht (6) bedeckt sind.
16. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem ein Bereich des Leiterbands (31) und eines Bereich des Isolationsbands (21) im Bereich der Taschen (41)
umgeklappt ist, wobei
- der umgeklappte Bereich des Leiterbands (31) und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands (21) an einer dem Trägerblech (1) abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands (3) angeordnet sind und
- der nicht umgeklappte Bereich des Leiterbands (3) im
Bereich der Taschen (41) von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands (21) bedeckt ist.
17. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem
- jedem Leiterband (3) ein Isolationsband (2) eineindeutig zugeordnet ist, und
- die Deckfläche (la) einfach zusammenhängend ausgebildet ist .
18. Optoelektronisches Halbleiterbauteil, umfassend
- einen Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, - zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) mit
Anschlussstellen (51), wobei
- der zumindest eine Halbleiterchip (5) in einem
Montagebereich (15) des Anschlussträges auf einer
Montagefläche (15a) des Trägerblechs (1) aufgebracht ist und - zumindest eine Anschlussstelle (51) mit dem zumindest einen Leiterband (3) elektrisch leitend verbunden ist.
19. Optoelektronisches Halbleiterbauteil nach dem vorherigen
Anspruch,
wobei
- der Anschlussträger zumindest zwei Leiterbänder (3)
aufweist, die mittels des zumindest einen Isolationsbands (2) von dem Trägerblech (1) elektrisch isoliert sind, und
- jede Anschlussstelle (51) mit zumindest einem Leiterband (3) elektrisch leitend verbunden ist.
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