DE19941815A1 - Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie - Google Patents
Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer LotfolieInfo
- Publication number
- DE19941815A1 DE19941815A1 DE1999141815 DE19941815A DE19941815A1 DE 19941815 A1 DE19941815 A1 DE 19941815A1 DE 1999141815 DE1999141815 DE 1999141815 DE 19941815 A DE19941815 A DE 19941815A DE 19941815 A1 DE19941815 A1 DE 19941815A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- reactive component
- components
- joining
- foil coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Abstract
Die Erfindung beschreibt ein Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum, vorzugsweise in Form einer Lotfolie, wobei die Lotfolie wenigstens einseitig mit wenigstens einer reaktiven Komponente beschichtet ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form ei
ner Lotfolie.
Für das Löten im Vakuum kann man aus einem großen Angebot von Vakuumloten für
eine konkrete Lotverbindung das geeignete Material auswählen. Es gibt jedoch Werk
stoffpaare, die ohne weiteres nicht miteinander verlötet werden können; daher werden
die zu verbindenden Oberflächen vorher galvanisch mit einem geeigneten Material be
schichtet.
Es ist Lotmaterial bekannt geworden, dem eine reaktive Legierungskomponente,
z. B. Ge, Mn, zugefügt worden ist, welche Legierungskomponente über das Volumen
der Lotlegierung verteilt ist. Daher ist nur ein geringer Bruchteil der reaktiven Kompo
nente in der Lotnaht wirksam und eine höhere Konzentration der reaktiven Legierungs
komponente ist wegen begrenzter Löslichkeit und höherer Löttemperaturen oft nicht
möglich.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Lot der eingangs genannten Art zu schaffen, das be
stimmte Werkstoffpaare besser miteinander verbindet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß insbesondere die Lote
AgCu, AuCuNi, AuNiPd, AgPd, AgCuNi, ActCuNiSb, AgCuln und dgl. auf wenigstens
einer Seite mit wenigstens einer reaktiven Komponente beschichtet sind.
Mit einer solchen Beschichtung werden vor Erreichung der Löttemperatur aufgrund von
Diffusion und Bedampfung die zu fügenden Flächen konditioniert. Dabei entstehen Ad
sorptionsschichten aus dem reaktiven Material, auf denen das Lot besser benetzt.
Die Schichtdicken richten sich in erster Linie nach dem vorhandenen Lotvolumen, also
bei einer Lotfolie nach deren Dicke. Da der Schmelzpunkt der Beschichtung über dem
Schmelzpunkt des Lotes liegt, muß die Schicht durch das Lot gelöst werden; eine zu
dicke Schicht schließt das Lot wie in einem Käfig ein; eine Benetzung erfolgt nicht und
die Erstarrung des Lotes erfolgt isotherm.
Benutzt man als Lot beispielsweise B-Ag72Cu28 und beschichtet das Lot mit Nickel,
dann liegt der Schmelzpunkt des Lotes bei 780°C, wogegen der Schmelzpunkt von
Nickel 1.453°C beträgt. In diesem Falle sollte die Beschichtung mit Nickel 0,1 µm be
tragen, wobei zur Verbindung zweier Bauteile aus Stahl eine Lottemperatur von 820°C
erreicht werden sollte.
In bevorzugter Weise ist die Schichtdicke der reaktiven Komponente < 10 µm.
Die Anwendung einer reaktiven Schicht auf dem Lot hat den Vorteil, daß die reaktive
Komponente nur an der Oberfläche des Lotes vorhanden ist und daher den Schmelz
punkt des Lotes nur unwesentlich verändert, im Gegensatz zu den Loten, bei denen die
reaktive Komponente im gesamten Lot verteilt ist.
Verwendet man als Lot z. B. ein AgCu-Eutektikum, dann benutzt man in zweckmäßiger
Weise eine Beschichtung mit Ni, NiCo, NiCoMn, NiMn, NiCr oder Cr.
Aufgrund der reaktiven Komponenten als Schicht auf der Lotfolie kann flußmittelfrei im
Vakuum gelötet werden.
