EP0951640A1

EP0951640A1 - Gehäuse für halbleiter-sensoranordnung und verfahren zu dessen herstellung

Info

Publication number: EP0951640A1
Application number: EP97951108A
Authority: EP
Inventors: Thies Janczek; Bernd Stadler; Detlef Houdeau
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 1997-01-08
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 1999-10-27
Also published as: CN1244918A; WO1998030878A1; DE19700393C2; US6186008B1; DE19700393A1; JP2001508539A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung, bei der ein Sensor und eine Auswertelogik in einem Halbleiterkörper (2) integriert sind. Das Gehäuse hat einen Gehäusegrundkörper (1), auf das der Halbleiterkörper (2) aufgebracht ist, und einen den Halbleiterkörper (2) im Gehäusegrundkörper (1) verschließenden Deckel (3). Dieser Deckel (3) ist direkt auf den Gehäusegrundkörper (1) aufgesetzt und enthält eine Membran (5) und/oder ein Labyrinth (9).

Description

Beschreibung

Gehäuse für Halbleiter-Sensoranordnunα und Verfahren zu dessen Herstellung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung, bei der ein Sensor und eine Auswertelogik in einem Halbleiterkörper integriert und in einem Gehäusegrundkörper angeordnet sind, wobei das Gehäuse durch eine Membran verschlossen ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses .

Halbleitersensoren müssen bekanntlich gegenüber Prozeß- und Umwelteinflüssen geschützt werden. Dabei ist es aber erforderlich, daß ein Halbleitersensor für das zu messende Medium zugänglich bleibt. So muß beispielsweise bei einer Halbleiter-Drucksensoranordnung der eigentliche Halbleiter-Drucksensor an dem zu messenden Druck ankoppelbar sein. Mit ande- ren Worten, ein sich ändernder Druck muß die Möglichkeit haben, auf der Oberfläche des Halbleitersensors wirksam zu werden. Entsprechendes gilt auch für beispielsweise Temperatursensoren, Feuchtigkeitssensoren usw. Dabei ist darauf zu achten, daß durch das den Halbleitersensor schützende Gehäuse nur eine möglichst geringfügige Verzögerung bei der Messung eingeführt wird.

Bei einer bestehenden Halbleiter-Drucksensoranordnung ist der Halbleiterkörper des eigentlichen Halbleitersensors auf einer Platine in einem mit einer Membran versehenen inneren Gehäuse untergebracht, das zusammen mit einer Auswertelogik in einem übergeordneten Gehäuse vorgesehen ist. Der Zugang des Meßmediums, also zumeist Luft bzw. Gas, zu dem inneren Gehäuse erfolgt über eine Siliconmembran des übergeordneten Gehäuses. Ein derartiger Aufbau führt zwangsläufig zu relativ großen Baugruppen, da der Halbleitersensor und die Auswertelogik in verschiedenen Halbleiterkörpern vorgesehen sind.

Halbleiter-Sensoranordnungen, bei denen der eigentliche Halbleitersensor und die Auswertelogik in einem Halbleiterkörper vereinigt sind, müssen in einem auf einer Seite offenen Gehäuse untergebracht werden. Bisher wird ein derartiger Halbleiterkörper nach seiner Kontaktierung in dem auf einer Seite offenen Gehäuse auf dieser Seite mit beispielsweise Silicongel oder einem ähnlichen Material abgedeckt und vergossen. Es hat sich aber gezeigt, daß ein derartiges Abdeckmaterial keinen ausreichenden mechanischen Schutz für den Halbleiterkörper bietet und außerdem auf seiner Oberfläche eine gewisse Klebrigkeit zeigt, die in praktischen Anwendungen hinderlich ist . Nachteilhaft sind auch die Zerstörungsgefahr für den Halbleiterkörper bei mechanischen Einwirkungen sowie der Einfluß von Partikeln, die sich auf der Oberfläche der Halbleiter-Sensoranordnung absetzen und die Sensorkennlinie beeinflussen können.

