EP0519200A1 - Verbindung von LLCCC-Bauelementen für die Raumfahrtelektronik - Google Patents

Verbindung von LLCCC-Bauelementen für die Raumfahrtelektronik Download PDF

Info

Publication number
EP0519200A1
EP0519200A1 EP92107918A EP92107918A EP0519200A1 EP 0519200 A1 EP0519200 A1 EP 0519200A1 EP 92107918 A EP92107918 A EP 92107918A EP 92107918 A EP92107918 A EP 92107918A EP 0519200 A1 EP0519200 A1 EP 0519200A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
llccc
connecting elements
foil
components
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP92107918A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0519200B1 (de
Inventor
Helmut Rösel
Martin Eck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Airbus Defence and Space GmbH
Original Assignee
Daimler Benz Aerospace AG
Messerschmitt Bolkow Blohm AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6433997&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=EP0519200(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Daimler Benz Aerospace AG, Messerschmitt Bolkow Blohm AG filed Critical Daimler Benz Aerospace AG
Publication of EP0519200A1 publication Critical patent/EP0519200A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0519200B1 publication Critical patent/EP0519200B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electrical connection of LLCCC components on printed circuit boards according to the preamble of claim 1.
  • FIG. 1 shows the standard connection for LLCCC components in the prior art.
  • this connection technique is not sufficiently reliable for the use of such components on printed circuit boards in space technology, since the thermal shock loads that arise cause excessive expansion problems.
  • the present invention is based on the object of demonstrating a method of the type mentioned at the outset with which LLCCC components can also be used for space electronics and that the high temperature loads on these components which occur there are reliably eliminated.
  • the connecting elements are provided with a semicircular curvature or bend 11 in their central region.
  • the radius of this bend 11 - like all dimensions in the drawing - is shown enlarged. In reality this radius is e.g. 0.5mm.
  • the connecting elements are cut to length on one side, that is to say one of the transverse webs 10a - as shown - is cut off at the point determined by the desired element length.
  • the connecting elements 10 which are still connected on one side by the other crossbar 10a are individually soldered to the LLCCC component. After this soldering, the other crossbar 10a is now cut off at the required web length and the free ends of the connecting elements now fixed in their position on the LLCCC component by the preceding soldering 10 are soldered to the conductor track 12 of the printed circuit board 13, thus establishing the electrical connection between the component and the printed circuit board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von oberflächenmontierbaren integrierten Schaltkreisen (LLCCC-Bauelemente) in einem hermetisch dichten Keramikgehäuse, wobei dieses Verfahren nunmehr eine Verwendung dieser Bauelemente in der Raumfahrtechnik erlaubt, da problemlos alle Temperaturwechselbelastungen und Vibrationen eliminiert werden. Ein Ausführungsbeispiel ist beschrieben und durch die Figuren der Zeichnung erläutert. <IMAGE>

