EP1317163A2 - Hörgerät - Google Patents

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EP1317163A2
EP1317163A2 EP02023515A EP02023515A EP1317163A2 EP 1317163 A2 EP1317163 A2 EP 1317163A2 EP 02023515 A EP02023515 A EP 02023515A EP 02023515 A EP02023515 A EP 02023515A EP 1317163 A2 EP1317163 A2 EP 1317163A2
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EP
European Patent Office
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hearing aid
integrated
conductor tracks
housing
aid according
Prior art date
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EP02023515A
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EP1317163B1 (de
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Richard Niccolai
Paul Portmann
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Sonova Holding AG
Original Assignee
Phonak AG
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Publication date
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Priority to EP02023515A priority patent/EP1317163B1/de
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Publication of EP1317163A3 publication Critical patent/EP1317163A3/de
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    • H04R25/65—Housing parts, e.g. shells, tips or moulds, or their manufacture
    • H04R25/652—Ear tips; Ear moulds

Definitions

  • the invention relates to a hearing aid according to the preamble of Claim 1.
  • Known hearing aids have several, in a multi-part Device housing made of plastic housed components, namely generally a microphone, a Amplifier circuit, a handset and a power source. These components are via electrical connections linked together, usually after the Manufacture of the device housing can be attached in this have to. Certain components are electronic Components attached to a separate substrate and stand via conductor tracks that are provided on the substrate, electrically connected to each other. The manufacture and The substrates are assembled in a separate process instead of. The production of such hearing aids is accordingly associated with a relatively large effort.
  • the present invention is based on the object to create a hearing aid of the type mentioned that has smaller dimensions and is manufactured more cheaply can be than the conventional hearing aids.
  • FIG. 1 and 2 is an enlarged scale Hearing aid 1 that is worn in the ear (in-the-ear hearing aid), shown.
  • the hearing aid 1 has a device housing 2 Plastic on that from a shell 3, the outer shape is adapted to the wearer's ear canal, and one on the shell 3 cover part 4 is made.
  • At the inside the shell 3 are different, as building blocks trained hearing aid components housed, namely a handset assembly 5 and a microphone assembly 6.
  • Die Handset assembly 5 comprises electronic components known amplifier and transmission circuit and has a sound conduction channel 7 which leads to a Sound outlet opening 8 in the shell 3 leads.
  • the Microphone assembly 6, the construction of which is still based on FIG. 3 will be explained in more detail in the cover part 4 used.
  • the shell 3 is integrated as a molded part Traces formed, i.e. as spatial injection molded circuit carrier.
  • Circuit carriers the manufacture of which is known per se (see for example WO-A-00/67982), are in the Technical language with Molded Interconnect Devices (abbreviated MID).
  • MID Molded Interconnect Devices
  • 1 and 2 are of these integrated conductor tracks only conductor tracks 9 and 10 visible.
  • Both the handset assembly 5 and the Microphone assembly 6 have protruding spring contacts 11 or 12 on that with the conductor tracks 9, 10 of the shell 3rd are in contact (Fig. 1).
  • the units 5, 6 are thus via the spring contacts 11, 12 and the conductor tracks 9, 10 electrically connected to each other.
  • the microphone assembly 6 has a multi-part housing 13 made of plastic, which consists of a receiving part 14, a this housing bottom 15 and closing there is a housing cover 16.
  • the housing bottom 15 is screwed to the receiving part 14 by means of screws 17, on which the housing cover 16 by means of a hinge 18th is attached.
  • the housing cover 16 is with a Detent cam 19 provided when closed Housing cover 16 with a recess 20 in the Receiving part 14 cooperates.
  • the housing base 15 is also a molded part with integrated, forming a pattern structure Traces 21 formed, i.e. as spatial injection molded circuit carrier (Molded Interconnect Device; MID).
  • the housing base 15 is only schematic with illustrated microphones 22 and 23 and also only shown schematically, not described in detail electronic components 24, 25, 26 equipped.
  • the Microphones 22, 23 and the electronic components 24, 25, 26 are interconnected via the conductor tracks 21.
  • the housing base 15 thus serves not only as the lower one Completion of the receiving part 14 of the housing 13, but also as a carrier for the microphones 22, 23, electronic components 24, 25, 26 and the conductor tracks 21st
  • the housing cover 16 is also a molded part with a integrated conductor track 27, i.e. also a MID however, in contrast to the housing base 15, none electronic components.
