JP6420806B2 - 加熱機器及び電子部品の取り外し方法 - Google Patents

Description

本発明は、接合材料によって接合された電子部品を取り外す技術に関する。

接合材料（たとえば、半田）によって固定された電子部品を取り外すための様々な技術が知られている。特許文献１は、コイルスプリングによって付勢された吸引パイプを有する加熱機器を開示する。吸引パイプは、真空装置に接続される。吸引パイプの先端が電子部品の表面に当接され、且つ、真空装置が作動されると、電子部品は、吸引パイプの先端に吸着される。

特許文献１の加熱機器は、吸引パイプを上向きに付勢するコイルスプリングを有する。電子部品を基板に固定する半田が溶融されると、電子部品は、吸引パイプとともに上方に変位し、基板から離脱することができる。

米国特許第６１３１７９１号明細書

多くの場合、基板上には、多数の電子部品が密集している。したがって、加熱機器によって持ち上げられた電子部品の周囲の他の電子部品（以下、「周囲の電子部品」と称される）が、作業者の視線を遮り、電子部品が基板から離脱して、上方へ変位したことに作業者が気付かないこともある。作業者が、電子部品の上方への変位に気付かないならば、作業者は、基板や周囲の電子部品に熱を与え続け、基板及び周囲の電子部品は、熱的な損傷を受けることもある。あるいは、作業者は、半田が十分に溶融されたかの確認のために、加熱機器を上方に持ち上げることもあり、手間がかかっていた。この確認のときに、半田の溶融が不十分である場合、基板のランドがダメージを受けることもある。

本発明は、電子部品の取り外しの適切なタイミングを作業者に通知することを可能にする技術を提供することを目的とする。

本発明の一局面に係る加熱機器は、電子部品の固定に用いられた接合材料を溶融し、前記電子部品を取り外すために用いられる。加熱機器は、前記電子部品を保持する保持部を有する保持機構と、前記保持機構を部分的に取り囲む外殻体と、を備える。前記保持機構は、前記保持部を上向きに付勢する付勢部と、前記接合材料の溶融に伴う付勢部の復元に連動して変位する指標部と、を含む。前記外殻体は、前記指標部の変位の視認を可能にする透明領域を含む。

上記の構成によれば、外殻体は、透明領域を含むので、作業者は、接合材料の溶融に伴う付勢部の復元に連動する指標部の変位を視認することができる。付勢部の復元は、接合材料が十分に溶融し、電子部品の固定が解除されたことを意味するので、加熱機器は、作業者に、電子部品の取り外しの適切なタイミングを通知することができる。

上記の構成に関して、前記保持機構は、前記電子部品を吸引するための吸引力を伝達する吸引パイプを含んでもよい。前記保持部は、前記吸引パイプの先端であってもよい。

上記の構成によれば、吸引パイプは、電子部品の吸引するための吸引力を伝達するので、電子部品は、保持部として形成された吸引パイプの先端に吸着される。吸引パイプの先端は、付勢部によって上向きに付勢されているので、接合材料が、十分に溶融されると、電子部品の固定が解除され、電子部品は、吸引パイプの先端とともに上方に変位する。指標部は、付勢部の復元に連動して変位するので、作業者は、透明領域を通じて、指標部の変位を確認し、電子部品が基板から取り外されたことを適切なタイミングで知ることができる。

上記の構成に関して、前記外殻体と前記吸引パイプとの間には、前記接合材料の溶融のために前記接合材料に向けて吹き出される空気が通過する流路が形成されてもよい。

上記の構成によれば、外殻体と吸引パイプとの間には、接合材料の溶融のために接合材料に向けて吹き出される空気が通過する流路が形成されるので、接合材料は、加熱機器から吹き出される空気によって溶融される。電子部品を吸引する吸引パイプに隣接する空間が、接合材料の溶融のための空気の流路として用いられるので、設計者は、外殻体の内部空間を、電子部品の吸引及び接合材料の溶融のために有効に利用することができる。

上記の構成に関して、前記付勢部は、前記吸引パイプに巻かれたコイルスプリングであってもよい。

上記の構成によれば、付勢部は、吸引パイプに巻かれたコイルスプリングであるので、コイルスプリングによって取り囲まれた空間は、吸引パイプの配置に利用される。したがって、加熱機器を設計する設計者は、保持機構に小さな寸法を与えることができる。

上記の構成に関して、加熱機器は、前記吸引パイプが挿通される第１挿通部と、前記第１挿通部と前記先端との間において前記吸引パイプが挿通される第２挿通部と、を備えてもよい。前記コイルスプリングは、前記第１挿通部と前記第２挿通部との間に配置され、且つ、前記第１挿通部及び前記第２挿通部のうちの一方に当接する第１端部を含んでもよい。

上記の構成によれば、吸引パイプは、第１挿通部及び第２挿通部に挿通されるので、吸引パイプは、第１挿通部及び第２挿通部への挿通方向において変位することができる一方で、挿通方向に直交する半径方向における吸引パイプの位置は、第１挿通部及び第２挿通部によって安定化される。コイルスプリングの第１端部は、第１挿通部及び第２挿通部のうちの一方に当接するので、第１挿通部及び第２挿通部のうちの一方は、コイルスプリングの弾性変形に利用され得る。

上記の構成に関して、前記指標部は、前記第１挿通部と前記第２挿通部との間で前記吸引パイプに固定され、前記透明領域に向けて突出する指標片を含んでもよい。

上記の構成によれば、指標部は、第１挿通部と第２挿通部との間で吸引パイプに固定され、透明領域に向けて突出するので、指標部は、第１挿通部及び第２挿通部のうちの一方と協働して、コイルスプリングを弾性変形させることができる。加えて、指標部は、吸引パイプに固定されているので、コイルスプリングの復元力は、指標部を通じて、吸引パイプに伝達される。したがって、コイルスプリングの復元の結果、指標部及び吸引パイプの上方への変位が生ずることになる。指標部は、窓片に向けて突出するので、作業者は、指標部の変位を、窓片を通じて、容易に確認することができる。

上記の構成に関して、前記コイルスプリングは、前記指標片と前記第２挿通部との間に配置されてもよい。

上記の構成によれば、コイルスプリングは、指標片と第２挿通部との間に配置されるので、コイルスプリングは、指標片と第２挿通部とによって弾性的に圧縮される。接合材料が、その後、溶融されると、コイルスプリングは、復元する。このとき、指標片は、コイルスプリングによって押し上げられるので、吸引パイプは、電子部品を伴って上方に変位する。指標片は、吸引パイプに固定されているので、指標片も吸引パイプとともに上方に変位する。作業者は、窓片を通じて、指標片の上方への変位を確認することができる。

上記の構成に関して、前記コイルスプリングは、前記第１端部とは反対側の第２端部を含んでもよい。前記第１端部は、前記第１挿通部に接続されてもよい。前記第２端部は、前記指標片に接続されてもよい。

