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Die
Erfindung betrifft ein Schweißverfahren für Wärmetauscher
aus gelötetem
Kupfer, ein Schweißverfahren
zur Herstellung von Wärmetauschern,
die mit einem solchen Verfahren hergestellten Wärmetauscher und ihre Verwendung
für die
Zerlegung der Gase, insbesondere Luft.
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Solche
Verfahren, ein solcher Wärmetauscher
und eine solche Verwendung sind in dem Dokument
FR 2 815 895 A beschrieben.
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Die
Wärmetauscher
oder Thermotauscher aus Kupfer werden üblicherweise durch Stapeln
von Platten und Flügel,
die zusammengelötet
werden, um eine Matrix zu bilden, dann durch Hinzufügen eines oder
mehrerer Fluidsammelbehälter,
die dazu dienen, die in der Ausrüstung
behandelten Fluide zu sammeln und zu verteilen, hergestellt.
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Auf
bekannte Weise sind der oder die Fluidsammelbehälter, auch Kollektoren genannt,
auf die gelötete
Matrix des Wärmetauschers
aufgesetzt und durch Schweißen
an ihr befestigt.
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In
dem allgemeinen Fall einer Kupfer-/Kupfer-Verbindung durch Schweißen ist
es üblich,
eine Kupferlegierung (Kupfernickel oder Kupferaluminium, ...) als
Beigabeprodukt zu verwenden, da sie einfacher zu verwenden ist als
reines Kupfer.
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Jedoch
in dem besonderen Fall der Verbindung eines oder mehrerer Kollektoren
mit einer gelöteten
Matrix bei der Herstellung eines Wärmetauschers kreuzt die Verbindungsschweißnaht, die
den Fluidkollektor mit der Matrix vereint, notwendigerweise die
Zwischenräume,
die mit einer Lötfuge
gefüllt sind,
die die Platten und Flügel,
die diesen Teil des Wärmetauschers
bilden, verbinden.
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Derzeit
werden zwei Kategorien von Lötlegierungen
verwendet, um das Kupfer zu löten,
nämlich
die Kupfer-Silber-Legierungen,
die sehr teuer sind, und die Kupfer-Phosphor-Legierungen, die kostengünstiger
sind, aber im Allgemeinen eine Phosphormenge zwischen ungefähr 5 Gew.-%
und ungefähr
8 Gew.-% enthalten. Die Beigabe von Silber oder Phosphor ermöglicht es
tatsächlich,
die Schmelztemperatur der Legierung im Vergleich mit dem reinen Kupfer
signifikant zu senken, typischerweise um mehrere Hunderte Grad Celsius,
was unerlässlich
ist, um einen Lötvorgang
durchführen
zu können.
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Jedoch
es stellen sich mehrere Probleme, wenn die von gelöteten Platten
und Flügel
gebildete Matrix unter Einsatz eines Lötens mit einer Kupferlegierung,
der Phosphor beigemischt wurde, hergestellt wurde.
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Beim
Schweißen
der gelöteten
Kupfermatrix mit beispielsweise einem Sammelbehälter aus Kupfer wird das Löten der
Matrix, die sich im Bereich der Ebene der zu verschweißenden Verbindung
befindet, mit der Schweißlegierung
gemischt, die für
die Herstellung der Schweißnaht
zwischen dieser Lötmatrix und
der Wand des Behälters,
die an diese geschweißt
werden soll, verwendet wird.
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Es
kann somit zu einer Verdampfung des Phosphors kommen, was zu einer
Gefahr der Porosität
führt,
da die Temperatur des Schweißbades
wesentlich höher
als die Löttemperatur
ist, und vor allem zu einer Brüchigkeit
der Schweißnaht
führt,
die auf diese Weise mit den herkömmlichen
Beigabeprodukten hergestellt wurde, da die Löslichkeit des Phosphors in
den üblicherweise
für das
Schweißen
verwendeten Legierungen sehr gering ist, was zu starken Abspaltungen
des Phosphors bei der Verfestigung der Schweißnaht und folglich zur Bildung
von brüchigen
Zonen, die sehr reich an Phosphor sind, führt.
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Dies
kann nun zu Erscheinungen der Rissbildung der Schweißnaht führen, und
es kann zu Leckagen oder anderen Dichtungsproblemen bei dem so hergestellten
Wärmetauscher
kommen.
