JPH046848A - チップ状部品のピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ固定テープに粘着固定されている半導
体チップ、チップコンデンサー　チップ抵抗等のチップ
状部品をチップ固定テープから引き剥がすようにしてピ
ックアップするチップ状部品のピックアップ装置に関す
るものである。

〔従来の技術〕

半導体チップ等は、その製造工程ではチップ固定テープ
上に粘着されて供給されるので、これらの実装に際して
はチップ固定テープからチップを一つずつピックアップ
する必要がある。

このピックアップ装置として例えば第３図に示すものか
知られている。このものは、複数のチップ３０か粘着さ
れたチップ固定テープ３１の上方に位置させたコレット
３２と、下方に位置させた剥離装置３３を備えている。

コレット３２は、そノ吸着口３２ａか真空ポンプ３４に
連通されており、真空吸着によりチップ３０をビツクア
・ツブし所定の位置に搬送できるようになっている。剥
離装置３３は、保持ケース３５に取付けられた突上げピ
ン３６およびバンドル状の先ファイバ３７と、この光フ
ァイバ３７に光を導入する紫外線光源３８およびレンズ
３９とで構成されている。紫外線光源３８から射出され
た紫外線は、レンズ３９て収束された後、光ファイバ３
７を通ってチップ固定テープ３１の裏面に照射される。

チップ固定テープ３１の粘着表面は紫外線の受光により
粘着力が低下するように構成されており、上述の如くチ
ップ固定テープ３１にその裏面側から紫外線を照射する
と、紫外線はテープ本体を透過し粘着剤に至りその部分
のチップ固定テープ３１の粘着力を低下させる。このた
めチップ３０は剥がれ易くなる。

すなわち、このピックアップ装置では、第３図（ａ）に
示すように紫外線の照射でチップ３０を剥がし易くして
おいて、突上げピン３６てこのチップ３０をチップ固定
テープ３１越に突き上げ、浮き上がらせてから、コレッ
ト３２の吸着口３２ａに吸着させてピックアップするよ
うになっている。

一方、光ファイバ３７は、突上げピン３６の側方に位置
させた紫外線光源３８から出射された紫外線をほぼ直交
方向に曲げてチップ固定テープ３１の裏面に照射できる
ようになっている。この場合、紫外線照射領域の中心に
上下動する突上げピン３６と紫外線光源３８とが互いに
干渉し合うことがないので、紫外線の照射と突上げピン
３６の突き上げとを同時並行して行うことができるよう
になっている。

また、この光ファイバ３７は、第３図（Ｃ）に示すよう
に光源側の基部で４本に分岐され、照射側の先端で突上
げピン３６を中心に四方に均等に配設されており、紫外
線照射領域に紫外線の均一な照射ができるようになって
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

このように、上述したピックアップ装置では、複数の光
ファイバ３７を束ねたバンドル状のものが用いられ、か
つ、その基部で各個の先ファイバ３７に分岐させて、突
上げピン３６の周方向に均一に配設するようにしている
ため、以下のような不具合があった。

すなわち、光ファイバ３７かライトガイドとして紫外線
を有効に伝搬できるのはそのコア部分から入射した紫外
線だけであり、たとえ多数の光ファイバ３７をバンドル
状にして用いても紫外線の伝搬効率には限界があり、照
射領域に導入できる紫外線の光量が不足してしまうこと
となっていた。

また、光ファイバ３７自体極めて細いものであり、これ
を分岐しその先端を周方向に均等に配設することはかな
りの精度が要求され、装置の構造を複雑にし製作が難し
くコストの高いものとなっていた。

本発明は、紫外線の照射と突上げピンの突き上げとを同
時並行して行えるようにしつつ、照射光量の損失か少な
くかつ構造か簡単なチップ状部品のピックアップ装置を
提供することをその目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成すべく、チップ状部品を粘着固
定するための粘着力かエネルギー線の照射により低下す
るように構成されたチップ固定テープに、その裏面側か
らエネルギー線を照射可能なエネルギー線照射手段と、
ピックアップに先立って、チップ固定テープの裏面側か
らチップ固定テープを介してチップ状部品を突き上げる
突上げピンとを備え、エネルギー線照射手段の光源が突
上げピンの側方に設けられているチップ状部品のピック
アップ装置において、エネルギー線照射手段が、前記光
源と、突上げピンを囲うように各光源の光路上にそれぞ
れ半反射ミラーと全反射ミラーとを備え、各半反射ミラ
ーは、光源から入射されたエネルギー線の略半分をチッ
プ固定テープに向かって反射可能に構成され、各全反射
ミラーは、エネルギ線の残り略半分をチップ固定テープ
に向かって反射可能に構成されていることを特徴とする
。