上記の構成によれば、第１端部は、第１挿通部に接続される一方で、第２端部は、指標片に接続されるので、コイルスプリングは、指標片と第１挿通部とによって弾性的に伸張される。接合材料が、その後、溶融されると、コイルスプリングは、復元する。このとき、指標片は、コイルスプリングによって引き上げられるので、吸引パイプは、電子部品を伴って上方に変位する。指標片は、吸引パイプに固定されているので、指標片も吸引パイプとともに上方に変位する。作業者は、窓片を通じて、指標片の上方への変位を確認することができる。

上記の構成に関して、加熱機器は、前記第１挿通部と前記第２挿通部とを有するスライダ片と、前記スライダ片を、前記外殻体及び前記吸引パイプに対して相対的に変位させる調整部と、を更に備えてもよい。前記スライダ片は、前記調整部によって、前記吸引パイプの延設方向に沿って変位されてもよい。前記コイルスプリングは、前記吸引パイプに対する前記スライダ片の相対的な変位によって弾性変形されてもよい。

上記の構成によれば、吸引パイプに取り付けられたスライダ片は、調整部によって、吸引パイプの延設方向に沿って変位され、コイルスプリングを弾性変形させる。したがって、作業者は、スライダ片及び吸引パイプのうちの一方を、スライダ片及び吸引パイプのうちの他方に対して相対的に変位させ、コイルスプリングに弾性変形を生じさせることができる。吸引パイプの先端が、コイルスプリングの弾性変形の下で、電子部品に当接されると、電子部品は、吸引パイプの先端に吸着され、上方に付勢される。接合材料が、その後、溶融されると、コイルスプリングは、復元し、電子部品は、吸引パイプの先端とともに、上方に変位する。指標部は、コイルスプリングの復元に連動して変位するので、作業者は、透明領域を通じて、指標部の変位を確認し、電子部品が基板から取り外されたことを知ることができる。

上記の構成に関して、前記外殻体は、前記透明領域を形成する窓片と、前記窓片を支持する支持筒と、前記窓片と前記支持筒との間の境界を気密に保つパッキンと、を含んでもよい。

上記の構成によれば、窓片は、透明領域を形成し、接合材料の溶融のために用いられる空気の流路は、窓片によって塞がれる。したがって、空気は、接合材料の溶融に効率的に利用される。パッキンは、窓片と支持筒との間の境界を気密に保つので、空気は、窓片と支持筒との間の境界から漏れにくくなる。

上記の構成に関して、前記スライダ片は、前記第１挿通部及び前記第２挿通部が突出するベースを含んでもよい。前記指標片は、前記透明領域に向けて突出する側の先端部と、前記先端部とは逆側の基端部と、を含んでもよい。前記基端部は、前記吸引パイプの前記延設方向に延びるように前記ベースに形成された溝部に挿通されてもよい。

上記構成によれば、指標片の基端部は、ベースに形成された溝部に挿通されるので、指標片は、ベース部に対して相対的に回転しない。

上記の構成に関して、前記スライダ片は、前記吸引パイプの前記延設方向に延びるラックを含んでもよい。前記調整部は、前記外殻体内で前記ラックと噛み合うピニオンと、前記外殻体の外から回転されるノブと、を含んでもよい。前記ピニオンは、前記ノブの回転によって回転されてもよい。

上記の構成によれば、作業者が、ノブを回転すると、ラックと噛み合うピニオンが回転するので、スライダ片は、吸引パイプ及び／又は外殻体に対して相対的に変位することができる。

本発明の他の局面に係る電子部品の取り外し方法は、接合材料によって固定された電子部品を保持する保持部を上向きに付勢するように弾性部材を弾性変形させる工程と、前記接合材料の溶融によって前記弾性部材を復元する工程と、を備える。前記弾性部材を復元する前記工程は、前記弾性部材を取り囲む外殻体に設けられた透明領域内で、前記弾性部材の復元に連動して変位する指標部を変位させることを含む。

上記の構成によれば、弾性部材を復元する工程において、指標部は、弾性部材の復元に連動して、弾性部材を取り囲む外殻体に設けられた透明領域内で変位するので、作業者は、透明領域内での指標部の変位を確認し、電子部品を取り外すことができるようになったことを適切なタイミングで知ることができる。

上述の技術は、電子部品が取り外されたタイミングを作業者に通知することを可能にする。

第１実施形態の加熱機器の概念的な断面図である。 図１に示される加熱機器の概念的な断面図であり、電子部品は、加熱機器によって取り外されている。 第２実施形態の加熱機器の概念的な断面図である。 図３に示される加熱機器の概念的な断面図であり、電子部品は、加熱機器から付勢力を受けている。 図３に示される加熱機器の概念的な断面図であり、電子部品は、加熱機器によって取り外されている。 第３実施形態の加熱機器の概念的な断面図である。 図５に示される加熱機器の概念的な断面図であり、電子部品は、加熱機器から付勢力を受けている。 図５に示される加熱機器の概念的な断面図であり、電子部品は、加熱機器によって取り外されている。 第４実施形態の加熱機器の概略的な斜視図である。 図７に示される加熱機器のハンドル筒の概略的な断面図である。 図８に示されるハンドル筒の概略的な側面図である。 図９に示されるハンドル筒の窓片及び中間部の概略的な斜視図である。 図７に示される加熱機器の保持機構の概略的な斜視図である。 図９に示されるハンドル筒の概略的な底面図である。 図７に示される加熱機器のスライダ片の概略的な斜視図である。 図７に示される加熱機器の概略的な断面図である。 図７に示される加熱機器の概略的な断面図であり、電子部品は、加熱機器から付勢力を受けている。 図７に示される加熱機器の概略的な断面図であり、電子部品は、加熱機器によって取り外されている。

＜第１実施形態＞
本発明者等は、基板からの電子部品の分離を、分離された電子部品の周囲に配置された他の部品に妨げられることなく、視覚的に確認することを可能にする加熱機器を開発した。第１実施形態において、例示的な加熱機器が説明される。

図１は、第１実施形態の加熱機器１００の概念的な断面図である。図１を参照して、加熱機器１００が説明される。

加熱機器１００は、半田といった接合材料ＳＤＲを溶融し、基板ＣＴＢに固定された電子部品ＥＣＴを取り除くために用いられる。電子部品ＥＣＴは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）であってもよいし、他の電子部品であってもよい。本実施形態の原理は、電子部品ＥＣＴの特定の種類に限定されない。

作業者は、加熱機器１００から、ホットエアを噴射し、接合材料ＳＤＲを溶融してもよい。代替的に、作業者は、高温に熱せられた部材を接合材料ＳＤＲに押し当て、接合材料ＳＤＲを溶融してもよい。本実施形態の原理は、接合材料ＳＤＲを溶融するための特定の技術に限定されない。

加熱機器１００は、保持機構２００と外殻体３００とを備える。保持機構２００は、電子部品ＥＣＴを保持する。外殻体３００は、保持機構２００を部分的に取り囲む。外殻体３００は、作業者によって握持されるハンドルであってもよい。代替的に、外殻体３００は、加熱機器１００を保持し、且つ、加熱機器１００の位置を調整可能に設計された位置決め装置（図示せず）に接続される筒状部材であってもよい。