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von LLCCC-Bauelementen auf Leiterplatten gemäß dem Gattungsbegriff des Anspruchs 1.
  • Der Einsatz von LLCCC-Bauelementen (Lead Les Ceramic Chip Carrier) in der Raumfahrttechnik ist aufgrund der stark unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften von Bauteil und Leiterplatte bisher nur auf Keramiksubstrate oder Spezialsubstrate mit angepaßten Ausdehungskoeffizienten möglich. Diese oberflächenmontierbaren integrierten Schaltkreise befinden sich in einem hermetisch dichten Keramikgehäuse, welche keine flexiblen Anschlüsse mehr haben und die vielfache Kontaktierung - bis zu 68 Anschlüsse - zum Keramiksubstrat muß über Lötflächen hergestellt werden. In der Figur 1 ist die Standardverbindung für LLCCC-Bauelemente beim bisherigen Stand der Technik aufgezeigt. Für die Verwendung solcher Bauelemente auf Leiterplatten in der Raumfahrttechnik ist diese Verbindungstechnik jedoch nicht ausreichend zuverlässig, da die auftretenden Temperaturwechselbelastungen zu große Ausdehnungsprobleme aufwerfen.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art aufzuzeigen, mit dem LLCCC-Bauelemente auch für die Raumfahrtelektronik einsetzbar sind und daß die dort auftretenden hohen Temperaturbelastungen auf diese Bauelemente zuverlässig eliminiert werden.
  • Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 aufgezeigten Maßnahmen in überraschend zuverlässiger Weise gelöst. In den Unteransprüchen sind Ausgestaltungen und Weiterbildungen angegeben und in der nachfolgenden Beschreibung ist ein Ausführungsbeispiel erläutert. Die Figuren der Zeichnung ergänzen diese Erläuterungen. Es zeigen:
    • Fig. 1
    ein Schemabild der Standardverbindung für LLCCC-Bauelemente nach dem Stand der Technik,
    Fig. 2
    eine perspektivische Ansicht eines Teilstückes von ausgeätzten Verbindungselemente gemäß dem vorgeschlagenen Herstellungsverfahrens,
    Fig. 3
    ein Schemabild (Querschnitt) der vorgeschlagenen Verbindungstechnik für die Raumfahrtverwendung von LLCCC-Bauelementen,
    Fig. 4
    eine Ni-Folie mit den Verbindungselementen nach der galvanischen Verzinnung.
  • In der Raumfahrttechnik werden heute Epoxid-Glasfasergewebeplatten als Basismaterial für Leiterplatten verwendet. Um nun auf solchen Leiterplatten auch LLCCC-Bauelemente auflöten zu können und eine elektrische Verbindung herzustellen, wird vorgeschlagen aus einer beidseitig 10 bis 15 µ stark mit Sn60Pb galvanisch verzinnten Ni-Folie 100 Verbindungselemente 10 auszuätzen. Wie aus der Fig. 4 ersichtlich, bleibt ein Randstreifen 101 der Folie 100 unverzinnt, um an ihm die effektive Verzinnungsstärke messen und die Walzrichtung feststellen zu können.
  • Anschließend werden - wie die Figur 2 veranschaulicht - die Verbindungselemente in ihrem mittleren Bereich mit einer halbkreisförmigen Wölbung oder Biegung 11 versehen. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Radius dieser Biegung 11 - wie überhaupt alle Dimensionierungen in der Zeichnung - vergrößert dargestellt. In Wirklichkeit beträgt hier dieser Radius z.B. 0,5mm. Nach der Erstellung dieser Biegung werden die Verbindungselemente einseitig auf Länge geschnitten, das heißt einer der Querstege 10a - wie dargestellt - wird an der durch die gewünschte Elementenlänge bestimmten Stelle abgeschnitten.
  • Die einseitig noch durch den anderen Quersteg 10a miteinander verbundenen Verbindungselemente 10 werden mit dem LLCCC-Bauelement einzeln verlötet. Nach dieser Verlötung wird nun der andere Quersteg 10a an der erforderlichen Steglänge abgetrennt und die freien Enden der nun am LLCCC-Bauelement durch die vorangegangene Verlötung in ihrer Lage fixierten Verbindungselemente 10 werden auf der Leiterbahn 12 der Leiterplatte 13 verlötet und so die elektrische Verbindung von Bauelement und Leiterplatte hergestellt.
  • Durch dieses Verfahren werden nun die bisherigen Ausdehnungsprobleme durch die hohen Temperaturwechselbelastungen in der Raumfahrt eliminiert und so die Verwendung von LLCCC-Bauelementen in der Raumfahrttechnik ermöglicht. Aber noch weitere Vorteile bietet das vorgeschlagene Verfahren, nämlich eine gute optische Kontrolle der Lötstellen, außerdem lassen sich die aufgelöteten Bauteile leicht und absolut unproblematisch auswechseln. Die Lötstellen müssen praktisch bei Vibrationen und Temperaturwechselbelastungen keine besonderen Belastungen mehr aufnehmen und letztlich wird durch dieses Verfahren das Einsatzspektrum von hochintegrierten Schaltkreisen wesentlich erweitert.

Claims (3)

  1. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von oberflächenmontierbaren integrierten Schaltkreisen, sogenannten LLCCC-Bauelementen (Lead Les Ceramic Chip Carrier) in einem hermetisch dichten Keramikgehäuse, durch Auflöten auf Leiterplatten über Verbindungselemente, dadurch gekennzeichnet, daß
    a) die Verbindungselemente (10) aus einer beidseitig galvanisch verzinnten Ni-Folie (100) in entsprechender Länge und Breite unter Beibehaltung eines beidseitigen Quersteges (10a) ausgeätzt werden,
    b) anschließend im mittleren Bereich ihrer Längsausdehnung mit einer halbkreisförmigen Biegung (11) versehen werden,
    c) dann einer der beiden Querstege (10a) abgeschnitten wird,
    d) die Verbindungselemente (10) mit ihren freien Enden (10b) an dem LLCCC-Bauelement verlötet werden,
    e) und anschließend der andere Quersteg (10a) von den Verbindungselementen (10) abgeschnitten und durch Verlötung der Endflächen (10c) auf der Leiterbahn (12) der Leiterplatte (13) die Verbindung des LLCCC-Bauelementes mit letzterer hergestellt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ni-Folie (100) zur Herstellung der Verbindungselemente (10) 10 bis 15 µ stark beidseitig mit Sn60Pb verzinnt und umgeschmolzen wird.
  3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ni-Folie einen Randstreifen (101) aufweist, der von der Verzinnung ausgenommen ist.
EP92107918A 1991-06-15 1992-05-12 Verbindung von LLCCC-Bauelementen für die Raumfahrtelektronik Expired - Lifetime EP0519200B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4119741A DE4119741C1 (de) 1991-06-15 1991-06-15
DE4119741 1991-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0519200A1 true EP0519200A1 (de) 1992-12-23
EP0519200B1 EP0519200B1 (de) 1994-12-07

Family

ID=6433997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP92107918A Expired - Lifetime EP0519200B1 (de) 1991-06-15 1992-05-12 Verbindung von LLCCC-Bauelementen für die Raumfahrtelektronik

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5198391A (de)
EP (1) EP0519200B1 (de)
JP (1) JP2515948B2 (de)
DE (2) DE4119741C1 (de)
ES (1) ES2067978T3 (de)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2643074B2 (ja) * 1993-03-17 1997-08-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 電気的接続構造
US5336639A (en) * 1993-06-28 1994-08-09 Motorola, Inc. Method for securing a semiconductor chip to a leadframe
US5631192A (en) * 1995-10-02 1997-05-20 Motorola, Inc. Semiconductor device on an opposed leadframe and method for making
DE19543765B4 (de) * 1995-11-24 2004-09-30 Loewe Opta Gmbh Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften
DE19637626A1 (de) * 1996-09-16 1998-03-26 Bosch Gmbh Robert Flexible Leiterbahnverbindung
GB9814317D0 (en) * 1997-07-23 1998-09-02 Murata Manufacturing Co Ceramic electronic part and method for producing the same
US5849613A (en) * 1997-10-23 1998-12-15 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Method and mask structure for self-aligning ion implanting to form various device structures
JP2924898B1 (ja) * 1998-06-19 1999-07-26 住友電気工業株式会社 リード用部材
EP0982978B1 (de) * 1998-08-25 2005-05-25 Kiekert Aktiengesellschaft Gehäuse, insbesondere Schlossgehäuse mit elektrischen Anschlusseinrichtungen
DE102004045948A1 (de) * 2004-09-22 2006-04-06 Epcos Ag Oberflächenmontierbares Bauelement
DE102005014413A1 (de) * 2005-03-24 2006-09-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anordnung zur Wärmeableitung
US7663529B2 (en) 2006-08-15 2010-02-16 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Methods for two-dimensional autofocus in high resolution radar systems
US8196291B2 (en) * 2006-11-06 2012-06-12 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method for manufacturing leads
DE102007030793A1 (de) * 2007-07-03 2009-01-08 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Anschlusskontakt
JP2009176947A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Olympus Corp ３次元モジュール
DE102009013866A1 (de) 2009-03-18 2009-11-19 U2T Photonics Ag Anordnung mit einem elektrischen Leiterbahnträger und einem optoelektronischen Bauelement sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
CN103633530B (zh) * 2013-12-02 2015-10-28 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0268953A2 (de) * 1986-11-24 1988-06-01 International Business Machines Corporation Elektrische Anordnung
DE3834147A1 (de) * 1988-10-07 1990-04-12 Systec Digital Analog Tech Loetverfahren zur verbindung elektronischer und/oder mechanischer bauteile mit einer leiterplatte, zusatzstoff sowie laserloetvorrichtung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2259133C3 (de) * 1972-12-02 1982-03-11 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung und Anwendung des Verfahrens
US4189085A (en) * 1978-04-12 1980-02-19 Allen-Bradley Company Method of assembling a microcircuit with face-mounted leads
US4751199A (en) * 1983-12-06 1988-06-14 Fairchild Semiconductor Corporation Process of forming a compliant lead frame for array-type semiconductor packages
JPS6273650A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Hitachi Ltd 電気部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0268953A2 (de) * 1986-11-24 1988-06-01 International Business Machines Corporation Elektrische Anordnung
DE3834147A1 (de) * 1988-10-07 1990-04-12 Systec Digital Analog Tech Loetverfahren zur verbindung elektronischer und/oder mechanischer bauteile mit einer leiterplatte, zusatzstoff sowie laserloetvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05183252A (ja) 1993-07-23
EP0519200B1 (de) 1994-12-07
ES2067978T3 (es) 1995-04-01
DE4119741C1 (de) 1992-11-12
US5198391A (en) 1993-03-30
DE59200897D1 (de) 1995-01-19
JP2515948B2 (ja) 1996-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0519200B1 (de) Verbindung von LLCCC-Bauelementen für die Raumfahrtelektronik
EP1713124B1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Verbindungsbahnen und mit Anschlusselementen, die mit den Verbindungsbahnen verbunden sind
EP0654799B1 (de) Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2732529C2 (de) Gedruckte Schaltungsplatine
DE102008030101A1 (de) Lötanschlusselement
DE4425803A1 (de) Leiterplatte
DE3134617C2 (de) Folien-Kondensator
EP0712005A2 (de) Piezoelektrischer Beschleunigsaufnehmer
EP0654170B1 (de) Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung
DE3545527A1 (de) Flexible elektrische verbindungsvorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
DE19540814A1 (de) Platine
DE3731787C2 (de) Anordnung von mehreren IC&#39;s auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial
DE4204391A1 (de) Leiterkarte fuer eine leistungshalbleiter aufweisende leistungselektronikschaltung
DE4416096A1 (de) Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln
EP0144413A1 (de) Leiterplatte zum auflöten von integrierten miniaturschaltungen und verfahren zur herstellung von solchen leiterplatten
DE19512838C2 (de) Elektrisches oder elektronisches Gerät
EP1283528B1 (de) Niederohmiger elektrischer Widerstand und Verfahren zur Herstellung solcher Widerstände
DE3115303A1 (de) &#34;verfahren zum bestuecken von gedruckten leiterplatten mit drahtlosen miniaturbauelementen und mit solchen miniaturbauelementen bestueckte leiterplatte&#34;
DE2933812C2 (de) Anordnung zum elektrischen Verbinden von Schaltungsplatten mit elektrischen Einrichtungen unter Verwendung eines Folienkabels
DE10121673A1 (de) Gedruckte Leiterplatte
EP0410426B1 (de) Vorrichtung zur Zugentlastung
DE2649869C3 (de)
DE3021289A1 (de) Elektrischer baustein in schichtschaltungstechnik
EP1109428A2 (de) Thermomechanisch kompensierte Leiterplatte
DE10041050A1 (de) Flachformschmelzsicherung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CH DE ES FR GB IT LI NL SE

