EP2294390A1 - Sgfet-gassensor - Google Patents

Sgfet-gassensor

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Publication number
EP2294390A1
EP2294390A1 EP09772113A EP09772113A EP2294390A1 EP 2294390 A1 EP2294390 A1 EP 2294390A1 EP 09772113 A EP09772113 A EP 09772113A EP 09772113 A EP09772113 A EP 09772113A EP 2294390 A1 EP2294390 A1 EP 2294390A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
gas
sensitive layer
layer
material element
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09772113A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Christoph Senft
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Micronas GmbH
Original Assignee
TDK Micronas GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Micronas GmbH filed Critical TDK Micronas GmbH
Priority to EP09772113A priority Critical patent/EP2294390A1/de
Publication of EP2294390A1 publication Critical patent/EP2294390A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403—Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414—Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • G01N27/4141—Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS specially adapted for gases
    • G01N27/4143—Air gap between gate and channel, i.e. suspended gate [SG] FETs

Definitions

  • the invention relates to a gas sensor having at least one gas-sensitive, electrically conductive layer which has a surface area which can be brought into contact with a target gas, in which the work function is dependent on the concentration of the target gas in contact therewith, and with at least one via an air gap capacitively coupled to the surface area electrical potential sensor.
  • the gas sensor has a silicon substrate in which a field effect transistor with a drain, a source and a channel region located therebetween is integrated as potential sensor. On the channel region an electrical insulation layer and on this a ⁇ ateelektrode is arranged. Disposed laterally adjacent to the ⁇ ate electrode is a sensor electrode which is integrally connected to the ⁇ ate electrode to a supended ⁇ ate. On its underside facing the substrate, the sensor electrode is coated with a gas-sensitive layer, which is capacitively coupled to the source via the air gap.
  • a surface region of the gas-sensitive layer facing the substrate can be brought into contact with hydrogen gas, which adsorbs to the surface region upon contact therewith.
  • the concentration of the hydrogen gas changes, the work function changes in the surface area of the gas-sensitive layer. Since the sensor electrode is capacitively coupled to the surface region and connected to the ⁇ ate electrode, the electrical potential at the gate electrode also changes. Depending on the potential change, the current flow between drain and source is controlled.
  • the object of the invention is to provide a gas sensor of the type mentioned, which allows a high measurement accuracy.
  • the surface area is structured by at least one recess in which a sheet-like material element electrically connected to the gas-sensitive layer is arranged whose material differs from that of the gas-sensitive layer and at least one metal and / or at least one metal Contains chemical compound umdsst.
  • the gas-sensitive layer is stabilized to such an extent by this structuring that the interaction of the reactions of the target gas to be measured with the surface and atmospheric oxygen can be reduced or even stopped.
  • the chemical compound is preferably an oxide.
  • the gas-sensitive layer is preferably made of metal, in particular of platinum and / or palladium. Experiments have shown that the measuring signal of the ⁇ assensors is stabilized particularly well if the at least one metal comprises silver and / or copper.
  • the structure formed from the surface area and the at least one material element is produced with the aid of a masking step, in particular photolithographically. This makes it possible to produce the structure targeted and reproducible with a predetermined ⁇ eometrie in the production of the ⁇ assensors.
  • the structure is preferably designed regularly and / or has regular geometric basic shapes. In the plan view of the gas-sensitive layer, the structure may have straight, curved, square, rectangular, polygonal, polygonal, elliptical and / or annular structural elements. In the context of the invention is also a set having at least two of the gas sensors according to the invention, in which the structures are identical or coincide.
  • the at least one metal may also comprise iron, tin, lead, nickel, zinc and / or cobalt. These metals are adjacent to silver and copper in the electrochemical series.
  • the surface area of the gas-sensitive layer which can be brought into contact with the target gas is greater than 1%, optionally greater than 5% and in particular greater than 10% of the surface of the at least one which can be brought into contact with the target gas Recess located material element. Too small a surface area of the gas-sensitive layer which can be brought into contact with the target gas leads to a low target gas adsorption on the surface, which, however, is decisive for the target gas detection.
  • Material element is greater than 0.001%, optionally greater than 0.1% and in particular greater than 1 0% of can be brought into contact with the target gas in contact
  • the surface area which can be brought into contact with the target gas is structured in such a way that the surface area is not further than 500 .mu.m, optionally further than 300 .mu.m and in particular further than 100 .mu.m from the at least one material element. This allows effective stabilization of the measurement signal of the ⁇ assensors.
  • the structure formed from the surface region and the at least one material element preferably has at least two matching unit structural regions, which preferably adjoin one another laterally and each comprise at least one material element and a portion of the surface region of the gas-sensitive layer. In this case, it is even possible for the structure to be formed from a multiplicity of such unit structure regions, which are arranged next to one another in one or more rows in matrix form.
  • the material elements are laterally spaced apart from each other by an intermediate portion of the gas-sensitive layer, and when the distance between the material elements at least 50 nm, optionally at least 75 nm and preferably at least 1 00 nm. It is even possible that the material elements are separated from each other, for example, by being completely surrounded by the gas-sensitive layer.
  • the outer contour of the material elements adjoining the gas-sensitive layer is preferably selected such that the boundary line along which the material elements adjoin the gas-sensitive layer is as short as possible. This can be achieved, in particular, in that the material elements are circular disc-shaped.
  • the thickness of the sheet-like material elements is at least 0.1 times the thickness of a monolayer and at most 10 ⁇ m.
  • the at least one material element is arranged on the gas-sensitive layer.
  • the g ⁇ ssensitive layer is disposed on a metal layer, wherein at least one not covered by the gas-sensitive layer portion of the metal layer forms the at least one material element.
  • the at least one material element is arranged completely in the at least one recess of the gas-sensitive layer.
  • the at least one material element can be arranged in front of, in and / or behind the recess. It could also be said that the at least one material element is arranged above, below and / or in the recess.
  • an adhesion promoter layer is arranged between the at least one material element and the gas-sensitive layer. As a result, better adhesion of the at least one workpiece element to the gas-sensitive layer can be achieved.
  • the adhesion promoter layer is preferably structured in such a way that it does not cover the gas-sensitive layer in the recesses.
