DE962129C - Acid electrolyte bath for the production of electrolytic copper coatings - Google Patents
Acid electrolyte bath for the production of electrolytic copper coatingsInfo
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Description
Das elektrolytische Verkupfern ist eine in der Metallindustrie sehr häufig angewandte Bearbeitung, die zur Veredelung der Oberfläche der behandelten Gegenstände oder zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit dient. Gegebenenfalls bildet die Kupferschicht eine Unterlage für eine weitere galvanische Behandlung, wie Vernickeln. An das Aussehen der behandelten Gegenstände werden dabei in der Praxis hohe Anforderungen gestellt. Um diese zu erfüllen, wurde der Überzug gewöhnlich in einem früheren oder späteren Stadium der Behandlung geschliffen oder poliert. Dies erfordert jedoch eine Anzahl Einzelbearbeitungen, deren Kosten einen Teil der Gesamtkosten der Oberflächenbehandlung ausmacht, der im Verhältnis zu dem Kostenanteil für die elektrolytische Verkupferung selbst relativ hoch ist und diesen oft sogar überschreitet.Electrolytic copper plating is a very common processing used in the metal industry, those used to refine the surface of the treated objects or to increase the Corrosion resistance is used. If necessary, the copper layer forms a base for a further galvanic treatment, such as nickel-plating. The appearance of the objects being treated high demands are made in practice. In order to meet this requirement, the coating usually ground or polished earlier or later in the treatment. However, this requires a number of individual operations, the costs of which are part of the total costs the surface treatment, which is in relation to the cost share for the electrolytic Copper plating itself is relatively high and often even exceeds it.
Die meisten Elektrolytbäder, namentlich die Glanzbäder, aus denen ein sehr feiner kristallinischer MetallniedeTschlag abgeschieden wird, bilden eine Schicht, die zwar glänzend ist, jedoch die Unebenheiten der Oberfläche, wie Kratzer u. dgl., nicht ausfüllt, so daß diese störenden Unebenheiten auf dem die galvanisierten Gegenstände bedeckenden Überzug unvermindert sichtbar bleiben. Most electrolyte baths, especially the bright baths, from which a very fine crystalline one Metal precipitate is deposited, forming a layer that is shiny, however the unevenness of the surface, such as scratches and the like, does not fill, so that these disturbing unevenness remain undiminished visible on the coating covering the galvanized objects.
Eine gewisse Verbesserung bringt die Anwendung von sauren Kupferbädern mit sich, die eine ausgleichende Wirkung auf die erwähnten Unebenheiten hat, d. h. die Kratzer, Löcher, Grübchen usw. teilweise ausfüllt. Man war bestrebt, dieseThe use of acidic copper baths brings some improvement, one of them has a leveling effect on the bumps mentioned, d. H. the scratches, holes, dimples etc. partially fills out. One endeavored to do this
ausfüllende Wirkung des Kupferbades noch zu verbessern, ohne dessen andere günstige Eigenschaften,
z. B. die Fähigkeit zur Bildung eines duktilen Überzugs, herabzusetzen.
Zu diesem Zweck wird nach bekannten Verfahren dem Kupferbad ein organischer Stoff zugesetzt.
Es ist z. B. bekannt, galvanischen Bädern Thioharnstoff bzw. eines seiner wasserlöslichen
Derivate, wie Methylthioharnstoff, zuzusetzen. In ίο der USA.-Patentschrift 2 391 289 werden Alkylderivate
des Thioharnstoffs allgemein als Glanzzusatz empfohlen, wobei Acetylthioharnstoff als
bevorzugt bezeichnet wird.The filling effect of the copper bath can still be improved without its other favorable properties, e.g. B. the ability to form a ductile coating to reduce.
For this purpose, an organic substance is added to the copper bath according to known methods. It is Z. B. known to add thiourea or one of its water-soluble derivatives, such as methylthiourea, to electroplating baths. In US Pat. No. 2,391,289, alkyl derivatives of thiourea are generally recommended as brighteners, with acetylthiourea being preferred.
