EP2521875A1 - Leuchtvorrichtung - Google Patents

Leuchtvorrichtung

Info

Publication number
EP2521875A1
EP2521875A1 EP11723344A EP11723344A EP2521875A1 EP 2521875 A1 EP2521875 A1 EP 2521875A1 EP 11723344 A EP11723344 A EP 11723344A EP 11723344 A EP11723344 A EP 11723344A EP 2521875 A1 EP2521875 A1 EP 2521875A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
lighting device
light source
carrier
lid
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP11723344A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Thomas Preuschl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP2521875A1 publication Critical patent/EP2521875A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Definitions

  • the invention relates to a lighting device, in particular light-emitting module, in particular LED module comprising a light ⁇ source substrate, on the front side at least a half ⁇ conductor light source, in particular light-emitting diode is mounted and its reverse side is attached to an electrically conductive support.
  • a lighting device in particular light-emitting module, in particular LED module comprising a light ⁇ source substrate, on the front side at least a half ⁇ conductor light source, in particular light-emitting diode is mounted and its reverse side is attached to an electrically conductive support.
  • a lighting device alswei- transmitting a light source substrate on the front side Minim ⁇ least, is mounted a semiconductor light source, in particular light-emitting diode and whose back is mounted on an electrically leit ⁇ enabled carrier, in addition to the light source substrate at least two electrically conductive contact pins are guided through the carrier and the contact sti are electrically connected to the at least one semiconductor light source and wherein the contact sti are each introduced into an electrically insulating sleeve and the respective sleeve is inserted into an associated recess of the carrier.
  • the lighting device can easily mechanically and electrically from a light source substrate remote (back) side to be contacted to bring a versor ⁇ supply voltage.
  • the contact pins may be arranged with great design variability.
  • the result for uniform, eg standardized, contacting of the lighting device is that the arrangement of the contact pins is decoupled to a large degree from an arrangement and configuration of the light source substrate. So many different light source substrates can be connected (with the corresponding ⁇ to semiconductor light sources) to the equal and arranged contact pins. This allowed ⁇ light a universal Einset zbarkeit also very different ⁇ Lich shaped lighting devices.
  • plug laterally or in a light-emitting region of the lighting device which saves space and in particular allows a low overall height.
  • a small space also supports standardizability.
  • the associated contact pin advantageously passes through the center of the sleeve.
  • the sleeve is preferably configured in a cylindrical shape or ring shape for a laterally equal ⁇ moderate material property and electrical property before ⁇ .
  • the contact pin is, inter alia, for inexpensive production, preferably a metallic contact piece, eg of stainless steel, which may be in particular copper-plated or tin-plated.
  • the electrically conductive carrier By the electrically conductive carrier a very good thermal conductivity is achieved, so that a waste heat generated by the at least one semiconductor light source effek ⁇ tively flow through the light source substrate on the support and can be removed from there.
  • the carrier can thus also serve as a heat sink.
  • the carrier in particular at its front side and / or at its lateral edge have at least one structuring, for example at least one cooling projection such as at least one cooling pin, at least one cooling rib, etc.
  • the electrically insulating sleeves serve to maintain creepage distances and to be able to contact the lighting device from the rear. The diameter of the sleeve can be selected as a function of the desired lighting device, eg the length of the required creepage distances.
  • the contact pins may have a semiconductor light source may be electrically connected in different ways with the min ⁇ least. It is advantageous for a particularly simple electrical Verbin ⁇ dung over variable distances, if this means of a wire connection or by means of a wire bonding ( 'wire- bonding') is implemented.
  • the contact pins are preferably connected indirectly to the at least one semiconductor light source, namely via the light source substrate.
  • a contact pin may be connected to a contact field of the light source substrate, which in turn is electrically connected to the Halbleiterlichtquel ⁇ le, possibly via a vitegeschal ⁇ tete logic (electronics), such as a driver.
  • the logic or electronics are then preferably arranged on the light source substrate.
  • the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue etc.) or multichrome (eg white).
  • the light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED).
  • IR LED infrared light
  • UV LED ultraviolet light
  • Several light emitting diodes can produce a mixed light; eg a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED).
  • the at least one light emitting diode may be in the form min ⁇ least one individually packaged light emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount").
  • the light source carrier may be the submount.
  • the at least one light-emitting diode can be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, for example at least one Fresnel lens, collimator, and so on.
  • inorganic light-emitting diodes for example based on InGaN or AlInGaP, it is generally also possible to use organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs).
  • the at least one semiconductor light source may, for example, comprise at least one diode laser.
  • the sleeves are made of glass. Glass has a very good electrical insulation, is easy to produce on a large scale and allows in a simple way a tight enclosure of the pins. Ins ⁇ particular, the enclosure may be gas-tight.
  • the glass tubes are preferably melted onto the contact pins before they are introduced into the electrically conductive carrier.
  • the glass tubes are made of a powdery raw material, these can be connected after melting on the contact pins with the carrier by a further sintering step. This achieves a particularly secure and gas-tight connection between the components.
  • other thermal processes for fixing the glass sleeve are also conceivable, for example, shrink-fitting or soldering.
  • other electrically insulating materials are used, such as plastic or ceramic.
  • the back of the light ⁇ swelling substrate is connected to the carrier via a thermal adhesive. This improves heat dissipation from the semiconductor light sources. It is yet another embodiment that the Kunststoffstif ⁇ te adjacent to a same side of the Lichtménsub ⁇ strats are guided by the carrier. It is also an embodiment that the lighting device comprises an at least partially electrically conductive cover on ⁇ , which is seated on the support and arched over the sleeves and the light source substrate, wherein the lid above the at least one light source comprises a light-permeable insert. The cover serves to protect against contact with the live parts of the connected lighting device, in particular a logic / electronics.
  • the light emitting device can be configured as light-tight, dustproof, waterproof and / or gas-tight and is therefore suitable for example for outdoor and special applications. There are no costly protective coatings on the substrate needed. In addition, there is a better EMC protection, as well as a better thermal behavior due to an increased heat radiation area.
  • the lid can also be present as a fully metallic lid body in which the translucent insert is inserted. The fully metallic lid body is easy to manufacture and allows a particularly good heat dissipation and a particularly effective EMC protection. It is still an embodiment that the translucent insert is held by means of a support step on the lid. This allows the translucent insert to be easily mounted and precisely positioned.
  • the translucent insert by means of an adhesive bond or an adhesive on the lid (permanently) is attached.
  • a defined and spatially precise limited introduction of an adhesive is made possible.
  • the adhesive may for example be a Kleberdispenstechnik.
  • the translucent insert is disc-shaped or plate-shaped, which supports a low height and ease of manufacture.
  • the translucent insert may e.g. be circular.
  • the translucent insert is an optical element or has an optical function.
  • the translucent insert may be e.g. be designed as a diffuser or as a beam-guiding element (such as a lens or the like).
  • the translucent insert is coated, e.g. with a scratch-resistant layer and / or an IR-reflecting layer on an outer side.
  • the translucent insert may for example consist of glass, plastic and / or a ceramic.
  • the lid has at least one lateral mounting recess and / or at least one lateral recess.
  • the mounting recess has the advantage that a sealing of the lid is beibehal ⁇ th.
  • this configuration has the advantage that the lid so particularly easy, especially auto ⁇ matically, assembled or positioned and / or advertising dismantled the can.
  • the cover has a substantially annular support element, which supports the cover on the light source substrate, wherein the support member surrounds the at least one semiconductor light source and extends laterally outside of the translucent insert.
  • the support element is used to increase a Lichtausbeu- te light-tight, in particular diffusely reflective or spat ⁇ gelnd reflective configured.
  • a thermal separation between the at least one semiconductor light source and a logic or electronics may also be achieved, so that in particular the logic or electric ⁇ technology does not overheat.
  • a pressing force can be exerted on the lid, for example, to hold the lid on the support (for example, if the lid is not firmly bonded to the carrier), without the lid unintentionally to the In ⁇ vaults.
  • the lid can, and to distribute a contact force evenly, also be sufficiently mechanically rigid, for example, by a correspondingly large wall ⁇ strength or reinforcing ribs.
  • the lid can be pressed or pressed on the carrier, for example via at least one spring element and / or a clamping element.
