WO2002071803A1 - Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen - Google Patents

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Holger Köbrich
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    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater

Definitions

  • the invention relates to a ceramic cooking system with a glass ceramic plate, which carries on its underside an electrical insulation layer with one or more heating elements for direct heating of the glass ceramic plate.
  • These ceramic cooking systems with direct heating of the glass ceramic plate are characterized by high parboiling performance and have advantages over heating by means of radiant heaters in terms of efficiency and design options.
  • Ceramic cooking systems consist of a flat glass ceramic plate, on the top of which the cooking vessel to be heated is placed.
  • the glass ceramic plates comprise oxidic and non-oxidic ceramics, as can be found in WO 00/15005, FR 2 744 1 16, EP 0 861 014 A1 and US 6,037,572.
  • an insulation layer for electrical insulation is applied between the glass ceramic plate and the heating elements. Materials with high electrical properties are suitable as the material for this insulation layer
  • Insulation value especially AL 2 O 3 -SiO 2 -M g O material systems with materials such as corundum, mullite, periclase, spinel and cordierite.
  • the heating elements are applied to the insulation layer.
  • Thin layers can be provided over the entire surface as heating elements by sputtering or in the CVD method, S n O 2 being used in particular, as WO 00/18 189 shows.
  • Another possibility is to apply thick-film conductor tracks made of silver-palladium alloys using the screen printing method, as can be seen from EP 0 861 014 A1 and EP 0 069 218 A1.
  • Insulation layers applied for a ceramic cooking system made of AL 2 O 3 , spinel, ZrO 2 or M g O are known as thick layers and have a high insulation effect. Since they have a much larger expansion coefficient than the glass ceramic plate, great stresses arise in the insulation layer during heating, which can lead to a partial loosening of the adhesion to the glass ceramic plate. If materials such as mullite or cordierite, which adhere better to the glass ceramic plate and have a lower coefficient of expansion, are used for the insulation layer, then a thicker layer must be applied for insulation reasons, which then also leads to a higher loss of heat transfer.
  • the insulation layer is subdivided into a plurality of insulation segments which extend over the cooking zone and carry segment-specific heating elements.
  • insulation layer By dividing the insulation layer into several insulation segments, i.e. the subdivision of the cooking zone into several sub-zones creates small-scale isolation areas.
  • the assigned insulation segments are in their
  • the insulation segments are applied as a layer with a thickness of 100 to 400 ⁇ m made of AL 2 O 3 , mullite or cordierite, ZrO 2 . If, according to one embodiment, it is provided that the insulation segments are at least partially connected to one another via insulation bridges for connecting conductor tracks, then the segment-specific heating elements applied to the insulation segments can be connected in the desired manner.
  • a further embodiment provides that sensor tracks for temperature measurement are applied to the insulation layer-free locations on the underside of the glass ceramic plate.
  • the insulation layer is subdivided into circular segment-shaped insulation segments arranged concentrically to one another.
  • a particularly favorable subdivision can be carried out in such a way that the insulation layer is subdivided into a central, approximately disk-shaped insulation segment with a sector-shaped recess for connecting lines and a plurality of circular segment-shaped insulation segments surrounding the disk-shaped insulation segment.
  • a temperature measurement carried out centrally in the cooking zone can be advantageous.
  • the configuration is carried out in such a way that the disk-shaped insulation segment has a recess in the center for applying a sensor track.
  • the segment-individually applied heating elements it can be provided according to one embodiment that the segment-specific heating elements are applied as electrically conductive thick-film conductor tracks and are electrically conductively connected to one another in the desired manner via connecting conductor tracks designed as thick-film conductor tracks.
  • the heating elements can be designed not only as thick-film heating conductors but also as full-surface heating foils which are adapted to the size and shape of the insulation segments.
  • Fig. 1 is a view of the underside of a glass ceramic plate cutout provided with a divided insulation layer and
  • FIG. 2 shows the glass ceramic plate section according to FIG. 1, the insulation segments carrying segment-specific heating elements consisting of thick-film conductor tracks.
  • each cooking zone provided on the glass ceramic plate 10 and marked on the upper side thereof is assigned a subdivided insulation layer on the underside 11.
  • the subdivision provides a central, approximately disk-shaped insulation segment 12 which has a free radial sector 15 starting from a central recess 18 (FIG. 2).
  • This centric isolation segment 12 four insulation segments 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4, which are in the form of circular sections, are distributed, with a sector 16 remaining free between the insulation segments 13.2 and 13.3.
  • This sector 16 extends sector 15 and provides access for the electrical connection of the heating elements.
  • the insulation segments 13.1 and 13.2 are connected to one another via an insulation bridge 14.1.
  • the insulation bridge 14.2 connects the insulation segments 13.3 and 13.4, while the insulation bridge 14.3 connects the insulation segments 13.4 and 13.1 to one another.
  • the insulation layer-free areas between the insulation segments 1 2, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 can carry Seonsor tracks 40, 41 and 42 for temperature measurement, with which zone-specific temperatures can be recorded in order to be able to switch and regulate the heating elements for each zone.
  • Segment-specific heating elements 20, 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 are applied to the insulation segments 12, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4, as shown in FIG. 2.
  • these heating elements are formed by thick-film layers arranged concentrically to one another, in the form of an arc of a circle and meandering in series.
  • Conductor tracks 25 and 35 are formed.
  • the connecting lines 21 and 22 are activated when the heating element 20 applied to the central insulation segment 20 is energized.
  • the heating elements 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 on the insulation segments 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 are connected in series (one behind the other), the connecting thick-film conductor tracks 33.1, 33.2 and 33.3 on the insulation bridges 14.1, 14.2 and 14.3 Complete series connection.
  • the heating elements 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 connected in series are controlled and energized via connecting lines 31 and 32.
  • the insulation segments 12, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 can be kept small in this way, as a result of which much smaller mechanical stresses occur during heating, as in the case of a closed insulation layer covering the entire cooking zone. It is therefore possible to use materials for the insulation segments that have a higher one