In der Praxis hat sich jedoch gezeigt, daß der aus allen derartigen Bädern niedergeschlagene Kupferüberzug sehr hart und spröde ist, wodurch er beim Biegen leicht abspringt, und daß zudem die Bäder einen sehr kleinen Glanzbereich besitzen, was als großer Nachteil anzusehen ist. Im übrigen erschöpft sich die Wirkung eines Kupferbades, das als organische Verbindung ausschließlich Thioharnstoff bzw. dessen Derivate enthält, sehr rasch.In practice, however, it has been shown that the precipitated from all such baths Copper coating is very hard and brittle, which makes it easy to spring off when bent, and that too the bathrooms have a very small gloss area, which is to be regarded as a major disadvantage. in the the rest is exhausted by the action of a copper bath, which is an organic compound exclusively Contains thiourea or its derivatives, very quickly.
Es ist auch bereits bekannt, einem sauren Kupferbad neben Thioharnstoff Melasse zuzusetzen, jedoch wirkt ein derartiger Zusatz sehr ungünstig auf den Oberflächenglanz des Überzugs ein.It is also already known to add molasses to an acidic copper bath in addition to thiourea, however, such an addition has a very unfavorable effect on the surface gloss of the coating.
Abgesehen von einem sehr frühen, der deutschen Patentschrift 104 111 zu entnehmenden Hinweis, wonach der Glyzerinzusatz bei Elektrolytbädern allgemein eine Zersetzung des Wassers in der Badflüssigkeit verhindern soll, sind auch später Verfahren bzw. Bäder bekanntgeworden, bei denen Glyzerin verwendet wird. Derartige Verfahren sind z. B. in M a c h u , »Metallische Überzüge«, 3. Auflage (1941), angeführt. Der Glyzerinzusatz erfolgte dabei jedoch entweder zu Cyanidbädern, deren Nachteile gegenüber sauren Bädern insbesondere bei der Verkupferung bekannt sind, oder, falls mit sauren Bädern gearbeitet wurde, zu Eisen- oder Zinkbädern. Apart from a very early reference to be found in German patent specification 104 111, according to which the addition of glycerine in electrolyte baths generally causes the water in the bath liquid to decompose is to prevent, later methods or baths became known in which Glycerin is used. Such methods are z. B. in M a c h u, "Metallic coatings", 3rd edition (1941), cited. The glycerin was added either to cyanide baths, their disadvantages compared to acidic baths, especially with copper plating, or, if with acidic baths Baths were worked into iron or zinc baths.
Nach amerikanischen Autoren (Mathers und Guest, referiert in »Metallwarenindustrie und Galvanotechnik«, 1940) hat Glyzerin auch als Zusatz zu sauren Kupferbädern eine günstige Wirkung. According to American authors (Mathers and Guest, lectured in »Metallwarenindustrie und Galvanotechnik ”, 1940), glycerine also has a beneficial effect as an additive to acidic copper baths.
Das saure Kupferbad nach der Erfindung unterscheidet sich jedoch von allen früheren Vorschlägen insofern wesentlich, als dabei die Badflüssigkeit einen Anteil aufweist, der eine Kombination aus Thioharnstoff und einem mehrwertigen Alkohol darstellt.However, the acidic copper bath according to the invention differs from all previous proposals essential to the extent that the bath liquid has a proportion that is a combination of Represents thiourea and a polyhydric alcohol.
Wenn auch bereits früher mit sauren Bädern gearbeitet wurde, die entweder Glyzerin, also· einen zweiwertigen Alkohol, oder Thioharnstoff bzw. dessen Derivate enthielten, so fehlt doch in der Literatur jeder Hinweis auf eine gemeinsame Verwendung solcher Zusätze, so daß hier eine — vielleicht durch ein gewisses Vorurteil hinsichtlich einer möglichen Kombination dieser Verbindungsklassen im sauren Bad veranlagte — Lücke besteht, die erst durch die Lehre der Erfindung geschlossen wird.Even if acidic baths have already been used in the past, which contain either glycerine, i.e. · a containing dihydric alcohol, or thiourea or its derivatives, is missing in the Literature any reference to a common use of such additives, so here one - maybe due to a certain prejudice with regard to a possible combination of these classes of compounds in the acidic bath - there is a gap, which is only concluded by the teaching of the invention.