  • the light source substrate may have one or more areas which are freed from a component assembly and / or a conductor track guide and in which the support element mechanically contacts the light source substrate.
  • the support element can in particular to the wiring substrate having an under ⁇ brochene contact line, so that conductor tracks without damage to the at least one semiconductor light source can be guided.
  • the support element can have at least one recess on the attachment side.
  • the lid is welded or glued to the carrier.
  • the De ⁇ ckel imbalance and the support consists of metal, preferably the moving ⁇ chen metal
  • these two elements can be welded with one another, especially welded continuously, in particular laser-welded. This allows a very high density with a very high mechanical Resistance to separation of the two elements can be achieved.
  • the lighting device in a precise and easy to handle manner particularly robust and tight ⁇ are out.
  • the lid can be pressed onto the carrier.
  • the lid and / or the carrier may have at least one sealing element.
  • the contact pressure or pressure can be performed, for example via at least one spring and / or a clip, which can be dispensed with screws for easy handling, so that, for example, no small parts and no screwdriver are necessary.
  • the carrier need not be nachbear ⁇ processed so, for example, for the introduction of screw holes. This in turn results in cast supports a simpler tool and less wear, while strand ⁇ press cooling bodies no drilling, tapping and deburring is necessary.
  • the lid can alternatively be bolted to the carrier, for example manually or by means of a compressed air ⁇ or electric screwdriver.
  • the light source substrate is a ceramic substrate.
  • a (elekt ⁇ driven insulating) ceramic has the advantage that it meets the norms as reinforced insulation.
  • voltage ranges of up to 250 volts can be easily implemented. This offers the advantage of the light sources and / or any associated logic, for example, with a low voltage (eg 12 volts to 26 volts, eg from 24 volts) up to a high voltage (eg between 110 volts to 300 volts, eg with 230 volts to 250 V).
  • a flexible printed circuit board has the advantage that it can also be placed flat on a carrier that is not flat locally.
  • the circuit board may be single-layer or multi-layer, but is preferably equipped for application to the surface only one-sided on the carrier.
  • the substrate may have integrated components, in particular resistors. These are preferably arranged on the underside of the substrate as well as in multilayer substrates in the inner layers. This achieves a compact design and simplifies production. If the resistors are arranged on the underside, laser alignment, i. by changing the geometry of the resistor by means of a laser beam, the resistance value can be set to very precise tolerances, for example 0.1%.
  • other electronic components can be implemented as integrated components, such as capacitors, coils and integrated circuits.
  • the substrate may be provided with so-called multi-chip modules, which may be formed as separate components, but also as integrated structures.
  • the substrate may be provided on the upper side (ie the side on which the semiconductor light sources are arranged) with optical means, in particular with reflectors.
  • optical means in particular with reflectors.
  • the opti ⁇ rule means to do so on a reflectivity of more than 90%.
  • the reflectors can be used as paint layer, silver layer ⁇ or with particles of high reflectivity, such as titanium di ⁇ oxide-filled layer may be formed.
  • the integrated components can preferably be applied by paste printing methods, since these have a particularly simple However, other methods are known to those skilled in the art.
  • carbon pastes can be applied to the substrate as pastes.
  • Carbon pastes have the advantage of high thermal conductivity, so they can also be used for cooling purposes.
  • sleeves are surrounded at a rear side of the carrier by a respective seal. This ensures electrical and mechanical external protection in the connection area.
  • sleeves are preferably peripherally surrounded by the respective gasket, e.g. from an O-ring seal.
  • the carrier is in the form of a plate.
  • the plate is preferably a metallic plate, which allows good heat dissipation and high stability.
  • the plate shape also has the advantage that the carrier, and thus the lighting device, can be easily clamped or clamped to the component, e.g. a terminal socket, can be fixed, in which he or she is plugged in via the contact pins or is attached via a plug / turn connection.
  • the contact pin on a rear portion of the carrier may have a head, in particular a mushroom-shaped head, so that the lighting device can be inserted and held in a keyhole of the component.
  • This component may e.g. be a heat sink or a connection socket.
  • the base can have, for example, at least one keyhole for fastening the lighting device by means of a plug-in / turn connection.
  • the lighting device is a lighting module.
  • a light emitting module may be distinguished in ⁇ play characterized in that it comprises connection not have its own power, but is fixed for operating typically at a lighting system or light and electrically contacted. The lighting system or the light are in turn intended to be connected to a mains supply.
  • the lighting module has the advantage that many differently designed lighting modules can be plugged onto the same connection of the lighting system or the luminaire and thus a modular and subsequently standardized and yet photometrically flexible lighting solution is made possible.
  • the lighting device is not limited to ⁇ and can also be designed as a lamp or a lamp.
  • Fig.l shows a sectional view in side view a
  • Lighting device according to a first embodiment
  • FIG. 2 shows the lighting device according to the first embodiment in plan view
  • FIG. 3 shows a sectional view in side view of a
  • Lighting device according to a second embodiment
  • FIG. 5 shows a plan view of a base for receiving a
  • FIG. 6 shows the base of Figure 5 in side view.
  • 7 shows a sectional side view of a
  • Fig.l shows a lighting device in the form of an LED module 1.
  • the LED module 1 has a light source substrate 2, wel ⁇ ches is formed as a ceramic substrate and which ⁇ at least on its (here upwardly facing) front 2a with a Conductor structure (traces, contact feider, etc.) is equipped (o.Fig.).
  • the light source substrate 2 also has a plurality of light-emitting diodes 3, which emit rays in an upper or front half-space.
  • the light source substrate 2 is further equipped on its front side 2a with a plurality of electronic components 4 (for example logic modules, capacitors and resistors, eg in surface mount technology (SMD)).
  • SMD surface mount technology
  • the light source substrate 2 With its (here downwardly directed) back 2b, the light source substrate 2 is attached over a dressingleitkleber 5 surface on a serving as a support metal plate 6.
  • the metal plate 6 makes it possible, in a cost-effective manner, for the LED module 1 to be mechanically stable (for example by avoiding twisting or other bending) and thermally advantageously constructed, since the metal plate 6 effectively dissipates waste heat generated by the light-emitting diodes 3 and can dissipate.
  • the metal plate 6 here two circular recesses 7, in each of which an electrically insulating sleeve 8 is inserted.
  • an electrically conductive contact pin 9 is guided in each case vertically.
  • the two Kon ⁇ clock pins 9 (however, a different number of contact has pins 9 possible, for example, a contact pin 9, or more than two contact pins 9) may be the LED module 1 me ⁇ mechanically attached to its rear side and electrically contacted, and though by a simple plug movement.
  • the contact pin 9 at its rear end have a (dashed lines) head 9a, by means of which the contact pin in a keyhole, for example, a socket insertable and rotatable therein.
  • the contact pins 9 On its light source substrate 2 adjacent region of the contact pins 9 by means of a respective electrically conduct ⁇ the wire 10 ( "bonding wire"), for example of copper or a gold-copper alloy (with a respectively associated contact pad 11 see Fig.2 ) connected.
  • the two contact pins 9 can be connected, for example, to different poles of a clamping voltage source ⁇ .
  • the contact pieces 9 are preferably made of metal for ease of manufacture and good electrical conductivity.
  • the sleeves 8 have the advantage that they are easy to produce and very good sealing.
  • the LED module 1 has the advantage that the light source substrate 2 with the elements 3, 4 fastened thereto can be variably designed without the metal plate having the sleeves 8 and the contact pins 9 needing to be structurally adapted thereto. This makes it possible to combine a high degree of design diversity of LED modules 1 with a standardized contact surface and electrical and mechanical contacting.
  • the light source ⁇ substrate 2 is in this case formed substantially square, but may alternatively have other shapes, such as rectangular or round.
  • the metal plate 6, however, is circular or round, but can also arbitrary have other shapes, for example, a n (n> 4) -eckige form or a freeform.
  • the contact pins 9 and associated sleeves 8 are here arranged on a common straight side of the light source substrate 2 in the vicinity of a side edge 12 of the metal plate 6, so that a large surface area is available for placing the light source substrate 2.
  • FIG. 3 shows a sectional side view of an LED module 13 according to a second embodiment, which uses the LED module 1 and provides additional elements.
  • the LED module 13 now additionally has a lid 14, which has a metallic main body 15 and a translucent insert in the form of a glass plate 16.
