EP0791084A1 - Anordnung und verfahren zum elektrophoretischen emaillieren nach dem 2 schichten-1 brand-verfahren - Google Patents

Anordnung und verfahren zum elektrophoretischen emaillieren nach dem 2 schichten-1 brand-verfahren

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EP0791084A1
EP0791084A1 EP96931069A EP96931069A EP0791084A1 EP 0791084 A1 EP0791084 A1 EP 0791084A1 EP 96931069 A EP96931069 A EP 96931069A EP 96931069 A EP96931069 A EP 96931069A EP 0791084 A1 EP0791084 A1 EP 0791084A1
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bath
enamel
process bath
rinsing
workpiece
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Karl Wiengarten
Mario Sprickmann
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Miele und Cie KG
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Miele und Cie KG
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/02—Electrophoretic coating characterised by the process with inorganic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas

Definitions

  • the invention relates to an arrangement for electrophoretic enamelling according to the 2-layer, 1-fire method with a process bath for applying basic enamel, at least one subsequent rinsing bath before a process bath for covering enamel with at least one subsequent rinsing bath and a stoving oven.
  • the invention further relates to a method for enamelling in the above. Arrangement.
  • ETE electrophoretic enamelling system
  • 2-layer-1-firing method It is generally known to enamel metallic parts in an electrophoretic enamelling system (ETE) using the 2-layer-1-firing method.
  • ETE electrophoretic enamelling system
  • Such a system is usually equipped with two process baths, several rinsing baths and a process furnace.
  • the basic email order is placed in the first process bath.
  • two rinsing baths with physically adhering slip being rinsed off in the first rinsing bath.
  • This can be fed back to the first process bath via an enamel recovery plant.
  • the top mai After rinsing again in a second rinsing bath, the top mai is applied in a further process bath. This is usually followed by at least one rinsing bath before the two enamel layers applied are baked together in the process furnace.
  • the slip component that adjusts the wrap is also separated.
  • the amount of the email order is proportional to the current strength and thus also to the current density.
  • the current density is not constant over the entire surface. It is therefore difficult to separate the cover enamel, preferably at the points with the greatest current density (edges and curves), and there are increasing enamelling errors.
  • DE-PS 36 26 424 discloses a process for the electrophoretic enamelling of AI-free enamel layers.
  • the basic May! is applied with a layer thickness of 80 - 120 ⁇ m and the specific conductivity of the cover enamel is set to a value below 2000 ⁇ S / cnr 1 .
  • this process can only be used for catalytic cover enamel, because in contrast to white enamel, this only represents an unmelted raw material mixture. This makes the cover mail order easier.
  • the invention is therefore based on the object of developing a device and a method for electrophoretic enamelling according to the 2-layer-1 firing method in which, regardless of the frit compositions of the base and top enamel and the shape of the workpieces, uniform deposition of the cover email.
  • the advantages which can be achieved with the invention are, in particular, that if the frits used up to now are retained, an enamelled workpiece is produced which no longer has any enamelling defects.
  • This is achieved in particular in that an additional process bath is arranged between the basic and the cover enamel application.
  • This process bath contains a solution with a chemical substance which has a high affinity for aluminum ions. This substance preferably attacks aluminum hydroxide and / or forms an undissociated connection with aluminum ions.
  • Aluminum is part of the basic enamel and so one is able to improve the wrap through the process that takes place in an additional process basin.
  • At least one rinse bath should preferably be arranged, in which entrained basic enamel slip or the chemical substance contained in the second process basin are rinsed off again in a subsequent process bath. the cover email order is placed. It is particularly advantageous if a filter device is coupled to the first rinsing bath after the basic enamel application, in which entrained slip can be separated out as a solid. This slip is either returned directly to the process bath for the basic enamel order or disposed of separately. This saves valuable raw materials and the environment is less polluted. It proves to be particularly advantageous if the process bath temperature is kept constant and the substance for reducing the sheet resistance of the base enamel is present in a defined constant concentration in the additional process bath.
