JP2002151354A - Laminated electronic component - Google Patents
Laminated electronic componentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性を一層向上
した積層電子部品に係り、特にインダクタとキャパシタ
を連続的に積層したLC複合部品として好適なものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated electronic component having further improved reliability, and is particularly suitable as an LC composite component in which an inductor and a capacitor are continuously laminated.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品が組み込まれている機器に対し
て小型軽量化の要求が近年強まり、これに伴って、小型
の積層電子部品の需要が急速に高まってきた。また、こ
のような機器の市場の広まりとともに積層電子部品はさ
まざまの機器に使用されるようにもなった。そして、こ
のような積層電子部品としてはインダクタやキャパシタ
等が知られているが、小型化及び高集積化の程度が高い
ことから、これらインダクタとキャパシタを連続的に積
層して一体化したLC複合部品が注目を集めている。2. Description of the Related Art In recent years, demands for downsizing and weight reduction of devices in which electronic parts are incorporated have increased, and accordingly, demand for small-sized laminated electronic parts has rapidly increased. In addition, with the spread of the market for such devices, laminated electronic components have come to be used for various devices. Inductors and capacitors are known as such multilayer electronic components. However, due to the high degree of miniaturization and high integration, an LC composite in which these inductors and capacitors are continuously laminated and integrated is known. Parts are attracting attention.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】さらに、このLC複合
部品は、インダクタとして一般的なNi−Cu−Zn系
フェライトによる磁性体及び、キャパシタとして一般的
なNiOを含むTiO2系セラミックによる誘電体がそ
れぞれ積層されて一体化されることで完成される。しか
し、Ni−Cu−Zn系フェライトの磁性体を積層した
インダクタと、TiO2 系セラミックの誘電体を積層し
たキャパシタとを一体化する場合、これらの間の境界部
分に互いの成分であるNiOが偏析し、このNiOが偏
析した部分において絶縁抵抗が低下すると共にクラック
が発生するおそれがあり、これに伴ってLC複合部品の
信頼性が低下する欠点を有していた。Further, this LC composite component has a magnetic material made of a general Ni--Cu--Zn ferrite as an inductor and a dielectric material made of a TiO 2 ceramic containing NiO as a capacitor. Each is completed by being laminated and integrated. However, when an inductor in which a magnetic material of a Ni-Cu-Zn-based ferrite is laminated and a capacitor in which a dielectric material of a TiO 2 -based ceramic is laminated are integrated, NiO which is a component of each other is present at a boundary between them. There is a risk that the segregation and the NiO segregate may cause a decrease in insulation resistance and cracks in the portion where the NiO is segregated, and thus the reliability of the LC composite component is reduced.
【0004】本発明は上記事実を考慮し、信頼性を一層
向上し得る積層電子部品を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a laminated electronic component capable of further improving reliability.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1による積層電子
部品は、NiOを含む磁性体を用いたインダクタ部と、
NiOを含む誘電体を用いたキャパシタ部とが、一体化
された積層電子部品であって、インダクタ部とキャパシ
タ部との間の部分に非磁性体による中間層を配置し、磁
性体のNiO含有率と誘電体のNiO含有率との差を1
5mol%以下としたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a multilayer electronic component comprising: an inductor unit using a magnetic material containing NiO;
A capacitor using a dielectric material containing NiO is a laminated electronic component integrated with a capacitor, and an intermediate layer made of a non-magnetic material is arranged between the inductor portion and the capacitor portion. Difference between the dielectric constant and the NiO content of the dielectric is 1
It is characterized by being at most 5 mol%.
【0006】請求項1に係る積層電子部品の作用を以下
に説明する。本請求項の積層電子部品は、NiOを含む
磁性体を用いたインダクタ部と、NiOを含む誘電体を
用いたキャパシタ部とが一体化され、これらインダクタ
部とキャパシタ部との間の部分に非磁性体による中間層
を配置した構造となっている。そして、これら磁性体の
NiO含有率と誘電体のNiO含有率との差が15mo
l%以下とされている。The operation of the electronic component according to the first aspect will be described below. In the laminated electronic component of the present invention, an inductor portion using a magnetic material containing NiO and a capacitor portion using a dielectric material containing NiO are integrated, and a portion between the inductor portion and the capacitor portion is not provided. It has a structure in which an intermediate layer made of a magnetic material is arranged. Then, the difference between the NiO content of these magnetic materials and the NiO content of the dielectric is 15 mo.