  • the lid 14 is mounted circumferentially on the metal plate 6 and vaulted both the sleeves 8 and Needlesstif ⁇ te 9 and the light source substrate 2.
  • the cover 14 he ⁇ thus allows protection of the live parts on the front of the LED module 13 and allows the Attribution of an IP protection class.
  • the lid 14 may be pressed onto the metal plate 6 or pressed against it, for example by means of at least egg ⁇ nes (not shown) spring element.
  • the lid 14 can with the metal plate 6 welded to, and in particular when the metal base body 15 is composed of the same metal as the metal plate 6 or these two elemene ⁇ te 6, 14 have a suitable welding material combination.
  • the lid 14 may also be glued, screwed or locked with the metal plate 6.
  • the cover 14 or the metallic main body 15 has a recess 17, by means of which the lid 14 can be gripped securely for mounting and / or disassembly.
  • the recess 17 can also be referred to as a groove.
  • the LED module 13 further includes an annular lichtun take- permeable support member 19, which is seated on the light sources ⁇ substrate 2 and serves as a support against the De ⁇ ckel fourteenth
  • the support element 19 (“opaque ring") is dimensioned such that its diameter is greater than the diameter of the glass plate 16, so that the support element 19 does not lift off the glass plate 16.
  • the support element 19 he ⁇ increases the light output, since it prevents light from entering the space formed by the metallic body 15.
  • a luminous efficacy can be further enhanced by the ⁇ that the light emitting diodes 3 facing the inside of the support is reflective 19th
  • the support member 19 is further prevents the De ⁇ ckel 14 bends in a task of pressure on its top or possibly even by the influence of gravity to the inside (ie, in the direction of the metal plate 6 and the light-emitting diodes 3). This may be particularly useful if the De ⁇ ckel 14 is pressed by at least one pressing element (spring and / or clamp, etc.) on the metal plate 6.
  • the Ab ⁇ support member 19 further prevents free heat exchange of the heated by the light emitting diodes 3, so that the electronic components 4 are thermally better protected against a waste heat generated by the LEDs 3.
  • FIG. 3 shows a section A indicated in FIG. 3 in an enlarged view.
  • the detail A shows the LED module 13 in the region of the cover 14 in transition from the metallic base body 15 to the glass plate 16.
  • the metallic base body 15 has at its central recess, in which the glass plate 16 is inserted at the edge of a Aufla ⁇ stage 20th on, on which the glass plate 16 can be placed.
  • the support step 20 is formed in the direction of the printed circuit board substrate 2, so that the glass plate 16 is substantially flush with respect to its upper side with respect to the metal substrate.
  • Lische body 15 can be mounted.
  • an adhesive 21 is used for permanent attachment of the glass plate 16 to the metallic base body 15.
  • the supporting stage 20 serves as a lateral stop or as a positioning tion ists bamboo for the support element 19.
  • the inner ⁇ diameter of the support element 19 is therefore preferably slightly larger (with a small clearance) is constructed as a diameter of the support shoulder 20 here also ring-shaped .
  • the basic shape of the glass plate 16 is not limited, and so, the glass plate 16 may be other than the circular-disc-shaped basic shape ⁇ also have another basic shape, eg a square basic shape.
  • Fig. 5 shows in plan view a socket 22 for receiving a lighting device, e.g. 1 or 13, by resting on a support surface 23.
  • Fig.6 shows the base 22 in side view.
  • the lighting device 1 can be placed with the back of the metal plate 6 on the support surface 23, wherein the contact pins 9 are first inserted into a hole portion 25 of a keyhole 24 and then moved by a rotary movement of the lighting device 1 in a beard region 26 of the keyhole 24.
  • the widened head 9a holds the lighting device 1 on the base 22.
  • the keyhole 24 is rearwardly of the support surface 23 (or support plate) electrically and mechanically connected in each case with a contact socket 27 having lateral contacting holes for contacting with electrical leads 28.
  • the socket 22 may e.g.
  • a housing 30 which projects further to the rear than the contact bushes 27 and the base, e.g. upgraded for wall or ceiling mounting.
  • the keyhole connection shown in Fig. 5 and Fig. 6 may also be referred to as a GU connection or be made as such.
  • the light source substrate 2 is multi-layered, and integrated components 31 are disposed both on the lower surface 2b of the light source substrate 2 and between the individual layers 2c, 2d.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Die Leuchtvorrichtung (1;13) weist ein Lichtquellensubstrat (2) auf, an dessen Vorderseite (2a) mindestens eine Halbleiterlichtquelle (3), insbesondere Leuchtdiode (3), angebracht ist und dessen Rückseite (2b) an einem elektrisch leitfähigen Träger angebracht ist, wobei neben dem Lichtquellensubstrat (2) mindestens zwei elektrisch leitende Kontaktstifte (9) durch den Träger geführt sind und die Kontakt stifte (9) mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (2) elektrisch verbunden sind und wobei die Kontaktstifte (9) jeweils in eine elektrisch isolierende Hülse (8) eingebracht sind und die jeweilige Hülse (8) in eine zugehörige Aussparung (7) des Trägers eingesetzt ist.

Description

Beschreibung
Leucht orrichtung Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, insbesondere Leuchtmodul, insbesondere LED-Modul, aufweisend ein Licht¬ quellensubstrat, an dessen Vorderseite mindestens eine Halb¬ leiterlichtquelle, insbesondere Leuchtdiode, angebracht ist und deren Rückseite an einem elektrisch leitfähigen Träger angebracht ist.
Es ist bisher nicht gelungen, LED-Module als Gleichteile oder im Rahmen eines Gleichteilkonzepts zu ermöglichen. Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu beseitigen und insbesondere eine besonders universell einsetzbare Leuchtvor¬ richtung, insbesondere ein LED-Modul, bereitzustellen. Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesonde¬ re den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufwei- send ein Lichtquellensubstrat, an dessen Vorderseite mindes¬ tens eine Halbleiterlichtquelle, insbesondere Leuchtdiode, angebracht ist und deren Rückseite an einem elektrisch leit¬ fähigen Träger angebracht ist, wobei neben dem Lichtquellensubstrat mindestens zwei elektrisch leitende Kontaktstifte durch den Träger geführt sind und die Kontakt st i fte mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle elektrisch verbunden sind und wobei die Kontakt st i fte jeweils in eine elektrisch isolierende Hülse eingebracht sind und die jeweilige Hülse in eine zugehörige Aussparung des Trägers eingesetzt ist.
Mittels der Kontaktstifte kann die Leuchtvorrichtung einfach mechanisch und elektrisch von einer dem Lichtquellensubstrat abgewandten (Rück-) Seite kontaktiert werden, um eine Versor¬ gungsspannung einzubringen. Die Kontaktstifte können mit einer großen Entwurfsvariabilität angeordnet sein. Zudem ergibt sich für eine gleichförmige, z.B. standardisierte, Kontaktie- rung der Leuchtvorrichtung der Vorteil, dass die Anordnung der Kontaktstifte in einem hohen Maße von einer Anordnung und Ausgestaltung des Lichtquellensubstrats entkoppelt ist. So können viele verschiedene Lichtquellensubstrate (mit den zu¬ gehörigen Halbleiterlichtquellen) an die gleichen und gleich angeordnete Kontaktstifte angeschlossen werden. Dies ermög¬ licht eine universelle Einset zbarkeit auch sehr unterschied¬ lich geformter Leuchtvorrichtungen. Somit kann auf Stecker seitlich oder in einem Licht emittierenden Bereich der Leuchtvorrichtung verzichtet werden, was einen Bauraum einspart und insbesondere eine geringe Bauhöhe ermöglicht. Ein geringer Bauraum unterstützt ebenfalls eine Standardi- sierbarkeit .
Der zugehörige Kontaktstift läuft vorteilhafterweise durch die Mitte der Hülse. Die Hülse ist für eine seitlich gleich¬ mäßige Materialeigenschaft und elektrische Eigenschaft vor¬ zugsweise zylinderförmig oder ringförmig ausgestaltet. Der Kontaktstift ist unter anderem zur preiswerten Herstellung vorzugsweise ein metallischer Kontaktsti ft , z.B. aus Edel- stahl, welcher insbesondere verkupfert oder verzinnt sein kann .