  • the material of at least one Werkscherle- should be long-term stability under ⁇ asexposition of ments, preferably at temperatures up to 180 0 C.
  • the at least one material element should also be resistant to moisture.
  • the at least one material element must not suppress the change in the work function of the gas-sensitive layer upon contact with the target gas.
  • the potential sensor is a field effect transistor having a substrate on which a drain and a source are arranged, wherein a channel region is formed between the drain and source, wherein the channel region directly over the air gap or indirectly via a with the Channel region cooperating ⁇ ateelektrode and a sensor electrode electrically connected to the gate electrode is capacitively coupled to the surface region of the gas-sensitive layer.
  • the ⁇ assensor can therefore have an SGFET and / or a CCFET as the potential sensor.
  • the ⁇ assensor is embodied as a Kelvin probe in which the potential sensor is capacitively coupled to the surface region of the gas-sensitive layer via a gas-sensitive layer spaced apart from the surface region of the gas-sensitive layer by the air gap.
  • a Kelvin probe is preferably used in laboratory tests.
  • FIG. 1 shows a cross section through a gas sensor having an SGFET whose channel region is capacitively coupled to a gas-sensitive layer via an air gap
  • FIG. 2 shows a cross section through a gas sensor, which has a CCFET whose sensor electrode is capacitively coupled to a gas-sensitive layer via an air gap,
  • FIG. 3 shows a cross section through a gas sensor designed as a Kelvin probe
  • FIG. 4 shows a plan view of a first exemplary embodiment of a gas-sensitive layer structured by recesses
  • FIG. 5 is a plan view of a second exemplary embodiment of a gas-sensitive layer structured by recesses
  • FIG. 4 shows a graph of the measurement signal of a hydrogen gas sensor and the hydrogen concentration in the vicinity of the gas sensor, wherein the time t in seconds and on the abscissa in FIG
  • FIG 7 shows partial cross sections through a carrier part, on which a structured gas sensitive layer is arranged
  • FIG 10 shows an overview of a third exemplary embodiment of a gas-sensitive layer structured by recesses.
  • a gas sensor designated as a whole by 1 in FIG. 1 has a substrate 2 on which a drain 3 and a source 4 are arranged in an n-doped transistor well.
  • the drain 3 and the source 4 may for example consist of p-doped silicon.
  • the drain 3 is connected via electrical conductor tracks to a drain, not shown in detail in the drawing.
  • the source 4 is connected to a source terminal.
  • a channel region 5 is formed in the substrate 2, on which an electrically insulating thin oxide layer or a nitride is arranged, which serves as a gate dielectric.
  • a gas-sensitive layer 7 is arranged on a carrier part ⁇ which, for example, consists of a noble metal, in particular of platinum or palladium, and is separated from the channel region 5 by an air gap 8.
  • a surface region 9 of the gas-sensitive layer 7 facing the channel region 5 is capacitively coupled to the channel region 5 via the air gap 8.
  • the carrier part ⁇ is connected to the substrate 2 on both sides of the gas-sensitive layer 7 via an electrical insulation layer 10 such that the carrier part ⁇ and the gas-sensitive layer 7 form a suspended gate.
  • the air gap 8 is connected via at least one opening, not shown in the drawing, to the atmosphere surrounding the gas sensor 1. Via this opening, the surface region 9 of the gas-sensitive layer 7 can be brought into contact with a target gas to be detected, namely hydrogen. Upon contact with the surface region 9, the target gas adsorbs to the surface region 9. In this case, the work function changes in the surface region 9, resulting in a change in the electrical potential in the channel region 5.
  • the channel region 5 is formed open (ISFET) and capacitively coupled via the thin-film oxide and the air gap 8 directly to the gas-sensitive layer 7. It can clearly be seen that the channel region 5 is arranged on the gas-sensitive layer 7 opposite side of the air gap 8.
  • the field effect transistor is designed as a CCFET in which the channel region 5 is arranged laterally next to the gas-sensitive layer 7 in the substrate 2 and covered with a gate electrode 1 1.
  • the etate electrode 1 1 is connected via an electrical connection line 12 to a sensor electrode 1 3 which is located on the side of the air gap 8 opposite the surface region 9 of the gas-sensitive layer 7 on the substrate 2 Insulating layer 10 is arranged.
  • the insulating layer 10 may be, for example, an SiO 2 layer.
  • the structure of the suspended gate of the SGFET corresponds to that in FIG. 1.
  • the gas sensor 1 is designed as a Kelvin probe.
  • the gas-sensitive layer 7 is arranged on an electrically conductive carrier 14 and, on its side facing away from the carrier 14, has a surface region 9 to which the target gas can adsorb.
  • the surface area 9 is spaced from an electrode 15 by an air gap 8 and forms an electrical capacitance with it.
  • the electrode 1 5 can be caused to oscillate by means of an actuator, not shown in detail in the drawing. In this case, the electrode 1 5 alternately moves according to the arrow Pf on the gas-sensitive layer 7 and away from this.
  • the electrode 15 and the carrier 14 or the gas-sensitive layer 7 are connected to terminals 1 ⁇ of an evaluation and control device 17. This has a potential sensor, not shown in detail in the drawing, which is connected to the measurement of the electrical voltage between the gas-sensitive layer 7 and the electrode 15 with the terminals 1 ⁇ .
  • the evaluation and control device 1 7 also has an associated with the potential sensor in control connection, adjustable voltage source, by means of which a reverse voltage between the potential sensor and the electrode 1 5 and / or the carrier 14 applies becomes.
  • the Gege ⁇ sp ⁇ n ⁇ ung is chosen so that the potential measured by the potential sensor is equal to zero on average.
  • the surface region 9 of the gas-sensitive layer 7 is in each case photolithographically structured by recesses in each of the exemplary embodiments shown in FIGS. 1 to 3, in each of which a planar material element 1 8 electrically connected to the gas-sensitive layer is arranged.
  • the material of the material elements 1 8 differs from that of the gas-sensitive layer 7 and preferably contains copper and / or silver.