  • the conductor track 27 is as Contact surface formed when closed Housing cover 16 with one in the receiving part 14 accommodated battery 28 is in contact, which for Power supply to the hearing aid components is used.
  • the one described Microphone assembly 6 Compared to conventional microphone modules where the conductor tracks and the electronic components on one substrate applied separately from the housing or are attached and where the contact surface in Housing cover by an inserted in this Bending stamped part is formed is the one described Microphone assembly 6 smaller, has fewer components and is easier to manufacture.
  • FIGS. 4 and 5 show in an exploded view Representation views of a hearing aid 30 that behind the Ear is worn (behind-the-ear hearing aid), from two different directions.
  • the hearing aid 30 has a Device housing 31 made of plastic, which from a Housing bottom 32 and a housing cover 33, which means Screws 34 are connected together.
  • a Device housing 31 made of plastic, which from a Housing bottom 32 and a housing cover 33, which means Screws 34 are connected together.
  • Units trained hearing aid components housed namely a handset assembly 35, a Microphone assembly 36 and a variety of electronic Component amplifier unit 37.
  • a battery compartment 38 attached, which is used to hold a battery 39.
  • the housing base 32 is integrated as a molded part Conductor tracks 40 and integrated, to groups combined contacts 41, 42, 43, 44, i.e. as a spatially injection-molded circuit carrier (Molded Interconnect Device; MID).
  • the conductor tracks 40 connect certain of the contacts 41, 42, 43, 44 together.
  • On the housing bottom 32 are electronic Components 45 and 46 soldered, which also have certain Conductor tracks 40 with contacts 41, 42 and 43 or 41 and 44 are connected. These electronic components 45, 46 instead of being soldered to the case bottom 32, also into the receiver assembly 35, the microphone assembly 36 and / or the amplifier assembly 37 can be integrated.
  • the housing base 32 is with additional integrated, too a group of combined contacts 47 provided via integrated conductor tracks 48 with programming contacts 49, which are the same as the other contacts 41, 42, 43, 44, 47 also in terms of manufacture in the housing base 32 are integrated, communicate.
  • the Programming contacts 49 are not used to connect one known programming device shown in more detail, of which only the plug 50 is shown in FIG. 4.
  • the handset assembly 35, the microphone assembly 36 and the Amplifier assembly 37 are in groups summarized spring contacts 51, 52 and 53, 54, 55 provided (Fig. 5).
  • the Hearing aid 30 touch the spring contacts 52 of the Microphone assembly 36, contacts 41 in housing base 32 and the spring contacts 51 of the handset assembly 35 Contacts 42 in the housing base 32, while the spring contacts 53 of the amplifier assembly 37 with the contacts 47 in Housing bottom 32, the spring contacts 54 with the contacts 43 and the spring contacts 55 with the contacts 44 in Connect.
  • the amplifier module 37 is thus on the one hand via the Contacts 47 in the housing bottom 32 with the Programming contacts 49 and on the other hand via the contacts 42 and 43 or the contacts 41 and 44 and the conductor tracks 40 with the handset assembly 35 and the microphone assembly 36 connected
  • the in the handset assembly 35, the microphone assembly 36 and the amplifier assembly 37 Electronic components can be used in a conventional manner on a carrier plate provided with conductor tracks (PCB) be soldered on. But it is also conceivable similar to that explained with reference to FIG. 3, parts of the housing the handset assembly 35, the microphone assembly 36 and the Amplifier assembly 37 as molded parts with an integrated Molded Interconnect Devices (MID) train.
  • MID Molded Interconnect Devices
  • connection between the units 5, 6 and 35, 36, 37 and the integrated conductor tracks 9, 10 and integrated contacts 41, 41, 43, 44 can also be used on others Way as by means of the spring contacts 11, 12 or 51, 52, 53, 54, 55 take place, for example by means of Conductor strands.
  • the components forming the device housing 2, 31, namely the shell 3 and the cover part 4 of the device housing 2 or the housing base 32 and the housing cover 33 of the Device housing 31, can be designed so that when Assemble these components the latter form or mechanically connected to each other. For this purpose, e.g. Snap or snap connections.
