EP2266124A1 - Multi-layered component - Google Patents

Multi-layered component

Info

Publication number
EP2266124A1
EP2266124A1 EP09733126A EP09733126A EP2266124A1 EP 2266124 A1 EP2266124 A1 EP 2266124A1 EP 09733126 A EP09733126 A EP 09733126A EP 09733126 A EP09733126 A EP 09733126A EP 2266124 A1 EP2266124 A1 EP 2266124A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
multilayer component
component according
ceramic
capacitive
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09733126A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Thomas Feichtinger
Pascal Dotta
Hannes Schiechl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of EP2266124A1 publication Critical patent/EP2266124A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0107—Non-linear filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • Multi-layer device with a varistor and an LC filter known.
  • the inductive region comprises a ferrite ceramic having electrode structures. At least one inductor is formed in the inductive region by the electrode structures. Preferably, the inductance comprises a coil structure.
  • the multilayer component also has at least one capacitive region.
  • the capacitive region of the multilayer component comprises at least one varistor ceramic. By internal electrodes of the capacitive area at least one capacitance is formed.
  • At least one LC filter is formed by the at least one inductive region and the at least one capacitive region of the multilayer component.
  • the electrode structures include traces and vias.
  • the plated-through holes have a conical shape. conical
  • Through-holes can be produced for example by means of conical needles or by means of a laser in the green sheets of a multilayer component.
  • the cone-shaped plated-through holes of two superimposed layers with the tips can be directed towards one another.
  • a contact can be made from a wide via a relatively narrow conductor track to a wide conductor track.
  • Varistor ceramic an ESD (electrostatic discharge) - protection function on.
  • the ferrite ceramic may include nickel zinc (NiZn) ferrite. However, it is also possible that the ferrite ceramic
  • Nickel copper zinc (NiCuZn) ferrite comprises.
  • the ferrite ceramic also serves as a ferrite ceramic.
  • Nickel zinc cobalt (NiZnCo) ferrites It is, however possible that the ferrite ceramic contains hexagonal ferrites.
  • the ferrite ceramic comprises, for example, barium hexaferrite, manganese zinc ferrite or nickel zinc ferrite.
  • barium hexaferrite in one embodiment has a permeability of preferably between 1 and 20.
  • the permeability of nickel zinc ferrite has, for example, in a further embodiment, a value between 10 and 1000.
  • Manganese zinc ferrite has, in another embodiment, for example, a permeability of preferably between 2000 and 20,000.
  • the varistor ceramic of the multilayer component may in one embodiment comprise a zinc oxide bismuth antimony (ZnO-BiSb) ceramic.
  • ZnO-BiSb zinc oxide bismuth antimony
  • Varistor ceramic comprises a zinc oxide praseodymium (ZnOPr) ceramic.
  • the inductive region of the multilayer component preferably has vias extending in several planes and interconnects interconnecting interconnects.
  • the structure of the multilayer component is preferably symmetrical with respect to the arrangement of capacitive and inductive regions with respect to a plane which is arranged parallel to the layers of the multilayer component.
  • a symmetrical structure has particular advantages in terms of the characteristic of the filter.
  • a symmetrical structure has an advantage in the production of the multilayer component.
  • the structure of the multilayer component has the following sequence of ceramic regions: A number of n regions of a varistor ceramic are followed by m regions of a ferrite ceramic, which in turn are followed by n regions of a varistor ceramic, where n ⁇ 1 and m ⁇ 1.
  • Multilayer device has a structure of the ceramic regions, which is constructed by means of n regions of a ferrite ceramic, followed by m regions of a varistor ceramic followed by n regions of a ferrite ceramic, where n ⁇ 1 and m ⁇ 1.
  • the multilayer component may comprise a metal-containing intermediate layer between the capacitive region and the inductive region.
  • the metal-containing intermediate layer preferably serves as a diffusion barrier between a capacitive and an inductive region of the multilayer component.
  • a capacitive region may have the properties of a multilayer ceramic capacitor (MLCC) which does not have a varistor function, wherein the multilayer component has at least one further capacitive region comprising a varistor ceramic.
  • MLCC multilayer ceramic capacitor
  • the LC filter which is formed by the inductive and capacitive region of the multilayer component, in one embodiment has a pi structure. However, it is also possible that the LC filter has a T-structure.
  • a resistance structure can be applied to the surface of the multilayer component.
  • a resistance structure can be applied to the surface of the multilayer component, for example by means of a screen printing process.
  • the multilayer component it is possible, for example, for the multilayer component to have the properties of an RLC filter.
  • the multilayer component comprises for contacting the
  • Electrode structures in the interior of the multilayer component several external contacts.
  • the external contacts are in the form of an array. This can be a Land Grid Array (LGA) or a Ball Grid Array (BGA).
  • LGA Land Grid Array
  • BGA Ball Grid Array
  • ferrite ceramics By using a ferrite ceramic for the construction of the inductance very high inductances can be achieved. In comparison to conventional multilayer components, ferrite ceramics have a significantly higher permeability.
  • the ferrite ceramics of the multilayer component preferably have a permeability which is greater than 1.
  • the ferrite ceramic has a permeability between 1 and 20,000.
  • ESD protection function and filter function can be integrated into one component.
  • the ESD protection function is achieved through the use of a varistor ceramic and the filter function through the use of a ferrite ceramic.
