EP1286934A2 - Keramisches bauelement und dessen verwendung - Google Patents

Keramisches bauelement und dessen verwendung

Info

Publication number
EP1286934A2
EP1286934A2 EP01953769A EP01953769A EP1286934A2 EP 1286934 A2 EP1286934 A2 EP 1286934A2 EP 01953769 A EP01953769 A EP 01953769A EP 01953769 A EP01953769 A EP 01953769A EP 1286934 A2 EP1286934 A2 EP 1286934A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
ceramic
base body
ceramic component
contact layer
component according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP01953769A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hermann GRÜNBICHLER
Peter Grobbauer
Adalbert Feltz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of EP1286934A2 publication Critical patent/EP1286934A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/52Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81Coating or impregnation
    • C04B41/89Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/022Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances
    • H01C7/023Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances containing oxides or oxidic compounds, e.g. ferrites
    • H01C7/025Perovskites, e.g. titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/105Varistor cores
    • H01C7/108Metal oxide
    • H01C7/115Titanium dioxide- or titanate type
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/00474Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
    • C04B2111/00844Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications

Definitions

  • the invention relates to a ceramic component with a protective layer.
  • the invention relates to the use of the ceramic component.
  • Ceramic components are known which are used as varistors, which have high thermal stability and whose base body contains a mixture of metal oxides. Components of this type are usually soldered on boards in surface mounting and serve to protect the voltage of various electronic components in electrical devices and apparatuses of electrical engineering.
  • SMD capability surface mounting of the components is achieved by contacting the base body by baking a silver paste on the base body and then galvanizing the silver paste in one
  • Nickel and tin bath The outermost tin contact layer guarantees the SMD capability.
  • the contact layers are applied in the acid baths known from standard electroplating, which attack the ceramic component chemically.
  • a protective layer prevents acid attack on parts of the surface of the ceramic component that are not to be coated with the contact layer.
  • the known ceramic materials have the disadvantage that they have a high lead content.
  • the lead can easily penetrate into the interior of the ceramic base body and adversely affect the electrical characteristics of the ceramic component.
  • the non-environmentally friendly and toxic lead accumulates in the sintering furnace necessary for the production of ceramic components.
  • the aim of the present invention is therefore a ceramic
  • the invention provides a ceramic component with a
  • the specified ceramic materials can optionally contain other conventional constituents in small amounts that do not impair the desired properties.
  • the ceramic materials mentioned here represent modifications of the known PZT, PLZT and PLZST ceramics. They are characterized in that the lead from the known ceramics is at least partially replaced by bismuth. As a result, the ceramic materials have the advantage that they have a low lead content. Furthermore, the ceramic materials have the advantage that they are chemically resistant to the acid baths used in standard electroplating.
  • the ceramics mentioned are further characterized in that the entire lead content is not replaced by bismuth, but that cation gaps remain in the perovskite structure.
  • formally marks a blank.
  • the modified formula (t ⁇ 1, v> 0) corresponding to the PLZST ceramic is: (Pb / La) 1 _ 3x Bi 2x ⁇ x (Zr, Sn, Ti) 0 3 .
  • the amount of materials contains a ceramic material with the general formula:
  • Bi / Ba a / b, where n is an integer and where: a) 1 ⁇ n ⁇ 5 b) 0 ⁇ b and a / b> 0.5.
  • the ceramic materials specified here can optionally contain other conventional constituents in small amounts, which do not impair the desired properties.
  • Ceramic materials have the advantage that they contain no lead and that they are chemically resistant to the acid baths used in the electroplating process.
  • the amount of materials contains a ceramic material with a pyrochlore structure, which can contain a rare earth metal SE, with the general formula: Bi 2 - Z SE Z (TijL_ x _y, Zr x , Sny) 2 ° 7 , where applies: O ⁇ z ⁇ l, O ⁇ x ⁇ l; O ⁇ y ⁇ l.
  • the specified ceramic materials can optionally contain other conventional constituents in small amounts that do not impair the desired properties.
  • Ceramic materials have the advantage that, owing to their resistance to the acid baths used in electroplating, they are suitable as a protective layer for ceramic components and that they contain no lead.
  • Such materials with a pyrochlore structure would be, for example
  • SE stands for an element of rare earths (e.g. lanthanum, praseodymium, samarium, gadolinium).
  • the ceramic component according to the invention has the advantage that, because of the protective layer, the ceramic base body is not chemically attacked by the galvanic application of the contact layer.
  • the ceramic component has the advantage that the electrical properties of the ceramic due to the low lead content of the protective layer
  • the ceramic component can not be changed by lead penetrating into the ceramic base body. Furthermore, the ceramic component has the advantage that, due to the low lead content of its protective layer, it is particularly environmentally friendly and less toxic.
  • a ceramic component is particularly advantageous in which there is a starting layer for the electroplating process between the base body and the contact layer.
  • the starting layer for the electroplating process has the advantage that the electroplating takes place in a clearly limited space, since the metal in the electroplating process only layer and does not deposit on the remaining surface of the base body.
  • the starting layer has the advantage that, because of its good electrical conductivity, which is necessary for the electroplating, it ensures good contacting of the ceramic base body of the component.
  • a ceramic component is particularly advantageous in which the contact layer is suitable for surface mounting the component. Due to the suitability of the contact layer for surface mounting (SMD capability), the entire component is suitable for surface mounting. With the help of surface mounting, a highly rationalized, automated assembly process of the components on a printed circuit board is possible.
  • a contact layer made of tin, for example, can be used as a particularly advantageous contact layer.
  • a ceramic component in which the starting layer is produced by a silver baking paste on the base body is particularly advantageous.
  • the silver baking paste has the advantage that it ensures good adhesion to the ceramic. This has a positive influence on the mechanical stability of the ceramic component.
  • a ceramic component is particularly advantageous, the base body of which has a contact layer on two opposite sides, which are contacted with electrically conductive electrodes located in the interior of the base body, the electrodes being arranged such that they measure the ohmic resistance measured between the contact layers reduce the component.