  • the surface of the gas-sensitive layer 7 that is capacitively coupled to the target gas and can be brought into contact with the target gas is greater than 1% and less than 99.009% of the total surface, consisting of the surface of the gas-sensitive layer and that of the material elements 18.
  • the surface area 9 of the gas-sensitive layer 7 which can be brought into contact with the target gas is structured in such a way that the surface area 9 is not further than 500 ⁇ m from a material element 18 at any point.
  • the gas-sensitive layer 7 is structured like a checkerboard. It can clearly be seen that the surface area 9 of the gas-sensitive layer 7 which can be brought into contact with the target gas is subdivided into a multiplicity of square sections, which are staggered in a plurality of rows and columns. In the spaces between two mutually adjacent portions of the gas-sensitive layer 7, a respective material element 1 8 is arranged, the surface dimensions of which corresponds to those of the sections.
  • the distance A of two mutually adjacent material elements 1 8 is between 1 00 nm and 500 microns.
  • the area ratio of the total surface area of the material elements 18 to the surface area 9 of the gas-sensitive layer 7 is 1: 1.
  • the material elements 18 are spaced on all sides by the surface region 9 of the gas-sensitive layer 7 located between them and which can be brought into contact with the target gas.
  • the structure formed from the surface region 9 and the material elements 1 8 has a plurality of matching unit structure regions 19 with an approximately square outer contour.
  • the unit structure region 19 comprises in each case a material element 18 and a section of the surface region 9 of the gas-sensitive layer 7, which delimits the material element 18 in the manner of a frame. Adjacent unit structure regions 19 adjoin one another directly and uninterruptedly with the sections of the surface regions 9, so that a continuous surface region 9 which can be brought into contact with the target gas results.
  • the area ratio of the total surface area of the material elements 18 to the surface area 9 of the gas-sensitive layer 7 is B 2 / (C 2 -B 2 ), where B is the edge length of the material elements 18 and C is the edge length of the unit structure areas 19.
  • the gas-sensitive layer 7 is arranged on the carrier part ⁇ and the material elements 18 on the gas-sensitive layer 7.
  • the gas-sensitive layer 7 runs without interruption on the carrier part ⁇ .
  • the gas-sensitive layer 7 adheres to the support part ⁇ and the material elements 1 8 adhere to the gas-sensitive layer 7.
  • the thickness of the material elements 1 8 is between 0.1 times the thickness of a monologue and 1 0 microns. If necessary, between the carrier part ⁇ and the gas-sensitive layer 7 and / or between this and the material elements 1 8 a bonding agent layer may be arranged. But it is also possible that the material elements 1 8 on the support member ⁇ and the gas-sensitive layer 7 on a material elements 1 8 having metal layer is arranged, as shown in Fig. 8.
  • the material elements 1 8 are formed by sections of a continuous metal layer.
  • the metal layer adheres to the carrier part ⁇ and the gas-sensitive layer 7 to the metal layer.
  • an adhesion promoter layer can be arranged between the carrier part 6 and the metal layer and / or between it and the gas-sensitive layer 7.
  • the gas-sensitive layer 7 and the material elements 1 8 can also be arranged side by side on the support member ⁇ . Laterally, the material elements 1 8 adjoin the gas-sensitive layer 7. The gas-sensitive layer 7 and the material elements 1 8 each adhere directly to the surface of the support part ⁇ .
  • an adhesion promoter layer can be provided between the carrier part ⁇ and the gas-sensitive layer 7 or the material elements 18.
  • FIG. 10 shows a further exemplary embodiment in which the surface region 9 of the gas-sensitive layer which can be brought into contact with the target gas has rings between which annular material elements 18 are arranged.
  • the rings of the surface region 9 and the material elements 1 8 are arranged approximately concentric with each other.
  • the structure shown in FIG. 10 has a plurality of imaginary unit structure regions, which are configured in the form of segments and are offset in relation to one another at a center angle in such a way that they adjoin one another without interruption.

Abstract

Ein Gassensor (1) weist mindestens eine gassensitive, elektrisch leitfahige Schicht (7) auf, die einen mit dem Zielgas in Kontakt bringbaren Oberflächenbereich (9) hat, in dem die Austrittsarbeit von der Konzentration des damit in Kontakt stehenden Zielgases abhängig ist. Zumindest ein elektrischer Potentialsensor ist über einen Luftspalt (8) kapazitiv an den Oberflächenbereich (9) gekoppelt. Der Oberflächenbereich (9) ist durch mindestens eine Aussparung strukturiert, in der ein elektrisch leitend mit der gassensitiven Schicht (7) verbundenes flächiges Werkstoffelement (18) angeordnet ist, dessen Werkstoff sich von dem der gassensitiven Schicht (7) unterscheidet und ein Metall und/oder eine ein Metall enthalte chemische Verbindung umfdsst.

Description

Gαssensor
Die Erfindung betrifft einen Θαssensor mit mindestens einer gαssensitiven, elektrisch leitfähigen Schicht, die einen mit einem Zielgas in Kontakt bringbaren Oberflä- chenbereich aufweist, in dem die Austrittsarbeit von der Konzentration des damit in Kontakt stehenden Zielgases abhängig ist, und mit zumindest einem über einen Luftspalt kapazitiv an den Oberflächenbereich gekoppelten elektrischen Potentialsensor.
Aus DE 43 33 875 C2 ist ein derartiger θassensor zur Messung der Konzentration von Wasserstoffgas bekannt. Der Gassensor hat ein Silizium-Substrat, in das als Potentialsensor ein Feldeffekttransistor mit einer Drain, einer Source und einem dazwischen befindlichen Kanalbereich integriert ist. Auf dem Kanalbereich ist eine elektrische Isolationsschicht und auf dieser eine θateelektrode angeordnet. Seitlich neben der θateelektrode ist eine Sensorelektrode vorgesehen, die einstückig mit der θateelektrode zu einem supended θate verbunden ist. An ihrer dem Substrat zugewandten Unterseite ist die Sensorelektrode mit einer gassensitiven Schicht beschichtet, die über den Luftspalt kapazitiv an die Source gekoppelt ist. Ein dem Substrat zugewandter Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht ist mit Wasser- stoffgas in Kontakt bringbar, das beim Kontaktieren des Oberflächenbereichs an diesen adsorbiert. Bei einer Änderung der Konzentration des Wasserstoffgases verändert sich die Austrittsarbeit in dem Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht. Da die Sensorelektrode kapazitiv an den Oberflächenbereich gekoppelt und mit der θateelektrode verbunden ist, verändert sich dabei auch das elektri- sehe Potential an der Gateelektrode. In Abhängigkeit von der Potentialänderung wird der Stromfluss zwischen Drain und Source gesteuert.
In normaler Raumluft ist an der Oberfläche der gassensitiven Schicht eine dünne Schicht Luftsauerstoff dissoziativ adsorbiert, d.h. als Sauerstoffdtome, nicht als Sauer- stoffhnoleküle, wie sie in der Luft vorkommen. Wenn das Zielgas in die Umgebung der gassensitiven Schicht kommt, findet zunächst eine Adsorption des Zielgases an der Oberfläche statt, wobei das Zielgas teilweise den an der Oberfläche adsorbierten Luftsauerstoff verdrängt und dessen Adsortionsplätze einnimmt. Beide Effekte, Adsorption des Zielgαses und Reduktion des Sαuerstoflbelegung tragen additiv zur Änderung der Oberflächen-Austrittsarbeit bei. Gleichzeitig setzt aber an der Oberfläche, gefördert durch die katalytische Wirkung der gassensitiven Schicht, eine Reaktion zwischen Wasserstoff und Sauerstoff ein, bei der Wasser gebildet wird. Bei niedrigen Temperaturen unter ca. 60 0C wird dadurch allmählich nur die Wasser- stoffloedeckung an der Oberfläche verringert. Dieser Wasserstoffverbrauch wird durch anhaltende neue Adsorption von Wasserstoff aus der θasphase kompensiert, so dass ein stabiles Messsignal gewährleistet ist. Bei höheren Temperaturen über ca. 60 °C läuft die Reaktion so schnell ab, dass dadurch die Wasserstoffdd- sorption den Wasserstoffverbrauch durch die Oberflächenreaktion nicht mehr vollständig kompensieren kann und zusätzlich auch die Wasserstoffkonzentration in der unmittelbaren Umgebung der gassensitiven Schicht verringert wird. Dadurch kann die Sauerstoffbedeckung der Oberfläche wieder zunehmen. Alle drei Effekte verschieben die Austrittsarbeit in entgegengesetzte Richtung. Diese Reaktion kann je nach Temperatur der gassensitiven Schicht über Stunden oder auch in Sekunden stattfinden, so dass das Messsignal stark gestört werden kann.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Gassensor der eingangs genannten Art zu schaffen, der eine hohe Messgenauigkeit ermöglicht.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass der Oberflächenbereich durch mindestens eine Aussparung strukturiert ist, in der ein elektrisch leitend mit der gassensitiven Schicht verbundenes flächiges Werkstoffelement angeordnet ist, dessen Werkstoffsich von dem der gassensitiven Schicht unterscheidet und mindestens ein Metalt und/oder mindestens eine ein Metall enthalte chemische Verbindung umfdsst.
Überraschender Weise hat sich herausgestellt, dass durch diese Strukturierung die gassensitive Schicht soweit stabilisiert wird, dass das Wechselspiel der Reaktionen des zu messenden Zielgases mit dem Oberflächen- und Luftsauerstoff reduziert oder sogar gestoppt werden kann. Die chemische Verbindung ist vorzugsweise ein Oxid. Die gassensitive Schicht besteht vorzugsweise aus Metall, insbesondere aus Platin und/oder Palladium. Versuche haben ergeben, dass das Messsignal des θassensors besonders gut stabilisiert wird, wenn das mindestens eine Metall Silber und/oder Kupfer umfasst.
Vorteilhaft ist, wenn die aus dem Oberflächenbereich und dem mindestens einen Werkstoffelement gebildete Struktur mit Hilfe eines Maskierungsschritts erzeugt ist, insbesondere fotolithographisch. Dadurch ist es möglich, bei der Fertigung des θassensors die Struktur gezielt und reproduzierbar mit einer vorbestimmten θeometrie herzustellen. Die Struktur ist bevorzugt regelmäßig ausgestaltet und/oder weist regelmäßige geometrische Grundformen auf In der Aufsicht auf die gassensi- tive Schicht kann die Struktur gerade, gekrümmte, quadratische, rechteckige, vieleckige, polygonförmige, elliptische und/oder ringförmige Strukturelemente aufweisen. Im Rahmen der Erfindung liegt auch ein Set, das mindestens zwei der erfindungsgemäßen Gassensoren aufweist, bei denen die Strukturen identisch sind bzw. übereinstimmen.
Das mindestens eine Metall kann aber auch Eisen, Zinn, Blei, Nickel, Zink und/oder Kobalt umfassen. Diese Metalle sind in der elektrochemischen Spannungsreihe zu Silber und Kupfer benachbart.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht größer als 1 %, gegebenenfalls größer als 5% und insbesondere größer als 1 0% der mit dem Zielgas in Kontakt bringbaren Oberfläche des mindestens einen innerhalb der mindestens einen Aussparung befindlichen Werkstoffelements. Ein zu kleiner mit dem Zielgas in Kontakt bringbarer Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht führt an der Oberfläche zu einer geringen Zielgasadsorption, welche aber entscheidend für die Zielgasdetektion ist.
Vorteilhaft ist, wenn die mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberfläche des mindestens einen innerhalb der mindestens einen Aussparung befindlichen
Werkstoffelements größer ist als 0,001 %, gegebenenfalls größer ist als 0,1 % und insbesondere größer ist als 1 0% des mit dem Zielgas in Kontakt bringbaren
Oberflächenbereichs (9) der gassensitiven Schicht. Ist der mit dem Zielgas in
Kontakt bringbare Oberflächenbereich des Werkstoffelements zu klein, reduziert sich die stabilisierende Wirkung des mindestens einen Werkstoffelements. Zweckmäßigerweise ist der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich derart strukturiert, dass der Oberflächenbereich an keiner Stelle weiter als 500 μm, gegebenenfalls weiter als 300 μm und insbesondere weiter als 100 μm von dem mindestens einen Werkstoffelement entfernt ist. Dadurch wird eine wirkungsvolle Stabilisierung des Messsignals des θassensors ermöglicht.
Bevorzugt weist die aus dem Oberflächenbereich und dem mindestens einen Werkstoffelement gebildete Struktur mindestens zwei übereinstimmende Einheits- Strukturbereiche auf, die vorzugsweise seitlich aneinander angrenzen und jeweils mindestens ein Werkstoffelement und einen Abschnitt des Oberflächenbereichs der gassensitiven Schicht umfassen. Dabei ist es sogar möglich, dass die Struktur aus einer Vielzahl solcher Einheitsstrukturbereiche gebildet ist, die in einer oder mehreren Reihen matrixförmig nebeneinander angeordnet sind.
Vorteilhaft ist, wenn mindestens zwei der Werkstoffelemente durch einen dazwischen befindlichen Teilbereich der gassensitiven Schicht seitlich voneinander beabstandet sind, und wenn der Abstand der Werkstoffelemente mindestens 50 nm, gegebenenfalls mindestens 75 nm und vorzugsweise mindestens 1 00 nm beträgt. Dabei ist es sogar möglich, dass die Werkstoffelemente voneinander getrennt sind, indem sie beispielsweise vollständig .von der gassensitiven Schicht umrenzt werden. Die an die gassensitive Schicht angrenzende Außenkontur der Werkstoffelemente ist bevorzugt so gewählt, dass die Grenzlinie, entlang der die Werkstoffelemente an die gassensitive Schicht angrenzen, möglichst kurz ist. Das kann insbesondere dadurch erreicht werden, dass die Werkstoffelemente kreis- scheibenförmig ausgestaltet sind.
Bei einer bevorzugten Ausfuhrungsform der Erfindung beträgt die Dicke der flächigen Werkstoffelemente mindestens das 0,1 -fache Dicke einer Monolage und höchstens 1 0 μm. Versuche haben ergeben, dass mit einer Schichtdicke von 10 nm mit einem flächigen Werkstoffelement aus Kupfer oder Kupferoxid eine gute Stabilisierung des Messsignals ereicht werden kann.
Bei einer möglichen Ausgestaltung der Erfindung ist das mindestens eine Werk- stoffelement auf der gassensitiven Schicht angeordnet. Es ist aber auch eine umgekehrte Anordnung möglich, bei welcher die gαssensitive Schicht auf einer Metallschicht angeordnet ist, wobei mindestens ein nicht von der gassensitiven Schicht überdeckter Teilbereich der Metallschicht das mindestens eine Werkstoffelement bildet. Bei der Herstellung des θassensors braucht dann nur eine der beiden aufeinander liegenden Schichten strukturiert zu werden. Es ist aber auch eine eingebettete Struktur möglich, bei der das mindestens eine Werkstoffelement vollständig in der wenigstens einen Aussparung der gassensitiven Schicht angeordnet ist. In der Aufsicht auf die gassensitive Schicht kann das mindestens eine Werkstoffelement vor, in und/oder hinter der Aussparung angeordnet sein. Man könnte auch sagen, dass das mindestens eine Werkstoffelement über, unter und/oder in der Aussparung angeordnet ist.
Vorteilhaft ist, wenn zwischen dem mindestens einen Werkstoffelement und der gassensitiven Schicht eine Haftvermittlerschicht angeordnet ist. Dadurch kann eine bessere Haftung des mindestens einen Werkstoftelements an der gassensitiven Schicht erreicht werden. Die Haftvermittlerschicht ist bevorzugt derart strukturiert, das sie die gassensitive Schicht in den Aussparungen nicht überdeckt.
Erwähnt werden soll noch, dass der Werkstoff des mindestens einen Werkstoffele- ments unter θasexposition langzeitstabil sein sollte, vorzugsweise bei Temperaturen bis ca. 180 0C. Insbesondere wenn das Zielgas Wasserstoff ist, sollte das mindestens eine Werkstoffelement auch gegen Feuchte beständig sein. Ferner darf das mindestens eine Werkstoffelement die Änderung der Austrittsarbeit der gassensitiven Schicht bei Kontakt mit dem Zielgas nicht unterdrücken.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Potentialsensor ein Feldeffekttransistor, der ein Substrat aufweist, auf dem eine Drain und eine Source angeordnet sind, wobei zwischen Drain und Source ein Kanalbereich gebildet ist, wobei der Kanalbereich direkt über den Luftspalt oder indirekt über eine mit dem Kanalbereich zusammenwirkende θateelektrode und eine mit der Gateelektrode leitend verbundene Sensorelektrode kapazitiv an den Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht gekoppelt ist. Der θassensor kann also einen SGFET und/oder einen CCFET als Potentialsensor aufweisen. Bei einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist der θassensor als Kelvinsonde ausgestaltet bei welcher der Potentialsensor über eine durch den Luftspalt von dem Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht beabstandete, auf die gassensitive Schicht zu- und von dieser wegbewegbaren Elektrode kapazitiv an den Oberflächenbereich der gassensitiven Schicht gekoppelt ist. Eine solche Kelvinsonde kommt bevorzugt bei Laboruntersuchungen zur Anwendung.
Nachfolgend sind Ausfuhrungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch einen Gassensor, der einen SGFET aulweist dessen Kanalbereich über einen Luftspalt kapazitiv an eine gassensitive Schicht gekoppelt ist,
Fig. 2 einen Querschnitt durch einen Gassensor, der einen CCFET aufweist dessen Sensorelektrode über einen Luftspalt kapazitiv an eine gassensitive Schicht gekoppelt ist,
Fig. 3 einen Querschnitt durch einen als Kelvinsonde ausgestalteten Gassen- sor,
Fig. 4 eine Aufsicht auf ein erstes Ausfuhrungsbeispiel einer durch Aussparungen strukturierten gassensitiven Schicht,
Fig. 5 eine Aufsicht auf ein zweites Ausfuhrungsbeispiel einer durch Aussparungen strukturierten gassensitiven Schicht,
Fig. ό eine graph ische Da rstel l ung des Messsignals eines Wasserstoff- Gassensors und der Wasserstoffkonzentration in der Umgebung des Gassensors, wobei auf der Abszisse die Zeit t in Sekunden und auf der
Ordinate links die Amplitude des Messsignals und rechts die Wasserstoffkonzentration aufgetragen sind,
Fig. 7 Teilquerschnitte durch ein Trägerteil, auf dem eine strukturierte gassensi- bis 9 tive Schicht angeordnet ist, und Fig. 10 eine Aufeicht auf ein drittes Ausfuhrungsbeispiel einer durch Aussparungen strukturierten gassensitiven Schicht.
