EP0872921A2 - Kontakteinrichtung für eine Leiterplatte - Google Patents

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EP0872921A2
EP0872921A2 EP98106265A EP98106265A EP0872921A2 EP 0872921 A2 EP0872921 A2 EP 0872921A2 EP 98106265 A EP98106265 A EP 98106265A EP 98106265 A EP98106265 A EP 98106265A EP 0872921 A2 EP0872921 A2 EP 0872921A2
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EP
European Patent Office
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contact
circuit board
leg
spring
printed circuit
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EP98106265A
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English (en)
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EP0872921B1 (de
EP0872921A3 (de
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Hartmut Dipl.-Ing. Schumacher
Josef Dipl.-Ing. Scherl
Bernhard Hiltl
Reinhard Dipl.-Ing. Herdegen
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/12Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
    • H01H1/14Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting
    • H01H1/24Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting with resilient mounting
    • H01H1/26Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting with resilient mounting with spring blade support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/58Electric connections to or between contacts; Terminals
    • H01H1/5805Connections to printed circuits
    • HELECTRICITY
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    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/58Electric connections to or between contacts; Terminals
    • H01H1/5805Connections to printed circuits
    • H01H2001/5811Connections to printed circuits both fixed and movable contacts being formed by blank stamping and mounted or soldered on printed circuit board without any other housing elements

Definitions

  • the invention relates to a contact device for a circuit board, with a resilient in the direction of actuation Contact and a counter contact.
  • a generic contact device belongs to the state of the Technology. It is a common embodiment of how to Included in delivery of various manufacturers. These well-known commercially available soldering elements and miniature switching contacts for However, printed circuit boards either have a low over-stroke compensation or they are in their with a large overstroke Dimensions relatively large. The used here Contacts are complex and proportionate expensive.
  • the invention has for its object a contact device of the above kind to create a big one Over-stroke compensation enables and a relatively small Installation space required.
  • a contact device at the contact is designed as a flexible contact spring is that a first resilient leg with a Has contact surface and a second leg, which in Direction of actuation to the first leg resilient is compliant.
  • the contact device designed in this way is also advantageous because it does not have a separate back pressure spring requires and a certain self-cleaning effect of Contact surfaces takes place, since this one when pressed experience small sliding movement.
  • the contact spring one for Has soldering provided with the printed circuit board, on which a rag to relieve the solder joint on the PCB is sheared. This represents an inexpensive one Version in which no housing is required for fixing and is still sufficiently stable attachment.
  • Reliable contacting of the contact surface with the Mating contact is achieved when the contact spring is in the area the contact surface is slotted, resulting in double contact leads.
  • the contact spring 1 shows a contact spring 1 of a contact device according to the invention shown for printed circuit boards.
  • the contact spring 1 is flexible with a first resilient Leg 2, with a contact surface 3 and with a second Leg 4 executed, the first in the direction of actuation Leg 2 is resiliently flexible.
  • the contact spring 1 is slotted.
  • the contact spring 1 has a Soldering area on which a tab 5 to relieve the solder joint is sheared on the circuit board.
  • the contact spring 1 is made in one piece, the connection between the first 2 and the second leg 4 a relative has a large bending radius, which is the deflection of the second Leg 4 to the first leg 2 allows. To this A large overstroke can also be compensated for in this way.
  • Figure 3 is a contact spring 1 for a horizontal installation position shown, the leg 2 almost perpendicular at the end is bent.
  • FIG. 4 shows an embodiment according to the invention of an in a circuit board 6 contacted contact device in a lying position Installation position.
  • This contact device differs differs from the previously described in accordance with FIG. 2 in particular by performing the counter contact, which here by two Contact pads 9 is realized. Otherwise corresponds to Structure and function of the contact device of the previous Embodiment described in the standing installation position according to FIG 2, so that to avoid repetitions on a repeated description is omitted here.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