保持機構２００は、保持部２１０と、付勢部２２０と、指標部２３０と、を含む。保持部２１０は、電子部品ＥＣＴを保持する。保持部２１０は、真空装置（図示せず）が生成した吸引力を用いて、電子部品ＥＣＴを吸着してもよい。代替的に、保持部２１０は、接着剤が塗布された部材であってもよい。この場合、保持部２１０は、接着剤の接着力によって、電子部品ＥＣＴを保持することができる。更に代替的に、保持部２１０は、吸盤部材であってもよい。更に代替的に、保持部２１０は、電子部品ＥＣＴに機械的に係合するように設計されてもよい。電子部品ＥＣＴの破壊が許容されるならば、保持部２１０は、電子部品ＥＣＴにねじ込まれるねじ部材であってもよい。本実施形態の原理は、保持部２１０の特定の構造に限定されない。

付勢部２２０は、保持部２１０を上向き（すなわち、電子部品ＥＣＴが基板ＣＴＢから離れる方向）に付勢する。付勢部２２０は、保持部２１０に直接的に接続されてもよい。代替的に、付勢部２２０は、他の部品を介して、保持部２１０に間接的に接続されてもよい。本実施形態の原理は、付勢部２２０の付勢力を保持部２１０に伝達するための特定の構造に限定されない。

付勢部２２０は、コイルスプリングであってもよい。代替的に、付勢部２２０は、板バネであってもよい。更に代替的に、付勢部２２０は、弾性的に変形するように設計されたベローズ管であってもよい。本実施形態の原理は、付勢部２２０として用いられる特定の弾性部材に限定されない。

図２は、加熱機器１００の概念的な断面図である。図１及び図２を参照して、加熱機器１００が更に説明される。

図１は、接合材料ＳＤＲが溶融される前の加熱機器１００を示す。図２は、接合材料ＳＤＲの溶融後の加熱機器１００を示す。

図１に示されるように、作業者は、保持部２１０を電子部品ＥＣＴに連結する。作業者は、その後、付勢部２２０が弾性的に伸張（或いは、圧縮）されるように、加熱機器１００を電子部品ＥＣＴ上で保持する。電子部品ＥＣＴは、基板ＣＴＢに接合され、動かないため、上向きの力が、電子部品ＥＣＴ及び保持部２１０に作用する。

接合材料ＳＤＲが、溶融されると、電子部品ＥＣＴと基板ＣＴＢとの間の結合力は、非常に弱くなる。その一方で、保持部２１０と電子部品ＥＣＴとの間の結合力は、高いレベルに維持される。したがって、付勢部２２０の復元力により（すなわち、付勢部２２０は、自然長に近づく）、電子部品ＥＣＴは、基板ＣＴＢから分離し、保持部２１０とともに上方へ引き上げられる。

図２に示される如く、指標部２３０は、付勢部２２０の復元に連動して上向きに変位する。指標部２３０は、付勢部２２０に直接的に接続されてもよい。代替的に、指標部２３０は、他の部材を介して、付勢部２２０の復元に連動して変位されてもよい。本実施形態の原理は、付勢部２２０の復元に連動して指標部２３０を変位させるための特定の構造に限定されない。

外殻体３００は、透明領域３１０を含む。透明領域３１０は、指標部２３０に対向する。したがって、作業者は、透明領域３１０を通じて、指標部２３０の変位を確認することができる。透明領域３１０は、基板ＣＴＢから離れた位置に形成されるので、基板ＣＴＢの周囲に存在する部品に妨げられることなく、作業者は、基板ＣＴＢからの電子部品ＥＣＴの分離を確認することができる。

「透明」との用語は、作業者が、外殻体３００を通じて、外殻体３００内に配置された指標部２３０を視認することができることを意味する。したがって、透明領域３１０は、透明な部品だけでなく、淡く色づけされた透明部品によって形成されてもよい。代替的に、透明領域３１０は、外殻体３００に形成された貫通孔であってもよい。

透明領域３１０の大きさは、指標部２３０の最大変位範囲を網羅するように決定されてもよい。必要に応じて、外殻体３００は、透明領域３１０を含めて、全体的に透明な部材によって形成されてもよい。

＜第２実施形態＞
保持機構は、真空装置が生成した真空力を、電子部品に伝達し、電子部品を吸引する吸引パイプを有してもよい。付勢部として、吸引パイプに巻回されたコイルスプリングが用いられるならば、コイルスプリングによって囲まれた空間は、吸引パイプの配置に有効に利用される。したがって、設計者は、小型の保持機構を設計することができる。第２実施形態において、吸引パイプとコイルスプリングとを備える例示的な加熱機器が説明される。

図３は、第２実施形態の加熱機器１００Ａの概念的な断面図である。図１及び図３を参照して、加熱機器１００Ａが説明される。第１実施形態の説明は、第１実施形態と同一の符号が付された要素に援用される。

加熱機器１００Ａは、保持機構２００Ａと外殻体３００Ａとを備える。保持機構２００Ａは、電子部品ＥＣＴを保持する。外殻体３００Ａは、保持機構２００Ａを部分的に取り囲む。

外殻体３００Ａは、上壁３２０と、周壁３３０と、上突出壁３４１と、下突出壁３４２と、を含む。上壁３２０は、基板ＣＴＢと略平行である。周壁３３０は、上壁３２０から基板ＣＴＢに向けて延び、保持機構２００Ａを部分的に取り囲む。したがって、外殻体３００Ａは、全体的に、筒状である。第１実施形態に関連して説明された透明領域３１０は、周壁３３０に形成される。第１実施形態の説明は、透明領域３１０に援用される。

上突出壁３４１は、外殻体３００Ａ内で、基板ＣＴＢに対して略平行に周壁３３０から突出する。上突出壁３４１と同様に、下突出壁３４２は、外殻体３００Ａ内で、基板ＣＴＢに対して略平行に周壁３３０から突出する。下突出壁３４２は、上突出壁３４１と基板ＣＴＢとの間に位置する。

保持機構２００Ａは、吸引パイプ２１１と、コイルスプリング２２０Ａと、指標片２３０Ａと、を含む。吸引パイプ２１１は、基板ＣＴＢに接合材料ＳＤＲによって固定された電子部品ＥＣＴの上面に当接される下端２１２を含む。吸引パイプ２１１は、下端２１２から上方に延び、下突出壁３４２、上突出壁３４１及び上壁３２０にそれぞれ形成された貫通孔に上下動可能に挿通される。吸引パイプ２１１は、外殻体３００Ａの外に配置された真空装置に接続される。真空装置が生成した吸引力（すなわち、真空力）は、吸引パイプ２１１を通じて、電子部品ＥＣＴへ伝達される。この結果、電子部品ＥＣＴの上面は、吸引パイプ２１１の下端２１２に吸着される。吸引パイプ２１１の下端２１２（すなわち、吸引パイプ２１１の先端）は、特異的に大きな開口部を形成してもよい。この結果、電子部品ＥＣＴと吸引パイプ２１１の下端２１２との間で生ずる吸着力は大きくなる。吸引パイプ２１１の下端２１２は、図１を参照して説明された保持部２１０に相当する。本実施形態において、第１挿通部は、上突出壁３４１によって例示される。第２挿通部は、下突出壁３４２によって例示される。