1% or less.
【0007】従って、インダクタ部とキャパシタ部との
間に中間層が配置されると共に、NiO含有率の差を1
5mol%以下としたことで、インダクタ部とキャパシ
タ部との間にNiOが偏析しないようになる。この結果
として、絶縁抵抗が低下して特性劣化したりクラックが
発生するおそれが無くなって、長期間にわたって信頼性
が維持されるLC一体型の積層電子部品を提供できるよ
うになる。Therefore, an intermediate layer is arranged between the inductor portion and the capacitor portion, and the difference in NiO content is reduced by one.
By setting the content to 5 mol% or less, NiO does not segregate between the inductor portion and the capacitor portion. As a result, there is no possibility that the insulation resistance is reduced and the characteristics are degraded or cracks are not generated, so that it is possible to provide an LC-integrated multilayer electronic component whose reliability is maintained for a long period of time.
【0008】請求項2に係る積層電子部品の作用を以下
に説明する。本請求項は請求項1と同様の構成を有して
同様に作用するが、さらに、中間層の厚みが、10〜1
00μmの範囲とされるという構成を有する。つまり、
この中間層を形成する非磁性体は、NiOの偏析を防止
すると共に熱膨張係数差による応力を低減する為に、1
0〜100μmの範囲の厚みを有することが望ましい。The operation of the multilayer electronic component according to claim 2 will be described below. The present invention has the same configuration as that of the first aspect and operates in the same manner.
It has a configuration of being in the range of 00 μm. That is,
The non-magnetic material forming the intermediate layer is used for preventing the segregation of NiO and reducing the stress due to the difference in thermal expansion coefficient.
It is desirable to have a thickness in the range of 0 to 100 μm.
【0009】請求項3に係る積層電子部品の作用を以下
に説明する。本請求項は請求項1及び請求項2と同様の
構成を有して同様に作用するが、さらに、インダクタ部
及びキャパシタ部の少なくともいずれかが複数層形成さ
れるという構成を有する。つまり、2つ以上の磁性体を
一体化するか或いは、2つ以上の誘電体を一体化する場
合には、同系統の材料の一体化である為、NiOの偏析
のおそれがない。この為、非磁性体を中間層として配置
することなく自由に積層可能となり、より高機能な積層
電子部品を簡易に製造可能となる。The operation of the multilayer electronic component according to claim 3 will be described below. The present invention has the same configuration as that of the first and second aspects and operates in the same manner, but further has a configuration in which at least one of the inductor portion and the capacitor portion is formed in a plurality of layers. That is, when two or more magnetic materials are integrated or two or more dielectric materials are integrated, there is no risk of NiO segregation since the materials are of the same type. For this reason, it is possible to freely laminate the non-magnetic material without arranging it as an intermediate layer, and it is possible to easily produce a more sophisticated laminated electronic component.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層電子部品
をLC複合部品に適用した第1の実施の形態を図面を参
照しつつ説明することにより、本発明を明らかにする。
図1から図5に本実施の形態に係るLC直列共振回路で
ある3端子構造のLC複合部品10を示す。そして、図
1及び図2に示すこのLC複合部品10の上側の層が、
酸化ニッケルであるNiOを含むNi−Cu−Zn系フ
ェライトの磁性体を積層して形成されたインダクタ部1
2であり、同じくLC複合部品10の下側の層が、Ni
Oを含むTiO2 系セラミックの誘電体を積層して形成
されたキャパシタ部14であり、NiOを含んでいない
Cu−Zn系フェライトの非磁性体により構成される中
間層16が、これらの間に配置されている。また、イン
ダクタ部12を構成するNi−Cu−Zn系フェライト
のNiO含有率と、キャパシタ部14を構成するTiO
2 系セラミックのNiO含有率との差が、15mol%
以下になるように、それぞれ材料が選定されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first embodiment in which a laminated electronic component according to the present invention is applied to an LC composite component will be described below with reference to the drawings to clarify the present invention.
1 to 5 show an LC composite component 10 having a three-terminal structure, which is an LC series resonance circuit according to the present embodiment. The upper layer of the LC composite component 10 shown in FIGS.