〔作用〕

光源から半反射ミラーに入射した各エネルギー線はその
略半分がこの半反射ミラーで反射され、残りの略半分が
この半反射ミラーを透過し、全反射ミラーで反射される
。したがって、複数のミラーで反射したエネルギー線は
、それぞれのミラーからチップ固定テープに向かって射
出され、チップ固定テープの裏面に照射される。この照
射によりチップ固定テープの表面の粘着力が低下し、チ
ップはチップ固定テープから剥離し易くなる。このとき
、突上げピンを下方から突上げれば、チップはチップ固
定テープに対しその周囲から徐々に剥かれてゆく。

このように、突上げピンの側方からそれぞれに入射した
エネルギー線を、各半反射ミラーと各全反射ミラーとで
突上げピンの周囲から上方へ射出するようにすれば、チ
ップ固定テープの裏面に突上げピンの影を造ることなく
均一なエネルギー線の照射ができる。また、上下動する
突上げピンとエネルギー線の光源とか干渉することがな
い。さらに、エネルギー線はそれぞれのミラー自体によ
る反射損失はあるものの、入射されたエネルギー線はす
べてチップ固定テープに向かって射出されるので、光量
の損失を少なくすることかできる。

しかも、主要部分が突上げピンの周囲に配設された半反
射ミラーおよび全反射ミラーであり、極めて簡単な構造
となっている。

〔実施例〕

以下、第１図及び第２図に基づいて本発明の第１の実施
例に係るチップ状部品のピックアップ装置を具体的に説
明する。

このピックアップ装置１はチップ状部品としての半導体
チップＣをチップ固定テープＴからピックアップするも
のである。チップ固定テープＴはその粘着表面Ｔａに複
数個の半導体チップＣが粘着固定された状態で供給され
る。このチップ固定テープＴの特徴は、その粘着剤が光
硬化樹脂から成り、紫外線の照射により粘着力か低下す
るように構成されていることである。

一方、ピックアップ装置１は、チップ固定テープＴを挾
んで上方に位置させたコレット２と、下方に位置させた
エネルギ線照射手段である紫外線照射手段３および突上
げピン４とから成る剥離装置を備えており、この紫外線
照射手段３と突上げピン４とで半導体チップＣをチップ
固定テープＴから剥がし易くしておいて、コレット２で
これをピックアップするようになっている。

コレット２はその吸着口２ａが外部の真空装置５に連通
されており、半導体チップＣはこの吸着口２ａに真空吸
着されピックアップされる。ピックアップされた半導体
チップＣはコレット２により所望の位置まで搬送される
。

突上げピン４は、駆動手段（図示せず）により適宜上下
動するようになっており、第２図に示すようにその上端
部が先鋭状に成形され、チップ固定テープＴ越しに半導
体チップＣの中心部分を下方から突き上げ得るようにな
っている。これにより、半導体チップＣは浮き上かって
コレット２により容易にピックアップされる。

紫外線照射手段３は、上部中央に突上げピン４の挿通口
６ａを有する保持部材６と、この保持部材６を囲うよう
にその両側に配設された２組の半反射ミラー７．７およ
び全反射ミラー８．８と、突上げピン４の側方に位置さ
れこれら各組のミラー７．８に向かって略水平に紫外線
りを照射可能な紫外線光源である一対の紫外線ランプ９
，９とを備えている。すなわち、紫外線ランプ９、半反
射ミラー７および全反射ミラー８から成る照射装置を２
組備えている。