Durch den elektrisch leitfähigen Träger wird eine sehr gute thermische Leitfähigkeit erreicht, so dass eine durch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle erzeugte Abwärme effek¬ tiv durch das Lichtquellensubstrat auf den Träger fließen und von dort abgeführt werden kann. Der Träger kann somit auch als ein Kühlkörper dienen. Zur Verstärkung der Wärmeabfuhr kann der Träger, insbesondere an seiner Vorderseite und/oder an seinem seitlichen Rand mindestens eine Strukturierung aufweisen, z.B. mindestens einen Kühlvorsprung wie mindestens einen Kühlstift, mindestens eine Kühlrippe usw. Die elektrisch isolierenden Hülsen dienen dazu, Kriechstrecken einzuhalten und dazu, die Leuchtvorrichtung von hinten kontaktieren zu können. Der Durchmesser der Hülse kann in Ab- hängigkeit von der gewünschten Leuchtvorrichtung, z.B. der Länge der benötigten Kriechstrecken, gewählt werden.
Die Kontaktstifte können auf verschiedene Arten mit der min¬ destens einen Halbleiterlichtquelle elektrisch verbunden sein. Es ist für eine besonders einfache elektrische Verbin¬ dung über variable Abstände vorteilhaft, wenn diese mittels einer Drahtverbindung bzw. mittels eines Drahtbondens ('Wire- bonding') umgesetzt ist. Die Kontaktstifte sind vorzugsweise indirekt mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle ver- bunden, nämlich über das Lichtquellensubstrat. So kann ein Kontaktstift mit einem Kontaktfeld des Lichtquellensubstrats verbunden sein, welches wiederum mit der Halbleiterlichtquel¬ le elektrisch verbunden ist, ggf. über eine zwischengeschal¬ tete Logik (Elektronik), wie einen Treiber. Die Logik oder Elektronik ist dann vorzugsweise auf dem Lichtquellensubstrat angeordnet .
Die Zahl und Eigenschaft der mindestens einen Halbleiter¬ lichtquelle ist nicht beschränkt. Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konver- sions-LED) . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form min¬ destens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Der Lichtquellenträger kann das Submount sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahl führung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse , Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindes- tens einen Diodenlaser aufweisen.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die Hülsen aus Glas bestehen. Glas weist eine sehr gute elektrische Isolierung auf, ist einfach großtechnisch herstellbar und ermöglicht auf eine einfache Weise eine dichte Umfassung der Kontaktstifte. Ins¬ besondere ist kann die Umfassung gasdicht ausgebildet sein.
Bei der Herstellung werden bevorzugt die Glashülsen auf die Kontaktstifte aufgeschmolzen, bevor diese in den elektrisch leitfähigen Träger eingebracht werden. Insbesondere wenn die Glashülsen aus einem pulverförmigen Rohmaterial hergestellt werden, können diese nach dem Aufschmelzen auf die Kontaktstifte mit dem Träger durch einen weiteren Sinterschritt verbunden werden. Dadurch wird eine besonders sichere und gas- dichte Verbindung zwischen den Komponenten erzielt. Es sind jedoch anstelle oder zusätzlich zu dem Sinterprozess auch noch andere thermische Prozesse zur Fixierung der Glashülse denkbar, beispielsweise ein Einschrumpfen oder Einlöten. Jedoch sind auch andere elektrisch isolierende Materialien einsetzbar, wie Kunststoff oder Keramik.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Rückseite des Licht¬ quellensubstrats mit dem Träger über einen Wärmeleitkleber verbunden ist. Dies verbessert eine Wärmeabfuhr von den Halbleiterlichtquellen . Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Kontaktstif¬ te benachbart zu einer gleichen Seite des Lichtquellensub¬ strats durch den Träger geführt sind. Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung einen zumindest teilweise elektrisch leitenden Deckel auf¬ weist, welcher auf dem Träger aufsitzt und die Hülsen und das Lichtquellensubstrat überwölbt, wobei der Deckel oberhalb der mindestens einen Lichtquelle einen lichtdurchlässigen Einsatz aufweist. Der Deckel dient dem Schutz vor einer Berührung der stromführenden Teile der angeschlossenen Leuchtvorrichtung, insbesondere einer Logik / Elektronik. Zudem kann die Leuchtvorrichtung so lichtdicht, staubdicht, wasserdicht und/oder gasdicht ausgestaltet werden und ist folglich tauglich z.B. für Außenanwendungen und Spezialanwendungen. Es sind keine kostenintensiven Schutzbeschichtungen auf dem Substrat nötig. Zudem ergibt sich ein besserer EMV-Schutz, als auch ein besseres thermisches Verhalten aufgrund einer vergrößerten Wärmeabstrahlfläche. Der Deckel kann auch als ein vollmetalli- scher Deckelkörper vorliegen, in welchen der lichtdurchlässige Einsatz eingesetzt ist. Der vollmetallische Deckelkörper ist einfach herzustellen und ermöglicht eine besonders gute Wärmeabfuhr und einen besonders effektiven EMV-Schutz. Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der lichtdurchlässige Einsatz mittels einer Auflagestufe an dem Deckel gehaltert wird. Dadurch kann der lichtdurchlässige Einsatz einfach montiert und präzise positioniert werden. Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der lichtdurchlässige Einsatz mittels einer Haftverbindung oder eines Haftmittels an dem Deckel (dauerhaft) befestigt ist. Dadurch kann der lichtdurchlässige Einsatz sicher, dicht und ohne eine Vergrö¬ ßerung der Bauhöhe montiert werden. Insbesondere in Verbin- dung mit der Auflagestufe wird eine definierte und räumlich präzise begrenzte Einbringung eines Haftmittels ermöglicht. Das Haftmittel kann beispielsweise eine Kleberdispensierung sein .
Es ist eine Weiterbildung, dass der lichtdurchlässige Einsatz scheibenförmig oder plattenförmig ausgestaltet ist, was eine geringe Bauhöhe und einfache Herstellung unterstützt. Der lichtdurchlässige Einsatz kann z.B. kreisförmig sein.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass der lichtdurchlässige Einsatz ein optisches Element ist oder eine optische Funktion aufweist. So kann der lichtdurchlässige Einsatz z.B. als ein Diffusor oder als ein strahlführendes Element (wie eine Linse o.ä.) ausgestaltet sein. Es ist ferner eine Weiterbildung, dass der lichtdurchlässige Einsatz beschichtet ist, z.B. mit einer kratzfesten Schicht und/oder einer IR-reflektierenden Schicht an einer Außenseite . Der lichtdurchlässige Einsatz kann beispielsweise aus Glas, Kunststoff und/oder einer Keramik bestehen.
Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass der Deckel mindestens einen seitlichen Montagerücksprung und/oder mindestens eine seitliche Aussparung aufweist. Der Montagerücksprung weist den Vorteil auf, dass eine Dichtigkeit des Deckels beibehal¬ ten wird. Allgemein ergibt diese Ausgestaltung den Vorteil, dass der Deckel so besonders einfach, insbesondere auch auto¬ matisch, montiert oder positioniert und/oder demontiert wer- den kann.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Deckel ein im Wesentlichen ringförmiges Abstützelement aufweist, welches den Deckel an dem Lichtquellensubstrat abstützt, wobei das Ab- stützelement die mindestens eine Halbleiterlichtquelle umgibt und seitlich außerhalb des lichtdurchlässigen Einsatzes verläuft. Das Abstützelement ist zur Erhöhung einer Lichtausbeu- te lichtdicht, insbesondere diffus reflektierend oder spie¬ gelnd reflektierend, ausgestaltet. Durch das Abstützelement kann zudem eine thermische Trennung zwischen der mindestens einen Halbleiterlichtquelle und einer Logik oder Elektronik erreicht werden, so dass insbesondere die Logik oder Elektro¬ nik nicht überhitzt. Darüber hinaus ermöglicht es das Ab¬ stützelement, dass auf den Deckel eine Anpresskraft ausgeübt werden kann, z.B. um den Deckel auf dem Träger zu halten (z.B. falls der Deckel nicht stoffschlüssig mit dem Träger verbunden ist), ohne dass sich der Deckel ungewollt nach In¬ nen wölbt. Der Deckel kann dazu, und um eine Anpresskraft gleichmäßig zu verteilen, auch ausreichend mechanisch steif ausgebildet sein, z.B. durch eine entsprechend große Wand¬ stärke oder Verstärkungsrippen. Der Deckel kann z.B. über mindestens ein Federelement und/oder ein Klammerelement auf den Träger gepresst oder gedrückt werden.
Bei einer Verwendung des Abstützelements kann es vorteilhaft sein, dass das Lichtquellensubstrat einen oder mehrere Berei- che aufweist, welche von einer Bauteilbestückung und/oder einer Leiterbahnführung freigespart sind und in denen das Abstützelement das Lichtquellensubstrat mechanisch kontaktiert. So kann eine Beschädigung des Lichtquellensubstrats im Be¬ reich der Kontaktfläche vermieden werden. Das Abstützelement kann dazu insbesondere mit dem Leiterbahnsubstrat eine unter¬ brochene Kontaktlinie aufweisen, so dass Leiterbahnen ohne Beschädigung zu der mindestens einen Halbleiterlichtquelle geführt werden können. Das Abstützelement kann dazu aufsatz- seitig mindestens eine Aussparung aufweisen.
Es ist zudem eine Weiterbildung, dass der Deckel an dem Träger verschweißt oder verklebt ist. Insbesondere falls der De¬ ckelkörper und der Träger aus Metall, vorzugsweise dem glei¬ chen Metall, bestehen, können diese beiden Elemente miteinan- der verschweißt sein, insbesondere umlaufend verschweißt, insbesondere laserverschweißt. Dadurch kann eine sehr hohe Dichtigkeit bei einem gleichzeitig sehr hohen mechanischen Widerstand gegenüber einer Trennung der beiden Elemente erreicht werden. So kann die Leuchtvorrichtung auf eine präzise und einfach handhabbare Weise besonders robust und dicht aus¬ geführt werden.
Alternativ kann der Deckel auf den Träger aufgepresst werden. Zur Erhöhung einer Dichtigkeit können der Deckel und/oder der Träger mindestens ein Dichtelement aufweisen. Die Anpressung oder der Andruck kann z.B. über mindestens eine Feder und/oder eine Klammer durchgeführt werden, wodurch für eine einfache Handhabung auf Schrauben verzichtet werden kann, so dass beispielsweise keine Kleinteile und kein Schraubendreher notwendig sind. Zudem braucht der Träger so nicht nachbear¬ beitet zu werden, z.B. zum Einbringen von Schraublöchern. Da- durch wiederum ergibt sich bei gegossenen Trägern ein einfacheres Werkzeug und weniger Verschleiß, während bei Strang¬ presskühlkörpern kein Bohren, Gewindeschneiden und Entgraten notwendig wird. Natürlich kann der Deckel alternativ auch mit dem Träger verschraubt werden, z.B. manuell oder mittels eines Druckluft¬ oder Elektroschraubers.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das Lichtquellensub- strat ein Keramiksubstrat ist. Die Verwendung einer (elekt¬ risch isolierenden) Keramik weist den Vorteil auf, dass diese normativ als eine verstärkte Isolierung zählt. Insbesondere auf dem Keramiksubstrat können Spannungsbereiche von bis zu 250 Volt problemlos umgesetzt werden. Dies bietet den Vor- teil, die Lichtquellen und/oder eine ggf. zugehörige Logik beispielsweise mit einer Niederspannung (z.B. 12 Volt bis 26 Volt, z.B. von 24 Volt) bis hin zu einer Hochspannung (z.B. zwischen 110 Volt bis 300 Volt, z.B. mit 230 Volt bis 250 V) zu betreiben.
Alternativ zu einem Keramiksubstrat sind aber auch andere Substrate einsetzbar, beispielsweise handelsübliche Leiter- platten wie Metallkernplatinen oder einfache Platinen, z.B. mit einem FR4-Grundmaterial . Die Leiterplatte kann steif oder flexibel ( ' Flexplatte ' ) sein. Eine flexible Leiterplatte weist den Vorteil auf, dass sie auch auf einen lokal nicht ebenen Träger flächig aufsetzbar ist. Die Leiterplatte kann einlagig oder mehrlagig sein, ist jedoch zur flächigen Aufbringung auf dem Träger vorzugsweise nur einseitig bestückt.
Das Substrat kann integrierte Bauteile, insbesondere Wider- stände aufweisen. Diese sind bevorzugt auf der Unterseite des Substrates sowie bei mehrlagigen Substraten auch in den Innenlagen angeordnet. Damit wird ein kompakter Aufbau erreicht und die Fertigung vereinfacht. Sind die Widerstände auf der Unterseite angeordnet, kann über einen Laserabgleich, d.h. durch Veränderung der Geometrie des Widerstands mittels eines Laserstrahls, der Widerstandswert auf sehr genaue Toleranzen eingestellt werden, z.B.0.1%.
Auch weitere elektronische Bauelemente können als integrierte Bauteile ausgeführt werden, so beispielsweise Kondensatoren, Spulen und integrierte Schaltkreise.
Auch kann das Substrat mit so genannten Multi-Chip-Modulen versehen werden, die als eigenständige Bauteile, aber auch als integrierte Strukturen ausgebildet sein können.
Das Substrat kann auf der Oberseite (d.h. der Seite, auf der die Halbleiterlichtquellen angeordnet sind) mit optischen Mitteln, insbesondere mit Reflektoren, versehen sein. Dadurch wird die Lichtausbeute erhöht. Insbesondere weisen die opti¬ schen Mittel dazu einen Reflexionsgrad von mehr als 90 % auf. Bevorzugt können die Reflektoren als Lackschicht, Silber¬ schicht oder mit Partikeln hoher Reflektivität , wie Titandi¬ oxid, gefüllte Schicht ausgebildet sein.
Die integrierten Bauteile können bevorzugt über Pastendruckverfahren aufgebracht werden, da diese eine besonders einfa- che Herstellung ermöglichen, dem Fachmann sind aber auch andere Verfahren bekannt.
Als Pasten können insbesondere Karbonpasten auf das Substrat aufgebracht werden. Karbonpasten weisen den Vorteil einer hohen Wärmeleitfähigkeit auf, können also auch für Kühlzwecke verwendet werden.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Hülsen an einer Rückseite des Trägers von einer jeweiligen Dichtung umgeben sind. Dadurch wird ein elektrischer und mechanischer Außenschutz im Anschlussbereich gewährleistet. Dazu sind Hülsen von der jeweiligen Dichtung vorzugsweise umlaufend umgeben, z.B. von einer O-ringförmigen Dichtung.
Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass der Träger in Form einer Platte vorliegt. Dies ermöglicht eine besonders flache Bauform. Die Platte ist vorzugsweise eine metallische Platte, was eine gute Wärmeabfuhr und hohe Stabilität ermöglicht. Die Plattenform weist zudem den Vorteil auf, dass der Träger, und damit die Leuchtvorrichtung, einfach mittels einer Klemmverbindung oder Federverbindung an dem Bauteil, z.B. einem Anschlusssockel, fixiert werden kann, in das er bzw. sie über die Kontaktstifte eingesteckt ist oder über eine Steck/Dreh- Verbindung befestigt wird. Insbesondere für eine Realisierung einer Steck/Dreh-Verbindung kann der Kontaktstift an einem rückwärtigen Bereich des Trägers einen Kopf, insbesondere pilzförmigen Kopf, aufweisen, so dass die Leuchtvorrichtung in ein Schlüsselloch des Bauteils eingeführt und gehalten werden kann. Dieses Bauteil kann z.B. ein Kühlkörper oder ein Anschlusssockel sein.
Der Sockel kann z.B. mindestens ein Schlüsselloch zur Befes- tigung der Leuchtvorrichtung mittels einer Steck/Dreh- Verbindung aufweisen. Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung ein Leuchtmodul ist. Ein Leuchtmodul kann sich bei¬ spielsweise dadurch auszeichnen, dass es keinen eigenen Netz- anschluss aufweist, sondern für einen Betrieb typischerweise an einem Leuchtsystem oder einer Leuchte befestigt und damit elektrisch kontaktiert wird. Das Leuchtsystem oder die Leuchte sind wiederum dazu vorgesehen, an eine Netzversorgung angeschlossen zu werden. Das Leuchtmodul weist den Vorteil auf, dass viele verschieden gestaltete Leuchtmodule auf den glei- chen Anschluss des Leuchtsystem oder der Leuchte aufsteckbar sind und so eine modulare und im Anschluss standardisierte und dennoch lichttechnisch flexible Lichtlösung ermöglicht wird. Jedoch ist die Leuchtvorrichtung nicht darauf be¬ schränkt und kann auch als eine Lampe oder eine Leuchte aus- gestaltet sein.
