DE934736C - Loetfolie zur spannungsfreien Verbindung von Sinterkoerpern mit Traegern aus Eisen- oder Nichteisenmetallen oder -Legierungen - Google Patents

Loetfolie zur spannungsfreien Verbindung von Sinterkoerpern mit Traegern aus Eisen- oder Nichteisenmetallen oder -Legierungen

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DE934736C
DE934736C DEK18296A DEK0018296A DE934736C DE 934736 C DE934736 C DE 934736C DE K18296 A DEK18296 A DE K18296A DE K0018296 A DEK0018296 A DE K0018296A DE 934736 C DE934736 C DE 934736C
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soldering
solder
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ferrous
thermal expansion
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DEK18296A
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Hans Kretz
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FR KAMMERER AG
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FR KAMMERER AG
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

  • Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Sinterkörpern mit Trägern aus Eisen- oder Nichteisenmetallen oder -Legierungen Zum Auflöten von Sinterwerkstoffen oder Hartmetallen auf Unterlagen aus anderen Werkstoffen werden Kupfer, Kupfer-Legierungen oder Hartlote (Silberlote) verwendet. Beim Abkühlen des Lotes nach erfolgter Lötung entstehen zwischen dem Sinterwerkstoff und dem Unterlagewerkstoff erhebliche Spannungen, die häufig zum Abspringen des Sinterwerkstoffes oder zu Rißbilidungen .innerhalb desselben führen. Verursacht werden diese Spannungen durch die extrem unterschiedliche Wärmeausdehnung von Sinterwerkstoff (5 bis 8 - io-s) und Unterlagewerkstoff (i2 bis 17 - io-s).
  • Man hat auf verschiedene Weise diese Spannungen zu vermindern versucht. Es wurden Lötzwischenlagen vorgeschlagen, die abwechselnd aus Lotschichten und Schichten aus Eisen oder einer Eisenlegierung mit beiderseits abschließenden Lotschichten aufgebaut sind. Ein Spannungsausgleich wird hierbei aber niciht erzielt, weil der Unterschied .der Wänmeaus,dehnungen von Sinterwerkstoff zu Eisen auch ibei ,dieser Lotzwischenilage noch besteht.
  • Es wurde deshalb versucht, eine Lötfolie aus einer mit Kerbsdhnitten versiehenen und beiderseits mit ununterbrochenen Lotauflagen abgedeckten, blattförmigen Eisen- oder Nickelschicht zu verwenden. Bei Aufbringung der Lotaufliagen können aber .in den Kerribsidhnütten Lufteinschlüsse zurückbleiben, die .sich bei der Lötung nachteilig auf die erstrebte lückenltose Diffusion des Lotes in Sd.nterwerkstoff, I',erbfolie und Unterlagewerkstoff auswirken. Außerdem bestehen auch hier zwischen Sinberwerkstoff und der Eisen- bzw. Nickelfolie noch immer die gleichen Wärmespannungen wie zwischen Sinterwerks-toff und= dem Unterlag ewerkstoff ohne diese Eisenfolie.
  • Letzteres trifft auch auf eine Lötfolie zu, die aus schmalen, in Kupfer eingebetteten Eäsenstähchen besteht. Hier ilst sogar quer zur Achsri,cJhtung der Ei.ssenstiiib,dhen eher mit einer Spannungszunahme in der Lötzone zu rechnen, da sich zu der Wärmeausdiehnung der Eisenstäbe noch .die wesentlich größere der Kupfer- bzw. Lotzwischenschichten addiert. Bei dieser Lötfolie isst es außerdem nicht möglich, mit der Breite der Eis-enstäb@eJhen unter eine gewisse Grenze zu gehen. Bei kleinen Sinterwerkstoffplätbohen kann daher nicht mixt Sicherheit erreicht werden, daß diese ausreichend, d. h. durch mindestens zwei Eisenstäbchen, abgestützt sind. Ferner können bei längerem Lagern eher Lötfolie die Eisenatäbdhen zum Teil oxydieren, wodurch die spätere Lötverbindung beeinträchtigt werden kann.
  • Ähnlich gelagerte Verhältnisse liegen ebei einem Lötverfahren vor, bei dien zwischen Sintermetall und Stahlunterlage eine Eiisenelntage mit kammartvg ausgebildeten Zähnen oder ein wellenförmig ,gebogener Eisendraht eingelegt fisit, wobei die Zwies@dhenräume mit Lot ausgefüllt werden.
  • Bei einer anderen Lotzwischenlage, die ebenfalls aus Eisen oder einer geeigneten Legierung ,besteht, sind wechsellseitig Verkupferungen vorgesehen, welche über die Mittelebene der Folie hinausgehen und mixt Lot ausgefüllt sind. Die ,dann noch verbleibenden .schnallen Eiisenstege bleiben jedoch; wie die Praxis gezeigt hat, ni,c'ht ,senkrecht und gerade, vielmehr knicken sie, in der Mitte der Höhe aus bzw. stellen sich. schräg,, wenn das vorgerichtete Ausgangs-material auf die Stärke der gebrauchsfertigen Lötzwisohenl.age abgewalzt wird,. Damit ist aber die erstrebte stabile Abstützung des Sintermeta;l'ls auf= .der Stahlunterlage nicht mehr vorhanden. Auch wird hier ein Spannungsausgleich zwischen der Stahlunterlage und dem Sinterwerkstoffdurch die aus Eisen und Lot bestehende Lotzwi,sehen!lage nicht eiseicht, da die Wärmeaus,dehnungsekoeffizien.ten derselben wesentlich über demjenigen,des Sintcerwerkstoffes,fliegen.
  • Es wurde ferner eine Lötfolie vorgeschlagen, die aus einem Lot besteht, in das sich gegenseitig nicht berührende Stahlplättchen eingelagert :sind. Auch hier ist kein Spannungsausgleich erzieht, weil der Ausdeehnungsunbersichied zwischen Stahl- und Sinterwerksiboff nach wie vor besteht und durch die .noch größere Wärmeaus,ddhnung des Lotes, die das 2,5- bis 3fache ,des Snnterwerkstoffes beträgt, sogar noch erhöht werde. Berücksiechtig :t man ferner, daß bei der Herstelllu:ng einer derartigen Lötfolie von wesentlich größerer Materialstärke ausgegangen werden ruß und beirr Auswalzen -auf einlege Zen telmi@llimeber Endstärke eine Längenzunahme proportional zur S-tärkenabnalhme entsteht, so ergibt sich in edler Walzrichtung eine derartige Streckung von Lotzwischenschicht und Stalhleinlagen, da.ß in .dieser Richtung Lobstrecken ohne Stahleidlage entstehen werden, die ebenso groß oder größer wie das Sinberweenkstoffplättchen sind, womit. eine stabiete Abstützung .desselben ,nicht mehr gewährleistet ist.
  • Andere Ausführungen eelhen ein Driahtgewebe aus Eisen oder Nickel vor, deas mit Kupfer ibzw. Lot beiderseits überdeckt oder ganz ausgeschwemmt ist.
  • Der Untersohied der Wärmeausdehnung zwischen S,intermetall und Stahlunterlage lest durch Verwendung eines Eisengewebes: aber nicht vermindert, durch ein Nickelgewebe und: das Lot selbst sogar noch erhöht.
  • Weitere Verfalhren ibestehen darin, daß entweder der Sinterwexlksboff in Puxlverform auf dem zeUVOT mit Hartlot ,überzogenen Stahlträger aufgep@reßt und anschließend gesintert wird oder daß die fertige Siinberwerkstoffplatte miet einer oder mehreren Schichten eines weiteren Snnterwerkstoffes vereinigt wird, der aus Sintermetallli und einem gut wärmeleitenden Metall besteht; und dann mittels eines Lotes ein dien Unfieerllagewerkstoff eingegossen wird. Beeide Verfahren ;haben vor .allem den Nachtel, daß zur Herstellung von Sinberwerkstoffen Einrichtungen und Erfahrungen erforderlich sind, über welche die wenigsten Verbraucher verfügen. Im übrigen :besteht auch hier der Unterschied in den Wärmeausdehnungen von Sinterwerkstoff und Lot bzw. Unberllagewerkstoff, Tier sich in Form von Spannungen .auswirkt.