  • the electrodes in the interior of the base body have the advantage that they reduce the relatively high ohmic resistance of the ceramic to such an extent that the ceramic component has an electrical resistance which is adapted to the particular use of the component.
  • the ohmic resistance of the ceramic component can be flexibly adapted to the intended area of use of the component by suitable design of the conductive electrodes.
  • Palladium or silver is advantageously used as the material for the conductive electrodes. These two precious metals have the advantage that they can be sintered in air, which means that a special sintering atmosphere can be created.
  • the invention also provides a ceramic component in which the base body is a zinc oxide ceramic doped with aluminum, cobalt and manganese oxide.
  • a ceramic component has the advantage that it can be used as a varistor due to the special material properties of the base body.
  • Such components are important as voltage protection of electronic circuits on circuit boards in computer technology and communication technology as well as in electrical devices and apparatus of electrical engineering.
  • the SMD capability is an important prerequisite, so that the component according to the invention with its SMD capability, which is easy to obtain due to the protective layer, can be used particularly advantageously.
  • Figure 1 shows an example of a ceramic component according to the invention in a schematic perspective view.
  • FIG. 2 shows the ceramic component from FIG. 1 in a schematic longitudinal section.
  • FIG. 3 shows the area of the contact layer of the component from FIG. 2.
  • FIG. 1 shows a ceramic component according to the invention, which has a base body 1, on which a first contact layer 2 and a second contact layer 3 are arranged.
  • the two contact layers 2, 3 are galvanically applied tin layers. With the help of these tin layers, the component can be attached to a printed circuit board in SMD mounting.
  • FIG. 2 shows the ceramic component from FIG. 1 with a ceramic base body 1, which can be, for example, a doped zinc oxide ceramic.
  • a first contact layer 2 and a second contact layer 3 are applied to two opposite sides of the base body 1. These contact layers 2, 3 give the component its SMD capability.
  • a protective layer 4 made of one of the specified ceramic materials .
  • electrodes 6 which consist of a mixture of silver and palladium and which reduce the ohmic resistance of the component.
  • the component shown in FIG. 2 can be a varistor, which is manufactured according to the method described below:
  • the raw material mixture processed into a slip and processed into ceramic green foils.
  • Ceramic green foils are processed in a screen printing process using a precious metal paste suitable for sintering with the ceramic, with which the green foils are printed. This precious metal paste represents the electrodes 6.
  • the printed green foils are stacked, laminated and separated by cutting, from which green parts of a certain miniaturized design of multilayer varistors, essentially given by the geometric dimensions, result.
  • protective ceramic foils made of a ceramic material according to the invention are used as the base and cover foil, which have a high electrical resistance, are chemically stable with respect to the electroplating baths to be used later and are adapted in their sintering behavior to the varistor ceramic.
  • the green parts are printed on the respective cut sides with a screen printing paste consisting of the same passivating material.
  • a screen printing paste consisting of the same passivating material.
  • green parts are sintered and then provided with a metal paste consisting of silver or a silver-containing alloy on the end faces in the area of the emerging electrodes 6 in a dipping process.
  • the silver or the silver-containing alloy is then burned in in a separate process step, as a result of which contact is made with the electrodes 6 of the component.
  • This passivation layer also forms the starting layer 5 of the electroplating, which, as shown in FIG. 3, is located between the base body 1 and the second contact layer 3.
  • the baked metal paste is then electroplated with a nickel and tin layer to produce the contact layers 2, 3, as a result of which the component's SMD capability is established.
  • the passivation layers prevent the caustic partial dissolution of the varistor ceramic and, moreover, the deposition of nickel or tin on the ceramic surface between the end faces of the components.
  • a ceramic material according to the following formula: Big 4Pto 4 ⁇ 0 2 (T Zr 0 6 5 '- 0 3 5) ° 3 USAGE ⁇ be det.
  • the symbol ⁇ formally denotes an empty space.
  • Preparation technique mixed oxide technique with two conversions (once at 750 ° C and once at 950 ° C) followed by fine grinding.
  • Suitable raw materials for manufac Development of this compound are Bi 0 3 , Pb 3 0 4 , Zr0 2 and Ti0 2 .
  • the varistors are coated with the protective layer 4 before the components are sintered.
  • the coating itself can be carried out using conventional methods, for example by pasting the powder with an organic binding agent and solvent and then screen printing.
  • the protective layer 4 densifies to a large extent free of tension and pores, so that the surfaces printed with the protective layer 4 are sealed and protect against the acid attack of an electroplating bath.
  • the protective layer can fulfill its protective function, it must have a layer thickness between 20 and 50 ⁇ m.
  • the substances Bi 2 ZrTi ⁇ (bismuth zirconate / titanate) and Bi 2 SnTi ⁇ (bismuth stannate / titanate) are used.
  • This material can also be produced using the “mixed oxide” technique — similar to embodiment 1 — with conversion and subsequent fine grinding.
  • the protective layer 4 is again applied to the component by screen printing a paste.
  • protective layers 4 which are approximately twice as thick are required for these materials in order to prevent the acid attack of the electroplating. After sintering, voltage-free and dense protective layers 4 are formed, which do not have any influence on the electrical characteristics of the varistor.
  • the protective layer 4 according to exemplary embodiment 1 has somewhat better chemical stability compared to the acids used in electroplating than the protective layer 4 according to exemplary embodiment 2.
  • the influencing of the electrical characteristic values was again in the case of a ceramic material in accordance with exemplary embodiment 2, it was considerably cheaper than in the case of exemplary embodiment 1.
  • the evaporation of lead oxide was likewise substantially more favorable in the case of a ceramic material in accordance with exemplary embodiment 2. The reason for this is the obvious absolute freedom from lead of the protective layer 4 according to exemplary embodiment 2.
  • the invention is not limited to the exemplary embodiments shown, but is defined in its most general form by claim 1.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein keramisches Bauelement (z.B. Varistor) mit einer Schutzschicht (4) aus niedrigbleihaltigen keramischen Materialien auf der Basis von Perowskitstrukturen, wobei das Blei ganz oder teilweise durch Wismut ersetzt ist. Ebenso kommen in Betracht Titanate mit einer Struktur von Phasen des Aurivillius-Typs, wobei überhaupt kein Blei mehr vorhanden ist. Ferner kommen Verbindungen mit Pyrochlorstruktur in Betracht, die Wismut und ggf. ein Element der seltenen Erden enthalten. Aufgrund der niedrigbleihaltigen Schutzschicht (4) ist das Bauelement gegenüber den bei der Galvanischen Aufbringung der Kontaktschichten (SMD-Fähigkeit) verwendeten Säuren resistent.