In der US-A-4 , 732 , 042 ist beispielsweise eine Halbleiter- Drucksensoranordnung beschrieben, bei der der Halbleiterkörper in einem Gehäuse in Silicongummi eingegossen ist, der auf einer Seite mit einer Membran versehen ist. Bei dieser Halb- leiter-Sensoranordnung ist die Unterseite des Halbleiterkör- pers durch ein Loch im Gehäuse frei zugänglich, so daß hier die Gefahr einer mechanischen Beschädigung besteht. Auch weist diese Halbleiter-Sensoranordnung keine in den Halbleiterkörper integrierte Auswerteelektronik auf .

Weiterhin beschreibt die EP-A-0 286 867 eine Halbleiter- Drucksensoranordnung, bei der ein Halbleiterkörper auf einem Leiterband befestigt und durch einen weichplastischen Kunststoff abgedeckt ist. Dieser weichplastische Kunststoff ist in ein Gehäuse mit einer Öffnung eingesetzt, so daß der Druck über den weichplastischen Kunststoff auf den Halbleiterkörper übertragen wird. Auch hier ist eine Beschädigung des Halbleiterkörpers möglich, da der weichplastische Kunststoff bei starken mechanischen Einwirkungen nicht immer einen zuverlässigen Schutz bietet .

Ferner ist es aus der DE-A-44 36 485 bekannt, bei einem Be- schleunigungs-Ermittlungsgerät in einem Gehäuse Silicium- Dehnungsmesser in einem Medium auf Gelbasis unterzubringen. Dieses Medium auf Gelbasis ist relativ weich, so daß ein sicherer Schutz der Silicium-Dehnungsmesser vor mechanischen Einwirkungen nicht gewährleistet ist.

Aus "Habekotte E. et al . , in: Elektronik 1/5.1.1990, S. 80- 87" und "Kayal H.A., Rauch N. in: Elektronik 9/29.4.1988, S. 112-117" sind Halbleitersensoranordnungen bekannt, bei denen ein Sensor und eine Auswertelogik gemeinsam in einen Halbleiterkörper integriert sind. Dadurch werden die Herstellungskosten sowie die Bauteilabmessungen gesenkt.

Schließlich ist aus der DE 44 13 274 AI ein Drucksensor in einem oben offenen Gehäuse bekannt. Das Gehäuse ist durch eine Membran großflächig abgedeckt und verschlossen. Diese An- Ordnung bietet bei starken mechanischen Einwirkungen ebenfalls nicht immer einen zuverlässigen Schutz des Drucksensors .

Es ist daher A u f g a b e der vorliegenden Erfindung, ein Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung zu schaffen, bei dem Sensor und Auswertelogik in einem Halbleiterkörper integriert sind, der für das zu messende Medium zugänglich und dennoch zuverlässig auch bei stärkeren mechanischen Einwir- kungen vor einer Beschädigung geschützt ist; außerdem soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses angegeben werde .

Diese Aufgabe wird bei einem Gehäuse für eine Halbleiter- Sensoranordnung der eingangs genannten Art vorrichtungsmäßig alternativ durch die kennzeichnenden Merkmale der Ansprüche 1 bzw. des Anspruchs 8 gelöst. Verfahrensmäßig wird die Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 16 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind jeweils in den abhängigen Ansprüchen be- schrieben.

Bei der Erfindung sind also Sensor und Auswerteelektronik in einem Halbleiterkörper integriert. Dieser Halbleiterkörper ist aber nicht in einem inneren Gehäuse und zusätzlich in ei- nem übergeordneten Gehäuse vorgesehen. Vielmehr wird nur ein Gehäuse verwendet, dessen Deckel mit der Membran und/oder dem Labyrinth so gestaltet ist, daß er auch größere mechanische Belastungen auszuhalten vermag.

Hierzu kann der Deckel als Membran beispielsweise eine Metallfolie aufweisen, die Durchgangεöffnungen in einem Deckel- grundkörper aus Kunststoff unterbricht und so nur in diesen Durchgangsöffnungen freiliegt. Die Metallfolie ist also hier nicht mit ihrer gesamten Flächen freiliegend, sondern vielmehr zu einem großen Teil mit dem Kunststoff umspritzt, so daß bei einem Drucksensor der Druck nur über die Durchgangs- Öffnungen auf die als Membran wirkende Metallfolie übertragen wird.

