CN110351905A - 一种厚膜发热盘 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种厚膜发热盘，包括不锈钢基体，所述不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘层,所述绝缘层上涂覆有发热层，所述发热层上涂覆有包封层；所述绝缘层上设有沿不锈钢基体半径方向分布的若干条条形间隔带，所述条形间隔带将绝缘层分隔成若干个一号绝缘区，所述绝缘层中心设有一端与一号绝缘区相连的二号绝缘区，所述一号绝缘区和二号绝缘区之间设有间隔区，所述一号绝缘区内设有若干段沿绝缘层内圈向外圈分布的弧形间隔带。本发明通过条形间隔带、弧形间隔带和间隔区保证绝缘层不会在长时间高温工作环境下发生膨胀，导致绝缘层的损坏脱离；通过一号电阻部和二号电阻部均匀分布在一号绝缘区和二号绝缘区内，保证发热盘的均匀，防止局部过热。
Description
技术领域
本发明涉及发热盘领域，具体的说是一种厚膜发热盘。
背景技术
传统的高功率发热盘多采用使用电热管加不锈钢钢盘的结构，受电加热管的体积及布线影响，导致发热盘，体积大，结构臃肿，不易安装，同时易导致发热不均损坏发热盘基体；现有的厚膜发热盘多为小功率发热盘，若应用于高功率需通过连接多个发热盘来实现，造成结构臃肿，接线复杂，同时厚膜发热盘在长时间高温工作环境下，易使发热盘上的绝缘层发生膨胀，引起绝缘层爆裂，引发绝缘层脱离，最终导致发热盘失效。
发明内容
现为了解决上述技术问题，本发明提出了一种厚膜发热盘。本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种厚膜发热盘，包括不锈钢基体，所述不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘层,所述绝缘层上涂覆有发热层，所述发热层上涂覆有包封层；
所述绝缘层上设有沿不锈钢基体半径方向分布的若干条条形间隔带，所述条形间隔带将绝缘层分隔成若干个一号绝缘区，所述绝缘层中心设有一端与一号绝缘区相连的二号绝缘区，所述一号绝缘区和二号绝缘区之间设有间隔区，所述一号绝缘区内设有若干段沿绝缘层中心向外圈分布的弧形间隔带。
若干条条形间隔带中任意两条沿绝缘层中心向外圈分布并贯穿绝缘层外边缘，若干条条形间隔带中还包括两条沿绝缘层外圈向中心分布并贯穿绝缘层内边缘。
所述发热层包括分布在一号绝缘区和二号绝缘区内的一号电阻部、与一号电阻部交替且互相独立分布在一号绝缘区内的二号电阻部。
所述一号电阻部包括若干段分布在一号绝缘区内且沿绝缘层外圈向中心分布的一号发热电阻，所述一号发热电阻连接有分布在二号绝缘区内的二号发热电阻。
所述二号电阻部包括若干段分布在一号绝缘区内且沿绝缘层外圈向中心分布的三号发热电阻。
所述一号电阻部和二号电阻部起始端均连接有导体层。
所述绝缘层上设有两对定位孔。
所述不锈钢基体外圈设有若干个螺柱安装区。
所述发热层和包封层均通过高温烧结固化。
本发明的有益效果是：本发明通过条形间隔带、弧形间隔带和间隔区保证绝缘层不会在长时间高温工作环境下发生膨胀爆裂，导致绝缘层的损坏脱落；本发明通过一号电阻部和二号电阻部均匀分布在一号绝缘区和二号绝缘区内，保证发热盘的均匀，防止局部过热，影响加热效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明主视图；
图2为本发明主视结构示意图；
图3为本发明绝缘层结构示意图；
图4为本发明一号电阻部结构示意图；
图5为本发明二号电阻部结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面将结合实施例中的附图，对本发明进行更清楚、更完整的阐述，当然所描述的实施例只是本发明的一部分而非全部，基于本实施例，本领域技术人员在不付出创造性劳动性的前提下所获得的其他的实施例，均在本发明的保护范围内。
如图1至图5所示，一种厚膜发热盘，包括不锈钢基体1，所述不锈钢基体1上经高温烧结固化有绝缘层2,所述绝缘层2上涂覆有发热层4，所述发热层4上涂覆有包封层5；
所述绝缘层2上设有沿不锈钢基体1半径方向分布的若干条条形间隔带3，所述条形间隔带3将绝缘层2分隔成若干个一号绝缘区21，所述绝缘层2中心设有一端与一号绝缘区21相连的二号绝缘区22，所述一号绝缘区21和二号绝缘区22之间设有间隔区7，所述一号绝缘区内设有若干段沿绝缘层2中心向外圈分布的弧形间隔带8。
若干条条形间隔带3中任意两条沿绝缘层2中心向外圈分布并贯穿绝缘层2外边缘，若干条条形间隔带3中还包括两条沿绝缘层2外圈向中心分布并贯穿绝缘层2内边缘。
所述发热层4包括分布在一号绝缘区21和二号绝缘区22内的一号电阻部41、与一号电阻部41交替且互相独立分布在一号绝缘区21内的二号电阻部42；所述一号电阻部41和二号电阻部42均匀分布在一号绝缘区21和二号绝缘区22上，保证发热盘发热均匀。
所述一号电阻部41包括若干段分布在一号绝缘区21内且沿绝缘层2外圈向中心分布的一号发热电阻411，所述一号发热电阻411连接有分布在二号绝缘区22内的二号发热电阻412；所述一号发热电阻411之间依次串联连接。
所述二号电阻部42包括若干段分布在一号绝缘区21内且沿绝缘层2外圈向中心分布的三号发热电阻421，所述三号发热电阻421之间依次通过串联连接。
所述一号电阻部41和二号电阻部42起始端均连接有导体层11。
所述绝缘层2上设有两对定位孔9，所述定位孔9通过螺柱焊机焊接螺柱固定突跳式温控器，防止一号电阻部41和二号电阻部42过热；安装在突跳式温控器时需要在突跳式温控器与发热盘接触区域内粘贴绝缘纸；所述导体层11设有三个端口L1、L2和L3，其中一号电阻部41的起始端与末端分别与端口L1和端口L2相连，所述二号电阻部42与的起始端与末端分别与端口L1和端口L3相连，所述端口L1、L2和L3通过导线与对应的突跳式温控器相连，利用不同的接线方式使发热盘输出不同的发热功率。
所述不锈钢基体1外圈设有若干个螺柱安装区10；通过螺柱焊机将螺柱焊接到螺柱安装区10，使发热盘可固定在电器上，保持加热的稳定性，不会因为电器意外倾倒导致发热盘脱离。
所述发热层4和包封层5均通过高温烧结固化。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种厚膜发热盘，包括不锈钢基体(1)，其特征在于：所述不锈钢基体(1)上经高温烧结固化有绝缘层(2),所述绝缘层(2)上涂覆有发热层(4)，所述发热层(4)上涂覆有包封层(5)；
所述绝缘层(2)上设有沿不锈钢基体(1)半径方向分布的若干条条形间隔带(3)，所述条形间隔带(3)将绝缘层(2)分隔成若干个一号绝缘区(21)，所述绝缘层(2)中心设有一端与一号绝缘区(21)相连的二号绝缘区(22)，所述一号绝缘区(21)和二号绝缘区(22)之间设有间隔区(7)，所述一号绝缘区(21)内设有若干段沿绝缘层(2)中心向外圈分布的弧形间隔带(8)。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：若干条条形间隔带(3)中任意两条沿绝缘层(2)中心向外圈分布并贯穿绝缘层(2)外边缘，若干条条形间隔带(3)中还包括两条沿绝缘层(2)外圈向中心分布并贯穿绝缘层(2)内边缘。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述发热层(4)包括分布在一号绝缘区(21)和二号绝缘区(22)内的一号电阻部(41)、与一号电阻部(41)交替且互相独立分布在一号绝缘区(21)内的二号电阻部(42)。
4.根据权利要求3所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述一号电阻部(41)包括若干段分布在一号绝缘区(21)内且沿绝缘层(2)外圈向中心分布的一号发热电阻(411)，所述一号发热电阻(411)连接有分布在二号绝缘区(22)内的二号发热电阻(412)。
5.根据权利要求3所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述二号电阻部(42)包括若干段分布在一号绝缘区(21)内且沿绝缘层(2)外圈向中心分布的三号发热电阻(421)。
6.根据权利要求3所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述一号电阻部(41)和二号电阻部(42)起始端均连接有导体层(11)。
7.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述绝缘层(2)上设有两对定位孔(9)。
8.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述不锈钢基体(1)外圈设有若干个螺柱安装区(10)。
9.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述发热层(4)和包封层(5)均通过高温烧结固化。
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