保持部材６は紫外線しか透過可能な樹脂やガラス等で構
成され、紫外線りを遮断すること無く上部の挿通口６ａ
て突上げピン４を案内できるように構成されている。

各半反射ミラー７、各全反射ミラー８および各紫外線ラ
ンプ９は、突上げピン４を挟んで左右対称位置にあって
（第１図（ｂ）参照）、それぞれの半反射ミラー７およ
び全反射ミラー８は紫外線ランプ９の光路上に配設され
ており、図示しない保持手段により保持されている。各
半反射ミラー７は入射する紫外線りの略半分を反射し、
残りの略半分を透過するようになっている。各全反射ミ
ラー８は上述の残りの略半分の紫外線りをすべて反射す
るようになっている。したがって、紫外線ランプ９から
略水平に入射した紫外線りの略半分は半反射ミラー７で
反射されて、チップ固定テープＴに向かって射出され、
残りの略半分は全反射ミラー８で反射して、チップ固定
テープＴに向かって射出されるようになっている。すな
わち、チップ固定テープＴは、２組の半反射ミラー７．
７および全反射ミラー８．８により四方がら紫外線を照
射される。

なお、両反射ミラー７．８には、その表面にそれぞれ半
反射層７ａおよび全反射層８ａを有し、これらは、例え
ば反射膜をコーティングしたり、アルミニウムや銀等の
金属蒸着や金属メツキにより形成される。もっともこの
場合、ミラーの本体を透明な部材で構成しその裏面側に
、半反射層７ａおよび全反射層８ａを形成するようにし
てもよい。

各紫外線ランプ９と各半反射ミラー７との間には、集光
レンズ１０か介在され、紫外線ランプ９からの紫外線り
はこの集光レンズ１０で収束され半反射ミラー７に入射
される。また、収束されそれぞれの半反射ミラー７およ
び全反射ミラ〜８で反射した紫外線りは、所望の半導体
チップＣが粘着されているチップ固定テープＴのその部
分のみに、斜め４方向から照射されるようになっている
。

すなわち、紫外線りは所望の半導体チップＣのみを引き
剥がせるようにチップ固定テープＴに照射され、各半導
体チップＣ毎にその部分のチップ固定テープＴの粘着力
を低下できるようになっている。

各紫外線ランプ９は突上げビン４の側方に配設され、突
上げビン４およびその駆動装置（図示せず）等と紫外線
ランプ９．９とが干渉しないようになっている。

次に、第１図及び第２図を参照して上記実施例に係るピ
ックアップ装置１の作動を簡単に説明する。

半導体チップＣはチップ固定テープＴ上で個々に分割さ
れた状態で供給される。所望の半導体チップＣがコレッ
ト２と剥離装置の間の所定の位置に到達すると（あるい
はコレット２と剥離装置が所望の半導体チップＣの所に
到達すると）、先ず紫外線ランプ９，９か点灯する（第
１図（ａ）参照）。紫外線ランプ９．９からの紫外線り
は集光レンズ１０．１０で収束された状態で半反射ミラ
ー７．７に入射され、ここでその半分が反射されチップ
固定テープＴにむかって出射される。一方、残り半分の
紫外線りは続く全反射ミラー８，８に入射され、ここで
反射されてチップ固定テープＴにむかって出射される。

両反射ミラー７．８がら出射された紫外線りは所望の半
導体チップＣか粘着されているチップ固定テープＴの裏
面部分に照射される。この照射と同時に、突上げピン４
が上昇して半導体チップＣを突上げこれを浮きあがらせ
る。チップ固定テープＴは紫外線りの照射てその粘着力
が低下するので、突上げピン４により半導体チップＣは
その周辺部分から剥離される。さらに、この動作に並行
してコレット２が下降してその吸着口２ａが半導体チッ
プＣに密着しこれを真空吸着する（第２図参照）。次に
このコレット２が上昇すると、半導体チップＣはチップ
固定テープＴから完全に引き剥がされ、チップ固定テー
プＴから円滑に引き離されてコレット２に保持される。

その後、半導体チップＣは所定の基板等にダイボンディ
ングされるか、あるいは、所定のトレイに収納される。

そして、このような動作がチップ固定テープＴ上に粘着
固定されている各半導体チップＣに対して、順次繰り返
し行われる。

なお、紫外線ランプ９に超高圧水銀ランプを用いると共
に、保持部材６に透明プラスチックを用いた実験による
と、極めて短かい時間でチップ固定テープＴの粘着力を
２０ｇ／ｍ＋ｓ２から１ｇ／龍２以下まで低下させるこ
とができた。

以上のようにこの実施例によれば、突上げピン４の側方
に紫外線ランプ９を配設できるので、上下動する突上げ
ビン４と紫外線ランプ９とが干渉することかない。した
かって、紫外線ランプ９による紫外線りの照射と突上げ
ビン４による剥離作業とを並行又は連続的に行うことが
でき、ピックアップ作業に要する時間を短縮することか
できる。

しかも、両反射ミラー７．８により突上げビン４の斜め
周囲からチップ固定テープＴに紫外線り照射がされるの
で、突上げビン４の影ができず紫外線りが十分かつ均一
に照射され、チップ固定テープＴは十分に光硬化されて
、接着剤が半導体チップＣの底面に付着した状態で残っ
たりすることがない。このため、ピックアップミスが防
止されると共に、ダイボンディングの際の信頼性が向上
する。

また、紫外線ランプ９から入射した紫外線りは単純に両
反射ミラー７．８で反射されるようになっているので、
両反射ミラー７．８に入射した紫外線りは無駄無くチッ
プ固定テープＴに照射され、光量の損失を極めて少なく
することができる。しかも、主要部分が半反射ミラー７
および全反射ミラー８という極めて簡単な構造となって
おり、簡単に製作できる。

なお、半反射ミラー７よび全反射ミラー８に代えて、半
反射の凹面鏡および全反射の凹面鏡を用い、紫外線りを
集光するようにしてもよい。この場合には、密度の高い
紫外線をチップ固定テープＴに照射することかできる。

また、上述した両実施例においては、紫外線ランプ９、
半反射ミラー７および全反射ミラー８がら成る照射装置
を２組用いるようにしているが、３組以上用いるように
してもよく、ががる場合にはより一層均−な紫外線の照
射が可能となる。

一方、紫外線ランプ９を単一のものとし、紫外線を分光
するように構成してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、突上げビンの側方に光源
を配設しているので、上下動する突上げビンとエネルギ
ー線の光源とが干渉することがない。したがって、チッ
プ部品に対する、エネルギー線照射手段によるエネルギ
ー線照射と突上げビンによる剥離作業とを同時並行又は
連続的に行うことができて、チップ部品のピックアップ
作業に要する時間を短縮することができる。また、導入
されたエネルギー線は複数の半反射ミラーおよび全反射
ミラーから効率よ（反射し射出されるので、光量の損失
が極めて少なくかつ極めて均一な照射が可能となり、チ
ップ部品の剥離およびピックアップか円滑に行われ、チ
ップ部品の歩留まりを向上することができる。しかも、
主要構造部分が半反射ミラーおよび全反射ミラーという
極めて簡単な構造であり、簡単かつ安値に製作できる効
果を有する。

図、第３図（ｃ）はその剥離装置部分の平面図である。

１・・・ピックアップ装置、３・・・紫外線照射手段、
４・・・突上げビン、７・・・半反射ミラー　８・・・
全反射ミラー　９・・・紫外線ランプ、Ｃ・・・半導体
チップ、Ｔ・・・チップ固定テープ、Ｌ・・・紫外線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　チップ状部品を粘着固定するための粘着力がエネルギ
   ー線の照射により低下するように構成されたチップ固定
   テープに、その裏面側からエネルギー線を照射可能なエ
   ネルギー線照射手段と、ピックアップに先立って、当該
   チップ固定テープの裏面側から当該チップ固定テープを
   介してチップ状部品を突き上げる突上げピンとを備え、
   当該エネルギー線照射手段の光源が当該突上げピンの側
   方に設けられているチップ状部品のピックアップ装置に
   おいて、 前記エネルギー線照射手段が、前記光源と、前記突上げ
   ピンを囲うように前記各光源の光路上にそれぞれ半反射
   ミラーと全反射ミラーとを備え、当該各全反射ミラーは
   、当該光源から入射されたエネルギー線の略半分を前記
   チップ固定テープに向かって反射可能に構成され、 当該各全反射ミラーは、当該エネルギ線の残り略半分を
   当該チップ固定テープに向かって反射可能に構成されて
   いることを特徴とするチップ状部品のピックアップ装置
   。