Es wurde nämlich gefunden, daß eine sowohl weiche wie auch glänzende Kupferschicht erhalten wird, wenn man in einem sauren Kupferbad arbeitet, dem man neben Thioharnstoff oder einem wasserlöslichen Thioharnstoffderivat einen wasserlöslichen zwei- oder dreiwertigen Alkohol zusetzt. Der Zusatz hat auch die Eigenschaft, die Fähigkeit des Bades zum Ausfüllen von Unebenheiten zu steigern, und verbessert die Haftfähigkeit des Überzugs. This is because it has been found that a copper layer that is both soft and shiny is obtained if you work in an acidic copper bath, which you next to thiourea or a water-soluble thiourea derivative adds a water-soluble di- or trihydric alcohol. The additive also has the property of increasing the ability of the bath to fill in bumps increase and improve the adhesion of the coating.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein saures Bad zum elektrolytischen Verkupfern, das besonders gekennzeichnet ist durch einen Zusatz an einem wasserlöslichen zwei- oder dreiwertigen Alkohol oder einem wasserlöslichen Derivat eines solchen Alkohols neben. Thioharnstoff oder dessen wasserlöslichen Derivaten. Der hervorragende Einfluß eines solchen kombinierten Zusatzes auf den aus dem Bad nach der Erfindung erhältlichen Kupferniederschlag, der sich durch Glanz, Haftfähigkeit und ausgleichende Wirkung auf Unebenheiten besonders auszeichnet, war zunächst überraschend. Die Ursache mag dahingestellt sein; jedoch hat die Annahme, daß im sauren Medium eine Reaktion zwischen den beiden Bestandteilen des kombinierten Zusatzes stattfindet, bei welcher entgegen einem früheren Vorurteil Umsetzungsprodukte entstehen, die zu nicht vorhersehbaren Verbesserungen führen, einiges für sich.The invention therefore relates to an acidic bath for electrolytic copper plating, the particular is characterized by an addition of a water-soluble bivalent or trivalent Alcohol or a water-soluble derivative of such an alcohol besides. Thiourea or its water-soluble derivatives. The excellent influence of such a combined additive on the copper precipitate obtainable from the bath according to the invention, which is characterized by gloss, adhesiveness and the balancing effect on bumps was particularly surprising at first. The cause may be left open; however, it is assumed that in the acidic medium one Reaction between the two components of the combined additive takes place at which opposite an earlier prejudice results in implementation products that become unpredictable Improvements lead to something in themselves.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele erläutert:The invention is illustrated by the following examples:
95 Beispiel 195 Example 1
Ein saures Kupferbad der folgenden Zusammensetzung wurde hergestellt:An acidic copper bath of the following composition was prepared:
CuSO,CuSO,
H2OH 2 O
150 g/l150 g / l
H2SO4 15 g/lH 2 SO 4 15 g / l
Ammoniumsulfat 15 g/lAmmonium sulfate 15 g / l
Thioharnstoff 10 mg/1Thiourea 10 mg / 1
Glyzerin 95 mg/1Glycerine 95 mg / 1
Eine eiserne Röhre von 2 dm Länge und einem Durchmesser von 1,75 cm wurde, nach einer Vorbehandlung in einem cyanidischen Kupferbad, als Kathode im oben beschriebenen sauren Kupferbad geschaltet, das eine. Temperatur von 300 C hatte. Als Anode wurde ein Kupferstab angewandt. Die Kathodenstromdichte wurde auf 8 Amp ./dm2 eingestellt, und nach 20 Minuten war 32 μ Kupfer auf die Oberfläche abgesetzt. Die Kupferschicht war weich und haftete ausgezeichnet an der Unterlage; die ursprünglich auf der Oberfläche befindlichen Kratzer waren nahezu verschwunden. Außerdem war die erhaltene Oberfläche glänzend.An iron tube 2 dm in length and 1.75 cm in diameter was, after pretreatment in a cyanide copper bath, connected as the cathode in the acidic copper bath described above, the one. Temperature of 30 0 C had. A copper rod was used as the anode. The cathode current density was set to 8 amps ./dm 2 , and after 20 minutes 32 μ of copper had been deposited on the surface. The copper layer was soft and adhered excellently to the substrate; the scratches originally on the surface had almost disappeared. In addition, the surface obtained was glossy.
