EP0298434A2 - 90-grad Koppler in Dünnschichttechnik - Google Patents
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- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/185—Edge coupled lines
- H01P5/186—Lange couplers
Definitions
- the invention relates to a 90 ° coupler, in particular 3dB interdigital coupler in thin-film technology, in which a plurality of coupled strip lines with a closely adjacent course are applied to one another on a dielectric substrate.
- 90 ° couplers in particular 3dB interdigital couplers (Lange couplers) in thin-film technology for low frequencies approximately below 200 MHz show a phase deviating from 90 °.
- the deviation can be a few degrees and the DC resistance of the lines can be several ohms. However, a deviation of several degrees can sometimes no longer be tolerated.
- the invention has for its object to provide a solution for a 90 ° coupler of the type described in the introduction in order to ensure a phase difference of 90 ° at the center frequency.
- This object is achieved according to the invention in such a way that an ohmic resistance is inserted as a transverse resistance between the coupling conductors approximately in the middle of the coupling path.
- 1 shows a 3dB interdigital coupler (Lange coupler).
- the four conductors 1, 2, 3, 4 in stripline technology are applied in a closely adjacent course to one another in a rectangular spiral shape on the front of a substrate S, for example made of Al 2 O 3 ceramic.
- the back of the substrate S (underside not visible in the figure) is metallized over the entire surface.
- the outer line ends of the strip lines 1 to 4 are connected via leads L1 and L2 to metallization areas on a long side of the substrate S, to which connection elements can be placed.
- the two leads L1 and L2 formed in printed circuit technology are transferred to the 4 interdigital lines 1 to 4.
- a metal ribbon is provided which contacts supply line L1 with strip line 3.
- the cable ends located in the interior of the spiral are in the area of the bond point B2 (crossing point at which the 4 interdigital lines are transferred to the two supply lines) directly to a contact area 5 (lines 1 and 3) or via metal strips and a printed circuit board L3 is guided to a second contacting surface 6 lying in the longitudinal direction of the substrate S next to the first contacting surface 5 (lines 2 and 4).
- the two contacting areas 5, 6 are plated through to the rear of the substrate S and connected there to the lines L5 and L6, the through-contacts to the front of the substrate S and a supply line L4 in series with the line L5 to contacting areas on the long side of the substrate are led.
- an ohmic resistance R is inserted as a transverse resistance between two conductors in the area indicated by a circle, which is shown enlarged in a detailed illustration in FIG. 2.
- the desired compensation effect namely elimination of the phase difference deviating from 90 ° at the center frequency, is already achieved by placing the resistor only between two conductors which are not in phase, e.g. B. between the two middle conductors 2 and 3 in the embodiment shown.
- the resistor R is housed in a space-saving manner in a line bend. It is integrated in the coupler and can therefore also be produced in a particularly simple manner in the production of layers.
- the desired value is set by laser adjustment. When measuring the phase differences between two outputs of a 3dB coupler for 70 MHz center frequency as a function of frequency, 90 ° at 70 MHz was achieved with a resistance value of 820 ⁇ .
- FIGS. 3 to 6 show variants of the installation of a compensation resistor in the form of a chip resistor between the coupling conductors.
- the resistor R is arranged between the two outer conductors 1 and 4.
- 3 also shows, in the 4-wire interdigital coupler, the two in-phase conductors before and after the resistor z. B. connected by bonds 7,8.
- the resistor R is placed between the two middle conductors 2 and 3, which are not in phase. In the area of the arrangement of the resistor R, the spacing of the individual conductor tracks is increased by a multi-kinked cable routing.
Landscapes
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf einen 90°-Koppler, insbesondere 3dB-Interdigitalkoppler in Dünnschichttechnik bei dem auf einem dielektrischen Substrat mehrere gekoppelte Streifenleitungen mit eng benachbartem Verlauf zueinander aufgebracht sind.
- 90°-Koppler, insbesondere 3dB-Interdigitalkoppler (Lange-Koppler) in Dünnschichttechnik für tiefe Frequenzen etwa unter 200 MHz zeigen eine von 90° abweichende Phase. Dies ist eine Folge der Leitungsverluste, die also nicht nur die Durchgangsdämpfung erhöhen, sondern auch die Phasendifferenz zwischen zwei Ausgängen eines 3dB-Kopplers von dem gewünschten Wert 90° abweichen lassen. Bei 3dB-Kopplern für tiefe Mittenfrequenzen von 140 MHz oder gar 70 MHz kann die Abweichung einige Grade und der Gleichstromwiderstand der Leitungen dabei schon mehrere Ohm betragen. Eine Abweichung um mehrere Grade kann aber teilweise nicht mehr toleriert werden.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für einen 90°-Koppler der eingangs beschriebenen Art eine Lösung anzugeben, um eine Phasendifferenz von 90° bei der Mittenfrequenz zu gewährleisten.
- Dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß zwischen den Koppelleitern etwa in der Mitte der Koppelstrecke ein ohmscher Widerstand als Querwiderstand eingefügt ist.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Erfindungsgegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Nachstehend wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
- Es zeigen
- Fig. 1 und 2 einen 90°-Koppler in einer Draufsicht auf die Leiterbahnseite und in einer Teildarstellung im Bereich des Kompensationswiderstandes und die
- Fig. 3 bis 6 Varianten des Einbaus des Kompensationswiderstandes in den Leitungsweg.