  • Die Erkenntnis, daß alle vorgenanntten Lötfolien die in der Lötzone und dem S,interwerksboff aufkommenden ,gefährlichen Spannungen neieceht verhindern können, führte zur Verwendung einer :bei:derseits mit Lot bedeckten Folie eines Metalls, .dessen Wänmeausiälchnungskoeffizient zwischen denjenigen des Sdnberwerkstof£es ende des. Unterlagewerk stoffes liegt. Hierdurch werden diie in der Lötzone entstehenden Spannungen wohl vermindert. Trotz .allem bleibt immer nach eine erhebliche Differenz eint der Wärmeausdehung zwischen Simterwerkstoff !bzw. Unberillagewerkstoff einerseits und dem Kernwerkstoff der Lötfolie andererseits bestehen, der in der Regel 40 bis 50% ausmeacht und von dien beiden weichen Lötzonen aufgenommen wegirden ruß. Die auftretenden Spannungen werden für die Haftung des Simtgirplättchens. auf dien Unterlagemateriial um so gefährlicher, je größer die Fläche des ersteren eist.
  • Diese Abhängigkeit der Spannung- von der Oberflächengröße des Sinterwerkstoffes gab den Anl:aß zu einem Verfahren, bei, dem :im 1-Tnebgirelagewerkstoff (Stahllkörper) mehrere konische Bohrungen angebracht werden, -in dile nach erfolgter Auflötung des Sinberwerkstoffes. = aber noch bei heikler Rotglut - kalte Stahlbalzen eingepreßt werden, um zu verhindern, daß die Unterschiede der Wärmeausdehnungen von Stahlkörper undl Sinterwerkstoff zur Auswirkung kommen. Da der Sinterwerkstoff eine starke Pressung bei der hohen Temperatur ohne zu springen. nicht erträgt, können die Stahlbolzen nur leicht eeingepreeß t werden, weshalb nur ei geringer Teil der Schrumpfung aufgehalten werden kann und immer noch eine gewiisse Differenz in den beiden Schrumpfungen bestehen bk-itben wird. Vor aililem aber :ist dieses: Verfahren sehr umständlich unid kostspielig und die erhebliche Schwächung dies vicffach gebohrten Stahlkörpers gänzlli!cjh außer Acht gelassen.
  • Alle vorgenanniten Nachteile werden durch den Erfindungsgegenstand vermieden, und zwar wird als Lötzwischenlage eine B'imetalillfoliie verwendet, deren eine, dem S!itnterwerketoff zugekehr!be Komponente dien Wärmeausdehnungskoefflzienten des Sinterwerkstoffes hat, während die d!er Unterlage zugekehrte Komponente den Wärmeawsdehnumgskoeffiz.ienten des Unterillagewerkstoffes (Stahl, Kupfer, Messing od.,dgl.) ,aufweist. Diese B,imetatll'-komponenten werden a1st dti'eke Platinen ohne jeg- liche Lotzwischenliage durch Preß-schweißung untrennbar miteinander vereinigt und zur gewünschten Folienstärke ausgewalzt. In Fällen, wo die beiden Wärmeausdehnumgskoeffizienten von Sintermetall und Trägerwerkstoff extrem verschieden sind, kann auch ein analog,aufgebautes Mehrschichtmetaill, als Lötfolie verwendet werden, bei dem die Werksitoffe der einzelnen Komponenten so gewählt sind, daß eine istetige Zunahme -der WäTmeaus,dehnung,skoeffizienten von der dem Sinterwerkstoff zuzukehr,endten Seite zu ider gegenüberliegenden Außenseite dies Mehrschi,chtmetalll;s hin vorliegt. Die beiden Oberflächen der Lötfo'llie werden mit einer ,dünnen Schicht von Kupfer oder einem für dien Sinterwerkstoff ibzw. das Unterlagematerial geeigneten Hartlot versehen, .die entweder,durch Aufwalzen, Aufspritzen, Galvanisieren od. dgl. aufgebracht sein kann. Um zu gewährleisten, d:aß beim Auflöten die Lötfoltie mit der Seite der größeren Wärmeausdehnung auf den Unteirlagewerksitoff zu liegen kommt, wird diesle Seite durch ein aufgewalztes Dessin, durch Ätzung, Stempelung, Mattierung od. idgl. gekennzeichnet.