  • MID Training Molded Interconnect Devices
  • MID Training Molded Interconnect Devices
  • Such additives Setup procedures are also under the term "Rapid Prototyping" and include, for example, the following, in In this case, particularly suitable procedures: Laser sintering, stereolithography and thermojet processes. References to specialist literature dealing with such additive Construction methods are concerned in the already mentioned WO-A-01/05207 to find.

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Abstract

Das aus Kunststoff bestehende Gerätegehäuse des Hörgerätes (1) besteht aus einer Schale (3) und einem auf diese aufgesetzten Deckelteil (4). Im Innern der Schale (3) sind eine Hörerbaueinheit (5) und eine Mikrofonbaueinheit (6) untergebracht. Die Hörerbaueinheit (5) weist einen Schallleitungskanal (7) auf, der zu einer Schallaustrittsöffnung (8) in der Schale (3) führt. Die Mikrofonbaueinheit (6) ist in den Deckelteil (4) eingesetzt. Die Schale (3) ist als Formteil mit integrierten Leiterbahnen (9, 10) ausgebildet, z.B. als räumlich spritzgegossener Schaltungsträger (Molded Interconnect Device, MID). Sowohl die Hörerbaueinheit (5) als auch die Mikrofonbaueinheit (6) weisen abstehende Federkontakte (11, 12) auf, die mit den Leiterbahnen (9, 10) der Schale (3) in Berührung stehen. Diese Baueinheiten (5, 6) sind somit über die Federkontakte (11, 12) und die Leiterbahnen (9, 10) elektrisch miteinander verbunden. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Hörgerät gemäss Oberbegriff des Anspruches 1.
Bekannte Hörgeräte weisen mehrere, in einem mehrteiligen Gerätegehäuse aus Kunststoff untergebrachte Komponenten, nämlich im allgemeinen ein Mikrofon, eine Verstärkerschaltung, ein Hörer und eine Stromquelle, auf. Diese Komponenten sind über elektrische Verbindungen miteinander verbunden, die in der Regel nach der Herstellung des Gerätegehäuses in diesem angebracht werden müssen. Bei gewissen Komponenten sind deren elektronischen Bauteile auf einem separaten Substrat befestigt und stehen über Leiterbahnen, die auf dem Substrat vorgesehen sind, elektrisch miteinander in Verbindung. Die Herstellung und Bestückung der Substrate findet in einem separaten Vorgang statt. Die Herstellung derartiger Hörgeräte ist demzufolge mit einem verhältnismässig grossen Aufwand verbunden.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Hörgerät der eingangs genannten Art zu schaffen, das geringere Abmessung hat und kostengünstiger hergestellt werden kann als die herkömmlichen Hörgeräte.
Diese Aufgabe wird mit einem Hörgerät mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.
Dadurch, dass Leiterbahnen, die gewisse elektronische Bauteile miteinander verbinden, herstellungsmässig in Teile des Gerätegehäuses oder in im Gerätegehäuse untergebrachte Kunststoffteile integriert sind, ist eine gegenüber herkömmlichen Hörgeräten kompaktere Bauweise sowie eine einfachere Gerätemontage und damit verbunden eine kostengünstigere Herstellung möglich. Dient der Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur als Träger für elektronische Bauteile und ist dieser als Teil des Gerätegehäuses oder eines Komponentengehäuses ausgebildet, kann die Gesamtzahl der Gerätebauteile verringert werden, da eine separate Leiterplatte für diese Bauteile entfällt.
Bevorzugte Weiterausgestaltungen des erfindungsgemässen Hörgerätes bilden Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Zeichnungen, die lediglich Ausführungsbeispiele darstellen, näher erläutert. Es zeigt rein schematisch:
Fig. 1
in Seitenansicht ein Im-Ohr-Hörgerät, bei dem ein Teil des Gerätegehäuses weggeschnitten ist,
Fig. 2
das Hörgerät gemäss Fig. 1 in einer räumlichen Darstellung mit einzelnen Komponenten in auseinander gezogenen Positionen,
Fig. 3
in einer räumlichen, auseinander gezogenen Darstellung eine Komponente des in Fig. 2 gezeigten Hörgerätes,
Fig. 4
ein Hinter-dem-Ohr-Hörgerät in einer räumlichen Darstellung mit einzelnen Komponenten in auseinander gezogenen Positionen, und
Fig. 5
in einer der Fig. 4 entsprechenden Darstellung das Hörgerät gemäss Fig. 4 in einer Ansicht aus einer anderen Richtung.