Inductor part 1 formed by laminating a magnetic material of Ni-Cu-Zn ferrite containing NiO which is nickel oxide
2, and the lower layer of the LC composite component 10 is also Ni
A capacitor portion 14 formed by laminating a dielectric material of a TiO 2 ceramic containing O, and an intermediate layer 16 made of a nonmagnetic material of Cu—Zn ferrite containing no NiO, Are located. Further, the NiO content of the Ni—Cu—Zn-based ferrite constituting the inductor section 12 and the TiO
The difference with the NiO content of the 2 series ceramic is 15mol%
Materials are selected as follows.
【0011】一方、インダクタ部12の製造の際には、
先ず図4(A)に示すような内部導電体22が配置され
る磁性体層20Aの上を、図4(B)に示すように磁性
体層20Bで半分覆ってから、図4(C)に示す内部導
電体22を配置する。さらに、この上に磁性体層20C
で図4(D)に示すように残りの半分を覆ってから、内
部導電体22を図4(E)に示すように配置することで
内部導電体22のループが完成され、最後にこの上を図
示しない磁性体層で覆うことで、インダクタ部12の製
造が完了される。但し、実際には上記の内部導電体22
のループが繰り返されて、内部導電体22が螺旋状に形
成されるような内部構造になっている。On the other hand, when manufacturing the inductor section 12,
First, the top of the magnetic layer 20A on which the internal conductor 22 is arranged as shown in FIG. 4A is half covered with the magnetic layer 20B as shown in FIG. Is disposed. Further, the magnetic layer 20C
After covering the other half as shown in FIG. 4 (D), the inner conductor 22 is arranged as shown in FIG. 4 (E) to complete the loop of the inner conductor 22. Finally, Is covered with a magnetic layer (not shown), whereby the manufacture of the inductor section 12 is completed. However, actually, the inner conductor 22
Is repeated to form an internal structure in which the internal conductor 22 is formed in a spiral shape.
【0012】他方、キャパシタ部14の製造の際には、
先ず図5(A)に示すような右上側端まで延びている内
部電極26Aを配置した誘電体層24Aの上に、図5
(B)に示すような引出部27が有る内部電極26Bを
配置した誘電体層24Bが積層される。さらに、この上
に図5(C)に示すような右上側端まで延びている内部
電極26Cを配置した誘電体層24Cが積層され、最後
にこの上を図示しない誘電体層で覆うことで、キャパシ
タ部14の製造が完了される。On the other hand, when manufacturing the capacitor section 14,
First, as shown in FIG. 5A, on the dielectric layer 24A on which the internal electrode 26A extending to the upper right end is disposed,
A dielectric layer 24B on which an internal electrode 26B having a lead portion 27 as shown in FIG. Further, a dielectric layer 24C on which an internal electrode 26C extending to the upper right end as shown in FIG. 5 (C) is disposed, and a dielectric layer (not shown) is formed on the dielectric layer 24C. The manufacture of the capacitor unit 14 is completed.
【0013】そして、図1及び図2に示す端子電極32
に内部導電体22の上部側端部が接続され、端子電極3
4に内部導電体22の下部側端部及び内部電極26Bが
接続され、また、端子電極36に内部電極26A、26
Cが接続されている。以上より、本実施の形態では、イ
ンダクタ部12及びキャパシタ部14の一端がそれぞれ
図1及び図2に示すLC複合部品10の左右に配置され
た両端子電極32、36に繋がり、LC複合部品10の
側面10Aの中央に位置する端子電極34を介して、イ
ンダクタ部12とキャパシタ部14とが接続された構造
とされていて、図3に示す等価回路のような配線とな
る。The terminal electrode 32 shown in FIGS.
The upper end of the inner conductor 22 is connected to the terminal electrode 3.
4 is connected to the lower end of the internal conductor 22 and the internal electrode 26B, and the terminal electrode 36 is connected to the internal electrodes 26A and 26A.
C is connected. As described above, in the present embodiment, one end of the inductor portion 12 and one end of the capacitor portion 14 are connected to the two terminal electrodes 32 and 36 disposed on the left and right sides of the LC composite component 10 shown in FIGS. The structure is such that the inductor portion 12 and the capacitor portion 14 are connected via the terminal electrode 34 located at the center of the side surface 10A of the side surface 10A, and becomes a wiring like an equivalent circuit shown in FIG.
