EP1850010B1 - Kreiselpumpe - Google Patents

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EP1850010B1
EP1850010B1 EP07008052A EP07008052A EP1850010B1 EP 1850010 B1 EP1850010 B1 EP 1850010B1 EP 07008052 A EP07008052 A EP 07008052A EP 07008052 A EP07008052 A EP 07008052A EP 1850010 B1 EP1850010 B1 EP 1850010B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
heat
centrifugal pump
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP07008052A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1850010A3 (de
EP1850010A2 (de
Inventor
Olai Ihle
Thomas Peterreins
Helmut Schmidt
Armin Suttner-Reimann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Buehler Motor GmbH
Original Assignee
Buehler Motor GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Buehler Motor GmbH filed Critical Buehler Motor GmbH
Publication of EP1850010A2 publication Critical patent/EP1850010A2/de
Publication of EP1850010A3 publication Critical patent/EP1850010A3/de
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Publication of EP1850010B1 publication Critical patent/EP1850010B1/de
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00—Pumping installations or systems
    • F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0606—Canned motor pumps
    • F04D13/064—Details of the magnetic circuit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00—Pumping installations or systems
    • F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0686—Mechanical details of the pump control unit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/5813—Cooling the control unit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/586—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps
    • F04D29/5893—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps heat insulation or conduction

Definitions

  • the invention relates to a centrifugal pump (100) comprising a pump housing (102) made of plastic material that can be processed by injection molding, comprising a first housing part (103) having a suction nozzle (105) and a discharge nozzle (106) and a second, an electronically commutated DC motor (10) and a containment shell (116) having housing part (104), a motor housing part (44) having a drying space, which separates the containment shell (116) from a wet room and in which a stator (40) and electronics (60 ) and a permanent magnet rotor (50) which is rotatably mounted in the wet space and a pump impeller (59) which extends into the pump chamber 109, drives, wherein the electronics on a perpendicular to an axis (49) and parallel to a printed circuit board (61) aligned with the bottom (117) of the can (116) and the circuit board (61) in heat conducting contact with the bottom (117).
  • the DE 699 17 138 T2 shows a centrifugal pump with an electronic control unit having on its top, which is in contact with the rotor chamber, wherein the upper side may be part of a heat sink of the electronic control unit.
  • An electric pump for refrigeration systems which includes an electronic control card, wherein a heat exchange between the liquid and the electronic control card takes place.
  • the electronic control card is connected to the stator and is immediately surrounded by the liquid.
  • the object of the invention is to cool heat-sensitive electronic components in a simple manner and with high efficiency, with a simple installation of the electronics is guaranteed and only a small number of parts is needed and the space is as small as possible.
  • This object is achieved in that one or more tracks (66) of the circuit board (61) in heat-conducting contact with the bottom (117). Since electronic components first conduct the heat generated in them to the immediately adjacent printed conductors, it is particularly effective to bring these printed conductors (66) into heat-conducting contact with a heat sink. As a heat sink here comes the bottom (117) of the split pot (116) in question. As a result, no additional heat sinks are needed.
  • At least three transistors as electronic components (70) are thermally coupled to the bottom (117).
  • the heat-conducting agent is preferably a heat-conducting foil (67).
  • skilletleitfolien are compared to thermal paste easy and reliable to install.
  • the printed circuit board (61) has conductor tracks (66) whose cross-sections are selected differently depending on the components (70) or component terminals electrically and thermally connected thereto, the cross-section being larger at a higher heat development to be expected is selected. More heat can be dissipated to the environment via the larger cross sections.
  • printed circuit boards are provided with a copper lamination.
  • the conductor track surfaces are designed as needed and for such components or component connections, which are known to have high heat development, usually the winding current carrying parts, with the largest possible conductor cross-section equip so that the heat can be dissipated quickly.
  • the printed circuit board (61) has printed conductors (66) whose surface area on the printed circuit board is selected differently depending on the components or component connections electrically and thermally connected thereto, wherein the surface area is chosen to be larger with a higher expected heat development.
  • the inventive direct thermal coupling of the tracks (66) to the bottom (117) is only possible if components do not interfere on the circuit board, so it is provided in an advantageous development of the invention that at least one electronic component to be cooled (70) on the Bottom (117) facing away from the circuit board (61) is arranged and connected via at least one thermally conductive via with the interconnects (66) on the opposite side of the circuit board (61).
  • a plurality of plated-through holes are provided. Vias of this type are known from RF technology. There, an electromagnetic shield for high frequencies is maintained through the use of a plurality of small size vias.
  • a recess (107) is provided in the bottom (117), which serves as a cutout for an electronic component (70) arranged on the printed circuit board (61) and electrically and thermally connected to printed conductors (66) of the printed circuit board.
  • a depression can be realized only in the middle of the bottom (107).
  • a direct thermal coupling of the electronic component (70) in the recess (107) would be desirable, but is not provided due to the component tolerances.
  • a space-saving electronics is known to be achieved in that electronic components (70) are formed as an SMD component and is soldered to the surface of printed conductors (66) of the circuit board (61) without connecting wires. Due to the low height of the SMD components and the recess (107) can be chosen correspondingly flatter.
  • the component (70) is e.g. around an integrated circuit (IC), which switches the stator winding (41).
  • IC integrated circuit
  • Fig. 1 and Fig. 10 show a sectional view through a centrifugal pump according to the invention 100, with a pump housing 102, consisting of a first housing part 103 and an adjoining second housing part 104.
  • a motor housing part 44 defines a drying space, which is filled by a stator (40) of an electronically commutated DC motor and its control electronics becomes.
  • the motor housing part 44 connects to the second housing part 102 and.
  • the first and the second housing part 103, 104 define a wet space 101 of the centrifugal pump.
  • the second housing part 104 is formed in one piece with a containment shell 116, which separates the wet space 101 from a drying space 99.
  • the wet room 101 includes an axle 49 which is fixedly installed between a cradle-side axle receptacle 48 and an intake-side axle receptacle 47. A knurling at the axis end prevents rotation of the axis 49 during pump operation.
