-
Technisches Gebiet
-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten optischen Systems.
-
Die Erfindung betrifft weiter ein optisches System.
-
Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Verwendung von dreidimensionalem Druck zur Herstellung eines optischen Elements.
-
Stand der Technik
-
Im Bereich der Mikrosystemtechnik sind aktuell miniaturisierte optische Systeme Gegenstand von zahlreichen Untersuchungen. Im Speziellen stellt die sogenannte integrierte Optik eine Möglichkeit dar, Licht in sehr kompakten planaren Wellenleitern zu führen und zu verarbeiten. Die Herstellung derartiger integrierter optischer Systeme erfolgt mit Hilfe von bekannten Standardfabrikationsschritten von Silizium-Wafern. Eine der Herausforderungen dabei ist die Integration einer Lichtquelle mit dem Chip und das nachfolgende Einkoppeln von Licht in den kompakten Wellenleiter.
-
Ein bekanntes Herstellungsverfahren für ein integriertes optisches System, mit dem sich Licht einer Lichtquelle über die Seitenfläche in einen integrierten optischen Chip einkoppeln lässt, sogenannte „Kanteneinkopplung“, nutzt beispielsweise Mikromanipulatoren zur aktiven Justage der Lichtquelle relativ zu einem integrierten optischen Chip und ist aus der Nicht-Patentliteratur A.J. Zilkie et al., Optics Express 20 (21), S. 23456-23462 (2012): „Power-efficient III-V/Silicon external cavity DBR lasers“, bekannt geworden.
-
Weiterhin ist aus der
DE 10 2016 221 464 A1 ein Herstellungsverfahren für ein optisches System bekannt geworden, bei dem Mikrolinsen auf die Chipkanten von Lichtquelle und integriertem optischen Chip geschrieben werden und anschließend Lichtquelle und integrierter optischer Chip auf einem gemeinsamen Substrat angeordnet werden.
-
Offenbarung der Erfindung
-
In einer Ausführungsform stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten optischen Systems bereit, umfassend die Schritte
- - Herstellen eines Lichtquellenmoduls umfassend eine Lichtquelle, insbesondere in Form eines Halbleiterlasers,
- - Herstellen zumindest eines integrierten optischen Chips mit einer Einkoppeleinheit zum Einkoppeln von Licht,
- - Anordnen von Lichtquellenmodul und integriertem optischen Chip getrennt voneinander auf einem gemeinsamen Substrat,
- - Vermessen der Positionen von Lichtquelle und integriertem optischen Chip,
- - Ermitteln einer Form zumindest eines optischen Elements und Position des zumindest einen optischen Elements im Lichtweg zwischen Lichtquelle und integriertem optischen Chip, basierend auf den vermessenen Positionen, sodass mittels des optischen Elements ein verbessertes Einkoppeln von Licht der Lichtquelle in den integrierten optischen Chip bereitgestellt wird, und
- - Schreiben des optischen Elements mittels dreidimensionalem Druck an die ermittelte Position und in der ermittelten Form.
-
In einer weiteren Ausführungsform stellt die vorliegende Erfindung ein optisches System, hergestellt mit einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-10, bereit.
-
In einer weiteren Ausführungsform stellt die vorliegende Erfindung eine Verwendung von dreidimensionalem Druck zur Herstellung eines separaten optischen Elements bereit, dessen Form und Position anhand zweier vor und nach dem optischen Element angeordneten Elementen eines optischen Systems bestimmt wird.
-
Einer der damit erzielten Vorteile ist, dass kostengünstige Bestückungsanlagen zum Aufbau der Komponenten verwendet werden können. Bei bekannten Herstellungsverfahren muss eine Lichtquelle mit einer lateralen Genauigkeit von ±1 Mikrometer relativ zu einem Kantenkoppler auf dem integrierten optischen Chip positioniert werden, um eine Lichteinkopplung mit weniger als 1 Dezibel Verlust zu erreichen. Eine solch enge Toleranz erreichen bekannte Bestückungsanlagen für elektronische Komponenten nicht, typisch sind hier ±5 Mikrometer. Mit der vorliegenden Erfindung werden also spezielle und teure Geräte mit höherer Positionierungsgenauigkeit vermieden. Damit wird eine äußerst kostengünstige Fertigung von großen Stückzahlen ermöglicht.