- In Fig. 1 ist ein 3dB-Interdigitalkoppler (Lange-Koppler) dargestellt. Dabei sind auf der Vorderseite eines Substrats S, beispielsweise aus Al₂O₃- Keramik, die Vier Leiter 1,2,3,4 in Streifenleitungstechnik in eng benachbartem Verlauf zueinander in rechteckförmiger Spiralform aufgebracht. Die Rückseite des Substrats S (in der Figur nicht sichtbare Unterseite) ist ganzflächig metallisiert. Die außenliegenden Leitungsenden der Streifenleitungen 1 bis 4 sind über Zuleitungen L1 und L2 mit Metallisierungsflächen an einer Längsseite des Substrats S verbunden, an die Anschlußelemente aufsetzbar sind. An der Bondstelle B1 (Kreuzungsstelle) werden die beiden in gedruckter Schaltungstechnik ausgebildeten Zuleitungen L1 und L2 in die 4-Interdigitalleitungen 1 bis 4 überführt. Hierbei ist zur Überbrückung des Leitungsüberganges der Zuleitung L2 zu den Leitungen 2,4 ein Metallbändchen vorgesehen, das die Zuleitung L1 mit der Streifenleitung 3 kontaktiert.
- Die im Innenbereich der Spirale liegenden Leitungsenden sind im Bereich der Bondstelle B2 (Kreuzungsstelle an der die 4-Interdigitalleitungen in die zwei Zuleitungen überführt werden) direkt an eine Kontaktierungsfläche 5 (Leitungen 1 und 3) bzw. über Metallbändchen und eine in gedruckter Schaltungstechnik ausgeführte Leiterbahn L3 an eine in Längsrichtung des Substrats S neben der ersten Kontaktierungsfläche 5 liegende zweite Kontaktierungsfläche 6 geführt (Leitungen 2 und 4). Die beiden Kontaktierungsflächen 5,6 sind nach der Rückseite des Substrats S durchkontaktiert und dort an die Leitungen L5 bzw. L6 angeschlossen, die über Durchkontaktierungen zur Vorderseite des Substrats S und eine zur Leitung L5 in Serie liegende Zuleitung L4 an Kontaktierungsflächen an der Längsseite des Substrats geführt sind.
- Etwa in der Mitte der Koppelstrecke der vier miteinander verkoppelten Leitungen ist in dem durch einen Kreis angezeigten Bereich, der in Fig. 2 in einer Detaildarstellung vergrößert gezeigt ist, erfindungsgemäß ein ohmscher Widerstand R als Querwiderstand zwischen zwei Leiter eingefügt. Der gewünschte Kompensationseffekt, nämlich Beseitigung der von 90° abweichenden Phasendifferenz bei der Mittenfrequenz, wird bereits erreicht, indem der Widerstand nur zwischen zwei nicht gleichphasige Leiter gelegt wird, z. B. zwischen die zwei mittleren Leiter 2 und 3 im gezeigten Ausführungsbeispiel. Der Widerstand R ist dabei platzsparend in einem Leitungsknick untergebracht. Er ist in dem Koppler integriert und kann somit auch besonders einfach bei der Schichtherstellung integriert erzeugt werden. Der gewünschte Wert wird durch Laserabgleich eingestellt. Bei der Messung der Phasendifferenzen zweier Ausgänge eines 3dB-Kopplers für 70 MHz Mittenfrequenz in Abhängigkeit von der Frequenz wurden bei einem Widerstandswert von 820Ω 90° bei 70 MHz erreicht.
- Die Figuren 3 bis 6 zeigen Varianten des Einbaus eines als Chipwiderstand ausgebildeten Kompensationswiderstandes zwischen den Koppelleitern. Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 ist dabei der Widerstand R zwischen den beiden äußeren Leitern 1 und 4 angeordnet. Wie Fig. 3 ferner zeigt, können beim 4-Leiter-Interdigitalkoppler die beiden gleichphasigen Leiter vor und nach dem Widerstand z. B. durch Bonds 7,8 verbunden werden.
- Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 ist der Widerstand R zwischen die beiden mittleren, nicht gleichphasigen Leiter 2 und 3 gelegt. Im Bereich der Anordnung des Widerstandes R ist der Abstand der einzelnen Leiterbahnen durch eine mehrfach geknickte Leitungsführung vergrößert.
- Auch bereits fertige Koppler können durch den erfindungsgemäßen Kompensationswiderstand verbessert werden. Hierzu wird ein Chipwiderstand, mit seiner Widerstandsschicht und seinen Anschlußenden nach oben gerichtet, entweder über oder neben die 4-Leiterstruktur geklebt und seine Anschlüsse entsprechend mit den Leitern verbunden. Entsprechende Ausführungsbeispiele sind in den Fig. 5 und 6 dargestellt.
Claims (8)
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Koppelleitern etwa in der Mitte der Koppelstrecke ein ohmscher Widerstand als Querwiderstand eingefügt ist.
dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand zwischen zwei nicht gleichphasigen Leitern angeordnet ist.
dadurch gekennzeichnet, daß die beiden gleichphasigen Leiter jeweils vor und hinter dem Widerstand miteinander verbunden sind (Bonds).
dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand als Chipwiderstand auf das Substrat aufgesetzt ist.
dadurch gekennzeichnet, daß der Chipwiderstand, mit seiner Widerstandsschicht und seinen Anschlußelementen nach oben gerichtet, neben oder über die Leiterstruktur geklebt und mit seinen Anschlußelementen mit den Leitern verbunden ist.
dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand bei der Schichtherstellung integriert erzeugt wird.
dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand in einem Leitungsknick angeordnet ist.
dadurch gekennzeichnet, daß der gewünschte Widerstandswert durch Laserabgleich eingestellt wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE3722559 | 1987-07-08 | ||
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Publications (2)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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EP88110740A Ceased EP0298434A3 (de) | 1987-07-08 | 1988-07-05 | 90-grad Koppler in Dünnschichttechnik |
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