Description

Beschreibung
Keramisches Bauelement und dessen Verwendung
Die Erfindung betrifft ein keramisches Bauelement mit einer Schutzschicht. Darüber hinaus betrifft die Erfindung die Verwendung des keramischen Bauelements.
Es sind keramische Bauelemente bekannt, die als Varistoren verwendet werden, die eine hohe thermische Stabilität aufweisen und deren Grundkörper eine Mischung aus Metalloxiden enthält. Derartige Bauelemente werden üblicherweise in Oberflächenmontage auf Platinen gelötet und dienen dem Spannungs- schutz verschiedener elektronischer Komponenten in elektri- sehen Geräten und Apparaten der Elektrotechnik.
Die Möglichkeit der Oberflächenmontage (SMD-Fähigkeit) der Bauelemente wird erreicht durch Kontaktierung des Grundkörpers mittels Einbrennen einer Silberpaste auf dem Grundkörper und anschließendes Galvanisieren der Silberpaste in einem
Nickel- und Zinnbad. Die äußerste Zinn-Kontaktschicht garantiert dabei die SMD-Fähigkeit . Das Aufbringen der Kontaktschichten geschieht dabei in den aus der Standardgalvanik bekannten Säurebädern, die das keramische Bauelement chemisch angreifen. Durch eine Schutzschicht wird ein Säureangriff auf nicht mit der KontaktSchicht zu beschichtenden Teilen der Oberfläche des keramischen Bauelements verhindert .
Es sind als Schutzschichten verwendete keramische Materialien der eingangs genannten Art bekannt, die auf dem Perowskit-
Strukturtyp basieren und Blei enthalten. Beispiele hierfür sind Pb(Zr,Ti)03 (PZT-Keramik) , (Pb, La) (Zr, Ti) 03 (PLZT- Keramik) oder (Pb,La) (Zr, Sn,Ti) 03 (PLZST-Keramik) . Diese Ke- ramiken werden als Schutzschichten für keramische Bauelemente verwendet, auf deren Oberfläche Kontaktschichten galvanisch aufgebrachte werden sollen.
Die bekannten keramischen Materialien haben den Nachteil, daß sie einen hohen Bleigehalt aufweisen. Das Blei kann leicht in das Innere des keramischen Grundkörpers eindringen und die elektrischen Kennwerte des keramischen Bauelements negativ beeinflussen. Darüber hinaus reichert sich das nicht umweit- freundliche und giftige Blei im für die Herstellung keramischer Bauelemente notwendigen Sinterofen an.
Es sind ferner aus DE 196 34 498 C2 Schutzumhüllungen für keramische Bauelemente bekannt, die aus zwei unterschiedlichen Materialien bestehen. Diese Schutzumhüllungen haben den Nachteil, daß aufgrund der Notwendigkeit von zwei verschiedenen Materialien eine aufwendige Vorgehensweise zur Herstellung dieser Schichten notwendig ist.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein keramisches
Bauelement mit einer Schutzschicht aus einem Material anzugeben, das einen niedrigen Bleigehalt aufweist und das als Schutz vor den Säurebädern der Standardgalvanik geeignet ist.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß durch ein keramisches Bauelement nach Anspruch 1 erreicht . Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sowie die Verwendung des keramischen Bauelements sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung gibt ein keramisches Bauelement mit einem
Grundkörper an, dessen Oberfläche teilweise mit einer galvanisch aufgebrachten Kontaktschicht bedeckt ist und dessen von der Kontaktschicht freie Teil seiner Oberfläche mit einer Schutzschicht aus einem keramischen Material bedeckt ist. Dabei ist das Material der Schutzschicht ausgewählt aus einer Menge von Materialien, die ein keramisches Material mit Perowskitstruktur mit der allgemeinen Formel : ABO3 enthält wobei die A-Plätze mit den Metallen Bi und Pb und/oder La und die B-Plätze mit den Metallen Zr und/oder Ti und/oder Sn mit folgenden Verhältnissen besetzt sind: a) Pb/La = t/l-t b) (Pb + La)/Bi = l-3x/2x c) Zr/Sn/Ti = u/v/w, und wobei gilt :
0 < t ≤ 1; 0 < 3x < 1; 0 < V < 1 ; 0 ≤ u < 1 ; 0 ≤ w < 1.
Die angegebenen keramischen Materialien können gegebenenfalls weitere übliche Bestandteile in geringen Mengen enthalten, die die gewünschten Eigenschaften nicht beeinträchtigen.
Die hier genannten keramischen Materialien stellen Modifikationen der bekannten PZT-, PLZT- und PLZST-Keramiken dar. Sie zeichnen sich dadurch aus, daß das Blei aus den bekannten Keramiken wenigstens teilweise durch Wismut ersetzt ist. Dadurch haben die keramischen Materialien den Vorteil, daß sie einen niedrigen Bleigehalt aufweisen. Ferner haben die keramischen Materialien den Vorteil, daß sie gegenüber den in der Standardgalvanik benutzten Säurebädern chemisch resistent sind.