【0014】次に、本実施の形態に係るLC複合部品1
0の作用を説明する。本実施の形態に係るLC複合部品
10は、NiOを含むNi−Cu−Zn系フェライトに
よる磁性体を積層したインダクタ部12と、NiOを含
むTiO2 系セラミックによる誘電体を積層したキャパ
シタ部14とが一体化され、これらインダクタ部12と
キャパシタ部14との間の部分に、Cu−Zn系フェラ
イトの非磁性体による中間層16を配置した構造となっ
ている。そして、これらインダクタ部12を構成する磁
性体のNiO含有率とキャパシタ部14を構成する誘電
体のNiO含有率との差が15mol%以下とされてい
る。Next, the LC composite component 1 according to the present embodiment
The operation of 0 will be described. The LC composite component 10 according to the present embodiment includes an inductor portion 12 in which a magnetic material made of Ni-Cu-Zn-based ferrite containing NiO is laminated, and a capacitor portion 14 in which a dielectric material made of TiO 2 -based ceramic containing NiO is laminated. Are integrated, and an intermediate layer 16 made of a nonmagnetic material of Cu—Zn-based ferrite is arranged between the inductor portion 12 and the capacitor portion 14. The difference between the NiO content of the magnetic material forming the inductor portion 12 and the NiO content of the dielectric material forming the capacitor portion 14 is set to 15 mol% or less.
【0015】以上より、インダクタ部12とキャパシタ
部14との間にNiOを含まない中間層16が配置され
たことで、インダクタ部12やキャパシタ部14から拡
散してきたNiOが、この中間層16で吸収緩和され、
インダクタ部12及びキャパシタ部14にNiOが偏析
しないようになる。この結果として、絶縁抵抗が低下し
て特性劣化したり、クラックが発生するおそれが無くな
って、LC一体型のLC複合部品10の信頼性を長期間
にわたって維持できるようになる。As described above, since the intermediate layer 16 containing no NiO is disposed between the inductor section 12 and the capacitor section 14, NiO diffused from the inductor section 12 and the capacitor section 14 is reduced by the intermediate layer 16. Absorbed and relaxed,
NiO does not segregate in the inductor section 12 and the capacitor section 14. As a result, there is no possibility that the insulation resistance is reduced and the characteristics are degraded or a crack is not generated, and the reliability of the LC integrated component 10 of the LC integrated type can be maintained for a long time.
【0016】つまり、インダクタ部12とキャパシタ部
14との間にCu−Zn系フェライトの非磁性体による
中間層16がなく、両者を直接接合しようとした場合に
は、インダクタ部12とキャパシタ部14との間の境界
部分に互いの組成であるNiOが偏析し、この境界部分
の絶縁抵抗が低下する。そして、図1及び図2に示すよ
うにこの境界部分が位置するLC複合部品10の側面1
0Aには3つの端子電極32、34、36が配置されて
いるので、境界部分の絶縁が低下するのに伴って、図3
の等価回路のキャパシタ部14の絶縁抵抗が低下して、
LC複合部品10の機能の低下を招くこととなる。しか
し、本実施の形態のように中間層16が存在すれば、境
界部分の絶縁が低下することがなく、LC複合部品10
の機能が長期間維持できるようになる。That is, when there is no intermediate layer 16 made of a nonmagnetic material of Cu-Zn ferrite between the inductor portion 12 and the capacitor portion 14 and the two are to be directly joined, the inductor portion 12 and the capacitor portion 14 NiO, which is a composition of each other, is segregated at a boundary between the layers, and the insulation resistance at the boundary decreases. Then, as shown in FIGS. 1 and 2, the side surface 1 of the LC composite component 10 where this boundary portion is located
Since three terminal electrodes 32, 34, and 36 are arranged at 0A, as the insulation at the boundary decreases, FIG.
The insulation resistance of the capacitor portion 14 of the equivalent circuit of
The function of the LC composite component 10 will be reduced. However, if the intermediate layer 16 is present as in the present embodiment, the insulation at the boundary does not decrease and the LC composite component 10
Function can be maintained for a long time.
【0017】一方、本実施の形態では、中間層16の厚
みの範囲が、10〜100μmとされている。つまり、
Cu−Zn系フェライトの非磁性体により構成される中
間層16は、回路特性上において不必要な層であり基本
的により薄いことが望まれるが、NiOの偏析を防止す
ると共に熱膨張係数差による応力を低減する為に、10
〜100μmの範囲の厚みにすることが望ましい。他
方、このLC複合部品10の積層工法としては印刷の他
にシートを用いる工法が考えられるが、薄いシートは取
り扱いが難しい為、製造の容易さからも10μm以上の
厚みであることが望ましく、また厚すぎると、不必要に
LC複合部品10が厚くなることからも、100μm以
下の厚みであることが望ましい。On the other hand, in the present embodiment, the thickness range of the intermediate layer 16 is set to 10 to 100 μm. That is,
The intermediate layer 16 made of a non-magnetic material of Cu-Zn based ferrite is an unnecessary layer in terms of circuit characteristics and it is basically desired that the intermediate layer 16 be thinner. 10 to reduce stress
It is desirable that the thickness be in the range of 100100 μm. On the other hand, as a method of laminating the LC composite component 10, a method using a sheet in addition to printing can be considered. However, since a thin sheet is difficult to handle, it is preferable that the thickness is 10 μm or more from the viewpoint of ease of production. If the thickness is too large, the thickness of the LC composite component 10 becomes unnecessarily large, so that the thickness is desirably 100 μm or less.
【0018】さらに、中間層16を有していてもNiO
の含有率に大きな差があった場合には、含有率の多い方
から少ない方へと拡散が進み、互いの組成をその境界付
近において変えてしまうおそれが有るので、本実施の形
態では、NiO含有率の差を15mol%以下とした。
これに伴って、インダクタ部12及びキャパシタ部14
をそれぞれ構成する2つの材料は、概ね同量のNiOを
含んでいると考えられるので、NiOの拡散による互い
への影響を少なくし、より一層確実に偏析を防止するこ
とができる。Furthermore, even if the intermediate layer 16 is
If there is a large difference in the content of NiO, the diffusion proceeds from the one with the higher content to the one with the lower content, and there is a risk that the compositions of the two may be changed near the boundary. The difference in the content was 15 mol% or less.
Accordingly, the inductor section 12 and the capacitor section 14
Are considered to contain substantially the same amount of NiO, so that the influence of the diffusion of NiO on each other can be reduced, and segregation can be prevented more reliably.
【0019】具体的には、フェライトによる磁性体とセ
ラミックによる誘電体との間でのNiO含有率の差が1
5mol%を超えて、磁性体のNiO含有率が高い場
合、境界付近においてインダクタ部12からキャパシタ
部14へとNiOが拡散する。この為、これらの境界付
近のインダクタ部12のNiOの比率が減少し、インダ
クタ部12内において、NiOの多い磁性体の部分と、
NiOの少ない磁性体の部分とが、存在することにな
る。Specifically, the difference in NiO content between the magnetic substance made of ferrite and the dielectric substance made of ceramic is 1
When the NiO content of the magnetic material is higher than 5 mol%, NiO diffuses from the inductor portion 12 to the capacitor portion 14 near the boundary. For this reason, the ratio of NiO in the inductor portion 12 near these boundaries decreases, and in the inductor portion 12,
A portion of the magnetic material with a small amount of NiO is present.
【0020】ここでNi−Cu−Zn系フェライトで
は、NiOの量が多ければ熱膨張係数が大きくなり、少
なければ逆に小さくなる。つまり、NiOの量の相違に
よりインダクタ部12内に熱膨張係数の異なる層がで
き、仮にインダクタ部12とキャパシタ部14の熱膨張
係数が同じであっても、LC複合部品10の中央の境界
付近に熱膨張係数の異なる層ができることとなる。そし
て、この熱膨張係数の異なる層により、LC複合部品1
0の中央付近に最も大きな応力が加わることと相まっ
て、クラックが中央付近に発生するおそれが生じる。In the case of Ni-Cu-Zn ferrite, the thermal expansion coefficient increases as the amount of NiO increases, and decreases as the amount of NiO decreases. That is, a layer having a different thermal expansion coefficient is formed in the inductor portion 12 due to the difference in the amount of NiO. Even if the inductor portion 12 and the capacitor portion 14 have the same thermal expansion coefficient, the layer near the center boundary of the LC composite component 10 Thus, layers having different coefficients of thermal expansion are formed. The layers having different coefficients of thermal expansion make the LC composite component 1
Along with the application of the largest stress near the center of 0, there is a possibility that cracks may occur near the center.