17P Request for examination filed

Effective date: 19921121

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: DEUTSCHE AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT

17Q First examination report despatched

Effective date: 19940118

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): CH DE ES FR GB IT LI NL SE

ET Fr: translation filed
REF Corresponds to:

Ref document number: 59200897

Country of ref document: DE

Date of ref document: 19950119

EAL Se: european patent in force in sweden

Ref document number: 92107918.2

ITF It: translation for a ep patent filed

Owner name: STUDIO JAUMANN

RAP2 Party data changed (patent owner data changed or rights of a patent transferred)

Owner name: DAIMLER-BENZ AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 19950221

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2067978

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

NLT2 Nl: modifications (of names), taken from the european patent patent bulletin

Owner name: DAIMLER-BENZ AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT TE MUENC

PLBI Opposition filed

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009260

26 Opposition filed

Opponent name: ROBERT BOSCH GMBH

Effective date: 19950830

NLR1 Nl: opposition has been filed with the epo

Opponent name: ROBERT BOSCH GMBH

PLBF Reply of patent proprietor to notice(s) of opposition

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS OBSO

PLBO Opposition rejected

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS REJO

APAC Appeal dossier modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS NOAPO

APAE Appeal reference modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS REFNO

APAE Appeal reference modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS REFNO

APAC Appeal dossier modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS NOAPO

PLBN Opposition rejected

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009273

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: OPPOSITION REJECTED

27O Opposition rejected

Effective date: 19990125

NLR2 Nl: decision of opposition
REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: IF02

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 20030422

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20030428

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 20030505

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Payment date: 20030506

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20030512

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20030514

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Payment date: 20030516

Year of fee payment: 12

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040512

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040513

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040513

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040531

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20040531

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20041201

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20041201

EUG Se: european patent has lapsed
GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20040512

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20050131

NLV4 Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20041201

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED.

Effective date: 20050512

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FD2A

Effective date: 20040513

APAH Appeal reference modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSCREFNO