JPH04257111A - Laminated chip pi-type filter - Google Patents
Laminated chip pi-type filterInfo
- Publication number
- JPH04257111A JPH04257111A JP6088991A JP6088991A JPH04257111A JP H04257111 A JPH04257111 A JP H04257111A JP 6088991 A JP6088991 A JP 6088991A JP 6088991 A JP6088991 A JP 6088991A JP H04257111 A JPH04257111 A JP H04257111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer chip
- laminated
- ferrite
- sheet
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、ＥＭＩ除去フィルタと
して用いられるインダクタとコンデンサとから構成され
た積層チップπ型フィルタ、特にＥＭＩを除去するとと
もにサージ吸収能力を備えた積層チップπ型フィルタに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer chip π-type filter which is composed of an inductor and a capacitor and is used as an EMI removal filter, and more particularly to a multilayer chip π-type filter which removes EMI and has a surge absorbing ability.
【０００２】0002
【従来の技術】従来から積層チップバリスタ及び積層チ
ップインダクタは知られている。また積層チップ部品の
ＥＭＩ除去用π型フィルタとして、■積層チップコンデ
ンサ（Ｃ）２素子と積層チップコイル（Ｌ）１素子とを
積層する等してワンチップに搭載し、同時焼成して一体
化したもの、■積層コンデンサ２素子とチップインダク
タ１素子とを組み合わせて接着又は埋め込んでワンチッ
プに一体化したもの等があった。これらの積層チップπ
型フィルタは、積層コンデンサ２素子とチップインダク
タ１素子とを組み合わせてπ型等価回路を構成し、ＥＭ
Ｉ除去用フィルタとして使用している。2. Description of the Related Art Multilayer chip varistors and multilayer chip inductors have been known. In addition, as a π-type filter for EMI removal from multilayer chip components, ■ Two multilayer chip capacitor (C) elements and one multilayer chip coil (L) element are laminated, mounted on one chip, and then baked simultaneously and integrated. There was one in which two elements of a multilayer capacitor and one element of a chip inductor were combined and bonded or embedded into one chip. These laminated chips π
A type filter combines two elements of a multilayer capacitor and one element of a chip inductor to form a π type equivalent circuit.
It is used as an I removal filter.
【０００３】0003
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の積層チップπ型フィルタは、いずれの場合も積層
コンデンサ２素子とチップインダクタ１素子とを組み合
わせたものであり、サージ吸収効果がない。そのため、
上記の従来の積層チップπ型フィルタを使用したワープ
ロ、パソコン等の電子機器においてキーボード等からデ
ータを入力する場合には、人体からでる静電気が入るの
を阻止できず、ＩＣ，ＬＳＩ等を損傷するおそれがあっ
た。However, the above-mentioned conventional multilayer chip π-type filters are each a combination of two multilayer capacitor elements and one chip inductor element, and do not have a surge absorption effect. Therefore,
When inputting data from a keyboard, etc. in electronic devices such as word processors and personal computers that use the above-mentioned conventional multilayer chip π-type filter, static electricity from the human body cannot be prevented from entering, which can damage ICs, LSIs, etc. There was a risk.
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、小型であって、ＥＭＩをよく除去すると
ともにサージ吸収能力を備えた積層チップπ型フィルタ
を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a multilayer chip π-type filter that is compact, can effectively remove EMI, and has surge absorption ability. .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層チップ
π型フィルタは、対向電極を有するバリスタシートが積
層されてなる積層チップコンデンサ２素子と、帯状導体
線路が形成されたフェライトシートが積層されてなる積
層チップインダクタ１素子とからなり、このインダクタ
の前記積層チップコンデンサに対向する面には帯状導体
線路が形成されていないフェライトシートから形成され
たフェライト層が介在して前記積層チップコンデンサと
積層チップインダクタとは積層されて一体化されている
ことを特徴とする。また、前記積層チップインダクタの
前記積層チップコンデンサに対向する面には対向電極を
有しないバリスタシートが介在していることを特徴とす
る。[Means for Solving the Problems] A multilayer chip π-type filter according to the present invention includes two multilayer chip capacitor elements formed by stacking varistor sheets having opposing electrodes, and a ferrite sheet on which strip-shaped conductor lines are formed. A ferrite layer made of a ferrite sheet on which no strip conductor line is formed is interposed on the surface of this inductor facing the multilayer chip capacitor, and the multilayer chip capacitor and the multilayer chip capacitor are laminated together. A chip inductor is characterized by being laminated and integrated. Further, a varistor sheet having no opposing electrode is interposed on a surface of the multilayer chip inductor that faces the multilayer chip capacitor.
