DK147237B - Bad til stroemloes fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, og fremgangsmaade til stroemloes fornikling under anvendelse af badet - Google Patents
Bad til stroemloes fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, og fremgangsmaade til stroemloes fornikling under anvendelse af badet Download PDFInfo
- Publication number
- DK147237B DK147237B DK343176AA DK343176A DK147237B DK 147237 B DK147237 B DK 147237B DK 343176A A DK343176A A DK 343176AA DK 343176 A DK343176 A DK 343176A DK 147237 B DK147237 B DK 147237B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- nickel
- aluminum
- bath
- alloys
- metal
- Prior art date
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 13
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 title description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 11
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 9
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 9
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 9
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 description 8
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1O GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N L-lactic acid Chemical compound C[C@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 4
- NBFQLHGCEMEQFN-UHFFFAOYSA-N N.[Ni] Chemical compound N.[Ni] NBFQLHGCEMEQFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 3
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229940082044 2,3-dihydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000004128 Copper(II) sulphate Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 2
- 229940023144 sodium glycolate Drugs 0.000 description 2
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 description 2
- JEJAMASKDTUEBZ-UHFFFAOYSA-N tris(1,1,3-tribromo-2,2-dimethylpropyl) phosphate Chemical compound BrCC(C)(C)C(Br)(Br)OP(=O)(OC(Br)(Br)C(C)(C)CBr)OC(Br)(Br)C(C)(C)CBr JEJAMASKDTUEBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 2
- 235000019263 trisodium citrate Nutrition 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003893 lactate salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000007281 self degradation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000011272 standard treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
147237
Opfindelsen angår et bad til strømløs fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, af nikkelsalt, komplekssalte, natriumhypophosphit, en fremskyndende tilsætning i form af et vandopløseligt polyhydroxyderivat af benzol og et vandopløseligt kobbersalt som stabiliseringsmiddel.
Bade til strømløs fornikling, navnlig højeffektbade med høj udskillelseshastighed, er under bestemte betingelser, fx. lokal overophedning, for høj koncentration af reduktionsmiddel ved tilsætning af suppleringsopløsning, tilbøjelig til ustabilitet, dvs. til en mere eller mindre hurtig selvnedbrydning. Dette giver sig til kende ved en stadig tiltagende "vildudskillelse" af nikkel, navnlig på bunden og - 2 - 147237 væggene af badbeholderen. Vildudskillelsen af nikkel fører til et stigende kemikalieforbrug, til dannelse af fejlbehæftede, ru overtræk og til nødvendigheden af en hyppig rensning af badbeholderen. I ekstreme tilfælde fremkaldes ved instabilitet af badet en spontan selvnedbrydning af badet, hvilket nødvendiggør en Øjeblikkelig afbrydelse af driften.
Fra tysk almindelig tilgængelig patentansøgning 2 253 491 kendes bade til strømløs fornikling af metal, formstof og keramik, der til forøgelse af udskillelseshastigheden indeholder en bestemt mængde af en vandopløseligt polyhydroxybenzol, som kan indeholde mindst én yderligere funktionel gruppe, og som stabiliseringsmiddel eventuelt kobber i form af et vandopløseligt kobbersalt. Sådanne bade er særdeles velegnede til strømløs fornikling af genstande af stål, kobber og kobberlegeringer, også i produktionsvirksomheder. De egner sig ligeledes godt til den strømløse fornikling af aluminium og aluminiumslegeringer, hvis det drejer sig om mindre volumina og mindre produktionsmængder. Ved større bade og/eller større mængder af til fornikling bestemte dele af aluminium optræder der imidlertid vanskeligheder, som hovedsagelig er betinget af en for ringe stabilitet af badet.
Opfindelsen har til opgave at tilvejebringe bade til strømløs fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, der også er egnet til en produktionsmæssig strømløs fornikling ved stor produktionsmængde. Endvidere skal badenes stabilitet sikres under bibeholdelse af en høj udskillelseshastighed.