コイルスプリング２２０Ａは、上突出壁３４１と下突出壁３４２との間で、吸引パイプ２１１に巻回される。コイルスプリング２２０Ａの外径は、下突出壁３４２の貫通孔の径より大きく、コイルスプリング２２０Ａは、下突出壁３４２によって支持される。コイルスプリング２２０Ａは、図１を参照して説明された付勢部２２０に相当する。吸引パイプ２１１は、コイルスプリング２２０Ａによって囲まれた空間を通過するので、コイルスプリング２２０Ａ内の空間は、吸引パイプ２１１の配置に有効に利用される。したがって、保持機構２００Ａは、水平面内で広い領域を占有しない。この結果、外殻体３００Ａは、細くてもよい。

指標片２３０Ａは、上突出壁３４１と下突出壁３４２との間で吸引パイプ２１１に固定される。指標片２３０Ａは、吸引パイプ２１１から透明領域３１０に向けて突出する。したがって、作業者は、透明領域３１０を通じて、指標片２３０Ａの先端を良好に視認することができる。必要に応じて、蛍光塗料が、指標片２３０Ａの先端に塗布されてもよい。代替的に、蛍光塗料は、指標片２３０Ａに全体的に塗布されてもよい。指標片２３０Ａは、図１を参照して説明された指標部２３０に対応する。

図４Ａ及び図４Ｂは、加熱機器１００Ａの概念的な断面図である。図３乃至図４Ｂを参照して、加熱機器１００Ａが更に説明される。

図３に示される如く、コイルスプリング２２０Ａの下端は、下突出壁３４２に当接する一方で、コイルスプリング２２０Ａの上端は、吸引パイプ２１１に固定された指標片２３０Ａに当接する。図３に示されるコイルスプリング２２０Ａの長さは、自然長に近い。作業者が、その後、外殻体３００Ａを上方に変位させると（図４Ａを参照）、下突出壁３４２は、上方に変位する。この結果、コイルスプリング２２０Ａは、下突出壁３４２と指標片２３０Ａとによって弾性的に圧縮される。このとき、接合材料ＳＤＲは、溶融していないので、基板ＣＴＢに固定された電子部品ＥＣＴ、電子部品ＥＣＴを吸引する吸引パイプ２１１及び吸引パイプ２１１に固定された指標片２３０Ａは変位しない。したがって、下突出壁３４２と指標片２３０Ａとの間の距離は、短くなる。この結果、コイルスプリング２２０Ａは、下突出壁３４２と指標片２３０Ａとによって弾性的に圧縮される。作業者は、このとき、透明領域３１０の視認範囲における指標片２３０Ａの相対的な位置関係を把握することができる。本実施形態において、第１端部は、コイルスプリング２２０Ａの下端によって例示される。

コイルスプリング２２０Ａの圧縮の結果、指標片２３０Ａを通じて、上向きの力が、吸引パイプ２１１及び電子部品ＥＣＴに伝達され、これらを付勢する。その後、接合材料ＳＤＲが溶融されると、電子部品ＥＣＴと基板ＣＴＢとの間の結合力は弱くなる。この結果、吸引パイプ２１１及び電子部品ＥＣＴに作用する上向きの力（すなわち、コイルスプリング２２０Ａの復元力）により、電子部品ＥＣＴ及び指標片２３０Ａは、上方に変位される（図４Ｂを参照）。指標片２３０Ａは、復元したコイルスプリング２２０Ａの上端と上突出壁３４１との間に挟まれる。指標片２３０Ａは、コイルスプリング２２０Ａの復元に連動して、外殻体３００Ａに対して相対的に変位するので、指標片２３０Ａと透明領域３１０の相対的な位置関係は、接合材料ＳＤＲの溶融前と溶融後との間で相違する。したがって、作業者は、透明領域３１０を通じて、指標片２３０Ａの変位を確認することができる。

＜第３実施形態＞
第２実施形態に関連して説明された保持機構は、コイルスプリングの弾性的な圧縮を用いて、吸引パイプ及び吸引パイプによって吸引された電子部品に上向きの力を与える。代替的に、保持機構は、コイルスプリングの弾性的な伸張を用いて、吸引パイプ及び吸引パイプによって吸引された電子部品に上向きの力を与えてもよい。第３実施形態において、コイルスプリングの弾性的な伸張の元で、吸引パイプ及び電子部品に上向きの力を与える例示的な加熱機器が説明される。

図５は、第３実施形態の加熱機器１００Ｂの概念的な断面図である。図１及び図５を参照して、加熱機器１００Ｂが説明される。第２実施形態の説明は、第２実施形態と同一の符号が付された要素に援用される。

第２実施形態と同様に、加熱機器１００Ｂは、外殻体３００Ａを備える。第２実施形態の説明は、外殻体３００Ａに援用される。

加熱機器１００Ｂは、保持機構２００Ｂを更に備える。第２実施形態と同様に、保持機構２００Ｂは、吸引パイプ２１１と、指標片２３０Ａと、を含む。第２実施形態の説明は、これらの要素に援用される。

保持機構２００Ｂは、コイルスプリング２２０Ｂを更に含む。コイルスプリング２２０Ｂは、図１を参照して説明された付勢部２２０に対応する。

第２実施形態とは異なり、コイルスプリング２２０Ｂは、指標片２３０Ａと上突出壁３４１との間で、吸引パイプ２１１に巻回される。コイルスプリング２２０Ｂの上端は、上突出壁３４１に固定される。コイルスプリング２２０Ｂの下端は、指標片２３０Ａに固定される。本実施形態において、第１端部は、コイルスプリング２２０Ｂの上端によって例示される。

図５に示されるコイルスプリング２２０Ｂは、略自然長である。このとき、指標片２３０Ａは、下突出壁３４２から離間している。

図６Ａ及び図６Ｂは、加熱機器１００Ｂの概念的な断面図である。図５乃至図６Ｂを参照して、加熱機器１００Ｂが更に説明される。

作業者は、図５に示される外殻体３００Ａを、上方に変位させ、指標片２３０Ａを下突出壁３４２に近接させる（図６Ａを参照）。このとき、接合材料ＳＤＲは、溶融していないので、基板ＣＴＢに固定された電子部品ＥＣＴ、電子部品ＥＣＴを吸引する吸引パイプ２１１及び吸引パイプ２１１に固定された指標片２３０Ａは変位しない。したがって、上突出壁３４１と指標片２３０Ａとの間の距離は、長くなる。上述の如く、コイルスプリング２２０Ｂは、上突出壁３４１と指標片２３０Ａとに固定されているので、上突出壁３４１と指標片２３０Ａとの間の距離の増加は、コイルスプリング２２０Ｂの弾性的な伸張に帰結する。作業者は、このとき、透明領域３１０の視認範囲における指標片２３０Ａの相対的な位置関係を把握することができる。