【0021】他方、磁性体と誘電体との間でのNiO含
有率の差が15mol%を超えて、上記と逆に磁性体の
NiO含有率が低い場合には、境界付近においてキャパ
シタ部14からインダクタ部12へとNiOが拡散す
る。この結果、これらの境界付近のインダクタ部12の
NiO比率が増加して、熱膨張係数の大小は逆転するも
のの、上記と同様の現象になってクラックが発生するお
それが生じる。尚、インダクタ部12とキャパシタ部1
4との間に配置されたCu−Zn系フェライトの非磁性
体による中間層16についても、上記現象が危惧される
が、この中間層16は回路特性上において不必要な層で
あるから、極力薄く設計される為に特に問題とならな
い。On the other hand, when the difference between the NiO content of the magnetic material and the dielectric material exceeds 15 mol% and the NiO content of the magnetic material is low, conversely, NiO diffuses into the inductor section 12. As a result, the NiO ratio of the inductor portion 12 near these boundaries increases, and although the magnitude of the thermal expansion coefficient is reversed, the same phenomenon as described above may occur and cracks may occur. The inductor section 12 and the capacitor section 1
The above phenomenon is also concerned with the intermediate layer 16 made of a nonmagnetic material of Cu-Zn ferrite disposed between the intermediate layer 4 and the intermediate layer 4. However, since the intermediate layer 16 is an unnecessary layer in terms of circuit characteristics, it is as thin as possible. There is no particular problem for designing.
【0022】次に、本発明に係る第2の実施の形態を図
6に基づき説明する。尚、第1の実施の形態で説明した
部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説
明を省略する。図6に示す本実施の形態に係るLC複合
部品10は、第1の実施の形態と同様に、インダクタ部
12とキャパシタ部14の中間にCu−Zn系フェライ
トの非磁性体による中間層16を配置し、かつインダク
タ部12とキャパシタ部14との間のNiOの含有率の
差が15mol%以内とされている。Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. The LC composite component 10 according to the present embodiment illustrated in FIG. 6 includes an intermediate layer 16 made of a nonmagnetic material of Cu—Zn-based ferrite between the inductor unit 12 and the capacitor unit 14, similarly to the first embodiment. The difference in the NiO content between the inductor portion 12 and the capacitor portion 14 is set within 15 mol%.
【0023】さらに、本実施の形態では、連続的に2層
の磁性体である第1インダクタ部12Aと第2インダク
タ部12Bとが一体化されてインダクタ部12を形成す
る構造になっており、これら第1インダクタ部12Aを
構成する磁性体のNiO含有率と、第2インダクタ部1
2Bを構成する磁性体のNiO含有率との差が、例えば
15mol%以下とされている。Further, in the present embodiment, the first inductor portion 12A and the second inductor portion 12B, which are two layers of magnetic material, are continuously integrated to form the inductor portion 12. The NiO content of the magnetic material constituting the first inductor portion 12A and the second inductor portion 1
The difference from the NiO content of the magnetic material constituting 2B is, for example, 15 mol% or less.
【0024】つまり、本実施の形態のように2つのイン
ダクタ部12A、12Bを一体化する場合には、同系統
の材料の一体化である為、これらの間にNiOが偏析す
るおそれが生じない。従って、Cu−Zn系フェライト
の非磁性体を間に配置することなく自由に磁性体を積層
可能となり、より高機能なLC複合部品10を簡易に製
造可能ともなる。That is, when the two inductor portions 12A and 12B are integrated as in the present embodiment, since the materials of the same system are integrated, there is no possibility that NiO will segregate between them. . Therefore, a magnetic material can be freely laminated without disposing a nonmagnetic material of Cu—Zn-based ferrite therebetween, and a more sophisticated LC composite component 10 can be easily manufactured.
【0025】次に、NiO含有率の差を15mol%以
下とした根拠をデータに基づき説明する。厚み1mmの
TiO2 系セラミックと厚み1mmのNi−Cu−Zn
系フェライトを50μmのCu−Zn系フェライトを間
に挟んで積層し、この積層されたものを2mm角の大き
さに切断して約900℃の温度で焼成することで、5種
類のサンプルを作製した。つまり、TiO2 系セラミッ
ク及びCu−Zn系フェライトの組成は表1に示すよう
にそれぞれ一定とし、Ni−Cu−Zn系フェライトの
NiO含有率を相違させたNO.1からNO.5までの
5種類のサンプルを作製した。そして、これら焼成後の
サンプル各30個づつの内部状態を観察することで、ク
ラック発生数を確認し、この結果を以下の表1に比較し
つつ表した。Next, the basis for setting the difference in the NiO content to 15 mol% or less will be described based on data. 1 mm thick TiO 2 ceramic and 1 mm thick Ni-Cu-Zn
Five types of samples are produced by laminating a 50-μm Cu-Zn-based ferrite in between, cutting this laminated product into a size of 2 mm square and firing at a temperature of about 900 ° C. did. That is, as shown in Table 1, the compositions of the TiO 2 -based ceramic and the Cu-Zn-based ferrite were constant, and the Ni-Cu-Zn-based ferrites had different NiO contents. 1 to NO. Five kinds of samples up to 5 were produced. Then, the number of cracks generated was confirmed by observing the internal state of each of the 30 samples after firing, and the results were shown in comparison with Table 1 below.
【0026】[0026]
【表1】 [Table 1]
【0027】上記表1のNO.3のサンプルのようにN
iO含有率が20mol%であれば、5mol%のNi
O含有率とされるTiO2 系セラミックとのNiO含有
率の差が15mol%となり、このNO.3のサンプル
ではクラックの発生は0%であった。これに対して、N
iO含有率の差が18mol%となるNO.4のサンプ
ルでは20%のクラックが発生した。以上より、NiO
含有率の差が15mol%を越えるとクラックが発生す
るものと推定され、NiO含有率の差が15mol%以
下であれば良いことが理解できる。In Table 1 above, NO. N as in sample 3
If the iO content is 20 mol%, 5 mol% of Ni
The difference in the NiO content from the TiO 2 -based ceramic, which is regarded as the O content, was 15 mol%. In the sample No. 3, the occurrence of cracks was 0%. In contrast, N
The NO. in which the difference in iO content is 18 mol%. In sample No. 4, 20% of cracks occurred. From the above, NiO
It is presumed that cracks occur when the difference in content exceeds 15 mol%, and it can be understood that the difference in NiO content should be 15 mol% or less.
【0028】尚、上記第2の実施の形態では、インダク
タ部12を2層の磁性体である第1インダクタ部12A
と第2インダクタ部12Bとによる構造にしたが、3以
上の複数層としても良く、また、キャパシタ部14を複
数のキャパシタ部で構成するようにしても良い。一方、
上記実施の形態では、インダクタ部12がNi−Cu−
Zn系フェライトの磁性体を積層して形成され、また、
キャパシタ部14がTiO2 系セラミックの誘電体を積
層して形成され、さらに、中間層16がCu−Zn系フ
ェライトの非磁性体により構成されたが、これらインダ
クタ部12等は他の材質を用いたものであっても良い。
他方、上記実施の形態で用いられる磁性体や誘電体等は
粉末をバインダで結合して焼成したものが採用され、ま
た、内部導電体や内部電極は例えば銀粉末をバインダで
混練して形成した導電性ペーストを使用することができ
るが、他の材料を用いても良い。In the second embodiment, the inductor section 12 is formed of the first inductor section 12A made of two layers of magnetic material.
Although the structure including the second inductor portion 12B is used, three or more layers may be used, and the capacitor portion 14 may be constituted by a plurality of capacitor portions. on the other hand,
In the above embodiment, the inductor portion 12 is made of Ni-Cu-
It is formed by laminating magnetic materials of Zn-based ferrite,
The capacitor portion 14 is formed by laminating a dielectric material of TiO 2 -based ceramic, and the intermediate layer 16 is made of a non-magnetic material of Cu-Zn-based ferrite. It may be what was.