-
Weitere Merkmale, Vorteile und weitere Ausführungsformen der Erfindung sind im Folgenden beschrieben oder werden dadurch offenbar.
-
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung wird das Lichtquellenmodul mit einem Wärmeverteiler versehen, auf den die Lichtquelle angeordnet wird und wobei der Wärmeverteiler auf dem gemeinsamen Substrat angeordnet wird. Dies ermöglicht größere Freiheiten bei der Wahl des gemeinsamen Substrates. Insbesondere kann ein Substrat mit anisotroper thermischer Leitfähigkeit gewählt werden. Damit wird eine thermische Trennung zwischen Lichtquelle und integriertem optischen Chip ermöglicht, sodass Lichtquellen mit höheren Leistungen, beispielsweise >20 mW, eingesetzt werden können. Bei bekannten Systemen und Verfahren besteht über ein gemeinsames Substrat immer ein thermisch gut leitfähiger Kontakt zwischen Lichtquelle und integriertem optischen Chip. Dies führt beim Betrieb der Lichtquelle zu thermischem Gradienten im integrierten optischen Chip und zu thermischen Driften, welche die Funktionalität von integrierten optischen Chips beeinträchtigen, da viele integrierte optische Bauelemente gegenüber thermische Brechungsindexänderungen und thermische Ausdehnung empfindlich sind. Damit können bei bekannten Systemen nur Lichtquellen mit sehr geringer Leistung (wenige Milliwatt) eingesetzt werden.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird das zumindest eine optische Element auf dem Wärmeverteiler des Lichtquellenmoduls angeordnet. Damit wird ein besonders einfaches, nahe bei der Lichtquelle zu positionierendes, optisches Element ermöglicht.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird das zumindest eine optische Element auf einem separaten Sockelchip angeordnet. Dies erhöht die Flexibilität hinsichtlich der Position im Lichtweg zwischen Lichtquelle und integriertem optischen Chip. Weiterhin kann das optische Element separat auf einem Chip hergestellt werden, was die Herstellung vereinfacht.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung werden zumindest zwei optische Elemente angeordnet, insbesondere auf einem gemeinsamen Sockelchip. Dies erhöht die Flexibilität hinsichtlich des Lichtwegs, da mittels zweier optischer Elemente eine umfassendere Strahlablenkung und/oder Strahlformung ermöglicht wird.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird ein optischer Isolator zwischen den zumindest zwei optischen Elementen angeordnet. Dies verhindert eine Interferenz mit Licht der Lichtquelle. Rückkoppeleffekte mit zurückgestreutem Licht in die Lichtquelle werden so vermieden.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird das zumindest eine optische Element in Form einer Mikrolinse hergestellt. Damit wird ein einfach herzustellendes optisches Element ermöglicht.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird die Mikrolinse in Form einer Zylinderlinse oder einer prismatischen Linse hergestellt. Dies ermöglicht eine besonders einfach herzustellende Mikrolinse.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung werden die Oberflächen auf unterschiedlichen Seiten der Mikrolinse entlang der optischen Achse unterschiedlich ausgebildet. Damit wird eine flexible Strahlablenkung und -formung mittels einer Mikrolinse erreicht.
-
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung werden die Oberflächen ellipsoidal ausgebildet und die Halbachsen der Oberflächen werden auf unterschiedlichen Seiten jeweils vertauscht ausgebildet. Damit kann beispielsweise auf einfache Weise eine Strahlformung ermöglicht werden. So kann beispielsweise ein elliptischer Laserstrahl in einen runden Laserstrahl (um-)geformt werden.
-
Weitere wichtige Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, aus den Zeichnungen und aus dazugehöriger Figurenbeschreibung anhand der Zeichnungen.