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Ziel
der Erfindung ist somit, ein verbessertes Schweißverfahren vorzuschlagen, das
für die
Herstellung von gelöteten
Wärmetauschern
aus Kupfer anwendbar ist und es ermöglicht, die oben erwähnten Probleme
zu beseitigen, sowie verbesserte Wärmetauscher zu definieren,
die durch dieses Verfahren hergestellt werden und kein Leckage-
oder Abdichtungsproblem aufweisen.
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Mit
anderen Worten besteht das zu lösende Problem
darin, wirksam Kupferteile von Wärmetauschern
ohne Bildung von brüchigen
Zonen reich an Phosphor verschweißen zu können und somit ein Schweißverfahren
für Wärmetauscher
vorzuschlagen, das zum Erhalt von Wärmetauschern führt, die einen
größeren Widerstand
als jener der Wärmetauscher
aufweisen, deren Unterteile, aus denen sie bestehen, durch Einsatz
von herkömmlichen
Verfahren verschweißt
wurden.
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Die
Erfindung betrifft somit ein Verfahren zum Lichtbogenschweißen mindestens
eines metallischen Stücks
auf eine Matrix, umfassend mindestens eine gelötete Zone, deren Lötverbindung
Kupfer und Phosphor enthält,
nach Anspruch 1, bei dem:
- (a) auf mindestens
einen Teil der gelöteten
Zone mindestens eine Schicht einer Legierung aufgetragen wird, die
Kupfer und mehr als 1 Gew.-% Zinn enthält, und
- (b) ein Schweißen
des metallischen Stücks
auf die mindestens eine Schicht der Legierung aus Kupfer und Zinn,
die in Schritt (a) aufgetragen wurde, vorgenommen wird.
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Im
Rahmen der Erfindung sind die Prozentsätze (%) gewichtsbezogene Prozentsätze.
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Je
nach Fall kann das erfindungsgemäße Verfahren
eines oder mehrere der folgenden technischen Merkmale umfassen:
- – die
Legierung aus Kupfer und Zinn enthält mindestens 1,05 % Zinn,
vorzugsweise mindestens 1,2 % Zinn,
- – die
Legierung aus Kupfer und Zinn enthält weniger als 10 % Zinn, vorzugsweise
weniger als 6 % Zinn,
- – die
Legierung aus Kupfer und Zinn enthält mindestens 80 Gew.-% Kupfer,
vorzugsweise mindestens 90 Gew.-% Kupfer,
- – die
Legierung aus Kupfer und Zinn enthält weniger als 1 Gew.-% Phosphor,
- – die
Legierung aus Kupfer und Zinn enthält 2 bis 8 Gew.-% Zinn, vorzugsweise
3 bis 6 Gew.-% Zinn,
- – in
Schritt (a) werden mehrer Schichten auf Basis einer Legierung aus
Kupfer und Zinn aufgetragen, die mindestens teilweise übereinander
geschichtet werden,
- – das
Auftragen von mindestens einer Schicht einer Legierung aus Kupfer
und Zinn aus Schritt (a) erfolgt durch lokale Vorerhitzung (i) der
mit der Legierung zu beschichtenden Zone und Aufbringen und Auftragen
(ii) der durch einen Lichtbogen geschmolzenen Legierung aus Kupfer
und Zinn auf die in Schritt (i) vorerhitzte Zone,
- – die
Vorerhitzung aus Schritt (i) erfolgt durch Einsatz eines oder mehrere
Lichtbögen,
vorzugsweise mindestens eines Lichtbogens, der durch einen TIG-
oder Plasmaschweißbrenner
erzeugt wird,
- – in
Schritt (ii) erfolgt das Aufbringen der Legierung in Form eines
Drahtes aus einer Legierung aus Kupfer und Zinn,
- – in
Schritt (ii) wird der Lichtbogen, der das Schmelzen des Drahtes
ermöglicht,
durch mindestens einen MIG- oder TIG-Schweißbrenner,
- – die
gelötete
Matrix enthält
ferner mindestens ein Lötelement,
das unter Sn, Ag und Zn ausgewählt wird,
- – die
Legierung aus Kupfer und Zinn, die die in Schritt (a) aufgetragene(n)
Schicht(en) darstellt, enthält
eventuell mindestens ein Zusatzelement, das unter Silizium, Mangan,
Eisen und Nickel ausgewählt
wird,
- – die
Lötverbindung
enthält
3 bis 10 % Phosphor, 0 bis 15 % Silber und 0 bis 1 % Nickel,
- – die
in Schritt (a) aufgebrachte(n) Schicht(en) enthalten weniger als
0,5 % Mangan, weniger als 0,5 % Silizium und weniger als 0,05 %
Eisen,
- – in
Schritt (b) wird das Stück
durch ein MIG-, TIG-, Plasmaschweißverfahren oder eine Kombination
dieser Verfahren, vorzugsweise ein impulsförmiges MIG-Schweißverfahren
geschweißt,
- – die
gelötete
Matrix wird durch ein Stapeln von mehreren Platten, die durch Flügel getrennt
sind, die Querstreben zwischen den Platten bilden, getragen, wobei
die Flügel
und die Platten miteinander verlötet
sind, um die gelötete
Matrix zu bilden,
- – das
Stück ist
ein Bestandteil eines Sammelbehälters
und/oder Verteilerbehälters
von Fluid, das einen Wärmeaustauschteil
bildet, wobei das Stück
vorzugsweise aus Kupfer oder rostfreiem Stahl ist,
- – die
auf die Matrix aufgebrachte Schicht hat eine ausreichende Breite,
um die Herstellung einer Schweißverbindung
zwischen dem Stück
und der Schicht ohne Eingliederung von Zusatzelementen, die von
der gelöteten
Zone der Matrix kommen, in die Schweißnaht zu ermöglichen.
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Die
Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Her stellung eines gelöteten Wärmetauschers
aus Kupfer nach Anspruch 14, bei das erfindungsgemäße Schweißverfahren
eingesetzt wird, um mindestens einen Sammel- und Verteilerbehälter von
Fluid, vorzugsweise aus Kupfer, des Wärmetauschers auf einen Stapel
von Platten zu schweißen,
die durch Flügel
getrennt sind, die Querstreben zwischen den Platten bilden und mindestens
eine gelötete
Matrix tragen.
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Die
Erfindung betrifft auch einen Wärmetauscher
aus Kupfer nach Anspruch 14, umfassend mindestens einen Sammel-
und Verteilerbehälter
von Fluid, der auf eine gelötete
Matrix geschweißt
ist, die von einem Stapel von mehreren Platten getragen wird, die
durch Flügel
getrennt sind, die Querstreben zwischen den Platten bilden, dadurch
gekennzeichnet, dass der Behälter
auf mindestens eine Schicht einer Legierung geschweißt ist,
die Kupfer und mehr als 1 Gew.-% Zinn enthält, wobei die mindestens eine Schicht
aus Kupfer und Zinn auf die gelötete
Matrix aufgetragen wird.
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Nach
einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung auch eine Fluidzerlegungsanlage
nach Anspruch 16, insbesondere für
gasförmige
Mischungen, umfassend mindestens einen Wärmetauscher gemäß der Erfindung,
wobei die Anlage vorzugsweise eine kryogene Luftzerlegungsanlage
ist.
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Nach
einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein Fluidzerlegungsverfahren
nach Anspruch 17, insbesondere für
gasförmige
Mischungen, bei dem mindestens ein Wärmetauscher gemäß der Erfindung
verwendet wird, wobei das Fluid vorzugsweise Luft ist.
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Das
Prinzip der Erfindung ist für
das Schweißen
eines Stücks,
beispielsweise eines Sammel- und Verteilungsbehälters von Fluid für einen
Wärmetauscher,
auf eine gelötete
Matrix anwendbar, wie beispielsweise die gelötete Matrix eines Wärmetauschers,
die durch Löten eines
Stapels von Platten, die durch Flügel, die Querstreben bilden,
getrennt sind, gebildet ist.
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Um
die Probleme der Rissbildung der oben erwähnten Schweißverbindung
zu vermeiden, wird das Stück
nicht direkt auf die Matrix gelötet,
die die gelötete
Zone umfasst, die von einer Kupferlegierung gebildet ist, die im
Allgemeinen weniger als 10 % Phosphor und eventuell weitere Verbindungen
enthält,
wie im Stand der Technik üblicherweise
durchgeführt.
