DK2052013T5 - Fremgangsmåde til sammenføjning af plastdele elektriske eller elektroniske komponenter - Google Patents

Claims (11)

1. Fremgangsmåde til binding af to eller flere dele henholdsvis bestående af termoplastiske polyamider og tilhørende en elektrisk eller elektronisk komponent, fortrinsvis en flerpolet stikforbindelse, hvor plastdelene skal sættes sammen til hinanden ved hjælp af et klæbemiddel i en klæbemiddelbindingsproces, hvor klæbemidlet først påføres på kontaktfladerne af de dele, der skal klæbes, og derefter presses kontaktområderne sammen, hvor det klæbemiddel, der anvendes, omfatter et fysisk indstillingsopløsningsmiddel eller fysisk indstillende dispersionsklæbemiddel, der er formuleret til at være kompatibelt med plasten, hvoraf plastikdelene, der skal klæbebindes, består ved anvendelse af et polyamid som klæbende polymer ved kvantitative koncentrationer fra 18 til 35 procent i masse i henholdsvis opløsningsmidlet eller dispersionsmediet, som anvendes fra klæbemidlet, hvor de morfologiske egenskaber af klæbemidlets polyamid svarer til de morfologiske egenskaber af polyamidet af plastdelene, der skal bindes, og hvor myresyre anvendes som opløsningsmiddel eller dispersionsmedium.

2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at plastdelene, der skal klæbebindes, er fremstillet ved en sprøjtestøbningsproces.

3. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at kogepunktet for opløsningsmidlet eller dispersionsmediet ligger i området fra 0 til 110 ° C.

4. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af kravene 1 til 3, kendetegnet ved, at klæbemidlet fremstilles in situ ved, umiddelbart efter påføringen af klæbemidlet, at blande klæbestoffets komponenter sammen efter behov, nemlig klæbemiddelpolymeren på hånden og opløsningen eller dispersionen medium på den anden side.

5. Fremgangsmåde ifølge krav 1 til 4, kendetegnet ved, at yderligere ingredienser tilsættes til klæbemidlet, nemlig additiver og / eller hjælpestoffer valgt blandt fyldstoffer, pigmenter, flammehæmmere, stabilisatorer, smøremidler, blødgørere og blandinger af disse, hvor de yderligere bestanddele af klæbemidlet vælges for at være kompatibelt med plastdelene, der skal limes sammen.

6. Fremgangsmåde ifølge kravene 1 til 5 er kendetegnet ved, at fremgangsmåden udføres ved temperaturer i området fra 15 til 30 ° C.

7. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af kravene 1 til 6, kendetegnet ved, at klæbemidlet påføres ved hjælp af spot-applikation, påføring ved sprøjtedyse eller doktorering til de kontaktområder af plastdelene, der skal klæbes sammen, og et tryk fra 0,1 til 20 N / cm2 påføres for at presse kontraktområderne sammen.

8. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af kravene 1 til 7, kendetegnet ved, at den anvendte mængde af klæbemidlet er fra 0,05 til 0,3 mm og / eller at dimensionen af det klæbemiddelbundne produkt styres ved hjælp af den valgte tykkelse af klæbemiddellaget.

9. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af kravene 1 til 8, kendetegnet ved, at det hærde klæbende lag på den ene side og den klæbemiddelbundne plast har på den anden side identiske krystalliniteter og / eller morfologier og / eller glas overgangs temperaturer.

10. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af kravene 1 til 9, kendetegnet ved, at plastdele, der skal klæbes, er modulære dele af en flerpolet stikkontakt.

11. Elektrisk eller elektronisk komponent i form af en flerpolet stikforbindelse, hvor komponenten har henholdsvis to eller flere husdele bestående af polyamider, der er bundet til hinanden, Karakteriseret i at bindingen mellem plastdelene er blevet fremstillet ved en vedhæftningsproces ifølge et hvilket som helst af kravene 1 til 10.