Die genannten Keramiken sind ferner dadurch gekennzeichnet, daß nicht der ganze Bleigehalt durch Wismut ersetzt wird, sondern zudem noch Kationenlücken in der Perowskitstruktur zurückbleiben. So lautet beispielsweise die allgemeine Formel für eine modifizierte PZT-Keramik (t = 1, v = 0) : Pb1_3XBi2xΔx(Zr,Ti)03. Dabei kennzeichnet Δ formal eine Leerstelle. Die entsprechende allgemeine Formel für eine modifizierte PLZT-Keramik (t ≠ 1, v = 0) lautet: (Pb,La)1_3xBi2xΔx(Zr,Ti)03. Die der PLZST-Keramik entsprechende modifizierte Formel (t < 1, v > 0) lautet: (Pb/La)1_3xBi2xΔx(Zr,Sn,Ti)03.
Ferner enthält die Menge von Materialien ein keramisches Ma- terial mit der allgemeinen Formel:
Bi03 (ATi03)n/ bei der A für Bi oder für Bi und Ba in einem Mengenverhältnis
Bi/Ba = a/b steht, bei der n ganzzahlig ist und bei der gilt: a) 1 < n < 5 b) 0 < b und a/b > 0,5.
Die hier angegebenen keramischen Materialien können gegebenenfalls weitere übliche Bestandteile in geringen Mengen enthalten, die die gewünschten Eigenschaften nicht beeinträchti- gen.
Diese keramischen Materialien haben den Vorteil, daß sie kein Blei enthalten und daß sie chemisch resistent sind gegenüber den im galvanischen Beschichtungsprozeß verwendeten Säurebä- dem. Speziell kommen beispielsweise die folgenden Keramiken in Betracht: Bi4Ti32 (n = 3), (n = 4) oder Ba Bi4Ti5018 (n = 5) .
Darüber hinaus enthält die Menge von Materialien ein kerami- sches Material mit Pyrochlorstruktur, das ein Seltenes Erdmetall SE enthalten kann, mit der allgemeinen Formel: Bi2--ZSEZ (TijL_x_y, Zrx,Sny) 2°7, wobei gilt: O ≤ z ≤ l, O ≤ x ≤ l; O ≤ y ≤ l. Die angegebenen keramischen Materialien können gegebenenfalls weitere übliche Bestandteile in geringen Mengen enthalten, die die gewünschten Eigenschaften nicht beeinträchtigen.
Diese keramischen Materialien haben den Vorteil, daß sie aufgrund ihrer Resistenz gegenüber den bei der Galvanik verwendeten Säurebädern als Schutzschicht für keramische Bauelemente geeignet sind und daß sie kein Blei enthalten. Solche Ma- terialien mit Pyrochlorstruktur wären beispielsweise
Bi2_zSEz il-x-y/Zr »Sny) 2°7' wobei SE für ein Element der seltenen Erden (z.B. Lanthan, Praseodym, Samarium, Gadolinium) steht .
Das erfindungsgemäße keramische Bauelement hat den Vorteil, daß wegen der Schutzschicht der keramische Grundkörper durch das galvanische Aufbringen der Kontaktschicht chemisch nicht angegriffen wird. Darüber hinaus hat das keramische Bauelement den Vorteil, daß aufgrund des niedrigen Bleigehalts der Schutzschicht die elektrischen Eigenschaften des keramischen
Bauelements nicht durch in den keramischen Grundkörper eindringendes Blei verändert werden. Ferner hat das keramische Bauelement den Vorteil, daß es aufgrund des niedrigen Bleigehalts seiner Schutzschicht besonders umweltfreundlich und we- nig giftig ist.
Es ist darüber hinaus ein keramisches Bauelement besonders vorteilhaft, bei dem sich zwischen dem Grundkörper und der Kontaktschicht eine Startschicht für den Galvanikprozeß be- findet. Die StartSchicht für den Galvanikprozeß hat den Vorteil, daß die Galvanik eindeutig räumlich begrenzt stattfindet, da sich das Metall im Galvanikprozeß nur auf der Start- schicht und nicht auf der restlichen Oberfläche des Grundkörpers abscheidet .
Ferner hat die Startschicht den Vorteil, daß sie aufgrund ih- rer für die Galvanik notwendigen guten elektrischen Leitfähigkeit für eine gute Kontaktierung des keramischen Grundkörpers des Bauelementes sorgt .
Ferner ist ein keramisches Bauelement besonders vorteilhaft, bei dem die Kontaktschicht für die Oberflächenmontage des Bauelements geeignet ist. Aufgrund der Eignung der Kontaktschicht für die Oberflächenmontage (SMD-Fähigkeit) ist das ganze Bauelement für die Oberflächenmontage geeignet. Mit Hilfe der Oberflächenmontage ist ein stark rationalisierter, automatisierter Bestückvorgang der Bauelemente auf einer Leiterplatte möglich. Als besonders vorteilhafte Kontaktschicht kann beispielsweise eine aus Zinn bestehenden Kontaktschicht verwendet werden.
Ferner ist ein keramisches Bauelement besonders vorteilhaft, bei dem die Startschicht durch eine Silber-Einbrennpaste auf dem Grundkörper hergestellt ist. Die Silber-Einbrennpaste hat den Vorteil, daß sie eine gute Haftung auf der Keramik gewährleistet. Dadurch wird die mechanische Stabilität des ke- ramischen Bauelements positiv beeinflußt.
