EP2721635A1 - Vorrichtung und verfahren zum positionieren eines elektronischen bauteils und/oder eines trägers relativ zu einer ausstosseinrichtung - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum positionieren eines elektronischen bauteils und/oder eines trägers relativ zu einer ausstosseinrichtung

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EP2721635A1
EP2721635A1 EP12727597.2A EP12727597A EP2721635A1 EP 2721635 A1 EP2721635 A1 EP 2721635A1 EP 12727597 A EP12727597 A EP 12727597A EP 2721635 A1 EP2721635 A1 EP 2721635A1
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EP
European Patent Office
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carrier
electronic component
image data
ejector
transmitted
Prior art date
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EP12727597.2A
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English (en)
French (fr)
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EP2721635B1 (de
Inventor
Uladimir Prakapenka
Rainer Miehlich
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Muehlbauer GmbH and Co KG
Original Assignee
Muehlbauer GmbH and Co KG
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Publication date
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Publication of EP2721635B1 publication Critical patent/EP2721635B1/de
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements

Definitions

  • An apparatus and method for positioning an electronic component and / or a carrier relative to an ejector is described.
  • a device and a method is described in which an electronic component and / or a carrier is positioned on the carrier before the electronic component is transferred.
  • DE 10 2006 027 663 A1 describes an optical inspection system for measuring electronic components, which makes it possible to inspect unhoused components before they are picked up by a placement head.
  • JP 2009 016455 A describes an apparatus and a method for detecting the position of a substrate.
  • An example of a device for transmitting electronic components from a first carrier to a second carrier is described in DE 10 2011 017 218 A1.
  • a positioning device and a positioning method for the transmission of electronic components describes a positioning device and a positioning method for the transmission of electronic components.
  • a semiconductor wafer arranged on a carrier foil is arranged above and parallel to a ribbon-like substrate.
  • the wafer can be displaced within the wafer plane by means of a wafer holder and additionally by a wafer perpendicular to the wafer plane
  • An ejection device comprises a knock-out needle, which acts by means of a downward movement on the back of a chip to be detached and removes it from the carrier film.
  • the detached from the carrier film chip is thereby deposited on a bonding position on the belt-like substrate.
  • the gap between the carrier film and the substrate is usually very narrow, so that the position of the electronic components and the bonding position can not be optically detected. Accordingly, it is not possible to align a single component and / or the substrate before transferring the component exactly to each other, so to position each other.
  • the object is to provide a device and a method with which the position of the electronic component and / or the substrate can be exactly detected and optionally corrected before the electronic component is transmitted.
  • the throughput rate should not be affected.
  • the ejection device has a slide for at least one electronic component and a housing surrounding the slider, wherein the housing has a first light-permeable region. Inside the housing, a first mirror is arranged.
  • a first carrier providing the electronic components to be transmitted comprises a first side facing the ejection device and a second side facing away from the ejection device, a plurality of the electronic components being provided on the second side.
  • At least one image data acquisition device is configured to detect image data of a region through which the slider is provided with the at least one electronic component through the first light-permeable region of the housing
  • a controller is set up to interact.
  • a controller is set up from the detected To determine image data position data of the electronic component to be transmitted and to generate control commands due to the position data.
  • At least one first actuator is configured to move the first carrier and the ejector relative to each other in response to the control commands to vary an offset between a longitudinal axis of the slider and a center axis of the electronic component to be transmitted.
  • the image data acquirer can detect image data through the ejection device and accordingly detect the position of the electronic components hitherto obscured by the ejection device. Therefore, the position of the electronic components can be detected very accurately and thus the electronic components can be positioned more precisely.
  • the positioning of the electronic components in the arrangement of the ejector, the first carrier and the second carrier can be done in which the electronic components are transmitted, the throughput rate is not affected by additional travel paths.
  • the housing can be at least partially sealed by the translucent area, so that a negative pressure within the housing easier
  • a method for positioning an electronic component to be transmitted relative to an ejection device is also proposed.
  • a first carrier is provided with electronic components such that a first side of the first carrier rests against the ejection device.
  • Image data is acquired by means of a beam path deflected by a first mirror, the image data containing information about the position of a slide of the ejection device and the position of a beam to be transmitted
  • Positional data of the electronic component to be transmitted are determined on the basis of the acquired image data.
  • Control commands for controlling at least one first actuator are generated on the basis of the determined position data of the electronic component to be transmitted; and the first carrier and / or the
  • Ejectors are relatively moved due to the generated control command to change an offset between a longitudinal axis of the slider and a center axis of the electronic component to be transmitted.
  • the image data acquisition device can acquire image data through the ejection device and accordingly also the position of the image data Capture electronic components that were previously hidden by the ejector. Therefore, the position of the electronic components can be detected very accurately and thus the electronic components can be positioned more precisely.
  • the positioning of the electronic components in the arrangement of the ejector, the first carrier and the second carrier can be done in which the electronic components are transmitted, the throughput rate is not affected by additional travel paths.
  • the housing can be at least partially sealed by the translucent area, so that a negative pressure within the housing easier
  • a method for positioning an electronic component to be transmitted relative to an ejection device is also proposed.
  • a first carrier is provided with electronic components such that a first side of the first carrier rests against the ejection device.
  • Image data is captured, with the image data
  • Positional data of the electronic component to be transmitted are determined on the basis of the acquired image data.
  • Control commands for controlling at least one first actuator are based on the determined
  • a device for positioning a second carrier with at least one contact surface for receiving an electronic component relative to an ejection device comprises a translucent support on which a first side of the second carrier rests; at least one third radiation source, which is arranged at a distance from the second carrier on a side facing away from the translucent support second side of the second carrier; at least one optical sensor element, which is set up to detect a marking applied to the second carrier and to generate corresponding sensor signals; and a controller configured to determine position data of the contact surface from the sensor signals, and based on the
  • Position data to generate control commands ; and at least one second actuator configured to include a first carrier, the second carrier, and / or an ejector to move due to the control commands to change an offset between a longitudinal axis of the ejector and the contact surface.
  • an image of the second carrier can be projected to the optical sensor element.
  • the projection can also detect small differences in the opacity of the structures provided on the second support and the material of the second support as differences in brightness. Therefore, support materials can be used which have a relatively large opacity, such as paper or some plastics.
  • Position data of the contact surface are determined from the generated sensor signals. From the determined position data control commands are generated for driving at least a second actuator; and the second carrier, the first carrier and / or the ejector are moved due to the generated control commands to an offset between the contact surface and a longitudinal axis of a slider
  • the device or the method in this case comprises the device / the method for
  • An ejection device and / or the device / method for positioning a second carrier relative to an ejector An ejection device and / or the device / method for positioning a second carrier relative to an ejector.
  • the position of the electronic components can be detected, for example, due to sawing paths provided between the individual electronic components.
  • the region detected by the image data acquisition device may comprise an electronic component to be transferred, that is to say the component which is to be transferred next, as well as neighboring components. It is also possible that the electronic component to be transmitted is covered by the slide. In this case, the position of the component to be transferred, for example, from the position of the surrounding / immediately adjacent components and / or from the course of the saw streets can be determined.
  • the positioning of the electronic components to be transmitted and / or of the second carrier may be effected by a movement of the ejection device, the first carrier and / or the second carrier.
  • the term "positioning" refers in particular to a relative movement between the ejection device and the first carrier and a relative movement between the ejection device, the first carrier and the second carrier. Whether the at least one first actuator and / or the at least one second actuator moves the ejection device, the first carrier and / or the second carrier is not relevant for this relative movement.
  • a first radiation source may be provided within the housing.
  • Radiation source may be, for example, at least one LED or at least one laser diode.
  • the emitted from the first radiation source wavelength can be in the visible range, in the ultraviolet range and / or in the infrared range.
  • the first radiation source can also be provided outside the housing.
  • the first radiation source can illuminate the region detected by the image data acquisition device through the first light-transmissive region.
  • a third light-permeable region can also be provided, through which the first radiation source can illuminate the region detected by the image data acquisition device.
  • a first mirror may be arranged inside the housing of the ejection device. Approximately in the middle of the first mirror, an opening may be provided. Through this opening, the slider, in the direction of its longitudinal axis, be arranged to be movable. If the first mirror is provided, can in a particularly simple Embodiment dispensed with the first light-transmissive area. In such an embodiment, only a recess or a viewing channel may be provided in the housing, so that the interior of the housing is not by a
  • a second mirror may be provided outside the housing.
  • the second mirror may be a semitransparent mirror adapted to
  • Radiation source may correspond, for example, the first radiation source.
  • the second radiation source may correspond, for example, the first radiation source.
  • Radiation source may also emit electromagnetic radiation, by which the electronic component is at least partially released from the first carrier.
  • the housing may have a second transparent area.
  • an opening may be provided through which the slider, in the direction of its longitudinal axis, is arranged to be movable.
  • a mirror element can be arranged which is set up to couple electromagnetic radiation emitted by a fourth radiation source into the beam path between the optical sensor element and the translucent support.
  • Mirror element may be, for example, a semi-transparent or semitransparent mirror.
  • the contact surface for the electronic component to be transmitted and / or a conductor structure provided on the second carrier can be used as a marking.
  • the third radiation source may be configured to illuminate the second side of the first carrier and the second side of the second carrier. Accordingly, an image of the first carrier to the image data acquisition device and an image of the second carrier to the optical sensor element can be projected with the third radiation source.
  • the image data Before the position data is obtained from the image data, the image data may be processed to change perspective distortion in the image data. This can be advantageous, for example, if the image data acquisition device is arranged laterally and therefore detects the image data obliquely.
  • Fig.l shows a first embodiment of a positioning device for the first carrier
  • Fig. 2 shows a second embodiment of a positioning device for the first carrier
  • Fig. 3 shows the first embodiment of a positioning device for the first carrier and a positioning device for the second carrier
  • FIG. 4 shows a flowchart of a method for positioning a first carrier
  • FIG. 5 shows a flow chart of a method for positioning a second carrier
  • 6a and 6b show a third embodiment of a positioning device for the first carrier
  • Fig. 7 shows a fourth embodiment of a positioning device for the first carrier.
  • Fig. 1 shows an embodiment of a device for positioning
  • the ejector 14 has a slider 16. One end of the slider 16 is connected to an actuator, not shown, and another end of the slider 16 has a tip.
  • the actuator of the slide 16 can be controlled so that the slider 16 along the longitudinal axis Is of the slider shown in FIG. 1 can be moved, as indicated by the double arrow in Fig. 1.
  • the slider 16 may be, for example, an ejection needle.
  • the slider 16 is surrounded by a housing 18.
  • the housing 18 has a
  • the housing 18 has a first light-permeable region 20, which is arranged on a longitudinal side of the housing 18.
  • Translucent means that the area for a Wavelength range of electromagnetic radiation is permeable. This wavelength range may, for example, be in the ultraviolet (UV) range, in the range of the radiation visible to humans and / or in the infrared (IR) range.
  • the first translucent region 20 may be formed of glass or plastic, for example, and may be in the form of a plate. At least one surface of the first light-transmissive region 20 can be tilted to a longitudinal axis of the housing 18, that is, with the longitudinal axis of the housing 18 include an angle which is not equal to 0 °. As a result, for example, reflections on the surface of the transparent region 20 can be reduced.
  • a support 22 On one side of the housing 18, a support 22 is provided, on which a first carrier 30 can rest.
  • the support 22 is arranged substantially perpendicular to the longitudinal axis Is of the slider.
  • a second transparent area 24 is provided.
  • This second transmissive region 24 may be in the form of a plate and may be formed of the same material as the first transmissive region 20. Accordingly, the second transmissive region 24 may be transparent for the same wavelength region as the first transmissive region 20.
  • the second transmissive region 24 may have a diameter of about 3 mm and a thickness of about 0.3 mm.
  • an opening is provided through which the slider 16 can be moved.
  • the diameter of the opening is therefore larger than the diameter of the slider 16.
  • the opening may have a diameter of about 0.3 mm.
  • a first radiation source 26 is provided on the housing 18, a first radiation source 26 is provided.