Denne opgave løses med et bad, som indeholder nikkelsalt, komplekssalt, natriumhypophosphit, en fremskyndende tilsætning i form af et vandopløseligt polyhydroxyderivat af benzol og et vandopløseligt kobbersalt som stabiliseringsmiddel, hvilket bad ifølge opfindelsen er ejendommeligt ved, at det - 3 - 147237 (a) indeholder 30-150 g/1 af mindst én kompleksdanner, (b) har et indhold på 10-50 g/1 natriumhypophosphit og 5-10 g/1 fremskyndelsesmiddel, (c) har et forøget indhold af stabilisator, hvorhos der anvendes en nikkelkomplekssalt-suppleringsopløsning, som indeholder 1-5 g/1 kobber(II)-sulfat (CuSOitSI^O), og (d) under driften har et nikkelindhold på ikke under 7 g/1.
Badene ifølge opfindelsen udmærker sig ved fremragende badstabilitet under bibeholdelse af en høj udskillelseshastighed. Man får glinsende nikkelovertræk, også i større tykkelser. På de med badene ifølge opfindelsen strømløst frembragte nikkelmellemlag kan opnås særligt godt vedhængende galvanisk overtråde af fx. sølv på aluminium. En meget væsentlig fordel ved badene ifølge opfindelsen består også i, at de kan anvendes ved lavere temperaturer på 80-94*C under bibeholdelse af den høje udskillelseshastighed. Lugtgenen på grund af ammoniak er i så fald ganske særligt ringe. Ligeledes kan man med badene ifølge opfindelsen i et rationelt arbejdsforløb fremstille strømløse tykforniklinger på ca.
50um, således som det fx. er nødvendigt til flanger til kølemediumpum-per eller trykregulatorer eller til løbehjul i ringkompressorer.
Opfindelsen angår ligeledes en fremgngsmåde til strømløs fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, under anvendelse af et bad ifølge krav 1 og 2, og fremgangsmåden er ejendommelig ved det i krav 3's kendetegnende del angivne.
Til mange anvendelsesformål er det af ganske særlig fordel, at de mest forskelligartede dele af aluminiumsstøbgods og æltelegeringer, som skal forsynes med et galvanisk overtræk, fx sølv, i forvejen fornikles strømløst. Med nikkelmellemlaget opnås dels en god korrosionsbeskyttelse, dels en særlig god vedhængen af det galvaniske overtræk. Endvidere kan kobberovertrukne tråde eller trådtilslutninger, som er blevet strømløst forniklet i et bad ifølge opfindelsen, sammenloddes særlig godt med en halvleder.
Et særligt egnet fremskyndelsesmiddel er 3,4-dihydroxybenzoesyre.
Som suppleringsopløsning anvendes nikkelkomplekssaltopløsninger, fortrinsvis bestående af nikkelsulphat, mælkesyre, ammoniumsulphat, 147237 - 4 - 3.4- dihydroxybenzoesyre og kobber(XI)-sulphat.
Egnede kompleksdannere er citronsyre, glykolsyre, eddikesyre og ravsyre, malonsyre, æblesyre, propionsyre eller alkalisaltene af disse syrer. Mælkesyrer og laktater har vist sig særlig velegnede.
Badene ifølge opfindelsen anvendes med særlig fordel til fornikling af de forskelligste dele af aluminiumstøbe- og æltelegeringer, fx. antennedele, sattelitdele, kabelstikkerhuse osv. I mange tilfælde, navnlig til højfrekvensdele, bliver de strømløst forniklede aluminiumsdele derefter yderligere galvanisk forsølvet til opnåelse af en høj overfladeledningsevne. Badene ifølge opfindelsen egner sig endvidere godt til strømløs fornikling af transistorfødder· Ligeledes kan badene ifølge opfindelsen med fordel anvendes ved den strømløse fornikling med efterfølgende galvanisk forsølvning af kontaktknive af aluminium til højstrømssikringer. Tykforniklinger af flanger til kølemediumpumper og trykregulatorer samt løbehjul til ringkompressorer har vist udmærkede egenskaber.
Opfindelsen er nærmere forklaret i det følgende ved hjælp af nogle eksempler.