In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Ele- mente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine
Leuchtvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungs- form;
Fig.2 zeigt die Leuchtvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform in Draufsicht;
Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine
Leuchtvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungs- form;
Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen
Ausschnitt aus der Leuchtvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform;
Fig.5 zeigt in Draufsicht einen Sockel zur Aufnahme einer
Leuchtvorrichtung; und
Fig.6 zeigt den Sockel aus Fig.5 in Seitenansicht. Fig.7 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine
Leuchtvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungs- form; Fig.l zeigt eine Leuchtvorrichtung in Form eines LED-Moduls 1. Das LED-Modul 1 weist ein Lichtquellensubstrat 2 auf, wel¬ ches als ein Keramiksubstrat ausgebildet ist und welches zu¬ mindest an seiner (hier nach oben zeigenden) Vorderseite 2a mit einer Leiterstruktur (Leiterbahnen, Kontakt feider usw.) ausgerüstet ist (o.Abb.) . An seiner Vorderseite 2a weist das Lichtquellensubstrat 2 zudem mehrere Leuchtdioden 3 auf, wel¬ che in einen oberen oder vorderen Halbraum abstrahlen. Das Lichtquellensubstrat 2 ist ferner an seiner Vorderseite 2a mit mehreren elektronischen Bauelementen 4 (beispielsweise Logikbausteinen, Kondensatoren und Widerständen, z.B. in Oberflächenbestückungstechnik (SMD) ) bestückt.
Mit seiner (hier nach unten gerichteten) Rückseite 2b ist das Lichtquellensubstrat 2 über einen Wärmeleitkleber 5 flächig an einer als Träger dienenden Metallplatte 6 angebracht. Die Metallplatte 6 ermöglicht es auf eine kostengünstige Weise, dass das LED-Modul 1 mechanisch stabil (beispielsweise durch eine Vermeidung von Verwindungen oder anderen Verbiegungen) sowie thermisch vorteilhaft aufgebaut ist, da die Metallplat- te 6 von den Leuchtdioden 3 erzeugte Abwärme effektiv spreizen und abführen kann.
Zur Kon t a k t i e rung des L i ch t que 11 ensub s t r a t s 2 bzw. der Leuchtdioden 3 und der elektronischen Bauelemente 4 weist die Metallplatte 6 hier zwei kreisrunde Aussparungen 7 auf, in welche jeweils eine elektrisch isolierende Hülse 8 eingesetzt ist. Durch die Hülse 8 wird jeweils senkrecht ein elektrisch leitfähiger Kontaktstift 9 geführt. Mittels der beiden Kon¬ taktstifte 9 (jedoch ist auch eine andere Zahl von Kontakt- stiften 9 möglich, z.B. ein Kontaktstift 9 oder mehr als zwei Kontaktstifte 9) kann das LED-Modul 1 an seiner Rückseite me¬ chanisch befestigt und elektrisch kontaktiert werden, und zwar durch eine einfache Steckbewegung. Alternativ kann der Kontaktstift 9 an seinem rückwärtigen Ende einen (gestrichelt eingezeichneten) Kopf 9a aufweisen, mittels dessen der Kontaktstift in ein Schlüsselloch z.B. eines Sockels einführbar und darin verdrehbar ist.
An ihrem dem Lichtquellensubstrat 2 benachbarten Bereich sind die Kontaktstifte 9 mittels jeweils eines elektrisch leiten¬ den Drahts 10 ( "Bond-Draht" ) , z.B. aus Kupfer oder einer Gold-Kupfer-Legierung, mit einem jeweils zugehörigen Kontaktfeld 11 (siehe Fig.2) verbunden. Die beiden Kontaktstifte 9 können beispielsweise an unterschiedliche Polen einer Span¬ nungsquelle angeschlossen werden. Die Kontakt st i fte 9 sind zur einfachen Herstellung und guten elektrischen Leitfähig- keit vorzugsweise aus Metall.
Die Hülsen 8 wiederum bestehen hier aus Glas (alternativ z.B. aus Keramik) , wodurch sich eine sehr gute elektrische Isolie¬ rung der spannungsführenden Kontaktstifte 9 gegenüber der Me- tallplatte 6 unter Einhaltung vorgeschriebener Kriechstrecken ergibt. Zudem weisen die Hülsen 8 den Vorteil auf, dass sie einfach und sehr gut dichtend herstellbar sind.
Das LED-Modul 1 weist unter anderem den Vorteil auf, dass das Lichtquellensubstrat 2 mit den daran befestigten Elementen 3, 4 variabel gestaltbar ist, ohne dass die Metallplatte mit den Hülsen 8 und den Kontaktstiften 9 daran gestaltungstechnisch angepasst zu werden braucht. Dadurch lässt sich eine hohe Entwurfsvielfalt an LED-Modulen 1 mit einer standardisierten Auflagefläche und elektrischen und mechanischen Kontaktierung kombinieren .
Fig.2 zeigt das LED-Modul 1 in Draufsicht. Das Lichtquellen¬ substrat 2 ist hierbei im Wesentlichen quadratisch ausge- formt, kann aber alternativ auch andere Formen aufweisen, z.B. rechteckig oder rund. Die Metallplatte 6 ist dagegen kreisförmig bzw. rund ausgebildet, kann aber auch beliebige andere Formen aufweisen, z.B. eine n (n > 4) -eckige Form oder eine Freiform. Die Kontaktstifte 9 und zugehörigen Hülsen 8 sind hier an einer gemeinsamen geraden Seite des Lichtquellensubstrats 2 in der Nähe eines Seitenrands 12 der Metall- platte 6 angeordnet, so dass für eine Platzierung des Licht¬ quellensubstrats 2 eine große Fläche zur Verfügung steht.
Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht ein LED- Modul 13 gemäß einer zweiten Ausführungsform, welches das LED-Modul 1 verwendet und zusätzliche Elemente bereitstellt. Im Einzelnen weist das LED-Modul 13 nun zusätzlich einen Deckel 14 auf, welcher einen metallischen Grundkörper 15 und einen lichtdurchlässigen Einsatz in Form einer Glasplatte 16 aufweist. Der Deckel 14 ist auf die Metallplatte 6 umlaufend aufgesetzt und überwölbt sowohl die Hülsen 8 und Kontaktstif¬ te 9 als auch das Lichtquellensubstrat 2. Der Deckel 14 er¬ möglicht somit einen Schutz der stromführenden Teile an der Vorderseite des LED-Moduls 13 und ermöglicht die Zuerkennung einer IP-Schutzklasse .
Der Deckel 14 kann auf die Metallplatte 6 aufgedrückt bzw. daran angedrückt sein, beispielsweise mittels mindestens ei¬ nes (nicht dargestellten) Federelements. Alternativ kann der Deckel 14 mit der Metallplatte 6 verschweißt sein, insbeson- dere wenn der metallische Grundkörper 15 aus dem gleichen Metall besteht wie die Metallplatte 6 oder diese beiden Elemen¬ te 6, 14 eine zum Schweißen geeignete Materialkombination aufweisen. Alternativ kann der Deckel 14 auch mit der Metallplatte 6 verklebt, verschraubt oder verrastet sein.
An seinem seitlichen Rand weist der Deckel 14 bzw. der metallische Grundkörper 15 einen Rücksprung 17 auf, mittels dessen der Deckel 14 zur Montage und/oder Demontage sicher gegriffen werden kann. Der Rücksprung 17 kann auch als eine Nut be- zeichnet werden. An der Rückseite der Metallplatte 6 befinden sich zwei jeweils einer Glashülse 8 zugeordnete Dichtungsrin¬ ge 18, welche dazu dienen, die Kontaktstifte 9 in aufgesetz- tem Zustand des LED-Moduls 13 abzudichten, z.B. gegenüber Staub oder Feuchtigkeit.
Das LED-Modul 13 weist ferner ein ringförmiges, lichtundurch- lässiges Abstützelement 19 auf, welches auf dem Lichtquellen¬ substrat 2 aufsitzt und als eine Abstützung gegenüber dem De¬ ckel 14 dient. Dazu ist das Abstützelement 19 ("blickdichter Ring") so dimensioniert, dass sein Durchmesser größer ist als der Durchmesser der Glasplatte 16, damit das Abstützelement 19 die Glasplatte 16 nicht abhebt. Das Abstützelement 19 er¬ höht die Lichtausbeute, da es einen Lichteinfall in den durch den metallischen Grundkörper 15 gebildeten Raum verhindert. Eine Lichtausbeute kann noch weiter dadurch gesteigert wer¬ den, dass eine den Leuchtdioden 3 zugewandte Innenseite des Abstützelements 19 reflektierend ausgebildet ist. Durch das Abstützelement 19 wird ferner verhindert, dass sich der De¬ ckel 14 bei einer Aufgabe eines Drucks auf seine Oberseite oder ggf. sogar durch den Einfluss der Schwerkraft nach Innen (d.h., in Richtung der Metallplatte 6 und der Leuchtdioden 3) verbiegt. Dies kann insbesondere sinnvoll sein, falls der De¬ ckel 14 durch mindestens ein Andrückelement (Feder und/oder Klammer usw.) auf die Metallplatte 6 gedrückt wird. Das Ab¬ stützelement 19 verhindert ferner einen freien Wärmeaustausch der durch die Leuchtdioden 3 erwärmten Luft, so dass die elektronischen Bauteile 4 thermisch besser gegenüber einer durch die Leuchtdioden 3 erzeugten Abwärme geschützt sind.
Fig. zeigt einen in Fig.3 angedeuteten Ausschnitt A in einer vergrößerten Darstellung. Der Ausschnitt A zeigt das LED- Modul 13 im Bereich des Deckels 14 in Übergang von dem metallischen Grundkörper 15 zu der Glasplatte 16. Der metallische Grundkörper 15 weist an seiner zentralen Aussparung, in welche die Glasplatte 16 eingesetzt ist, randseitig eine Aufla¬ gestufe 20 auf, auf welche die Glasplatte 16 aufgelegt werden kann. Die Auflagestufe 20 ist in Richtung des Leiterplattensubstrats 2 ausgebildet, so dass die Glasplatte 16 bezüglich ihrer Oberseite im Wesentlichen flächenbündig mit dem metal- lischen Grundkörper 15 montiert werden kann. Zur dauerhaften Befestigung der Glasplatte 16 an dem metallischen Grundkörper 15 wird ein Kleber 21 verwendet. Die Auflagestufe 20 dient gleichzeitig als ein seitlicher Anschlag bzw. als eine Posi- tionierungshilfe für das Abstützelement 19. Der Innendurch¬ messer des Abstützelements 19 ist daher vorzugsweise etwas größer (mit einem geringen Spiel) ausgebildet als ein Durchmesser der hier ebenfalls ringförmig ausgebildeten Auflagestufe 20. Allgemein ist die Grundform der Glasplatte 16 nicht beschränkt und so kann die Glasplatte 16 außer der kreis¬ scheibenförmigen Grundform auch eine andere Grundform aufweisen, z.B. eine eckige Grundform.
Fig.5 zeigt in Draufsicht einen Sockel 22 zur Aufnahme einer Leuchtvorrichtung, z.B. 1 oder 13, durch Auflage auf eine Auflagefläche 23. Fig.6 zeigt den Sockel 22 in Seitenansicht. Die Leuchtvorrichtung 1 kann mit der Rückseite der Metallplatte 6 auf die Auflagefläche 23 aufgesetzt werden, wobei die Kontaktstifte 9 zunächst in einen Lochbereich 25 eines Schlüssellochs 24 eingeführt und dann durch eine Drehbewegung der Leuchtvorrichtung 1 in einen Bartbereich 26 des Schlüssellochs 24 verschoben werden. Der verbreiterte Kopf 9a hält die Leuchtvorrichtung 1 an dem Sockel 22. Das Schlüsselloch 24 ist rückwärtig der Auflagefläche 23 (oder Auflageplatte) elektrisch und mechanisch jeweils mit einer Kontaktbuchse 27 verbunden, welche seitliche Kontaktierungslöcher zur Kontak- tierung mit elektrischen Anschlussleitungen 28 aufweist. Der Sockel 22 kann z.B. mittels mehrerer Schraublöcher 29 montiert werden. Rückwärtig der Auflagefläche 23 ist ein Gehäuse 30 vorhanden, welches weiter nach hinten ragt als die Kontaktbuchsen 27 und den Sockel z.B. für eine Wand- oder Deckenmontage ertüchtigt. Die in Fig.5 und Fig.6 gezeigte Schlüssellochverbindung kann auch als eine GU-Verbindung bezeichnet werden oder als eine solche ausgeführt sein.
Fig.7 zeigt eine Leuchtvorrichtung in Form eines LED-Moduls 1, das prinzipiell dem in Figur 1 gezeigten Modul 1 ent¬ spricht. Im Unterschied zu dem in Figur 1 gezeigten Modul 1 ist in diesem Ausführungsbeispiel das Lichtquellensubstrat 2 mehrlagig ausgeführt und es sind sowohl auf der Unterseite 2b des Lichtquellensubstrats 2 als auch zwischen den einzelnen Lagen 2c, 2d integrierte Bauteile 31 angeordnet.
Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt und beliebige Kombinationen der Ausführungsbeispiele sind denkbar.
Bezugs zeichenliste
1 LED-Modul
2 Lichtquellensubstrat
2a Vorderseite des Lichtquellensubstrats
2b Rückseite des Lichtquellensubstrats
3 Leuchtdiode
4 elektronisches Bauelement
5 Wärmeleitkleber
6 Metallplatte
7 Aussparung
8 Glashülse
9 Kontaktstift
9a Kopf
10 Draht
11 Kontaktfeld
12 Seitenrand
13 LED-Modul
14 Deckel
15 Grundkörper
16 Glasplatte
17 Rücksprung
18 Dichtungsring
19 Abstützelement
20 Auflagestufe
21 Kleber
22 Sockel
23 Auflägefläche
24 Schlüsselloch
25 Lochbereich
26 Bartbereich
27 Kontaktbuchse
28 Anschlussleitung
29 Schraubloch
30 Gehäuse
31 Integriertes Bauteil
A Ausschnitt

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtvorrichtung (1; 13),
- aufweisend ein Lichtquellensubstrat (2), an dessen Vorderseite (2a) mindestens eine Halbleiterlichtquel¬ le (3), insbesondere Leuchtdiode (3), angebracht ist und dessen Rückseite (2b) an einem elektrisch leitfä¬ higen Träger (6) angebracht ist,
- wobei neben dem Lichtquellensubstrat (2) mindestens zwei elektrisch leitende Kontaktstifte (9) durch den
Träger (6) geführt sind und die Kontaktstifte (9) mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (2) elekt¬ risch verbunden sind und
- wobei die Kontaktstifte (9) jeweils in eine elekt- risch isolierende Hülse (8) eingebracht sind und die jeweilige Hülse (8) in eine zugehörige Aussparung (7) des Trägers (6) eingesetzt ist.
2. Leuchtvorrichtung (1; 13) nach Anspruch 1, wobei die Hülsen (8) aus Glas bestehen.
3. Leuchtvorrichtung (1;13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Rückseite (2b) des Lichtquellensub¬ strats (2) mit dem Träger (6) über einen Wärmeleitkleber (21) verbunden ist.
4. Leuchtvorrichtung (1; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktstifte (9) benachbart zu ei¬ ner gleichen Seite des Lichtquellensubstrats (2) durch den Träger (6) geführt sind.
5. Leuchtvorrichtung (13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leuchtvorrichtung (1; 13) ferner einen zumindest teilweise elektrisch leitenden Deckel (14) aufweist, welcher auf dem Träger (6) aufsitzt und die
Hülsen (8) und das Lichtquellensubstrat (2) überwölbt, und wobei der Deckel (14) oberhalb der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (3) einen lichtdurchlässigen Einsatz (16) aufweist.
Leuchtvorrichtung (13) nach Anspruch 5, wobei der lichtdurchlässige Einsatz (16) mittels einer Auflagestufe (20) an dem Deckel (14) gehaltert wird.