【０００６】[0006]
【作用】上記のように構成された本発明に係る積層チッ
プπ型フィルタは、インダクタは帯状導体線路のターン
数やフェライトシートの材質を変えることにより所望の
値のインダクタンスを容易に選択できるとともに、小型
にできる。コンデンサについても、バリスタシートの材
質、厚み、対向電極の面積を調整することにより、所望
の値の容量を容易に選択できるとともに、小型にできる
。従って、フィルタとして周波数特性が良好なものが選
択できるとともに、小型になる。また、積層チップコン
デンサに対向するインダクタの面には帯状導体線路が形
成されていないフェライト層又はバリスタ層が介在して
いること等により、層の密着性がよくなり、磁束のもれ
を減らすことになりインダクタンスを大きくし、小型化
が図れるとともに、実装密度を高くでき、寄生インダク
タンスや浮遊容量による影響が少なくなり、減衰特性の
バラツキが少ない周波数特性のよい信頼性の高いＥＭＩ
除去フィルタが得られる。また、サージ電圧が発生した
場合は、バリスタが吸収するので、高電圧によりＩＣ，
ＬＳＩ等が損傷するおそれがなくなる。[Function] In the multilayer chip π-type filter according to the present invention configured as described above, a desired value of inductance can be easily selected by changing the number of turns of the strip conductor line and the material of the ferrite sheet. Can be made small. As for the capacitor, by adjusting the material, thickness, and area of the counter electrode of the varistor sheet, a desired value of capacitance can be easily selected and the capacitor can be made smaller. Therefore, a filter with good frequency characteristics can be selected, and the size of the filter can be reduced. In addition, the surface of the inductor facing the multilayer chip capacitor has a ferrite layer or a varistor layer on which no strip conductor line is formed, which improves the adhesion of the layers and reduces leakage of magnetic flux. This makes it possible to increase the inductance, reduce the size, and increase the packaging density, reduce the influence of parasitic inductance and stray capacitance, and provide highly reliable EMI with good frequency characteristics and less variation in attenuation characteristics.
A removal filter is obtained. Also, if a surge voltage occurs, the varistor will absorb it, so the high voltage will cause the IC to
There is no risk of damage to LSI etc.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１〜図３において、１は積層チップπ型フィル
タで、２素子からなる積層チップコンデンサ２，４と１
素子からなる積層チップインダクタ３とが積層され一体
化され、外形が直方体をなしている。図３に示すように
、積層チップコンデンサ２は、バリスタシート２ｅ，２
ｆにそれぞれ形成された対向第１及び第２電極５ａ，５
ｂが対向せしめられているとともに、バリスタシート２
ａ〜２ｆが順次積層されて一体化されて１素子が形成さ
れている。この積層チップコンデンサ２に隣接して帯状
導体線路、電極等の形成されていないフェライトシート
３ａが積層され、次いで帯状導体線路８ａ，８ｂが形成
されたフェライトシート３ｂ，３ｃ、さらに帯状導体線
路、電極等の形成されていないフェライトシート３ｄが
積層されて一体化されて積層チップインダクタ３が１素
子形成されている。さらに、この帯状導体線路も電極も
形成されていないフェライトシート３ｄを介して積層チ
ップコンデンサ４が１素子積層されている。積層チップ
コンデンサ４は、表面に互いに対向してそれぞれ対向第
１及び第２電極１１ａ，１１ｂが形成されているバリス
タシート４ａ，４ｂ及び電極等がないバリスタシート４
ｃ〜４ｅが順次積層されて一体化されて形成されている
。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be explained based on the drawings. 1 to 3, 1 is a multilayer chip π-type filter, and multilayer chip capacitors 2, 4 and 1 are composed of two elements.