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte trägt. Eine bessere Haftung der Isolation beim Aufheizen und ein Verhindern von teilweisem Lösen der Isolation wird dadurch sichergestellt, dass die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente tragen.

Description

Keramisches Kochsystem mit Glaskeramikplatte, Isolationsschicht und Heizelementen
Die Erfindung betrifft ein keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte trägt.
Diese keramischen Kochsysteme mit einer direkten Beheizung der Glaskeramikplatte zeichnen sich durch hohe Ankochleistung aus und haben gegenüber der Beheizung mittels Strahlungsheizkörper bezüglich Effizienz und Designmöglichkeiten Vorteile.
Keramische Kochsysteme bestehen aus einer ebenen Glaskeramikplatte, auf dessen Oberseite das zu beheizende Kochgefäß abgestellt wird. Die Glaskeramikplatten umfassen oxidische und nicht oxidische Keramiken, wie der WO 00/15005, der FR 2 744 1 16, der EP 0 861 014 A1 und der US 6,037,572 zu entnehmen ist. Zur elektrischen Isolation wird zwischen der Glaskeramikplatte und den Heizelementen eine Isolationsschicht für die elektrische Isolation aufgebracht. Als Material für diese Isolationsschicht eignen sich Stoffe mit hohem elektrischem
Isolationswert, vor allem Stoffsysteme AL2O3-SiO2-MgO mit Werkstoffen wie Korund, Mullit, Periklas, Spinell und Cordierit.
Auf der Isolationsschicht werden die Heizelemente aufgebracht. Als Heizelemente können dünne Schichten vollflächig durch Sputtern oder im CVD-Verfahren vorgesehen werden, wobei insbesondere SnO2 verwendet wird, wie die WO 00/18 189 zeigt.
Eine weitere Möglichkeit besteht in dem Aufbringen von Dickschicht-Leiterbahnen aus Silber-Palladium-Legierungen im Siebdruckverfahren, wie aus der EP 0 861 014 A1 und der EP 0 069 218 A1 zu entnehmen ist.
Bei derartigen keramischen Kochsystemen bereitet die Aufbringung der Isolationsschicht auf die Unterseite der Glaskeramikplatte Schwierigkeiten, denn diese muss nicht nur sehr fest an der Glaskeramikplatte haften, sie muss auch eine hohe elektrische Isolationswirkung bei guter Wärmeleitfähigkeit besitzen. Dies bedingt in der Regel einen nicht voll befriedigenden Kompromiss.
Es sind als Dickschicht aufgetragene Isolationsschichten für ein keramisches Kochsystem aus AL2O3, Spinell, ZrO2 oder MgO bekannt, die eine hohe Isolationswirkung haben. Da sie einen wesentlich größeren Ausdehnungskoeffizienten als die Glaskeramikplatte aufweisen, ergeben sich gerade während des Aufheizens große Spannungen in der Isolationsschicht, die zu einem teilweisen Lösen der Haftung an der Glaskeramikplatte führen können. Werden für die Isolationsschicht besser an der Glaskeramikplatte haftende und einen niedrigeren Ausdehnungskoeffizienten aufweisende Materialien, wie Mullit, oder Cordierit, verwendet, dann muss aus Isolationsgründen eine dickere Schicht aufgetragen werden, die dann zudem zu höherem Wärmeübergangsverlust führt.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein keramisches Kochsystem der eingangs erwähnten Art zu schaffen, bei dem eine als Dickschicht ausgebildete Isolation verwendet werden kann, ohne ein teilweises Lösen derselben von der Unterseite der Glaskeramikplatte befürchten und hohen Wärmeübergangsverlust in Kauf nehmen zu müssen.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, dass die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente tragen.
Durch die Unterteilung der Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente, d.h. die Unterteilung der Kochzone in mehrere Teilzonen, werden kleinflächige Iso- lationsbereiche geschaffen. Die zugeordneten Isolationssegmente sind in ihren
Abmessungen so, dass sich in ihnen keine hohen mechanischen Spannungen ausbilden können, die beim Aufheizen zu einem teilweisen Lösen von der Unterseite der Glasplatte führen können. Dies bedingt, dass ohne Gefahr von auftretenden Fehlern als Dickschichten aufbringbare Materialien hoher Isolationswirkung, jedoch guter Wärmeübertragung verwendet werden können. Dazu wird in vorteilhafter Weise vorgesehen, dass die Isolationssegmente als Schicht mit einer Dicke von 100 bis 400 μm aus AL2O3, Mullit oder Cordierit, ZrO2 aufgebracht sind. Ist nach einer Ausgestaltung vorgesehen, dass die Isolationssegmente zumindest teilweise über Isolationsbrücken für Verbindungs-Leiterbahnen miteinander verbun- den sind, dann können die auf den Isolationssegmenten aufgebrachten, segmentindividuellen Heizelemente in gewünschter Weise verschaltet werden.
Um in den Teilzonen der so unterteilten Kochzone eine segmentindividuelle Temperaturmessung durchführen zu können, sieht eine weitere Ausgestaltung vor, dass den isolationsschichtfreien Stellen der Unterseite der Glaskeramikplatte Sensorbahnen zur Temperaturmessung aufgebracht sind.