-
Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
-
Bevorzugte Ausführungen und Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert, wobei sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche oder funktional gleiche Bauteile oder Elemente beziehen.
-
Figurenliste
-
Dabei zeigen
- 1-4 Schritte eines Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 5 ein optisches System hergestellt mit einem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 6 ein optisches System hergestellt mit einem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 7a,b verschiedene Ansichten eines optischen Elements eines optischen Systems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 8a,b verschiedene Ansichten eines optischen Elements eines optischen Systems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 9a,b verschiedene Ansichten eines optischen Elements eines optischen Systems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 10 ein optisches System hergestellt mit einem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
- 11 Schritte eines Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
Ausführungsformen der Erfindung
-
Die 1-4 zeigen Schritte eines Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
Im Detail ist in 1 ein Lichtquellenmodul 10 gezeigt, welches eine Lichtquelle 2 und einem Wärmeverteiler 5 umfasst. Die Lichtquelle 2 wird hierbei anhand von Markierungen 3 auf der Oberfläche des Wärmeverteilers 5 ausgerichtet und auf einer Lötfläche 4 positioniert und dort mittels einer Lötverbindung festgelegt. Das in 1 gezeigte Lichtquellenmodul 10 wird nun auf einem gemeinsamen Substrat 14 angeordnet, dessen Oberfläche wiederum Markierungen 3 zur Ausrichtung des Lichtquellenmoduls 10 aufweist. Das Lichtquellenmodul 10 wird auf einer vorgesehenen Fläche 16 positioniert. Weiterhin wird ein integrierter optischer Chip 11, umfassend einen Kantenkoppler 12 sowie zumindest ein weiteres integriertes Bauteil 13, auf einer vorgesehenen Fläche 15 des gemeinsamen Substrats 14 zueinander grob ausgerichtet und dann festgelegt, sodass Licht der Lichtquelle 2 des Lichtquellenmoduls 10 in den integrierten optischen Chip einkoppeln kann. Lichtquellenmodul 10 und integrierter optischer Chip 11 können hierbei mit einer Genauigkeit von +/- 5 Mikrometern positioniert werden. Die Lichtquelle 2 kann in den Figuren beispielsweise eine Breite von 600 Mikrometern, eine Tiefe von 250 Mikrometern und eine Höhe von 95 Mikrometern aufweisen. Der Wärmeverteiler 5 kann in den Figuren beispielsweise eine Breite von 5 Millimetern, eine Tiefe von 2,5 Millimetern und eine Höhe von 700 Mikrometern aufweisen. Der Abstand der Lötfläche 4 von der rechten Kante des Wärmeverteilers 5 kann in den Figuren 300 Mikrometer betragen.
-
Der integrierte optische Chip 11 kann in den Figuren beispielsweise eine Breite von 5 Millimetern, eine Tiefe von 2,5 Millimetern Mikrometern und eine Höhe von 750 Mikrometern aufweisen. Der Abstand der Flächen 15 und 16 auf dem gemeinsamen Substrat 14 kann in den Figuren 200 Mikrometer betragen.
-
In 3 wird nun die Lichtquelle 2 mittels Drahtbonden 17 über das gemeinsame Substrat 14 kontaktiert.
-
In 4 wird nun nach dem genauen Vermessen von Lichtquelle 2 relativ zu dem Kantenkoppler 12 mittels dreidimensionalem Druck ein optisches Element, hier in Form einer Mikrolinse 18, mit optimierter Form und Position auf den Wärmeverteiler 5 geschrieben, sodass nun ein optisches System 1 bereitgestellt wird, mit dem Licht von der Lichtquelle 2 möglichst effizient bzw. möglichst viel Licht von der Lichtquelle 2 in den integrierten optischen Chip 11 einkoppelt.
-
5 zeigt ein optisches System, hergestellt mit einem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
5 zeigt im Wesentlichen ein optisches System 1 gemäß 4. Im Unterscheid zum optischen System 1 gemäß 4 ist beim optischen System 1 gemäß 5 die Mikrolinse 18 nicht auf dem Wärmeverteiler 5, sondern auf einem separaten Sockelchip 19 angeordnet, der wiederum zwischen Lichtquellenmodul 10 und integriertem optischen Chip 11 und beabstandet von diesen auf dem gemeinsamen Substrat 14 angeordnet ist.
-
6 zeigt ein optisches System, hergestellt mit einem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
6 zeigt im Wesentlichen ein optisches System 1 gemäß 5. Im Unterschied zum optischen System 1 gemäß 5 sind beim optischen System 1 gemäß 6 zwei Mikrolinsen 18a, 18b auf dem separaten Sockelchip 19 angeordnet zwischen denen wiederum ein optischer Isolator 20 angeordnet ist, der verhindert, dass Licht in Richtung der Lichtquelle 2 zurückstreut.
-
Die 7a,b zeigen verschiedene Ansichten eines optischen Elements eines optischen Systems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
7a zeigt eine Seiten-, 7b eine Draufsicht auf ein optisches Element in Form einer Mikrolinse 18. Hierbei ist die optische Achse 30 der Linse in x-Richtung orientiert. Die Mikrolinse 18 in diesem Ausführungsbeispiel ist für einen Abstand zwischen der Lichtquelle 2 und dem integrierten optischen Chip 11 von 500 Mikrometern optimiert. Das Verhältnis von Höhe 33 bzw. Kantenlänge der Mikrolinse 18 und deren Dicke 34 entlang der optischen Achse 30 beträgt dabei zwischen 1:1 und 1:2, das Verhältnis von Höhe 33 senkrecht zur optischen Achse 30 und Dicke 32 bzw. Kantenlänge der quaderförmigen Struktur, von der sich die Oberfläche der Mikrolinse mit Radius 31 krümmt, beträgt zwischen 4:1 und 3:1. Hierbei sind die beiden gekrümmten Flächen auf Vorderseite 40 und Rückseite 41 der Mikrolinse 18 entlang der optischen Achse 30 konvex und symmetrisch zur optischen Achse 30 und zur z-Achse senkrecht hierzu ausgebildet. Der Durchmesser 35 beträgt hierbei zwischen 90% und 95% der Höhe 33 der Mikrolinse 18, der Krümmungsradius 31 der Linse beträgt hierbei zwischen 80% und 90% der Höhe der Mikrolinse 18 bzw. zwischen 90% und 95% des Durchmessers 35 der Mikrolinse 18. Der Brechungsindex beträgt beispielsweise 1,5.
-
Die 8a,b zeigen verschiedene Ansichten eines optischen Elements eines optischen Systems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
8a zeigt eine Seiten-, 8b eine Draufsicht auf ein optisches Element in Form einer Mikrolinse 18 im Wesentlichen gemäß der 7a, 7b. Im Unterschied zu der Mikrolinse 18 gemäß der 7a, 7b ist die als prismatisch ausgebildete Mikrolinse 18 gemäß der 8a, 8b hinsichtlich ihrer Erstreckung parallel zur optischen Achse 30 auf unterschiedlichen Seiten der optischen Achse 30 bzgl. der z-Richtung unterschiedlich ausgebildet: Im oberen Bereich weist diese eine größere Erstreckung 32b auf, als im unteren Bereich mit der Erstreckung 32a. Das Verhältnis von größerer Erstreckung 32b zu kleinerer Erstreckung 32a beträgt hierbei zwischen 1,1 und 1,25. Damit kann beispielsweise eine Strahlablenkung von 2° bewirkt und eine Fehlpositionierung von über 8 Mikrometer zwischen Lichtquelle und integriertem optischen Chip korrigiert werden, im hier gezeigten Fall der z-Richtung.
-
Die 9a,b zeigen verschiedene Ansichten eines optischen Elements eines optischen Systems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
9a zeigt die Vorderseite, 9b die Rückseite einer Mikrolinse 18 mit zylindrischen Oberflächen. Die Vorderseite 40 der Mikrolinse 18 weist hierbei die Form einer Ellipse auf, wobei sich die kürzere der beiden Halbachsen 45a, 45b in z-Richtung, die längere 45b der beiden Halbachsen 45a, 45b in y-Richtung erstreckt. Auf der Rückseite 41 hingegen erstreckt sich die längere 45a der beiden Halbachsen 45a, 45b in z-Richtung, die kürzere 45b der beiden Halbachsen in y-Richtung. Damit kann beispielsweise ein elliptischer Laserstrahl in einen kreisrunden Laserstrahl geformt werden.
-
Mit anderen Worten wird hier die Zylinderachse bzw. große Hauptachse der ersten Oberfläche 40 orthogonal zur Zylinderachse bzw. großen Hauptachse der zweiten Oberfläche 41 gewählt.
-
10 zeigt ein optisches System hergestellt mit einem Herstellungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
Das in 10 gezeigte optische System 1 umfasst dabei das optische System 1 gemäß 5. Zusätzlich ist nun am Ende des integrierten optischen Chips 11 gemäß 5 - in 10 bezeichnet mit Bezugszeichen 11a - ein weiterer Sockelchip 19b mit einer weiteren Mikrolinse 18b angeordnet sowie im weiteren Lichtweg ein weiterer integrierter Chip 11b. Insgesamt sind damit von links nach rechts in 10 zunächst das Lichtquellenmodul 10, der erste Sockelchip 19a mit erster Mikrolinse 18a, der erste integrierte optische Chip 11a, der zweite Sockelchip 19b mit zweiter Mikrolinse 18b und der zweite integrierte optische Chip 11b angeordnet, wobei die vorstehend genannten Komponenten 10, 11a, 11b, 19a, 19b alle auf dem gemeinsamen Substrat 14 angeordnet sind. 10 zeigt somit ein optisches System 1 mit kaskadierenden oder vernetzten Komponenten.
-
Die im Zusammenhang mit den 1-10 beschriebenen Komponenten können dabei wie folgt ausgebildet sein:
- Die Lichtquelle 2 kann z.B. ein DFB- oder DBR-Halbleiterlaser sein, welcher im Indiumphoshpid-, Galliumarsenid- oder Galliumnitrid-System realisiert ist. Sie kann kontinuierlich oder gepulst betrieben werden und es können mittlere Lichtleistungen von 20 mW und höher bereitgestellt werden. Die Lichtquelle 2 kann Positionsmarken enthalten, um die Positionsmessung zu erleichtern.
-
Als Wärmeverteiler 5 können beispielsweise kleine Plättchen aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid verwendet werden.
-
Der integrierte optische Chip 11, 11a, 11b kann im „Silicon-on-Insulator“-System realisiert sein. Hierbei sind Wellenleiter des integrierten optischen Chips 11, 11a, 11b aus Silizium, eingebettet in eine mehrere Mikrometer dicke Schicht aus Siliziumdioxid, die sich wiederum auf einem Siliziumwafer als Substrat befindet, hergestellt. Dieses „Silicon-on-Insulator“-System ermöglicht wegen des hohen Brechzahlkontrasts zwischen Silizium und Siliziumdioxid besonders kleine Wellenleiter unter einem Mikrometer Durchmesser und besonders hohe Packungsdichten. Der integrierte optische Chip kann Positionsmarken enthalten, um die Positionsmessung zu erleichtern.
-
Das gemeinsame Substrat 14 weist bevorzugt eine niedrige Wärmeleitfähigkeit parallel zur Oberfläche auf um die thermische Trennung zwischen Lichtquelle 2 und integriertem optischen Chip 11 zu unterstützen. Beispielsweise kann ein Glassubstrat mit thermischen Durchkontakten aus Kupfer verwendet werden. Das gemeinsame Substrat 14 kann ebenfalls Positionsmarken enthalten, um die Positionsmessung zu erleichtern.
-
Die Kanten der oben genannten Bauelemente und/oder die in diesen Bauelementen 2, 5, 11, 14 und dergleichen können Positionsmarken 3 aufweisen, welche über ein automatisches Messsystem mit Mikroskop und Präzisions-Positioniertisch erkannt und zueinander vermessen werden können. Die Daten dieser Positionsmessung werden an einen 3D-Drucker für die Mikrolinse 18, 18a, 18b übermittelt.
-
Die genaue Form und Position der Mikrolinse 18, 18a, 18b wird dann unter Berücksichtigung der Daten aus der Positionsmessung so errechnet, dass sie das Licht optimal in den Kantenkoppler 12 lenken kann. Um Positionstoleranzen zwischen Lichtquelle 2 und integriertem optischen Chip 11 von ±5 Mikrometer und mehr ausgleichen zu können, können dazu insbesondere die Position der Mikrolinse 18, 18a, 18b in allen drei Raumrichtungen, ihr Anstellwinkel zu den Chipkanten, ihre Brennweite über die Oberflächenkrümmungen und ihre Prismenwirkung über eine Verkippung zwischen vorderer und hinterer Oberfläche 40, 41 angepasst werden. Eine beispielhafte Linsengeometrie, die einen Abstand von ca. 500 Mikrometer zwischen Lichtquelle 2 und integriertem optischen Chip 11 ermöglichen kann, ist in den 7a, 7b gezeigt.
-
Eine Mikrolinse kann insbesondere mittels lasergestützem 3D-Druck mit hoher Genauigkeit geschrieben werden, beispielsweise basierend auf der Zweiphotonenpolymerisation, welche aus der Nicht-Patentliteratur S. Thiele et al., Science Advances, Artikel Nr. e1602655 (15.2.2017): „3D-printed eagle eye: Compound microlens system for foveated imaging“, bekannt geworden ist und welche durch expliziten Verweis aufgenommen wird.
-
Ein besonders gut geeignetes Material für den Sockelchip 19 ist beispielsweise Silizium, welches eine gute Oberflächenhaftung für 3D-gedruckte Bauelemente ermöglicht.
-
11 zeigt Schritte eines Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
Das Verfahren umfasst dabei die folgenden Schritte:
- In einem ersten Schritt S1 erfolgt ein Herstellen eines Lichtquellenmoduls umfassend eine Lichtquelle, insbesondere in Form eines Halbleiterlasers.
- In einem weiteren Schritt S2 erfolgt ein Herstellen zumindest eines integrierten optischen Chips mit einer Einkoppeleinheit zum Einkoppeln von Licht.
- In einem weiteren Schritt S3 erfolgt ein Anordnen von Lichtquellenmodul und integriertem optischen Chip getrennt voneinander auf einem gemeinsamen Substrat.
- In einem weiteren Schritt S4 erfolgt ein Vermessen der Positionen von Lichtquelle und integriertem optischen Chip.
- In einem weiteren Schritt S5 erfolgt ein Ermitteln einer Form zumindest eines optischen Elements und Position des zumindest einen optischen Elements im Lichtweg zwischen Lichtquelle und integriertem optischen Chip, basierend auf der vermessenen Positionen, sodass mittels des optischen Elements ein verbessertes Einkoppeln von Licht der Lichtquelle in den integrierten optischen Chip bereitgestellt wird.
- In einem weiteren Schritt S6 erfolgt ein Schreiben des optischen Elements mittels dreidimensionalem Druck an die ermittelte Position und in der ermittelten Form.
-
Zusammenfassend weist zumindest eine der Ausführungsformen der Erfindung zumindest einen der folgenden Vorteile auf:
- - Hohe Positionstoleranz von Lichtquelle und integriertem optischen Chip,
- - thermische Trennung von Lichtquelle und integriertem optischen Chip,
- - einfache, kostengünstige Herstellung sowie
- - hohe Einkoppeleffizienz in den integrierten optischen Chip mittels des optischen Elements.
-
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie nicht darauf beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102016221464 A1 [0006]
-
Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- A.J. Zilkie et al., Optics Express 20 (21), S. 23456-23462 (2012) [0005]