  • a fixed bearing 54 is rotatably mounted, which is pressed in a hollow shaft 51 of the rotor 50.
  • the shaft 51 is integral with a pump impeller 59 which includes a plurality of approximately spirally shaped wings 591 for the fluid delivery.
  • the end faces of the fixed bearing 54 can be supported axially with the interposition of thrust washers against the gap-side axle receptacle 48 and against the intake-side axle receptacle 47.
  • a hollow cylindrical ferrite magnet 52 is adhered to the hollow shaft 51, using an elastic adhesive which is inserted into three, four or five axially parallel grooves 511 formed in the hollow shaft.
  • the drying space 99 contains the stator 40 of the electronically commutated DC motor 10, which is formed in the form of a hollow cylindrical stator winding 41, wherein the magnetic field is guided in operation via claw poles in an alternating manner to the periphery of the can 116 and the hollow cylindrical permanent magnet 52 in the wet space 101st interacts.
  • the magnetic circuit is closed by a return ring 43, which is connected to the claw poles 42.
  • the claw poles 42 are provided by encapsulation with an insulating body 46 which connects the claw poles 42 mechanically but not magnetically.
  • the stator 40 has four pole pairs in the present example.
  • the Isolierstoff Sciences 46 is geometrically shaped so that the winding wires of the stator winding 41 with Klemmschneid brieflye having contact pins 62 are connected, said Klemmschneid brieflye are mechanically fastened in Isolierstoff emotions 46.
  • the contact pins 62 are formed as combination contacts and pressed at its end opposite the clamping cutting contact 63 in a printed circuit board 61 and thereby contacted with this.
  • the contact pins 62 contain one or two for this purpose deformable press-fit zones.
  • the printed circuit board 61 is equipped with a Hall sensor 71, at least one electronic component 70 for the winding circuit and a PTC for the winding protection, and connector pins 64 for the power supply.
  • the motor housing part 44 includes a connector housing 65 in which the connector pins 64 are arranged.
  • Fig. 1 A first embodiment of this heat dissipation is in Fig. 1 shown.
  • An electronic component 70 in the form of an integrated circuit (IC) would hinder this direct coupling to the ground, therefore, a depression 107 is provided in the containment shell in the the component can dip.
  • the execution after Fig. 1 is not optimized space. However, it is possible to provide in the shaft 51 recesses for the recess 107 of the bottom 117, so that no space loss occurs by the described first embodiment of the invention.
  • the position of the electronic component 70 is then fixed on the PCB center.
  • the conductor tracks 66 which serve to make contact with components 70 to be cooled, are dimensioned such that the broadest possible conductor tracks 66 on the printed circuit board 61 are provided for easier heat dissipation.
  • the different conductor tracks 66 are of different widths, depending on how much heat is generated in the component connection to be contacted.
  • the conductor tracks 66 can be thermally coupled well to the floor 117 over their large area.
  • a longitudinal groove is formed as a cooling channel between a bottom 117 of the containment shell 116 and the pump impeller 59, which forces a continuous circulation of the fluid also in the interior of the containment shell 116.
  • the printed circuit board is arranged between an end face 45 of the motor housing 44 and the bottom 117 of the can 116 and held in heat-conducting contact with the bottom 117 via the heat-conducting film 67.
  • the first housing part 103 has a first flange 130 and a first adjoining ring 131.
  • the second housing part 104 has a second flange 140 and a second adjoining ring 141.
  • the motor housing part has a third ring 441.
  • the second flange 140 and the second ring 141 together form a T-shape in cross-section.
  • the first sealing region is located on the radially outer side of the first ring 131 on the first housing part 103.
  • Opposite on the radially inner side of the second ring 141 and the second housing part 104 is the second sealing region 144.
  • the third sealing region 145 is located on the radially outer side of the third ring 441 and the motor housing part 44.
  • the second housing part 104 consists of one for laser light of one wavelength or a wavelength range permeable material.
  • the first housing part 103 and the motor housing part 44 are made of a material absorbing the same laser light. This allows a laser beam without heating the transparent material to a seam lead. There, the beam encounters material that absorbs the light and converts it to heat, causing the plastic to melt and intimately bond with the adjacent material.
  • the welding apparatus may comprise two individual lasers, one weld being made with one laser beam at a time, or may comprise a single laser whose output beam is split by a beam splitter into two beams, each of which produces one of the welds.
  • the laser beams are directed radially onto the pump housing.
  • Fig. 2 shows a printed circuit board layout for the printed circuit board 61, with conductor tracks 66.
  • Fig. 3 shows a partially populated printed circuit board layout of the printed circuit board 61, with the integrated circuit 70 (IC), the terminals of which are electrically and thermally connected to different conductor track areas 66 with different surface expansions. Next plug pins 64 and contact pins 62 are shown.
  • IC integrated circuit
  • Fig. 4 shows an exploded view of the housing of the Kreiselpume 100 with the first housing part 103, the second housing part 104 and the motor housing part 44.
  • the first housing part 103 has an inlet nozzle 105, a discharge nozzle 106, the first flange 130 and the first ring 131, the first Flange connects and has a first sealing region 133.
  • the second housing part comprises the containment shell 116, which has at its bottom 117 a recess 107 for an electronic component, the second flange 140 and the second ring 141, on its inside the second sealing region 144 (not visible here) and the third sealing region 145th having.
  • the motor housing part 44 includes the third ring 441, the fourth sealing area 444, and a plug housing 65.
  • Fig. 5 shows an exploded view with a stator 40 of a brushless DC motor 10 having a first housing part 103, the second housing part 104 and the motor housing part 44.
  • the second housing part carries the stator 40 with a wound on an insulating body 46 stator winding 41.
  • On the insulating body are fastening means 463, consisting of a stop means 464 and a snap means 465, wherein the stop means 464 and the snap means 465 project from the Isolierstoff emotions 46.
  • the fastening means 463 serve for fastening the printed circuit board 61.
  • the insulating body 46 has holders 467 which serve exclusively for the mechanical support of plug pins 64.
  • the connector pins are electrically connected to the circuit board 61.
  • An electrical connection between the printed circuit board 61 and the stator winding 41 is made by contact pins 62, wherein the contact pins 62 on the one hand have insulation displacement contacts and on the other hand Einpressessore.
  • Fig. 6 shows a representation of the mounted stator 40 with the second housing part 104, the insulating body 46, the stops 464 and snap means 465 as fastening means 463 of the circuit board 61, the holders 467 for the connector pins 64 and the contact pins 62 which are pressed into the circuit board and About insulation displacement contacts with the stator winding 41 are electrically connected.
  • Fig. 7 shows a representation after Fig. 6 with hidden printed circuit board 61, wherein the Hall sensor 71 and the integrated circuit (IC) are shown in the correct position with the heat-conducting film.
  • the contact pins 62 can be seen, which are inserted in the projections 466 and connected there via the insulation displacement contact with a winding wire, wherein the winding wire is inserted in slots 461 of the projection.
  • the stops 464 which are provided in duplicate per fastener 463 and slotted snap means 465 can be seen.
  • the 8 and 9 show the stator 40 with annular disk-shaped stator laminations 420, to which claw poles 42 connect, the stator winding 41, the printed circuit board 61, the connector pins 64, which are provided with projections 641, with the aid of which they are mechanically fixed in the insulating body hidden here, the integrated circuit (FIG. IC) 70 with heat conducting film 67 and the Hall sensor 71.
  • the insulation displacement contacts 63 of the contact pins 62 are clearly visible.
  • the circuit board 61 has recesses 611, which serve to receive the above-mentioned snap means.
  • Fig. 10 shows a second embodiment of the invention, wherein the electronic components are arranged on the bottom 117 opposite side.
  • This also makes it possible to form the components 70 as discrete transistors, because the transistors are not in recesses and therefore can be distributed over the entire circuit board.
  • a plurality of plated-through holes 612 are provided in the printed circuit board 61. In their sum, the plated-through holes form a large conductor cross-section and can transfer the heat to the conductor tracks 66 of the side of the printed circuit board 61 opposite the components and via this to the base 117.
  • Fig. 11 1 shows a printed circuit board 61 according to the second embodiment of the invention, with electronic components 70 in the form of transistors, with recesses 611 for receiving the printed circuit board 61, printed conductors 66 and a plurality of plated-through holes 612, which absorb most of the heat generated in the components 70 lead the opposite side of the circuit board and there via the traces 66 in the bottom of the centrifugal pump and from there into the pump medium.
  • Fig. 12 shows a circuit board 61 according to the second embodiment, in which the electronic components 70 facing away from the ground.
  • a heat-conducting foil is glued onto the conductor tracks.

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  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kreiselpumpe (100) mit einem aus spritzgusstechnisch verarbeitbarem Kunststoffmaterial bestehenden Pumpengehäuse (102), das ein erstes, einen Saugstutzen (105) und einen Druckstutzen (106) aufweisendes, Gehäuseteil (103), und ein zweites, einen elektronisch kommutierten Gleichstrommotor (10) aufnehmendes und einen Spalttopf (116) aufweisendes Gehäuseteil (104) umfasst, einem Motorgehäuseteil (44), der einen Trockenraum, den der Spalttopf (116) von einem Nassraum trennt und in dem ein Stator (40) und eine Elektronik (60) angeordnet sind, schließt und einem Permanentmagnetrotor (50), der im Nassraum drehbar gelagert ist und ein Pumpenlaufrad (59), das sich in den Pumpenraum 109 erstreckt, antreibt, wobei die Elektronik auf einer rechtwinklig zu einer Achse (49) und parallel zu einem Boden (117) des Spalttopfs (116) ausgerichteten Leiterplatte (61) angeordnet und die Leiterplatte (61) in wärmeleitendem Kontakt mit dem Boden (117) ist.
  • Die DE 699 17 138 T2 zeigt eine Kreiselpumpe mit einer elektronischen Steuereinheit, die mit ihrer Oberseite auf, die sich mit der Läuferkammer in Kontakt befindet, wobei die Oberseite Bestandteil einer Wärmesenke der elektronischen Steuereinheit sein kann.
  • In der DE 203 16 535 U1 wird eine Elektropumpe für Kühlsysteme beschrieben, die eine elektronischen Steuerkarte umfasst, wobei ein Wärmeaustausch zwischen der Flüssigkeit und der elektronischen Steuerkarte stattfindet. Die elektronische Steuerkarte ist mit dem Stator verbunden und wird unmittelbar von der Flüssigkeit umspült.
  • Aus der US 6,524,083 B2 ist eine gattungsgemäße Kreiselpumpe bekannt bei der mehrere Transistoren mit dem Boden eines Pumpenraums thermisch gekoppelt ist. Nachteilig bei dieser Ausführung ist die geringe Wärmeleitfähigkeit der Bauteilgehäuse und die kaum zu gewährleistende plane Auflage der Bauteile mit dem Boden.
  • Aufgabe der Erfindung ist es wärmeempfindliche elektronischen Bauteile auf einfache Weise und mit hohem Wirkungsgrad zu kühlen, wobei eine einfache Montage der Elektronik gewährleistet ist und nur eine geringe Teileanzahl benötigt wird und der Bauraum so gering wie möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass ein oder mehrere Leiterbahnen (66) der Leiterplatte (61) in wärmeleitendem Kontakt mit dem Boden (117) sind. Da elektronische Bauteile die Wärme, die in ihnen erzeugt wird zunächst an die unmittelbar daran anschließenden Leiterbahnen weiterleitet, ist es besonders effektiv diese Leiterbahnen (66) in wärmeleitenden Kontakt mit einer Wärmesenke zu bringen. Als Wärmesenke kommt hier der Boden (117) des Spalttopfs (116) in Frage. Hierdurch werden keine zusätzlichen Kühlkörper benötigt.
  • Um eine gute thermische Ankopplung zwischen der Oberfläche der Leiterplatte (61) und dem Boden (117) herzustellen ist es zweckmäßig ein an die Oberfläche anpassbares wärmeleitendes Mittel zwischen Leiterplatte (61) und Boden (117) anzuordnen. Hierbei ist es besonders vorteilhaft wenn ein sich an die Oberfläche der Leiterbahnen (66) und Boden (117) anpassendes Wärmeleitmittel zwischen Boden (117) und den Leiterbahnen (66) angeordnet ist.
  • Bei dieser Anordnung ist eine hervorragende entwärmende Wirkung dadurch gegeben, dass Wärme, die in einem elektronischen Bauteil (70) entsteht über Leiterbahnen (66) der Leiterplatte (61), dem wärmeleitenden Mittel und dem Boden (117) des Spalttopfs (116) an ein Fördermedium der Kreiselpumpe abgegeben wird.
  • Verwendet man mehrere Bauteile, dann steht eine entsprechend größere Fläche für die Wärmeleitung zur Verfügung. In einer Variante sind deshalb zumindest drei Transistoren als elektronische Bauteile (70) thermisch mit dem Boden (117) koppelt.
  • Das wärmeleitende Mittel ist vorzugsweise eine Wärmeleitfolie (67). Wärmeleitfolien sind gegenüber Wärmeleitpasten einfach und prozesssicher montierbar.
  • Bei einer bevorzugten Weiterentwicklung der Kreiselpumpe ist vorgesehen, dass die Leiterplatte (61) Leiterbahnen (66) aufweist, deren Querschnitte abhängig von den damit elektrisch und thermisch angeschlossenen Bauteilen (70) oder Bauteilanschlüssen unterschiedlich gewählt sind, wobei der Querschnitt bei höherer zu erwartender Wärmeentwicklung größer gewählt wird. Über die größeren Querschnitte kann mehr Wärme an die Umgebung abgeführt werden. In der Regel sind Leiterplatten mit einer Kupferkaschierung versehen. Auf einer Leiterplatte, die Innerhalb eines Gehäuses angeordnet ist, ist normalerweise nur sehr wenig Fläche vorhanden, die als Kühlflächen dienen könnten, deshalb werden die Leiterbahnflächen bedarfsgerecht ausgelegt und für solche Bauteile oder Bauteilanschlüsse, die bekanntermaßen eine hohe Wärmeentwicklung aufweisen, in der Regel sind das wicklungsstromführende Teile, mit einem möglichst großen Leiterbahnquerschnitt auszustatten, damit die Wärme schnell abgeführt werden kann.
  • In gleicher Weise wird bevorzugt, dass die Leiterplatte (61) Leiterbahnen (66) aufweist, deren Flächenausdehnung auf der Leiterplatte abhängig von den damit elektrisch und thermisch angeschlossenen Bauteilen oder Bauteilanschlüssen unterschiedlich gewählt sind, wobei die Flächenausdehnung bei höherer zu erwartender Wärmeentwicklung größer gewählt wird. Hier gilt das gleiche wie oben genannt, wobei neben den Querschnitten auch die flächenmäßige Ausdehnung der Leiterbahnen berücksichtigt wird. Im optimalen Fall sind große Leiterbahnquerschnitte über eine große Leiterbahnlänge vorgesehen.
  • Die erfindungsgemäße direkte Wärmeankopplung der Leiterbahnen (66) an den Boden (117) ist nur möglich, wenn Bauteile auf der Leiterplatte nicht stören, deshalb ist in einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass zumindest ein zu kühlendes elektronisches Bauteil (70) auf der dem Boden (117) abgewandten Seite der Leiterplatte (61) angeordnet ist und über zumindest eine wärmeleitende Durchkontaktierung mit den Leiterbahnen (66) auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (61) verbunden ist.
  • Um eine optimale Wärmeankopplung zwischen den beiden Leiterplattenseiten zu erreichen sind eine Vielzahl von Durchkontaktierungen vorgesehen. Durchkontaktierungen dieser Art sind aus der HF-Technik bekannt. Dort wird durch die Verwendung einer Vielzahl von Durchkontaktierungen mit geringen Abmessungen eine elektromagnetische Abschirmung für hohe Frequenzen aufrecht erhalten.
  • Bei einer alternativen Ausführungsform ist im Boden (117) eine Vertiefung (107) vorgesehen, die als Freisparung für ein auf der Leiterplatte (61) angeordnetes und mit Leiterbahnen (66) der Leiterplatte elektrisch und thermisch angeschlossenes elektronisches Bauteil (70) dient. In der Regel lässt sich eine Vertiefung nur in der Mitte des Bodens (107) realisieren. Dort ist ausreichend axialer Bauraum vorhanden, der für das elektronische Bauteil (70) und die Vertiefung (107) verwendbar ist. Eine direkte thermische Ankopplung des elektronischen Bauteils (70) in der Vertiefung (107) wäre zwar wünschenswert, ist aber aufgrund der Bauteiltoleranzen nicht vorgesehen.
  • Eine bauraumsparende Elektronik ist bekanntermaßen dadurch erreichbar, dass elektronische Bauteile (70) als SMD-Bauteil ausgebildet sind und mit der Oberfläche von Leiterbahnen (66) der Leiterplatte (61) ohne Anschlussdrähte verlötet ist. Durch die geringe Bauhöhe der SMD-Bauteile kann auch die Vertiefung (107) entsprechend flacher gewählt werden.
  • Bei dem Bauteil (70) handelt es sich z.B. um einen integrierten Schaltkreis (IC), der die Statorwicklung (41) schaltet.
  • Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert.
  • Es zeigen:
    • Fig. 1 eine Schnittansicht durch eine erfindungsgemäße Kreiselpumpe,
    • Fig.2 ein Leiterplattenlayout,
    • Fig.3 ein teilweise bestücktes Leiterplattenlayout,
    • Fig. 4 eine Explosionsdarstellung eines Gehäuses der Kreiselpumpe,
    • Fig. 5 eine Explosionsdarstellung mit einem Stator eines bürstenlosen Gleichstrommotors,
    • Fig. 6 eine Darstellung des montierten Stators,
    • Fig. 7 eine Darstellung nach Fig. 5 mit ausgeblendeter Leiterplatte
    • Fig. 8 eine Darstellung des Stators mit ausgeblendetem Isolierstoffkörper,
    • Fig. 9 eine zweite Darstellung des Stators mit ausgeblendetem Isolierstoffkörper,
    • Fig. 10 eine Schnittansicht durch eine zweite Ausführungsform der Kreiselpumpe,
    • Fig.11 eine Leiterplatte der zweiten Ausführungsform und
    • Fig. 12 eine Leiterplatte mit Wärmeleitfolie.
  • Fig. 1 und Fig. 10 zeigen eine Schnittansicht durch eine erfindungsgemäße Kreiselpumpe 100, mit einem Pumpengehäuse 102, bestehend aus einem ersten Gehäuseteil 103 und einem daran anschließenden zweiten Gehäuseteil 104. Ein Motorgehäuseteil 44 begrenzt einen Trockenraum, der von einem Stator (40) eines elektronisch kommutierten Gleichstrommotors und seiner Ansteuerelektronik ausgefüllt wird. Das Motorgehäuseteil 44 schließt an das zweite Gehäuseteil 102 and. Das erste und das zweite Gehäuseteil 103, 104 begrenzen einen Nassraum 101 der Kreiselpumpe. Das zweite Gehäuseteil 104 ist einstückig mit einem Spalttopf 116 geformt, welcher den Nassraum 101 von einem Trockenraum 99 trennt.
  • Der Nassraum 101 enthält eine Achse 49, die zwischen einer spalttopfseitigen Achsaufnahme 48 und einer saugstutzenseitigen Achsaufnahme 47 fest eingebaut ist. Eine Rändelung am Achsenende verhindert eine Verdrehung der Achse 49 während des Pumpenbetriebs. Auf der Achse 49 ist ein Festlager 54 drehbar gelagert, welches in einer hohlen Welle 51 des Rotors 50 eingepresst ist. Die Welle 51 ist einstückig mit einem Pumpenlaufrad 59, das mehrere etwa spiralförmig geformte Flügel 591 für die Flüssigkeitsförderung enthält. Die Stirnflächen des Festlagers 54 können sich axial unter Zwischenlage von Anlaufscheiben gegen die spalttopfseitige Achsaufnahme 48 und gegen die saugstutzenseitige Achsaufnahme 47 abstützen. Ein hohlzylindrischer Ferritmagnet 52 ist auf die hohle Welle 51 aufgeklebt, wobei ein elastischer Kleber verwendet wird, der in drei, vier oder fünf in die Hohlwelle geformte achsparallele Nuten 511 eingebracht ist.
  • Der Trockenraum 99 enthält den Stator 40 des elektronisch kommutierten Gleichstrommotors 10, der in Form einer hohlzylindrischen Statorwicklung 41 ausgebildet ist, wobei deren Magnetfeld im Betrieb über Klauenpole in alternierende Weise an den Umfang des Spalttopfs 116 geführt wird und mit dem hohlzylindrischen Permanentmagneten 52 im Nassraum 101 wechselwirkt. Der magnetische Kreis wird durch einen Rückschlussring 43, der mit den Klauenpolen 42 verbunden ist, geschlossen. Die Klauenpole 42 sind durch Umspritzen mit einem Isolierstoffkörper 46 versehen, der die Klauenpole 42 mechanisch aber nicht magnetisch miteinander verbindet. Der Stator 40 weist im vorliegenden Beispiel vier Polpaare auf. Der Isolierstoffkörper 46 ist geometrisch so geformt, dass die Wicklungsdrähte der Statorwicklung 41 mit Klemmschneidkontakte aufweisende Kontaktpins 62 verbindbar sind, wobei diese Klemmschneidkontakte im Isolierstoffkörper 46 mechanisch befestigbar sind. Die Kontaktpins 62 sind als Kombi-Kontakte geformt und an ihrem dem Klemmschneidkontakt 63 gegenüberliegenden Ende in eine Leiterplatte 61 eingepresst und dadurch mit dieser kontaktiert. Die Kontaktpins 62 enthalten hierfür ein oder zwei verformbare Einpresszonen. Die Leiterplatte 61 ist bestückt mit einem Hall-Sensor 71, zumindest einem elektronischen Bauteil 70 für die Wicklungsbeschaltung und einen PTC für den Wicklungsschutz, und Steckerpins 64 für die Spannungsversorgung. Das Motorgehäuseteil 44 beinhaltet ein Steckergehäuse 65 in welchem die Steckerpins 64 angeordnet sind.
  • In der Leiterplatte 61 entsteht Wärme, daher weshalb diese an den Boden 117 des Spalttopfs 116 thermisch angekoppelt ist, um Verlustwärme an das Fördermedium der Kreiselpumpe abzuführen. Eine erste Ausführungsform dieser Wärmeableitung ist in Fig. 1 dargestellt. Dabei sind Leiterbahnen 66 der Leiterplatte über eine Wärmeleitfolie 67 in unmittelbarem Kontakt mit dem Boden 117. Ein elektronisches Bauteil 70, in Form eines integrierten Schaltkreises (IC) würde diese direkte Ankopplung mit dem Boden behindern, deshalb ist eine Vertiefung 107 im Spalttopf vorgesehen in der das Bauteil eintauchen kann. Die Ausführung nach Fig. 1 ist nicht Bauraumoptimiert. Es ist aber möglich in der Welle 51 Aussparungen für die Vertiefung 107 des Bodens 117 vorzusehen, so dass durch die beschriebene erste Ausführungsform der Erfindung kein Bauraumverlust auftritt. Die Lage des elektronischen Bauteils 70 ist dann aber festgelegt auf die Leiterplattenmitte. Die Leiterbahnen 66, die zur Kontaktierung von zu kühlenden Bauelementen 70 dienen, sind so dimensioniert, dass zur leichteren Wärmeabfuhr möglichst breite Leiterbahnen 66 auf der Leiterplatte 61 vorgesehen sind. Um eine besonders gute Ausnutzung der Leiterplatte 61 und eine optimale Wärmeabfuhr zu erreichen, sind die unterschiedlichen Leiterbahnen 66 unterschiedlich breit ausgeführt, je nach dem wie viel Wärme in dem zu kontaktierenden Bauteileanschluss entsteht. Die Leiterbahnen 66 können über ihre große Fläche thermisch gut an den Boden 117 angekoppelt werden.
  • In der Welle 51 des Rotors 50 ist eine Längsnut als Kühlkanal zwischen einem Boden 117 des Spalttopfs 116 und dem Pumpenlaufrad 59 eingeformt, der eine kontinuierliche Umwälzung des Fördermediums auch im Innenbereich des Spalttopfs 116 erzwingt. Die Leiterplatte ist zwischen einer Stirnseite 45 des Motorgehäuses 44 und dem Boden 117 des Spalttopfs 116 angeordnet und über die Wärmeleitfolie 67 in wärmeleitendem Kontakt mit dem Boden 117 gehalten.
  • Das erste Gehäuseteil 103 weist einen ersten Flansch 130 und einen ersten daran anschließenden Ring 131 auf. Das zweite Gehäuseteil 104 weist einen zweiten Flansch 140 und einen zweiten daran anschließenden Ring 141 auf. Das Motorgehäuseteil weist einen dritten Ring 441 auf. Der zweite Flansch 140 und der zweite Ring 141 bilden im Querschnitt zusammen eine T-Form. Es sind vier Dichtungsbereiche 133, 144, 145 und 444 vorgesehen. Der erste Dichtungsbereich befindet sich auf der radial außen liegenden Seite des ersten Rings 131 am ersten Gehäuseteil 103. Gegenüberliegend auf der radial innen liegenden Seite des zweiten Rings 141 und des zweiten Gehäuseteils 104 befindet sich der zweite Dichtungsbereich 144. Ebenfalls auf der radial innen liegenden Seite des zweiten Rings 141 und des zweiten Gehäuseteils 104 befindet sich der dritte Dichtungsbereich 145. Diesem gegenüberliegend auf der radial außen liegenden Seite des dritten Rings 441 und des Motorgehäuseteils 44 befindet sich der vierte Dichtungsbereich 444. Das zweite Gehäuseteil 104 besteht aus einem für Laserlicht einer Wellenlänge oder eines Wellenlängenbereichs durchlässiges Material. Das erste Gehäuseteil 103 und das Motorgehäuseteil 44 bestehen aus einem dasselbe Laserlicht absorbierendem Material. Dadurch lässt sich ein Laserstrahl ohne Erwärmung des transparenten Materials bis zu einer Nahtstelle führen. Dort trifft der Strahl auf Material, das das Licht absorbiert und in Wärme umwandelt, wodurch der Kunststoff aufschmilzt und eine innige Verbindung mit dem benachbarten Material eingeht.
  • Da die beiden zu verschweißenden Dichtungsbereiche nahe beieinander liegen ist es ohne Schwierigkeiten möglich die beiden Nähte in einer Vorrichtung und in einem Arbeitsgang herzustellen. Die Schweißvorrichtung kann zwei einzelne Laser aufweisen, wobei mit jeweils einem Laserstrahl eine Schweißnaht hergestellt wird oder sie kann einen einzigen Laser aufweisen, dessen Ausgangsstrahl durch einen Strahlteiler in zwei Strahlenbündel geteilt wird, von denen jeder eine der Schweißnähte erzeugt. Im vorliegenden Beispiel werden die Laserstrahlen radial auf das Pumpengehäuse gelenkt.
  • Fig. 2 zeigt ein Leiterplattenlayout für die Leiterplatte 61, mit Leiterbahnen 66.
  • Fig. 3 zeigt ein teilweise bestücktes Leiterplattenlayout der Leiterplatte 61, mit dem integrierten Schaltkreis 70 (IC), dessen Anschlusskontakte mit unterschiedlichen Leiterbahnbereichen 66 mit unterschiedlichen Flächenausdehnungen elektrisch und thermisch verbunden sind. Weiter sind Steckerpins 64 und Kontaktpins 62 dargestellt.
  • Fig. 4 zeigt eine Explosionsdarstellung des Gehäuses der Kreiselpume 100 mit dem ersten Gehäuseteil 103, dem zweiten Gehäuseteil 104 und dem Motorgehäuseteil 44. Das erste Gehäuseteil 103 weist einen Saugstutzen 105, einen Druckstutzen 106, den ersten Flansch 130 und den ersten Ring 131, der an den ersten Flansch anschließt und einen ersten Dichtungsbereich 133 aufweist. Das zweite Gehäuseteil umfasst den Spalttopf 116, der an seinem Boden 117 eine Vertiefung 107 für ein elektronisches Bauteil aufweist, den zweiten Flansch 140 und den zweiten Ring 141, der an seiner Innenseite den zweiten Dichtungsbereich 144 (hier nicht sichtbar) und den dritten Dichtungsbereich 145 aufweist.
  • Das Motorgehäuseteil 44 umfasst den dritten Ring 441, den vierten Dichtungsbereich 444 und ein Steckergehäuse 65.
  • Fig. 5 zeigt eine Explosionsdarstellung mit einem Stator 40 eines bürstenlosen Gleichstrommotors 10 mit einem dem ersten Gehäuseteil 103, dem zweiten Gehäuseteil 104 und dem Motorgehäuseteil 44. Das zweite Gehäuseteil trägt den Stator 40 mit einer auf einem Isolierstoffkörper 46 gewickelten Statorwicklung 41. Auf dem Isolierstoffkörper befinden sich Befestigungsmittel 463, bestehend aus einem Anschlagmittel 464 und einem Schnappmittel 465, wobei das Anschlagmittel 464 und das Schnappmittel 465 aus dem Isolierstoffkörper 46 vorspringen. Die Befestigungsmittel 463 dienen zur Befestigung der Leiterplatte 61. Der Isolierstoffkörper 46 weist Halterungen 467 auf, die ausschließlich für die mechanische Abstützung von Steckerpins 64 dient. Die Steckerpins sind elektrisch mit der Leiterplatte 61 verbunden. Eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 61 und der Statorwicklung 41 wird von Kontaktpins 62 hergestellt, wobei die Kontaktpins 62 einerseits Schneidklemmkontakte und andererseits Einpresskontakte aufweisen.
  • Fig. 6 zeigt eine Darstellung des montierten Stators 40 mit dem zweiten Gehäuseteil 104, der dem Isolierstoffkörper 46, den Anschlägen 464 und Schnappmitteln 465 als Befestigungsmittel 463 der Leiterplatte 61, den Halterungen 467 für die Steckerpins 64 und den Kontaktpins 62, die in die Leiterplatte eingepresst sind und über Schneidklemmkontakte mit der Statorwicklung 41 elektrisch verbunden sind.
  • Fig. 7 zeigt eine Darstellung nach Fig. 6 mit ausgeblendeter Leiterplatte 61, wobei der Hall-Sensor 71 und der integrierte Schaltkreis (IC) mit der Wärmeleitfolie lagerichtig dargestellt sind. Deutlich sind hier die Kontaktpins 62 zu erkennen, die in den Vorsprüngen 466 eingesteckt und dort über den Schneidklemmkontakt mit einem Wicklungsdraht verbunden sind, wobei der Wicklungsdraht in Schlitzen 461 des Vorsprungs eingelegt ist. Weiter sind die Anschläge 464, die je Befestigungsmittel 463 zweifach vorgesehen sind und geschlitzte Schnappmittel 465 zu erkennen.
  • Die Fig. 8 und 9 zeigen den Stator 40 mit ringscheibenförmigen Statorblechen 420, an denen Klauenpole 42 anschließen, der Statorwicklung 41, der Leiterplatte 61, den Steckerpins 64, die mit Anformungen 641 versehen sind, mit deren Hilfe sie im hier ausgeblendeten Isolierstoffkörper mechanisch fixiert sind, dem integrierten Schaltkreis (IC) 70 mit Wärmeleitfolie 67 und dem Hallsensor 71. In Fig. 8 sind die Schneidklemmkontakte 63 der Kontaktpins 62 gut zu erkennen. Die Leiterplatte 61 weist Ausnehmungen 611 auf, die für die Aufnahme der oben genannten Schnappmittel dienen.
  • Fig. 10 zeigt eine zweiten Ausführungsform der Erfindung, dabei sind die elektronischen Bauteile auf der dem Boden 117 gegenüberliegenden Seite angeordnet. Dadurch ist es auch möglich, die Bauteile 70 als diskrete Transistoren auszubilden, weil sich die Transistoren nicht in Vertiefungen befinden und daher über die gesamte Leiterplatte verteilt angeordnet sein können. Um die Wärme, die in den Bauteilen 70 entsteht auf den Boden 117 zu leiten, sind in der Leiterplatte 61 eine Vielzahl von Durchkontaktierungen 612 vorgesehen. In Ihrer Summe bilden die Durchkontaktierungen einen großen Leiterquerschnitt und können die Wärme auf die Leiterbahnen 66 der den Bauteilen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 61 und über diese auf den Boden 117 weiterleiten.
  • Fig. 11 zeigt eine Leiterplatte 61 gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung, mit elektronischen Bauteilen 70 in Form von Transistoren, mit Ausnehmungen 611 für die Aufnahme der Leiterplatte 61, Leiterbahnen 66 und einer Vielzahl von Durchkontaktierungen 612, welche einen Großteil der in den Bauteilen 70 entstehenden Wärme auf die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte leiten und dort über die Leiterbahnen 66 in den Boden der Kreiselpumpe und von dort ins Pumpenmedium.
  • Fig. 12 zeigt eine Leiterplatte 61 nach der zweiten Ausführungsform, bei der die elektronischen Bauteile 70 dem Boden abgewandt sind. Um die thermische Ankopplung zwischen den Leiterbahnen und dem Boden 117 zu verbessern ist eine Wärmeleitfolie auf die Leiterbahnen aufgeklebt.
    • Bezugszeichenliste
    • 10
    Elektromotor
    20
    Luftspalt
    40
    Stator
    41
    Statorwicklung
    42
    Klauenpol
    420
    ringscheibenförmige Statorbleche
    421
    Ende
    422
    Aussparung
    423
    Steg
    424
    Luftspalt
    43
    Rückschlussring
    430
    Blechbrücke
    431
    Schlitz
    432
    Verbindungsschlitz
    433
    offener Schlitz
    434
    Freisparung
    435
    erster Rand
    436
    zweiter Rand
    437
    Nahtstelle
    438
    Verbindungsmittel
    439
    Blechzunge
    44
    Motorgehäuse
    45
    Stirnseite (des Motorgehäuses)
    46
    Isolierstoffkörper
    461
    Aufnahmeschlitz
    462
    Montageausnehmung
    463
    Befestigungsmittel
    464
    Anschlag
    465
    Schnappmittel
    466
    Vorsprung
    467
    Halterung (für Steckerpin)
    47
    saugstutzenseitige Achsaufnahme
    48
    spalttopfseitige Achsaufnahme
    49
    Achse
    50
    Rotor
    51
    Welle
    511
    Nut
    512
    Scheibe
    52
    hohlzylindrischer Permanentmagnet
    521
    Arbeitsmagnetisierung
    522
    Sensorspur-Magnetisierung
    523
    Stirnseite (des Permanentmagneten)
    524
    Sicherheitsspalt
    53
    elastisches Verbindungsmittel
    531
    erster Bereich (breit)
    532
    zweiter Bereich (schmal)
    54
    Festlager
    58
    Längsnut (für sekundären Flüssigkeitskreislauf)
    59
    Pumpenlaufrad
    591
    Flügel
    60
    Elektronik
    61
    Leiterplatte
    611
    Ausnehmungen
    612
    Durchkontaktierungen
    62
    Kontaktpin
    63
    Klemmschneidkontakt
    64
    Steckerpin
    641
    Anformungen
    65
    Steckergehäuse
    66
    Leiterbahn
    67
    Wärmeleitfolie
    70
    Integrierter Schaltkreis (IC)
    71
    Hall-Sensor
    99
    Trockenraum
    100
    Kreiselpumpe
    101
    Nassraum
    102
    Pumpengehäuse
    103
    erstes Gehäuseteil
    104
    zweites Gehäuseteil
    105
    Saugstutzen
    106
    Druckstutzen
    107
    Vertiefung
    109
    Pumpenraum
    111
    runde Kontur
    112
    Sporn
    113
    Übergangsbereich
    114
    Umfangswandung
    115
    scharfe Kante
    116
    Spalttopf
    117
    Boden
    118
    Rotorraum
    119
    Vertiefung
    120
    spiralförmige Innenkontur
    121
    Aufnahme
    122
    Pumpenbefestigungsmittel
    123
    Verrundung
    130
    erster Flansch
    131
    erster Ring
    133
    erster Dichtungsbereich
    140
    zweiter Flansch
    141
    zweiter Ring
    144
    zweiter Dichtungsbereich
    145
    dritter Dichtungsbereich
    150
    Schwalbenschwanzkontur
    151
    komplementäre Kontur
    152
    V-förmige Ausnehmung
    441
    dritter Ring
    444
    vierter Dichtungsbereich

Claims (14)

  1. Kreiselpumpe (100) mit einem aus spritzgusstechnisch verarbeitbarem Kunststoffmaterial bestehenden Pumpengehäuse (102), das ein erstes, einen Saugstutzen (105) und einen Druckstutzen (106) aufweisendes, Gehäuseteil (103), und ein zweites, einen elektronisch kommutierten Gleichstrommotor (10) aufnehmendes und einen Spalttopf (116) aufweisendes Gehäuseteil (104) umfasst, einem Motorgehäuseteil (44), der einen Trockenraum, den der Spalttopf (116) von einem Nassraum trennt und in dem ein Stator (40) und eine Elektronik (60) angeordnet sind, schließt und einem Permanentmagnetrotor (50), der im Nassraum drehbar gelagert ist und ein Pumpenlaufrad (59), das sich in den Pumpenraum 109 erstreckt, antreibt, wobei die Elektronik auf einer rechtwinklig zu einer Achse (49) und parallel zu einem Boden (117) des Spalttopfs (116) ausgerichteten Leiterplatte (61) angeordnet und die Leiterplatte (61) in wärmeleitendem Kontakt mit dem Boden (117) ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Leiterbahnen (66) der Leiterplatte (61) in wärmeleitendem Kontakt mit dem Boden (117) sind.
  2. Kreiselpumpe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein sich an die Oberfläche der Leiterplatte (61) und Boden (117) anpassendes Wärmeleitmittel zwischen Boden (117) und der Leiterplatte (61) angeordnet ist.
  3. Kreiselpumpe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein sich an die Oberfläche der Leiterbahnen (66) und Boden (117) anpassendes Wärmeleitmittel zwischen Boden (117) und den Leiterbahnen (66) angeordnet ist.
  4. Kreiselpumpe nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass Wärme, die in einem elektronischen Bauteil (70) entsteht über Leiterbahnen (66) der Leiterplatte (61), dem wärmeleitenden Mittel und dem Boden (117) des Spalttopfs (116) an ein Fördermedium der Kreiselpumpe (100) abgegeben wird.
  5. Kreiselpumpe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeleitende Mittel zumindest drei Transistoren als elektronische Bauteile (70) thermisch über die Leiterbahnen mit dem Boden (117) koppelt.
  6. Kreiselpumpe nach Anspruch 2, 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitmittel eine Wärmeleitfolie (67) ist.
  7. Kreiselpumpe nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (61) Leiterbahnen (66) aufweist, deren Querschnitte abhängig von den damit elektrisch und thermisch angeschlossenen Bauteilen (70) oder Bauteilanschlüssen unterschiedlich gewählt sind, wobei der Querschnitt bei höherer zu erwartender Wärmeentwicklung größer gewählt wird.
  8. Kreiselpumpe nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (61) Leiterbahnen (66) aufweist, deren Flächenausdehnung auf der Leiterplatte (61) abhängig von den damit elektrisch und thermisch angeschlossenen Bauteilen oder Bauteilanschlüssen unterschiedlich gewählt sind, wobei die Flächenausdehnung bei höherer zu erwartender Wärmeentwicklung größer gewählt wird.
  9. Kreiselpumpe nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein zu kühlendes elektronisches Bauteil (70) auf der dem Boden (117) abgewandten Seite der Leiterplatte (61) angeordnet ist und über zumindest eine wärmeleitende Durchkontaktierung (612) mit den Leiterbahnen (66) auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (61) verbunden ist.
  10. Kreiselpumpe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Durchkontaktierungen (612) vorgesehen ist.
  11. Kreiselpumpe nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (117) eine Vertiefung (107) aufweist, die als Freisparung für ein auf der Leiterplatte (61) angeordnetes und mit Leiterbahnen (66) der Leiterplatte elektrisch und thermisch angeschlossenes elektronisches Bauteil (70) dient.
  12. Kreiselpumpe nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (107) in der Mitte des Bodens (117) angeordnet ist.
  13. Kreiselpumpe nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (70) als SMD-Bauteil ausgebildet ist und mit der Oberfläche von Leiterbahnen (66) der Leiterplatte (61) ohne Anschlussdrähte verlötet ist.
  14. Kreiselpumpe nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (70) ein integrierter Schaltkreis (IC) ist.
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