  • Nachstehend sind zwei Beispiele für erfirndungsgemä.ße Lötfolien aufgeführt: Zur HeTsitellung efektrischer Kontakte, bestehend aus, einem Wolfrarnkörper (Wärmeausdehnung 4,5 ' IG--6 und einem Träger aus Kupfer (Wärmeausdehnung 16,5 - lo-E), kann ein Bimetall verwendet werden, desisen eine Komponente aus einer Nickel-Eisen-Legierung mit einer Wärmeausdehnung von 4 bis 5 - io-E besteht, die andere Komponente aufs einer Nickel-Ensen-Legierunig mit einer Wärmeausidehnung von 15 bis 17 - 10-s oder einer Neusilberlegierung mit einer Wärmeausdehnung von etwa 16 - 1o-6. Beide Oberflächen des Bimetalls tragen eine Lotschicht, edieren Schmelzpunkt tiefer als ider des Kupferträgers liegt, z. B. Siilberlot LAg 50 mit einem Schmelzpunkt von 700' C.
  • Zum Auflöten von Hartmetallllschneiiden (auf der Basis Wolfram-Karbid mirt einer Wärmeausdehnung von 5 Ws- 6 - io-s) auf Werkzeugschäfte aus Stahl (Wärmeausdehnung etwa 12 - 10-s) ist ein B,imet.altl verwendbar, dessen eine Komponente aus einer Niickel-Eisen-Legierung mit einer Wärmeausdethnung von 4 bis, 7 - i o-6 besteht, die andere Komponente aus Nicken oder Stahl, beide mit einer Wärmeawsdehn@ung von 12 - io-s. Beide Oberflächen dies Bimeta111is tragen eine Loltschieht, denen: Schmelzpunkt tiefer al!s der des Stahlschaftes Biegt, z. B. Kupfer mit einem Schmelzpunkt von 1083 ° C oder Silberlot LAg 27 mit einem solchen von 84o° C.
  • Die Erfindung ist jedoch nicket auf vonnannte Werkstoffe der Bimetallkomponenten bzw. der Lot-!schichten beschränkt. Es können auch andere Werkstoffe, jedoch mit dien entsprechenden .Wärmeausdehnungen für das, Bimeta111 bzw. mit entsprechendem Schmelzpunkt und der für die zu verbindenden Teile erforderlichen Lötfähigkeit, als Lotschicht verwendet werden.
  • Diese LötfoWie vereinigt .in sich a!lile Erfordernisise für leine einwandfreie Auflötung von Sinterwerkstoffen :auf .andbre Werkstoffe. Infolge der vorbeschriebenen völligen Anpassung ider beiderseitigen Wärmeaus,dehn@ngskoefflzienten an diejenigen der benachbarten, zu verlötenden Werksitoffe treten keinerlei Spannungen im den Lötzonen auf, so daß ein Abspringen oder Brechen dies S.interwerkstoffes selbst bei großen Platten nicht mehr zu befürchten its:t. Die durch dite verschiedenen Ausideihnun gskoeffizienten hervorgerufene Spannungen sind in die Schweißzone des Bimetalls verlegt, das ;infolge seiner untrennbaren Vemschweißung nicht aufreißen kann. Die blattförmige Bimetallfolie, welche keine Unterbrechungen für ieinzufagern@des. Lot aufweist, gibt Odem Simterwerksitoffv selbst bei isehr kleinen Abmessungen, eine stabile und ganzfläch@ige Abstützung. Irrfelge der ganzflächig aufplattierten dünnen Lotschidlnt und der undurc'hbrochenen Fläche der B:imetallfolie werden jegliche Luft- oder Gaseinschlüsse, die Entstehung von Oxydschichten auf !der Lötfolie sowie die Bildung von liotlreien Inseln unter d tem aufgelöteten SInterwerkstoff vermieden.