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Wenn
nämlich
wie aus dem Stand der Technik bekannt vorgegangen wird, wurde festgestellt, dass
zum Zeitpunkt des Schweißens
des Kollektors auf die gelötete
Matrix eines Wärmetauschers
eine geringe Dicke des gelöteten
Wärmetauschers
(Matrix) durch das Schmelzschweißen geschmolzen wird, und Lötmasse nun
mit der Metallablagerung (Schweißnaht) gemischt wird, allerdings
nicht auf homogene Weise in der gesamten aufgetragenen Masse.
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Lokal
kommt es nun in dem geschmolzenen Metall in der Nähe der Lötverbindung
zu einer Anreicherung an in der Lötmasse enthaltenen Elementen. Unter
diesen Elementen zeigten die Erfinder der vorliegenden Erfindung
auf, dass das Phosphor jenes ist, das den Problemen der Rissbildung,
die im Stand der Technik vorhanden sind, zu Grunde liegt, wenn die
lokale Konzentration an Phosphor die Löslichkeitsgrenze in der „lokalen
Legierung" überschreitet, was
durch die nicht homogene Mischung des aufgebrachten Metalls, des
Kupfers aus dem Wärmetauscher
und der Lötmasse
hervorgerufen wird.
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Erfindungsgemäß erfolgt
zur Vermeidung dieses Problems der Rissbildung auf Grund des Phosphors
zuerst ein Aufbringen von einer oder mehreren übereinander angeordneten Schichten
einer Kupfer- und Zinnlegierung (mehr als 1 Gew.-%) auf die Seite
der Matrix, die die Lötverbindung
umfasst, um eine Basis darzustellen, auf die dann das Stück geschweißt wird;
diese übereinander
angeordneten Schichten von Kupfer, die die gelötete Fläche bedecken, werden „Aufstrich"-Schichten genannt.
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Auf
diese Weise stellt das Aufbringen von „Aufstrich"-Schichten
auf die Fläche,
auf der die gelöteten
Zwischenräume
der Matrix enden, eine Isolierschranke dar, die es ermöglicht,
jede möglicht
Verschmutzung der Schweißnaht
durch das Auftauchen von schädlichen
Elementen, die vom Löten
stammen, beim folgenden Schweißen
des Stücks
auf die „Aufstrich"-Schichten zu vermeiden.
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Die
so gebildeten Kupferschichten können nämliche eine
große
Menge von Schadstoffen in Lösung
aufnehmen, ohne deshalb stark beeinträchtigt zu sein.
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Erfindungsgemäß wird das
Stück somit
entlang der Schweißnaht
auf die vorher auf die gelötete Matrix
aufgebrachte(n) „Aufstrich"-Schicht(en) und nicht
direkt auf die gelötete
Zone geschweißt,
wie dies im Stand der Technik herkömmlicherweise durchgeführt wurde.
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Überdies
stammt die Schwierigkeit, das Kupfer mit einem Beigabeprodukt aus
Kupfer zu verschweißen,
daher, dass das Kupfer schmilzt und sich bei einer festen Temperatur
und nicht in einem Temperaturbereich, wie die meisten der Legierungen, verfestigt.
Aus diesem Grund ist das Schweißbad
für einen
Schweißfachmann
sehr schwierig zu behandeln, und die erhaltenen Nähte sind
im Allgemeinen schlecht „befeuchtet", d.h. weisen einen
schlechten Anschluss der Seiten der Naht an das Basismetall auf
und besitzen ferner oft Fehler vom Typ Kleben, d.h. dass das Beigabemetall
auf das Basismetall ohne Schmelzen dieses letztgenannten „gelegt" wird.
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Es
kann der Versuch unternommen werden, diese Probleme zu lösen, wobei
eine Vorerhitzung des Wärmetauschers
vorgenommen wird, aber dieser Vorgang ist schwierig durchzuführen, da
auf Grund der sehr guten Wärmeleitfähigkeit
des Kupfers die in die Schweißzone
eingeleitete Wärme
sehr rasch in den gesamten Wärmetauscher
diffundiert, weshalb es notwendig ist, den gesamten Wärmetauscher
auf die Vorerhitzungstemperatur von beispielsweise 300 °C zu bringen.
Es ist nun verständlich, dass
eine derartige Vorgangsweise lang, kostspielig ist und zu Fehlern
in der Schichtung führen
kann, da dies die Oxydation der Oberfläche hervorruft, auf der die
Schweißnähte ausgeführt werden
sollen.