Für die Unterteilung der Isolationsschicht lassen sich verschiedene Muster realisieren. So kann vorgesehen sein, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in konzentrisch zueinander angeordnete kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
Eine besonders günstige Unterteilung kann so vorgenommen sein, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment mit sektorförmiger Aussparung für Anschlussleitungen und mehrere das scheibenförmige Isolationssegment umschließende kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
In bestimmten Fällen kann eine zentrisch in der Kochzone vorgenommene Tem- peraturmessung von Vorteil sein. Dazu wird die Ausgestaltung so vorgenommen, dass das scheibenförmige Isolationssegment im Zentrum eine Ausnehmung zum Aufbringen einer Sensorbahn aufweist. Für die Verbindung der segmentindividuell aufgebrachten Heizelemente kann nach einer Ausgestaltung vorgesehen sein, dass die segmentindividuellen Heizelemente als elektrisch leitende Dickschicht-Leiterbahnen aufgebracht und über als Dickschicht-Leiterbahnen ausgebildete Verbindungs-Leiterbahnen in der gewünschten Weise elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Es bleibt zu erwähnen, dass die Heizelemente nicht nur als Dickschicht-Heizleiter sondern auch als vollflächige Heizfolien ausgebildet sein können, die an die Größe und Form der Isolationssegmente angepasst sind.
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Ansicht auf die mit einer unterteilten Isolationsschicht versehene Unterseite eines Glaskeramikplatten-Ausschnittes und
Fig. 2 den Glaskeramikplatten-Ausschnitt nach Fig. 1 , wobei die Isolations- segmente aus Dickschicht-Leiterbahnen bestehende segmentindividuelle Heizelemente tragen.
Wie Fig. 1 zeigt, ist jeder auf der Glaskeramikplatte 10 vorgesehenen und auf deren Oberseite gekennzeichneten Kochzone auf der Unterseite 1 1 eine unterteilte Isolationsschicht deckungsgleich zugeordnet. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sieht die Unterteilung ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment 12 vor, das einen von einer zentrischen Ausnehmung 18 (Fig. 2) ausgehenden freien radialen Sektor 15 aufweist. Um dieses zentrische Isolationssegment 12 sind vier kreiausschnittförmige Isolationssegmente 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 verteilt angeordnet, wobei zwischen den Isolationsseg-menten 13.2 und 13.3 wieder ein Sektor 16 freibleibt. Dieser Sektor 16 verlän-gert den Sektor 15 und bietet Zugang für den elektrischen Anschluss der Heizelemente. Die Isolationssegmente 13.1 und 13.2 sind über eine Isolationsbrücke 14.1 miteinander verbunden. Die Isolationsbrücke 14.2 verbindet die Isolationssegmente 13.3 und 13.4, während die Isolationsbrücke 14.3 die Isolationssegmente 13.4 und 13.1 mitein- ander verbindet.
Die isolationsschichtfreien Bereiche zwischen den Isolationssegmenten 1 2, 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 können zur Temperaturmessung Seonsorbahnen 40, 41 und 42 tragen, mit denen teilzonenindividuelle Temperaturen erfasst werden können, um die Heizelemente teilzonenindividuell schalten und regeln zu können.
Auf die Isolationssegmente 12, 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 sind segmentindividuelle Heizelemente 20, 30.1 , 30.2, 30.3 und 30.4 aufgebracht, wie Fig. 2 zeigt. Dabei sind diese Heizelemente durch konzentrisch zueinander angeordnete, kreisbogenförmige und mäanderförmig hintereinander geschaltete Dickschicht-
Leiterbahnen 25 bzw. 35 gebildet.
Die Anschlussleitungen 21 und 22 werden bei der Bestromung des auf dem zentrischen Isolationssegment 20 aufgebrachten Heizelement 20 angesteuert.
Die Heizelemente 30.1 , 30.2, 30.3 und 30.4 auf den Isolationssegmenten 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 sind in Reihe (hintereinander) geschaltet, wobei die Ver- bindungs-Dickschicht-Leiterbahnen 33.1 , 33.2 und 33.3 auf den Isolationsbrücken 14.1 , 14.2 und 14.3 die Reihenschaltung vervollständigen. Die in Reihe geschalteten Heizelemente 30.1 , 30.2, 30.3 und 30.4 werden über Anschlussleitungen 31 und 32 angesteuert und bestromt.
Es ist leicht einzusehen, dass die Isolationssegmente 12, 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 auf diese Weise klein gehalten werden können, wodurch beim Aufheizen wesentlich kleinere, mechanische Spannungen auftreten, wie bei einer geschlossenen, die gesamte Kochzone abdeckenden Isolationsschicht. Es können daher Materialen für die Isolationssegmente verwendet werden, die einen höheren
Ausdehnungskoeffizienten, jedoch höhere Isolationswirkung und als dünnere Schicht günstigere Wärmeübertragungseigenschaften aufweisen.

Claims

A n s p r ü c h e
1 . Keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte trägt, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente (12, 13.1 , 13.2, 13.3, 13.4) unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente ( 20, 30.1 , 30.2, 30.3, 30.4) tragen.
2. Kochsystem nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationssegmente (20, 30.1 , 30.2, 30.3, 30.4) zumindest teilweise über Isolationsbrücken (14.1 , 14.2, 14.3) für Verbindungs-Leiterbahnen (33.1 , 33.2, 33.3) miteinander verbunden sind.
3. Kochsystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass den isolationsschichtfreien Stellen der Unterseite (1 1 ) der Glas-kera- mikplatte (10) Sensorbahnen (40, 41 , 42, 43) zur Temperaturmessung aufgebracht sind.
4. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in konzentrisch zueinander angeordnete kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
5. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment (20) mit sektorförmiger Aussparung (15) für Anschlussleitungen und mehrere das scheibenförmige Isolationssegment (12) umschließende kreisausschnittförmige Isolationssegmente (13.1 , 13.2, 13.3, 13.4) vorgenommen ist.
6. Kochsystem nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Isolationssegment (12) im Zentrum eine Ausnehmung (17) zum Anbringen einer Sensorbahn (40) aufweist.
7. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationssegmente (12, 13.1 , 13.2, 13.3, 13.4) als Dickschicht mit einer Dicke von 100 bis 400 μm aus AL2O3, SiO2 oder Mullit, Cordierit, ZrO2 aufgebracht sind.
8. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die segmentindividuellen Heizelemente (20, 30.1 , 30.2, 30.3, 30.4) als elektrisch leitende Dickschicht-Leiterbahnen (25, 35) aufgebracht und über als Dickschicht-Leiterbahnen ausgebildete Verbindungs-Leiterbahnen
(33.1 , 33.2, 33.3) in der gewünschten Weise elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
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AT02702371T ATE280484T1 (de) 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen
DE50201364T DE50201364D1 (de) 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen
DK02702371T DK1368992T3 (da) 2001-03-06 2002-02-27 Keramisk kogesystem med glaskeramikplade, isolationslag og varmeelementer
US10/469,897 US20040238525A1 (en) 2001-03-06 2002-02-27 Ceramic cooking system comprising a glass ceramic plate an insulation layer and heating elements
EP02702371A EP1368992B1 (de) 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen
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WO (1) WO2002071803A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1519630A1 (de) * 2003-09-26 2005-03-30 Electrolux Home Products Corporation N.V. Heizvorrichtung für ein Gargerät oder dergleichen

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2350212B1 (es) * 2008-12-19 2011-11-11 Bsh Electrodomesticos España, S.A. Radiador para un aparato domestico.
ES2352137B1 (es) * 2008-12-19 2012-01-26 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Placa de cocción iluminada.
CA2959248C (en) * 2014-08-27 2019-04-16 Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi Specific heater circuit track pattern coated on a thin heater plate for high temperature uniformity
CN106686773B (zh) * 2016-01-06 2019-09-10 黄伟聪 一种双面高导热能力的厚膜发热元件
CN110215173A (zh) * 2019-05-27 2019-09-10 安徽苏立科技股份有限公司 一种洗碗机发热盘及其加工工艺
CN110337154A (zh) * 2019-07-23 2019-10-15 安徽苏立科技股份有限公司 一种三相厚膜发热盘
CN110351905A (zh) * 2019-07-23 2019-10-18 安徽苏立科技股份有限公司 一种厚膜发热盘

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2288110A (en) * 1994-03-30 1995-10-04 Electrovac Heater or temperature sensor using a layer of metal matrix compound

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1432491A (en) * 1919-03-24 1922-10-17 Sebring I Phelps Electric heater
US4286377A (en) * 1978-07-03 1981-09-01 General Electric Company Method of manufacture for a resistance heater and temperature sensor
FR2623684A1 (fr) * 1987-11-24 1989-05-26 Labo Electronique Physique Element chauffant en vitroceramique
TW444922U (en) * 1994-09-29 2001-07-01 Tokyo Electron Ltd Heating device and the processing device using the same
FR2744116B3 (fr) * 1996-01-31 1998-03-13 Eurokera Substrat destine a equiper un dispositif de cuisson et/ou de maintien en temperature
DE19701640A1 (de) * 1997-01-10 1998-07-16 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Kontaktwärmeübertragendes Kochsystem mit einer Elektro-Kochplatte
BE1010927A4 (fr) * 1997-02-14 1999-03-02 Lizen Christian Plaque de chauffe, en particulier plaque de cuisson en materiau vitroceramique et procede de fabrication de celle-ci.
US6037572A (en) * 1997-02-26 2000-03-14 White Consolidated Industries, Inc. Thin film heating assemblies
DE69834791T2 (de) * 1997-05-29 2007-06-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Heizelement
AU5408599A (en) * 1998-09-03 2000-03-27 Aktiebolaget Electrolux An insulated thin film heater
AUPP599598A0 (en) * 1998-09-18 1998-10-08 Email Limited Self-regulating nanoscale heating element
EP1133214B1 (de) * 1999-09-07 2005-08-10 Ibiden Co., Ltd. Keramisches heizelement
US20020134775A1 (en) * 2000-04-29 2002-09-26 Jun Ohashi Ceramic heater and method of controlling temperature of the ceramic heater
WO2001084886A1 (fr) * 2000-05-02 2001-11-08 Ibiden Co., Ltd. Dispositif de chauffage en ceramique
DE10111734A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-26 Schott Glas Keramisches Kochsystem mit Glaskeramikplatte, Isolationsschicht und Heizelementen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2288110A (en) * 1994-03-30 1995-10-04 Electrovac Heater or temperature sensor using a layer of metal matrix compound

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1519630A1 (de) * 2003-09-26 2005-03-30 Electrolux Home Products Corporation N.V. Heizvorrichtung für ein Gargerät oder dergleichen

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