Dem sauren Kupferbad nach Beispiel 1 wurde statt Thioharnstoff gleich viel Allylthioharnstoff und statt Glyzerin 75 mg/1 Äthylenglycolmonoäthyläther zugesetzt. Eine gleiche Röhre wie im Beispiel 1 wurde in diesem Bad verkupfert. Die Eigenschaften dieses Bades stimmten im großen anzen mit denjenigen des Bades gemäß Beispiel 1The acidic copper bath according to Example 1 had the same amount of allyl thiourea instead of thiourea and instead of glycerine 75 mg / 1 ethylene glycol monoethyl ether was added. Same tube as in Example 1 was copper-plated in this bath. The properties of this bath were largely correct rates with those of the bath according to Example 1
überein, aber der Glanz war noch besser als der mit dem Bad nach Beispiel ι erhaltene.matched, but the gloss was even better than that obtained with the bath according to Example 1.
Beispiel 3
5Example 3
5
Dem sauren Kupferbad vom Beispiel 1 wurden statt des Thioharnstoffes 15 mg/1 Acethylthioharnstoff und statt des Glyzerins 80 mg/1 Diäthylenglycolmonobutyläther zugesetzt. Eine Röhre wie die vom Beispiel 1 wurde in diesem Bad verkupfert. Der Glanz und die Ausgleichsfähigkeit für Unebenheiten dieses Bades waren ausgezeichnet; die Haftfähigkeit des Überzugs war sehr gut.The acidic copper bath from Example 1 was given 15 mg / l of acethylthiourea instead of the thiourea and instead of the glycerine, 80 mg / 1 diethylene glycol monobutyl ether was added. A tube like that of Example 1 was copper-plated in this bath. The shine and the ability to level out unevenness this bath were excellent; the adhesion of the coating was very good.
Claims (6)
Deutsche Patentschrift Nr. 104 in;
USA.-Patentschrift Nr. 2 391 289;
britische Patentschrift Nr. 633 780;
Metallwarenindustrie u. Galvanotechnik, 1940,Considered publications:
German Patent No. 104 in;
U.S. Patent No. 2,391,289;
British Patent No. 633,780;
Metal goods industry and electroplating technology, 1940,
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1214069B (en) * | 1957-04-16 | 1966-04-07 | Dehydag Gmbh | Galvanic copper baths |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE962489C (en) * | 1954-02-10 | 1957-04-25 | Dehydag Gmbh | Saver pickling agent to protect metals when treated with acidic agents |
| DE1007592B (en) * | 1955-01-19 | 1957-05-02 | Dehydag Gmbh | Bath for the production of galvanic metal coatings |
| US2853443A (en) * | 1956-04-25 | 1958-09-23 | Westinghouse Electric Corp | Addition agent for acid copper electrolytes |
| US2931760A (en) * | 1957-09-25 | 1960-04-05 | Leon R Westbrook | Acid copper plating |
| NL238490A (en) * | 1958-04-26 | |||
| US3770599A (en) * | 1971-05-24 | 1973-11-06 | Oxy Metal Finishing Corp | Acid zinc plating baths |
| US4009087A (en) * | 1974-11-21 | 1977-02-22 | M&T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
| US4474649A (en) * | 1982-06-21 | 1984-10-02 | Asarco Incorporated | Method of thiourea addition of electrolytic solutions useful for copper refining |
| JPH02232391A (en) * | 1988-12-21 | 1990-09-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Additive plating bath and method thereof |
| TWI223678B (en) * | 1998-03-20 | 2004-11-11 | Semitool Inc | Process for applying a metal structure to a workpiece, the treated workpiece and a solution for electroplating copper |
| US6565729B2 (en) * | 1998-03-20 | 2003-05-20 | Semitool, Inc. | Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece |
| US6113771A (en) | 1998-04-21 | 2000-09-05 | Applied Materials, Inc. | Electro deposition chemistry |
| US6551484B2 (en) | 1999-04-08 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Reverse voltage bias for electro-chemical plating system and method |
| US6571657B1 (en) | 1999-04-08 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Multiple blade robot adjustment apparatus and associated method |
| US20030213772A9 (en) * | 1999-07-09 | 2003-11-20 | Mok Yeuk-Fai Edwin | Integrated semiconductor substrate bevel cleaning apparatus and method |
| US6913680B1 (en) | 2000-05-02 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Method of application of electrical biasing to enhance metal deposition |
| US6808612B2 (en) | 2000-05-23 | 2004-10-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to overcome anomalies in copper seed layers and to tune for feature size and aspect ratio |
| US6576110B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Coated anode apparatus and associated method |