  • LC filters it is possible to arrange several LC filters in one component as an array.
  • a plurality of LC filters for example, are arranged side by side in a common component.
  • Figure 1 shows a schematic structure of a first
  • Embodiment of a multilayer component comprising an inductive and a capacitive region
  • Figure 2 shows a schematic structure of another
  • Embodiment of a multilayer component which comprises one inductive and two capacitive regions
  • FIG. 3 shows a schematic structure of a further exemplary embodiment of a multilayer component in which an intermediate layer is arranged between an inductive and a capacitive region
  • Figure 4 shows a schematic structure of another
  • Embodiment of a multilayer component comprising an inductive and two capacitive areas
  • FIG. 5 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter
  • FIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of a pi-type LC filter
  • FIG. 7 shows a schematic structure of a further exemplary embodiment of a multilayer component in which a resistor is arranged on the surface
  • FIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter with a resistor connected in series with inductance
  • FIG. 9 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter with T
  • FIG. 1 shows a schematic structure of a first exemplary embodiment of a multilayer component.
  • the multilayer component comprises an inductive region (1) and a capacitive area (2).
  • (1) comprises a ferrite ceramic containing electrode structures consisting of conductor tracks and plated-through holes.
  • the electrode structures of the inductive region (1) form at least one coil structure and at least one inductance.
  • the capacitive region (2) preferably comprises a varistor ceramic, wherein the capacitive region (2) forms at least one capacitance and at least one resistor.
  • the electrical elements of the inductive (1) and capacitive (2) region are shown as an equivalent circuit diagram in FIGS. 5 and 6.
  • the multilayer component is provided for connecting the elements to the outside with a plurality of external contacts (8).
  • FIG. 2 shows a further embodiment of the multilayer component, wherein the multilayer component has an inductive region (1) which is arranged between two capacitive regions (2).
  • the first capacitive area (2) can have, for example, the function of a varistor.
  • the second capacitive region (2) may in this case have, for example, a purely capacitive function. Due to the symmetrical structure of the multilayer component manufacturing is simplified. Furthermore, a symmetrical structure has, for example, advantages with respect to the volume expansion of the individual ceramics in the sintering step.
  • FIG. 3 shows another embodiment of the invention
  • Multilayer component according to a comparable construction as shown in Figure 1, in which between the inductive region (1) and the capacitive region (2) a metal-containing intermediate layer (7) is arranged.
  • the intermediate layer (7) preferably serves as a diffusion barrier between the inductive region (1) and the capacitive region (2).
  • FIG. 4 shows a further embodiment of the multilayer component, wherein the multilayer component has an inductive region (1) which is arranged between two capacitive regions (2).
  • a first capacitive region (2) comprises a varistor ceramic.
  • a second capacitive area (2 ') comprises a
  • FIG. 5 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter of an exemplary embodiment of the multilayer component.
  • the circuit diagram shows an LC filter (6) to which two varistors (9) are connected in parallel.
  • the LC filter (6) consisting of an inductor (3) and a capacitor (4), which are connected in parallel.
  • Inductance (3) is switched in line direction.
  • the capacitance (4) is connected between two lines of the LC filter (6).
  • FIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter of a further exemplary embodiment of the multilayer component.
  • the LC filter (6) has the shape of a pi-type LC filter.
  • the LC filter (6) comprises an inductance (3) and two capacitors (4) connected in parallel with the inductance (3).
  • Parallel to the LC filter (6) two varistors (9) are connected, which serve as ESD protection elements for the LC filter (6).
  • FIG. 7 shows a further embodiment of the multilayer component according to a comparable structure as in FIG. 1, in which a resistor (5) is arranged on the surface of the multilayer component.
  • the resistor (5) for example, by means of a screen printing process from the surface of
  • the resistor (5) is connected in series with at least one inductance.
  • the electrical contacting of the resistor (5) to the inductor can be done for example by means of plated-through holes or printed on the surface of the multilayer component printed conductors.
  • Such an arrangement forms, for example, an RLC filter, which is shown in FIG. 8 as an equivalent circuit diagram.
  • further resistors or other electronic components may be applied to the surface of the multilayer component, which are connected to the LC filter. It is also possible to combine the resistor (5) or further electrical component with LC filters, which are shown in Figures 5,6 and 9.
  • FIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of an RLC filter of an exemplary embodiment of the multilayer component.
  • the circuit diagram shows an RLC filter (10) to which two varistors (9) are connected in parallel.
  • the RLC filter (10) consisting of an inductor (3) and a resistor (5), which are connected in series.
  • a capacitor (4) is connected in parallel.
  • the inductor (3) and the resistor (5) are connected in the line direction.
  • the capacitance (4) is connected between two lines of the RLC filter (10).
  • FIG. 9 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter of a further exemplary embodiment of the multilayer component.
  • the LC filter (6) has the shape of a T-type LC filter.
  • the LC filter (6) comprises two inductors (3] and one connected in parallel with inductors (3)
  • the multilayer component has a higher number of ceramic regions.
  • the invention is not limited to the number of elements shown.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