Eksempel 1
Genstandene af metal, fx. af kobber eller kobberlegeringer for-nikles strømløst efter en i galvanoteknikken almindelig forbehandling, i et nikkelbad med følgende sammensætning:
Nikkelsulphat NiSOi,. *6Η20 35 g/1 tri-Natriumcitrat 0585^307* 5,5Η20 100 g/1
Ammoniumsulphat (NH^^SOif 25 g/1
Natriumhypophosphit NaPH202*H20 20 g/1 3.4- dihydroxybenzoesyre (HO) 205^00011 6 g/1
Kobber(II)-sulphat CuSO^*5H20 0,05 g/1 pH-værdi 7,2-7,5
Temperatur 88-94*C Udskillelseshastighed 20-25 um/h 2
Fladebelastning af badet indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10. minut tilsættes til badet pr. dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A) 3 147237 - 5 - og 5 cm reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B).
Suppleringsopløsningerne har følgende sammensætning: 1. Nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A)
Nikkelsulphat 190 g/1 tri-Natriumcitrat 75 g/1
Ammoniumsulphat 30 g/1 3,4-dihydroxybenzoesyre 6 g/1
Kobber(II)-sulphat 2 g/1
Ammoniak 350 g/1 2. Reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B)
Natriumhypophosphit 395 g/1 Såsnart en bestemt badtæthed er opået, bortkastes en del af elek- trolytvoluminet og erstattes med vand, så at badtætheden holdes inden 3 3 for bestemte grænser (1,051 g/cm - 1,262 g/cm ved arbejdstemperatur).
Eksempel 2
Genstandene af aluminium eller aluminiumlegeringer fornikles efter en i galvanoteknikken almindelig forbehandling strømløst i et nikkelbad med følgende sammensætning:
Nikkelsulphat NiSO^’eHgO 35 g/1 Mælkesyre CH3CHOHCOOH 50 g/1
Ammoniumsulphat (NHi^^SOij 50 g/1
Natriumhypophosphit NaPH202*H20 20 g/1 3,4-dihydroxybenzoesyre (HO)2CeHitCXDOH 6 g/1
Kobber(II)-sulphat CuSOi^’S^O 0,05 g/1 pH-værdi 7,2-7,5 Temperatur 88-94*C Udskillelseshastighed 25-35 um/h 2
Pladebelastning af badet indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10. minut tilsættes til badet pr. dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A) 3 og 5 cm reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B).
Suppleringsopløsningerne har følgende sammensætning: - 6 - 147237 1. Nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A)
Nikkelsulphat 190 g/1 Mælkesyre 50 g/1
Ammoniumsulphat 30 g/1 3,4-dihydroxybenzoesyre 6 g/1
Kobber(IX)-sulphat 2 g/1
Ammoniak 350 g/1 2. Reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B)
Natriumhypophosphit 395 g/1 Såsnart en bestemt badtæthed er opået, bortkastes en del af elek- trolytvolund.net og erstattes med vand, så at badtætheden holdes inden 3 3 for bestemte grænser (1,051 g/cm - 1,262 g/cm ved arbejdstemperatur).
Eksempel 3
Genstandene af støbealuminium fornikles strømløst efter en i gal-vanoteknikken almindelig forbehandling. Det dertil anvendte bad har følgende sammensætning:
Nikkelsulphat ΝΐβΟι/β^Ο 35 g/1
Natriumglykolat HOCH2"000 Na 50 g/1
Ammoniumsulphat (NHi^SOi,. 50 g/1
Natriumhypophosphit NaPI^C^'^O " 20 g/1 2,3-dihydroxybenzoesyre (ΗΟ^ΟβΗ^ΟΟΟΗ 6 g/1
Kobber(II)-sulphat CuSOi/SI^O 0,05 g/1 pH-værdi 7,2-7,5 Temperatur 88-94*0 Udskillelseshastighed 25-35 μιη/h 2
Fladebelastning af badet indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10. minut tilsættes til badet pr. dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A) 3 og 5 cm reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B).
Suppleringsopløsningerne har følgende sammensætning: - 7 - 147237 1. Nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A)
Nikkelsulphat 190 g/1
Natriumglykolat 50 g/1
Ammoniumsulphat 30 g/1 2,3-dihydroxybenzoesyre 6 g/1
Kobber(II)-sulphat 2 g/1
Ammoniak 350 g/1 2. Reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B)
Natriumhypophosphit 395 g/1 Såsnart en bestemt badtæthed er opået, bortkastes en del af elek- trolytvoluminet og erstattes med vand, så at badtætheden holdes inden 3 3 for bestemte grænser (1,051 g/cm - 1,262 g/cm ved arbejdstemperatur).