A multilayer chip inductor 3 consisting of elements is stacked and integrated, and the outer shape is a rectangular parallelepiped. As shown in FIG. 3, the multilayer chip capacitor 2 includes varistor sheets 2e, 2
Opposing first and second electrodes 5a and 5 respectively formed at f
b are opposed to each other, and the barista sheet 2
A to 2f are sequentially stacked and integrated to form one element. A ferrite sheet 3a on which no strip conductor lines, electrodes, etc. are formed is laminated adjacent to this multilayer chip capacitor 2, and then ferrite sheets 3b, 3c on which strip conductor lines 8a, 8b are formed, and further strip conductor lines, electrodes, etc. The ferrite sheets 3d which are not formed are stacked and integrated to form one multilayer chip inductor 3. Further, one element of a multilayer chip capacitor 4 is laminated via the ferrite sheet 3d on which neither the strip conductor line nor the electrode is formed. The multilayer chip capacitor 4 includes varistor sheets 4a and 4b having opposing first and second electrodes 11a and 11b formed on their surfaces, respectively, and a varistor sheet 4 having no electrodes or the like.
c to 4e are sequentially laminated and integrated.
【０００８】バリスタシート２ｅの対向第１電極５ａに
接続して引出し電極６ａがシートの１辺に沿って形成さ
れ、バリスタシート２ｆの対向第２電極５ｂから引出し
電極７，７が前記引出し電極６ａと離れた２箇所の辺の
縁に延びて形成されている。積層チップコンデンサ２は
、バリスタシートを積層して形成するので小型になると
ともに、対向第１電極５ａ及び対向第２電極５ｂの対向
面積を変えることにより容量を変更できるので、周波数
特性を所望のものに選択することが可能となる。An extraction electrode 6a is formed along one side of the sheet, connected to the opposing first electrode 5a of the varistor sheet 2e, and extraction electrodes 7, 7 are connected to the opposing second electrode 5b of the varistor sheet 2f. It is formed extending to the edges of two separate sides. The multilayer chip capacitor 2 is formed by laminating varistor sheets, so it is compact, and the capacitance can be changed by changing the facing area of the first facing electrode 5a and the second facing electrode 5b, so that the frequency characteristics can be adjusted to the desired value. It becomes possible to select.
【０００９】積層チップインダクタ３のフェライトシー
ト３ｂの帯状導体線路８ａは、概略コの字状にシート３
ｃのやや中央部で３辺に沿って屈曲されて形成され、そ
の一方の端は図３上で左側の端部に沿って形成された引
出し電極９ａに接続され、やや短く形成された他方の端
にはスルーホール１０が設けられている。フェライトシ
ート３ｂと隣接するフェライトシート３ｃには、帯状導
体線路８ｂが帯状導体線路８ａと同様にして概略逆Ｊ字
形状に屈曲して形成され、スルーホール１０に対向する
位置の近辺に一端が位置し、他方の端は図３上で右側の
端部に沿って形成された引出し電極９ｂに接続されてい
る。帯状導体線路８ａ，８ｂが形成されたフェライトシ
ート３ｂ，３ｃ・・・を順次重ね合わせて帯状導体線路
８ａ，８ｂ，・・・を順次接続すると、巻き数の多い所
望のインダクタンスのインダクタを形成することができ
る。それにより、所望の周波数特性のものを選択できる
。また、電極が形成されていないフェライトシート又は
バリスタシートからなる層がインダクタとコンデンサ間
に介在している等により、層の密着性がよくなり磁束の
もれを減らすことになりインダクタンスを大きくし小型
化が図れるとともに、実装密度を高くできる。この電極
が形成されていないフェライトの枚数は複数枚であって
も差し支えない。The strip-shaped conductor line 8a of the ferrite sheet 3b of the multilayer chip inductor 3 is formed in a roughly U-shape along the sheet 3.
It is bent along three sides at a slightly central part of c, one end of which is connected to the extraction electrode 9a formed along the left end in FIG. A through hole 10 is provided at the end. A strip conductor line 8b is formed on the ferrite sheet 3c adjacent to the ferrite sheet 3b by being bent into an approximately inverted J shape in the same manner as the strip conductor line 8a, and one end is located near the position facing the through hole 10. However, the other end is connected to an extraction electrode 9b formed along the right end in FIG. By sequentially overlapping the ferrite sheets 3b, 3c, . . . on which the strip conductor lines 8a, 8b are formed, and sequentially connecting the strip conductor lines 8a, 8b, . be able to. Thereby, one with desired frequency characteristics can be selected. In addition, a layer made of ferrite sheet or varistor sheet without electrodes is interposed between the inductor and capacitor, which improves the adhesion of the layer and reduces leakage of magnetic flux, increasing inductance and making it compact. It is possible to increase the packaging density and increase the packaging density. The number of ferrite sheets on which no electrode is formed may be plural.
【００１０】バリスタシート４ａ〜４ｅが積層されて形
成された積層チップコンデンサ４のバリスタシート４ａ
の表面には、対向第１電極１１ａ及びこれに接続して図
３上の右端に引出し電極１２が形成されている。対向第
１電極１１ａに対向して対向第２電極１１ｂが形成され
たバリスタシート４ｂの表面には，対向第２電極１１ｂ
から引出し電極１３が前記引出し電極６ａと離れた２箇
所の辺の端縁に延びて形成されている。積層チップコン
デンサ４は、バリスタシートを積層して形成するので小
型になるとともに、対向第１電極１１ａ及び対向第２電
極１１ｂの対向面積を変えることにより容量を変更でき
るので、周波数特性を所望のものに選択することが可能
である。Varistor sheet 4a of multilayer chip capacitor 4 formed by laminating varistor sheets 4a to 4e.
A facing first electrode 11a and an extraction electrode 12 connected to this at the right end in FIG. 3 are formed on the surface of the first facing electrode 11a. On the surface of the varistor sheet 4b on which the second opposing electrode 11b is formed opposite to the first opposing electrode 11a, the second opposing electrode 11b is formed.
Extracting electrodes 13 are formed extending from the edges of two sides away from the aforementioned extracting electrode 6a. Since the multilayer chip capacitor 4 is formed by laminating varistor sheets, it is compact, and the capacitance can be changed by changing the facing area of the first opposing electrode 11a and the second opposing electrode 11b, so that the frequency characteristics can be adjusted to the desired value. It is possible to select.
【００１１】バリスタシート２ａ〜２ｆ及び４ａ〜４ｅ
は非直線性抵抗のセラミックスである酸化亜鉛（ＺｎＯ
）系、酸化錫（ＳｎＯ２ ）系、チタン酸ストロンチウ
ム（ＳｒＴｉＯ３ ）系，チタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ３ ）系等の各種のバリスタセラミクス材料から成形
される。フェライトシート３ａ〜３ｄはＭｎ−Ｚｎ系フ
ェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の磁性体の粉末か
ら成形される。シートの成形は、特に制限されず、粉末
プレス法、押出法、流し込み法、シート法等により行わ
れる。また、帯状導体線路及び電極の形成は、特に制限
されず、シートの表面に塗布、印刷、メッキ、スパッタ
リング等により行われる。[0011] Varistor sheets 2a to 2f and 4a to 4e
is zinc oxide (ZnO), which is a ceramic with nonlinear resistance.
) type, tin oxide (SnO2) type, strontium titanate (SrTiO3) type, barium titanate (BaTi
It is molded from various varistor ceramic materials such as O3) type. The ferrite sheets 3a to 3d are formed from powder of a magnetic material such as Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite. Forming of the sheet is not particularly limited, and may be performed by a powder pressing method, an extrusion method, a casting method, a sheet method, or the like. Further, the formation of the band-shaped conductor lines and electrodes is not particularly limited, and may be performed by coating, printing, plating, sputtering, etc. on the surface of the sheet.
【００１２】積層チップコンデンサ２，４の２素子と積
層チップインダクタ３の１素子とを積層して直方体のブ
ロックとし、外部電極１４ａ，１４ｂ及び１５が図１に
示すようにして形成される。すると図２に示す等価回路
の積層チップπ型フィルタが得られる。Two elements of the multilayer chip capacitors 2 and 4 and one element of the multilayer chip inductor 3 are stacked to form a rectangular parallelepiped block, and external electrodes 14a, 14b and 15 are formed as shown in FIG. Then, a multilayer chip π-type filter having an equivalent circuit shown in FIG. 2 is obtained.