A multi-layered component is provided, comprising at least one inductive area (1), wherein the inductive area (1) comprises a ferrite ceramic. The inductive area (1) comprises electrode structures that form at least one inductance (3). The multi-layered component comprises at least one capacitive area (2), wherein at least one capacitive area (2) comprises a varistor ceramic. The capacitive area (2) forms at least one capacitor (4). At least one inductive area (1) and at least one capacitive area (2) form at least one LC filter (6).

Description

Beschreibungdescription
VielSchichtbauelementMultilayer component
Aus der Druckschrift DE 102005025680 Al ist einFrom the document DE 102005025680 Al is a
Vielschichtbauelement mit einem Varistor und einem LC-Filter bekannt .Multi-layer device with a varistor and an LC filter known.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Vielschichtbauelement anzugeben, das ein weites Spektrum an möglichen LC-Filterdesigns ermöglicht.It is an object of the present invention to provide a multilayer component which allows a wide range of possible LC filter designs.
Die Aufgabe wird durch ein Vielschichtbauelement nach Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Vielschichtbauelements sind Gegenstand von Unteransprüchen.The object is achieved by a multilayer component according to claim 1. Advantageous embodiments of the multilayer component are the subject of dependent claims.
Es wird ein Vielschichtbauelement angegeben, das wenigstens einen induktiven Bereich aufweist. Der induktive Bereich umfasst eine Ferritkeramik, die Elektrodenstrukturen aufweist. Durch die Elektrodenstrukturen wird in dem induktiven Bereich wenigstens eine Induktivität gebildet. Vorzugsweise umfasst die Induktivität eine Spulenstruktur.It is specified a multilayer component having at least one inductive region. The inductive region comprises a ferrite ceramic having electrode structures. At least one inductor is formed in the inductive region by the electrode structures. Preferably, the inductance comprises a coil structure.
Das Vielschichtbauelement weist zudem wenigstens einen kapazitiven Bereich auf. Der kapazitive Bereich des Vielschichtbauelements umfasst wenigstens eine Varistorkeramik. Durch Innenelektroden des kapazitiven Bereichs wird wenigstens eine Kapazität gebildet.The multilayer component also has at least one capacitive region. The capacitive region of the multilayer component comprises at least one varistor ceramic. By internal electrodes of the capacitive area at least one capacitance is formed.
Durch den wenigstens einen induktiven Bereich und den wenigstens einen kapazitiven Bereich des Vielschichtbauelements wird wenigstens ein LC-Filter gebildet . Die Elektrodenstrukturen umfassen Leiterbahnen und Durchkontaktierungen .At least one LC filter is formed by the at least one inductive region and the at least one capacitive region of the multilayer component. The electrode structures include traces and vias.
In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Durchkontaktierungen eine konische Form auf. KonischeIn a preferred embodiment, the plated-through holes have a conical shape. conical
Durchkontaktierungen können beispielsweise mittels konischer Nadeln oder mittels eines Lasers in den Grünfolien eines Vielschichtbauelements erzeugt werden.Through-holes can be produced for example by means of conical needles or by means of a laser in the green sheets of a multilayer component.
Durch konische Durchkontaktierungen ist es beispielsweise möglich, dass breite Leiterbahnen auf einer ersten Seite einer Schicht des Vielschichtbauelements mit relativ schmalen nahe beieinander liegenden Leiterbahnen auf einer zweiten Seite der Schicht kontaktiert werden können. Dadurch ist beim Design der Leiterbahnen eine größere Gestaltungsfreiheit möglich.By means of conical plated-through holes, it is possible, for example, for wide printed conductors on a first side of a layer of the multilayer component to be contacted with relatively narrow, closely spaced printed conductors on a second side of the layer. As a result, the design of the tracks a greater freedom of design is possible.
In einer weiteren Ausführungsform können beispielsweise die konusförmigen Durchkontaktierungen zweier übereinander liegender Schichten mit den Spitzen zueinander gerichtet sein. Dadurch kann beispielsweise eine Kontaktierung von einer breiten über eine relativ schmale Leiterbahn hin zu einer breiten Leiterbahn erfolgen.In a further embodiment, for example, the cone-shaped plated-through holes of two superimposed layers with the tips can be directed towards one another. As a result, for example, a contact can be made from a wide via a relatively narrow conductor track to a wide conductor track.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist dieIn a preferred embodiment, the
Varistorkeramik eine ESD (electrostatic discharge) - Schutzfunktion auf.Varistor ceramic an ESD (electrostatic discharge) - protection function on.
Die Ferritkeramik kann Nickelzink (NiZn) -Ferrite umfassen. Es ist jedoch auch möglich, dass die FerritkeramikThe ferrite ceramic may include nickel zinc (NiZn) ferrite. However, it is also possible that the ferrite ceramic
Nickelkupferzink (NiCuZn) -Ferrite umfasst. In einer weiterenNickel copper zinc (NiCuZn) ferrite comprises. In another
Ausführungsform kann die Ferritkeramik auchEmbodiment, the ferrite ceramic also
Nickelzinkkobalt (NiZnCo) -Ferrite umfassen. Es ist jedoch auch möglich, dass die Ferritkeramik hexagonale Ferrite enthält. In möglichen Ausführungsformen umfasst die Ferritkeramik beispielsweise Bariumhexaferrit, Manganzinkferrit oder Nickelzinkferrit. Bariumhexaferrit weist in einer Ausführungsform beispielsweise eine Permeabilität von vorzugsweise zwischen 1 und 20 auf. Die Permeabilität von Nickelzinkferrit weist in einer weiteren Ausführungsform beispielsweise einen Wert zwischen 10 und 1000 auf. Manganzinkferrit weist in einer weiteren Ausführungsform beispielsweise eine Permeabilität von vorzugsweise zwischen 2000 und 20000 auf.Nickel zinc cobalt (NiZnCo) ferrites. It is, however possible that the ferrite ceramic contains hexagonal ferrites. In possible embodiments, the ferrite ceramic comprises, for example, barium hexaferrite, manganese zinc ferrite or nickel zinc ferrite. For example, barium hexaferrite in one embodiment has a permeability of preferably between 1 and 20. The permeability of nickel zinc ferrite has, for example, in a further embodiment, a value between 10 and 1000. Manganese zinc ferrite has, in another embodiment, for example, a permeability of preferably between 2000 and 20,000.
Die Varistorkeramik des Vielschichtbauelements kann in einer Ausführungsform eine Zinkoxidwismutantimon (ZnO-BiSb) -Keramik umfassen. Es ist jedoch auch möglich, dass dieThe varistor ceramic of the multilayer component may in one embodiment comprise a zinc oxide bismuth antimony (ZnO-BiSb) ceramic. However, it is also possible that the
Varistorkeramik eine Zinkoxidpraseodym (ZnOPr) -Keramik umfasst .Varistor ceramic comprises a zinc oxide praseodymium (ZnOPr) ceramic.
Der induktive Bereich des Vielschichtbauelements weist vorzugsweise in mehreren Ebenen verlaufende Leiterbahnen und Leiterbahnen miteinander verbindende Durchkontaktierungen auf .The inductive region of the multilayer component preferably has vias extending in several planes and interconnects interconnecting interconnects.