Es ist auch möglich, die Membran am Rand des eine Öffnung aufweisenden Deckelgrundkörpers aus Kunststoff auf dessen Unterseite zu lagern. Damit ist die Membran ganzflächig geschützt und lediglich über die Öffnung des Deckelgrundkörpers zugänglich.

Die Membran kann auch an einem ringförmigen Vorsprung innerhalb des Randes des eine Öffnung aufweisenden Deckelgrundkör- pers befestigt werden. Damit ist es möglich, die Membran "rund" aufzuhängen, was infolge ihrer dann vorteilhaften Eigenschwingung das Ansprechverhalten der Halbleiter-Sensor- anordnung verbessert.

Zweckmäßigerweise wird die Öffnung in der Mitte des Deckel- grundkörpers vorgesehen, damit so auch die Membran in ihrer Mitte mit dem zu messenden Medium beaufschlagt wird.

Anstelle der Membran ist es auch möglich, ein Labyrinth an der Innenfläche des Deckelgrundkörpers vorzusehen. Gegebenenfalls können auch eine Membran und ein Labyrinth gemeinsam zur Anwendung gelangen. Das Labyrinth kann beispielsweise eine Spiralrille umfassen, die von einer am Rand des Deckelgrundkörpers liegenden Außen- Öffnung zu einer in der Mitte des Deckelgrundkörpers liegenden Innenöffnung führt und mit einer Metallfolie auf der Innenseite des Deckelgrundkörpers abgedeckt ist. Bei einer derartigen Gestaltung ist der Halbleiterkörper äußerst zuverlässig gegen mechanische Einwirkungen geschützt, da kein direkter, geradliniger Zugang zwischen Außenöffnung und Innenöffnung besteht .

In das Labyrinth kann in vorteilhafterweise ein Abdichtmedium, beispielsweise in der Form eines Flüssigkeitstropfens, eingebracht werden. Als Flussigkeitstropfen kann ein Öltrop- fen verwendet werden. Bei Druckänderungen wandert dieser Flussigkeitstropfen in dem mäanderartigen Labyrinth ohne Widerstand hin und her und dichtet dabei zuverlässig das Labyrinth zwischen Außenöffnung und Innenöffnung ab.

Das Labyrinth kann auch durch einen spiralförmigen Steg ge- bildet werden, der zwischen dem Deckelgrundkörper und einer Folie eingebettet ist und zwischen einer am Rand des Deckelgrundkörpers liegenden Außenöffnung und einer in der Mitte der Folie liegenden Innenöffnung geführt ist. Ein solcher Steg läßt sich auf einfache Weise durch ein Spritzwerkzeug herstellen.

Der Deckel kann auch aus einem Spritzgußteil bestehen, in das zumindest eine Durchgangsöffnung so eingebracht ist, daß ein geradliniger Durchgang in das Gehäuseinnere unterbunden ist, so daß diese Durchgangsöffnung auch ein "Labyrinth" bildet. Außerdem ist es möglich, den Deckel aus zwei ineinander greifenden Kunststoffteilen herzustellen, die über ein Federmedium miteinander gekoppelt sind und eine einen geradlinigen Durchgang in das Gehäuseinnere unterbindende Durchgangsöff- nung freigeben, so bald das Federmedium mit einem bestimmten Druck beaufschlagt wird. Auch hier stellt die Durchgangsöffnung ein "Labyrinth" dar, das eine mechanische Beschädigung des Halbleiterkörpers verhindert.

Die erfindungsgemäße Halbleiter-Sensoranordnung ist auf einfache Weise herzustellen: Die Gehäusegrundkörper und die Dek- kel können auf getrennten Bändern zu einer Arbeitsstation geführt und dort miteinander verbunden werden. Ebenso können auch die Deckelgrundkörper und beispielsweise eine Metallfo- lie auf getrennten Bändern gefördert und bei der Arbeitsstation zur Bildung der Deckel miteinander verbunden werden.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: Fig. l einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung; Fig. 2 einen Schnitt durch einen Deckel nach einem ersten

Ausführungsbeispiel der Erfindung; Fig. 3 einen Schnitt durch einen Deckel nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 4 einen Schnitt durch einen Deckel nach einem dritten

Ausführungsbeispiel der Erfindung; Fig. 5 eine perspektivische Darstellung des Deckels nach dem dritten Ausführungsbeispiel; Fig. 6 einen Schnitt durch einen Deckel nach einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung; Fig. 7 eine Einzelheit A des Deckels von Fig. 6;

Fig. 8 eine schematische Darstellung des Deckels von Fig. 6 von unten;

Fig. 9 einen Schnitt durch ein Gehäuse gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 10 eine schematische Darstellung zur Erläuterung der Herstellung des erfindungsgemäßen Gehäuses;

Fig. 11 einen Schnitt durch ein Gehäuse nach einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung; Fig. 12 eine Draufsicht auf einen Deckel nach einem siebenten Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 13 und 14 Schnitte durch den Deckel von Fig. 12;

Fig. 15 und 16 Schnitte durch einen Deckel nach einem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und

Fig. 17 eine perspektivische Darstellung des Deckels nach dem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

In Fig. 1 ist grundsätzlich ein erfindungsge äßes Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung gezeigt, das aus einem Gehäusegrundkörper 1, einem darauf angebrachten Halbleiterkörper 2 und einem den Halbleiterkörper 2 im Gehäusegrundkörper 1 verschließenden Deckel 3 besteht. Der Halbleiterkörper 2 ist über Verbindungsdrähte kontaktiert, die in Fig. 1 lediglich schematisch angedeutet sind. Das Innere des Gehäuses muß für das zu messende Medium zugänglich sein, wozu beispielsweise der Deckel 3 eine Membran 5 enthalten kann, die über eine Durchgangsöffnung 6 freiliegt,, so daß bei einem Drucksensor über diese Membran 5 der Druck auf den Halbleiterkörper 2 einwirken kann. Fig. 2 zeigt nun ein erstes konkretes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung: Hier besteht der Deckel 3 aus einem Deckelgrundkörper 4 aus Kunststoff, in welchem eine Metallfolie der Membran 5 eingebettet ist, die in dem Kunststoff des Deckelgrundkörpers 4 eingespritzt is . Im Deckelgrundkörper 4 sind mehrere Durchgangsöffnungen 6 vorgesehen, so daß die Metallfolie der Membran 5 in diesen Durchgangsöffnungen 6 freiliegt und Druck in das Innere des Gehäuses übertragen kann.

Der in Fig. 2 gezeigte Deckel wird beispielsweise an seinem Rand 7 auf einem Rand 8 des Gehäusegrundkörpers 1 aufgelegt und mit diesem verklebt, nachdem der Halbleiterkörper 2 in geeigneter Weise kontaktiert wurde.

Fig. 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem auf dem erhöhten Rand 7 des Deckelgrundkörpers 4 eine Folie 5 aus Kunststoff, wie beispielsweise Silicon, oder Metall festgelegt is . Der Deckelgrundkörper 4 aus Kunststoff hat hier in seiner Mitte eine Durchgangsöffnung 6, so daß die Membran 5 in ihrer Mitte mit dem von außen einwirkenden Druck beaufschlagt wird, was ihr Ansprechverhalten günstig beeinflußt .

Fig. 4 zeigt in einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung eine Variante des Ausführungsbeispiels von Fig. 3: Hier ist die Membran 5 an einer kreisrunden Erhöhung 28 auf der Unterseite des Deckelgrundkörpers 4 aufgehängt, so daß die quadratische oder rechteckförmige Aufhängung gemäß dem Aus- führungsbeispiel von Fig. 3 in eine runde Aufhängung abgeän- dert werden kann, was für das Ansprechverhalten der Membran 5 günstig ist .

Fig. 5 zeigt den Deckel von Fig. 4 in Perspektive, wobei deutlich die runde Form der Membran 5 zu erkennen ist. Die Durchgangsöffnung 6 ist in Fig. 5 zur Verdeutlichung der Darstellung gezeigt, obwohl sie an sich durch die Membran 5 abgedeckt ist .

In den Ausführungsbeispielen der Fig. 3 bis 5 ist die Membran 5 gewellt gestaltet, was sich als zweckmäßig für die Druckübertragung erwiesen hat .

Fig. 6 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem in einen Deckelgrundkörper 4 ein spiralförmiges Labyrinth 9 eingearbeitet ist, das von einer Außenöffnung 10 zu einer Innenöffnung 11 führt, wie dies schematisch in Fig. 8 angedeutet ist. Fig. 7 zeigt eine Einzelheit dieses Labyrinths 9 im Deckelgrundkörper 4.

Das Labyrinth 9 kann beispielsweise in den Deckelgrundkörper 4 eingebracht werden, indem dieser beim Gießen mit einer entsprechenden Rille versehen und sodann mit einer beispielsweise aus Metall bestehenden Folie 12 "verschlossen" wird. Diese Folie 12 ist zur Verdeutlichung in Fig. 6 "verstärkt" dargestellt . Das Labyrinth 9 bewirkt eine Dämpfung bei der Druckübertragung, da eine gewisse Zeit vergeht, bis eine auf die Außenöffnung 10 einwirkende Druckänderung die Innenöffnung 11 über das Labyrinth 9 erreicht. In das Labyrinth kann ein Flussigkeitstropfen 13, aus beispielsweise Öl, wie dieser schematisch in Fig. 8 gezeigt ist, eingebracht werden, um so zur weiteren Abdichtung zwischen der Außenöffnung 10 und der Innenöffnung 11 zu dienen.

Fig. 9 zeigt ein Gehäuse nach einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem ähnlich wie bei dem vierten Ausführungsbeispiel der Fig. 6 bis 8 das Labyrinth 9 in dem Dek- kelgrundkörper 4 vorgesehen und mit einer Innenabdeckung aus der Folie 12 oder auch aus einem dünnen Kupferteil abgeschlossen is . Diese Innenabdeckung kann mit dem Deckelgrundkörper 4 mittels eines adhäεiven Klebers verbunden sein. An seinem Rand 7 ist der Deckelgrundkörper 4 mit dem Rand 8 des Gehäusegrundkorpers 1 verklebt . Äußere elektrische Anschlüsse 14 sind in Fig. 9 lediglich schematisch angedeutet.

In Fig. 9 befindet sich im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der Fig. 6 bis 8 die Außenöffnung 10 in der Mitte des Deckelgrundkörpers 4 , während die Innenöffnung 11 am Rand des Deckelgrundkörpers 4 angebracht ist . Es ist also nicht unbedingt notwendig, die Innenöffnung 10 in der Mitte des Deckelgrundkörpers 4 vorzusehen, obwohl sich dies an sich als zweckmäßig erwiesen hat, damit die Druckeinwirkung auf den Halbleiterkörper 2 "mittig" erfolgen kann.

Fig. ιo zeigt schematisch, wie das erfindungsgemäße Gehäuse durch Bandfertigung herzustellen ist: Auf einem ersten Band 15 wird ein Deckelgrundkörper 4 mit einem Labyrinth 9 angeliefert und von einem (nicht dargestellten) Saugprüfer er- griffen. Es kann dabei zweckmäßig sein, die Außenöffnung 10 nicht in der Mitte (wie gezeigt) unterzubringen, damit der Saugprüfer den Deckelgrundkörper 4 zuverlässig ergreifen kann. Der Deckelgrundkörper 4 wird sodann mit einer Folie 12 verklebt, die auf einem zweiten Band 16 angeliefert und von einer Unterlage 17 abgezogen wird. Das Verbinden des Deckel- grundkörpers 4 mit der Folie 12 ist schematisch durch eine Klammer mit einem Pfeil 18 angedeutet. Der Deckelgrundkörper 4 und die darauf befestigte Folie 12 werden sodann mittels eines Tampon-Kleberaufträges auf dem Außenrand 8 eines Gehäusegrundkorpers l verklebt, der auf einem dritten Band 19 zu- geführt wird.

Auf diese Weise kann das erfindungsgemäße Gehäuse einfach mittels drei Bändern zusammengebaut werden.

Fig. 11 zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem der Deckelgrundkörper 4 aus einer dünnen Metall- oder Kunststoffplatte besteht, auf die ein spiralförmiger Steg 20 aufgeklebt ist, der auf seiner Unterseite wiederum mit einer Folie 12 aus Metall oder Kunststoff versehen ist. Der Steg 20 bildet so zwischen der Außenöffnung 10 und der Innenöffnung 11 ein mäanderförmiges Labyrinth 9. Der Steg 20 kann in vorteilhafter Weise als ein Spritzteil hergestellt werden. Auch in dieses Labyrinth 9 kann wie in dem obigen Ausführungsbeispiel ein Flussigkeitstropfen 13 zur Abdichtung eingebracht werden.

Die Fig. 12 bis 14 zeigen ein siebentes, besonders robustes Ausführungsbeispiel für den Deckel 3 des erfindungsgemäßen Gehäuses. Hier besteht der Deckel 3 aus einem Spritzteil, das mit drei Kernen für die insgesamt drei Außenöffnungen 10

(vergleiche die Draufsicht von Fig. 12) und einem Kern für die Innenöffnung 11 hergestellt werden kann. Wie aus den Fig. 13 und 14 ersichtlich ist, besteht kein geradliniger Durchgang von der Außenöffnung 10 zur Innenöffnung 11, so daß auch hier insoweit ein Labyrinth vorliegt. Damit ist ein zuverläs- siger Schutz des unterhalb des Deckels 3 liegenden Halbleiterkörpers 2 gewährleistet.

Die Fig. 15 bis 17 zeigen schließlich ein achtes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem zwischen zwei Deckelhälften 21 und 22, die mittels einer Nase ineinander greifen, ein

"Federmedium" 23 vorgesehen ist, das bei Druckeinwirkung komprimierbar is . Wirkt von Außen auf den Deckelteil 21 ein Druck ein, so wird das Federmedium 23 komprimiert (vergleiche Fig. 16) , wodurch eine Durchgangsöffnung 24 freigegeben wird. Die beiden Deckelhälften 21 und 22 bestehen aus Kunststoff und können ähnlich wie der Deckelgrundkörper 4 des Ausführungsbeispiels der Fig. 12 bis 14 durch Spritzen hergestellt werden. Anstelle der in Fig. 17 gezeigten einen Durchgangsöffnung 24 können beispielsweise auch drei Durchgangsöffnun- gen gebildet werden.

Der Deckel des achten Ausführungsbeispiels ermöglicht eine Halbleiter-Drucksensoranordnung, die erst ab einem gewissen Schwellenwert anspricht, sobald nämlich das Federmedium 23 komprimiert wird. Für dieses Federmedium 23 kann Schaumstoff, eine Gassäule oder auch Gummi verwendet werden.

Das erfindungsgemäße Gehäuse ist selbstverständlicherweise nicht ausschließlich auf die Verwendung bei einer Halbleiter- Sensoranordnung, bei der ein Sensor und eine Auswertelogik in einem Halbleiterkörper integriert sind, eingeschränkt. Es kann ebenso in vorteilhafter Weise bei einer Halbleiter- Sensoranordnung eingesetzt werden, bei der der Sensor und die Auswertelogik verschiedene Halbleiterkörper aufweisen und in einem einzigen gemeinsamen Gehäuse oder in zwei separaten Gehäusen untergebracht sind. Im zweiten Fall ist dann der Sensor alleine mit einem erfindungsgemäßen Gehäuse versehen.

Bezugszeichenliste

1 Gehäusegrundkörper

2 Halbleiterkörper

3 Deckel

4 Deckelgrundkörper

5 Membran

6 Durchgangsöffnung

7, 8 Rand

9 Labyrinth

10 Außenöffnung

11 Innenöffnung

12 Folie

13 Flussigkeitstropfen

14 Anschluß

15, 16 Band

17 Unterlage

18 Pfeil

19 Band

20 Steg

21, 22 Deckelteil

23 Federmedium

24 Durchgangsöffnung

28 Erhöhung

Claims

Neue Patentansprüche

1. Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung, bei der ein Sensor und eine Auswertelogik in einem Halbleiterkorper ^2 integriert und in einem Gehäusegrundkörper (1) angeordnet sind, wobei das Gehäuse durch eine Membran (5) verschlossen

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß ein Deckel (3) direkt auf den Gehäusegrundkörper (1) auf- gesetzt ist und einen Deckelgrundkörper (4) mit mindestens einer Durchgangsö fnung (6) aufweist, und daß die Membran (5) die Durchgangsöffnung unterbricht und nur in dieser Durchgangsöffnung (6) freiliegt.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Membran (5) auf der Unterseite des Deckelgrundkörpers (4) gelagert ist.

3. Gehäuse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in der Mitte des Deckelgrundkörpers (4) die Durchgangsöffnung (6) vorgesehen ist.

4. Gehäuse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Membran (5) in einem Deckelgrundkörper (4) aus Kunststoff eingebettet ist.

5. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c g e k e n n z e i c h n e t , daß die Membran (5) auf einem erhöhten Rand (7) des Deckelgrundkörpers (4) gelagert ist.

6. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Membran (5) an einem ringförmigen Vorsprung (28) innerhalb des Randes (7) des Deckelgrundkörpers (4) gelagert ist .

7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Membran eine Metallfolie (5) ist.

8. Gehäuse für eine Halbleiter-Sensoranordnung, bei der ein Sensor und eine Auswertelogik in einem Halbleiterkörper (2) integriert und in einem Gehäusegrundkörper (1) angeordnet sind, wobei das Gehäuse druckdurchlässig verschlossen ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß ein den Halbleiterkörper (2) im Gehäusegrundkörper (1) verschließender Deckel (3) direkt auf den Gehäusegrundkörper (1) aufgesetzt ist und einen Deckelgrundkörper (4) mit mindestens einer Durchgangsöffnung (6) aufweist, und daß die Durchgangsöffnung (6) ein Labyrinth (9) aufweist.

9. Gehäuse nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Labyrinth (9) an der Innenfläche eines Deckelgrundkörpers (4) vorgesehen ist.

10. Gehäuse nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Labyrinth eine Spiralrille (9) umfaßt, die von einer am Rand des Deckelgrundkörpers (4) liegenden Außenöffnung (10) zu einer in der Mitte des Deckelgrundkörpers (4) liegenden Innenöffnung (11) führt und mit einer Metallfolie (12) abgedeckt ist .

11. Gehäuse nach Anspruch 8, 9 oder 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in das Labyrinth (9) ein Abdichtmedium (13) in der Form eines Flussigkeitstropfens eingebracht ist.

12. Gehäuse nach Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Flüssigkeit Öl ist.

13. Gehäuse nach Anspruch 8 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Labyrinth (9) durch einen spiralförmigen Steg (20) gebildet ist, der zwischen einem Deckelgrundkörper (4) und einer Folie (12) eingebettet ist und zwischen einem am Rand des Deckelgrundkörpers (4) liegenden Außenöffnung (10) und einer in der Mitte der Folie (12) liegenden Innenöffnung (11) geführt ist .

14. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Deckel (3) aus einem Spritzgußteil besteht, in das zumindest eine Durchgangsöffnung (10, 11, 24) so eingebracht ist, daß ein geradliniger Durchgang in das Gehäuseinnere un- terbunden ist.

15. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Deckel (3) aus zwei ineinander greifenden Kunststoff- teilen (21, 22) besteht, die über ein Federmedium (23) mit- einander gekoppelt sind und eine einen geradlinigen Durchgang in das Gehäuseinnere unterbindende Durchgangsöffnung (24) freigeben, wenn das Federmedium (23) mit einem bestimmten Druck beaufschlagt wird.

16. Verfahren zum Herstellen des Gehäuses nach einem der Ansprüche 1 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Gehäusegrundkörper (1) und die Deckel (3) auf getrennten Bändern (15, 16, 19) zu einer Arbeitsstation geführt und dort miteinander verbunden werden.

17. Verfahren nach Anspruch 16 zur Herstellung des Gehäuses nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Deckelgrundkörper (4) und die Metallfolie (12) auf getrennten Bändern (15, 16) zu der Arbeitsstation geführt und dort miteinander verbunden werden.