Darüber hinaus ist ein keramisches Bauelement besonders vorteilhaft, dessen Grundkörper auf zwei gegenüberliegenden Seiten je eine Kontaktschicht aufweist, die mit im Inneren des Grundkörpers befindlichen, elektrisch leitfähigen Elektroden kontaktiert sind, wobei die Elektroden so angeordnet sind, daß sie den zwischen den Kontaktschichten gemessenen ohmschen Widerstand des Bauelements reduzieren. Die Elektroden im Inneren des Grundkörpers haben den Vorteil, daß sie den relativ hohen ohmschen Widerstand der Keramik so weit reduzieren, daß das keramische Bauelement einen an die jeweilige Verwendung des Bauelements angepaßten elektrischen Widerstand aufweist. Durch geeignete Gestaltung der leitfähigen Elektroden kann der ohmsche Widerstand der keramischen Bauelements flexibel an den jeweils vorgesehenen Einsatzbereich des Bauelements angepaßt werden.
Als Material für die leitfähigen Elektroden kommt vorteilhafterweise Palladium oder Silber zum Einsatz. Diese beiden Edelmetalle haben den Vorteil, daß sie an Luft gesintert werden können, wodurch auf eine spezielle Sinteratmosphäre ver- ziehtet werden kann.
Ferner gibt die Erfindung ein keramisches Bauelement an, bei dem der Grundkörper eine mit Aluminium-, Kobalt- und Manganoxid dotierte Zinkoxidkeramik ist. Ein solches keramisches Bauelement hat den Vorteil, daß es aufgrund der speziellen Materialeigenschaft des Grundkörpers als Varistor verwendet werden kann. Derartige Bauelemente sind als Spannungsschütz von elektronischen Schaltungen auf Platinen in der Computertechnik und Kommunikationstechnik sowie in elektrischen Gerä- ten und Apparaturen der Elektrotechnik von Bedeutung.
Bei diesen Anwendungen ist die SMD-Fähigkeit eine wichtige Voraussetzung, so daß das erfindungsgemäße Bauelement mit seiner aufgrund der Schutzschicht leicht zu erlangenden SMD- Fähigkeit besonders vorteilhaft verwendet werden kann.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei- spielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert . Figur 1 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes keramisches Bauelement in schematisch-perspektivischer Darstellung.
Figur 2 zeigt das keramische Bauelement aus Figur 1 im schematischen Längsschnitt.
Figur 3 zeigt den Bereich der Kontaktschicht des Bauele- ments aus Figur 2.
Figur 1 zeigt ein erfindungsgemäßes keramisches Bauelement, das einen Grundkörper 1 aufweist, an dem eine erste Kontaktschicht 2 und eine zweite Kontaktschicht 3 angeordnet ist. Die beiden Kontaktschichten 2, 3 sind galvanisch aufgebrachte Zinnschichten. Mit Hilfe dieser Zinnschichten kann das Bauelement in SMD-Montage auf einer Leiterplatte befestigt werden.
Figur 2 zeigt das keramische Bauelement aus Figur 1 mit einem keramischen Grundkδrper 1, der beispielsweise eine dotierte Zinkoxidkeramik sein kann. An zwei gegenüberliegenden Seiten des Grundkörpers 1 ist eine erste Kontaktschicht 2 und eine zweite Kontaktschicht 3 aufgebracht. Diese Kontaktschichten 2, 3 verleihen dem Bauelement seine SMD-Fähigkeit. Zum Schutz des Grundkörpers 1 vor den während der Aufbringung der Kontaktschichten 2, 3 auf den Grundkörper 1 einwirkenden Säuren im Galvanikbad ist der von den Kontaktschichten 2, 3 freie Teil der Oberfläche des Grundkörpers 1 mit einer Schutz- schicht 4 aus einem der angegebenen Keramikmaterialien bedeckt . Im Innern des Grundkörpers 1 befinden sich Elektroden 6, die aus einer Mischung aus Silber und Palladium bestehen und die den ohmschen Widerstand des Bauelements verringern.
Das in Figur 2 dargestellte Bauelement kann ein Varistor sein, der gemäß dem im folgenden beschriebenen Verfahren hergestellt wird:
Ausgehend von einer mit Aluminium-, Kobalt- und Manganoxid dotierten Zinkoxidkeramik, deren Gefügeausbildung im nachfolgenden Sinterprozeß durch weitere Zusätze, vor allem Bi20 Sb 03, Si02, NiO und Cr203 sowie etwas Borsäure gesteuert wird, wird die Rohstoffmischung zu einem Schlicker aufbereitet und zu keramischen Grünfolien verarbeitet. Die Verarbei- tung zu keramischen Grünfolien geschieht in einem Siebdruckverfahren mit einer zur gemeinsamen Sinterung mit der Keramik geeigneten Edelmetallpaste, mit der die Grünfolien bedruckt werden. Diese Edelmetallpaste stellt die Elektroden 6 dar.
Die bedruckten Grünfolien werden gestapelt, laminiert und durch Schneiden vereinzelt, woraus Grünteile einer bestimmten, im wesentlichen durch die geometrischen Abmessungen gegebenen, miniaturisierten Bauform von Vielschichtvaristoren entstehen. Bei diesem Prozeß werden als Basis- und Deckfolie schutzgebende Keramikfolien (Schutzschichten 4) aus einem erfindungsgemäßen keramischen Material angewendet, die einen hohen elektrischen Widerstand aufweisen, gegenüber den später anzuwendenden Galvanikbädern chemisch stabil und in ihrem Sinterverhalten an die Varistorkeramik angepaßt sind.
Nach dem Schneiden werden die Grünteile an den jeweiligen Schnittseiten mit einer Siebdruckpaste, bestehend aus dem gleichen passivierenden Material bedruckt . Die so aufgebauten Grünteile werden nach dem sorgfältigen Entbindern (Entfernen von Kohlenstoffresten) gesintert und anschließend an den Stirnseiten im Bereich der austretenden Elektroden 6 im Tauchverfahren mit einer Metallpaste, bestehend aus Silber oder einer silberhaltigen Legierung, versehen. Das Silber beziehungsweise die silberhaltige Legierung wird anschließend in einem gesonderten Prozeßschritt eingebrannt, wodurch der Kontakt zu den Elektroden 6 des Bauelements hergestellt wird.
Diese Passivierungsschicht bildet gleichzeitig die Startschicht 5 der Galvanik, die, wie in Figur 3 dargestellt, sich zwischen dem Grundkörper 1 und der zweiten Kontaktschicht 3 befindet. Anschließend wird die eingebrannte Metallpaste mit einer Nickel- .und Zinnschicht zur Herstellung der Kontakt- schichten 2, 3 galvanisch überzogen, wodurch die SMD- Fähigkeit des Bauelements hergestellt wird. Die Passivie- rungsschichten verhindern die ätzende partielle Auflösung der Varistorkeramik und darüber hinaus die Abscheidung von Nickel oder Zinn auf der Keramikoberfläche zwischen den Stirnseiten der Bauelemente.
Die in dem genannten Prozeß verwendeten Schutzschichten werden im folgenden anhand von zwei Ausführungsbeispielen näher erläutert :
In einem ersten Beispiel kann ein keramisches Material gemäß der folgenden Formel: Big 4Pto 4 Δ 0 2 (Zr 0 65T:'-0 35) °3 verwen¬ det werden. Das Symbol Δ bezeichnet formal eine Leerstelle.
Die Herstellung dieses Keramikpulvers kann in klassischer
Präparationstechnik (Mixed Oxide-Technik) mit zweimaligem Umsetzen (einmal bei 750°C und einmal bei 950°C) und anschließender Feinmahlung erfolgen. Geeignete Rohstoffe zur Herstel- lung dieser Verbindung sind Bi 03, Pb304, Zr02 und Ti02. Die Beschichtung der Varistoren mit der Schutzschicht 4 erfolgt vor dem Sintern der Bauelemente. Die Beschichtung selbst kann mit gängigen Verfahren erfolgen, so zum Beispiel durch Anpa- sten des Pulvers mit einem organischen Binde- und Lösungsmittel und anschließendem Siebdruck.
Beim Sintern verdichtet die Schutzschicht 4 weitgehend span- nungs- und porenfrei, so daß die mit der Schutzschicht 4 be- druckten Flächen dicht sind und vor dem Säureangriff eines Galvanikbades schützen. Durch die Reduktion des Bleianteils auf die Hälfte gegenüber der die Basis für diese Verbindung bildenden PZT-Keramik ist die negative Beeinflussung der elektrischen Kennwerte des Varistors weitgehend vermieden.
Weiterhin ist der Bleiabdampf beim Sintern und die Anreicherung von Bleioxid im Sinterofen deutlich verringert. Die Reduzierung des Bleianteils ist somit auch aus ökologischer Sicht ein bedeutender Schritt. Damit die Schutzschicht ihre Schutzfunktion erfüllen kann, muß sie eine Schichtdicke zwischen 20 und 50 μm aufweisen.
In einem zweiten Ausführungsbeispiel kommen die Substanzen Bi2ZrTiθ (Wismut-Zirkonat/-Titanat) und Bi2SnTiθ (Wismut- Stannat/-Titanat) zum Einsatz.
Die Herstellung dieses Materials kann ebenfalls in der "Mixed-Oxide" -Technik - ähnlich dem Ausführungsbeispiel 1 - mit Umsatz und anschließender Feinmahlung erfolgen. Die Auf- bringung der Schutzschicht 4 auf dem Bauelement erfolgt wiederum durch Siebdruck einer Paste. Gegenüber dem Ausführungsbeispiel 1 sind bei diesen Materialien etwa doppelt so dicke Schutzschichten 4 erforderlich, um den Säureangriff der Galvanik abzuhalten. Nach dem Sintern entstehen spannungsfreie und dichte Schutzschichten 4, die zu keinerlei Beeinflussung der elektrischen Kennwerte des Varistors führen.
In einem experimentellen Vergleich der beiden Ausführungsbei- spiele wurde festgestellt, daß die Schutzschicht 4 gemäß Aus- fuhrungsbeispiel 1 eine etwas bessere chemische Stabilität gegenüber den bei der Galvanik verwendeten Säuren aufweist, als die Schutzschicht 4 gemäß Ausführungsbeispiel 2. Die Beeinflussung der elektrischen Kennwerte wiederum war bei einem keramischen Material gemäß Ausführungsbeispiel 2 wesentlich günstiger als gemäß dem Ausfuhrungsbeispiel 1. Das Abdampfen von Bleioxid war ebenfalls bei einem keramischen Material gemäß Ausführungsbeispiel 2 wesentlich günstiger. Der Grund dafür ist die offensichtliche absolute Bleifreiheit der Schutzschicht 4 gemäß Ausfuhrungsbeispiel 2.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die beispielhaft gezeigten Ausführungsformen, sondern wird in ihrer allgemeinsten Form durch die Anspruch 1 definiert .

Claims

Patentansprüche
Keramisches Bauelement mit einem Grundkörper (1) , dessen Oberfläche teilweise mit einer galvanisch aufgebrachten Kontaktschicht (2, 3) bedeckt ist und dessen von der Kontaktschicht freie Teil seiner Oberfläche mit einer Schutzschicht (4) aus einem keramischen Material besteht, das ein oder mehrere Elemente einer Menge von Materialien enthält, wobei die Menge folgende Elemente enthält:
ein keramisches Material mit Perowskitstruktur mit der allgemeinen Formel: AB03 , bei dem die A-Plätze mit den Metallen Bi und Pb und/oder La und die B-Plätze mit den Metallen Zr und/oder Ti und/oder Sn mit folgenden Verhältnissen besetzt sind: a) Pb/La = t/l-t b) (Pb + La)/Bi = l-3x/2x c) Zr/Sn/Ti = u/v/w, und bei der gilt: 0 < t ≤ 1; 0 < 3x < 1; 0 ≤ V < 1; 0 < u < 1 ; 0 ≤ w < 1,
ein keramisches Material mit der allgemeinen Formel: Bi03 (ATi03)n, bei dem A für Bi oder für Bi und Ba in einem Mengenverhältnis Bi/Ba = a/b steht, bei der n ganzzahlig ist und bei der gilt : a) 1 < n < 5 b) 0 < b und a/b > 0,5, und
ein keramisches Material mit Pyrochlorstruktur, das ein Seltenes Erdmetall SE enthalten kann, mit der allgemeinen Formel : Bi2 _ zSEz (Tiι _x_y, Zrx, Sny) 2°1 , wobei gilt : O ≤ z ≤ l , O ≤ x ≤ l ; O ≤ y ≤ l .
2. Keramisches Bauelement nach Anspruch 1, bei dem sich zwischen dem Grundkörper (1) und der Kon- taktschicht (2, 3) eine Startschicht (5) für den Galvanikprozeß befindet.
3. Keramisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem die Kontaktschicht (2, 3) für die Oberflächenmontage des Bauelements geeignet ist.
4. Keramisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Kontaktschicht (2, 3) aus Zinn besteht.
5. Keramisches Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem die Startschicht (5) durch Auftragen einer Silber-Einbrennpaste auf den Grundkörper (1) hergestellt ist.
6. Keramisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dessen Grundkörper (1) auf zwei gegenüberliegenden Seiten je eine Kontaktschicht (2, 3) aufweist, die mit im Innern des Grundkörpers (1) befindlichen, elektrisch leitfähigen Elektroden (6) kontaktiert sind, wobei die Elektroden (6) so angeordnet sind, daß sie den zwischen den Kontaktschichten (2, 3) gemessenen ohmschen Widerstand des Bauelements reduzieren.
7. Keramisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Grundkörper (1) eine mit Aluminium-, Kobalt- und Manganoxid dotierte Zinkoxidkeramik ist. erwendung eines keramischen Bauelements nach Anspruch 7 als Varistor.
EP01953769A 2000-05-26 2001-05-25 Keramisches bauelement und dessen verwendung Withdrawn EP1286934A2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000126258 DE10026258B4 (de) 2000-05-26 2000-05-26 Keramisches Material, keramisches Bauelement mit dem keramischen Material und Verwendung des keramischen Bauelements
DE10026258 2000-05-26
PCT/DE2001/002002 WO2001090026A2 (de) 2000-05-26 2001-05-25 Keramisches bauelement und dessen verwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1286934A2 true EP1286934A2 (de) 2003-03-05