コイルスプリング２２０Ｂの伸張の結果、指標片２３０Ａを通じて、上向きの力が、吸引パイプ２１１及び電子部品ＥＣＴに伝達され、これらを付勢する。その後、接合材料ＳＤＲが溶融されると、電子部品ＥＣＴと基板ＣＴＢとの間の結合力は弱くなる。この結果、吸引パイプ２１１及び電子部品ＥＣＴに作用する上向きの力（すなわち、コイルスプリング２２０Ｂの復元力）により、電子部品ＥＣＴ及び指標片２３０Ａは上方に変位される（図６Ｂを参照）。指標片２３０Ａは、コイルスプリング２２０Ｂの復元に連動して、外殻体３００Ａに対して相対的に変位するので、指標片２３０Ａと透明領域３１０の相対的な位置関係は、接合材料ＳＤＲの溶融前と溶融後との間で相違する。したがって、作業者は、透明領域３１０を通じて、指標片２３０Ａの変位を確認することができる。

＜第４実施形態＞
設計者は、上述の実施形態に関連して説明された設計原理に基づいて、様々な加熱機器を設計することができる。たとえば、設計者は、接合材料を溶融するホットエアを吹き出す加熱機器を設計することができる。第４実施形態において、ホットエアを吹き出す例示的な加熱機器が説明される。

図７は、第４実施形態の加熱機器１００Ｃの概略的な斜視図である。図３及び図７を参照して、加熱機器１００Ｃが説明される。

加熱機器１００Ｃは、保持機構２００Ｃと、ハンドル筒３００Ｃと、ケーブル４００と、ヒータ組品５００と、ノズル６００と、を備える。図７は、保持機構２００Ｃとして、吸引パイプ２１１Ｃを示す。吸引パイプ２１１Ｃは、図３を参照して説明された吸引パイプ２１１に対応する。ハンドル筒３００Ｃは、図３を参照して説明された外殻体３００に対応する。

ハンドル筒３００Ｃは、全体的に円筒形状である。ハンドル筒３００Ｃは、作業者によって握持されてもよい。代替的に、ハンドル筒３００Ｃは、加熱機器１００Ｃの位置を調整可能に設計された位置決め装置（図示せず）によって保持されてもよい。

ハンドル筒３００Ｃは、基端部３５１と、基端部３５１とは反対側の先端部３５２と、を含む。ハンドル筒３００Ｃは、基端部３５１から先端部３５２に向けて徐々に太くなる。ケーブル４００は、基端部３５１に取り付けられる。ヒータ組品５００は、先端部３５２に取り付けられる。ヒータ組品５００は、ハンドル筒３００Ｃの先端部３５２から突出する。ノズル６００は、ヒータ組品５００の先端に嵌め込まれる。

ケーブル４００は、電子部品ＥＣＴ（図３を参照）を吸引するための吸引力を伝達するための真空流路と、接合材料ＳＤＲ（図３を参照）を溶融するための空気が流れるエア流路と、その他、電力供給線や信号線などを形成する。吸引パイプ２１１Ｃは、真空流路からハンドル筒３００Ｃ、ヒータ組品５００及びノズル６００それぞれの中心軸に沿って延びる。第２実施形態と同様に、吸引パイプ２１１Ｃは、下端２１２を含む。吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２は、ノズル６００から突出する。第２実施形態の説明は、吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２に援用される。

ケーブル４００によって形成されたエア流路を通じてハンドル筒３００Ｃに供給された空気は、ハンドル筒３００Ｃの基端部３５１から先端部３５２へ向けて流れる。空気は、その後、ヒータ組品５００に流入する。ヒータ組品５００は、空気を、接合材料ＳＤＲを溶融するのに十分な温度まで加熱し、ホットエアを生成する。ホットエアは、ヒータ組品５００からノズル６００の内部空間へ噴出され、ノズル６００の下方又は内部に存在する接合材料ＳＤＲは、ホットエアによって溶融される。

図８は、ハンドル筒３００Ｃの概略的な断面図である。図７及び図８を参照して、ハンドル筒３００Ｃが説明される。

ハンドル筒３００Ｃの基端部３５１は、細い円筒である。ケーブル４００は、外チューブ４１０と内チューブ４２０とを含む。外チューブ４１０及び内チューブ４２０それぞれは、フレキシブルチューブである。ハンドル筒３００Ｃの基端部３５１は、外チューブ４１０に嵌入される。内チューブ４２０は、基端部３５１内より、ハンドル筒３００Ｃに挿入され、吸引パイプ２１１Ｃに連結される。内チューブ４２０は、ハンドル筒３００Ｃの外に配置された真空装置（図示せず）に接続される。したがって、真空装置によって生成された吸引力は、内チューブ４２０及び吸引パイプ２１１Ｃを通じて、電子部品（図示せず）に伝達される。

外チューブ４１０は、ハンドル筒３００Ｃの外に配置された送風装置（図示せず）に接続される。送風装置が送り出した空気は、内チューブ４２０と外チューブ４１０との間に形成された空間（すなわち、上述のエア流路）を通じて、ハンドル筒３００Ｃ内に流入する。

ハンドル筒３００Ｃは、基端部３５１と先端部３５２との間の中間部３５３を含む。中間部３５３は、基端部３５１から徐々に太くなる円筒である。ハンドル筒３００Ｃの基端部に流入した空気は、中間部３５３と吸引パイプ２１１Ｃとの間の空間を通じて、先端部３５２に取り付けられたヒータ組品５００（図７を参照）に流入する。

吸引パイプ２１１Ｃに加えて、他の様々な部品（たとえば、ヒータ組品５００へ電力を供給するための電力線、ヒータ組品５００の温度を検出する温度センサ（図示せず）及び／又は温度センサからの信号を伝達する信号線（図示せず））は、中間部３５３内に配置されてもよい。加熱機器１００Ｃ（図７を参照）を設計する設計者は、ハンドル筒３００Ｃ内に、これらの部品を保持するための様々な構造を形成してもよい。これらの部品及び構造は、中間部３５３と吸引パイプ２１１Ｃとの間の空間を完全には閉塞しない。中間部３５３と吸引パイプ２１１Ｃとの間の空間は、基端部３５１と先端部３５２とを連通させるので、流入した空気は、基端部３５１から先端部３５２に取り付けられたヒータ組品５００へ到達することができる。中間部３５３にある透明領域３１０はヒータ組品５００よりも流路の上流側に設けられることにより、耐熱性がなくともホットエアの温度に関係なく使用できる。本実施形態において、流路は、中間部３５３と吸引パイプ２１１Ｃとの間の空間によって例示される。

＜他の特徴＞
設計者は、加熱機器１００Ｃに様々な特徴を組み込むことができる。以下の特徴は、上述の実施形態の原理を限定しない。しかしながら、以下の特徴は、加熱機器１００Ｃに有利な機能を与えることができる。

＜空気の漏出を防止するための構造＞
ハンドル筒は、全体的に透明であってもよい。しかしながら、この場合、作業者は、ハンドル筒の内部に配置された様々な部品を不必要に視認することとなる。この結果、指標部は、作業者によって視認されにくくなる。ハンドル筒が、指標部に対応する位置においてのみ透明であるならば、作業者は、指標部を認識しやすい。透明な部材が指標部に対応する位置において嵌め込まれるならば、ハンドル筒内で流れる空気は、透明な部材の周囲から漏れ出る虞がある。ハンドル筒からの空気の漏出の低いリスクの下で、透明な部材を用いて透明領域を形成する例示的な技術が、以下に説明される。

図９は、ハンドル筒３００Ｃの概略的な側面図である。図３及び図９を参照して、ハンドル筒３００Ｃが説明される。

ハンドル筒３００Ｃは、透明な窓片３１０Ｃとパッキン３６０とを含む。作業者は、窓片３１０Ｃを通じて、ハンドル筒３００Ｃ内に配置された保持機構２００Ｃの一部を視認することができる。窓片３１０Ｃは、図３に示される透明領域３１０に対応する。

保持機構２００Ｃは、吸引パイプ２１１Ｃに加えて、コイルスプリング２２０Ｃと指標片２３０Ｃとを含む。コイルスプリング２２０Ｃは、中間部３５３内で吸引パイプ２１１Ｃに巻回される。指標片２３０Ｃは、中間部３５３内で吸引パイプ２１１Ｃに固定される。指標片２３０Ｃは、コイルスプリング２２０Ｃの上端に隣接する。コイルスプリング２２０Ｃは、図３を参照して説明されたコイルスプリング２２０Ａに対応する。指標片２３０Ｃは、図３を参照して説明された指標片２３０Ａに対応する。

長円形状の貫通孔が、指標片２３０Ｃの変位範囲に対応する位置において、中間部３５３に形成される。窓片３１０Ｃは、中間部３５３に形成された貫通孔を覆い、中間部３５３によって支持される。したがって、作業者は、窓片３１０Ｃを通じて、指標片２３０Ｃとコイルスプリング２２０Ｃの少なくとも一部を視認することができる。本実施形態において、支持筒は、中間部３５３によって例示される。

パッキン３６０は、貫通孔の周囲において、窓片３１０Ｃと中間部３５３との間の境界を気密に保つ。したがって、ハンドル筒３００Ｃの先端部３５２に向けて中間部３５３を通過する空気は、ほとんど流出しない。

図１０は、窓片３１０Ｃ及び中間部３５３の概略的な斜視図である。図９及び図１０を参照して、窓片３１０Ｃ及び中間部３５３が説明される。

図１０は、中間部３５３に形成された長円形状の貫通孔３５４、パッキン３６０及び窓片３１０Ｃを示す。窓片３１０Ｃは、透明板３１１と、４つの係合爪３１２，３１３，３１４，３１５と、を含む。透明板３１１は、中間部３５３に形成された貫通孔を覆う。透明板３１１は、外面３１６と、内面３１７と、周縁面３１８と、を含む。係合爪３１２，３１３，３１４，３１５は、内面３１７から突出し、中間部３５３の貫通孔に挿入される。係合爪３１２，３１３は、内面３１７によって形成される長円の長軸上に位置し、周縁面３１８の近くで内面３１７から突出する。係合爪３１４，３１５は、内面３１７によって形成される長円の短軸上に位置し、周縁面３１８の近くで内面３１７から突出する。

中間部３５３は、周縁３５５と溝面３５６とを含む。周縁３５５は、貫通孔３５４の境界を形成する。溝面３５６は、周縁３５５に隣接し、貫通孔３５４を取り囲む。溝面３５６は、中間部３５３の外面から僅かに凹設された溝部を形成する。パッキン３６０は、溝面３５６によって形成された溝部に嵌め込まれる。作業者は、その後、窓片３１０Ｃを貫通孔３５４及びパッキン３６０に被せる。このとき、係合爪３１２，３１３，３１４，３１５は、周縁３５５に噛み合う。この結果、窓片３１０Ｃは、中間部３５３に固定される。

パッキン３６０の内周部分は、透明板３１１の周縁面３１８の近傍において、透明板３１１の内面３１７に重なり、溝面３５６と内面３１７とによって圧縮される。パッキン３６０の外周部分は、透明板３１１の周縁面３１８に重なり、周縁面３１８と溝面３５６とによって圧縮される。パッキン３６０は、２つの方向において圧縮されるので、貫通孔３５４からの空気の漏出は生じにくい。

＜スライダ片の位置を調整するための構造＞
第２実施形態及び第３実施形態に関連して説明された加熱機器の吸引パイプは、外殻体に直接的に保持されている。代替的に、吸引パイプは、吸引パイプと外殻体とに対して相対的に変位可能なスライダ片によって保持されてもよい。この場合、設計者は、スライダ片の位置を調整する調整部を加熱機器に組み込んでもよい。この結果、作業者は、調整部を操作し、スライダ片を変位させることができる。スライダ片の変位は、コイルスプリングの弾性変形を引き起こす。第２実施形態及び第３実施形態のように電子部品への付勢力のためにハンドル筒（外殻体）を上方に変位させる場合、基板とノズルの間に隙間ができてしまうが、スライダ片が調整部によって変位されることにより、基板とノズルとの隙間が小さく、あるいは、なしにできる。基板とノズルの隙間がなくとも、指標部（指標片）の変位により作業者に電子部品が取り外されたことを通知できる。スライダ片の位置を調整するための例示的な構造が、以下に説明される。

図１１は、保持機構２００Ｃの概略的な斜視図である。図７、図９及び図１１を参照して、保持機構２００Ｃが説明される。

加熱機器１００Ｃ（図７を参照）は、スライダ片７００を更に備える。スライダ片７００は、ベース７１０と、上接続爪７４１と、下接続爪７４２と、を含む。上接続爪７４１及び下接続爪７４２は、ベース７１０から突出する。下接続爪７４２は、上接続爪７４１と吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２との間に位置する。上接続爪７４１及び下接続爪７４２それぞれは、平面視において、略Ｃ型である。吸引パイプ２１１Ｃは、上接続爪７４１及び下接続爪７４２に、スナップフィット式に接続される。この結果、吸引パイプ２１１Ｃは、上接続爪７４１及び下接続爪７４２に挿通される。吸引パイプ２１１Ｃは、鉛直方向（すなわち、吸引パイプ２１１Ｃの延設方向）において、スライダ片７００に対して相対的に変位することができる。本実施形態において、第１挿通部は、上接続爪７４１によって例示される。第２挿通部は、下接続爪７４２によって例示される。

コイルスプリング２２０Ｃは、上接続爪７４１と下接続爪７４２との間で吸引パイプ２１１Ｃに巻回される。指標片２３０Ｃは、上接続爪７４１と下接続爪７４２との間で吸引パイプ２１１Ｃに固定され、窓片３１０Ｃ（図９を参照）に向けて突出する。コイルスプリング２２０Ｃは、指標片２３０Ｃと下接続爪７４２との間に位置する。コイルスプリング２２０Ｃの下端は、下接続爪７４２に当接する。コイルスプリング２２０Ｃの上端は、指標片２３０Ｃに当接する。指標片２３０Ｃは、上接続爪７４１とコイルスプリング２２０Ｃの上端とによって挟まれる。本実施形態において、第１端部は、コイルスプリング２２０Ｃの下端によって例示される。

コイルスプリング２２０Ｃに代えて、指標片２３０Ｃと上接続爪７４１との間に配置された他のコイルスプリングが用いられてもよい。第３実施形態に関連して説明された設計原理に基づいて、コイルスプリングの下端は、指標片２３０Ｃに連結される。コイルスプリングの上端は、上接続爪７４１に連結される。この場合、第１端部は、コイルスプリングの上端によって例示される。第２端部は、コイルスプリングの下端によって例示される。

ベース７１０は、第１面７１１と、第２面７１２と、２つの側面７１３と、２つの突条７１４（図１１は、２つの突条７１４のうちの１つを示す）と、を含む。上接続爪７４１及び下接続爪７４２は、第１面７１１から吸引パイプ２１１Ｃへ突出する。第２面７１２は、第１面７１１の反対側に位置する。２つの側面７１３それぞれは、第１面７１１と第２面７１２との間で鉛直方向に延びる細長い面である。２つの突条７１４それぞれは、側面７１３から突出し、且つ、鉛直方向に延びる。

図１２は、ハンドル筒３００Ｃの概略的な底面図である。図１２に示される保持機構２００Ｃは、ハンドル筒３００Ｃに組み込まれている。図１３は、スライダ片７００の概略的な斜視図である。図７乃至図９並びに図１１乃至図１３を参照して、スライダ片７００及びハンドル筒３００Ｃが説明される。

ベース７１０の第２面７１２には、鉛直方向に延びる凹溝７２１が形成される。スライダ片７００は、凹溝７２１の深さ方向の面を形成するラック面７２２を含む。ラック面７２２には、凹溝７２１の深さ方向に延びる歯筋をそれぞれ有する多数の歯が形成される。多数の歯は、鉛直方向（すなわち、吸引パイプ２１１Ｃの延設方向）に整列する。したがって、ラック面７２２は、スライダ片７００を鉛直方向に変位させるためのラックとして機能することができる。

加熱機器１００Ｃ（図７を参照）は、ダイヤル片８００を更に備える。ダイヤル片８００は、中間部３５３及び吸引パイプ２１１Ｃに対してスライダ片７００を相対的に変位させる調整部として機能する。

ダイヤル片８００は、ノブ８１０と、ピニオン８２０と、中間シャフト８３０と、を含む。ノブ８１０は、中間部３５３から外方に部分的に突出する。作業者は、ノブ８１０を回転することができる。ピニオン８２０は、中間部３５３内に配置されたスライダ片７００の凹溝７２１内に配置され、ラック面７２２の多数の歯に噛み合う。中間シャフト８３０は、ノブ８１０とピニオン８２０とを同軸に連結し、中間部３５３によって回転可能に支持される。作業者が、ノブ８１０を回転すると、ピニオン８２０も回転する。この結果、スライダ片７００は、中間部３５３に対して相対的に変位することができる。

図１２に示される如く、ハンドル筒３００Ｃの中間部３５３（図９を参照）は、ハンドル筒３００Ｃの内方に突出し、鉛直方向に延びる第１突壁３５７及び第２突壁３５８を含む。第１突壁３５７及び第２突壁３５８には、互いに対向し、且つ、鉛直方向に延びる係合溝３７３，３７４が形成される。

ベース７１０の２つの突条７１４は、第１突壁３５７の係合溝３７３及び第２突壁３５８の係合溝３７４にそれぞれ嵌る。この結果、スライダ片７００は、中間部３５３に取り付けられる。スライダ片７００は、中間部３５３内で、中間部３５３に対して相対的に鉛直方向に変位することができる。

図１１及び図１３に示される如く、鉛直方向の延びる２つの溝部７２３が、スライダ片７００に形成される。吸引パイプ２１１Ｃに固定された指標片２３０Ｃは、基端部２３１と、基端部２３１とは反対側の先端部２３２と、を含む。基端部２３１は、２つの溝部７２３のうち一方に挿通される（図１１を参照）。指標片２３０Ｃは、吸引パイプ２１１Ｃを取り巻くように屈曲し、窓片３１０Ｃ（図９を参照）に向けて突出する。先端部２３２は、窓片３１０Ｃに向けて突出する側の自由端である。吸引パイプ２１１Ｃに巻回される指標片２３０Ｃの部位は、吸引パイプ２１１Ｃに溶接される。したがって、指標片２３０Ｃは、スライダ片７００の上接続爪７４１と下接続爪７４２に上下動可能に挿通された吸引パイプ２１１Ｃと連動して上下動しながら、吸引パイプ２１１Ｃのねじれや回転を防ぎ、指標片２３０Ｃが透明領域において視認できる状態を維持される。

＜加熱機器の操作方法＞
作業者は、上述の加熱機器を、第２実施形態に説明された操作方法に従って操作することができる。この場合、作業者は、手又は位置決め装置を用いて、ハンドル筒と基板との間の距離を調整し、コイルスプリングを圧縮することができる。接合材料が溶融されると、コイルスプリングは、復元する。吸引パイプ及び電子部品は、コイルスプリングの復元によって上昇する。この結果、電子部品は、基板から分離される。代替的に、作業者は、ダイヤル片を用いて、コイルスプリングを圧縮することができる。加熱機器の例示的な操作方法が、以下に説明される。

図１４Ａ乃至図１４Ｃは、加熱機器１００Ｃの概略的な断面図である。図１４Ａ乃至図１４Ｃを参照して、加熱機器１００Ｃが説明される。図１４Ａ乃至図１４Ｃは、指標片２３０Ｃ及び窓片３１０Ｃを、図７乃至図１３に示される位置から吸引パイプ２１１Ｃ周りに約９０°ずれた位置に描き、ノブ８１０、ピニオン８２０及びラック７２２の動作と指標片２３０の変位との間の関係を明瞭に示している。

図１４Ａに示される如く、作業者は、手又は位置決め装置（図示せず）を用いて、ハンドル筒３００Ｃを基板ＣＴＢに対して略垂直に立て、電子部品ＥＣＴに向けて下降させる。ピニオン８２０は、ラック面７２２に噛み合っているので、スライダ片７００、コイルスプリング２２０Ｃ及び指標片２３０Ｃは、ハンドル筒３００Ｃとともに下降する。図１４Ａに示される指標片２３０Ｃは、窓片３１０Ｃの略中央において視認される。このとき、コイルスプリング２２０Ｃは、略自然長である。

ハンドル筒３００Ｃの下降の結果、ノズル６００は、基板ＣＴＢの上面に当接し、電子部品ＥＣＴを取り囲む。作業者は、吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２を電子部品ＥＣＴの上面に当接させ、加熱機器１００Ｃに接続された真空装置及び送風装置を作動させる。この結果、電子部品ＥＣＴは、吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２に吸着される。

図１４Ｂに示される如く、作業者は、その後、ノブ８１０を回転する。ピニオン８２０は、ノブ８１０とともに回転し、ラック面７２２を上昇させる。この結果、上接続爪７４１及び下接続爪７４２は、吸引パイプ２１１Ｃに対して相対的に上昇する。この間、コイルスプリング２２０Ｃは、下接続爪７４２と指標片２３０Ｃとによって弾性的に圧縮される。このとき、ハンドル筒３００Ｃ及び吸引パイプ２１１Ｃはともに移動しないので、窓片３１０Ｃ（すなわち、透明領域）の視認範囲における指標片２３０Ｃの相対的な位置は変動しない。

ノズル６００及び基板ＣＴＢによって囲まれた空間内に吹き出されたホットエアによって、接合材料ＳＤＲが溶融されると、基板ＣＴＢと電子部品ＥＣＴとの間の結合力は、低下する。この結果、コイルスプリング２２０Ｃの復元力は、基板ＣＴＢと電子部品ＥＣＴとの間の結合力より大きくなり、コイルスプリング２２０Ｃは、伸張（復元）する。ラック面７２２は、ピニオン８２０と噛み合っているので、下接続爪７４２は、コイルスプリング２２０Ｃの伸張の間、静止している。図１４Ｂに示される如く、指標片２３０Ｃと上接続爪７４１との間には、空間が存在する。吸引パイプ２１１Ｃは、上接続爪７４１及び下接続爪７４２に対して相対的に変位可能であるので、指標片２３０Ｃ及び吸引パイプ２１１Ｃは、指標片２３０Ｃが上接続爪７４１に当接するまで上方に変位することができる（図１４Ｃを参照）。電子部品ＥＣＴは、真空装置によって生成された吸着力によって、吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２に吸着されているので、電子部品ＥＣＴは、吸引パイプ２１１Ｃの下端２１２とともに上昇し、基板ＣＴＢから分離される。

図１４Ｂに示される指標片２３０Ｃとは異なり、図１４Ｃに示される指標片２３０Ｃ（電子部品ＥＣＴが取り外された後の指標片２３０Ｃ）は、窓片３１０Ｃの上部に位置する。したがって、作業者は、窓片３１０Ｃの略中央から窓片３１０Ｃの上縁の近傍への指標片２３０Ｃの変位を視認し、基板ＣＴＢからの電子部品ＥＣＴの分離を知ることができる。

上述の様々な実施形態に関連して説明された設計原理は、様々な加熱機器に適用可能である。上述の様々な実施形態のうち１つに関連して説明された様々な特徴のうち一部が、他のもう１つの実施形態に関連して説明された加熱機器に適用されてもよい。

上述の実施形態の原理は、加熱機器を利用する様々な技術分野に好適に利用される。

１００，１００Ａ〜１００Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・加熱機器
２００，２００Ａ〜２００Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・保持機構
２１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・保持部
２１１，２１１Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・吸引パイプ
２１２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下端
２２０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・付勢部
２２０Ａ〜２２０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・コイルスプリング
２３０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・指標部
２３０Ａ，２３０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・指標片
２３１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基端部
２３２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・先端部
３００，３００Ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・外殻体
３００Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ハンドル筒
３１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・透明領域
３１０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・窓片
３４１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・上突出壁
３４２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下突出壁
３５３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・中間部
３６０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・パッキン
７００・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・スライダ片
７１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ベース
７２２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ラック面
７４１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・上接続爪
７４２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下接続爪
８００・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ダイヤル片
８１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ノブ
８２０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ピニオン
ＥＣＴ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電子部品
ＳＤＲ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・接合材料

Claims (9)

1. 電子部品の固定に用いられた接合材料を溶融し、前記電子部品を取り外す加熱機器であって、
   前記電子部品を吸引するための吸引力を伝達するとともに前記吸引力によって前記電子部品が保持される先端を含む吸引パイプを有する保持機構と、
   前記保持機構を部分的に取り囲む外殻体と、
   前記吸引パイプが挿通される第１挿通部と、
   前記第１挿通部と前記先端との間において前記吸引パイプが挿通される第２挿通部と、を備え、
   前記保持機構は、前記吸引パイプに巻かれ前記先端を上向きに付勢するコイルスプリングと、前記接合材料の溶融に伴う前記コイルスプリングの復元に連動して変位する指標部と、を含み、
   前記外殻体は、前記指標部の変位の視認を可能にする透明領域を含み、
   前記指標部は、前記第１挿通部と前記第２挿通部との間で前記吸引パイプに固定された指標片を含み、
   前記コイルスプリングは、前記第１挿通部又は前記第２挿通部に当接した第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部と、を含み、
   前記第２端部は、前記指標片に当接されている
   加熱機器。
2. 前記コイルスプリングは、前記指標片と前記第２挿通部との間に配置されている
   請求項１に記載の加熱機器。
3. 前記外殻体と前記吸引パイプとの間には、前記接合材料の溶融のために前記接合材料に向けて吹き出される空気が通過する流路が形成される
   請求項１又は２に記載の加熱機器。
4. 前記指標片は、前記透明領域に向けて突出している
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加熱機器。
5. 前記外殻体は、前記透明領域を形成する窓片と、前記窓片を支持する支持筒と、前記窓片と前記支持筒との間の境界を気密に保つパッキンと、を含む
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の加熱機器。
6. 前記第１挿通部と前記第２挿通部とを有するスライダ片と、
   前記スライダ片を、前記外殻体及び前記吸引パイプに対して相対的に変位させる調整部と、を更に備え、
   前記スライダ片は、前記調整部によって、前記吸引パイプの延設方向に沿って変位され、
   前記コイルスプリングは、前記吸引パイプに対する前記スライダ片の相対的な変位によって弾性変形されている
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加熱機器。
7. 前記スライダ片は、前記吸引パイプの前記延設方向に延びるラックを含み、
   前記調整部は、前記外殻体内で前記ラックと噛み合うピニオンと、前記外殻体の外から回転されるノブと、を含み、
   前記ピニオンは、前記ノブの回転によって回転される
   請求項６に記載の加熱機器。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の加熱機器を用いて電子部品の固定に用いられた接合材料を溶融し、前記電子部品を取り外す方法であって、
   前記先端を上向きに付勢するように前記コイルスプリングを弾性変形させる工程と、
   前記接合材料の溶融によって前記コイルスプリングを復元する工程と、を備え、
   前記コイルスプリングを復元する前記工程は、前記透明領域内で前記指標片を変位させることを含む
   電子部品の取り外し方法。
9. 電子部品の固定に用いられた接合材料を溶融し、前記電子部品を取り外す加熱機器であって、
   前記電子部品を吸引するための吸引力を伝達するとともに前記吸引力によって前記電子部品が保持される先端を含む吸引パイプを有する保持機構と、
   前記保持機構を部分的に取り囲む外殻体と、
   前記吸引パイプが挿通される第１挿通部と、前記第１挿通部と前記先端との間において前記吸引パイプが挿通される第２挿通部と、前記第１挿通部及び前記第２挿通部が突出するベースと、を有するスライダ片と、を備え、
   前記保持機構は、前記先端を上向きに付勢する付勢部と、前記接合材料の溶融に伴う前記付勢部の復元に連動して変位する指標片と、を含み、
   前記外殻体は、前記指標片の変位の視認を可能にする透明領域を含み、
   前記指標片は、前記透明領域に向けて突出する側の先端部と、前記先端部とは逆側の基端部と、を含み、
   前記基端部は、前記吸引パイプの延設方向に延びるように前記ベースに形成された溝部に挿通されている
   加熱機器。

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