【００１３】図４は、積層チップπ型フィルタの他の実
施例の一部の構成を示す分解斜視図である。積層チップ
コンデンサは、対向電極のないバリスタシート２２ａ〜
２２ｃ及び対向第１電極２５ａの形成されたバリスタシ
ート２２ｄ、対向第２電極２５ｂの形成されたバリスタ
シート２２ｅと、さらに対向第３電極２５ｃの形成され
たバリスタシート２２ｆが順次積層されて形成されてい
る。この積層チップコンデンサに隣接して電極も導体線
路も形成されていないフェライトシート２３ａが積層さ
れ、次いで順次帯状導体線路２８ａ，２８ｂが形成され
たフェライトシート２３ｂ，２３ｃ及び電極等のないフ
ェライトシート２３ｄ〜２３ｆが順次積層されて一体化
されて積層チップインダクタが形成されている。積層チ
ップインダクタの積層チップコンデンサに対向する面に
は電極がないフェライトシート２３ａが介在している。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a partial structure of another embodiment of the multilayer chip π-type filter. The multilayer chip capacitor consists of varistor sheets 22a to 22a without a counter electrode.
A varistor sheet 22d on which a first opposing electrode 22c and a first opposing electrode 25a are formed, a varistor sheet 22e on which a second opposing electrode 25b is formed, and a varistor sheet 22f on which a third opposing electrode 25c is formed are sequentially laminated. There is. A ferrite sheet 23a on which neither electrodes nor conductor lines are formed is laminated adjacent to this multilayer chip capacitor, and then ferrite sheets 23b, 23c on which band-shaped conductor lines 28a, 28b are formed in sequence, and a ferrite sheet 23d without electrodes, etc. 23f are sequentially stacked and integrated to form a multilayer chip inductor. A ferrite sheet 23a without electrodes is interposed on the surface of the multilayer chip inductor facing the multilayer chip capacitor.
【００１４】対向第１電極２５ａに接続して引出し電極
２６ａが一辺に沿って形成され、バリスタシート２２ｅ
の対向第２電極２５ｂから引出し電極２７が２か所引出
し電極２６ａと離れた位置の辺の端縁に延びて形成され
ている。バリスタシート２２ｆの対向第３電極２５ｃに
接続して引出し電極２６ｂが引出し電極２６ａと反対側
に位置する辺に沿って形成されている。そして、バリス
タシート２２ａ〜２２ｆが積層され、対向第１電極２５
ａと対向第２電極２５ｂ間、及び対向第２電極２５ｂと
対向第３電極２５ｃ間でそれぞれコンデンサが形成され
て２素子からなる積層チップコンデンサとなる。帯状導
体線路２８ａはフェライトシート２３ｂの表面に概略コ
の字状にシート２３ｂの３辺に沿って屈曲されて形成さ
れ、その一方の端は図４上で左側の端部に沿って形成さ
れた引出し電極２９ａに接続されている。帯状導体線路
２８ｂはフェライトシート２３ｃに形成され、一方の端
はスルーホール２０を介して帯状導体線路２８ａに接続
され、他方の端は引出し電極２９ｂに接続されている。
１素子からなる積層チップインダクタ２３は、フェライ
トシート２３ａ〜２３ｆが積層されて形成されている。An extraction electrode 26a is formed along one side connected to the opposing first electrode 25a, and a varistor sheet 22e
Two extraction electrodes 27 are formed extending from the opposing second electrode 25b to the edge of the side at a distance from the extraction electrode 26a. An extraction electrode 26b is connected to the opposing third electrode 25c of the varistor sheet 22f and is formed along the side opposite to the extraction electrode 26a. Then, the varistor sheets 22a to 22f are laminated, and the facing first electrode 25
A capacitor is formed between the second opposing electrode 25b and the second opposing electrode 25b, and between the second opposing electrode 25b and the third opposing electrode 25c, resulting in a two-element multilayer chip capacitor. The strip-shaped conductor line 28a is formed on the surface of the ferrite sheet 23b in a roughly U-shape bent along three sides of the sheet 23b, and one end thereof is formed along the left edge in FIG. It is connected to the extraction electrode 29a. The strip conductor line 28b is formed on the ferrite sheet 23c, and one end is connected to the strip conductor line 28a via the through hole 20, and the other end is connected to the extraction electrode 29b. The multilayer chip inductor 23 consisting of one element is formed by stacking ferrite sheets 23a to 23f.
【００１５】図５は、外部電極の他の実施例を示す斜視
図であり、図３の引出し電極７，１３に接続して帯状の
外部電極１５ａが、直方体のブロックの周囲に帯状に巻
かれて形成されている。FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment of the external electrode, in which a band-shaped external electrode 15a connected to the extraction electrodes 7 and 13 of FIG. 3 is wound in a band shape around a rectangular parallelepiped block. It is formed by
【００１６】上記のように本発明に係る積層チップπ型
フィルタは、インダクタンスは帯状導体線路のターン数
やシートの材質により変更でき、容量は、バリスタシー
トの材質、厚み、対向電極の面積を変更することにより
、所望の値の容量を容易に選択できることから周波数特
性が良好なものに選択できるとともに小型になる。また
、積層チップインダクタ素子と積層チップコンデンサ素
子との対向する面には電極がないシートが介在し、層の
密着性をよくして磁束のもれを減らし、インダクタンス
を大きくして小型化している。積層チップπ型フィルタ
として小型にでき、寄生インダクタンスや浮遊容量によ
る影響が少なくなり、減衰特性のバラツキが少ない周波
数特性のよい信頼性の高い高性能なＥＭＩ除去フィルタ
が得られる。また、サージ電圧が発生した場合は、バリ
スタ層を通して導通するので、高電圧によりＩＣ，ＬＳ
Ｉ等が損傷するおそれがなくなる。なお、上記実施例に
おいて、インダクタの積層チップコンデンサに対向する
面に帯状導体線路が形成されていないフェライト層を介
在させる例について説明したが、これはバリスタ層であ
ってもよいし、両者を介在させたものであってもよい。
その他、本発明は上記実施例に限定されず要旨を逸脱し
ない範囲において種々の変更、修正実施が可能である。As described above, in the multilayer chip π-type filter according to the present invention, the inductance can be changed by changing the number of turns of the strip conductor line and the material of the sheet, and the capacitance can be changed by changing the material, thickness, and area of the counter electrode of the varistor sheet. By doing so, it is possible to easily select a capacitance with a desired value, so that a capacitance with good frequency characteristics can be selected, and the size can be reduced. In addition, a sheet with no electrodes is interposed between the facing surfaces of the multilayer chip inductor element and the multilayer chip capacitor element, which improves the adhesion of the layers, reduces leakage of magnetic flux, increases inductance, and reduces the size. . It is possible to obtain a highly reliable, high-performance EMI removal filter that can be made compact as a multilayer chip π-type filter, has less influence from parasitic inductance and stray capacitance, and has good frequency characteristics with little variation in attenuation characteristics. In addition, when a surge voltage occurs, conduction occurs through the varistor layer, so the high voltage causes IC, LS
There is no risk of damage to I, etc. In the above embodiments, an example was explained in which a ferrite layer on which a strip conductor line is not formed is interposed on the surface of the inductor facing the multilayer chip capacitor, but this may be a varistor layer, or both may be interposed. It may also be something that has been done. In addition, the present invention is not limited to the above embodiments, and various changes and modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００１７】[0017]
【発明の効果】上記のように、本発明に係る積層チップ
π型フィルタは所望の特性のものを比較的容易に選択で
きるとともに小型にできる。また、減衰特性のバラツキ
が少ない周波数特性のよい信頼性の高いフィルタであっ
て、サージ電圧が発生した場合は、コンデンサのバリス
タ機能により吸収し、高電圧によりＩＣ，ＬＳＩ等が損
傷するのを防ぐことができる。As described above, the multilayer chip π-type filter according to the present invention can be relatively easily selected with desired characteristics and can be made compact. In addition, it is a highly reliable filter with good frequency characteristics with little variation in attenuation characteristics, and when a surge voltage occurs, it is absorbed by the varistor function of the capacitor, preventing damage to ICs, LSIs, etc. due to high voltage. be able to.