Es soll eine Kontakteinrichtung für eine Leiterplatte geschaffen werden, mit einem in Betätigungsrichtung federnden Kontakt und einem Gegenkontakt, die einen großen Überhubausgleich und einen kleinen Einbauraum benötigt. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Kontakt als biegeelastische Kontaktfeder (1) ausgeführt ist, die einen ersten federelastischen Schenkel (2) und einen zweiten federelastischen Schenkel (4) aufweist, der in Betätigungsrichtung (8) zum ersten Schenkel (2) hin federelastisch nachgiebig ist. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kontakteinrichtung für eine Leiterplatte, mit einem in Betätigungsrichtung federnden Kontakt und einem Gegenkontakt.
Eine gattungsgemäße Kontakteinrichtung gehört zum Stand der Technik. Es ist eine gängige Ausführungsform wie sie zum Lieferumfang verschiedener Hersteller gehört. Diese bekannten handelsüblichen Einlötelemente und Miniaturschaltkontakte für Leiterplatten haben allerdings entweder einen geringen Über-hubausgleich oder sie sind bei größerem Überhub in ihren Abmessungen verhältnismäßig groß. Die hierbei verwendeten Kontakte sind kompliziert aufgebaut und verhältnismäßig teuer.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kontakteinrichtung der obengenannten Art zu schaffen, die einen großen Überhubausgleich ermöglicht und einen verhältnismäßig kleinen Einbauraum benötigt.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Kontakteinrichtung, bei der der Kontakt als biegeelastische Kontaktfeder ausgeführt ist, die einen ersten federelastischen Schenkel mit einer Kontaktfläche und einen zweiten Schenkel aufweist, der in Betätigungsrichtung zum ersten Schenkel hin federelastisch nachgiebig ist. Die derart ausgebildetet Kontakteinrichtung ist außerdem vorteilhaft, weil sie keine separate Rückdruckfeder erfordert und ein gewisser Selbstreinigungseffekt der Kontaktflächen stattfindet, da diese beim Betätigen eine kleine Schiebebewegung erfahren.
Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Kontaktfeder einen zur Verlötung mit der Leiterplatte vorgesehenen Lötbereich aufweist, an dem ein Lappen zur Entlastung der Lötstelle auf der Leiterplatte ausgeschert ist. Dies stellt eine kostengünstige Ausführung dar, bei der zur Fixierung kein Gehäuse benötigt wird und dennoch eine ausreichend stabile Befestigung erfolgt.
Eine zuverlässige Kontaktierung der Kontaktfläche mit dem Gegenkontakt wird erreicht, wenn die Kontaktfeder im Bereich der Kontaktfläche geschlitzt ist, was zu einer Doppelkontaktgabe führt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Ein Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
FIG 1
eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Kontaktfeder für eine stehende Einbaulage,
FIG 2
eine in einer Leiterplatte montierte Kontakteinrichtung in stehender Einbaulage,
FIG 3
eine perspektivische Ansicht einer Kontaktfeder für liegenden Einbaulage und
FIG 4
eine in einer Leiterplatte montierte Kontakteinrichtung in liegender Einbaulage.
In FIG 1 ist eine Kontaktfeder 1 einer erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung für Leiterplatten dargestellt. Die Kontaktfeder 1 ist biegeelastisch mit einem ersten federelastischen Schenkel 2, mit einer Kontaktfläche 3 und mit einem zweiten Schenkel 4 ausgeführt, der in Betätigungsrichtung zum ersten Schenkel 2 hin federelastisch nachgiebig ist. Im Bereich der Kontaktfläche 3 ist die Kontaktfeder 1 geschlitzt. Zur Verlötung mit einer Leiterplatte weist die Kontaktfeder 1 einen Lötbereich auf, an dem ein Lappen 5 zur Entlastung der Lötstelle auf der Leiterplatte ausgeschert ist. Die Kontaktfeder 1 ist einstückig ausgeführt, wobei die Verbindung zwischen dem ersten 2 und dem zweiten Schenkel 4 einen verhältnismäßig großen Biegeradius besitzt, der die Durchfederung des zweiten Schenkels 4 zum ersten Schenkel 2 hin ermöglicht. Auf diese Weise kann auch ein großer Überhub ausgeglichen werden.
FIG 2 zeigt eine in einer Leiterplatte 6 eingebaute erfindungsgemäße Kontakteinrichtung in stehender Einbaulage. Hier ist die zuvor beschriebene Kontaktfeder 1 stehend in die Leiterplatte 6 eingebaut. Der Lappen 5 der Kontaktfeder 1 stützt sich an der Leiterplatte 6 ab und gewährleistet somit eine stabile Halterung der Kontaktfeder 1 an der Leiterplatte 6. Der zur Kontakteinrichtung zugehörige Gegenkontakt ist hier in Form zweiter Lötstifte 7 realisiert, die in der Leiterplatte 6 eingelötet sind und in die Nähe der geschlitzten Kontaktfläche 3 reichen. Bei Betätigung der Kontakteinrichtung über den zweiten Schenkel 4 gemäß der dem Pfeil 8 angezeigten Richtung wird die Kontaktfeder 1 durch Verbiegung des ersten federelastischen Schenkels 2 zur Kontaktierung seiner Kontaktfläche 3 mit den Lötstiften 7 gebracht. Nach erfolgter Kontaktierung wird bei Überhub der zweite Schenkel 4 infolge der Verbindung mit dem großen Biegeradius zum ersten federelastischen Schenkel 2 hin durchgedrückt. Der Abstand beider Schenkel 2 und 4 kann weitgehend zum Ausgleich eines Überhubs ausgenutzt werden.
In FIG 3 ist eine Kontaktfeder 1 für eine liegende Einbaulage dargestellt, wobei der Schenkel 2 endseitig nahezu rechtwinklig umgebogen ist.
FIG 4 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform einer in einer Leiterplatte 6 kontaktierten Kontakteinrichtung in liegender Einbaulage. Diese Kontakteinrichtung unterscheidet sich von der zuvor beschriebenen gemäß FIG 2 insbesondere durch die Ausführung des Gegenkontakts, der hier durch zwei Kontaktpads 9 realisiert ist. Im übrigen entspricht der Aufbau und die Funktion der Kontakteinrichtung der zuvor beschriebenen Ausführungsform in stehender Einbaulage gemäß FIG 2, so daß zur Vermeidung von Wiederholungen auf eine nochmalige Beschreibung hier verzichtet wird.
Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die in der beigefügten Zeichnung dargestellte Ausführungsform erläutert ist, sollte berücksichtigt werden, daß damit nicht beabsichtigt ist, die Erfindung nur auf die dargestellte Ausführungsform zu beschränken, sondern alle möglichen Änderungen, Modifizierungen und äquivalente Anordnungen, soweit sie vom Inhalt der Patentansprüche gedeckt sind, einzuschließen.

Claims (6)

  1. Kontakteinrichtung für eine Leiterplatte (6), mit einem in Betätigungsrichtung (8) federnden Kontakt (1) und einem Gegenkontakt (7,9), dadurch gekennzeichnet, daß der Kontakt als biegeelastische Kontaktfeder (1) ausgeführt ist, die einen ersten federelastischen Schenkel (2) mit einer Kontaktfläche (3) und einen zweiten Schenkel (4) aufweist, der in Betätigungsrichtung (8) zum ersten Schenkel (2) hin federelastisch nachgiebig ist.
  2. Kontakteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfeder (1) einen zur Verlötung mit der Leiterplatte (6) vorgesehenen Lötbereich aufweist, an dem ein Lappen (5) zur Entlastung der Lötstelle auf der Leiterplatte (6) ausgeschert ist.
  3. Kontakteinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfeder (1) eine geschlitzte Kontaktfläche (3) aufweist.
  4. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenkontakt auf der Leiterplatte (6) als Lötstift (7) ausgeführt ist.
  5. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenkontakt als Lötpad (9) ausgeführt ist.
  6. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfeder (1) einstückig ausgeführt ist und die Verbindung zwischen dem ersten (2) und zweiten Schenkel (4) einen Biegeradius aufweist.
EP19980106265 1997-04-18 1998-04-06 Kontakteinrichtung für eine Leiterplatte Expired - Lifetime EP0872921B1 (de)

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DE29707018U 1997-04-18

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EP0872921A2 true EP0872921A2 (de) 1998-10-21
EP0872921A3 EP0872921A3 (de) 1999-09-15
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