In den Figuren 1 und 2 ist in vergrössertem Massstab ein Hörgerät 1, das im Ohr getragen wird (Im-Ohr-Hörgerät), gezeigt. Das Hörgerät 1 weist ein Gerätegehäuse 2 aus Kunststoff auf, das aus einer Schale 3, dessen Aussenform an den Gehörgang des Trägers angepasst ist, und einem auf die Schale 3 aufgesetzten Deckelteil 4 besteht. Im Innern der Schale 3 sind verschiedene, als Baueinheiten ausgebildete Hörgerätkomponenten untergebracht, nämlich eine Hörerbaueinheit 5 und eine Mikrofonbaueinheit 6. Die Hörerbaueinheit 5 umfasst elektronische Bauelemente einer an sich bekannten Verstärker- und Uebertragungsschaltung und weist einen Schallleitungskanal 7 auf, der zu einer Schallaustrittsöffnung 8 in der Schale 3 führt. Die Mikrofonbaueinheit 6, deren Aufbau anhand der Fig. 3 noch näher erläutert werden wird, ist in den Deckelteil 4 eingesetzt.
Die Schale 3 ist als Formteil mit integrierten Leiterbahnen ausgebildet, d.h. als räumlich spritzgegossener Schaltungsträger. Derartige Schaltungsträger, deren Herstellung an sich bekannt ist (siehe beispielsweise die WO-A-00/67982), werden in der Fachsprache mit Molded Interconnect Devices (abgekürzt MID) bezeichnet. In den Fig. 1 und 2 sind von diesen integrierten Leiterbahnen nur die Leiterbahnen 9 und 10 sichtbar. Sowohl die Hörerbaueinheit 5 als auch die Mikrofonbaueinheit 6 weisen abstehende Federkontakte 11 bzw. 12 auf, die mit den Leiterbahnen 9, 10 der Schale 3 in Berührung stehen (Fig. 1). Die Baueinheiten 5, 6 sind somit über die Federkontakte 11, 12 und die Leiterbahnen 9, 10 elektrisch miteinander verbunden.
Anhand der Fig. 3 wird nun der Aufbau der Mikrofonbaueinheit 6 näher erläutert.
Die Mikrofonbaueinheit 6 weist ein mehrteiliges Gehäuse 13 aus Kunststoff auf, das aus einem Aufnahmeteil 14, einem diesen nach unten abschliessenden Gehäuseboden 15 und einem Gehäusedeckel 16 besteht. Der Gehäuseboden 15 ist mittels Schrauben 17 mit dem Aufnahmeteil 14 verschraubt, an dem der Gehäusedeckel 16 mittels eines Scharniers 18 befestigt ist. Der Gehäusedeckel 16 ist mit einem Rastnocken 19 versehen, der bei geschlossenem Gehäusedeckel 16 mit einer Rastvertiefung 20 im Aufnahmeteil 14 zusammenwirkt.
Der Gehäuseboden 15 ist ebenfalls als Formteil mit integrierten, eine Leiterbildstruktur bildenden Leiterbahnen 21 ausgebildet, d.h. als räumlich spritzgegossener Schaltungsträger (Molded Interconnect Device; MID). Der Gehäuseboden 15 ist mit nur schematisch dargestellten Mikrofonen 22 und 23 und mit ebenfalls nur schematisch dargestellten, nicht näher beschriebenen elektronischen Bauteilen 24, 25, 26 bestückt. Die Mikrofone 22, 23 und die elektronischen Bauteile 24, 25, 26 sind über die Leiterbahnen 21 untereinander verbunden. Der Gehäuseboden 15 dient somit nicht nur als unterer Abschluss des Aufnahmeteils 14 des Gehäuses 13, sondern auch als Träger für die Mikrofone 22, 23, die elektronischen Bauteile 24, 25, 26 sowie die Leiterbahnen 21.
Der Gehäusedeckel 16 ist auch ein Formteil mit einer integrierten Leiterbahn 27, d.h. also auch ein MID, trägt jedoch im Gegensatz zum Gehäuseboden 15 keine elektronischen Bauteile. Die Leiterbahn 27 ist als Kontaktfläche ausgebildet, die bei geschlossenem Gehäusedeckel 16 mit einer im Aufnahmeteil 14 untergebrachten Batterie 28 in Kontakt steht, die zur Stromversorgung der Hörgerätkomponenten dient.
Im Vergleich zu herkömmlichen Mikrofonmodulen, bei denen die Leiterbahnen und die elektronischen Bauteile auf einem vom Gehäuse gesonderten Substrat aufgebracht bzw. befestigt sind und bei denen die Kontaktfläche im Gehäusedeckel durch einen in diesen eingesetzten Biegestanzteil gebildet wird, ist die beschriebene Mikrofonbaueinheit 6 kleiner, weist weniger Bauteile auf und lässt sich einfacher herstellen.
Die Fig. 4 und 5 zeigen in auseinander gezogener Darstellung Ansichten eines Hörgerätes 30, das hinter dem Ohr getragen wird (Hinter-dem-Ohr-Hörgerät), aus zwei verschiedenen Richtungen. Das Hörgerät 30 weist ein Gerätegehäuse 31 aus Kunststoff auf, das aus einem Gehäuseboden 32 und einem Gehäusedeckel 33, die mittels Schrauben 34 miteinander verbunden sind, besteht. Im Innern des Gerätegehäuses 31 sind verschiedene, als Baueinheiten ausgebildete Hörgerätkomponenten untergebracht, nämlich eine Hörerbaueinheit 35, eine Mikrofonbaueinheit 36 und eine verschiedene elektronische Bauelemente aufweisende Verstärkerbaueinheit 37. An der Verstärkerbaueinheit 37 ist schwenkbar ein Batteriefach 38 befestigt, das zur Aufnahmen einer Batterie 39 dient.
Der Gehäuseboden 32 ist als Formteil mit integrierten Leiterbahnen 40 und integrierten, zu Gruppen zusammengefassten Kontakten 41, 42, 43, 44 ausgebildet, d.h. als räumlich spritzgegossener Schaltungsträger (Molded Interconnect Device; MID). Die Leiterbahnen 40 verbinden bestimmte der Kontakte 41, 42, 43, 44 miteinander. Auf den Gehäuseboden 32 sind elektronische Bauteile 45 und 46 aufgelötet, die ebenfalls über gewisse Leiterbahnen 40 mit Kontakten 41, 42 und 43 bzw. 41 und 44 verbunden sind. Diese elektronischen Bauteile 45, 46 könnten, statt auf den Gehäuseboden 32 aufgelötet zu sein, auch in die Hörerbaueinheit 35, die Mikrofonbaueinheit 36 und/oder die Verstärkerbaueinheit 37 integriert werden. Der Gehäuseboden 32 ist mit weiteren integrierten, zu einer Gruppe zusammengefassten Kontakten 47 versehen, die über integrierte Leiterbahnen 48 mit Programmierkontakten 49, die gleich wie die übrigen Kontakte 41, 42, 43, 44, 47 ebenfalls herstellungsmässig in den Gehäuseboden 32 integriert sind, in Verbindung stehen. Die Programmierkontakte 49 dienen zum Anschliessen eines nicht näher dargestellten, an sich bekannten Programmiergerätes, von dem in der Fig. 4 nur der Stecker 50 gezeigt ist.
Die Hörerbaueinheit 35, die Mikrofonbaueinheit 36 und die Verstärkerbaueinheit 37 sind mit zu Gruppen zusammengefassten Federkontakten 51, 52 bzw. 53, 54, 55 versehen (Fig. 5). Im zusammengebauten Zustand des Hörgerätes 30 berühren die Federkontakte 52 der Mikrofonbaueinheit 36 die Kontakte 41 im Gehäuseboden 32 und die Federkontakte 51 der Hörerbaueinheit 35 die Kontakte 42 im Gehäuseboden 32, während die Federkontakte 53 der Verstärkerbaueinheit 37 mit den Kontakten 47 im Gehäuseboden 32, die Federkontakte 54 mit den Kontakten 43 und die Federkontakte 55 mit den Kontakten 44 in Verbindung stehen.
Die Verstärkerbaueinheit 37 ist somit einerseits über die Kontakte 47 im Gehäuseboden 32 mit den Programmierkontakten 49 und andererseits über die Kontakte 42 und 43 bzw. die Kontakte 41 und 44 und die Leiterbahnen 40 mit der Hörerbaueinheit 35 und der Mikrofonbaueinheit 36 verbunden
Die in der Hörerbaueinheit 35, der Mikrofonbaueinheit 36 und der Verstärkerbaueinheit 37 untergebrachten elektronischen Bauelemente können in herkömmlicher Weise auf eine mit Leiterbahnen versehene Trägerplatte (Printplatte) aufgelötet sein. Doch ist es auch denkbar, ähnlich wie anhand der Fig. 3 erläutert, Teile der Gehäuse der Hörerbaueinheit 35, der Mikrofonbaueinheit 36 und der Verstärkerbaueinheit 37 als Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur (Molded Interconnect Devices; MID) auszubilden.
Die Verbindung zwischen den Baueinheiten 5, 6 bzw. 35, 36, 37 und den integrierten Leiterbahnen 9, 10 bzw. den integrierten Kontakten 41, 41, 43, 44 kann auch auf andere Weise als mittels der gezeigten Federkontakte 11, 12 bzw. 51, 52, 53, 54, 55 erfolgen, beispielsweise mittels Leiterlitzen.
Die Ausgestaltung gewisser Gehäuseteile, d.h. bei den gezeigten Ausführungsbeispielen der Schale 3 des Hörgerätes 1, des Gehäusebodens 15 und des Gehäusedeckels 16 der Mikrofonbaueinheit 6 und des Gehäusebodens 32 des Hörgerätes 30, als räumlich spritzgegossener Schaltungsträger (MID-Formteil) erlaubt es, die Hörgeräte 1, 30 und deren Komponenten platzsparend auszubilden sowie einfacher und somit verhältnismässig kostengünstig herzustellen.
Es ist auch denkbar, gewisse Gehäuseteile, z.B. die Schale 3 und den Deckel 4 des Gehäuses 2, den Gehäuseboden 32 und den Gehäusedeckel 33 des Gerätegehäuses 31, sowie den Aufnahmeteil 14 und den Gehäusedeckel 16 der Mikrofonbaueinheit 6, im gleichen Arbeitsgang herzustellen und z.B. mittels eines Filmscharniers miteinander zu verbinden.
Die das Gerätegehäuse 2, 31 bildenden Bauteile, nämlich die Schale 3 und der Deckelteil 4 des Gerätegehäuses 2 bzw. der Gehäuseboden 32 und der Gehäusedeckel 33 des Gerätegehäuses 31, können so ausgebildet werden, dass beim Zusammenbauen dieser Bauteile letztere form- oder kraftschlüssig mechanisch miteinander verbunden werden. Hiezu eignen sich z.B. Rast- oder Schnappverbindungen.
Anstatt die Formteile mit integrierten Leiterbahnen und integrierten elektrischen Kontakten, d.h. die Schale 3 des Gerätegehäuses 2, den Gehäuseboden 15 und den Gehäusedeckel 16 der Mikrofonbaueinheit 6 und den Gehäuseboden 32 des Hörgerätes 30, wie beschrieben als Molded Interconnect Devices (MID) auszubilden, ist es auch möglich, diese Formteile mittels eines additiven Aufbauverfahrens herzustellen, wie das beispielsweise in der WO-A-01/05207 beschrieben ist. Solche additive Aufbauverfahren sind auch unter dem Begriff "Rapid Prototyping" bekannt und umfassen z.B. die folgenden, im vorliegenden Fall besonders geeigneten Verfahren: Lasersintern, Stereolithographie und Thermojetverfahren. Hinweise auf Fachliteratur, die sich mit solchen additiven Aufbauverfahren befasst, sind in der bereits erwähnten WO-A-01/05207 zu finden.
Das vorstehend erläuterte erfindungsgemässe Prinzip, gewisse Gehäuseteile als Formteil mit integrierten Leiterbahnen und Kontakten sowie gegebenenfalls auch als Träger von elektronischen Bauteilen auszugestalten, lässt sich selbstverständlich auch bei andern akustischen Kommunikationsgeräten, wie z.B. Funkgeräten, anwenden.

Claims (14)

  1. Hörgerät mit einem aus wenigstens zwei Teilen (3, 4; 32, 33) bestehenden Gerätegehäuse (2; 31) aus Kunststoff und in diesem untergebrachten elektronischen Baueinheiten (5, 6; 35, 36, 37) bzw. Bauteilen (22-26), die elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Gerätegehäuseteil (3; 32) und/oder wenigstens ein im Innern des Gerätegehäuses (2) angeordneter Kunststoffbauteil (15) einer elektronischen Baueinheit (6) als Formteil mit integrierten Leiterbahnen (9, 10; 21; 40), über die gewisse elektronische Baueinheiten bzw. Bauteile elektrisch miteinander verbunden sind, ausgebildet ist.
  2. Hörgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil weiter mit integrierten elektrischen Kontakten (41-44; 47, 49) ausgebildet ist.
  3. Hörgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die im Gerätegehäuse (2; 31) untergebrachten elektronischen Baueinheiten (5, 6; 35, 36, 37) mit Kontaktelementen (11, 12; 51, 52, 53, 54, 55) versehen sind, die mit den integrierten Leiterbahnen (9, 10) bzw. den integrierten Kontakten (41, 42, 43, 44) in einem Gerätegehäuseteil (3; 32) in Verbindung stehen.
  4. Hörgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente als Federkontakte (11, 12; 51, 52, 53, 54, 55) ausgebildet sind.
  5. Hörgerät nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass eine der im Gerätegehäuse (2) untergebrachten elektronischen Baueinheiten (6) ein aus wenigstens zwei Teilen (14, 15, 16) bestehendes Gehäuse (13) aus Kunststoff aufweist, in dem elektronische Bauteile (22-26) angeordnet sind, und dass wenigstens ein Teil dieser elektronischen Bauteile (22-26) an einem, als Formteil mit integrierten Leiterbahnen (21) ausgebildeten Gehäuseteil (15) befestigt ist, wobei die an diesem Gehäuseteil (15) befestigten elektronischen Bauteile (22-26) über diese Leiterbahnen (21) miteinander verbunden sind.
  6. Hörgerät nach Ansprüche 5, dadurch gekennzeichnet, dass der als Gehäuseboden (15) dienende Gehäuseteil als Formteil mit integrierten Leiterbahnen (21) ausgebildet ist.
  7. Hörgerät nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass ein weiterer Gehäuseteil (16), vorzugsweise der als Gehäusedeckel (16) dienende Gehäuseteil, als Formteil mit einer als Kontaktfläche dienenden integrierten Leiterbahn (27) ausgebildet ist.
  8. Hörgerät nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierten Kontakte (41-44; 47, 49) über integrierte Leiterbahnen (40, 48) miteinander verbunden sind.
  9. Hörgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass am Gerätegehäuseteil (32), der als Formteil mit integrierten Leiterbahnen (40) und allenfalls auch mit integrierten Kontakten (41, 42, 43, 44) ausgebildet ist, elektronische Bauteile (45, 46) befestigt sind, die über die integrierten Leiterbahnen (40) mit andern im Gerätegehäuse (31) angeordneten elektronischen Bauteilen und/oder gegebenenfalls mit integrierten Kontakten (41, 42, 43, 44) elektrisch verbunden sind.
  10. Hörgerät nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass gewisse der integrierten Kontakte (49) von ausserhalb des Gerätegehäuses (31) zugänglich und über integrierte Leiterbahnen (48) mit im Innern des Gerätegehäuses (31) angeordneten Kontaktelementen, vorzugsweise integrierten Kontakten (47), verbunden sind.
  11. Hörgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Teile (3, 4; 32, 33) des Gerätegehäuses (2; 31) mittels einer kraft- oder formschlüssigen Verbindung, z.B. einer Rast- oder Schnappverbindung, miteinander verbunden sind.
  12. Hörgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Formteile (3; 15; 16; 32) mit integrierten Leiterbahnen (9, 10; 21; 27; 40) als räumlich spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Device) ausgebildet sind.
  13. Hörgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Formteile (3; 15; 16; 32) mit integrierten Leiterbahnen (9, 10; 21; 27; 40) mittels eines additiven Aufbauverfahrens (Rapid Prototyping) hergestellt sind.
  14. Hörgerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Formteile (3; 15; 16; 32) mit integrierten Leiterbahnen (9, 10; 21; 27; 40) mittels Lasersintern, Stereolithographie oder eines Thermojetverfahrens hergestellt sind.
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