JP2017123454A - 加熱機器及び電子部品の取り外し方法 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 50
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 50
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 12
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 39
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
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Abstract
Description
本発明者等は、基板からの電子部品の分離を、分離された電子部品の周囲に配置された他の部品に妨げられることなく、視覚的に確認することを可能にする加熱機器を開発した。第1実施形態において、例示的な加熱機器が説明される。
保持機構は、真空装置が生成した真空力を、電子部品に伝達し、電子部品を吸引する吸引パイプを有してもよい。付勢部として、吸引パイプに巻回されたコイルスプリングが用いられるならば、コイルスプリングによって囲まれた空間は、吸引パイプの配置に有効に利用される。したがって、設計者は、小型の保持機構を設計することができる。第2実施形態において、吸引パイプとコイルスプリングとを備える例示的な加熱機器が説明される。
第2実施形態に関連して説明された保持機構は、コイルスプリングの弾性的な圧縮を用いて、吸引パイプ及び吸引パイプによって吸引された電子部品に上向きの力を与える。代替的に、保持機構は、コイルスプリングの弾性的な伸張を用いて、吸引パイプ及び吸引パイプによって吸引された電子部品に上向きの力を与えてもよい。第3実施形態において、コイルスプリングの弾性的な伸張の元で、吸引パイプ及び電子部品に上向きの力を与える例示的な加熱機器が説明される。
設計者は、上述の実施形態に関連して説明された設計原理に基づいて、様々な加熱機器を設計することができる。たとえば、設計者は、接合材料を溶融するホットエアを吹き出す加熱機器を設計することができる。第4実施形態において、ホットエアを吹き出す例示的な加熱機器が説明される。
設計者は、加熱機器100Cに様々な特徴を組み込むことができる。以下の特徴は、上述の実施形態の原理を限定しない。しかしながら、以下の特徴は、加熱機器100Cに有利な機能を与えることができる。
ハンドル筒は、全体的に透明であってもよい。しかしながら、この場合、作業者は、ハンドル筒の内部に配置された様々な部品を不必要に視認することとなる。この結果、指標部は、作業者によって視認されにくくなる。ハンドル筒が、指標部に対応する位置においてのみ透明であるならば、作業者は、指標部を認識しやすい。透明な部材が指標部に対応する位置において嵌め込まれるならば、ハンドル筒内で流れる空気は、透明な部材の周囲から漏れ出る虞がある。ハンドル筒からの空気の漏出の低いリスクの下で、透明な部材を用いて透明領域を形成する例示的な技術が、以下に説明される。
第2実施形態及び第3実施形態に関連して説明された加熱機器の吸引パイプは、外殻体に直接的に保持されている。代替的に、吸引パイプは、吸引パイプと外殻体とに対して相対的に変位可能なスライダ片によって保持されてもよい。この場合、設計者は、スライダ片の位置を調整する調整部を加熱機器に組み込んでもよい。この結果、作業者は、調整部を操作し、スライダ片を変位させることができる。スライダ片の変位は、コイルスプリングの弾性変形を引き起こす。第2実施形態及び第3実施形態のように電子部品への付勢力のためにハンドル筒(外殻体)を上方に変位させる場合、基板とノズルの間に隙間ができてしまうが、スライダ片が調整部によって変位されることにより、基板とノズルとの隙間が小さく、あるいは、なしにできる。基板とノズルの隙間がなくとも、指標部(指標片)の変位により作業者に電子部品が取り外されたことを通知できる。スライダ片の位置を調整するための例示的な構造が、以下に説明される。
作業者は、上述の加熱機器を、第2実施形態に説明された操作方法に従って操作することができる。この場合、作業者は、手又は位置決め装置を用いて、ハンドル筒と基板との間の距離を調整し、コイルスプリングを圧縮することができる。接合材料が溶融されると、コイルスプリングは、復元する。吸引パイプ及び電子部品は、コイルスプリングの復元によって上昇する。この結果、電子部品は、基板から分離される。代替的に、作業者は、ダイヤル片を用いて、コイルスプリングを圧縮することができる。加熱機器の例示的な操作方法が、以下に説明される。
200,200A〜200C・・・・・・・・・・・・・・・保持機構
210・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・保持部
211,211C・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・吸引パイプ
212・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下端
220・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・付勢部
220A〜220C・・・・・・・・・・・・・・・・・・・コイルスプリング
230・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・指標部
230A,230C・・・・・・・・・・・・・・・・・・・指標片
231・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基端部
232・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・先端部
300,300A・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・外殻体
300C・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ハンドル筒
310・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・透明領域
310C・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・窓片
341・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・上突出壁
342・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下突出壁
353・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・中間部
360・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・パッキン
700・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・スライダ片
710・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ベース
722・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ラック面
741・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・上接続爪
742・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下接続爪
800・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ダイヤル片
810・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ノブ
820・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ピニオン
ECT・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電子部品
SDR・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・接合材料
Claims (13)
- 電子部品の固定に用いられた接合材料を溶融し、前記電子部品を取り外す加熱機器であって、
前記電子部品を保持する保持部を有する保持機構と、
前記保持機構を部分的に取り囲む外殻体と、を備え、
前記保持機構は、前記保持部を上向きに付勢する付勢部と、前記接合材料の溶融に伴う前記付勢部の復元に連動して変位する指標部と、を含み、
前記外殻体は、前記指標部の変位の視認を可能にする透明領域を含む
加熱機器。 - 前記保持機構は、前記電子部品を吸引するための吸引力を伝達する吸引パイプを含み、
前記保持部は、前記吸引パイプの先端である
請求項1に記載の加熱機器。 - 前記外殻体と前記吸引パイプとの間には、前記接合材料の溶融のために前記接合材料に向けて吹き出される空気が通過する流路が形成される
請求項2に記載の加熱機器。 - 前記付勢部は、前記吸引パイプに巻かれたコイルスプリングである
請求項2に記載の加熱機器。 - 前記吸引パイプが挿通される第1挿通部と、
前記第1挿通部と前記先端との間において前記吸引パイプが挿通される第2挿通部と、を備え、
前記コイルスプリングは、前記第1挿通部と前記第2挿通部との間に配置され、且つ、前記第1挿通部及び前記第2挿通部のうちの一方に当接する第1端部を含む
請求項4に記載の加熱機器。 - 前記指標部は、前記第1挿通部と前記第2挿通部との間で前記吸引パイプに固定され、前記透明領域に向けて突出する指標片を含む
請求項5に記載の加熱機器。 - 前記コイルスプリングは、前記指標片と前記第2挿通部との間に配置される
請求項6に記載の加熱機器。 - 前記コイルスプリングは、前記第1端部とは反対側の第2端部を含み、
前記第1端部は、前記第1挿通部に接続され、
前記第2端部は、前記指標片に接続される
請求項6に記載の加熱機器。 - 前記第1挿通部と前記第2挿通部とを有するスライダ片と、
前記スライダ片を、前記外殻体及び前記吸引パイプに対して相対的に変位させる調整部と、を更に備え、
前記スライダ片は、前記調整部によって、前記吸引パイプの延設方向に沿って変位され、
前記コイルスプリングは、前記吸引パイプに対する前記スライダ片の相対的な変位によって弾性変形される
請求項6乃至8のいずれか1項に記載の加熱機器。 - 前記外殻体は、前記透明領域を形成する窓片と、前記窓片を支持する支持筒と、前記窓片と前記支持筒との間の境界を気密に保つパッキンと、を含む
請求項6に記載の加熱機器。 - 前記スライダ片は、前記第1挿通部及び前記第2挿通部が突出するベースを含み、
前記指標片は、前記透明領域に向けて突出する側の先端部と、前記先端部とは逆側の基端部と、を含み、
前記基端部は、前記吸引パイプの前記延設方向に延びるように前記ベースに形成された溝部に挿通される
請求項9に記載の加熱機器。 - 前記スライダ片は、前記吸引パイプの前記延設方向に延びるラックを含み、
前記調整部は、前記外殻体内で前記ラックと噛み合うピニオンと、前記外殻体の外から回転されるノブと、を含み、
前記ピニオンは、前記ノブの回転によって回転される
請求項9に記載の加熱機器。 - 接合材料によって固定された電子部品を保持する保持部を上向きに付勢するように弾性部材を弾性変形させる工程と、
前記接合材料の溶融によって前記弾性部材を復元する工程と、を備え、
前記弾性部材を復元する前記工程は、前記弾性部材を取り囲む外殻体に設けられた透明領域内で、前記弾性部材の復元に連動して変位する指標部を変位させることを含む
電子部品の取り外し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710008899.5A CN107027283B (zh) | 2016-01-07 | 2017-01-05 | 加热设备以及电子元件的拆卸方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662276122P | 2016-01-07 | 2016-01-07 | |
US62/276,122 | 2016-01-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017123454A true JP2017123454A (ja) | 2017-07-13 |
JP6420806B2 JP6420806B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=59306464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016201604A Active JP6420806B2 (ja) | 2016-01-07 | 2016-10-13 | 加熱機器及び電子部品の取り外し方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6420806B2 (ja) |
CN (1) | CN107027283B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108581921B (zh) * | 2018-04-27 | 2020-01-24 | 江苏长电科技股份有限公司 | 用于大尺寸bga封装芯片的拆卸治具及其控制方法 |
TWI764619B (zh) * | 2021-03-11 | 2022-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 用於移除電子元件的拆拔治具 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335449A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Fujitsu Ltd | 局部加熱装置及びこれを使用した実装部品取り外し方法及び残留はんだ除去方法 |
JPH0936538A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Denshi Ltd | 表面実装部品取り外し用ノズルの構造 |
JPH0936536A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Nippon Bonkooto Kk | Bgaリペア装置 |
JPH09326553A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nihon Dennetsu Kk | リフローはんだ付け装置の運転操作方法 |
US6131791A (en) * | 1999-12-06 | 2000-10-17 | Hakko Corporation | Soldering and desoldering device with improved pickup device |
JP2010158687A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Nippon Dennetsu Co Ltd | はんだ付け装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62198195A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板等におけるはんだ付け方法 |
DE102011104225B4 (de) * | 2011-06-15 | 2017-08-24 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung |
CN204787229U (zh) * | 2015-07-08 | 2015-11-18 | 高海陆 | 一种热风枪 |
-
2016
- 2016-10-13 JP JP2016201604A patent/JP6420806B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-05 CN CN201710008899.5A patent/CN107027283B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335449A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Fujitsu Ltd | 局部加熱装置及びこれを使用した実装部品取り外し方法及び残留はんだ除去方法 |
JPH0936538A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Denshi Ltd | 表面実装部品取り外し用ノズルの構造 |
JPH0936536A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Nippon Bonkooto Kk | Bgaリペア装置 |
JPH09326553A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nihon Dennetsu Kk | リフローはんだ付け装置の運転操作方法 |
US6131791A (en) * | 1999-12-06 | 2000-10-17 | Hakko Corporation | Soldering and desoldering device with improved pickup device |
JP2010158687A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Nippon Dennetsu Co Ltd | はんだ付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107027283A (zh) | 2017-08-08 |
JP6420806B2 (ja) | 2018-11-07 |
CN107027283B (zh) | 2019-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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