Der Aufbau des Vielschichtbauelements ist vorzugsweise hinsichtlich der Anordnung von kapazitiven und induktiven Bereichen in Bezug auf eine Ebene, die parallel zu den Schichten des Vielschichtbauelements angeordnet ist, symmetrisch. Ein symmetrischer Aufbau weist insbesondere Vorteile hinsichtlich der Charakteristik des Filters auf. Des Weiteren hat ein symmetrischer Aufbau Vorteil bei der Herstellung des Vielschichtbauelements. In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Aufbau des Vielschichtbauelements folgende Abfolge der Keramikbereiche auf: Eine Anzahl von n Bereichen einer Varistorkeramik werden gefolgt von m Bereichen einer Ferritkeramik die wiederum gefolgt werden von n Bereichen einer Varistorkeramik, wobei n ≥ 1 und m ≥ 1 ist.The structure of the multilayer component is preferably symmetrical with respect to the arrangement of capacitive and inductive regions with respect to a plane which is arranged parallel to the layers of the multilayer component. A symmetrical structure has particular advantages in terms of the characteristic of the filter. Furthermore, a symmetrical structure has an advantage in the production of the multilayer component. In a preferred embodiment, the structure of the multilayer component has the following sequence of ceramic regions: A number of n regions of a varistor ceramic are followed by m regions of a ferrite ceramic, which in turn are followed by n regions of a varistor ceramic, where n ≥ 1 and m ≥ 1.
In einer weiteren Ausführungsform weist dasIn a further embodiment, the
Vielschichtbauelement einen Aufbau der Keramikbereiche auf, der mittels n Bereichen einer Ferritkeramik, gefolgt von m Bereichen einer Varistorkeramik die von n Bereichen einer Ferritkeramik gefolgt sind, aufgebaut ist, wobei n ≥ 1 und m ≥ 1 ist.Multilayer device has a structure of the ceramic regions, which is constructed by means of n regions of a ferrite ceramic, followed by m regions of a varistor ceramic followed by n regions of a ferrite ceramic, where n ≥ 1 and m ≥ 1.
Das Vielschichtbauelement kann zwischen dem kapazitiven Bereich und dem induktiven Bereich eine metallhaltige Zwischenschicht umfassen. Die metallhaltige Zwischenschicht dient vorzugsweise als Diffusionssperre zwischen einem kapazitiven und einem induktiven Bereich des Vielschichtbauelements. Durch die metallhaltigeThe multilayer component may comprise a metal-containing intermediate layer between the capacitive region and the inductive region. The metal-containing intermediate layer preferably serves as a diffusion barrier between a capacitive and an inductive region of the multilayer component. Through the metal-containing
Zwischenschicht wird die Diffusion von Dotierstoffen zwischen den beiden Bereichen annähernd vollständig unterbunden. Ohne einer metallhaltigen Zwischenschicht könnten beispielsweise Dotierstoffe aus der Varistorkeramik in die Ferritkeramik diffundieren oder Dotierstoffe der Ferritkeramik in die Varistorkeramik.Intermediate layer, the diffusion of dopants between the two areas is almost completely prevented. Without a metal-containing intermediate layer, for example, dopants from the varistor ceramic could diffuse into the ferrite ceramic or dopants of the ferrite ceramic into the varistor ceramic.
In einer weiteren Ausführungsform kann ein kapazitiver Bereich die Eigenschaften eines Vielschicht-Keramik- Kondensators (MLCC) aufweisen, der keine Varistorfunktion aufweist, wobei das Vielschichtbauelement wenigstens einen weiteren kapazitiven Bereich aufweist, der eine Varistorkeramik umfasst. Der LC-Filter, der durch den induktiven und kapazitiven Bereich des Vielschichtbauelements gebildet ist, weist in einer Ausführungsform eine Pi-Struktur auf. Es ist jedoch auch möglich, dass der LC-Filter eine T-Struktur aufweist.In a further embodiment, a capacitive region may have the properties of a multilayer ceramic capacitor (MLCC) which does not have a varistor function, wherein the multilayer component has at least one further capacitive region comprising a varistor ceramic. The LC filter, which is formed by the inductive and capacitive region of the multilayer component, in one embodiment has a pi structure. However, it is also possible that the LC filter has a T-structure.
In einer weiteren Ausführungsform ist es möglich, dass auf der Oberfläche des Vielschichtbauelements eine Widerstandsstruktur aufgebracht ist. Eine Widerstandstruktur kann beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens auf der Oberfläche des Vielschichtbauelements aufgebracht sein. Durch einen derartigen zusätzlichen Widerstand ist es beispielsweise möglich, dass das Vielschichtbauelement die Eigenschaften eines RLC-Filters aufweist.In a further embodiment, it is possible for a resistance structure to be applied to the surface of the multilayer component. A resistance structure can be applied to the surface of the multilayer component, for example by means of a screen printing process. By virtue of such additional resistance, it is possible, for example, for the multilayer component to have the properties of an RLC filter.
Das Vielschichtbauelement umfasst zur Kontaktierung derThe multilayer component comprises for contacting the
Elektrodenstrukturen im Inneren des Vielschichtbauelements mehrere Außenkontakte. In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Außenkontakte in Arrayform ausgeführt. Hierbei kann es sich um ein Land Grid Array (LGA) oder auch um ein Ball Grid Array (BGA) handeln.Electrode structures in the interior of the multilayer component several external contacts. In a preferred embodiment, the external contacts are in the form of an array. This can be a Land Grid Array (LGA) or a Ball Grid Array (BGA).
Durch die Verwendung einer Ferritkeramik für den Aufbau der Induktivität können sehr hohe Induktivitäten erreicht werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Vielschichtbauelementen weisen Ferritkeramiken eine wesentlich höhere Permeabilität auf. Die Ferritkeramiken des Vielschichtbauelements weisen vorzugsweise eine Permeabilität auf, die größer als 1 ist. Vorzugsweise weist die Ferritkeramik eine Permeabilität zwischen 1 und 20000 auf.By using a ferrite ceramic for the construction of the inductance very high inductances can be achieved. In comparison to conventional multilayer components, ferrite ceramics have a significantly higher permeability. The ferrite ceramics of the multilayer component preferably have a permeability which is greater than 1. Preferably, the ferrite ceramic has a permeability between 1 and 20,000.
Durch die Verwendung einer Varistorkeramik im kapazitiven Bereich können aufgrund der hohen Dielektrizitätskonstante der Varistorkeramik hohe Kapazitäten erreicht werden. Dadurch kann ein weites Spektrum an möglichen LC-Filterdesigns realisiert werden.By using a varistor ceramic in the capacitive range, high capacitances can be achieved due to the high dielectric constant of the varistor ceramic. Thereby a wide range of possible LC filter designs can be realized.
Durch den Aufbau des Vielschichtbauelements aus Varistorkeramik und Ferritkeramik können ESD-Schutzfunktion und Filterfunktion in einem Bauteil integriert werden. Dabei wird die ESD-Schutzfunktion durch die Verwendung einer Varistorkeramik und die Filterfunktion durch die Verwendung einer Ferritkeramik erreicht.By constructing the multilayer component made of varistor ceramic and ferrite ceramic, ESD protection function and filter function can be integrated into one component. The ESD protection function is achieved through the use of a varistor ceramic and the filter function through the use of a ferrite ceramic.
Es ist möglich mehrere LC-Filter in einem Bauelement als Array anzuordnen. Dazu werden mehrere LC-Filter beispielsweise nebeneinander in einem gemeinsamen Bauelement angeordnet .It is possible to arrange several LC filters in one component as an array. For this purpose, a plurality of LC filters, for example, are arranged side by side in a common component.
Die oben beschriebenen Gegenstände werden anhand der folgenden Figuren und Ausführungsbeispielen näher erläutert.The objects described above will be explained in more detail with reference to the following figures and exemplary embodiments.
Die nachfolgend beschriebenen Zeichnungen sind nicht als maßstabsgetreu aufzufassen. Vielmehr können zur besserenThe drawings described below are not to be considered as true to scale. Rather, for the better
Darstellung einzelne Dimensionen vergrößert, verkleinert oder auch verzerrt dargestellt sein. Elemente die einander gleichen oder die die gleichen Funktionen übernehmen sind mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.Representation of individual dimensions enlarged, reduced or distorted. Elements which are identical or which assume the same functions are designated by the same reference numerals.
Figur 1 zeigt einen schematischen Aufbau eines erstenFigure 1 shows a schematic structure of a first
Ausführungsbeispiels eines Vielschichtbauelements, das einen induktiven und einen kapazitiven Bereich umfasst,Embodiment of a multilayer component comprising an inductive and a capacitive region,
Figur 2 zeigt einen schematischen Aufbau eines weiterenFigure 2 shows a schematic structure of another
Ausführungsbeispiels eines Vielschichtbauelements, das einen induktive und zwei kapazitive Bereiche umfasst,Embodiment of a multilayer component, which comprises one inductive and two capacitive regions,
Figur 3 zeigt einen schematischen Aufbau eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Vielschichtbauelements, bei dem zwischen einem induktiven und einem kapazitiven Bereich eine Zwischenschicht angeordnet ist,FIG. 3 shows a schematic structure of a further exemplary embodiment of a multilayer component in which an intermediate layer is arranged between an inductive and a capacitive region,
Figur 4 zeigt einen schematischen Aufbau eines weiterenFigure 4 shows a schematic structure of another
Ausführungsbeispiels eines Vielschichtbauelements, das einen induktiven und zwei kapazitive Bereiche umfasst,Embodiment of a multilayer component comprising an inductive and two capacitive areas,
Figur 5 zeigt ein Ersatzschaltbild eines LC-Filters,FIG. 5 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter,
Figur 6 zeigt ein Ersatzschaltbild eines Pi-Typ LC-Filters,FIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of a pi-type LC filter,
Figur 7 zeigt einen schematischen Aufbau eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Vielschichtbauelements, bei dem auf der Oberfläche ein Widerstand angeordnet ist,FIG. 7 shows a schematic structure of a further exemplary embodiment of a multilayer component in which a resistor is arranged on the surface,
Figur 8 zeigt ein Ersatzschaltbild eines LC-Filters mit einem Widerstand der in Reihe mit Induktivität geschaltet ist,FIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter with a resistor connected in series with inductance,
Figur 9 zeigt ein Ersatzschaltbild eines LC-Filters mit T-FIG. 9 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter with T
Struktur .Structure.
In Figur 1 ist ein schematischer Aufbau eines ersten Ausführungsbeispiels eines Vielschichtbauelements gezeigt. Das Vielschichtbauelement umfasst einen induktiven Bereich (1) und einen kapazitiven Bereich (2) . Der induktive BereichFIG. 1 shows a schematic structure of a first exemplary embodiment of a multilayer component. The multilayer component comprises an inductive region (1) and a capacitive area (2). The inductive range
(1) umfasst in dem gezeigten Ausführungsbeispiel eine Ferritkeramik, die Elektrodenstrukturen, bestehend aus Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, enthält. Die Elektrodenstrukturen des induktiven Bereichs (1) bilden wenigstens eine Spulenstruktur und wenigstens eine Induktivität. Der kapazitive Bereich (2) umfasst vorzugsweise eine Varistorkeramik, wobei der kapazitive Bereich (2) wenigstens eine Kapazität und wenigstens einen Widerstand bildet. Der induktive Bereich (1) und der kapazitive BereichIn the exemplary embodiment shown, (1) comprises a ferrite ceramic containing electrode structures consisting of conductor tracks and plated-through holes. The electrode structures of the inductive region (1) form at least one coil structure and at least one inductance. The capacitive region (2) preferably comprises a varistor ceramic, wherein the capacitive region (2) forms at least one capacitance and at least one resistor. The inductive range (1) and the capacitive range
(2) bilden zusammen wenigstens einen LC-Filter. Die elektrischen Elemente des induktiven (1) und kapazitiven (2) Bereichs sind als Ersatzschaltbild in den Figuren 5 und 6 dargestellt. Das Vielschichtbauelement ist zum Anschluss der Elemente nach Außen mit mehreren Außenkontakten (8) versehen.(2) together form at least one LC filter. The electrical elements of the inductive (1) and capacitive (2) region are shown as an equivalent circuit diagram in FIGS. 5 and 6. The multilayer component is provided for connecting the elements to the outside with a plurality of external contacts (8).
Die Figur 2 zeigt eine weitere Ausführungsform des Vielschichtbauelements, wobei das Vielschichtbauelement einen induktiven Bereich (1) aufweist, der zwischen zwei kapazitiven Bereichen (2) angeordnet ist. Der erste kapazitive Bereich (2) kann beispielsweise die Funktion eines Varistors aufweisen. Der zweite kapazitive Bereich (2) kann hierbei beispielsweise eine rein kapazitive Funktion aufweisen. Durch den symmetrischen Aufbau des Vielschichtbauelements wird die Herstellung vereinfacht. Des Weiteren weist ein symmetrischer Aufbau beispielsweise Vorteile bzgl. der Volumenausdehnung der einzelnen Keramiken im Sinterschritt auf.FIG. 2 shows a further embodiment of the multilayer component, wherein the multilayer component has an inductive region (1) which is arranged between two capacitive regions (2). The first capacitive area (2) can have, for example, the function of a varistor. The second capacitive region (2) may in this case have, for example, a purely capacitive function. Due to the symmetrical structure of the multilayer component manufacturing is simplified. Furthermore, a symmetrical structure has, for example, advantages with respect to the volume expansion of the individual ceramics in the sintering step.
In der Figur 3 ist eine weitere Ausführungsform desFIG. 3 shows another embodiment of the invention
Vielschichtbauelements nach einem vergleichbaren Aufbau wie in Figur 1 dargestellt, bei dem zwischen dem induktiven Bereich (1) und dem kapazitiven Bereich (2) eine metallhaltige Zwischenschicht (7) angeordnet ist. Die Zwischenschicht (7) dient vorzugsweise als Diffusionssperre zwischen dem induktiven Bereich (1) und dem kapazitiven Bereich (2) .Multilayer component according to a comparable construction as shown in Figure 1, in which between the inductive region (1) and the capacitive region (2) a metal-containing intermediate layer (7) is arranged. The intermediate layer (7) preferably serves as a diffusion barrier between the inductive region (1) and the capacitive region (2).
Die Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform des Vielschichtbauelements, wobei das Vielschichtbauelement einen induktiven Bereich (1) aufweist, der zwischen zwei kapazitiven Bereichen (2) angeordnet ist. Ein erster kapazitiver Bereich (2) umfasst eine Varistorkeramik. Ein zweiter kapazitiver Bereich (2') umfasst einenFIG. 4 shows a further embodiment of the multilayer component, wherein the multilayer component has an inductive region (1) which is arranged between two capacitive regions (2). A first capacitive region (2) comprises a varistor ceramic. A second capacitive area (2 ') comprises a
Vielschichtkeramikkondensator (Multi^ayer Ceramic (Capacitor = MLCC) .Multilayer Ceramic Capacitor (Multi-Ayer Ceramic (Capacitor = MLCC).
In der Figur 5 ist ein Ersatzschaltbild eines LC-Filters eines Ausführungsbeispiels des Vielschichtbauelements dargestellt. Das Schaltbild zeigt einen LC-Filter (6) zu dem zwei Varistoren (9) parallel geschaltet sind. Der LC-Filter (6) bestehend aus einer Induktivität (3) und einer Kapazität (4), die parallel zueinander verschaltet sind. DieFIG. 5 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter of an exemplary embodiment of the multilayer component. The circuit diagram shows an LC filter (6) to which two varistors (9) are connected in parallel. The LC filter (6) consisting of an inductor (3) and a capacitor (4), which are connected in parallel. The
Induktivität (3) ist in Leitungsrichtung geschaltet. Die Kapazität (4) ist zwischen zwei Leitungen des LC-Filters (6) geschaltet .Inductance (3) is switched in line direction. The capacitance (4) is connected between two lines of the LC filter (6).
Die Figur 6 zeigt ein Ersatzschaltbild eines LC-Filters eines weiteren Ausführungsbeispiels des Vielschichtbauelements. Der LC-Filter (6) hat die Gestalt eines Pi-Typ LC-Filters. Der LC-Filter (6) umfasst eine Induktivität (3) und zwei parallel zur Induktivität (3) geschaltete Kapazitäten (4) . Parallel zu dem LC-Filter (6) sind zwei Varistoren (9) geschaltet, die als ESD-Schutzelemente für den LC-Filter (6) dienen. In Figur 7 ist eine weitere Ausführungsform des Vielschichtbauelements nach einem vergleichbaren Aufbau wie in Figur 1 dargestellt, bei dem auf der Oberfläche des Vielschichtbauelements ein Widerstand (5) angeordnet ist. Der Widerstand (5) kann beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens aus der Oberfläche desFIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter of a further exemplary embodiment of the multilayer component. The LC filter (6) has the shape of a pi-type LC filter. The LC filter (6) comprises an inductance (3) and two capacitors (4) connected in parallel with the inductance (3). Parallel to the LC filter (6), two varistors (9) are connected, which serve as ESD protection elements for the LC filter (6). FIG. 7 shows a further embodiment of the multilayer component according to a comparable structure as in FIG. 1, in which a resistor (5) is arranged on the surface of the multilayer component. The resistor (5), for example, by means of a screen printing process from the surface of
Vielschichtbauelements aufgebracht sein. Vorzugsweise ist der Widerstand (5) in Reihe zu wenigstens einer Induktivität geschaltet. Die elektrische Kontaktierung des Widerstands (5) zu der Induktivität kann beispielsweise mittels Durchkontaktierungen oder auf der Oberfläche des Vielschichtbauelements aufgebrachten Leiterbahnen erfolgen. Eine derartige Anordnung bildet beispielsweise einen RLC- Filter, der in der Figur 8 als Ersatzschaltbild dargestellt ist. In einer weiteren, nicht dargestellten Ausführungsform ist es auch möglich, dass weitere Widerstände oder andere elektronische Bauelemente auf der Oberfläche des Vielschichtbauelements aufgebracht sein können, die mit dem LC-Filter verschaltet sind. Es ist auch möglich, den Widerstand (5) oder weitere elektrische Bauelement mit LC- Filtern zu kombinieren, die in den Figuren 5,6 und 9 dargestellt sind.Be applied multilayer component. Preferably, the resistor (5) is connected in series with at least one inductance. The electrical contacting of the resistor (5) to the inductor can be done for example by means of plated-through holes or printed on the surface of the multilayer component printed conductors. Such an arrangement forms, for example, an RLC filter, which is shown in FIG. 8 as an equivalent circuit diagram. In a further, not illustrated embodiment, it is also possible that further resistors or other electronic components may be applied to the surface of the multilayer component, which are connected to the LC filter. It is also possible to combine the resistor (5) or further electrical component with LC filters, which are shown in Figures 5,6 and 9.
Die Figur 8 zeigt ein Ersatzschaltbild eines RLC-Filters eines Ausführungsbeispiels des Vielschichtbauelements. Das Schaltbild zeigt einen RLC-Filter (10), zu dem zwei Varistoren (9) parallel geschaltet sind. Der RLC-Filter (10) bestehend aus einer Induktivität (3) und einem Widerstand (5) , die seriell geschaltet sind. Zu der Induktivität (3) und dem Widerstand (5) ist eine Kapazität (4) parallel geschaltet. Die Induktivität (3) und der Widerstand (5) sind in Leitungsrichtung geschaltet. Die Kapazität (4) ist zwischen zwei Leitungen des RLC-Filters (10) geschaltet. In Figur 9 ist Ersatzschaltbild eines LC-Filters eines weiteren Ausführungsbeispiels des Vielschichtbauelements dargestellt. Der LC-Filter (6) hat die Gestalt eines T-Typ LC-Filters. Der LC-Filter (6) umfasst zwei Induktivitäten (3] und eine parallel zu Induktivitäten (3) geschalteteFIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of an RLC filter of an exemplary embodiment of the multilayer component. The circuit diagram shows an RLC filter (10) to which two varistors (9) are connected in parallel. The RLC filter (10) consisting of an inductor (3) and a resistor (5), which are connected in series. To the inductor (3) and the resistor (5), a capacitor (4) is connected in parallel. The inductor (3) and the resistor (5) are connected in the line direction. The capacitance (4) is connected between two lines of the RLC filter (10). FIG. 9 shows an equivalent circuit diagram of an LC filter of a further exemplary embodiment of the multilayer component. The LC filter (6) has the shape of a T-type LC filter. The LC filter (6) comprises two inductors (3] and one connected in parallel with inductors (3)
Kapazität (4) . Parallel zu dem LC-Filter (6) sind zwei Varistoren (9) geschaltet.Capacity (4). Parallel to the LC filter (6) two varistors (9) are connected.
Obwohl in den Ausführungsbeispielen nur eine beschränkte Anzahl möglicher Weiterbildung der Erfindung beschrieben werden konnte ist die Erfindung nicht auf diese beschränkt. Es ist prinzipiell möglich, dass das Vielschichtbauelement eine höhere Anzahl an Keramikbereichen aufweist.Although only a limited number of possible developments of the invention could be described in the embodiments, the invention is not limited to these. It is possible in principle that the multilayer component has a higher number of ceramic regions.
Die Erfindung ist nicht auf die Anzahl der dargestellten Elemente beschränkt.The invention is not limited to the number of elements shown.
Die Beschreibung der hier angegebenen Gegenstände ist nicht auf die einzelnen speziellen Ausführungsformen beschränkt vielmehr können die Merkmale der einzelnen Ausführungsformen soweit technisch sinnvoll beliebig miteinander kombiniert werden . The description of the objects specified here is not limited to the individual specific embodiments, but rather the features of the individual embodiments can be combined with one another as far as is technically feasible.
Bezugs zeichenlisteReference sign list
1 induktiver Bereich1 inductive range
2, 2' kapazitiver Bereich2, 2 'capacitive range
3 Induktivität3 inductance
4 Kapazität4 capacity
5 Widerstand5 resistance
6 LC-Filter6 LC filters
7 Zwischenschicht7 intermediate layer
8 Außenkontakte8 external contacts
9 Varistor9 varistor
10 RLC-Filter 10 RLC filters

Claims

Patentansprüche claims
1. Vielschichtbauelement, aufweisend, wenigstens einen induktiven Bereich (1), - wobei der induktive Bereich (1) eine Ferrit-Keramik umfasst, wobei der induktive Bereich (1) Elektrodenstrukturen aufweist, die wenigstens eine Induktivität (3) bildet, wenigstens einen kapazitiven Bereich (2), - wobei wenigstens ein kapazitiver Bereich (2) eine1. multilayer component, comprising, at least one inductive region (1), - wherein the inductive region (1) comprises a ferrite ceramic, wherein the inductive region (1) has electrode structures which forms at least one inductance (3), at least one capacitive Area (2), - wherein at least one capacitive area (2) a
Varistorkeramik umfasst, wobei der kapazitive Bereich (2) wenigstens eineVaristor ceramic, wherein the capacitive region (2) at least one
Kapazität (4) bildet, wobei wenigstens ein induktiver Bereich (1) und wenigstens ein kapazitiver Bereich (2) wenigstens einenCapacitance (4), wherein at least one inductive region (1) and at least one capacitive region (2) at least one
LC-Filter (6) bilden.Form LC filter (6).
2. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Varistorkeramik eine ESD-Schutzfunktion aufweist.2. multilayer component according to claim 1, wherein the varistor ceramic has an ESD protection function.
3. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Ferritkeramik NiZn-Ferrite umfasst.3. The multilayer component according to claim 1, wherein the ferrite ceramic comprises NiZn ferrites.
4. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Ferritkeramik NiCuZn-Ferrite umfasst.4. The multilayer component of claim 1, wherein the ferrite ceramic comprises NiCuZn ferrites.
5. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Ferritkeramik NiZnCo-Ferrite umfasst.The multilayer component of claim 1, wherein the ferrite ceramic comprises NiZnCo ferrites.
6. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Ferritkeramik hexagonale Ferrite umfasst. 6. The multilayer component according to claim 1, wherein the ferrite ceramic comprises hexagonal ferrites.
7. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Varistorkeramik eine ZnO-Bi-Sb Keramik umfasst.7. The multilayer component according to claim 1, wherein the varistor ceramic comprises a ZnO-Bi-Sb ceramic.
8. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Varistorkeramik eine ZnO-Pr Keramik umfasst.8. The multilayer component according to claim 1, wherein the varistor ceramic comprises a ZnO-Pr ceramic.
9. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei der induktive Bereich (1) wenigstens eine Durchkontaktierung aufweist .9. multilayer component according to claim 1, wherein the inductive region (1) has at least one via.
10. Vielschichtbauelement nach Anspruch 9, wobei die Durchkontaktierungen eine konische Form aufweisen.10. The multilayer component according to claim 9, wherein the plated-through holes have a conical shape.
11. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei eine Anordnung von kapazitiven Bereichen (2) und induktiven Bereichen (1) hinsichtlich der Abfolge der Bereiche in Bezug auf die Bereiche symmetrisch ist.11. The multilayer component according to claim 1, wherein an arrangement of capacitive regions (2) and inductive regions (1) is symmetrical with respect to the sequence of the regions with respect to the regions.
12. Vielschichtbauelement nach Anspruch 11, wobei der Aufbau folgende Schichten aufweist:12. A multilayer component according to claim 11, wherein the structure comprises the following layers:
Eine Anzahl n Schichten Varistorkeramik, gefolgt von m Schichten Ferritkeramik, gefolgt von n Schichten Varistorkeramik, wobei n >= 1 und m >= 1 ist.A number of n layers of varistor ceramic, followed by m layers of ferrite ceramic, followed by n layers of varistor ceramic, where n> = 1 and m> = 1.
13. Vielschichtbauelement nach Anspruch 11, wobei der Aufbau folgende Schichten aufweist:13. The multilayer component according to claim 11, wherein the structure comprises the following layers:
Eine Anzahl n Schichten Ferritkeramik, gefolgt von m Schichten Varistorkeramik, gefolgt von n Schichten Ferritkeramik, wobei n >= 1 und m >= 1 ist. A number n layers of ferrite ceramic, followed by m layers of varistor ceramic, followed by n layers of ferrite ceramic, where n> = 1 and m> = 1.
14. Vielschichtbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen dem kapazitiven Bereich (2) und dem induktiven Bereich (1) eine metallhaltige Zwischenschicht (7) angeordnet ist.14. Multilayer component according to one of the preceding claims, wherein between the capacitive region (2) and the inductive region (1) a metal-containing intermediate layer (7) is arranged.
15. Vielschichtbauelement nach Anspruch 14, wobei die Zwischenschicht (7) eine Diffusion von Dotierstoffen zwischen dem kapazitiven Bereich (2) und dem induktiven Bereich (1) annähernd vollständig unterbindet.15. The multilayer component according to claim 14, wherein the intermediate layer (7) virtually completely prevents diffusion of dopants between the capacitive region (2) and the inductive region (1).
16. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei der LC- Filter (6) eine PI-Struktur aufweist.16. A multilayer component according to claim 1, wherein the LC filter (6) has a PI structure.
17. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei der LC- Filter (6) eine T-Struktur aufweist.17. A multilayer component according to claim 1, wherein the LC filter (6) has a T-structure.
18. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei auf der Oberfläche des Vielschichtbauelements ein Widerstand (5; angeordnet ist.18. A multilayer component according to claim 1, wherein a resistor (5) is arranged on the surface of the multilayer component.
19. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei der Widerstand (5) lineare Eigenschaften aufweist.19. A multilayer component according to claim 1, wherein the resistor (5) has linear properties.
20. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, das mehrere Außenkontakte (8) aufweist.20. A multilayer component according to claim 1, which has a plurality of external contacts (8).
21. Vielschichtbauelement nach Anspruch 20, wobei die Außenkontakte (8) in Array-Form ausgeführt sind.21. A multilayer component according to claim 20, wherein the external contacts (8) are designed in array form.
22. Vielschichtbauelement nach Anspruch 21, wobei die Außenkontakte (8) in Land Grid Array (LGA) -Form ausgeführt sind. 22. The multilayer component according to claim 21, wherein the external contacts (8) are implemented in Land Grid Array (LGA) form.
23. Vielschichtbauelement nach Anspruch 21, wobei die Außenkontakte (8) in Ball Grid Array (BGA) -Form ausgeführt sind.23. A multilayer component according to claim 21, wherein the external contacts (8) in ball grid array (BGA) form are executed.
24. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei ein kapazitiver Bereich (2) einen Vielschicht-Keramik- Kondensator aufweist.24. A multilayer component according to claim 1, wherein a capacitive region (2) comprises a multilayer ceramic capacitor.
25. Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, wobei die Induktivität (3) eine Spulenstruktur umfasst.25. The multilayer component according to claim 1, wherein the inductance (3) comprises a coil structure.
26. Vielschichtbauelement nach Anspruch 25, deren Durchkontaktierungen eine konische Form aufweisen, 26. Multilayer component according to claim 25, whose plated-through holes have a conical shape,
EP09733126A 2008-04-16 2009-04-15 Multi-layered component Withdrawn EP2266124A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008019127A DE102008019127B4 (en) 2008-04-16 2008-04-16 Multilayer component
PCT/EP2009/054459 WO2009127655A1 (en) 2008-04-16 2009-04-15 Multi-layered component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2266124A1 true EP2266124A1 (en) 2010-12-29

Family

ID=40785501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09733126A Withdrawn EP2266124A1 (en) 2008-04-16 2009-04-15 Multi-layered component

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8717120B2 (en)
EP (1) EP2266124A1 (en)
JP (1) JP2011521515A (en)
KR (1) KR101598644B1 (en)
CN (1) CN102007558A (en)
DE (1) DE102008019127B4 (en)
WO (1) WO2009127655A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010007443A1 (en) * 2010-02-10 2011-08-11 Epcos Ag, 81669 Ceramic multilayer component
DE102013010634A1 (en) 2012-06-18 2013-12-19 Cera System Verschleissschutz Gmbh Separation device such as pipe edge filter for separating solid material e.g. coarse particle from suspension, used in hydraulic plant, has ceramic plates that are surrounded by pipe and are provided with smooth surface
KR101701026B1 (en) * 2015-02-17 2017-01-31 삼성전기주식회사 Composite electronic component
WO2018124535A1 (en) * 2016-12-29 2018-07-05 주식회사 모다이노칩 Complex device and electronic device having same
KR20190015816A (en) * 2017-08-07 2019-02-15 주식회사 아모텍 Hybrid electric shock protection device and mobile electronic device with the same