  • Das Auflötendes Sinterwerkstoffes .ist nicht .mit irgendwelchen umständlichen Arbeitsverfahren verbunden und! erfordert keine Speziiailiei@nrichitungen, kann vielmehr in gewohnter Weise mit den übliehen und allgemein vorhandenen Löteinrichtungen erfolgen. Die Lötfolie Ist gänzlich unkompliziert .in ihrer Herstellungsweise und idemzufolge preisgünstig lieferbar. Durch entsprechende Wahl der aufplattierten Lotlegierung kann ischließlich die Löttemperatur den jeweiligen Erfordernissen dies Sinterwerks-toffes angepaßt werden. Für größere Sinterwerkstoffpliatten wiT.d zweickmäßigerweise eiirre stärkere Lötfolie verwendet alis für kleine S interwerkstoffplättchen.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Lötfaliie zur ispamnungsfreien Verbindung von Sinterkörpern mit Trägern aus. Eisen- oder Nichteise nimetallen oder -legieruingen, bestehend aus einer Bimetallfo.lie mit beiderseits aufgetragenen idünnen Lotschichten, dadurch gekennzeichnet, daß die ,spezifische Wärnaeausdehnung der einen Bimetal(lkomponenbe völlig oder Aahezu gleich derjenigen des. Sinterwerkstoffes, dfie der anderen Bimetallikomponente völlig oder nahezu gleich derjenigen dies Trägerwerkstoffes ist.
  2. 2. Lötfolie nach Anspruch i, bestehend aus einer Mehrschichtmetalil-Folie mit beiderseits aufjgetragenen dünnen Lotschichten, dadurch gekennzeichnet, d(aß die spezifische Wärmeausdehnung der einen - äußeren Mehrschichtmetall-Ko@mpanente völlig oder nahezu g!l@eich derjenmügem des. Sinterwerkstoffes, die der gegenüberliegenden äußeren Mehrschichtmetall: Komponente völlig oder nahezu @gleich derjenigen *des Trägerwerkstoffes :ist und die der dazwischenliegenden Komponenten einen sukzessiven Übergang zwischen denen der beiden Außenkomponentenbilden.
  3. 3. Lötfolie nach Anspruch rund 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiderseits aufgetragene Lotschicht aus Kupfer oder einem der gewünschten Löttempeiratur entsprechenden Hartlot besteht. q,:- Lötfolie nach Anspruch i und ä, dadurch gekennzeichnet, daß die beiderseitig aufgetragene Lotschicht aus je einer Silber- und, einer Kupferschicht bes-teht. 5. Lötfoie nach Anspruch r bis q., dadurch gekennzeichnet,- diaß die Seite dbr größeren spezifischen Wärmeausdehnung durch aufgewal(ztes. Dessin,, Stempelung, Ätzung od. dgl. markiert ist. 6. Lötfoke nach Anspruch. i bis 5, dadurch gekennzeichnet, diaß verschiedenen Oberflächengrößen des Sinterwerkstoffes entsprechende Lötfolienistärken zugeordnet sind.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1298387B (de) * 1964-02-06 1969-06-26 Semikron Gleichrichterbau Halbleiter-Anordnung
DE19941815A1 (de) * 1999-09-02 2001-03-08 Abb Patent Gmbh Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie
DE102007048299A1 (de) * 2007-10-08 2009-04-09 Behr Gmbh & Co. Kg Mehrschichtlot

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1298387B (de) * 1964-02-06 1969-06-26 Semikron Gleichrichterbau Halbleiter-Anordnung
DE1298387C2 (de) * 1964-02-06 1973-07-26 Semikron Gleichrichterbau Halbleiter-Anordnung
DE19941815A1 (de) * 1999-09-02 2001-03-08 Abb Patent Gmbh Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie
DE102007048299A1 (de) * 2007-10-08 2009-04-09 Behr Gmbh & Co. Kg Mehrschichtlot

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