【００１８】[0018]
【図１】本発明に係る積層チップπ型フィルタの斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of a multilayer chip π-type filter according to the present invention.
【図２】その等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram thereof.
【図３】その一部の構成を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of a part thereof.
【図４】本発明の他の実施例の一部の構成を示す分解斜
視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a partial configuration of another embodiment of the present invention.
【図５】本発明による外部電極の他の実施例の斜視図で
ある。FIG. 5 is a perspective view of another embodiment of the external electrode according to the invention.
１ 積層チップπ型フィルタ。
２，４ 積層チップコンデンサ。
３ 積層チップインダクタ。
２ａ〜２ｆ，４ａ〜４ｅ，２２ａ〜２２ｆ バリスタ
シート。
３ａ〜３ｄ ２３ａ〜２３ｆ フェライトシート。
５ａ，５ｂ，１１ａ，１１ｂ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ
対向電極1 Multilayer chip π-type filter. 2,4 Multilayer chip capacitor. 3. Multilayer chip inductor. 2a-2f, 4a-4e, 22a-22f Barista sheet. 3a-3d 23a-23f Ferrite sheet. 5a, 5b, 11a, 11b, 25a, 25b, 25c
Counter electrode
Claims (2)
層されてなる積層チップコンデンサ２素子と、帯状導体
線路が形成されたフェライトシートが積層されてなる積
層チップインダクタ１素子とからなり、このインダクタ
の前記積層チップコンデンサに対向する面には帯状導体
線路が形成されていないフェライトシートから形成され
たフェライト層が介在して前記積層チップコンデンサと
積層チップインダクタとは積層されて一体化されている
ことを特徴とする積層チップπ型フィルタ。1. Consists of two multilayer chip capacitor elements formed by stacking varistor sheets having opposing electrodes, and one multilayer chip inductor element formed by stacking ferrite sheets on which band-shaped conductor lines are formed, The multilayer chip capacitor and the multilayer chip inductor are laminated and integrated, with a ferrite layer formed from a ferrite sheet having no strip conductor line interposed on the surface facing the multilayer chip capacitor. Multilayer chip π-type filter.
チップコンデンサに対向する面には対向電極を有しない
バリスタシートが介在していることを特徴とする請求項
１の積層チップπ型フィルタ。2. The multilayer chip π-type filter according to claim 1, wherein a varistor sheet having no opposing electrode is interposed on a surface of the multilayer chip inductor facing the multilayer chip capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088991A JPH04257111A (en) | 1991-02-09 | 1991-02-09 | Laminated chip pi-type filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088991A JPH04257111A (en) | 1991-02-09 | 1991-02-09 | Laminated chip pi-type filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257111A true JPH04257111A (en) | 1992-09-11 |
Family
ID=13155378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6088991A Pending JPH04257111A (en) | 1991-02-09 | 1991-02-09 | Laminated chip pi-type filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04257111A (en) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592134A (en) * | 1994-02-09 | 1997-01-07 | Mitsubishi Materials Corporation | EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting component |
| US5812038A (en) * | 1994-06-06 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Volume efficient resonator |
| JP2005295102A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Otowa Denki Kogyo Kk | Filter |
| JP2006041081A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Mitsubishi Materials Corp | Composite common mode choke coil and manufacturing method therefor |
| KR100870631B1 (en) * | 2006-02-16 | 2008-11-26 | 티디케이가부시기가이샤 | Noise filter and mounted structure of noise filter |
| JP2009099930A (en) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Ceratech Corp | Magnetic body, and dielectric composite electronic component |
| WO2009127655A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Epcos Ag | Multi-layered component |
| WO2010012661A1 (en) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | Epcos Ag | Multilayer component |
| WO2010137492A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 原田工業株式会社 | Vehicle-mounted noise filter |
| US8692725B2 (en) | 2007-12-20 | 2014-04-08 | Harada Industry Co., Ltd. | Patch antenna device |
| US8941544B2 (en) | 2008-07-08 | 2015-01-27 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle roof mount antenna |
| US8994475B2 (en) | 2008-05-27 | 2015-03-31 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle-mounted noise filter |
| USD726696S1 (en) | 2012-09-12 | 2015-04-14 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle antenna |
| US9153864B2 (en) | 2011-02-15 | 2015-10-06 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle pole antenna |
| US9225055B2 (en) | 2011-03-24 | 2015-12-29 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