Claims (3)
1. Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum, vorzugsweise in Form einer
Lotfolie, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotfolie wenigstens einseitig mit wenigstens
einer reaktiven Komponente beschichtet ist.
2. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei AgCu-Eutektikum als
Lotfolie Ni, NiCo, NiCoMn, NiMn, NiCr oder Cr aufgebracht ist.
3. Lot nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke
der reaktiven Komponente < 10 µm beträgt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1999141815 DE19941815A1 (de) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1999141815 DE19941815A1 (de) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19941815A1 true DE19941815A1 (de) | 2001-03-08 |
Family
ID=7920542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1999141815 Ceased DE19941815A1 (de) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19941815A1 (de) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE934736C (de) * | 1953-06-04 | 1955-11-03 | Fr Kammerer Ag | Loetfolie zur spannungsfreien Verbindung von Sinterkoerpern mit Traegern aus Eisen- oder Nichteisenmetallen oder -Legierungen |
| US3652237A (en) * | 1968-03-27 | 1972-03-28 | Western Gold & Platinum Co | Composite brazing alloy of titanium, copper and nickel |
| DE2605874A1 (de) * | 1975-02-13 | 1976-08-26 | United Technologies Corp | Hochtemperatur-loetvorformen und ihre verwendung in einem diffusions-loetverfahren |
| US4034906A (en) * | 1975-02-13 | 1977-07-12 | United Technologies Corporation | Diffusion bonding utilizing eutectic fugitive liquid phase |
| US4340650A (en) * | 1980-06-20 | 1982-07-20 | Gte Products Corporation | Multi-layer composite brazing alloy |
| US4448853A (en) * | 1981-04-15 | 1984-05-15 | Bbc Brown, Boveri & Company, Limited | Layered active brazing material and method for producing it |
| DE3422329A1 (de) * | 1983-06-17 | 1985-01-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd., Nagoya, Aichi | Hartlotfuellmaterial in form eines ueberzugs und unter seiner verwendung hergestelltes verbundgebilde |
| DE3345219C1 (de) * | 1983-12-14 | 1985-03-21 | Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart | Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Keramikkörpern mit Metall |
| US4518662A (en) * | 1983-06-14 | 1985-05-21 | Hilti Aktiengesellschaft | Copper solder containing cobalt |
| EP0230082A1 (de) * | 1985-12-23 | 1987-07-29 | Metallwerk Plansee Gesellschaft M.B.H. | Verfahren zur Herstellung mehrkomponentiger, kongruent erschmelzender Lotmaterialien |
| EP0380200A1 (de) * | 1989-01-11 | 1990-08-01 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Verbundfolien zum Hartlöten |
| EP0671240A1 (de) * | 1994-03-07 | 1995-09-13 | Texas Instruments Incorporated | Wärmeaustauschstruktur, dabei angewandtes Material und ein Verfahren zur Herstellung dieses Materials |
-
1999
- 1999-09-02 DE DE1999141815 patent/DE19941815A1/de not_active Ceased
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE934736C (de) * | 1953-06-04 | 1955-11-03 | Fr Kammerer Ag | Loetfolie zur spannungsfreien Verbindung von Sinterkoerpern mit Traegern aus Eisen- oder Nichteisenmetallen oder -Legierungen |
| US3652237A (en) * | 1968-03-27 | 1972-03-28 | Western Gold & Platinum Co | Composite brazing alloy of titanium, copper and nickel |
| DE2605874A1 (de) * | 1975-02-13 | 1976-08-26 | United Technologies Corp | Hochtemperatur-loetvorformen und ihre verwendung in einem diffusions-loetverfahren |
| US4034906A (en) * | 1975-02-13 | 1977-07-12 | United Technologies Corporation | Diffusion bonding utilizing eutectic fugitive liquid phase |
| US4340650A (en) * | 1980-06-20 | 1982-07-20 | Gte Products Corporation | Multi-layer composite brazing alloy |
| US4448853A (en) * | 1981-04-15 | 1984-05-15 | Bbc Brown, Boveri & Company, Limited | Layered active brazing material and method for producing it |
| US4518662A (en) * | 1983-06-14 | 1985-05-21 | Hilti Aktiengesellschaft | Copper solder containing cobalt |
| DE3422329A1 (de) * | 1983-06-17 | 1985-01-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd., Nagoya, Aichi | Hartlotfuellmaterial in form eines ueberzugs und unter seiner verwendung hergestelltes verbundgebilde |
| DE3345219C1 (de) * | 1983-12-14 | 1985-03-21 | Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart | Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Keramikkörpern mit Metall |
| EP0230082A1 (de) * | 1985-12-23 | 1987-07-29 | Metallwerk Plansee Gesellschaft M.B.H. | Verfahren zur Herstellung mehrkomponentiger, kongruent erschmelzender Lotmaterialien |
| EP0380200A1 (de) * | 1989-01-11 | 1990-08-01 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Verbundfolien zum Hartlöten |
| EP0671240A1 (de) * | 1994-03-07 | 1995-09-13 | Texas Instruments Incorporated | Wärmeaustauschstruktur, dabei angewandtes Material und ein Verfahren zur Herstellung dieses Materials |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0186829B1 (de) | Verfahren und Verbindungswerkstoff zum metallischen Verbinden von Bauteilen | |
| DE2819076C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines metallischen Mehschicht-Verbundwerkstoffes | |
| DE3345219C1 (de) | Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Keramikkörpern mit Metall | |
| EP3055095B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer metall-keramiklötverbindung | |
| DE60119695T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen kupfer und rostfreiem stahl | |
| DE3618102A1 (de) | Verfahren zum stoffschluessigen verbinden von keramik-werkstoffen und metall sowie von gleichartigen und verschiedenartigen keramik-werkstoffen miteinander | |
| DE60115099T2 (de) | Keramisches Bauteil zum Verbinden, Verfahren zu seiner Herstellung, Vakuumschalter und Vakuumgefäss | |
| WO2005082569A1 (de) | Verfahren zum schweissen artungleicher metallischer fügepartner, insbesondere von aluminium-kupfer-verbindungsstellen | |
| WO1995000459A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gasdichten lötverbindung und anwendung des verfahrens bei der herstellung von bauelementen mit vakuumdichtem gehäuse | |
| DE10017453B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schweiß- bzw. Lötverbindung | |
| DE2839110C2 (de) | Verfahren zum Anbringen von schmelzbaren Lötkugeln auf der Oberfläche eines isolierenden Substrats | |
| DE3316807A1 (de) | Hartlot-legierung zum verbinden von oxidkeramiken unter sich oder mit metallen | |
| DE19941815A1 (de) | Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie | |
| DE19932939B4 (de) | Isolierender Arbeitsstab und ein diesen herstellendes Verfahren | |
| DE60304144T2 (de) | Wärmetauscher aus gelötetem Kupfer und Schweissverfahren zu deren Herstellung | |
| BE1029682B1 (de) | Lotpaste zum flussmittelfreien löten unterschiedlicher metalle kupfer und aluminium und lötverfahren dafür | |
| DE3520923A1 (de) | Verfahren zum stoffschluessigen verbinden von keramischen werkstoffen mit metallen mit hilfe eines aluminium-hartlots | |
| DE2010785B2 (de) | Mit tantal oder einer tantallegierung mindestens teilweise plattiertes werkstueck aus kohlenstoffstahl | |
| DE10239416B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines aus Keramikschichten bestehenden Verbundkörpers | |
| DE102015226746A1 (de) | Lot, Lotmetallpulver und Verfahren zum Fügen von Bauteilen | |
| DE3040493C2 (de) | Verfahren zum lötflußmittelfreien Anlöten einer Glasfläche an eine Metallfläche | |
| DE102019212881A1 (de) | Verfahren zum Lasermikroschweißen zweier Bauteile und Bauteileverbund | |
| DE10240355A1 (de) | Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles | |
| DE19608683B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Substrates | |
| EP0136514A1 (de) | Verfahren zum Beloten von feinen Strukturen aus dünnen zu verlötenden Blechen, insbesondere von Abgaskatalysator-Trägerkörpern |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ABB PATENT GMBH, 68526 LADENBURG, DE |
|
| 8131 | Rejection |