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137212A (en) * 1988-11-17 1990-05-25 Murata Mfg Co Ltd Composite electronic component
US5197170A (en) * 1989-11-18 1993-03-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing an LC composite part and an LC network part
JPH04257112A (en) * 1991-02-09 1992-09-11 Murata Mfg Co Ltd Laminated chip t-type filter
JPH04257111A (en) * 1991-02-09 1992-09-11 Murata Mfg Co Ltd Laminated chip pi-type filter
JPH0514103A (en) * 1991-06-27 1993-01-22 Murata Mfg Co Ltd Noise filter
JP3097332B2 (en) * 1992-07-21 2000-10-10 株式会社村田製作所 Stacked chip varistor
JPH06325979A (en) * 1993-05-11 1994-11-25 Murata Mfg Co Ltd Composite electronic part
JPH0846471A (en) * 1994-07-29 1996-02-16 Murata Mfg Co Ltd Laminated lc composite component
DK33696A (en) 1996-03-22 1997-09-23 Amp Danmark Af Amp Holland B V Process for manufacturing an LC circuit
US6114240A (en) * 1997-12-18 2000-09-05 Micron Technology, Inc. Method for fabricating semiconductor components using focused laser beam
JP2000077265A (en) 1998-09-03 2000-03-14 Mitsubishi Materials Corp Lc filter with varistor function
US6346865B1 (en) * 1999-04-29 2002-02-12 Delphi Technologies, Inc. EMI/RFI filter including a ferroelectric/ferromagnetic composite
JP2001160509A (en) 1999-12-01 2001-06-12 Tdk Corp Complex electronic part
KR100533097B1 (en) * 2000-04-27 2005-12-02 티디케이가부시기가이샤 Composite Magnetic Material and Magnetic Molding Material, Magnetic Powder Compression Molding Material, and Magnetic Paint using the Composite Magnetic Material, Composite Dielectric Material and Molding Material, Powder Compression Molding Material, Paint, Prepreg, and Substrate using the Composite Dielectric Material, and Electronic Part
JP2001338838A (en) 2000-05-26 2001-12-07 Sharp Corp Multi-functional electronic parts, its manufacturing method, and voltage-controlled oscillator equipped therewith
JP2002057036A (en) 2000-08-09 2002-02-22 Taiyo Yuden Co Ltd Laminated composite electronic part and its manufacturing method
JP2002151354A (en) 2000-11-10 2002-05-24 Tdk Corp Laminated electronic component
JP2002222712A (en) 2001-01-26 2002-08-09 Kawasaki Steel Corp Lc composite device
JP2002246220A (en) * 2001-02-21 2002-08-30 Murata Mfg Co Ltd Chip impeder
JP3694736B2 (en) * 2001-06-12 2005-09-14 独立行政法人産業技術総合研究所 Method for producing zinc oxide single crystal
JP2005347782A (en) * 2002-05-29 2005-12-15 Ajinomoto Co Inc Lc parallel resonance circuit, multilayer substrate incorporating lc parallel resonance circuit, and their manufacturing process
JP2004006519A (en) * 2002-05-31 2004-01-08 Otowa Denki Kogyo Kk Multi-terminal varistor
JP4370838B2 (en) * 2002-08-21 2009-11-25 株式会社村田製作所 Noise filter
JP2004203631A (en) 2002-12-24 2004-07-22 Abc Taiwan Electronics Corp Ceramic, low-temperature co-fired ceramic-ferrite composite material, method for preparing slurry, and method for manufacturing combined filter inhibiting electromagnetic interference
JP2004296992A (en) * 2003-03-28 2004-10-21 Hitachi Metals Ltd Ceramic laminated electronic component
JP3900104B2 (en) * 2003-04-10 2007-04-04 松下電器産業株式会社 Antistatic parts
TWI270195B (en) 2003-07-30 2007-01-01 Innochips Technology Complex laminated chip element
DE102004031878B3 (en) * 2004-07-01 2005-10-06 Epcos Ag Electrical multilayer component with reliable solder contact
DE102004032706A1 (en) 2004-07-06 2006-02-02 Epcos Ag Method for producing an electrical component and the component
KR20060031943A (en) 2004-10-11 2006-04-14 삼성전기주식회사 Varistor-lc filter compositon device
US7714688B2 (en) * 2005-01-20 2010-05-11 Avx Corporation High Q planar inductors and IPD applications
JP2006210541A (en) * 2005-01-27 2006-08-10 Nec Tokin Corp Inductor
JP4591689B2 (en) 2005-04-28 2010-12-01 Ｔｄｋ株式会社 Manufacturing method of LC composite parts
US7834273B2 (en) 2005-07-07 2010-11-16 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
JP4150394B2 (en) * 2005-09-29 2008-09-17 Ｔｄｋ株式会社 Manufacturing method of multilayer filter
JP2007281315A (en) 2006-04-11 2007-10-25 Hitachi Metals Ltd Coil component
JP2007312207A (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Tdk Corp Filter circuit and filter element
KR100920026B1 (en) * 2007-10-16 2009-10-05 주식회사 쎄라텍 Magnetic and dielectric composite electronic device
DE102008035102A1 (en) 2008-07-28 2010-02-11 Epcos Ag Multilayer component

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *
See also references of WO2009127655A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR101598644B1 (en) 2016-02-29
WO2009127655A1 (en) 2009-10-22
US20110057747A1 (en) 2011-03-10
US8717120B2 (en) 2014-05-06
KR20110002466A (en) 2011-01-07
DE102008019127A1 (en) 2009-10-22
DE102008019127B4 (en) 2010-12-09
JP2011521515A (en) 2011-07-21
CN102007558A (en) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2174328B1 (en) Multilayer electrical component with a resistor and a decoupling layer
EP2201585B1 (en) Electric multilayer component
EP1606831B1 (en) Electric multilayer component
EP2308065B1 (en) Multilayer component
EP2143117B1 (en) Electric multi-layer component with electrically non-contacted protective structure
DE4008507C2 (en) Laminated LC filter
EP2534661B1 (en) Ceramic multilayer component
DE102005028498B4 (en) Electrical multilayer component
EP2266124A1 (en) Multi-layered component
EP1369880B1 (en) Electrical multilayer component and circuit arrangement
EP1425762B1 (en) Electrical multi-layer component
DE102004010001A1 (en) Electrical component comprises a stack of ceramic layers which form a base member, electrode layers, and a phase pushing unit
DE102004016146B4 (en) Electrical multilayer component
DE102008004470A1 (en) Electrical circuit arrangement with concentrated elements in multilayer substrates
DE10064445A1 (en) Electrical multilayer component and arrangement with the component
DE112020002057T5 (en) Low inductance component
DE102007021950A1 (en) Filter circuit and filter element
EP2465123B1 (en) Electrical multilayer component
EP1911052B1 (en) Electrical component

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20101011

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA RS

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20170315

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: EPCOS AG

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: TDK ELECTRONICS AG

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: H03H 1/00 20060101ALI20191216BHEP

Ipc: H03H 7/01 20060101AFI20191216BHEP

Ipc: H01G 4/40 20060101ALI20191216BHEP

Ipc: H01C 7/10 20060101ALI20191216BHEP

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20200127

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20200609