Ein in Fig. 1 im Ganzen mit 1 bezeichneter Gassensor weist ein Substrat 2 auf, auf dem in einer n-dotierten Transistorwanne eine Drain 3 und eine Source 4 angeordnet ist. Die Drain 3 und die Source 4 können beispielsweise aus p-dotiertem Silizium bestehen. Die Drain 3 ist über elektrische Leiterbahnen mit einem in der Zeichnung nicht näher dargestellten Drain-Anschluss verbunden. In entsprechender Weise ist die Source 4 mit einem Source-Anschluss verbunden. Zwischen Drain 3 und Source 4 ist in dem Substrat 2 ein Kanalbereich 5 gebildet, auf dem eine elektrisch isolierende Dünnoxidschicht oder ein Nitrid angeordnet ist, die bzw. das als Gatedielektrikum dient.
Über dem Kanalbereich 5 ist an einem Trägerteil ό eine gassensitive Schicht 7 angeordnet die beispielsweise aus einem Edelmetall, insbesondere aus Platin oder Palladium besteht und durch einen Luftspalt 8 von dem Kanalbereich 5 beabstandet ist. Ein dem Kanalbereich 5 zugewandter Oberflächenbereich 9 der gassensitive Schicht 7 ist über den Luftspalt 8 kapazitiv an den dem Kanalbereich 5 gekoppelt.
Das Trägerteil ό ist beidseits der gassensitiven Schicht 7 über eine elektrische Isolationsschicht 10 derart mit dem Substrat 2 verbunden, dass das Trägerteil ό und die gassensitive Schicht 7 ein Suspended Gate bilden.
Der Luftspalt 8 ist über mindestens eine in der Zeichnung nicht näher dargestellte Öffnung mit der den Gassensor 1 umgebenden Atmosphäre verbunden. Über diese Öffnung kann der Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 mit einem zu detektierenden Zielgas, nämlich Wasserstoff, in Kontakt gebracht werden. Bei einem Kontakt mit dem Oberflächenbereich 9 adsorbiert das Zielgas an dem Oberflächenbereich 9. Dabei verändert sich in dem Oberflächenbereich 9 die Austrittsarbeit, was in einer Veränderung des elektrischen Potentials in dem Kanalbereich 5 führt. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 ist der Kanalbereich 5 offen ausgebildet (ISFET) und über das Dünnschichtoxid und den Luftspalt 8 direkt an die gassensitive Schicht 7 kapazitiv gekoppelt. Deutlich ist erkennbar, dass der Kanalbereich 5 an der der gassensitiven Schicht 7 gegenüber liegenden Seite des Luftspalts 8 ange- ordnet ist.
Bei dem Ausfuhrungsbeispiel nach Fig. 2 ist der Feldeffekttransistor als CCFET ausgestaltet bei dem der Kanalbereich 5 seitlich neben der gassensitiven Schicht 7 in dem Substrat 2 angeordnet und mit einer Gateelektrode 1 1 abgedeckt ist. Zur kapazitiven Ankopplung des Kanalbereichs 5 an die gassensitive Schicht 7 ist die Θateelektrode 1 1 über eine elektrische Verbindungsleitung 12 mit einer Sensorelektrode 1 3 verbunden, die an der dem Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 gegenüberliegenden Seite des Luftspalts 8 auf der auf dem Substrat 2 befindlichen Isolationsschicht 10 angeordnet ist. Die Isolationsschicht 10 kann beispielsweise eine SiO2-Schicht sein. Der Aufbau des Suspended Gates des SGFET entspricht dem in Fig. 1.
Bei dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Gassensor 1 als Kelvin- Sonde ausgestaltet. Die gassensitive Schicht 7 ist auf einem elektrisch leitenden Träger 14 angeordnet und weist an ihrer dem Träger 14 abgewandten Seite einen Oberflächenbereich 9 auf, an den das Zielgas adsorbieren kann. Der Oberflächenbereich 9 ist durch einen Luftspalt 8 von einer Elektrode 1 5 beabstandet und bildet mit dieser eine elektrische Kapazität.
Die Elektrode 1 5 kann mit Hilfe eines in der Zeichnung nicht näher dargestellten Aktors in Schwingungen versetzt werden. Dabei bewegt sich die Elektrode 1 5 entsprechend dem Pfeil Pf abwechselnd auf die gassensitive Schicht 7 zu- und von dieser weg. Die Elektrode 15 und der Träger 14 bzw. die gassensitive Schicht 7 sind mit Anschlüssen 1 ό einer Auswerte- und Ansteuereinrichtung 17 verbunden. Diese hat einen in der Zeichnung nicht näher dargestellten Potentialsensor, der zur Messung der elektrischen Spannung zwischen der gassensitiven Schicht 7 und der Elektrode 15 mit den Anschlüssen 1 ό verbunden ist. Die Auswerte- und Ansteuereinrichtung 1 7 weist außerdem eine mit dem Potentialsensor in Steuerverbindung stehende, verstellbare Spannungsquelle auf, mittels der eine Gegenspannung zwischen den Potentialsensor und die Elektrode 1 5 und/oder den Träger 14 anlegt wird. Die Gegeπspαnπung wird so gewählt, dass das von dem Potentialsensor gemessene Potential im Mittel gleich null ist. Alternativ kann auch direkt die durch die Schwingung verursachte Änderung der elektrischen Kapazität zwischen der Elektrode 1 5 und dem Träger 14 gemessen werden, beispielsweise indem der zwischen der Elektrode 1 5 und dem Träger 14 fließende elektrische Strom gemessen wird.