Family

ID=7643743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP01953769A Withdrawn EP1286934A2 (de) 2000-05-26 2001-05-25 Keramisches bauelement und dessen verwendung

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1286934A2 (de)
AU (1) AU2001276258A1 (de)
DE (1) DE10026258B4 (de)
WO (1) WO2001090026A2 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004045009B4 (de) * 2004-09-16 2008-03-27 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und dessen Verwendung
DE102007020783A1 (de) 2007-05-03 2008-11-06 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
DE102007031510A1 (de) * 2007-07-06 2009-01-08 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
DE102015120640A1 (de) 2015-11-27 2017-06-01 Epcos Ag Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements
TWI605029B (zh) * 2016-10-12 2017-11-11 不含銻的壓敏電阻組成物及積層式壓敏電阻器
DE102020122299B3 (de) 2020-08-26 2022-02-03 Tdk Electronics Ag Vielschichtvaristor und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtvaristors
CN114716241B (zh) * 2021-12-29 2023-06-27 西南科技大学 一种高电压陶瓷介质材料及其制备方法与应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3121289A1 (de) * 1981-05-29 1982-12-23 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Spannungsabhaengiger widerstand und verfahren zu seiner herstellung
DE3405834A1 (de) * 1984-02-17 1985-08-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Varistor aus einer scheibe aus durch dotierung halbleitendem zinkoxid-material und verfahren zur herstellung dieses varistors
DE3505862A1 (de) * 1985-02-20 1986-08-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Varistor und verfahren zu seiner herstellung
JP3113141B2 (ja) * 1993-12-28 2000-11-27 シャープ株式会社 強誘電体結晶薄膜被覆基板、その製造方法及び強誘電体結晶薄膜被覆基板を用いた強誘電体薄膜デバイス
DE19634498C2 (de) * 1996-08-26 1999-01-28 Siemens Matsushita Components Elektro-keramisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19653792A1 (de) * 1996-12-21 1998-06-25 Philips Patentverwaltung Bauteil mit flacher Temperaturcharakteristik

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO0190026A3 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE10026258A1 (de) 2001-12-06
DE10026258B4 (de) 2004-03-25
WO2001090026A3 (de) 2002-06-27
AU2001276258A1 (en) 2001-12-03
WO2001090026A2 (de) 2001-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2264943C3 (de) Mehrlagiger Schaltungsaufbau und Verfahren zur Herstellung desselben
EP1430489B1 (de) Elektrokeramisches bauelement mit mehreren kontaktflächen
DE2701411C3 (de) Dielektrische Keramikverbindung
EP3108482B1 (de) Ntc-bauelement und verfahren zu dessen herstellung
EP1386335B1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement und verfahren zu dessen herstellung
DE10164354A1 (de) Dielektrische Vorrichtung in Schichtbauweise, ein Herstellungsverfahren und ein Elektrodenpastenmaterial
DE112008000744T5 (de) Mehrschichtiger Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten
DE19903500A1 (de) Dünnschichtschaltkreis mit Bauteil
DE4005505A1 (de) Monolithischer keramischer kondensator
DE10026258B4 (de) Keramisches Material, keramisches Bauelement mit dem keramischen Material und Verwendung des keramischen Bauelements
EP1316095B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrode für kondensatoren und zur herstellung eines kondensators
DE102004005664B4 (de) Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1316096B1 (de) Elektrode und kondensator mit der elektrode
DE10039649B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements und entsprechendes Vielschichtbauelement
DE10110680A1 (de) Elektrisches Bauelement
DE2655567C2 (de) Einstückiger Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10026260B4 (de) Keramisches Bauelement und dessen Verwendung sowie Verfahren zur galvanischen Erzeugung von Kontaktschichten auf einem keramischen Grundkörper
DE10325008B4 (de) Elektrisches Bauelement und dessen Herstellung
WO2001086664A1 (de) Bauelement, verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung
DE2422801A1 (de) Keramikkondensator und verfahren zu seiner herstellung
DE19902151A1 (de) Dielektrische Keramik und Verfahren zu deren Herstellung, laminiertes keramisches Elektronikelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1639554B1 (de) Elektrischer Kondensator hoher Kapazitaetsdichte und Verfahren zu seiner Herstellung
DD251851A1 (de) Paste fuer die herstellung gedruckter kondensatoren

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20021126

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: EPCOS AG

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20041202