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Um
alle diese Nachteile zu vermeiden, zeigten Einsatztests der Erfindung,
dass die Vorerhitzung der zu schweißenden Zone weggelassen werden konnte,
wenn einige Zentimeter vor dem MIG-Schweißbrenner ein Lichtbogen, beispielsweise TIG
oder Plasma, oder mehrer Lichtbögen
vorgesehen sind, die quer oder längs
in Bezug auf die Schweißrichtung
angeordnet sind, was eine sehr lokale aber wirksame Erhitzung sicher
stelle, da die so vom Lichtbogen oder von den Lichtbögen zur
Vorerhitzung eingeleitete wärme
keine Zeit hat, signifikant in die Masse des Wärmetauschers zu diffundieren, da
wenig Zeit zwischen dem Durchgang der Vorerhitzung des oder der
TIG- oder Plasmalichtbögen
und dem Durchgang des MIG-Schweißbrenners, der das Beigabemetall
aufbringt, liegt.
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Eine
weitere zufrieden stellende Lösung
besteht darin, einen MIG-Plasma-Hybridbrenner zu verwenden, der
durch einen Plasmalichtbogen, der den Zufuhrdraht und den MIG-Lichtbogen
umgibt, gekennzeichnet ist.
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Wenn
die Verschmutzung minimiert werden soll, sind mehrere Schweißdurchgänge vorteilhaft,
da sie es ermöglichen,
mehrere übereinander
angeordnete „Aufstrich"-Schichten zu erhalten.
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Natürliche haben
die „Aufstrich"-Schichten eine ausreichende
Breite und sind mit einer Legierung aus Kupfer und mehr als 1 %
Zinn, vorzugsweise ungefähr
3 bis 6 % Zinn, hergestellt, bei der die Löslichkeitsgrenze des Phosphors
bei der Verfestigungstemperatur noch groß genug ist, beispielsweise
eine Löslichkeit
von 0,5 bis 1 %, damit sich das von der Lötverbindung stammende Phosphor,
das in die „Aufstrich"-Schicht eingeleitet
wird, ausreichend verdünnen
kann, um die Rissbildung zu vermeiden, und damit eine zusätzliche
Schweißung
ohne Gefahr für
die Unversehrtheit der Struktur durchgeführt werden kann.
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Dieses
Verfahren ist besonders gut an die Herstellung von gelöteten Wärmetauschern
angepasst, die für
die Zerlegung der Gase, insbesondere auf kryogenem Weg in kryogenen
Zerlegungssäulen verwendet
werden können.
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Die
detaillierte Struktur eines Wärmetauschers
ist nachstehend nicht beschrieben, da sie in der Industrie gut bekannt
ist, und ist insbesondere auf der Internetseite www.alpema.org zu
sehen oder in „The
Standards of the Brazed Aluminium Plate-Fin Heat Exchanger Manufacturers
Association", ALPEMA,
zweite Ausgabe, 2000 beschrieben.
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Die
detaillierte Struktur der gelöteten
Zone eines Wärmetauschers
aus Kupfer dieses Typs umfasst einen Stapel von metallischen Platten
oder Folien, die voneinander durch Flügel getrennt sind, die Querstreben
zwischen den Platten bilden. Die Flügel sind im Bereich der Enden
der Platten angelötet,
so dass hier eine gelötete
Matrix gebildet wird, auf die eine oder mehrere Strukturen oder
Behälter
geschweißt
werden sollen, die dazu dienen, die Fluide in dem Wärmetauscher
zu sammeln und zu verteilen.
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Erfindungsgemäß sind die „Aufstrich"-Schichten auf der
Außenfläche dieser
gelöteten
Zone der Matrix des Wärmetauschers
hergestellt, wie oben erklärt,
und zwar vor dem Schweißen
der Struktur oder des Behälters
zum Sammeln und Verteilen von Fluid auf diese „Aufstrich"-Schicht(en),
die Legierungselemente oder unvermeidliche Verunreinigungen enthalten
können.