Der Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 ist bei jedem der in Fig. 1 -3 gezeigten Ausfijhrungsbeispiele jeweils durch Aussparungen fotolithographisch strukturiert, in denen jeweils ein elektrisch leitend mit der gassensitiven Schicht verbundenes flächiges Werkstoffelement 1 8 angeordnet ist. Der Werkstoff der Werkstoffelemente 1 8 unterscheidet sich von dem der gassensitiven Schicht 7 und enthält vorzugsweise Kupfer und/oder Silber.
Die mit dem Zielgas in Kontakt bringbare, an den Kanalbereich 5 kapazitiv gekoppelte Oberfläche der gassensitiven Schicht 7 ist größer als 1 % und kleiner als 99,009% der Θesamtoberfläche, bestehend aus der Oberfläche der gassensitiven Schicht und derjenigen der Werkstoffelemente 1 8.
Der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 ist so strukturiert, dass der Oberflächenbereich 9 an keiner Stelle weiter als 500 μm von einem Werkstoffelement 1 8 entfernt ist.
Bei dem in Fig. 4 gezeigten Ausfuhrungsbeispiel ist die gassensitive Schicht 7 schachbrettartig strukturiert. Deutlich ist erkennbar, dass der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 in eine Vielzahl von quadratischen Abschnitten unterteilt ist, die in mehreren Reihen und Spalten auf Lücke zueinander versetzt sind. In den Zwischenräumen zwischen zwei zueinander benachbarten Abschnitten der der gassensitiven Schicht 7 ist jeweils ein Werkstoffelement 1 8 angeordnet, dessen Oberflächenabmessungen denen der Abschnitte entspricht. Der Abstand A zweier zueinander benachbarter Werkstoffelemente 1 8 beträgt zwischen 1 00 nm und 500 μm. Das Flächenverhältnis der Gesamtoberfläche der Werkstoffelemente 1 8 zum Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 beträgt 1 :1. Bei dem in Fig. 5 gezeigten Ausfuhrungsbeispiel sind die Werkstoffelemente 1 8 nach allen Seiten durch den zwischen ihnen befindlichen, mit dem Zielgas in Kontakt bringbaren Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 voneinander beabstandet.
Deutlich ist erkennbar, dass die aus dem Oberflächenbereich 9 und den Werkstoffelementen 1 8 gebildete Struktur mehrere übereinstimmende Einheitsstrukturbereiche 19 mit etwa quadratischer Außenkontur aufweist. Deder Einheitsstrukturbereich 19 umfasst jeweils ein Werkstoffelement 1 8 und einen Abschnitt des Oberflächen- bereichs 9 der gassensitiven Schicht 7, der das Werkstoffelement 1 8 rahmenförmig umgrenzt. Zueinander benachbarte Einheitsstrukturbereiche 19 grenzen mit den Abschnitten der Oberflächenbereiche 9 direkt und unterbrechungsfrei aneinander an, so dass sich ein durchgehender, mit dem Zielgas in Kontakt bringbarer Oberflächenbereich 9 ergibt. Das Flächenverhältnis der Gesamtoberfläche der Werk- stoffelemente 1 8 zum Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht 7 beträgt B2/(C2-B2), wobei B die Kantenlänge der Werkstoffelemente 1 8 und C die Kantenlänge der Einheitsstrukturbereiche 19 ist.
In Fig. 6 ist das Messsignal einer Kelvin-Sonde für unterschiedliche Abmessungen B, C (siehe Fig. 5) der Struktur der gassensitiven Schicht 7 graphisch dargestellt, wobei die Konzentration des Zielgases stufenförmig von etwa null auf einen Maximalwert erhöht und danach stufenförmig auf etwa null reduziert wird. Deutlich ist erkennbar, dass die Amplitude des Messsignals von den Abmessungen der Struktur abhängig ist und dass mit den Werten B = I O μm und C = 50 μm die größte Sensitivität erreicht wird.
In Fig. 7 ist erkennbar, dass die gassensitive Schicht 7 auf dem Trägerteil ό und die Werkstoffelemente 1 8 auf der gassensitiven Schicht 7 angeordnet sind. Die gassensitive Schicht 7 verläuft unterbrechungsfrei auf dem Trägerteil ό. Die gassensitive Schicht 7 haftet an dem Trägerteil ό und die Werkstoflelemente 1 8 haften an der gassensitiven Schicht 7. Die Dicke der Werkstoffelemente 1 8 beträgt zwischen der 0,1 -fachen Dicke einer Monologe und 1 0 μm. Bei Bedarf kann zwischen dem Trägerteil ό und der gassensitiven Schicht 7 und/oder zwischen dieser und den Werkstoffelementen 1 8 eine Haftvermittlerschicht angeordnet sein. Es ist aber auch möglich, dass die Werkstoffelemente 1 8 auf dem Trägerteil ό und die gasseπsitive Schicht 7 auf einer die Werkstoffelemente 1 8 aufweisenden Metallschicht angeordnet ist, wie dies in Fig. 8 gezeigt ist. Die Werkstoffelemente 1 8 sind dabei durch Abschnitte einer durchgehenden Metallschicht gebildet. Die Metallschicht haftet an dem Trägerteil ό und die gassensitive Schicht 7 an der Metallschicht. Bei Bedarf kann zwischen dem Trägerteil 6 und der Metallschicht und/oder zwischen dieser und der gassensitiven Schicht 7 eine Haftvermittlerschicht angeordnet sein.
In Fig. 9 ist erkennbar, dass die gassensitive Schicht 7 und die Werkstoffelemente 1 8 auch nebeneinander auf dem Trägerteil ό angeordnet sein können. Seitlich grenzen die Werkstoffelemente 1 8 an die gassensitive Schicht 7 an. Die gassensitive Schicht 7 und die Werkstoffelemente 1 8 haften jeweils direkt an der Oberfläche des Trägerteils ό. Auch hier kann zwischen dem Trägerteil ό und der gassensitiven Schicht 7 bzw. den Werkstoffelementen 1 8 eine Haftvermittlerschicht vorgesehen sein.