De med 50ym tykforniklede aluminiumsdele har en fremragende korrosions bestandighed mod vand og alkaliske opløsninger.
Eksempel 4
Aluminiumsgenstande skal forsølves for at blive overfladeledende med hensyn til højfrekvent strøm. Til opnåelse af et fastsiddende sølv-overtræk foretages i forvejen en strømløs fornikling af delene.
Påføringen af nikkelmellemlaget sker ved strømløs fornikling i en elektrolyt med følgende sammensætning:
Nikkelsulphat NiSOi^'e^O 35 g/1
Natriumacetat CH3COO Na 50 g/1
Ammoniumsulphat (NH^ ^SOi* 25 g/1
Natriumhypophosphit NaPH202*H20 20 g/1 2,5-dihydroxybenzoesyre (HO^CgH^COOH 6 g/1
Kobber(II)-sulphat CuS(V5H20 0,05 g/1 pH-værdi 7,2-7,5 Temperatur 88-94*C Udskillelseshastighed 25-35 μιη/h 2
Fladebelastning af badet indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10. minut tilsættes til badet pr. dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A) 3 og 5 cm reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B).
Suppleringsopløsningerne har følgende sammensætning: - 8 - 147237 1. Nikkelkomplekssaltopløsning (suppleringsopløsning A)
Nikkelsulphat 190 g/1
Natriumacetat 50 g/1
Ammoniumsulphat 30 g/1 2,5-dihydroxybenzoesyre 6 g/1
Kobber(II)-sulphat 2 g/1
Ammoniak 350 g/1 2· Reduktionsopløsning (suppleringsopløsning B)
Natriumhypophosphit 395 g/1 Såsnart en bestemt badtæthed er opået, bortkastes en del af elek- trolytvoluminet og erstattes med vand, så at badtætheden holdes inden 3 3 for bestemte grænser (1,051 g/cm - 1,262 g/cm ved arbejdstemperatur).
På den beskrevne måde påføres i løbet af ca. 20 minutter et nikkelmellemlag med en tykkelse på 10ym.
De således behandlede dele bliver efter dekapering i 10 vol% svovlsyre og skylning i rindende vand galvanisk for-forsølvede i 10 2 sekunder ved en strømtæthed på 6-8A/dm og forsølves derefter ved en 2 strømtæthed på 1,2A/dm . Efter 15 minutter andrager lagtykkelsen 10um.
På denne måde fås et legeme med ringe vægtfylde og med et overfladelag, som i forbindelse med en udmærket vedhængen har fremragende ledningsevne for højfrekvente strømme.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2538817A DE2538817C3 (de) | 1975-09-01 | 1975-09-01 | Bad und Verfahren zum stromlosen Vernickeln von Metall und Metallegierungen, insbesondere Aluminium und Aluminiumlegierungen |
| DE2538817 | 1975-09-01 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK343176A DK343176A (da) | 1977-03-02 |
| DK147237B true DK147237B (da) | 1984-05-21 |
| DK147237C DK147237C (da) | 1984-11-12 |
Family
ID=5955321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK343176A DK147237C (da) | 1975-09-01 | 1976-07-30 | Bad til stroemloes fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, og fremgangsmaade til stroemloes fornikling under anvendelse af badet |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT346147B (da) |
| BE (1) | BE845655A (da) |
| BG (1) | BG27382A3 (da) |
| BR (1) | BR7605653A (da) |
| CH (1) | CH630415A5 (da) |
| DE (1) | DE2538817C3 (da) |
| DK (1) | DK147237C (da) |
| FR (1) | FR2322209A1 (da) |
| GB (1) | GB1507965A (da) |
| IT (1) | IT1065234B (da) |
| NL (1) | NL7608033A (da) |
| SE (1) | SE7609317L (da) |
| ZA (1) | ZA765251B (da) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233107A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Ultra-black coating due to surface morphology |
| US4353933A (en) * | 1979-11-14 | 1982-10-12 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Method for controlling electroless plating bath |
| JPS6016517B2 (ja) * | 1979-12-29 | 1985-04-25 | 上村工業株式会社 | 無電解めつき制御方法 |
| DE3049417A1 (de) | 1980-12-30 | 1982-07-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | "bad und verfahren zum stromlosen abscheiden von nickelueberzuegen" |
| JPH0723543B2 (ja) * | 1988-08-10 | 1995-03-15 | 日本パーカライジング株式会社 | 亜鉛系めっき用表面処理液及び表面処理方法 |
-
1975
- 1975-09-01 DE DE2538817A patent/DE2538817C3/de not_active Expired
-
1976
- 1976-07-20 NL NL7608033A patent/NL7608033A/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-07-22 CH CH938176A patent/CH630415A5/de not_active IP Right Cessation
- 1976-07-28 BG BG033869A patent/BG27382A3/xx unknown
- 1976-07-29 AT AT558576A patent/AT346147B/de not_active IP Right Cessation
- 1976-07-30 DK DK343176A patent/DK147237C/da not_active IP Right Cessation
- 1976-08-23 SE SE7609317A patent/SE7609317L/xx unknown
- 1976-08-26 GB GB35630/76A patent/GB1507965A/en not_active Expired
- 1976-08-27 BR BR7605653A patent/BR7605653A/pt unknown
- 1976-08-30 FR FR7626107A patent/FR2322209A1/fr active Granted
- 1976-08-30 BE BE170190A patent/BE845655A/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-08-31 IT IT26692/76A patent/IT1065234B/it active
- 1976-09-01 ZA ZA765251A patent/ZA765251B/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2538817A1 (de) | 1977-03-03 |
| CH630415A5 (en) | 1982-06-15 |
| IT1065234B (it) | 1985-02-25 |
| DK343176A (da) | 1977-03-02 |
| ATA558576A (de) | 1978-02-15 |
| BE845655A (fr) | 1976-12-16 |
| GB1507965A (en) | 1978-04-19 |
| BR7605653A (pt) | 1977-08-09 |
| SE7609317L (sv) | 1977-03-02 |
| FR2322209A1 (fr) | 1977-03-25 |
| DE2538817C3 (de) | 1980-11-13 |
| AT346147B (de) | 1978-10-25 |
| FR2322209B1 (da) | 1979-09-28 |
| NL7608033A (nl) | 1977-03-03 |
| BG27382A3 (en) | 1979-10-12 |
| DK147237C (da) | 1984-11-12 |
| ZA765251B (en) | 1977-08-31 |
| DE2538817B2 (de) | 1977-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102817056B (zh) | 一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺 | |
| US3726771A (en) | Process for chemical nickel plating of aluminum and its alloys | |
| GB870060A (en) | Improvements in or relating to the plating of metallic surfaces | |
| CN105401182B (zh) | 一种在不锈钢上电镀厚钯的镀液配方及其电镀方法 | |
| CN104195603A (zh) | 一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法 | |
| JP5690727B2 (ja) | 銅層のガルバニック堆積のための無シアン化物電解質組成物 | |
| US2662831A (en) | Method of bonding copper to aluminum or aluminum alloys | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| CN106591897B (zh) | 一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺 | |
| DK147237B (da) | Bad til stroemloes fornikling af metal og metallegeringer, navnlig aluminium og aluminiumlegeringer, og fremgangsmaade til stroemloes fornikling under anvendelse af badet | |
| JPH0160550B2 (da) | ||
| CN107904632B (zh) | 一种电镀设备 | |
| CN100476026C (zh) | 铜合金化学镀镍工艺 | |
| US4474838A (en) | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics | |
| JP2009149965A (ja) | 銀めっき方法 | |
| CN120519928A (zh) | 一种以金属-有机二硫化物为复合剥离层的极薄铜箔的制备方法 | |
| JPS58500765A (ja) | パラジウムと銅およびニツケルの少くとも一方の金属とを含むめつき層を化学的に剥離する方法および該方法に使用する浴 | |
| JP3247517B2 (ja) | チタン材料のめっき方法 | |
| JPS591666A (ja) | 錫又は錫合金の連続メツキ方法 | |
| US2320998A (en) | Coating metal articles | |
| US3505181A (en) | Treatment of titanium surfaces | |
| US2662054A (en) | Method of electrodepositing chromium directly on aluminum | |
| CN111636077A (zh) | 一种防陶瓷芯片镀镍或金爬镀的工艺 | |
| US3667972A (en) | Chemical nickel plating baths | |
| JPS585983B2 (ja) | 無電解金属析出用に安定して金属錯化物を製造する方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |