EP1368992B1 - Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen - Google Patents

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EP1368992B1
EP1368992B1 EP02702371A EP02702371A EP1368992B1 EP 1368992 B1 EP1368992 B1 EP 1368992B1 EP 02702371 A EP02702371 A EP 02702371A EP 02702371 A EP02702371 A EP 02702371A EP 1368992 B1 EP1368992 B1 EP 1368992B1
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insulation
cooking system
insulation layer
heating elements
segments
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Holger Köbrich
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Schott AG
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Carl Zeiss AG
Schott Glaswerke AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater

Definitions

  • the invention relates to a ceramic cooking system with a glass ceramic plate, the on its underside an electrical insulation layer with one or more Heating elements for direct heating of the glass ceramic plate carries, the Isolation layer is divided into several isolation segments, which over the Extend the cooking zone and wear individual heating elements.
  • a ceramic cooking system of this type is known from GB-A-2 288 110.
  • heating elements are arranged radially and connected in parallel, so that they can only be switched on and off together.
  • Ceramic cooking systems usually consist of a flat glass ceramic plate, on the top of which the cooking vessel to be heated is placed.
  • the Glass ceramic plates include oxidic and non-oxidic ceramics such as the WO 00/15005, FR 2 744 116, EP 0 861 014 A1 and US 6,037,572 can be seen.
  • an insulation layer for electrical insulation is applied between the glass ceramic plate and the heating elements.
  • Suitable materials for this insulation layer are materials with a high electrical insulation value, especially AL 2 O 3 -SiO 2 -M g O material systems with materials such as corundum, mullite, periclase, spinel and cordierite.
  • the heating elements are applied to the insulation layer.
  • Thin layers can be provided over the entire surface as heating elements by sputtering or in the CVD process, S n O 2 being used in particular, as WO 00/18 189 shows.
  • Another possibility is to apply thick-film conductor tracks from silver-palladium alloys in the screen printing process, as from EP 0 861 014 A1 and EP 0 069 218 A1.
  • the application of the insulation layer prepares difficulties on the underside of the glass ceramic plate because this not only has to adhere very firmly to the glass ceramic plate, it also has to be high have electrical insulation with good thermal conductivity. This requires usually a compromise that is not fully satisfactory.
  • Insulation layers applied for a ceramic cooking system made of AL 2 O 3 , spinel, ZrO 2 or M g O are known as thick layers and have a high insulation effect. Since they have a significantly larger expansion coefficient than the glass ceramic plate, great stresses arise in the insulation layer during heating, which can lead to a partial loosening of the adhesion to the glass ceramic plate.
  • This object of the invention is achieved in that the insulation layer-free Place the underside of the glass ceramic plate sensor tracks for temperature measurement are upset.
  • This structure of the cooking system with glass ceramic plate, insulation layer and heating elements allows individual control and switching of the heating elements without adversely affecting the mechanical properties.
  • the subdivision of the insulation layer into several insulation segments ie the subdivision of the cooking zone into several sub-zones, creates small-area insulation areas.
  • the dimensions of the assigned insulation segments are such that no high mechanical stresses can form in them, which can lead to a partial detachment from the underside of the glass plate during heating. This means that materials with a high insulation effect but good heat transfer can be used as thick layers without the risk of errors occurring.
  • the insulation segments are applied as a layer with a thickness of 100 to 400 ⁇ m made of AL 2 O 3 , mullite or cordierite, ZrO 2 .
  • insulation elements at least partially via insulation bridges for the Connection interconnects are connected to each other on the insulation segments applied, segmentation-specific heating elements in the desired Way. You can use the insulation layer-free Place the glass ceramic plate on the individual sensor segments Temperature measurements are made.
  • Various patterns can be implemented for the subdivision of the insulation layer. It can be provided that the subdivision of the insulation layer into Circular-cut insulation segments arranged concentrically to one another is made.
  • a particularly favorable subdivision can be made so that the subdivision the insulation layer into a central, approximately disc-shaped Isolation segment with sector-shaped recess for connecting cables and several circular segment-shaped enclosing the disc-shaped insulation segment Isolation segments is made.
  • a temperature measurement can be carried out centrally in the cooking zone be an advantage.
  • the design is carried out in such a way that the disc-shaped insulation segment in the center has a recess for Has application of a sensor track.
  • One embodiment provides that the segment-specific heating elements applied as electrically conductive thick-film conductor tracks and over as thick-film conductor tracks trained connecting conductor tracks in the desired Are connected to each other in an electrically conductive manner.
  • the heating elements are not only used as thick-film heating conductors but can also be designed as full-surface heating foils that are sized and shape of the insulation segments are adapted.
  • each is provided on and on the glass ceramic plate 10 whose top marked cooking zone on the bottom 11 a divided Insulation layer assigned congruently.
  • the subdivision sees a central, approximately disc-shaped insulation segment 12 in front, the one starting from a central recess 18 (FIG. 2) has free radial sector 15.
  • Around this centric isolation segment 12 are four circular segment-shaped insulation segments 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 distributed, with between the insulation segments 13.2 and 13.3 another sector 16 remains free.
  • This sector 16 extends sector 15 and provides access for the electrical connection of the heating elements.
  • the isolation segments 13.1 and 13.2 are connected to each other via an insulation bridge 14.1.
  • the insulation bridge 14.2 connects the insulation segments 13.3 and 13.4, while the insulation bridge 14.3, the insulation segments 13.4 and 13.1 with each other combines.
  • the areas without insulation layers between the insulation segments 12, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 can be used for temperature measurement Seonsorbahnen 40, 41 and 42 wear, with which sub-zone-specific temperatures can be recorded, to be able to switch and regulate the heating elements individually for each zone.
  • the connecting lines 21 and 22 are in the energization of the on centric insulation segment 20 applied heating element 20 driven.
  • the heating elements 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 on the insulation segments 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 are connected in series (one behind the other), the connecting thick-film conductor tracks 33.1, 33.2 and 33.3 on the insulation bridges 14.1, 14.2 and 14.3 complete the series connection.
  • the series-connected heating elements 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 are over Connection lines 31 and 32 controlled and energized.
  • the isolation segments 12, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 can be kept small in this way, resulting in heating Much smaller mechanical stresses occur, such as with a closed, insulation layer covering the entire cooking zone. It can therefore Materials used for the insulation segments, the higher one Expansion coefficients, but higher insulation and than thinner Layer have more favorable heat transfer properties.

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Description

Die Erfindung betrifft ein keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte trägt, wobei die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente tragen.
Ein keramisches Kochsystem dieser Art ist aus der GB-A-2 288 110 bekannt. Dabei sind Heizelemente strahlenförmig angeordnet und parallelgeschaltet, so dass sie nur gemeinsam ein- und ausgeschaltet werden können.
Keramische Kochsysteme bestehen in der Regel aus einer ebenen Glaskeramikplatte, auf dessen Oberseite das zu beheizende Kochgefäß abgestellt wird. Die Glaskeramikplatten umfassen oxidische und nicht oxidische Keramiken, wie der WO 00/15005, der FR 2 744 116, der EP 0 861 014 A1 und der US 6,037,572 zu entnehmen ist.
Zur elektrischen Isolation wird zwischen der Glaskeramikplatte und den Heizelementen eine Isolationsschicht für die elektrische Isolation aufgebracht. Als Material für diese Isolationsschicht eignen sich Stoffe mit hohem elektrischem Isolationswert, vor allem Stoffsysteme AL2O3-SiO2-MgO mit Werkstoffen wie Korund, Mullit, Periklas, Spinell und Cordierit.
Auf der Isolationsschicht werden die Heizelemente aufgebracht. Als Heizelemente können dünne Schichten vollflächig durch Sputtern oder im CVD-Verfahren vorgesehen werden, wobei insbesondere SnO2 verwendet wird, wie die WO 00/18 189 zeigt.
Eine weitere Möglichkeit besteht in dem Aufbringen von Dickschicht-Leiterbahnen aus Silber-Palladium-Legierungen im Siebdruckverfahren, wie aus der EP 0 861 014 A1 und der EP 0 069 218 A1 zu entnehmen ist.
Bei derartigen keramischen Kochsystemen bereitet die Aufbringung der Isolationsschicht auf die Unterseite der Glaskeramikplatte Schwierigkeiten, denn diese muss nicht nur sehr fest an der Glaskeramikplatte haften, sie muss auch eine hohe elektrische Isolationswirkung bei guter Wärmeleitfähigkeit besitzen. Dies bedingt in der Regel einen nicht voll befriedigenden Kompromiss.
Es sind als Dickschicht aufgetragene Isolationsschichten für ein keramisches Kochsystem aus AL2O3, Spinell, ZrO2 oder MgO bekannt, die eine hohe Isolationswirkung haben. Da sie einen wesentlich größeren Ausdehnungskoeffizienten als die Glaskeramikplatte aufweisen, ergeben sich gerade während des Aufheizens große Spannungen in der Isolationsschicht, die zu einem teilweisen Lösen der Haftung an der Glaskeramikplatte führen können.
Werden für die Isolationsschicht besser an der Glaskeramikplatte haftende und einen niedrigeren Ausdehnungskoeffizienten aufweisende Materialien, wie Mullit, oder Cordierit, verwendet, dann muss aus Isolationsgründen eine dickere Schicht aufgetragen werden, die dann zudem zu höherem Wärmeverlust führt.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein keramisches Kochsystem der eingangs erwähnten Art zu schaffen, das im Aufbau einfach ist und dennoch eine teilzonenindividuelle Erfassung der Temperaturen eine individuelle Regelung und Schaltung der Heizelemente ermöglicht.
Diese Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass den isolationsschichtfreien Stellen der Unterseite der Glaskeramikplatte Sensorbahnen zur Temperaturmessung aufgebracht sind.
Dieser Aufbau des Kochsystems mit Glaskeramikplatte, Isolationsschicht und Heizelementen erlaubt eine individuelle Regelung und Schaltung der Heizelemente ohne die mechanischen Eigenschaften nachteilig zu beeinflussen. Durch die Unterteilung der Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente, d.h. die Unterteilung der Kochzone in mehrere Teilzonen, werden kleinflächige Isolationsbereiche geschaffen. Die zugeordneten Isolationssegmente sind in ihren Abmessungen so, dass sich in ihnen keine hohen mechanischen Spannungen ausbilden können, die beim Aufheizen zu einem teilweisen Lösen von der Unterseite der Glasplatte führen können. Dies bedingt, dass ohne Gefahr von auftretenden Fehlern als Dickschichten aufbringbare Materialien hoher Isolationswirkung, jedoch guter Wärmeübertragung verwendet werden können. Dazu wird in vorteilhafter Weise vorgesehen, dass die Isolationssegmente als Schicht mit einer Dicke von 100 bis 400µm aus AL2O3, Mullit oder Cordierit, ZrO2 aufgebracht sind.
Da die Isolationselemente zumindest teilweise über Isolationsbrücken für die Verbindungs-Leiterbahnen miteinander verbunden sind, können die auf den Isolationssegmenten aufgebrachten, segmentionsindividuellen Heizelemente in gewünschter Weise verschaltet werden. Dabei können mit den in den isolationsschichtfreien Stellen der Glaskeramikplatte aufgebrachten Sensorbahnen segmentindividuell Temperaturmessungen vorgenommen werden.
Für die Unterteilung der Isolationsschicht lassen sich verschiedene Muster realisieren. So kann vorgesehen sein, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in konzentrisch zueinander angeordnete kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
Eine besonders günstige Unterteilung kann so vorgenommen sein, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment mit sektorförmiger Aussparung für Anschlussleitungen und mehrere das scheibenförmige Isolationssegment umschließende kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
In bestimmten Fällen kann eine zentrisch in der Kochzone vorgenommene Temperaturmessung von Vorteil sein. Dazu wird die Ausgestaltung so vorgenommen, dass das scheibenförmige Isolationssegment im Zentrum eine Ausnehmung zum Aufbringen einer Sensorbahn aufweist.
Für die Verbindung der segmentindividuell aufgebrachten Heizelemente kann nach einer Ausgestaltung vorgesehen sein, dass die segmentindividuellen Heizelemente als elektrisch leitende Dickschicht-Leiterbahnen aufgebracht und über als Dickschicht-Leiterbahnen ausgebildete Verbindungs-Leiterbahnen in der gewünschten Weise elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Es bleibt zu erwähnen, dass die Heizelemente nicht nur als Dickschicht-Heizleiter sondern auch als vollflächige Heizfolien ausgebildet sein können, die an die Größe und Form der Isolationssegmente angepasst sind.
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1
eine Ansicht auf die mit einer unterteilten Isolationsschicht versehene Unterseite eines Glaskeramikplatten-Ausschnittes und
Fig. 2
den Glaskeramikplatten-Ausschnitt nach Fig. 1, wobei die Isolationssegmente aus Dickschicht-Leiterbahnen bestehende segmentindividuelle Heizelemente tragen.
Wie Fig. 1 zeigt, ist jeder auf der Glaskeramikplatte 10 vorgesehenen und auf deren Oberseite gekennzeichneten Kochzone auf der Unterseite 11 eine unterteilte Isolationsschicht deckungsgleich zugeordnet. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sieht die Unterteilung ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment 12 vor, das einen von einer zentrischen Ausnehmung 18 (Fig. 2) ausgehenden freien radialen Sektor 15 aufweist. Um dieses zentrische Isolationssegment 12 sind vier kreiausschnittförmige Isolationssegmente 13.1, 13.2, 13.3 und 13.4 verteilt angeordnet, wobei zwischen den Isolationsseg-menten 13.2 und 13.3 wieder ein Sektor 16 freibleibt. Dieser Sektor 16 verlän-gert den Sektor 15 und bietet Zugang für den elektrischen Anschluss der Heizelemente. Die Isolationssegmente 13.1 und 13.2 sind über eine Isolationsbrücke 14.1 miteinander verbunden. Die Isolationsbrücke 14.2 verbindet die Isolationssegmente 13.3 und 13.4, während die Isolationsbrücke 14.3 die Isolationssegmente 13.4 und 13.1 miteinander verbindet.
Die isolationsschichtfreien Bereiche zwischen den Isolationssegmenten 12, 13.1, 13.2, 13.3 und 13.4 können zur Temperaturmessung Seonsorbahnen 40, 41 und 42 tragen, mit denen teilzonenindividuelle Temperaturen erfasst werden können, um die Heizelemente teilzonenindividuell schalten und regeln zu können.
Auf die Isolationssegmente 12, 13.1, 13.2, 13.3 und 13.4 sind segmentindividuelle Heizelemente 20, 30.1, 30.2, 30.3 und 30.4 aufgebracht, wie Fig. 2 zeigt. Dabei sind diese Heizelemente durch konzentrisch zueinander angeordnete, kreisbogenförmige und mäanderförmig hintereinander geschaltete Dickschicht-Leiterbahnen 25 bzw. 35 gebildet.
Die Anschlussleitungen 21 und 22 werden bei der Bestromung des auf dem zentrischen Isolationssegment 20 aufgebrachten Heizelement 20 angesteuert.
Die Heizelemente 30.1, 30.2, 30.3 und 30.4 auf den Isolationssegmenten 13.1, 13.2, 13.3 und 13.4 sind in Reihe (hintereinander) geschaltet, wobei die Verbindungs-Dickschicht-Leiterbahnen 33.1, 33.2 und 33.3 auf den Isolationsbrücken 14.1, 14.2 und 14.3 die Reihenschaltung vervollständigen.
Die in Reihe geschalteten Heizelemente 30.1, 30.2, 30.3 und 30.4 werden über Anschlussleitungen 31 und 32 angesteuert und bestromt.
Es ist leicht einzusehen, dass die Isolationssegmente 12, 13.1, 13.2, 13.3 und 13.4 auf diese Weise klein gehalten werden können, wodurch beim Aufheizen wesentlich kleinere, mechanische Spannungen auftreten, wie bei einer geschlossenen, die gesamte Kochzone abdeckenden Isolationsschicht. Es können daher Materialen für die Isolationssegmente verwendet werden, die einen höheren Ausdehnungskoeffizienten, jedoch höhere Isolationswirkung und als dünnere Schicht günstigere Wärmeübertragungseigenschaften aufweisen.

Claims (7)

  1. Keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen (20, 30.1, 30.2, 30.3, 30.4) zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte (10) trägt, wobei die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente (12, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4) unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente (20, 30.1, 30.2, 30.3, 30.4) tragen,
    dadurch gekennzeichnet, dass in den isolationsschichtfreien Stellen der Unterseite (11) der Glaskeramikplatte (10) Sensorbahnen (40, 41, 42, 43) zur Temperaturmessung aufgebracht sind.
  2. Kochsystem nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationssegmente (20, 30.1, 30.2, 30.3, 30.4) zumindest teilweise über Isolationsbrücken ( 14.1, 14.2, 14.3) für Verbindungs-Leiterbahnen (33.1, 33.2, 33.3) miteinander verbunden sind.
  3. Kochsystem nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in konzentrisch zueinander angeordnete kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
  4. Kochsystem nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment (20) mit sektorförmiger Aussparung (15) für Anschlussleitungen und mehrere das scheibenförmige Isolationssegment (12) umschließende kreisausschnittförmige Isolationssegmente (13.1, 13.2, 13.3, 13.4) vorgenommen ist.
  5. Kochsystem nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Isolationssegment (12) im Zentrum eine Ausnehmung (17) zum Anbringen einer Sensorbahn (40) aufweist.
  6. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationssegmente (12, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4) als Dickschicht mit einer Dicke von 100 bis 400 µm aus Al2O3, SiO2 oder Mullit, Cordierit, ZrO2 aufgebracht sind.
  7. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
    dadurch gekennzeichnet, dass die segmentindividuellen Heizelemente (20, 30.1, 30.2, 30.3, 30.4) als elektrisch leitende Dickschicht-Leiterbahnen (25, 35) aufgebracht und über als Dickschicht-Leiterbahnen ausgebildete Verbindungs-Leiterbahnen (33.1, 33.2, 33.3) in der gewünschten Weise elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
EP02702371A 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen Expired - Lifetime EP1368992B1 (de)

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