In Fig. 10 ist ein weiteres Ausfuhrungsbeispiel gezeigt, bei dem der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich 9 der gassensitiven Schicht Ringe auf- weist, zwischen denen ringförmige Werkstoffelemente 1 8 angeordnet sind. Die Ringe des Oberflächenbereichs 9 und die Werkstoffelemente 1 8 sind dabei etwa konzentrisch zueinander angeordnet. Die in Fig. 10 gezeigte Struktur weist mehrere gedachte Einheitsstrukturbereiche auf, die segmentförmig ausgestaltet sind und in einem Winkelraster derart um einen Mittelpunkt zueinander versetzt sind, dass sie unterbrechungsfrei aneinander angrenzen.

Claims

Patentansprüche
1. Θasseπsor (1 ) mit mindestens einer gassensitiven, elektrisch leitfähigen Schicht (7), die einen mit einem Zielgas in Kontakt bringbaren Oberflächen- bereich (9) aufweist, in dem die Austrittsarbeit von der Konzentration des damit in Kontakt stehenden Zielgases abhängig ist, und mit zumindest einem über einen Luftspalt (8) kapazitiv an den Oberflächenbereich (9) gekoppelten elektrischen Potentialsensor, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberflächenbereich (9) durch mindestens eine Aussparung strukturiert ist, in der ein elektrisch leitend mit der gassensitiven Schicht (7) verbundenes flächiges Werkstoffelement (1 8) angeordnet ist, dessen Werkstoff sich von dem der gassensitiven Schicht (7) unterscheidet und mindestens ein Metall und/oder mindestens eine ein Metall enthalte chemische Verbindung um- fasst.
2. θassensor (1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die aus dem Oberflächenbereich (9) und dem mindestens einen Werkstoffelement (1 8) gebildete Struktur mit Hilfe eines Maskierungsschritts erzeugt ist, insbesondere fotolithographisch.
3. Θassensor (1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Metall Silber und/oder Kupfer umfasst.
4. Gassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Metall Eisen, Zinn, Blei, Nickel, Zink und/oder Kobalt umfasst.
5. Gassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich (9) der gassensitiven Schicht (7) größer ist als 1 %, gegebenenfalls größer ist als 5% und insbesondere größer ist als 1 0% der mit dem Zielgas in Kontakt bringbaren Oberfläche des mindestens einen innerhalb der mindestens einen Aussparung befindlichen Werkstoffelements (1 8). ό. Θαssensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet dass die mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberfläche des mindestens einen innerhalb der mindestens einen Aussparung befindlichen Werkstoff- elements (1 8) größer ist als 0,001 %, gegebenenfalls größer ist als 0,1 % und 5 insbesondere größer ist als 10% des mit dem Zielgas in Kontakt bringbaren
Oberflächenbereichs (9) der gassensitiven Schicht.
7. θassensor (1) nach einem der Ansprüche 1 bis ό, dadurch gekennzeichnet, dass der mit dem Zielgas in Kontakt bringbare Oberflächenbereich (9) der- l o art strukturiert ist, dass der Oberflächenbereich (9) an keiner Stelle weiter als
500 μm, gegebenenfalls weiter als 300 μm und insbesondere weiter als 100 μm von dem mindestens einen Werkstoffelement (1 8) entfernt ist.
8. Θassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, 15 dass die aus dem Oberfiächenbereich (9) und dem mindestens einen
Werkstoffelement (1 8) gebildete Struktur mindestens zwei übereinstimmende Einheitsstrukturbereiche (19) aufweist, die vorzugsweise seitlich aneinander angrenzen und jeweils mindestens ein Werkstoffelement (1 8) und einen Abschnitt des Oberflächenbereichs (9) der gassensitiven Schicht (7) umfassen.
20
9. θassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei der Werkstoffelemente (1 8) durch einen dazwischen befindlichen Teilbereich der gassensitiven Schicht (7) seitlich voneinander beabstandet sind, und dass der Abstand der Werkstoffelemente (1 8) min-
25 destens 50 nm, gegebenenfalls mindestens 75 nm und vorzugsweise mindestens 1 00 nm beträgt.
1 0. Θassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der flächigen Werkstoffelemente (1 8) mindestens der
30 0,1 -fache Dicke einer Monologe und höchstens 1 0 μm beträgt.
1 1 . Θassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 1 0, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Werkstoffelement (1 8) auf der gassensitiven Schicht (7) angeordnet ist.
35
12. Θαssensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die gassensitive Schicht (7) auf einer Metallschicht angeordnet ist, und dass mindestens ein nicht von der gassensitiven Schicht (7) überdeckter Teilbereich der Metallschicht das mindestens eine Werkstoffelement (18) bildet.
1 3. θassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 1 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem mindestens einen Werkstoffelement (1 8) und der gas- sensitiven Schicht (7) eine Haftvermittlerschicht angeordnet ist.
14. Gassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 1 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Zielgas ein reduzierendes Gas ist, insbesondere Wasserstoff
1 5. Gassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Potentialsensor ein Feldeffekttransistor ist, der ein Substrat aufweist, auf dem eine Drain (3) und eine Source (4) angeordnet sind, dass zwischen
Drain (3) und Source (4) ein Kanalbereich (5) gebildet ist, und dass der Kanalbereich (5) direkt über den Luftspalt (8) oder indirekt über eine mit dem Kanalbereich (5) zusammenwirkende Gateelektrode (1 1 ) und eine mit der Gateelektrode (1 1 ) leitend verbundene Sensorelektrode (1 3) kapazitiv an den Oberflächenbereich (9) der gassensitiven Schicht (7) gekoppelt ist.
1 ό. Gassensor (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 1 5, dadurch gekennzeichnet, dass er als Kelvinsonde ausgestaltet ist, bei welcher der Potentialsensor über eine durch den Luftspalt (8) von dem Oberflächen bereich (9) der gassensiti- ven Schicht (7) beabstandete, auf die gassensitive Schicht (7) zu- und von dieser wegbewegbaren Elektrode (1 5) kapazitiv an den Oberflächenbereich (9) der gassensitiven Schicht (7) gekoppelt ist.
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