  • Figure 1 is a schematic representation of the arrangement for electrophoretic enamelling according to the 2-layer-1 fire method
  • FIG. 3 shows a workpiece coated with base and cover enamel while reducing the electrical resistance in the base enamel on average
  • Figure 4 is a schematically illustrated process bath with lifting device.
  • FIG. 1 a device for electrophoretic enamelling according to the 2-layer 1 firing process is shown schematically.
  • process baths and rinsing baths are alternately arranged in a certain order in a known order.
  • Each process bath (1; 3; 5) should preferably be followed by at least 1 rinsing bath (2; 4; 6; 7).
  • the process bath (1) there is the base enamel slip (10) with which the workpiece (9) to be enamelled is coated. Then loosely adhering base enamel (10) is rinsed off in the first sink (2).
  • a filter device (12) is advantageously coupled to this sink (2), which separates entrained basic enamel slip (10) as a solid. This can be completely fed back into the first process bath (1).
  • a conventional filter device (12) Solid filter or a settling tower can be used.
  • Such filter devices (12) allow both the collected basic enamel slip (10) and the filtrate to be returned to the corresponding baths (1 or 2) of the arrangement or to be disposed of separately.
  • a process bath (3) adjoins the sink (2), in which there is an addition of at least one substance which attacks the aluminum hydroxide and / or forms compounds which are not dissociated with aluminum ions.
  • the chemical substance added to the process bath (3) reduces the electrical resistance of the deposited enamel bisque. It is rinsed off the workpiece (9) in a subsequent rinsing bath (4).
  • a cover enamel application (11) takes place, which can be carried out very evenly by the appropriately pretreated workpiece (9).
  • This process bath (5) is followed by at least one, but preferably two rinsing baths (6, 7) before the two enamel layers (10, 11) are baked together in the process furnace (8).
  • Chemical substances capable of attacking the aluminum hydroxide or of forming a stable compound with aluminum ions can be added to the process bath (3).
  • substances that react acidic or basic and / or complexing, such as citric acid meet the requirements.
  • the pH of the bath (3) can vary from the acidic to the alkaline range.
  • the total phosphate content should be greater than 100 mg / l according to ISO 6878 T1 from 1986 (or according to DIN 38405 - Part 11).
  • the substance in order to reduce the sheet resistance in the process bath (3) in a defined constant concentration tion is present. Since the process bath temperature should also be kept constant, only the dipping time in this process bath (3) defines the treatment intensity. The dipping times should be empirically determined beforehand for each new shape of a workpiece (9). It is then possible to send the differently shaped workpieces (9) into the enamelling arrangement in an arbitrary order. The diving times are assigned to the respective workpiece (9) in accordance with a previously made determination. As a result, the enamelling results are equally good for all shapes of the workpieces (9).
  • FIG. 2 shows a coated workpiece (9) in which the layer resistance of the base enamel (10) is not reduced. At the ends of the workpiece (9), less cover email (11) is applied (h 1 ⁇ h 2 ) due to the increased application of base enamel (10), so that the cover email is not sufficiently covered.
  • the layer thickness of the cover enamel (11) in the edge regions is designated by h
  • the layer thickness of the cover enamel (11) on the straight surfaces is designated by h 2 .
  • FIG. 3 shows an enamelled workpiece (9) in which the layer resistance of the base enamel (10) was reduced in a process bath (3) arranged after the process bath (1).
  • the electrical layer resistance was reduced by a chemical attack on the enamel bisque.
  • the process bath (3) contains substances which react both acid-base-buffer-like or complexing and / or form compounds which are undissociated with aluminum ions.
  • Citric acid or phosphates are particularly suitable as additives in this process bath (3).
  • An orthophosphate, for example, must have at least a PO 4 3 - content of 100 mg / l in the solution in the process bath (3) in accordance with existing standards (ISO, DIN). By reducing the resistance, an almost even cover enamel application (11) is possible on the entire workpiece.
  • This equally thick layer (11) (h 1 «h 2 ) prevents the base enamel (10) from shimmering through, which is mostly dark due to the adhesive oxides necessarily contained therein.
  • the cover enamel (11) adapts continuously to the shape of the base enamel (10). With such an enamelling arrangement, it is irrelevant which shape the workpiece (9) has, whether there are curved edge regions or not.
  • FIG. 4 shows a lifting device (13) which can be coupled, for example, to the process bath (3).
  • a lifting device (13) With constant concentration in this process bath (3) allows such a lifting device (13) to leave workpieces (9) of the most varied shape in accordance with variably arranged diving times in the bath (3). Treatment times are empirically determined beforehand for the different workpiece shapes, and compliance with these is ensured by a correspondingly controlled actuation of the lifting device (13).
  • an air cylinder can be used, for example, which is controlled in such a way that it raises or lowers the carrying device with the workpiece (9) located thereon accordingly.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten- 1 Brand-Verfahren mit einem Prozeßbad zum Grundemailauftrag, mindestens einem nachfolgenden Spülbad vor einem Prozeßbad zum Deckemailauftrag mit mindestens einem nachfolgenden Spülbad und einem Einbrennofen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Emaillieren in der o.g. Anordnung. Um unabhängig von den Frittenzusammensetzungen des Grund- und Deckemails und der Form der Werkstücke Emaillierfehler vermeiden zu können, wird nach einem ersten Spülbad nach dem Grundemailauftrag ein zusätzliches Prozeßbad eingefügt. Dieses Prozeßbad enthält mindestens einen chemischen Stoff, welcher das im Grundemail enthaltene Aluminiumhydroxid angreift und/oder mit Aluminiumionen undissoziierte Verbindungen eingeht. Dieser Stoff wird vorteilhafterweise in einem nachfolgenden Spülbad wieder vom Werkstück abgespült, bevor der Deckemailauftrag erfolgt.

Description

Beschreibung
Anordnung und Verfahren zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten-1 Brand-Verfahren
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten- 1 Brand-Verfahren mit einem Prozeßbad zum Grundemailauftrag, mindestens einem nachfolgenden Spülbad vor einem Prozeßbad zum Deckemail¬ auftrag mit mindestens einem nachfolgenden Spüibad und einem Einbrennofen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Emaillieren in der o.g. Anord¬ nung.
Es ist allgemein bekannt, metallische Teile in einer Elektrophoretischen-Emaillier- anlage (ETE) nach dem 2 Schichten- 1 Brand-Verfahren zu emaillieren. Eine solche Anlage ist üblicherweise mit zwei Prozeßbädern, mehreren Spülbädern und einem Prozeßofen ausgestattet. Im ersten Prozeßbad erfolgt der Grundemailauftrag. Es schließen sich dann zwei Spülbäder an, wobei im ersten Spülbad physikalisch an¬ haftender Schlicker abgespült wird. Dieser kann über eine Emailrückgewinnungs¬ anlage dem ersten Prozeßbad wieder zugeführt werden. Nachdem in einem zwei¬ ten Spülbad nochmals gespült wird, folgt in einem weiteren Prozeßbad der Auftrag des Deckemaiis. Diesem schließt sich üblicherweise mindestens ein Spülbad an, bevor die beiden aufgetragenen Emailschichten im Prozeßofen gemeinsam ein¬ gebrannt werden.
Während des Abscheidens des Grundemails im ersten Prozeßbad wird auch die Schlickerkomponente, welche den Umgriff einstellt, mit abgeschieden. Die Menge des Emailauftrages ist proportional zur Stromstärke und somit auch zur Stromdich¬ te. Die Stromdichte ist jedoch bei unregelmäßig geformten Werkstücken nicht über die gesamte Oberfläche konstant. Daher wird eine Abscheidung des Deckemails bevorzugt an den Stellen mit der größten Stromdichte (Kanten und Rundungen) erschwert und es treten dort verstärkt Emaillierfehler auf.
Aus der DE-PS 37 07 401 ist ein Verfahren zum Emailauftrag in weißer oder heller Farbe nach dem 2 Schichten- 1 Brand-Verfahren bekannt, bei dem zur Vermei¬ dung von Emaillierfehlem eine spezielle Grundemailfritte ausgewählt wird, welche ganz besondere Eigenschaften aufweisen muß. Der Nachteil eines derartigen Ver¬ fahrens besteht darin, daß nur eine ganz bestimmte Zusammensetzung der Grund-
ORIGINAL UNTERLAGEN emailfritte Verwendung finden kann. Die einzelnen prozentualen Bestandteile der Inhaltsstoffe müssen in vorhergehenden Versuchen ermittelt werden. Das erfordert einen hohen Aufwand bei der Zusammenstellung der Fritte und Emaillierfehler sind an den Problemstellen des zu beschichtenden Werkstückes trotzdem nicht auszu¬ schließen.
Die DE-PS 36 26 424 offenbart ein Verfahren zum elektrophoretischen Emaillieren AI-freier Emailschichten. Das Grundemai! wird mit einer Schichtdicke von 80 - 120 μm aufgebracht und die spezifische Leitfähigkeit des Deckemails ist auf einen Wert unter 2000 μS/cnr1 eingestellt. Dieses Verfahren ist jedoch nur auf katalytisches Deckemail anwendbar, da dieses im Gegensatz zum Weißemail nur ein uner- schmolzenes Rohstoffgemisch darstellt. Dadurch gestaltet sich der Deckemailauf¬ trag einfacher.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfah¬ ren zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten-1 Brand Verfahren zu entwickeln, bei dem unabhängig von den Frittenzusammensetzungen des Grund- und Deckemails und der Form der Werkstücke eine gleichmäßige Abschei¬ dung des Deckemails erfolgt.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche 1 und 5 gelöst. Vor¬ teilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen ergeben sich aus den nachfolgen¬ den Ansprüchen.
Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile liegen insbesondere darin, daß bei Bei¬ behaltung der bisher eingesetzten Fritten ein emailliertes Werkstück entsteht, wel¬ ches keine Emaillierfehler mehr aufweist. Dieses wird insbesondere dadurch er¬ reicht, daß zwischen dem Grund- und dem Deckemailauftrag ein zusätzliches Pro¬ zeßbad angeordnet ist. Dieses Prozeßbad enthält eine Lösung mit einem chemi¬ schen Stoff, welcher eine hohe Affinität zu Aluminiumionen besitzt. Dieser Stoff greift vorzugsweise Aluminiumhydroxid an und/oder geht mit Aluminiumionen eine undissoziierte Verbindung ein. Aluminium ist ein Bestandteil des Grundemails und so ist man imstande, den Umgriff durch das in einem zusätzlichen Prozeßbecken ablaufende Verfahren zu verbessern. Vor und nach diesem zusätzlichen Proze߬ bad ist vorzugsweise jeweils mindestens ein Spülbad anzuordnen, in welchen ver¬ schleppter Grundemailschlicker bzw. der im zweiten Prozeßbecken enthaltene chemische Stoff wieder abgespült werden, bevor in einem nachfolgenden Prozeß- becken der Deckemailauftrag erfolgt. Besonders vorteilhaft ist es, wenn dem ersten Spülbad nach dem Grundemailauftrag eine Filtereinrichtung angekoppelt wird, in welcher verschleppter Schlicker als Feststoff abgeschieden werden kann. Dieser Schlicker wird entweder direkt dem Prozeßbad für den Grundemailauftrag wieder zugeführt oder gesondert entsorgt. Dadurch können wertvolle Rohstoffe eingespart und die Umwelt weniger belastet werden. Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Prozeßbadtemperatur konstant gehalten wird und der Stoff zum Verrin¬ gern des Schichtwiderstandes des Grundemails im zusätzlichen Prozeßbad in ei¬ ner definierten konstanten Konzentration vorhanden ist.
Die Erfindung soll anhand des nachfolgenden Ausführungsbeispiels näher be¬ schrieben werden. Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Darstellung der Anordnung zum elektrophoreti¬ schen Emaillieren nach dem 2 Schichten-1 Brand- Verfahren
Figur 2 ein mit Grund- und Deckemail beschichtetes Werkstück bei Beibe¬ haltung des elektrischen Widerstandes der Grundemailschicht in Schnittdarstellung
Figur 3 ein mit Grund- und Deckemail beschichtetes Werkstück bei Zurück¬ nahme des elektrischen Widerstandes im Grundemail im Schnitt
Figur 4 ein schematisch dargestelltes Prozeßbad mit Hebevorrichtung.
In der Figur 1 ist eine Vorrichtung zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten 1 Brand- Verfahren schematisch dargestellt. Beim Emaillieren nach die¬ sem Verfahren werden Prozeßbäder und Spülbäder in bekannter Weise abwechselnd in einer bestimmten Reihenfolge nacheinander angeordnet. Jedem Prozeßbad (1; 3; 5) sollte vorzugsweise mindestens 1 Spülbad (2; 4; 6; 7) nachgeordnet sein. Im Prozeßbad (1) befindet sich der Grundemailschlicker (10), mit welchem das zu emaillierende Werkstück (9) beschichtet wird. Anschließend erfolgt im ersten Spülbecken (2) ein Abspülen von lose anhaftendem Grundemail (10). An dieses Spülbecken (2) ist vorteilhafterweise eine Filtereinrichtung (12) gekoppelt, welche verschleppten Grundemailschlicker (10) als Feststoff abscheidet. Dieser kann dem ersten Prozeßbad (1) vollständig wieder zugeführt werden. Als Filtereinrichtung (12) sind beispielsweise ein herkömmlicher Feststofffilter oder ein Absetzturm einsetzbar. Derartige Filtereinrichtungen (12) erlauben es, sowohl den aufgefangenen Grundemailschlicker (10) als auch das Filrat wieder den entsprechenden Bädern (1 bzw. 2) der Anordnung zuzuführen oder getrennt zu entsorgen. An das Spülbecken (2) schließt sich ein Prozeßbad (3) an, in welchem sich ein Zusatz von mindestens einem Stoff befindet, welcher das Aluminiumhydroxid angreift und/oder mit Aluminiumionen undissoziierte Verbindungen bildet. Der dem Prozeßbad (3) zugegebene chemische Stoff verringert den elektrischen Widerstand des abgeschiedenen Emailbisquits. Er wird in einem nachfolgenden Spülbad (4) wieder vom Werkstück (9) abgespült. Anschließend erfolgt im letzten Prozeßbad (5) ein Deckemailauftrag (11), welcher durch das entsprechend vorbehandelte Werkstück (9) sehr gleichmäßig erfolgen kann. Diesem Prozeßbad (5) schließen sich mindestens ein, vorzugsweise jedoch zwei Spülbäder (6, 7) an, bevor die beiden Emailschichten (10, 11) gemeinsam im Prozeßofen (8) eingebrannt werden.
Es können dem Prozeßbad (3) chemische Stoffe zugegeben werden, die in der Lage sind, das Aluminiumhydroxid anzugreifen oder mit Aluminiumionen eine stabile Verbindung eingehen können. Beispielsweise genügen Stoffe den Anforderungen, welche sauer oder basisch und/oder komplexierend reagieren, wie zum Beispiel Zitronensäure. Weiterhin ist es möglich, einen Stoff dem Proze߬ bad (3) zuzusetzen, welcher den abgeschiedenen Emailbisquit nur anlöst, um den elektrischen Widerstand dieser Schicht zu verringern. Daher eignet sich auch Phosphorsäure gut als Zusatzstoff zum Prozeßbad (3). Der pH-Wert des Bades (3) kann vom sauren bis alkalischen Bereich variieren. Der Gesamtphosphatgehalt sollte dabei nach ISO 6878 T1 von 1986 (bzw. entsprechend DIN 38405 - Teil 11) größer als 100 mg/l sein.
Versuche haben gezeigt, daß ein zusätzliches Prozeßbad (3) eine deutliche Ver¬ besserung der Kantenbeschichtung des Werkstückes (9) bewirkt. Die Emailhaftung ist sowohl bei der Verwendung von Zitronensäure als auch beim Zusatz von Phos¬ phorsäure zu diesem Prozeßbad (3) sehr gut. Beim fertig emaillierten Werk¬ stück (9) sind farblich keine Unterschiede feststellbar. Die Schichtdicken des Deck¬ emails (11) sind bei Anwendung von einem der genannten Zusatzstoffe im Pro¬ zeßbad (3) jeweils gleichmäßig.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn der Stoff zum Verringern des Schichtwiderstandes im Prozeßbad (3) in einer definierten konstanten Konzentra- tion vorhanden ist. Da die Prozeßbadtemperatur ebenfalls konstant gehalten wer¬ den sollte, definiert nur noch die Tauchzeit in diesem Prozeßbad (3) die Behand¬ lungsintensität Die Tauchzeiten sollten für jede neue Form eines Werkstückes (9) zuvor empirisch ermittelt werden. Es besteht dann die Möglichkeit, die unterschied¬ lich geformten Werkstücke (9) in einer wahlloser Reihenfolge in die Emaiilieranord- nung zu schicken. Die Tauchzeiten werden entsprechend einer vorher getroffenen Festlegung dem jeweiligen Werkstück (9) zugeordnet. Die Emaillierergebnisse sind dadurch bei allen Formen der Werkstücke (9) gleich gut.
In der Figur 2 ist ein beschichtetes Werkstück (9) dargestellt, bei dem der Schicht¬ widerstand des Grundemails (10) nicht verringert ist. An den Enden des Werk¬ stücks (9) wird durch den verstärkten Auftrag von Grundemail (10) weniger Deck¬ email (11) aufgetragen (h1 < h2), so daß eine ausreichende Deckkraft des Deck¬ emails nicht durchgängig gegeben ist. Mit h, wird dabei die Schichtdicke des Deckemails (11) in den Randbereichen und mit h2 die Schichtdicke des Deck¬ emails (11) an den geraden Flächen bezeichnet.
Die Figur 3 zeigt dagegen ein emailliertes Werkstück (9) bei dem der Schichtwider¬ stand des Grundemails (10) in einem nach dem Prozeßbad (1) angeordneten Pro¬ zeßbad (3) verringert wurde. Die Verringerung des elektrischen Schichtwiderstan¬ des ist durch einen chemischen Angriff des Emailbisquits erfolgt. Dazu enthält das Prozeßbad (3) Stoffe, die sowohl sauer-basisch-puffemd oder auch komplexierend reagieren und/oder mit Aluminiumionen undissoziierte Verbindungen eingehen. Als Zusatzstoffe in diesem Prozeßbad (3) eignen sich insbesondere Zitronensäure oder Phosphate. Ein ortho-Phosphat muß beispielsweise entsprechend vorhandener Normen (ISO, DIN) in der Lösung im Prozeßbad (3) mindestens einen PO4 3- -Gehalt von 100 mg/l aufweisen. Durch die Zurücknahme des Widerstandes wird auf dem gesamten Werkstück ein annähernd gleichmäßiger Deckemailauftrag (11) möglich. Diese gleichstarke Schicht (11) (h1 « h2) verhindert ein Durchschimmern des Grundemails (10), welches durch darin notwendigerweise enthaltene Haftoxide meistens dunkel ist. Das Deckemail (11) paßt sich durchgängig der Form des Grundemails (10) an. Es ist bei einer derartigen Emaillieranordnung also unerheblich, welche Form das Werkstück (9) aufweist, ob gekrümmte Randbereiche vorhanden sind oder nicht.
Figur 4 zeigt eine Hebevorrichtung (13), welche beispielsweise mit dem Proze߬ bad (3) gekoppelt werden kann. Bei konstanter Konzentration in diesem Prozeß- bad (3) erlaubt eine derartige Hebevorrichtung (13) Werkstücke (9) unterschied¬ lichster Form entsprechend variabel eingerichteter Tauchzeiten im Bad (3) zu be¬ lassen. Vorher werden für die unterschiedlichen Werkstückformen Behandlungs¬ zeiten empirisch ermittelt, für deren Einhaltung eine entsprechend gesteuerte Be¬ tätigung der Hebevorrichtung (13) sorgt. Als Bestandteil der Hebevorrichtung (13) kann beispielsweise ein Luftzylinder zum Einsatz gelangen, welcher so angesteu¬ ert wird, daß er die Tragvorrichtung mit dem daran befindlichen Werkstück (9) ent¬ sprechend anhebt bzw. absenkt.

Claims

Patentansprüche
1. Anordnung zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten- 1 Brand- Verfahren mit einem Prozeßbad zum Grundemailauftrag, mindestens einem nach¬ folgenden Spülbad vor einem Prozeßbad zum Deckemailauftrag, mit mindestens einem diesem nachfolgenden Spülbad und einem Einbrennofen, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Prozeßbad (1 ) für den Grundemailauftrag und vor dem Proze߬ bad (5) für den Deckemailauftrag ein Prozeßbad (3) angeordnet ist, welchem min¬ destens ein Stoff zugesetzt ist, der Aluminiumhydroxid chemisch angreift und/oder mit Aluminiumionen eine undissoziierte Verbindung eingeht.
2. Anordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Prozeßbad (1 ) für den Grundemailauftrag und vor dem Proze߬ bad (3) mindestens ein Spülbad (2) und/oder nach dem Prozeßbad (3) und vor dem Prozeßbad (5) zum Deckemailauftrag mindestens ein Spülbad (4) angeord¬ net ist.
3. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Spülbad (2) mit einer Filtereinrichtung (12) verbunden ist.
4. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß dem Prozeßbad (3) eine Hebevorrichtung (13) zum Handhaben der Werk¬ stücke (9) zugeordnet ist.
5. Verfahren zum elektrophoretischen Emaillieren nach dem 2 Schichten- 1 Brand- Verfahren, bei dem ein zu behandelndes Werkstück nach dem Auftrag der Grund- emailschicht mindestens einmal gespült wird, bevor der Deckemailauftrag erfolgt und nach erneutem Spülen beide Schichten gemeinsam eingebrannt werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück nach dem Grundemailauftrag und vor dem Deckemailauftrag einer Behandlung in einem Prozeßbad (3) unterzogen wird, wobei dieses Prozeßbad (3) mindestens einen chemischen Stoff enthält, welcher Aluminiumhydroxid angreift und/oder mit Aluminiumionen undissoziierte Verbindungen eingeht.
6. Verfahren nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück nach dem Grundemailauftrag und vor der Behandlung im Pro¬ zeßbad (3) und/oder nach der Behandlung im Prozeßbad (3) mindestens einmal gespült wird, bevor der Deckemailauftrag erfolgt.
7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß verschleppter Grundemailschlicker beim Spülen (2) vom Werkstück (9) abgespült und von einer Filtereinrichtung (12) ausgefiltert und dem Prozeßbad (1) wieder zuführt oder separat gesammelt wird und/oder das Filtrat in ein Spülbad (2; 4) oder ein separates Sammelbehältnis geleitet wird.
8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Prozeßbad (3) eine sauer oder alkalisch reagierende Lösung mit komplexie- renden Eigenschaften enthalten ist.
9. Verfahren nach nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß im Prozeßbad (3) Zitronensäure oder Phosphat enthalten ist.
10. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüchen 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Prozeßbad (3) eine gleichbleibende Temperatur aufweist und in diesem der chemische Stoff in konstanter, definierter Konzentration enthalten ist und daß die Behandlung des Werkstückes (9) in dem Prozeßbad (3) in einer von seiner
Form abhängigen Behandlungszeit erfolgt.
EP96931069A 1995-09-13 1996-09-11 Anordnung und verfahren zum elektrophoretischen emaillieren nach dem 2 schichten-1 brand-verfahren Expired - Lifetime EP0791084B1 (de)

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PCT/EP1996/003974 WO1997010371A1 (de) 1995-09-13 1996-09-11 Anordnung und verfahren zum elektrophoretischen emaillieren nach dem 2 schichten-1 brand-verfahren

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US (1) US5855754A (de)
EP (1) EP0791084B1 (de)
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