-
1991
- 1991-02-09 JP JP6088991A patent/JPH04257111A/en active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592134A (en) * | 1994-02-09 | 1997-01-07 | Mitsubishi Materials Corporation | EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting component |
| US5812038A (en) * | 1994-06-06 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Volume efficient resonator |
| JP2005295102A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Otowa Denki Kogyo Kk | Filter |
| JP2006041081A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Mitsubishi Materials Corp | Composite common mode choke coil and manufacturing method therefor |
| KR100870631B1 (en) * | 2006-02-16 | 2008-11-26 | 티디케이가부시기가이샤 | Noise filter and mounted structure of noise filter |
| JP2009099930A (en) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Ceratech Corp | Magnetic body, and dielectric composite electronic component |
| US8692725B2 (en) | 2007-12-20 | 2014-04-08 | Harada Industry Co., Ltd. | Patch antenna device |
| WO2009127655A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Epcos Ag | Multi-layered component |
| KR20110002466A (en) * | 2008-04-16 | 2011-01-07 | 에프코스 아게 | Multi-layered component |
| JP2011521515A (en) * | 2008-04-16 | 2011-07-21 | エプコス アーゲー | Multilayer components |
| US8717120B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-05-06 | Epcos Ag | Multi-layered component |
| US8994475B2 (en) | 2008-05-27 | 2015-03-31 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle-mounted noise filter |
| US8941544B2 (en) | 2008-07-08 | 2015-01-27 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle roof mount antenna |
| WO2010012661A1 (en) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | Epcos Ag | Multilayer component |
| CN102449904A (en) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | 原田工业株式会社 | Vehicle-mounted noise filter |
| JPWO2010137492A1 (en) * | 2009-05-29 | 2012-11-15 | 原田工業株式会社 | Automotive noise filter |
| GB2482646A (en) * | 2009-05-29 | 2012-02-08 | Harada Ind Co Ltd | Vehicle-mounted noise filter |
| WO2010137492A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 原田工業株式会社 | Vehicle-mounted noise filter |
| US9153864B2 (en) | 2011-02-15 | 2015-10-06 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle pole antenna |
| US9225055B2 (en) | 2011-03-24 | 2015-12-29 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| US9287610B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-03-15 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| US9680201B2 (en) | 2011-03-24 | 2017-06-13 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| US9825351B2 (en) | 2011-03-24 | 2017-11-21 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| USD726696S1 (en) | 2012-09-12 | 2015-04-14 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle antenna |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2598940B2 (en) | LC composite parts | |
| JP4866952B2 (en) | Composite electronic components | |
| JP3702767B2 (en) | LC filter circuit and multilayer LC filter | |
| JPH04257111A (en) | Laminated chip pi-type filter | |
| US5495213A (en) | LC noise filter | |
| JPH04257112A (en) | Laminated chip t-type filter | |
| JP5382091B2 (en) | Composite electronic components | |
| JP2001060838A (en) | Composite parts | |
| JP2001118728A (en) | Laminated inductor array | |
| JPH07263908A (en) | Chip type high frequency low pass filter | |
| JP3952716B2 (en) | High frequency circuit components | |
| JPH0456207A (en) | Monolithic ceramic capacitor and circuit using the same | |
| JPH03140006A (en) | Electronic component for noise elimination | |
| JPH05136001A (en) | Laminated electronic part | |
| JPH04257110A (en) | Laminated chip l-type filter | |
| JPH03151605A (en) | Anti-noise network electronic parts | |
| KR101963267B1 (en) | Multi-layered inductor and board for mounting the same | |
| JP2584469Y2 (en) | Noise filter with varistor function | |
| JPH08316035A (en) | Electronic component | |
| WO2005060093A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| JP2000182892A (en) | Composite electronic component and manufacture thereof | |
| JPH0410676Y2 (en) | ||
| JPH04277601A (en) | Varistor component | |
| JPH059024U (en) | Noise filter with varistor function | |
| JPH0410510A (en) | Laminated ceramic capacitor and manufacture thereof |