| CN100469948C (en) * | 2000-10-03 | 2009-03-18 | 应用材料有限公司 | Method and associated apparatus for tilting a substrate upon entry for metal deposition |
| US6610189B2 (en) | 2001-01-03 | 2003-08-26 | Applied Materials, Inc. | Method and associated apparatus to mechanically enhance the deposition of a metal film within a feature |
| US20040020780A1 (en) * | 2001-01-18 | 2004-02-05 | Hey H. Peter W. | Immersion bias for use in electro-chemical plating system |
| US6478937B2 (en) | 2001-01-19 | 2002-11-12 | Applied Material, Inc. | Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method |
| US20030146102A1 (en) * | 2002-02-05 | 2003-08-07 | Applied Materials, Inc. | Method for forming copper interconnects |
| US6911136B2 (en) * | 2002-04-29 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Method for regulating the electrical power applied to a substrate during an immersion process |
| US20040200725A1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-10-14 | Applied Materials Inc. | Application of antifoaming agent to reduce defects in a semiconductor electrochemical plating process |
| US20040206628A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-21 | Applied Materials, Inc. | Electrical bias during wafer exit from electrolyte bath |
| US20050092602A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Harald Herchen | Electrochemical plating cell having a membrane stack |
| US20050092601A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Harald Herchen | Electrochemical plating cell having a diffusion member |
| US20060102467A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Harald Herchen | Current collimation for thin seed and direct plating |
| US20060175201A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Hooman Hafezi | Immersion process for electroplating applications |
| US20100140098A1 (en) * | 2008-05-15 | 2010-06-10 | Solopower, Inc. | Selenium containing electrodeposition solution and methods |
| EP3074552A1 (en) * | 2013-11-25 | 2016-10-05 | Enthone, Inc. | Electrodeposition of copper |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE104111C (en) * | ||||
| US2391289A (en) * | 1941-09-15 | 1945-12-18 | Jr John F Beaver | Bright copper plating |
| GB633780A (en) * | 1941-05-24 | 1949-12-30 | Gen Motors Corp | Improvements relating to the electrodeposition of copper |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA461186A (en) * | 1949-11-22 | John Franklin Beaver, Jr. | Bright copper plating | |
| CA477508A (en) * | 1951-10-02 | Brown Henry | Electrodeposition of nickel from acid baths | |
| US2196588A (en) * | 1937-05-26 | 1940-04-09 | Du Pont | Electroplating |
| US2315802A (en) * | 1940-04-20 | 1943-04-06 | Harshaw Chem Corp | Nickel plating |
| US2389179A (en) * | 1941-02-21 | 1945-11-20 | Udylite Corp | Electrodeposition of metals |
| US2355505A (en) * | 1941-10-03 | 1944-08-08 | Purdue Research Foundation | Electrodeposition of bright zinc |
| US2462870A (en) * | 1942-07-09 | 1949-03-01 | Gen Motors Corp | Electrodeposition of copper |
| US2472393A (en) * | 1944-09-25 | 1949-06-07 | American Steel & Wire Co | Process and bath for copper coating ferrous metal |
| BE504701A (en) * | 1950-07-17 | |||
| US2700020A (en) * | 1952-06-02 | 1955-01-18 | Houdaille Hershey Corp | Plating copper |
-
0
- NL NLAANVRAGE7106028,A patent/NL170870B/en unknown
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-
1952
- 1952-07-30 DE DEN5865A patent/DE962129C/en not_active Expired
- 1952-07-30 DE DEN5864A patent/DE940860C/en not_active Expired
-
1953
- 1953-04-13 US US348582A patent/US2742412A/en not_active Expired - Lifetime
- 1953-04-13 US US348581A patent/US2742413A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE104111C (en) * | ||||
| GB633780A (en) * | 1941-05-24 | 1949-12-30 | Gen Motors Corp | Improvements relating to the electrodeposition of copper |
| US2391289A (en) * | 1941-09-15 | 1945-12-18 | Jr John F Beaver | Bright copper plating |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1214069B (en) * | 1957-04-16 | 1966-04-07 | Dehydag Gmbh | Galvanic copper baths |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL170870B (en) | |
| NL81606C (en) | |
| BE518440A (en) | |
| US2742412A (en) | 1956-04-17 |
| US2742413A (en) | 1956-04-17 |
| DE940860C (en) | 1956-03-29 |
| NL170871B (en) | |
| NL84048C (en) |
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