  • This first radiation source 26 may be arranged within the housing 16, as shown by way of example in FIG. 1, or may be arranged on the outside of the housing 18. Alternatively, the first radiation source 26 may also be attached to a separate support member (not shown). As a result, the ejection device 14 can be moved independently of the first radiation source 26. If the first radiation source 26 is provided outside the housing 18, the first radiation source 26 may illuminate a region around the tip of the slider 16 through the first transparent region 20 or through a separate third transparent region. In this case, the first radiation source 26 can emit radiation of a wavelength range which corresponds approximately to the wavelength range in which the light-permeable regions 20, 24 are transparent. In addition, the first radiation source 26 can emit beams of a wavelength range corresponding to a wavelength range in which the material of the first carrier 30 is transparent or has a low opacity.
  • the housing 18 may be substantially airtight, so that a negative pressure can be built up within the housing 18. This may be desirable, for example, for transferring the electronic components and / or for releasing the electronic components from the first carrier 30.
  • the first carrier 30 On the support 22 is a first side of the first carrier 30 at.
  • the first carrier 30 has a second, side facing away from the support side on which a plurality of the electronic components 12 is provided.
  • the first carrier 30 may be, for example, a wafer foil.
  • the electronic components may be isolated dies which have been applied to the wafer foil prior to singulation.
  • the first carrier 30 is held by a receptacle 32.
  • At least one first actuator 34 is provided on the receptacle 32, which enables a positioning of the electronic components 12 attached to the first carrier 30.
  • the first actuator 34 may be configured to move the support and the first support 30 parallel to the support 22, ie in directions which are perpendicular to the longitudinal axis Is of the slide 16.
  • FIG. 1 shows an image data acquisition device 40.
  • the image data acquisition device 40 is arranged laterally next to the housing 18.
  • the image data acquisition device 40 may be attached to a support member, not shown, so that the discharge device 14 may be moved independently of the image data acquisition device 40.
  • the image data acquisition device 40 may also be attached to the housing 18 so that the image data acquisition device 40 can be moved with the ejection device 14.
  • the image data acquisition device 40 is arranged relative to the first light-transmissive region 20 such that the image data acquisition device 40 can acquire image data of a region around the tip of the slider 16. This region also includes the portion of the first carrier 30 located under the second transparent region 24.
  • the image data acquisition device 40 may include an optical sensor and a lens. Likewise, a camera can be used as an image data acquisition device.
  • the image data acquisition device 40 can convert electromagnetic radiation of a specific wavelength range into signals. This wavelength range can be selected such that it at least partially corresponds to the wavelength ranges in which the first radiation source 26 emits rays and in which the transparent regions 20, 24 are transparent.
  • the image data acquisition device 40 is connected, for example, by cable or radio to a controller 42, for example a programmable logic controller.
  • the controller 42 is also connected to the first actuator 34.
  • the controller 42 is configured to determine position data of an electronic component 12 to be transmitted in the image data captured by the image data acquisition device 40. On the basis of the position data of the electronic component 12 to be transmitted, the controller 42 can determine the offset between the longitudinal axis Is of the slider 16 and a central axis Ib of the electronic component extending through the center of gravity of the electronic component 12. If the determined offset exceeds a threshold, the controller 42 may generate control commands to drive the first actuator 34 to change the offset by moving the first carrier 30. The detected offset can also be changed by moving the ejector 14. Depending on the configuration of the device and the nature of the first carrier 30, the first carrier 30 and / or the ejector 14 can thus be moved.
  • FIG. 1 A second embodiment is shown in FIG. This exemplary embodiment differs from the exemplary embodiment explained in conjunction with FIG. 1 in that the beam path of the image data acquisition device 40 is not rectilinear but is deflected by a first mirror 50.
  • the first mirror 50 is disposed inside the housing 18.
  • the arrangement of the first mirror 50 in the interior of the housing 18 allows the beam path of the image data acquisition device 40 to be deflected in such a way that the beam path "impinges" perpendicularly on the region of the first carrier 30 arranged below the transparent region 24.
  • the images acquired by the image data acquisition device 40 correspond accordingly recorded image data no distortion.
  • a first mirror 50 with a size of 4x6 mm can be arranged at an angle of 45 ° to the longitudinal axis Is of the slider 16.
  • the first mirror 50 has an opening that may be located approximately at the center of the first mirror 50. Through the opening, the slider 16 may be arranged to be movable along its longitudinal axis Is.
  • a second mirror 52 is provided outside the housing 18.
  • the second mirror 52 can be attached to a separate carrier element. Accordingly, the ejector 14 can be moved independently of the second mirror 52.
  • the carrier element can correspond to the carrier element, on which also the
  • Image data acquisition device 40 is attached.
  • the second mirror 52 may also be attached to the housing 18.
  • the second mirror 52 may be a semi-transmissive mirror. This makes it possible to couple the radiation emitted by a second radiation source 54 into the beam path indicated by the optical axis. Accordingly, the second radiation source 54 does not require a separate transmissive region.
  • the second radiation source 54 may additionally be configured to emit electromagnetic radiation which is suitable for at least partially dissolving an adhesive connection between the first carrier 30 and the electronic components provided on the first carrier 30.
  • electromagnetic radiation By coupling in the electromagnetic radiation, the region of the first carrier 30, which is located directly below the second transparent region 24, can thus be irradiated in a targeted manner.
  • UV or IR radiation can be used to partially release an adhesive bond.
  • the image data acquisition device 40 is arranged.
  • the beam path between the second mirror 52 and the image data acquisition device 40 is substantially parallel to the longitudinal axis Is of the slider 16.
  • the image data acquisition device 40 may also be arranged at the position of the second mirror 52. Accordingly, the
  • Image data acquisition device 40 then not vertically, as shown in Fig. 2, but arranged horizontally.
  • the illustrated arrangement of the transparent regions 20, 24 and the image data acquisition device 40 thus makes it possible to acquire image data of a region of the first carrier 30 which would be covered by the ejection device 14 in known devices. Accordingly, the illustrated arrangement allows the electronic components 12 to be positioned when the first carrier is already resting on the support 22 or is located immediately below the support.
  • FIG. 3 shows a device for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier.
  • This device includes in addition to the 1 also describes a device for positioning the second carrier relative to an ejection device.
  • the second carrier 60 may be, for example, a substrate tape used as a substrate in the manufacture of smart cards.
  • the second carrier 60 has a contact surface on which an electronic component 12 to be transferred is to be placed.
  • the contact surface may have electrical contacts, but may as well be an electrically non-conductive structure.
  • further structures for example strip conductors, may be provided on the second carrier 60.
  • the conductor tracks or the contact surfaces can be used as markings. However, it is also possible to provide separate markings.
  • the second carrier 60 lies with its first side on a translucent support 62.
  • the translucent pad 62 may be formed of the same material as the translucent areas 20, 24 and, accordingly, transparent to a comparable wavelength range.
  • the translucent pad 62 is curved. The curvature is chosen so that the second carrier 60 rests evenly on the translucent support 62.
  • a curved support it is also possible to provide a flat support with or without rounded edges.
  • a third radiation source 64 is provided between the second side of the first carrier 30 and the second side of the second carrier 60.
  • the third radiation source 64 may substantially correspond to the first and second radiation sources 26, 54.
  • the third radiation source 64 is configured to illuminate the gap between the first carrier 30 and the second carrier 60.
  • the wavelength range emitted by the third radiation source 64 may be matched to the material of the second carrier 60 and the translucent support 62.
  • the third radiation source 64 can emit radiation in a wavelength range in which the material of the second carrier 60 and / or the translucent support 62 is transparent or has a low opacity.
  • the third radiation source 64 can emit radiation of a wavelength range for which paper has a particularly low opacity.
  • an optical sensor element 66 Spaced from the translucent support 62, an optical sensor element 66 is provided.
  • the optical sensor element 66 is arranged on the ejection device 14 opposite side of the transparent support 62.
  • the optical sensor element 66 is configured to detect a mark provided on the second carrier 60 and to output corresponding sensor signals. As already indicated, this marking may be a contact surface or a conductor track which is provided on the second carrier 60. Likewise, a separate marking, for example in the form of a recess of the second carrier 60 may be provided.
  • the optical sensor element 66 may correspond, for example, to the image data acquisition devices 40 described above. In a particularly simple embodiment, however, the optical sensor element may also be a phototransistor or a photodiode.
  • the phototransistor or the photodiode can form a fork light barrier with the third radiation source 64, with which the recess in the second carrier 60 can be detected.
  • a conventional forked light barrier can be used to detect the mark.
  • the structure of the second support can be projected to the optical sensor element 66, ie the optical sensor element 66 detects the "shadow" of the second support 60.
  • the markings provided on the second carrier generally have a greater opacity than the material of the second carrier 60, in the projection the structures provided on the second carrier 60 can be well recognized due to brightness differences and thus for positioning of the second carrier relative to the second carrier
  • Ejector 14 can be used.
  • a partially transparent mirror 68 is provided, which is adapted to reflect the radiation of a fourth radiation source 70 to the translucent support.
  • the partially transmissive mirror 68 is adapted to transmit radiation from the translucent support 62 to the optical sensor element 66.
  • the arrangement of the fourth radiation source 70 and of the optical sensor element 66 can vary. For example, the positions of the optical sensor element 66 and the fourth radiation source may be interchanged.
  • the optical sensor element 66 is connected to the controller 42.
  • the controller 42 is set up from the sensor signals of the optical sensor element 66
  • the controller 42 may determine the position of a marker. On the basis of the determined position data, the controller can determine whether there is an offset between the longitudinal axis of the slide Is and the contact surface for the electronic component 12a to be transmitted and optionally generate a control command for actuating at least one second actuator 74 to change the offset.
  • the second actuator 74 is configured to move the second carrier 60 relative to the ejector 14 and the first carrier 30, thereby correcting the detected offset.
  • the at least one second actuator may be a drive that rolls off or rolls up the substrate strip.
  • the electromagnetic radiation emitted by the third radiation source 64 can also illuminate the part of the first carrier detected by the image data acquisition device 40.
  • the third radiation source 64 can project the electronic components 12 and sawing paths between the electronic components to the image data acquisition device 40.
  • the first and / or second radiation source 26, 54 can be dispensed with.
  • step S10 the first carrier 30 is provided.
  • the first carrier 30 is arranged below the ejection device 14, so that the first carrier 30 rests against the ejection device 14 or at least only has a very small distance to the ejection device 14.
  • the electronic component 12a to be transmitted would be covered by a conventional ejection device 14.
  • step S20 the image data acquisition device 40 acquires image data of the first carrier 30.
  • the image data contains at least information on the position of the slider 16 and the position of the electronic component 12a to be transmitted. Because the electronic
  • Image data acquisition device 40 remote from the second side of the first carrier 30 are provided, the first carrier 30 should have a certain transparency, so that the shege Node Node No. 12a due to
  • Brightness differences in the image data can be determined.
  • step S30 the image data is processed to change a perspective distortion in the image data.
  • Such distortions occur, for example, when the image data acquisition device 40, as shown in FIG. 1, is arranged laterally and Therefore, the image data "obliquely" detected, so the beam path of
  • step S40 the position data of the electronic component to be transmitted is determined from the acquired image data.
  • the saw streets can be used. If the first carrier has a certain transparency, the saw lines in the captured image data can usually be recognized well.
  • the position data of the electronic component can be determined from the sawing streets surrounding the electronic component.
  • the controller 42 can detect the position of the electronic components 12, 12a, if the
  • Image data acquisition device 40 always captures the image data in the same position, ie the arrangement of the image data acquisition device 40 relative to the ejection device 14 and to the first carrier 30 remains the same.
  • step S50 an offset between the longitudinal axis Is of the slider and the central axis of the electronic component to be transmitted is determined from the position data.
  • step S60 unless an offset is detected or the offset is within a tolerable range, a control command is transmitted in step S90 to transmit the
  • Threshold exceeds, control commands are generated and output to the at least one first actuator 34.
  • step S70 the at least one first actuator 34 moves the first carrier 30 and / or the ejector 14 to change the detected offset.
  • step S80 it is possible to query whether the second carrier 60 has already been correctly positioned, that is to say that the method described below in connection with FIG. 5 has already been correctly carried out. This may be detected, for example, due to a second enable signal generated in step S180. Accordingly, a first enable signal can be generated in step S80, which is then taken into account in the method for positioning the second carrier 60. After the steps S70 and S80 have been completed, a control command for transferring the electronic component 12a may be generated and output in step S90. Alternatively, the method may also be restarted to
  • step S110 the second carrier 60 is provided. This can be done, for example, by rolling a substrate strip.
  • the second carrier 60 has a mark that can be detected by the optical sensor element 66.
  • step S120 the third radiation source 64 illuminates the second side of the second carrier 60.
  • an image of the second carrier 60 can be projected to the optical sensor element 66.
  • the third radiation source 64 can be at least as long
  • step S130 the optical sensor element 66 generates sensor signals due to the projected image of the second carrier 60.
  • step S140 the controller 42 determines the position data of the contact surface provided on the second carrier 60 from the sensor signals.
  • step S150 an offset between the determined position data becomes
  • step S160 it is determined whether the offset exceeds a threshold. For example, this threshold may be set prior to executing the method. If the offset is smaller than the threshold value, a control command for transmitting the electronic part 12a can be directly outputted (step S190). If the offset is greater than the determined threshold value, a control command for the at least one second actuator 74 is generated and output.
  • a threshold may be set prior to executing the method. If the offset is smaller than the threshold value, a control command for transmitting the electronic part 12a can be directly outputted (step S190). If the offset is greater than the determined threshold value, a control command for the at least one second actuator 74 is generated and output.
  • step S170 the at least one second actuator 74 moves the second carrier 60, the first carrier 30, and / or the ejector 14 to change the offset.
  • step S180 it may be queried whether the first carrier 30 and the first carrier 30
  • Ejector 14 are already positioned correctly, so the method described above in connection with FIG. 4 has already been carried out correctly. This can be detected, for example, on the basis of a first enable signal generated in step S80.
  • a second enable signal can be generated in step S180, which is taken into account in the method for positioning the first carrier 30.
  • step S190 a control command for transmitting the electronic component 12a may be generated and output.
  • the method may also be restarted to determine if the contact surface for receiving the electronic component is indeed correctly positioned.
  • An ejector 102 has a slider 104 and a housing 106 surrounding the slider 104.
  • Ejector 102 may substantially correspond to the ejector 14 described in connection with FIG. 1, however, in the embodiment shown in FIG. 6a
  • Embodiment no first translucent area 20 required.
  • the embodiment shown in Fig. 6a has at least two indirect
  • Image data acquisition devices 108, 110 The term “indirect” indicates that not image data of the electronic component to be transmitted, ie the component that is located directly under the slide, but image data from neighboring
  • the indirect image data acquisition devices 108, 110 may correspond to the image data acquisition device 40 described in connection with FIG.
  • the indirect image data acquisition devices 108, 110 are arranged at a distance from the ejection device 102.
  • Image data acquisition devices 108, 110 are substantially parallel to the longitudinal axis Is of the slider 106.
  • Fig. 6b is a plan view of the article shown in Fig. 6a.
  • the hatched area in the circle indicates the region of the first carrier 30 covered by the ejector 102 and the grid the sawing paths of the wafer.
  • the object shown in Fig. 6b has four indirect image data acquisition devices 108, 110, 112, 114.
  • the indirect image data acquisition devices 108, 110, 112, 114 acquire image data from electronic components which are arranged under the indirect image data acquisition devices 108, 110, 112, 114. Accordingly, image data about the electronic components 116, 118, 120, 122 is detected.
  • the electronic components 116, 118, 120, 122 are arranged at a distance from the electronic component 124 to be transmitted.
  • the image data acquired by the indirect image data acquisition devices 108, 110, 112, 114 are transmitted to a controller 126 shown in FIG. 6a.
  • the controller 126 is configured to determine position data of the spaced electronic components 116, 118, 120, 122.
  • the controller 126 is further configured to access stored array data, the array data including information about the placement of the electronic components on the first carrier.
  • Arrangement data may be provided, for example, by a manufacturer of the electronic components and stored in a memory (not shown). Alternatively, the arrangement of the electronic components on the first carrier may also be previously detected.
  • the controller 126 can then determine position data of the electronic component 124 to be transmitted. Due to the position data of the electronic component 124 to be transmitted, the controller 126 can determine whether the position of the electronic component 124 to be transmitted has an offset from the longitudinal axis Is of the slider. Accordingly, the controller 126 may then generate a control command for driving the at least one first actuator so as to cause a resulting movement of the first carrier 30 and / or the first actuator
  • a movable image data acquisition device 150 is provided in addition to or as an alternative to the image data acquisition devices 40 described above, and indirect image data acquisition devices 108, 110, 112, 114.
  • the movable image data acquisition device 150 is attached, for example, to a swivel arm 152, which makes it possible to move the movable image data acquisition device 150 between the first position shown in FIG. 7 and a second position (not shown).
  • the first position is located between the first carrier 30 and the second carrier 60, to which the electronic components 12 are to be transmitted.
  • the movable image data acquirer 150 may acquire image data of the second side of the first carrier 30.
  • the first position may be selected, for example, such that the optical axis of the movable image data acquisition device 150 coincides with the longitudinal axis Is of the slider.
  • the movable image data acquisition device 150 may transmit the acquired image data to a controller 156.
  • the controller 156 can then determine from the acquired image data position data of an electronic component to be transmitted. Comparable to the exemplary embodiments described above, the controller 156 can determine from the position data whether there is an offset between the longitudinal axis Is of the slider 16 and the center axis Ib of the electronic component 12. If this offset exceeds a threshold, a control command is generated with which then the at least one first actuator 34 is driven to change the offset.
  • the movable image data acquisition device 150 makes it possible to detect distortion-free image data of the electronic components 12. However, since the movable image data acquirer 150 is located between the first carrier 30 and the second carrier 60, the movable image data acquirer 150 must be moved to the second position before electronic components can be transmitted. In addition, it may be necessary to increase the distance between the first carrier 30 and the second carrier 60. For this purpose, a movement of the first carrier 30, the ejection device 14 and / or a movement of the second carrier 60 may be provided.
  • the transmission of the electronic signals may be interrupted
  • the position data of the electronic components 12 are also detected randomly. For example, after a certain number of electronic components have been transferred from the first carrier to the second carrier, the movable image data acquisition device 150 may be brought into the first position to determine the position data of an electronic component. Based on the determined position data then any offset can be corrected.
  • the position of the adjacent electronic components can be extrapolated from the stored arrangement data. For example, it is possible to record only the position data of an electronic component for each column or row of electronic components.
  • This may be, for example, the electronic component that is to be transmitted as the first component of the column or row.
  • the position of the remaining electronic components of the column or row is then through Extrapolation determined. It can be seen that a random check can also be provided in conjunction with the methods illustrated in FIGS. 4 and 5.
  • the reference component (s) may, for example, be the reference of the wafer mask, ie components whose position serves as reference points for the arrangement data.
  • the movable image data acquisition device 150 shown in FIG. 7 may also be used to acquire arrangement data of the electronic components provided on the first support.

Landscapes

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Abstract

Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Positionieren zu übertragender elektronischer Bauteile relativ zu einer Ausstoßeinrichtung beschrieben. Dabei weist die Ausstoßeinrichtung einen Schieber für zumindest ein elektronisches Bauteil und ein den Schieber umgebendes Gehäuse auf, wobei das Gehäuse einen ersten lichtdurchlässigen Bereich aufweist. Die zu übertragenden elektronischen Bauteile werden durch einen ersten Träger, der eine der Ausstoßeinrichtung zugewandte erste Seite und eine von der Ausstoßeinrichtung abgewandte zweite Seite umfasst, bereitgestellt, wobei auf der zweiten Seite eine Vielzahl der elektronischen Bauteile vorgesehen ist. Zumindest eine Bilddatenerfassungseinrichtung ist dazu eingerichtet, durch den ersten lichtdurchlässigen Bereich des Gehäuses hindurch Bilddaten einer Region zu erfassen, in der der Schieber mit dem wenigstens einen elektronischen Bauteil zu interagieren eingerichtet ist. Eine Steuerung ist dazu eingerichtet, aus den erfassten Bilddaten Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils zu ermitteln sowie aufgrund der Positionsdaten Steuerbefehle zu erzeugen; und zumindest ein Aktor ist dazu eingerichtet, den ersten Träger und die Ausstoßeinrichtung aufgrund der Steuerbefehle relativ zueinander zu bewegen, um einen Versatz zwischen einer Längsachse des Schiebers und einer Mittelachse des zu übertragenden elektronischen Bauteils zu verändern.

Description

Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
Beschreibung
Hintergrund
Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung beschrieben. Insbesondere wird eine Vorrichtung und ein Verfahren beschrieben, bei der ein elektronisches Bauteil und / oder ein Träger vor dem Übertragen des elektronischen Bauteils auf den Träger positioniert wird.
Beim Übertragen von elektronischen Bauteilen, insbesondere Chips (engl.: "dies") und insbesondere beim Übertragen von vereinzelten elektronischen Bauteilen besteht allgemein das Problem, dass die elektronischen Bauteile einer kontinuierlichen Miniaturisierung unterworfen sind, so dass die Anforderungen hinsichtlich der Genauigkeit beim Übertragen der elektronischen Bauteile kontinuierlich steigen.
So wird zum Beispiel in DE 10 2006 027 663 AI ein optisches Inspektionssystem zur Vermessung von elektronischen Bauelementen beschrieben, das eine Inspektion von ungehäusten Bauelementen ermöglicht, bevor diese von einem Bestückkopf aufgenommen werden. In JP 2009 016455 A wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Erfassen der Position eines Substrates beschrieben. Ein Beispiel einer Vorrichtung zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger wird in der DE 10 2011 017 218 AI beschrieben.
In DE 103 49 847 B3 wird zum Beispiel eine Positioniervorrichtung und ein Positionierverfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile beschrieben. Dabei ist ein auf einer Trägerfolie angeordneter Halbleiter-Wafer oberhalb und parallel zu einem bandartigen Substrat angeordnet. Der Wafer kann mittels einer Waferhalterung innerhalb der Wafer- ebene verschoben und zusätzlich um eine senkrecht zu der Waferebene stehende
Rotationsachse gedreht werden. Eine Ausstoßeinrichtung umfasst eine Ausstechnadel, die mittels einer Bewegung nach unten auf die Rückseite eines abzulösenden Chips wirkt und diesen von der Trägerfolie ablöst. Der von der Trägerfolie abgelöste Chip wird dadurch auf eine Bondposition auf dem bandartigen Substrat abgelegt. Dabei besteht aber das Problem, dass die elektronischen Bauteile und die Bondposition von oben durch die Ausstoßeinrichtung und die Trägerfolie sowie von unten durch das Substrat verdeckt sind. Zudem ist der Spalt zwischen der Trägerfolie und dem Substrat meist sehr schmal, so dass die Position der elektronischen Bauteile und der Bondposition optisch nicht erfasst werden kann. Entsprechend ist es nicht möglich, ein einzelnes Bauteil und / oder das Substrat vor dem Übertragen des Bauteils exakt zueinander auszurichten, also zueinander zu positionieren. Stattdessen wird bisher die Position der elektronischen Bauteile vor dem Übertragen, außerhalb der Vorrichtung, erfasst und es wird davon ausgegangen, dass sich die Position der Bauteile nicht mehr verändert. Falls die Position eines Bauteils durch das Übertragen eines anderen Bauteils verändert wird, kann dies dazu führen, dass eine Vielzahl der elektronischen Bauteile ungenau auf das Substrat übertragen wird.
Da ein ungenau platziertes elektronisches Bauteil in der Regel als Schlechtteil und somit als Ausschuss anzusehen ist, ist ein möglichst genaues Platzieren des Bauteils wünschenswert.
Dabei führt sowohl ein ungenau übertragenes Bauteil als auch ein ungenau bereitgestelltes Substrat zu einem fehlerhaft platzierten Bauteil.
Problem
Somit besteht die Aufgabe, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, mit der die Position des elektronischen Bauteils und / oder des Substrats vor dem Übertragen des elektronischen Bauteils exakt erfasst und gegebenenfalls korrigiert werden kann. Zudem soll die Durchsatzrate nicht beeinträchtigt werden.
Vorgeschlagene Lösung
Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Vorrichtung zum Positionieren zu übertragender elektronischer Bauteile relativ zu einer Ausstoßeinrichtung vorgeschlagen. Dabei weist die Ausstoßeinrichtung einen Schieber für zumindest ein elektronisches Bauteil und ein den Schieber umgebendes Gehäuse auf, wobei das Gehäuse einen ersten lichtdurchlässigen Bereich aufweist. Im Inneren des Gehäuses ist ein erster Spiegel angeordnet. Ein die zu übertragenden elektronischen Bauteile bereitstellender erster Träger umfasst eine der Ausstoßeinrichtung zugewandte erste Seite und eine von der Ausstoßeinrichtung abgewandte zweite Seite, wobei auf der zweiten Seite eine Vielzahl der elektronischen Bauteile vorgesehen ist. Zumindest eine Bilddatenerfassungseinrichtung ist dazu eingerichtet, durch den ersten lichtdurchlässigen Bereich des Gehäuses hindurch Bilddaten einer Region zu erfassen, in der der Schieber mit dem wenigstens einen elektronischen Bauteil zu
interagieren eingerichtet ist. Eine Steuerung ist dazu eingerichtet, aus den erfassten Bilddaten Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils zu ermitteln und aufgrund der Positionsdaten Steuerbefehle zu erzeugen. Zumindest ein erster Aktor ist dazu eingerichtet, den ersten Träger und die Ausstoßeinrichtung aufgrund der Steuerbefehle relativ zueinander zu bewegen, um einen Versatz zwischen einer Längsachse des Schiebers und einer Mittelachse des zu übertragenden elektronischen Bauteils zu verändern.
Aufgrund des lichtdurchlässigen Bereichs kann die Bilddatenerfassungseinrichtung Bilddaten durch die Ausstoßeinrichtung hindurch erfassen und entsprechend auch die Position der elektronischen Bauteile erfassen die bisher durch die Ausstoßeinrichtung verdeckt wurden. Daher kann die Position der elektronischen Bauteile sehr genau erfasst werden und somit die elektronischen Bauteile präziser positioniert werden. Da zudem das Positionieren der elektronischen Bauteile in der Anordnung der Ausstoßeinrichtung, des ersten Trägers und des zweiten Trägers erfolgen kann, in der die elektronischen Bauteile übertragen werden, wird die Durchsatzrate nicht durch zusätzlich Verfahrwege beeinträchtig.
Außerdem kann durch den lichtdurchlässigen Bereich das Gehäuse zumindest teilweise abgedichtet werden, so dass ein Unterdruck innerhalb des Gehäuses leichter
aufrechterhalten werden kann.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird zudem ein Verfahren zum Positionieren eines zu übertragenden elektronischen Bauteils relativ zu einer Ausstoßeinrichtung vorgeschlagen. Dabei wird ein erster Träger mit elektronischen Bauteilen derart bereitgestellt, dass eine erste Seite des ersten Trägers an der Ausstoßeinrichtung anliegt. An einer von der
Ausstoßeinrichtung abgewandten zweiten Seite des ersten Trägers ist dabei eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen vorgesehen. Bilddaten werden mittels einem durch einen ersten Spiegel abgelenkten Strahlengangs erfasst, wobei die Bilddaten Informationen zur Position eines Schiebers der Ausstoßeinrichtung und zur Position eines zu übertragenden
elektronischen Bauteils umfassen. Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils werden aufgrund der erfassten Bilddaten ermittelt. Steuerbefehle zum Ansteuern zumindest eines ersten Aktors werden aufgrund der ermittelten Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils erzeugt; und der erste Träger und / oder die
Ausstoßeinrichtung werden aufgrund des erzeugten Steuerbefehls relativ zueinander bewegt, um einen Versatz zwischen einer Längsachse des Schiebers und einer Mittelachse des zu übertragenden elektronischen Bauteils zu verändern.
Aufgrund des lichtdurchlässigen Bereichs kann die Bilddatenerfassungseinrichtung Bilddaten durch die Ausstoßeinrichtung hindurch erfassen und entsprechend auch die Position der elektronischen Bauteile erfassen die bisher durch die Ausstoßeinrichtung verdeckt wurden. Daher kann die Position der elektronischen Bauteile sehr genau erfasst werden und somit die elektronischen Bauteile präziser positioniert werden. Da zudem das Positionieren der elektronischen Bauteile in der Anordnung der Ausstoßeinrichtung, des ersten Trägers und des zweiten Trägers erfolgen kann, in der die elektronischen Bauteile übertragen werden, wird die Durchsatzrate nicht durch zusätzlich Verfahrwege beeinträchtig.
Außerdem kann durch den lichtdurchlässigen Bereich das Gehäuse zumindest teilweise abgedichtet werden, so dass ein Unterdruck innerhalb des Gehäuses leichter
aufrechterhalten werden kann.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird zudem ein Verfahren zum Positionieren eines zu übertragenden elektronischen Bauteils relativ zu einer Ausstoßeinrichtung vorgeschlagen. Dabei wird ein erster Träger mit elektronischen Bauteilen derart bereitgestellt, dass eine erste Seite des ersten Trägers an der Ausstoßeinrichtung anliegt. An einer von der
Ausstoßeinrichtung abgewandten zweiten Seite des ersten Trägers ist dabei eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen vorgesehen. Bilddaten werden erfasst, wobei die Bilddaten
Informationen zur Position eines Schiebers der Ausstoßeinrichtung und zur Position eines zu übertragenden elektronischen Bauteils umfassen. Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils werden aufgrund der erfassten Bilddaten ermittelt. Steuerbefehle zum Ansteuern zumindest eines ersten Aktors werden aufgrund der ermittelten
Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils erzeugt; und der erste Träger und / oder die Ausstoßeinrichtung werden aufgrund des erzeugten Steuerbefehls relativ zueinander bewegt, um einen Versatz zwischen einer Längsachse des Schiebers und einer Mittelachse des zu übertragenden elektronischen Bauteils zu verändern.
Ebenso wird eine Vorrichtung zum Positionieren eines zweiten Trägers mit zumindest einer Kontaktfläche zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils relativ zu einer Ausstoßeinrichtung vorgeschlagen. Diese Vorrichtung umfasst eine lichtdurchlässige Auflage, auf der eine erste Seite des zweiten Trägers aufliegt; zumindest eine dritte Strahlenquelle, die beabstandet von dem zweiten Träger auf einer von der lichtdurchlässigen Auflage abgewandten zweiten Seite des zweiten Trägers angeordnet ist; zumindest ein optisches Sensorelement, das dazu eingerichtet ist, eine auf den zweiten Träger aufgebrachte Markierung zu erfassen und entsprechende Sensorsignale zu erzeugen; und eine Steuerung, die dazu eingerichtet ist, aus den Sensorsignalen Positionsdaten der Kontaktfläche zu ermitteln und aufgrund der
Positionsdaten Steuerbefehle zu erzeugen; und zumindest einen zweiten Aktor, der dazu eingerichtet ist, einen ersten Träger, den zweiten Träger und / oder eine Ausstoßeinrichtung aufgrund der Steuerbefehle zu bewegen, um einen Versatz zwischen einer Längsachse der Ausstoßeinrichtung und der Kontaktfläche zu verändern.
Durch das beabstandete Anordnen der dritten Strahlenquelle auf der zweiten Seite des zweiten Trägers kann ein Abbild des zweiten Trägers zu dem optischen Sensorelement projiziert werden. Durch die Projektion können auch geringe Unterschiede in der Opazität der auf den zweiten Träger vorgesehenen Strukturen und des Materials des zweiten Trägers als Helligkeitsunterschiede erfasst werden. Daher können auch Trägermaterialien verwendet werden, die eine relativ große Opazität aufweisen, wie zum Beispiel Papier oder einige Kunststoffe.
Ferner wird ein Verfahren zum Positionieren eines zweiten Trägers relativ zu einer
Ausstoßeinrichtung vorgeschlagen. Dabei wird der zweite Träger, der zumindest eine
Kontaktfläche zur Aufnahme eines zu übertragenden elektronischen Bauteils aufweist, derart bereitgestellt, dass ein optisches Sensorelement eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Markierung erfassen kann. Ein Abbild des zweiten Trägers wird zum optischen
Sensorelement projiziert. Sensorsignale werden erzeugt, wobei die Sensorsignale
Informationen zur Position der Markierung und der Position der Ausstoßeinrichtung umfassen. Aus den erzeugten Sensorsignalen werden Positionsdaten der Kontaktfläche ermittelt. Aus den ermittelten Positionsdaten werden Steuerbefehle zum Ansteuern zumindest eines zweiten Aktors erzeugt; und der zweite Träger, der erste Träger und / oder die Ausstoßeinrichtung werden aufgrund der erzeugten Steuerbefehle bewegt, um einen Versatz zwischen der Kontaktfläche und einer Längsachse eines Schiebers der
Ausstoßeinrichtung zu verändern.
Schließlich wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger vorgeschlagen. Die Vorrichtung beziehungsweise das Verfahren umfasst dabei die Vorrichtung / das Verfahren zum
Positionieren eines zu übertragenden elektronischen Bauteils relativ zu einer
Ausstoßeinrichtung und / oder die Vorrichtung / das Verfahren zum Positionieren eines zweiten Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung.
Da die auf den ersten Träger bereitgestellten elektronischen Bauteile sowie der zweite Träger exakt zueinander ausgerichtet werden, können die elektronischen Bauteile mit einer höheren Genauigkeit als bisher übertragen werden. Dies ermöglicht es, auch sehr kleine Bauteile zu übertragen. Ausqestaltunq und Eigenschaften der Vorrichtung und des Verfahrens
In den von der Bilddatenerfassungseinrichtung erfassten Bilddaten kann die Position der elektronischen Bauteile zum Beispiel aufgrund von Sägestraßen die zwischen den einzelnen elektronischen Bauteilen vorgesehen sind erfasst werden.
Die von der Bilddatenerfassungseinrichtung erfasste Region kann ein zu übertragendes elektronisches Bauteil, also das Bauteil das als nächstes übertragen werden soll, sowie benachbarte Bauteile umfassen. Dabei ist es auch möglich, dass das zu übertragende elektronische Bauteil durch den Schieber verdeckt ist. In diesem Fall kann die Position des zu übertragenden Bauteils zum Beispiel aus der Position der umliegenden / unmittelbar benachbarten Bauteile und / oder aus den Verlauf der Sägestraßen ermittelt werden.
Je nach Ausgestaltung der Vorrichtung kann das Positionieren der zu übertragenden elektronischen Bauteile und / oder des zweiten Trägers durch eine Bewegung der Ausstoßeinrichtung, des ersten Trägers und / oder des zweiten Trägers erfolgen. Entsprechend bezeichnet der Begriff "Positionieren" insbesondere eine Relativbewegung zwischen der Ausstoßeinrichtung und dem ersten Träger sowie eine Relativbewegung zwischen der Ausstoßeinrichtung, dem ersten Träger und dem zweiten Träger. Ob für diese Relativbewegung der zumindest eine erste Aktor und / oder der zumindest eine zweite Aktor die Ausstoßeinrichtung, den ersten Träger und / oder den zweiten Träger bewegt ist nicht relevant.
Innerhalb des Gehäuses kann eine erste Strahlenquelle vorgesehen sein. Die erste
Strahlenquelle kann zum Beispiel zumindest eine LED oder zumindest eine Laserdiode sein. Die von der ersten Strahlenquelle abgegebene Wellenlänge kann dabei im sichtbaren Bereich, im Ultravioletten-Bereich und / oder im Infrarot-Bereich liegen.
Die erste Strahlenquelle kann auch außerhalb des Gehäuses vorgesehen sein. Dabei kann die erste Strahlenquelle die von der Bilddatenerfassungseinrichten erfasste Region durch den ersten lichtdurchlässigen Bereich hindurch beleuchten. Zusätzlich oder alternativ kann auch ein dritter lichtdurchlässiger Bereich vorgesehen sein, durch den die erste Strahlenquelle die von der Bilddatenerfassungseinrichtung erfasste Region beleuchten kann.
Im Inneren des Gehäuses der Ausstoßeinrichtung kann ein erster Spiegel angeordnet sein. Ungefähr in der Mitte des ersten Spiegels kann eine Öffnung vorgesehen sein. Durch diese Öffnung kann der Schieber, in Richtung seiner Längsachse, beweglich angeordnet sein. Sofern der erste Spiegel vorgesehen ist, kann in einem besonders einfachen Ausführungsbeispiel auf den ersten lichtdurchlässigen Bereich verzichtet werden. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel kann in dem Gehäuse lediglich eine Aussparung oder ein Sichtkanal vorgesehen sein, so dass das Innere des Gehäuses nicht durch einen
lichtdurchlässigen Bereich begrenzt wird.
Außerdem kann außerhalb des Gehäuses ein zweiter Spiegel vorgesehen sein. Der zweite Spiegel kann ein halbdurchlässiger Spiegel sein, der dazu eingerichtet ist,
elektromagnetische Strahlung einer zweiten Strahlenquelle einzukoppeln. Die zweite
Strahlenquelle kann zum Beispiel der ersten Strahlenquelle entsprechen. Die zweite
Strahlenquelle kann zudem elektromagnetische Strahlung abgeben, durch die das elektronische Bauteil zumindest teilweise von dem ersten Träger gelöst wird.
Das Gehäuse kann einen zweiten lichtdurchlässigen Bereich aufweisen. In dem zweiten lichtdurchlässigen Bereich kann eine Öffnung vorgesehen sein, durch die der Schieber, in Richtung seiner Längsachse, beweglich angeordnet ist.
Zwischen dem zumindest einem optischen Sensorelement und der lichtdurchlässigen Auflage kann ein Spiegelelement angeordnet sein, das dazu eingerichtet ist, von einer vierten Strahlenquelle abgegebene elektromagnetische Strahlung in den Strahlengang zwischen dem optischen Sensorelement und der lichtdurchlässigen Auflage einzukoppeln. Das
Spiegelelement kann zum Beispiel ein teildurchlässiger oder halbdurchlässiger Spiegel sein.
Die Kontaktfläche für das zu übertragende elektronische Bauteil und / oder eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Leiterstruktur kann als Markierung verwendet werden.
Die dritte Strahlenquelle kann dazu eingerichtet sein, die zweite Seite des ersten Trägers und die zweite Seite des zweiten Trägers zu beleuchten. Entsprechend kann mit der dritten Strahlenquelle ein Abbild des ersten Trägers zur Bilddatenerfassungseinrichtung und ein Abbild des zweiten Trägers zum optischen Sensorelement projiziert werden.
Bevor die Positionsdaten aus den Bilddaten ermittelt werden, können die Bilddaten bearbeitet werden, um eine perspektivische Verzerrung in den Bilddaten zu verändern. Dies kann zum Beispiel dann vorteilhaft sein, wenn die Bilddatenerfassungseinrichtung seitlich angeordnet ist und daher die Bilddaten schräg erfasst.
Kurzbeschreibunq der Zeichnungen
Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der hier offenbarten Vorrichtung und des hier offenbarten Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen und den zugehörigen Zeichnungen.
Fig.l zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer Positioniervorrichtung für den ersten Träger;
Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer Positioniervorrichtung für den ersten Träger;
Fig. 3 zeigt das erste Ausführungsbeispiel einer Positioniervorrichtung für den ersten Träger sowie eine Positioniereinrichtung für den zweiten Träger;
Fig. 4 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Positionieren eines ersten Trägers;
Fig. 5 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Positionieren eines zweiten Trägers;
Fig. 6a und 6b zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel einer Positioniervorrichtung für den ersten Träger;
Fig. 7 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel einer Positioniervorrichtung für den ersten Träger.
Detaillierte Beschreibung von Ausführunqsbeispielen
Die Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Positionieren zu
übertragender elektronischer Bauteile 12 relativ zu einer Ausstoßeinrichtung 14.
Die Ausstoßeinrichtung 14 weist einen Schieber 16 auf. Ein Ende des Schiebers 16 ist mit einem nicht dargestellten Aktor verbunden und ein anderes Ende des Schiebers 16 weist eine Spitze auf. Der Aktor des Schiebers 16 kann dabei so angesteuert werden, dass der Schieber 16 entlang der in Fig. 1 dargestellten Längsachse Is des Schiebers bewegt werden kann, so wie dies durch den Doppelpfeil in Fig. 1 angedeutet ist. Der Schieber 16 kann zum Beispiel eine Ausstoßnadel sein.
Der Schieber 16 ist von einem Gehäuse 18 umgeben. Das Gehäuse 18 hat eine
langgestreckte Form und kann durch einen Aktor (nicht dargestellt) bewegt werden. Das Gehäuse 18 weist einen ersten lichtdurchlässigen Bereich 20 auf, der an einer Längsseite des Gehäuses 18 angeordnet ist. Lichtdurchlässig bedeutet dabei, dass der Bereich für einen Wellenlängenbereich elektromagnetischer Strahlung durchlässig ist. Dieser Wellenlängenbereich kann zum Beispiel im Ultravioletten (UV) Bereich, im Bereich der für den Menschen sichtbaren Strahlung und / oder im Infrarot (IR) Bereich liegen. Der erste lichtdurchlässige Bereich 20 kann zum Beispiel aus Glas oder Kunststoff gebildet sein und kann die Form einer Platte aufweisen. Zumindest eine Oberfläche des ersten lichtdurchlässigen Bereichs 20 kann dabei zu einer Längsachse des Gehäuses 18 gekippt sein, also mit der Längsachse des Gehäuses 18 eine Winkel einschließen der ungleich 0° ist. Dadurch können zum Beispiel Reflexionen auf der Oberfläche des lichtdurchlässigen Bereichs 20 vermindert werden.
An einer Seite des Gehäuses 18 ist eine Auflage 22 vorgesehen, an der ein erster Träger 30 anliegen kann. Die Auflage 22 ist dabei im Wesentlichen senkrecht zu der Längsachse Is des Schiebers angeordnet. Ungefähr in der Mitte der Auflage 22 ist ein zweiter lichtdurchlässiger Bereich 24 vorgesehen. Dieser zweite lichtdurchlässige Bereich 24 kann die Form einer Platte haben und kann aus dem gleichen Material wie der erste lichtdurchlässige Bereich 20 geformt sein. Entsprechend kann der zweite lichtdurchlässige Bereich 24 für den gleichen Wellenlängenbereich wie der erste lichtdurchlässige Bereich 20 transparent sein.
Beispielsweise kann der zweite lichtdurchlässige Bereich 24 einen Durchmesser von ungefähr 3 mm und eine Dicke von ungefähr 0,3 mm aufweisen. In dem zweiten lichtdurchlässigen Bereich 24 ist eine Öffnung vorgesehen, durch die der Schieber 16 bewegt werden kann. Der Durchmesser der Öffnung ist daher größer als der Durchmesser des Schiebers 16. So kann die Öffnung zum Beispiel einen Durchmesser von ungefähr 0,3 mm aufweisen.
An dem Gehäuse 18 ist eine erste Strahlenquelle 26 vorgesehen. Diese erste Strahlenquelle 26 kann innerhalb des Gehäuses 16 angeordnet sein, so wie dies in Fig. 1 beispielhaft dargestellt ist, oder außen an dem Gehäuse 18 angeordnet sein. Alternativ dazu kann die erste Strahlenquelle 26 auch an einem separaten Tragelement (nicht dargestellt) angebracht sein. Dadurch kann die Ausstoßeinrichtung 14 unabhängig von der erste Strahlenquelle 26 bewegt werden. Sofern die erste Strahlenquelle 26 außerhalb des Gehäuses 18 vorgesehen ist, kann die erste Strahlenquelle 26 durch den ersten lichtdurchlässigen Bereich 20 oder durch einen separaten dritten lichtdurchlässigen Bereich hindurch eine Region um die Spitze des Schiebers 16 beleuchten. Die erste Strahlenquelle 26 kann dabei Strahlung eines Wellenlängenbereichs abgeben, der in etwa dem Wellenlängenbereich entspricht, in dem die lichtdurchlässigen Bereiche 20, 24 transparent sind. Zudem kann die erste Strahlenquelle 26 Strahlen eines Wellenlängenbereichs abgeben, der einen Wellenlängenbereich entspricht, in dem das Material des ersten Trägers 30 transparent ist oder eine geringe Opazität aufweist.
Da die lichtdurchlässigen Bereiche 20, 24 Öffnungen des Gehäuses 18 verschließen, kann das Gehäuse 18 im Wesentlichen luftdicht sein, so dass innerhalb des Gehäuses 18 ein Unterdruck aufgebaut werden kann. Dies kann zum Beispiel für das Übertragen der elektronischen Bauteile und / oder das Lösen der elektronischen Bauteile von dem ersten Träger 30 wünschenswert sein.
An der Auflage 22 liegt eine erste Seite des ersten Trägers 30 an. Der erste Träger 30 hat eine zweite, von der Auflage abgewandte Seite, auf der eine Vielzahl der elektronischen Bauteile 12 vorgesehen ist. Der erste Träger 30 kann zum Beispiel eine Waferfolie sein. Die elektronischen Bauteile können vereinzelte Dies sein, die vor dem Vereinzeln auf die Waferfolie aufgebracht wurden. Der erste Träger 30 wird durch eine Aufnahme 32 gehalten. An der Aufnahme 32 ist zumindest ein erster Aktor 34 vorgesehen, der ein Positionieren der an dem ersten Träger 30 angebrachten elektronischen Bauteile 12 ermöglicht. Insbesondere kann der erste Aktor 34 dazu eingerichtet sein, die Auflage und den ersten Träger 30 parallel zur Auflage 22, also in Richtungen die senkrecht zu der Längsachse Is des Schiebers 16 sind, zu bewegen.
Außerdem ist in Fig. 1 eine Bilddatenerfassungseinrichtung 40 dargestellt. Die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 ist seitlich neben dem Gehäuse 18 angeordnet. Die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 kann zum Beispiel an einem nicht dargestellten Tragelement angebracht sein, so dass die Ausstoßeinrichtung 14 unabhängig von der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 bewegt werden kann. Alternativ dazu kann die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 auch an dem Gehäuse 18 angebracht sein, so dass die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 mit der Ausstoßeinrichtung 14 bewegt werden kann.
Die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 ist dabei derart zum ersten lichtdurchlässigen Bereich 20 angeordnet, dass die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 Bilddaten einer Region um die Spitze des Schiebers 16 erfassen kann. Diese Region umfasst auch den Teil des ersten Trägers 30, der sich unter dem zweiten lichtdurchlässigen Bereich 24 befindet. Die Bilddaten- erfassungseinrichtung 40 kann einen optischen Sensor und ein Objektiv umfassen. Ebenso kann eine Kamera als Bilddatenerfassungseinrichtung verwendet werden. Die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 kann elektromagnetische Strahlen eines bestimmten Wellenlängenbereichs in Signale umwandeln. Dieser Wellenlängenbereich kann dabei so gewählt sein, dass er zumindest teilweise den Wellenlängenbereichen entspricht in den die erste Strahlenquelle 26 Strahlen abgibt und in den die lichtdurchlässigen Bereiche 20, 24 transparent sind.
Die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 ist zum Beispiel per Kabel oder Funk mit einer Steuerung 42, zum Beispiel einer speicherprogrammierbaren Steuerung, verbunden. Zudem ist die Steuerung 42 auch mit dem ersten Aktor 34 verbunden. Die Steuerung 42 ist dabei dazu eingerichtet, in den von der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 erfassten Bilddaten Positionsdaten eines zu übertragenden elektronischen Bauteils 12 zu ermitteln. Anhand der Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils 12 kann die Steuerung 42 den Versatz zwischen der Längsachse Is des Schiebers 16 und einer durch den Schwerpunkt des elektronischen Bauteils 12 verlaufenden Mittelachse Ib des elektronischen Bauteils ermitteln. Übersteigt der ermittelte Versatz einen Schwellenwert, kann die Steuerung 42 Steuerbefehle zum Ansteuern des ersten Aktors 34 erzeugen, um durch ein Bewegen des ersten Trägers 30 den Versatz zu verändern. Der erkannte Versatz kann auch durch ein Bewegen der Ausstoßeinrichtung 14 verändert werden. Je nach Ausgestaltung der Vorrichtung und der Beschaffenheit des ersten Trägers 30 kann somit der erste Träger 30 und / oder die Ausstoßeinrichtung 14 bewegt werden.
Ein zweites Ausführungsbeispiel ist in Fig. 2 dargestellt. Dieses Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem in Verbindung mit Fig. 1 erläuterten Ausführungsbeispiel dadurch, dass der Strahlengang der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 nicht geradlinig verläuft, sondern durch einen ersten Spiegel 50 abgelenkt wird. Der erste Spiegel 50 ist im Inneren des Gehäuses 18 angeordnet. Durch die Anordnung des ersten Spiegels 50 im Inneren des Gehäuses 18 kann der Strahlengang der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 derart abgelenkt werden, dass der Strahlengang senkrecht auf die unter dem lichtdurchlässigen Bereich 24 angeordnete Region des ersten Trägers 30„trifft". Entsprechend weisen die von der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 erfassten Bilddaten keine Verzerrung auf.
So kann zum Beispiel ein erster Spiegel 50 mit einer Größe von 4x6 mm mit einem Winkel von 45° zur Längsachse Is des Schiebers 16 angeordnet sein. Der erste Spiegel 50 hat eine Öffnung, die ungefähr in der Mitte des ersten Spiegels 50 angeordnet sein kann. Durch die Öffnung hindurch kann der Schieber 16 entlang seiner Längsachse Is bewegbar angeordnet sein. Außerhalb des Gehäuses 18 ist ein zweiter Spiegel 52 vorgesehen. Der zweite Spiegel 52 kann dabei an einem separaten Trägerelement angebracht sein. Entsprechend kann die Ausstoßeinrichtung 14 unabhängig von dem zweiten Spiegel 52 bewegt werden. Das Trägerelement kann dabei dem Trägerelement entsprechen, an dem auch die
Bilddatenerfassungseinrichtung 40 angebracht ist. Alternativ dazu kann der zweite Spiegel 52 auch an dem Gehäuse 18 angebracht sein.
Der zweite Spiegel 52 kann ein halbdurchlässiger Spiegel sein. Dies ermöglicht es, die von einer zweiten Strahlenquelle 54 abgegebene Strahlung in den durch die optische Achse angedeuteten Strahlengang einzukoppeln. Entsprechend ist für die zweite Strahlenquelle 54 kein separater lichtdurchlässiger Bereich erforderlich.
Die zweite Strahlenquelle 54 kann zusätzlich dazu eingerichtet sein, elektromagnetische Strahlung abzugeben, die geeignet ist, eine Klebstoffverbindung zwischen den ersten Träger 30 und den an den ersten Träger 30 vorgesehenen elektronischen Bauteilen zumindest teilweise zu lösen. Durch ein Einkoppeln der elektromagnetischen Strahlung kann somit gezielt die Region des ersten Trägers 30 bestrahlt werden, die sich unmittelbar unter dem zweiten lichtdurchlässigen Bereich 24 befindet. So kann zum Beispiel UV-Strahlung oder IR- Strahlung verwendet werden, um eine Klebeverbindung teilweise zu lösen.
Neben der Ausstoßeinrichtung 14 ist die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 angeordnet. Dabei ist der Strahlengang zwischen dem zweiten Spiegel 52 und der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 im Wesentlichen parallel zur Längsachse Is des Schiebers 16. Alternativ zu dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel kann die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 auch an der Position des zweiten Spiegels 52 angeordnet sein. Entsprechend ist die
Bilddatenerfassungseinrichtung 40 dann nicht vertikal, so wie in Fig. 2 dargestellt, sondern horizontal angeordnet.
Durch die dargestellte Anordnung der lichtdurchlässigen Bereiche 20, 24 und der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 können somit Bilddaten einer Region des ersten Trägers 30 erfasst werden, die bei bekannten Vorrichtungen durch die Ausstoßeinrichtung 14 verdeckt wäre. Entsprechend ermöglicht die dargestellte Anordnung, dass die elektronischen Bauteile 12 positioniert werden, wenn der erste Träger bereits an der Auflage 22 anliegt oder sich unmittelbar unter der Auflage befindet.
In der Fig. 3 ist eine Vorrichtung zum Übertragen von elektronischen Bauteilen von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger dargestellt. Diese Vorrichtung umfasst neben der bereits in Verbindung mit Fig. 1 beschriebenen Vorrichtung auch eine Vorrichtung zum Positionieren des zweiten Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung.
Beabstandet von der zweiten Seite des ersten Trägers 30 ist ein zweiter Träger 60 vorgesehen. Der zweite Träger 60 kann zum Beispiel ein Substratband sein, das als Trägermaterial bei der Herstellung von Chipkarten oder Smartcards verwendet wird. Der zweite Träger 60 weist eine Kontaktfläche auf, auf der ein zu übertragendes elektronisches Bauteil 12 zu platzieren ist. Die Kontaktfläche kann dabei elektrische Kontaktierungen aufweisen, kann aber ebenso gut eine elektrisch nicht leitende Struktur sein. Neben der Kontaktfläche können noch weitere Strukturen, zum Beispiel Leiterbahnen, an dem zweiten Träger 60 vorgesehen sein. Dabei können die Leiterbahnen oder die Kontaktflächen als Markierungen verwendet werden. Ebenso ist es jedoch auch möglich, separate Markierungen vorzusehen.
Der zweite Träger 60 liegt mit seiner ersten Seite auf einer lichtdurchlässigen Auflage 62 auf. Die lichtdurchlässige Auflage 62 kann aus dem gleichen Material wie die lichtdurchlässigen Bereiche 20, 24 geformt sein und entsprechend für einen vergleichbaren Wellenlängenbereich transparent sein. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die lichtdurchlässige Auflage 62 gekrümmt. Die Krümmung ist dabei so gewählt, dass der zweite Träger 60 gleichmäßig an der lichtdurchlässigen Auflage 62 anliegt. Alternativ zu einer gekrümmten Auflage kann aber auch eine flache Auflage mit oder ohne abgerundeten Kanten vorgesehen sein.
Zwischen der zweite Seite des ersten Trägers 30 und der zweiten Seite des zweiten Trägers 60 ist eine dritte Strahlenquelle 64 vorgesehen. Die dritte Strahlenquelle 64 kann im Wesentlichen der ersten und zweiten Strahlenquelle 26, 54 entsprechen. Die dritte Strahlenquelle 64 ist dabei dazu eingerichtet, den Spalt zwischen dem ersten Träger 30 und dem zweiten Träger 60 zu beleuchten.
Der von der dritten Strahlenquelle 64 abgegebene Wellenlängenbereich kann auf das Material des zweiten Trägers 60 und der lichtdurchlässigen Auflage 62 abgestimmt sein. So kann die dritte Strahlenquelle 64 Strahlung in einem Wellenlängenbereich abgeben, in dem das Material des zweiten Trägers 60 und / oder der lichtdurchlässigen Auflage 62 transparent ist oder eine geringe Opazität aufweist. So kann zum Beispiel die dritte Strahlenquelle 64 Strahlung eines Wellenlängenbereichs abgeben, für den Papier eine besonders geringe Opazität aufweist. Beabstandet von der lichtdurchlässigen Auflage 62 ist ein optisches Sensorelement 66 vorgesehen. Das optische Sensorelement 66 ist dabei auf der der Ausstoßeinrichtung 14 gegenüberliegenden Seite des lichtdurchlässigen Trägers 62 angeordnet. Das optische Sensorelement 66 ist dabei dazu eingerichtet, eine auf den zweiten Träger 60 vorgesehene Markierung zu erfassen und entsprechende Sensorsignale auszugeben. Wie bereits angedeutet kann diese Markierung eine Kontaktfläche oder eine Leiterbahn sein, die auf dem zweiten Träger 60 vorgesehen ist. Ebenso kann eine separate Markierung, zum Beispiel in Form einer Ausnehmung des zweiten Trägers 60 vorgesehen sein.
Das optische Sensorelement 66 kann zum Beispiel den vorstehend beschriebenen Bilddatenerfassungseinrichtungen 40 entsprechen. In einem besonders einfachen Ausführungsbeispiel kann das optische Sensorelement aber auch ein Fototransistor oder eine Fotodiode sein. Der Fototransistor oder die Fotodiode können dabei mit der dritten Strahlenquelle 64 eine Gabellichtschranke bilden, mit der die Ausnehmung in dem zweiten Träger 60 erfasst werden kann. Alternativ zu einer so implementierten Ga bei lichtsch ranke kann aber auch eine herkömmliche Gabellichtschranke zum Erfassen der Markierung verwendet werden.
Durch diese Anordnung der dritten Strahlenquelle 64, des zweiten Trägers 60, der lichtdurchlässigen Auflage 62 und des optischen Sensorelements 66 kann die Struktur des zweiten Trägers zum optischen Sensorelement 66 projiziert werden, also das optische Sensorelement 66 den„Schatten" des zweiten Trägers 60 erfassen.
Da die auf den zweiten Träger vorgesehenen Markierungen im Allgemeinen eine größere Opazität als das Material des zweiten Trägers 60 aufweisen, können in der Projektion die auf den zweiten Träger 60 vorgesehenen Strukturen aufgrund von Helligkeitsunterschieden gut erkannt werden und somit zur Positionierung des zweiten Träger relativ zur
Ausstoßeinrichtung 14 verwendet werden.
Zwischen der lichtdurchlässigen Auflage 62 und dem optischen Sensorelement 66 ist ein teildurchlässiger Spiegel 68 vorgesehen, der dazu eingerichtet ist, die Strahlung einer vierten Strahlenquelle 70 zur lichtdurchlässigen Auflage zu reflektieren. Zudem ist der teildurchlässige Spiegel 68 dazu eingerichtet, Strahlung von der lichtdurchlässigen Auflage 62 zum optischen Sensorelement 66 durchzulassen. Je nach Ausgestaltung des teildurchlässigen Spiegels 68 kann die Anordnung der vierten Strahlenquelle 70 und des optischen Sensorelements 66 variieren. So können zum Beispiel die Positionen des optischen Sensorelements 66 und der vierten Strahlenquelle vertauscht werden. Das optische Sensorelement 66 ist mit der Steuerung 42 verbunden. Die Steuerung 42 ist dabei dazu eingerichtet, aus den Sensorsignalen des optischen Sensorelements 66
Positionsdaten des zweiten Trägers 60 zu ermitteln. So kann zum Beispiel die Steuerung 42 die Position einer Markierung ermitteln. Aufgrund der ermittelten Positionsdaten kann die Steuerung ermitteln, ob ein Versatz zwischen der Längsachse des Schiebers Is und der Kontaktfläche für das zu übertragende elektronische Bauteil 12a vorliegt und gegebenenfalls zur Veränderung des Versatzes einen Steuerbefehl zum Ansteuern zumindest eines zweiten Aktors 74 erzeugen. Der zweite Aktor 74 ist dabei dazu eingerichtet, den zweiten Träger 60 relativ zur Ausstoßeinrichtung 14 beziehungsweise dem ersten Träger 30 zu bewegen, um dadurch den erkannten Versatz zu korrigieren. So kann zum Beispiel der zumindest eine zweite Aktor ein Antrieb sein, der das Substratband ab- beziehungsweise aufrollt.
Die von der dritten Strahlenquelle 64 abgegebene elektromagnetische Strahlung kann auch den von der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 erfassten Teil des ersten Trägers beleuchten. Dabei kann die dritte Strahlenquelle 64 die elektronischen Bauteile 12 und Sägestraßen zwischen den elektronischen Bauteilen zur der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 projizieren. In diesen Fall kann auf die erste und / oder zweite Strahlenquelle 26, 54 verzichtet werden.
Fig. 4 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Positionieren des ersten Trägers 30. In Schritt S10 wird der erste Träger 30 bereitgestellt. Dazu wird der erste Träger 30 unter der Ausstoßeinrichtung 14 angeordnet, so dass der erste Träger 30 an der Ausstoßeinrichtung 14 anliegt oder zumindest nur einen sehr geringen Abstand zur Ausstoßeinrichtung 14 aufweist. In dieser Position des ersten Trägers 30 wäre das zu übertragende elektronische Bauteil 12a durch eine herkömmliche Ausstoßeinrichtung 14 verdeckt.
In Schritt S20 erfasst die Bilddatenerfassungseinrichtung 40 Bilddaten des ersten Trägers 30. Die Bilddaten enthalten dabei zumindest Informationen zur Position des Schiebers 16 sowie zur Position des zu übertragenden elektronischen Bauteils 12a. Da die elektronischen
Bauteile 12, 12a auf der von der Ausstoßeinrichtung 14 und somit auch von der
Bilddatenerfassungseinrichtung 40 abgewandten zweiten Seite des ersten Trägers 30 vorgesehen sind, sollte der erste Träger 30 eine gewisse Transparenz aufweisen, so dass die Sägestraßen zwischen den elektronischen Bauteilen 12, 12a aufgrund von
Helligkeitsunterschieden in den Bilddaten ermittelt werden können.
In Schritt S30 werden die Bilddaten bearbeitet, um eine perspektivische Verzerrung in den Bilddaten zu verändern. Derartige Verzerrungen treten zum Beispiel dann auf, wenn die Bilddatenerfassungseinrichtung 40, so wie in Fig. 1 dargestellt, seitlich angeordnet ist und daher die Bilddaten„schräg" erfasst, also der Strahlengang der
Bilddatenerfassungseinrichtung und der erste Träger 30 einen Winkel * 90° einschließen. Falls der Strahlengang der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 und der erste Träger 30 einen Winkel = 90° einschließen, so wie zum Beispiel beim Gegenstand der Fig. 2, ist eine
Bearbeitung nicht erforderlich.
In Schritt S40 werden aus den erfassten Bilddaten die Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils ermittelt. Zur Ermittlung der Positionsdaten können zum Beispiel die Sägestraßen verwendet werden. Sofern der erste Träger eine gewisse Transparenz aufweist, können die Sägestraßen in den erfassten Bilddaten in der Regel gut erkannt werden.
Entsprechend können aus den das elektronisches Bauteil umgebenden Sägestraßen die Positionsdaten des elektronischen Bauteils ermittelt werden.
Selbst wenn die erfassten Bilddaten den Schieber 16 nicht abbilden, kann die Steuerung 42 die Position der elektronischen Bauteile 12, 12a erfassen, sofern die
Bilddatenerfassungseinrichtung 40 die Bilddaten immer in der gleichen Position erfasst, also die Anordnung der Bilddatenerfassungseinrichtung 40 relativ zur Ausstoßeinrichtung 14 und zum ersten Träger 30 gleichbleibt.
In Schritt S50 wird aus den Positionsdaten ein Versatz zwischen der Längsachse Is des Schiebers und der Mittelachse des zu übertragenden elektronischen Bauteils ermittelt.
In Schritt S60 wird, sofern kein Versatz erkannt wird oder der Versatz innerhalb eines tolerierbaren Bereichs liegt, in Schritt S90 ein Steuerbefehl zum Übertagen des
elektronischen Bauteils 12a erzeugt und ausgegeben. Sofern der Versatz einen
Schwellenwert übersteigt, werden Steuerbefehle erzeugt und an den zumindest einen ersten Aktor 34 ausgegeben.
In Schritt S70 bewegt der zumindest eine erste Aktor 34 den ersten Träger 30 und / oder die Ausstoßeinrichtung 14, um den erkannten Versatz zu verändern.
In Schritt S80 kann zum Beispiel abgefragt werden, ob der zweite Träger 60 bereits korrekt positioniert ist, also das nachstehend in Verbindung mit Fig. 5 beschriebene Verfahren bereits korrekt ausgeführt wurde. Dies kann zum Beispiel aufgrund eines in Schritt S180 erzeugten zweiten Freigabesignals erkannt werden. Entsprechend kann in Schritt S80 ein erstes Freigabesignal erzeugt werden, welches dann bei dem Verfahren zum Positionieren des zweiten Trägers 60 berücksichtigt wird. Nachdem die Schritte S70 und S80 abgeschlossen wurden, kann in Schritt S90 ein Steuerbefehl zum Übertagen des elektronischen Bauteils 12a erzeugt und ausgegeben werden. Alternativ dazu kann auch das Verfahren erneut gestartet werden, um zu
überprüfen, ob die veränderte Position des elektronischen Bauteils 12a korrekt ist.
Fig. 5 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Positionieren des zweiten Trägers. In Schritt S110 wird der zweite Träger 60 bereitgestellt. Dies kann zum Beispiel durch das Abrollen eines Substratbands erfolgen. Der zweite Träger 60 weist eine Markierung auf, die von dem optischen Sensorelement 66 erfasst werden kann.
In Schritt S120 beleuchtet die dritte Strahlenquelle 64 die zweite Seite des zweiten Trägers 60. Dadurch kann ein Abbild des zweiten Trägers 60 zu dem optischen Sensorelement 66 projiziert werden. Die dritte Strahlenquelle 64 kann dabei zumindest so lange
elektromagnetische Strahlung abgeben, bis das optische Sensorelement 66 entsprechende Sensorsignale ausgibt, also bis der Schritt S130 abgeschlossen ist.
In Schritt S130 erzeugt das optische Sensorelement 66 aufgrund des projizierten Abbilds des zweiten Trägers 60 Sensorsignale.
In Schritt S140 ermittelt die Steuerung 42 aus den Sensorsignalen die Positionsdaten der auf den zweiten Träger 60 vorgesehenen Kontaktfläche.
In Schritt S150 wird aus den ermittelten Positionsdaten ein Versatz zwischen der
Kontaktfläche und der Längsachse des Schiebers Is ermittelt.
In Schritt S160 wird ermittelt ob der Versatz einen Schwellenwert überschreitet. Dieser Schwellenwert kann zum Beispiel vor dem Ausführen des Verfahrens festgelegt werden. Ist der Versatz kleiner als der Schwellenwert kann direkt ein Steuerbefehl zum Übertragen des elektronischen Bauteils 12a ausgegeben werden (Schritt S190). Ist der Versatz größer als der ermittelte Schwellenwert wird ein Steuerbefehl für den zumindest einen zweiten Aktor 74 erzeugt und ausgegeben.
In Schritt S170 bewegt der zumindest eine zweite Aktor 74 den zweiten Träger 60, den ersten Träger 30 und / oder die Ausstoßeinrichtung 14, um den Versatz zu verändern. In Schritt S180 kann zum Beispiel abgefragt werden, ob der erste Träger 30 und die
Ausstoßeinrichtung 14 bereits korrekt positioniert sind, also das vorstehend in Verbindung mit Fig. 4 beschriebene Verfahren bereits korrekt ausgeführt wurde. Dies kann zum Beispiel aufgrund eines in Schritt S80 erzeugten ersten Freigabesignals erkannt werden.
Entsprechend kann in Schritt S180 ein zweites Freigabesignal erzeugt werden, welches bei dem Verfahren zum Positionieren des ersten Trägers 30 berücksichtigt wird.
In Schritt S190 kann dann ein Steuerbefehl zum Übertragen des elektronischen Bauteils 12a erzeugt und ausgegeben werden. Alternativ dazu kann auch das Verfahren erneut gestartet werden, um zu ermitteln, ob die Kontaktfläche zur Aufnahme des elektronischen Bauteils tatsächlich korrekt positioniert ist.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist in Fig. 6a dargestellt. Eine Ausstoßeinrichtung 102 weist einen Schieber 104 und einen den Schieber 104 umgebendes Gehäuse 106 auf. Die
Ausstoßeinrichtung 102 kann im Wesentlichen der in Verbindung mit Fig. 1 beschriebenen Ausstoßeinrichtung 14 entsprechen, allerdings ist bei dem in Fig. 6a dargestellten
Ausführungsbeispiel kein erster lichtdurchlässiger Bereich 20 erforderlich. Das in Fig. 6a dargestellte Ausführungsbeispiel weist zumindest zwei indirekte
Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110 auf. Der Begriff„indirekt" deutet dabei an, dass nicht Bilddaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils, also des Bauteils, das sich unmittelbar unter dem Schieber befindet, sondern Bilddaten von benachbarten
elektronischen Bauteilen erfasst werden. Die Bedeutung von benachbart, ist dabei nicht nur auf unmittelbar angrenzende elektronische Bauteile begrenzt, sondern bezeichnet auch beabstandete elektronische Bauteile. Die indirekten Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110 können der in Verbindung mit Fig. 1 beschriebenen Bilddatenerfassungseinrichtung 40 entsprechen.
Die indirekten Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110 sind beabstandet von der Ausstoßeinrichtung 102 angeordnet. Die optische Achsen der indirekten
Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110 sind im Wesentlichen parallel zu der Längsachse Is des Schiebers 106.
Die Fig. 6b ist eine Draufsicht des in Fig. 6a dargestellten Gegenstands. Die schraffierte Fläche im Kreis deutet dabei den durch die Ausstoßeinrichtung 102 verdeckten Bereich des ersten Trägers 30 und das Gitternetz die Sägestraßen des Wafers an. Im Unterschied zu dem in Fig. 6a dargestellten Gegenstand weist der in Fig. 6b dargestellte Gegenstand vier indirekte Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110, 112, 114 auf. Die indirekten Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110, 112, 114 erfassen Bilddaten von elektronischen Bauteilen, die unter den indirekten Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110, 112, 114 angeordnet sind. Entsprechend werden Bilddaten zu den elektronischen Bauteilen 116, 118, 120, 122 erfasst. Wie in Fig. 6b dargestellt sind die elektronischen Bauteile 116, 118, 120, 122 beabstandet von dem zu übertragenden elektronischen Bauteil 124 angeordnet.
Die von den indirekten Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110, 112, 114 erfassten Bilddaten werden an eine in Fig. 6a dargestellte Steuerung 126 übertragen. Die Steuerung 126 ist dabei dazu eingerichtet, Positionsdaten der beabstandeten elektronischen Bauteile 116, 118, 120, 122 zu ermitteln. Die Steuerung 126 ist zudem dazu eingerichtet, auf gespeicherte Anordnungsdaten zuzugreifen, wobei die Anordnungsdaten Informationen zur Anordnung der elektronischen Bauteile auf den ersten Träger enthalten. Die
Anordnungsdaten können zum Beispiel von einem Hersteller der elektronischen Bauteile bereitgestellt werden und in einen Speicher (nicht dargestellt) gespeichert werden. Alternativ dazu kann die Anordnung der elektronischen Bauteile auf dem ersten Träger auch vorher erfasst werden.
Anhand der ermittelten Positionsdaten und der Anordnungsdaten kann die Steuerung 126 dann Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils 124 ermitteln. Aufgrund der Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils 124 kann die Steuerung 126 ermitteln, ob die Position des zu übertragenden elektronischen Bauteils 124 einen Versatz zur Längsachse Is des Schiebers aufweist. Entsprechend kann die Steuerung 126 dann einen Steuerbefehl zum Ansteuern des zumindest einen ersten Aktors erzeugen, um durch eine daraus resultierende Bewegung des ersten Trägers 30 und / oder der
Ausstoßeinrichtung den Versatz zu verändern.
In Fig. 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist zusätzlich oder alternativ zu den vorstehend beschriebenen Bilddatenerfassungseinrichtungen 40, und indirekten Bilddatenerfassungseinrichtungen 108, 110, 112, 114 eine bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 vorgesehen. Die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 ist dabei zum Beispiel an einen Schwenkarm 152 angebracht, der es ermöglicht, die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 zwischen der in Fig. 7 dargestellten ersten Position und einer zweiten Position (nicht dargestellt) zu bewegen.
Die erste Position befindet sich dabei zwischen dem ersten Träger 30 und dem zweiten Träger 60, auf den die elektronischen Bauteile 12 übertragen werden sollen. Entsprechend kann die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 Bilddaten der zweiten Seite des ersten Trägers 30 erfassen. Die erste Position kann zum Beispiel so gewählt sein, dass die optische Achse der beweglichen Bilddatenerfassungseinrichtung 150 mit der Längsachse Is des Schiebers übereinstimmt. Die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 kann die erfassten Bilddaten an eine Steuerung 156 übertragen. Die Steuerung 156 kann dann aus den erfassten Bilddaten Positionsdaten eines zu übertragenden elektronischen Bauteils ermitteln. Vergleichbar zu den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen kann die Steuerung 156 aus den Positionsdaten ermitteln, ob ein Versatz zwischen der Längsachse Is des Schiebers 16 und der Mittelachse Ib des elektronischen Bauteils 12 vorliegt. Falls dieser Versatz einen Schwellenwert überschreitet, wird ein Steuerbefehl erzeugt, mit dem dann der zumindest eine erste Aktor 34 angesteuert wird, um den Versatz zu verändern.
Die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 ermöglicht es, verzerrungsfreie Bilddaten der elektronischen Bauteile 12 zu erfassen. Da sich die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 allerdings zwischen dem ersten Träger 30 und dem zweite Träger 60 befindet, muss die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 bevor elektronische Bauteile übertragen werden können, in die zweite Position bewegt werden. Zudem kann es erforderlich sein, den Abstand zwischen dem ersten Träger 30 und dem zweiten Träger 60 zu vergrößern. Dazu kann eine Bewegung des ersten Trägers 30, der Ausstoßeinrichtung 14 und / oder eine Bewegung des zweiten Trägers 60 vorgesehen sein.
Falls die Anordnung der elektronischen Bauteile auf den ersten Träger bekannt ist, also die Anordnung der elektronischen Bauteile auf den ersten Träger 30 bereits erfasst wurde oder von dem Hersteller der elektronischen Bauteile bereitgestellt wurde und in Form von Anordnungsdaten vorliegt, können, um das Übertragen der elektronischen Bauteile zu beschleunigen, die Positionsdaten der elektronischen Bauteile 12 auch stichprobenartig erfasst werden. So kann zum Beispiel die bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150, nachdem eine bestimmte Anzahl von elektronischen Bauteilen von dem ersten Träger auf den zweiten Träger übertragen worden ist, in die erste Position gebracht werden, um die Positionsdaten eines elektronischen Bauteils zu ermitteln. Aufgrund der ermittelten Positionsdaten kann dann ein etwaiger Versatz korrigiert werden. Zudem kann aus den gespeicherten Anordnungsdaten die Position der benachbarten elektronischen Bauteile extrapoliert werden. So ist es zum Beispiel möglich, für jede Spalte bzw. Reihe elektronischer Bauteile jeweils nur die Positionsdaten eines elektronischen Bauteils zu erfassen. Dies kann zum Beispiel das elektronische Bauteil sein, das als erstes Bauteil der Spalte oder der Reihe übertragen werden soll. Die Position der restlichen elektronischen Bauteile der Spalte oder der Reihe wird dann durch Extrapolieren ermittelt. Es ist ersichtlich, dass eine stichprobenartige Überprüfung auch in Verbindung mit den in Fig. 4 und 5 dargestellten Verfahren vorgesehen sein kann.
Ebenso kann mit der beweglichen Bilddatenerfassungseinrichtung 150 die Position eines oder mehrerer Referenz-Bauteile ermittelt werden. Das oder die Referenz-Bauteile können zum Beispiel Referenzdies der Wafermap sein, also Bauteile deren Position als Bezugspunkte für die Anordnungsdaten dienen.
Die in Fig. 7 dargestellte bewegliche Bilddatenerfassungseinrichtung 150 kann zum Beispiel auch dazu verwendet werden, Anordnungsdaten der auf den ersten Träger vorgesehenen elektronischen Bauteile zu erfassen.
Die vorstehend erläuterten Details der Verfahren und der Vorrichtung sind zwar im Zusammenhang dargestellt; es sei jedoch darauf hingewiesen, dass sie, zumindest soweit einzelne auf sie gerichtete Patentansprüche aufgestellt sind, auch unabhängig voneinander sind und auch frei miteinander kombinierbar sind. Auch sind im Zusammenhang mit weiteren Merkmalen oder Eigenschaften offenbarte Merkmale als auch in Alleinstellung und mit anderen Merkmalen frei kombinierbar offenbart. Die in den Figuren ersichtlichen Proportionen und Abmessungen sind gewählt, um wesentliche Eigenschaften und Merkmale der Vorrichtung / des Verfahrens zu verdeutlichen; bei einer realisierten Vorrichtung können diese Proportionen und Abmessungen anders gewählt sein.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Positionieren zu übertragender elektronischer Bauteile (12, 12a) relativ zu einer Ausstoßeinrichtung (14), mit:
der Ausstoßeinrichtung (14), die einen Schieber (16) für zumindest ein elektronisches Bauteil (12, 12a) und ein den Schieber (16) umgebendes Gehäuse (18) aufweist, wobei das Gehäuse (18) einen ersten lichtdurchlässigen Bereich (20) aufweist;
einem die zu übertragenden elektronischen Bauteile (12, 12a) bereitstellenden ersten Träger (30), der eine der Ausstoßeinrichtung (14) zugewandte erste Seite und eine von der Ausstoßeinrichtung (14) abgewandte zweite Seite umfasst, wobei auf der zweiten Seite eine Vielzahl der elektronischen Bauteile (12, 12a) vorgesehen ist;
zumindest eine Bilddatenerfassungseinrichtung (40), die dazu eingerichtet ist, durch den ersten lichtdurchlässigen Bereich (20) des Gehäuses (18) hindurch Bilddaten einer Region zu erfassen, in der der Schieber (16) mit dem wenigstens einen elektronischen Bauteil (12a) zu interagieren eingerichtet ist;
einer Steuerung (42), die dazu eingerichtet ist, aus den erfassten Bilddaten Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils (12a) zu ermitteln sowie aufgrund der Positionsdaten Steuerbefehle zu erzeugen; und
zumindest einem Aktor (34), der dazu eingerichtet ist, den ersten Träger (30) und die Ausstoßeinrichtung (14) aufgrund der Steuerbefehle relativ zueinander zu bewegen, um einen Versatz zwischen einer Längsachse (Is) des Schiebers und einer Mittelachse (Ib) des zu übertragenden elektronischen Bauteils (12a) zu verändern, wobei die
Ausstoßeinrichtung (14) einen im Inneren des Gehäuses (18) angeordneten ersten Spiegel (50) umfasst.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine erste Strahlenquelle (26) im Inneren des Gehäuses (18) vorgesehen ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine erste Strahlenquelle (26) außerhalb des Gehäuses (18) vorgesehen ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der erste Spiegel (50) eine Öffnung aufweist, durch die der Schieber (16), in Richtung seiner Längsachse (Is), beweglich angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei außerhalb des Gehäuses (18) ein zweiter Spiegel (52) vorgesehen ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei der zweite Spiegel (52) ein halbdurchlässiger Spiegel ist, der dazu eingerichtet ist, elektromagnetische Strahlung einer zweiten
Strahlenquelle (54) einzukoppeln.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die zweite Strahlenquelle (54) dazu eingerichtet ist, elektromagnetische Strahlung abzugeben, die geeignet ist, das elektronische Bauteil (12, 12a) von dem ersten Träger (30) zumindest teilweise zu lösen.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Gehäuse (18) einen zweiten lichtdurchlässigen Bereich (24) aufweist, und wobei der zweite lichtdurchlässige Bereich (24) eine Öffnung aufweist, durch die der Schieber (16), in Richtung seiner
Längsachse (Is), beweglich angeordnet ist.
9. Vorrichtung zum Positionieren eines zweiten Trägers (60) mit einer Kontaktfläche zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils relativ zu einer Ausstoßeinrichtung (14), mit
einer lichtdurchlässigen Auflage (62), auf der eine erste Seite des zweiten Trägers (60) aufliegt;
zumindest einer dritten Strahlenquelle (64), die beabstandet von dem zweiten Träger (60) auf einer von der lichtdurchlässigen Auflage (64) abgewandten zweiten Seite des zweiten Trägers (60) angeordnet ist;
zumindest einem optischen Sensorelement (66), das dazu eingerichtet ist, eine auf den zweiten Träger (60) aufgebrachte Markierung zu erfassen und entsprechende Sensorsignale zu erzeugen;
einer Steuerung (42), die dazu eingerichtet ist, aus den Sensorsignalen Positionsdaten der Kontaktfläche zu ermitteln und aufgrund der Positionsdaten Steuerbefehle zu erzeugen; und
zumindest einem zweiten Aktor (74), der dazu eingerichtet ist, einen ersten Träger (30), die Ausstoßeinrichtung (14) und / oder den zweiten Träger (60) aufgrund der Steuerbefehle zu bewegen, um einen Versatz zwischen einer Längsachse der
Ausstoßeinrichtung und der Kontaktfläche zu verändern.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei zwischen dem zumindest einem optischen Sensorelement (66) und der lichtdurchlässigen Auflage (62) ein Spiegelelement (68) angeordnet ist, das dazu eingerichtet ist, eine von einer vierten Strahlenquelle (70) abgegebene elektromagnetische Strahlung in den Strahlengang zwischen dem optischen Sensorelement (66) und der lichtdurchlässigen Auflage (62) einzukoppeln.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Markierung die Kontaktfläche für das zu übertragende elektronische Bauteil und / oder eine auf dem zweiten Träger (60) vorgesehene Leiterstruktur ist.
12. Vorrichtung zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger, wobei die Vorrichtung die Vorrichtung zum Positionieren eines zu übertragenden elektronischen Bauteils relativ zu einer Ausstoßeinrichtung gemäß Anspruch 1 und / oder die Vorrichtung zum Positionieren eines zweiten Trägers relativ zu einer
Ausstoßeinrichtung gemäß Anspruch 9 umfasst.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die dritte Strahlenquelle (64) dazu eingerichtet ist, die zweite Seite des ersten Trägers (30) und die zweite Seite des zweiten Trägers (60) zu beleuchten.
14. Verfahren zum Positionieren eines zu übertragenden elektronischen Bauteils relativ zu einer Ausstoßeinrichtung unter Verwendung einer in einem der Ansprüchen 1 bis 8 sowie 12 und 13 beschriebenen Vorrichtung, mit:
Bereitstellen eines ersten Trägers (30) mit elektronischen Bauteilen (12, 12a), so dass eine erste Seite des ersten Trägers (30) an der Ausstoßeinrichtung (14) anliegt, und wobei eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen (12, 12a) an einer von der
Ausstoßeinrichtung (14) abgewandten zweiten Seite des ersten Trägers (30) vorgesehen ist;
Erfassen von Bilddaten mittels eines durch einen ersten Spiegel (50) abgelenkten Strahlengang, wobei die Bilddaten Informationen zur Position eines Schiebers (16) der Ausstoßeinrichtung und zur Position eines zu übertragenden elektronischen Bauteils (12a) umfassen;
Ermitteln von Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils (12a) aufgrund der erfassten Bilddaten;
Erzeugen eines Steuerbefehls zum Ansteuern zumindest eines ersten Aktors (34) aufgrund der ermittelten Positionsdaten des zu übertragenden elektronischen Bauteils (12a); und
Bewegen des ersten Trägers (30) und / oder der Ausstoßeinrichtung (14) aufgrund des erzeugten Steuerbefehls relativ zueinander, um einen Versatz zwischen einer Längsachse (Is) des Schiebers und einer Mittelachse (Ib) des zu übertragenden
elektronischen Bauteils (12a) zu verändern.
15. Verfahren zum Positionieren eines zweiten Trägers (60) relativ zu einer Ausstoßeinrichtung (14), mit:
Bereitstellen des zweiten Trägers (60) mit zumindest einer Kontaktfläche zur Aufnahme eines zu übertragenen elektronischen Bauteils (12a), so dass ein optisches Sensorelement (66) eine auf dem zweiten Träger (60) vorgesehene Markierung erfassen kann;
Projizieren eines Abbilds des zweiten Trägers (60) zu dem optischen
Sensorelement (66);
Erzeugen von Sensorsignalen, wobei die Sensorsignale Informationen zur Position der Markierung und der Position der Ausstoßeinrichtung umfassen;
Ermitteln der Positionsdaten der Kontaktfläche aufgrund der erzeugten
Sensorsignale;
Erzeugen von Steuerbefehlen zum Ansteuern zumindest eines zweiten Aktors (74) aufgrund der ermittelten Positionsdaten der Kontaktfläche; und
Bewegen des zweiten Trägers (60), des ersten Trägers (30) und / oder der Ausstoßeinrichtung (14) aufgrund der erzeugten Steuerbefehle, um einen Versatz zwischen der Kontaktfläche und einer Längsachse (Is) eines Schiebers der Ausstoßeinrichtung (14) zu verändern.
16. Verfahren zum Übertragen zumindest eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger (30) zu einem zweiten Träger (60), wobei das Verfahren das Verfahren zum
Positionieren eines zu übertragenden elektronischen Bauteils relativ zu einer
Ausstoßeinrichtung gemäß Anspruch 14 und / oder das Verfahren zum Positionieren eines zweiten Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung umfasst gemäß Anspruch 15 umfasst.
17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei die dritte Strahlenquelle (64) ein Abbild des ersten Trägers zur Bilddatenerfassungseinrichtung (40) projiziert.
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