On the other hand, a magnetic substance or a dielectric substance used in the above-described embodiment employs a substance obtained by binding powder and firing with a binder, and the internal conductor and the internal electrode are formed by kneading silver powder with a binder, for example. A conductive paste can be used, but other materials may be used.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明の積層電子部品によれば、信頼性
が一層向上されるという優れた効果を奏するようにな
る。According to the multilayer electronic component of the present invention, an excellent effect that the reliability is further improved can be obtained.
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るLC複合部品
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an LC composite component according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施の形態に係るLC複合部品
を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the LC composite component according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1の実施の形態に係るLC複合部品
の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of the LC composite component according to the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1の実施の形態に係るLC複合部品
の製造を説明する斜視図であり、(A)はインダクタ部
の製造の第1段階を示す図であり、(B)は磁性体層で
半分覆った状態を示す図であり、(C)は内部導電体を
配置した状態を示す図であり、(D)は磁性体層で残り
の半分を覆った状態を示す図であり、(E)はさらに内
部導電体を配置した状態を示す図である。FIGS. 4A and 4B are perspective views illustrating the production of the LC composite component according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a diagram showing a first stage of production of an inductor portion, and FIG. It is a figure which shows the state which covered the half by the magnetic material layer, (C) is a figure which shows the state which arrange | positioned the internal conductor, and (D) is a figure which shows the state which covered the other half by the magnetic material layer. (E) is a diagram showing a state in which an internal conductor is further arranged.
【図5】本発明の第1の実施の形態に係るLC複合部品
の製造を説明する斜視図であり、(A)はキャパシタ部
の製造の第1段階を示す図であり、(B)は内部電極が
配置された誘電体層を積層した状態を示す図であり、
(C)は内部電極が配置された別の誘電体層を積層した
状態を示す図である。FIGS. 5A and 5B are perspective views illustrating the production of the LC composite component according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a diagram showing a first stage of production of the capacitor unit, and FIG. It is a diagram showing a state in which a dielectric layer on which internal electrodes are arranged is stacked,
(C) is a diagram showing a state in which another dielectric layer on which internal electrodes are arranged is stacked.
【図6】本発明の第2の実施の形態に係るLC複合部品
を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an LC composite component according to a second embodiment of the present invention.
10 LC複合部品 12 インダクタ部 14 キャパシタ部 16 中間層 Reference Signs List 10 LC composite part 12 Inductor part 14 Capacitor part 16 Intermediate layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E001 AB03 AE03 AH01 AJ02 5E070 AA05 AB01 BA12 CB03 CB13 CB17 5E082 AA01 AB03 BB02 BC33 DD08 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 GG10 GG11 GG28 KK01 KK08 LL15 PP03 PP09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E001 AB03 AE03 AH01 AJ02 5E070 AA05 AB01 BA12 CB03 CB13 CB17 5E082 AA01 AB03 BB02 BC33 DD08 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 GG10 GG01 GG10
Claims (3)
部と、NiOを含む誘電体を用いたキャパシタ部とが、
一体化された積層電子部品であって、 インダクタ部とキャパシタ部との間の部分に非磁性体に
よる中間層を配置し、磁性体のNiO含有率と誘電体の
NiO含有率との差を15mol%以下としたことを特
徴とする積層電子部品。1. An inductor portion using a magnetic material containing NiO and a capacitor portion using a dielectric material containing NiO,
An integrated laminated electronic component, wherein an intermediate layer made of a non-magnetic material is disposed in a portion between the inductor portion and the capacitor portion, and a difference between the NiO content of the magnetic material and the NiO content of the dielectric is reduced by 15 mol. % Or less.
囲とされることを特徴とする請求項1記載の積層電子部
品。2. The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the thickness of the intermediate layer is in the range of 10 to 100 μm.
ともいずれかが複数層形成されることを特徴とする請求
項1或いは請求項2記載の積層電子部品。3. The multilayer electronic component according to claim 1, wherein at least one of the inductor section and the capacitor section is formed in a plurality of layers.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000343657A JP2002151354A (en) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | Laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000343657A JP2002151354A (en) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | Laminated electronic component |
Publications (1)
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JP2002151354A true JP2002151354A (en) | 2002-05-24 |
Family
ID=18817991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000343657A Pending JP2002151354A (en) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | Laminated electronic component |
Country Status (1)
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