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Wie
oben erklärt,
wird zur Durchführung
der „Aufstrich"-Durchgänge zuerst
eine lokale Vorerhitzung der zu überziehenden
Zone, dann eine Aufbringung einer geschmolzenen Legierung Cu/Sn
auf diese vorerhitzte Zone vorgenommen, wobei die Legierung Cu/Sn
in Form eines Schmelzdrahtes zugeführt wird, dessen Schmelzen
durch Einsatz eines Lichtbogens, insbesondere eines MIG-Schweißbrenners, erzielt
wird. Das MIG-Verfahren wird bevorzugt, da dieses Schweißverfahren
stärkere
Bewegungen des Flüssigbades
des Schmelzmetalls als das TIG-Verfahren hervorruft, was dazu führt, dass
eine lokale Konzentration gewisser schädlicher Elemente, wie beispielsweise
Phosphor, insbesondere in den Zonen der „Aufstrich"-Naht an der Kreuzung mit der Lötfuge, vermieden
wird.
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Bei
Einsatztests der Erfindung wurde festgestellt, dass eine Legierung
vom Typ Cu-Sn6P, d.h. die ungefähr
6 Zinn, weniger als 1 % Phosphor und Kupfer für den Rest (auf 100 Gew.%),
eventuell abgesehen von den unvermeidlichen Verunreinigungen, enthält, eine
relativ große
Menge an Phosphor in Lösung gestatten
kann.
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Ferner
hat diese Legierung Cu-Sn6P eine geringere Schmelztemperatur als
reines Kupfer und somit ähnlicher
der Lötlegierung
(Temperatur solidus 900 °C
und liquidus 1050 °C
im Vergleich mit 1083 °C für reines
Kupfer).
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Diese
Legierung führt
ferner zu einer Verbesserung der „Befeuchtung" sowie zu einer wirksamen Eindringung
der geschmolzenen Legierung in die Lücken der Lötverbindungen.
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Die
Wärmeleitfähigkeit
dieser Legierung Cu-Sn6P beträgt 57
W/m.K bei Raumtemperatur gegen 380 W/m.K für reines Kupfer. Diese Legierung
ist somit einfacher zu schweißen
als das reine Kupfer und kann somit durch ein MIG-Schweißverfahren, aber
auch durch ein TIG-Schweißverfahren
mit einer mäßigen Vorerhitzung
aufgebracht werden.
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Überdies
ermöglicht
es diese Legierung, das „Aufstreichen" durchzuführen, aber
ihre Eigenschaften ermöglichen
es auch, sie für
die Herstellung der Schweißung
zum Verschließen
des Gehäuses
zu verwenden. Diese Legierung hat sehr gute mechanische Eigenschaften
bei kryogener Temperatur.
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Diese
Legierung ist in AWS unter dem Namen Er Cu Sn-A und gemäß BS2901
Teil 3 Grad C11 genormt.
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Allerdings
um das Schweißen
des Stücks (Sammelbehälter) auf
die mit Kupfer überzogene
gelötete
Zone durchzuführen,
kann ein Lichtbogenschweißbrenner,
wie beispielsweise ein MIG- (Metal Inert Gas), TIG- (Tungsten Inert
Gas), Plasma-Schweißbrenner
oder Kombinationen solcher Brenner, beispielsweise ein Plasma-MIG-Brenner oder
MIG-TIG-Brenner, verwendet werden und als Ergänzung ein Zufuhrprodukt vom
Typ Kupfer/Nickel oder Kupfer/Aluminium zugeführt werden, oder, wenn eine
Verbindung zwischen der mit Kupfer überzogenen Zone und einem Stück aus rostfreiem
Stahl hergestellt werden soll, wie beispielsweise ein Fluidkollektor,
können
weitere Zufuhrprodukte vom Typ Nickel oder Nickellegierungen verwendet
werden. Im Falle der Herstellung eines Wärmetauschers kann nämlich entweder
gewählt
werden, den Fluidkollektor aus rostfreiem Stahl direkt auf die Kupferschichten
zu schweißen
oder den Fluidkollektor aus rostfreiem Stahl (über eine Schweißverbindung)
auf ein Zwischenstück
aus Kupfer zu schweißen,
das selbst auf die Kupferschichten geschweißt ist.
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Das
erfindungsgemäße Schweißverfahren ist
besonders gut an die Herstellung von gelöteten Wärmetauschern angepasst, die
für die
Zerlegung der Gase der Luft insbesondere auf kryogenem Weg in kryogenen
Zerlegungssäulen
verwendet werden können,
da diese Wärmetauscher
für die
Probleme der Rissbildung weniger empfindlich sind als die herkömmlichen
Wärmetauscher.