Leuchtvorrichtung (13) nach einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei der lichtdurchlässige Einsatz (16) mittels ei¬ ner Haftverbindung (21) an dem Deckel (14) befestigt ist .
Leuchtvorrichtung (13) nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei der Deckel (14) mindestens einen seitlichen Monta¬ gerücksprung (17) und/oder mindestens eine seitliche Aussparung aufweist.
Leuchtvorrichtung (13) nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei der Deckel (14) ein ringförmiges Abstützelement (19) aufweist, welches den Deckel (14) an dem Lichtquel¬ lensubstrat (2) abstützt, wobei das Abstützelement (19) die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (3) umgibt und seitlich außerhalb des lichtdurchlässigen Einsatzes (16) verläuft .
Leuchtvorrichtung (1; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lichtquellensubstrat (2) ein Kera¬ miksubstrat ist.
Leuchtvorrichtung (1; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Hülsen (8) an einer Rückseite des Trägers (6) von einer jeweiligen Dichtung (18) umgeben sind .
Leuchtvorrichtung (1; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Träger (6) in Form einer Platte vorliegt .
13. Leuchtvorrichtung (1; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leuchtvorrichtung (1; 13) ein Leuchtmodul ist.
14. Leuchtvorrichtung (1; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leuchtvorrichtung (1; 13) mindes¬ tens ein integriertes Bauteil (31) aufweist.
15. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung ( 1 ;
13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einem Schritt mindestens ein Kontaktstift (9) in eine elektrisch isolierende Hülse (8) eingebracht wird und in einem anderen Schritt die jeweilige Hülse (8) in eine zugehörige Aussparung (7) eines Trägers (6) eingesetzt wird .
16. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung ( 1 ;
13) nach Anspruch 15, wobei die Hülse (8) in dem Träger (6) mittels eines thermischen Prozesses, insbesondere eines Sinterporzesses fixiert wird.
EP11723344A 2010-05-21 2011-05-13 Leuchtvorrichtung Withdrawn EP2521875A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010029227A DE102010029227A1 (de) 2010-05-21 2010-05-21 Leuchtvorrichtung
PCT/EP2011/057737 WO2011144522A1 (de) 2010-05-21 2011-05-13 Leuchtvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2521875A1 true EP2521875A1 (de) 2012-11-14

Family

ID=44279761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP11723344A Withdrawn EP2521875A1 (de) 2010-05-21 2011-05-13 Leuchtvorrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130063946A1 (de)
EP (1) EP2521875A1 (de)
CN (1) CN102906486A (de)
DE (1) DE102010029227A1 (de)
WO (1) WO2011144522A1 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012206068B4 (de) * 2012-04-13 2016-08-18 Ridi Leuchten Gmbh Leuchte mit Lampe
FR2998087B1 (fr) * 2012-11-09 2016-09-23 Legrand France Voyant lumineux pour appareillage electrique et appareillage electrique associe
JP6226130B2 (ja) * 2014-02-18 2017-11-08 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明装置
US10629513B2 (en) * 2015-06-04 2020-04-21 Eaton Intelligent Power Limited Ceramic plated materials for electrical isolation and thermal transfer
CN105135384A (zh) * 2015-09-28 2015-12-09 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯电连接结构
CN107968059B (zh) * 2017-10-19 2021-06-18 惠州市骏亚数字技术有限公司 一种全自动二极管组装装置
US11067259B2 (en) * 2018-09-27 2021-07-20 Hunter Industries, Inc. Outdoor light fixture
CN111628067A (zh) * 2020-05-27 2020-09-04 深圳桑椹电子商务有限公司 一种led基板的制造方法及结构
US11525558B2 (en) 2020-10-14 2022-12-13 Hunter Industries, Inc. Outdoor landscape light
US11384925B1 (en) 2021-04-29 2022-07-12 Hunter Industries, Inc. Light fixture and mount with multiple adjustments

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL178376C (nl) * 1978-06-19 1986-03-03 Philips Nv Koppelelement met een lichtbron en een lens.
NL7904283A (nl) * 1979-05-31 1980-12-02 Philips Nv Koppelelement met een lichtbron en en lensvormig element.
JPS5873170A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 Fujitsu Ltd 半導体発光装置
GB2299456A (en) * 1995-03-30 1996-10-02 Marconi Gec Ltd Insulation of component leads
DE10033502A1 (de) * 2000-07-10 2002-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
DE10051159C2 (de) * 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
ATE525755T1 (de) * 2001-10-12 2011-10-15 Nichia Corp Lichtemittierendes bauelement und verfahren zu seiner herstellung
US20040195947A1 (en) * 2003-04-04 2004-10-07 Clark Jason Wilfred High brightness LED fixture for replacing high intensity dishcharge (HID) lamps
DE202005020763U1 (de) * 2005-01-17 2006-09-28 W&H Dentalwerk Bürmoos Gesellschaft m.b.H. Handgriffelement für eine medizinische Vorrichtung mit einem gekapselten LED-Modul
ITTV20060030A1 (it) * 2006-03-10 2007-09-11 Elettrolab Srl Un dispositivo elettronico per l'illuminazione d'ambiente.
US7549772B2 (en) * 2006-03-31 2009-06-23 Pyroswift Holding Co., Limited LED lamp conducting structure with plate-type heat pipe
DE102006018668B4 (de) * 2006-04-21 2013-04-11 Osram Gmbh Modulares Beleuchtungssystem und Beleuchtungsanordnung
TWM310457U (en) * 2006-10-25 2007-04-21 Polytronics Technology Corp Light emitting diode module and apparatus thereof
DE102007024390A1 (de) * 2006-11-16 2008-05-21 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit integrierter Ansteuerung
CN201078679Y (zh) * 2007-07-02 2008-06-25 深圳市泓亚光电子有限公司 Led直插式多芯大功率光源
US20090016066A1 (en) * 2007-07-12 2009-01-15 Chen Pi Hsiang Package Structure for a High-Luminance Light Source
DE202007016530U1 (de) * 2007-11-23 2008-02-07 Reisen, Willy Elektrische Leuchte
DE102008039364A1 (de) * 2008-08-22 2010-03-04 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiter-Leuchtvorrichtung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2011144522A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011144522A1 (de) 2011-11-24
DE102010029227A1 (de) 2011-11-24
CN102906486A (zh) 2013-01-30
US20130063946A1 (en) 2013-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011144522A1 (de) Leuchtvorrichtung
EP2815177B1 (de) Leuchtmodul
EP2198196B1 (de) Lampe
EP3167224B1 (de) Halbleiterlampe
EP2531772A1 (de) Leiterplatte mit mindestens einer halbleiterlichtquelle, auflage für die leiterplatte, system aus der leiterplatte und der auflage sowie verfahren zum befestigen der leiterplatte an der auflage
DE102010030702A1 (de) Halbleiterlampe
DE102013216961B4 (de) Zusammenbau einer Halbleiterlampe aus separat hergestellten Bauteilen
DE102012002859A1 (de) Beleuchtungsquelle mit veringerter Innenkerngröße
EP2507548B1 (de) Retrofit led-lampe
EP2459926A1 (de) Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung
DE102010016720B4 (de) Leuchtdiodenanordnung für hohe Sicherheitsanforderungen
EP2324284A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit einer leuchtdiode
WO2013120958A1 (de) Leuchtmodul-leiterplatte
DE102011017790A1 (de) Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
EP2732209B1 (de) Leuchtmittel mit wenigstens einer organischen, licht emittierenden diode
AT524690B1 (de) Leuchtmittel mit led
DE112011102961T5 (de) Hochintensitätslichtquelle
WO2015007904A1 (de) Leuchtvorrichtung mit halbleiterlichtquelle und treiberplatine
EP2799766B1 (de) LED Modul mit Konverter-Schaltung
EP2613079A1 (de) LED-Leuchtmittel
EP2694876A1 (de) Led-lampe mit einer led als leuchtmittel und mit einem lampenschirm aus glas oder kunststoff
WO2014036579A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung
EP2206150B1 (de) Anschlussfertiger led-modulkörper
WO2023094183A1 (de) Leuchtenbaugruppe und verfahren zur herstellung einer leuchtenbaugruppe
AT14221U1 (de) Leuchtmittel mit LED und Verfahren zur Montage

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20120731

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM GMBH

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20141222

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20150505