EP0087132A1 - Verfahren zur Herstellung von mit Edelmetall beschichteten Bändern als Halbzeug für elektrische Kontakte - Google Patents

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EP0087132A1
EP0087132A1 EP83101533A EP83101533A EP0087132A1 EP 0087132 A1 EP0087132 A1 EP 0087132A1 EP 83101533 A EP83101533 A EP 83101533A EP 83101533 A EP83101533 A EP 83101533A EP 0087132 A1 EP0087132 A1 EP 0087132A1
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EP
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noble metal
heat treatment
intermediate layer
precious metal
strips
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Hans-Jürgen Prof. Dr. Dipl.-Ing. Gevatter
Bernhard Dipl.-Ing. Müller
Hans-Joachim Dr. Dipl.-Chem. Neese
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Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter
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    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
    • Y10S205/917—Treatment of workpiece between coating steps

Definitions

  • the starting point of the invention is a method with the features specified in the preamble of claim 1.
  • a base metal e.g. made of copper, brass, bronze, nickel silver or other metal materials suitable for the support of electrical contacts
  • galvanically coated with a noble metal or with a noble metal alloy mostly with fine gold or with a high-quality gold alloy.
  • the coating is carried out selectively, namely only on one side of the belt or only in the form of strips or spots on the carrier belt.
  • the strips that carry the precious metal layer contain a lot of copper. Under the influence of heat - also in switching operation - copper tends to migrate through precious metal coatings, in particular through those made of gold or silver or their alloys, to the surface of the precious metal coating and form copper oxide there, which increases the contact resistance. Conversely, the precious metals also tend to diffuse into the carrier. In order to avoid this, it is known for contact bimetals to provide a diffusion barrier between the noble metal layer and the carrier.
  • the diffusion barrier mostly consists of a thin nickel intermediate layer, but other materials for such an intermediate layer have also been investigated, e.g. Chrome and cobalt.
  • Such a diffusion-inhibiting intermediate layer can completely cover the carrier tape, but at least selectively covers it at those points at which the noble metal coating is applied.
  • the intermediate layer can be applied galvanically.
  • the plated-on coating is sufficiently ductile and abrasion-resistant, but because of the high degrees of deformation during rolling, it is subject to considerable fluctuations in its thickness and possibly also in its width and position on the carrier strip. These fluctuations must be taken into account in the dimensioning of the precious metal layer and its thickness and width must therefore be chosen to be relatively large, namely significantly larger than would be necessary with a galvanically applied precious metal layer. Roll-clad bimetallic strips therefore require a higher use of precious metals than galvanically coated bimetallic strips.
  • the invention has for its object to provide a particularly economical process for the production of contact bimetallic strips, the use of which gives firmly adhering ductile and abrasion-resistant precious metal coatings with high constancy of the layer thickness and width.
  • the use of both a heat treatment and a rolling process ensures that the diffusion-inhibiting intermediate layer and the noble metal layer become so ductile that punching and bending processes, which are usually required for producing finished contact parts from the strip, do not impair the quality of the coating.
  • the noble metal layer is solidified and has less wear in switching operation than an equally composed, galvanically deposited noble metal layer, which has not been post-treated by heat treatment and rolling. It is also observed that the adhesive strength of the noble metal layer on the intermediate layer and the intermediate layer on the carrier tape is significantly improved.
  • the method according to the invention When manufacturing contact bimetallic strips, the method according to the invention combines the advantages of roll cladding (well-adhering and ductile coatings) with the advantages of galvanically applying the coating (high dimensional accuracy, uniform layer thicknesses, most economical use of precious metals (it is possible that the thickness of the precious metal coating in the finished semi-finished product is considerably smaller than 1 pm, for example only 0.1 ⁇ m or 0.2 ⁇ m to keep thick!), practicability stylish overlay pattern on ribbons of any length).
  • the advantageous effects of the method according to the invention are particularly evident in the production of strips with gold or gold alloy overlays over an intermediate layer of nickel.
  • the process according to the invention is preferably carried out in such a way that, after the plating has been electrodeposited, it is first subjected to a heat treatment and then cold-formed by rolling. However, it is also conceivable to combine these two steps to form a hot rolling process.
  • the degree of deformation caused by rolling depends on the composition and structure of the noble metal layer and the type of intermediate layer, as well as on the desired solidification of the noble metal layer, the intermediate layer and the carrier material.
  • the degree of deformation (indicated as the decrease in thickness of the strip based on its thickness before the start of the deformation) should be between 10% and 50%. vorzugswei 's are between 20% and 40%.
  • This degree of deformation can possibly be achieved by a one-step rolling process, but should preferably be achieved by a three- or four-step rolling process, preferably cold and without intermediate annealing.
  • the treatment temperatures and the treatment time are not chosen independently of one another, but coordinated with one another in such a way that the desired increase in ductility occurs within a reasonable period of time (approx. 5 minutes to 15 minutes).
  • the upper limit of the temperature is determined so that the temperature effect in the surrounding medium: neither the carrier tape nor the precious metal layer adversely changes.
  • treatment temperatures between 400 ° C and 750 ° C, in particular between 550 ° C and 650 ° C, are preferred when using the most common precious metal coatings (fine gold, gold alloys, silver, palladium alloys).
  • the galvanically applied intermediate layer is preferably aftertreated together with the noble metal coating by the action of heat and a rolling process, in particular a cold rolling process.
  • a rolling process in particular a cold rolling process.
  • the process according to the invention can also advantageously be applied to the production in a corresponding application: of strips which are selectively galvanically coated with precious metal and which either do not have a diffusion-inhibiting intermediate layer of nickel or the like. need or in which the diffusion-inhibiting intermediate layer, in particular made of nickel, has already been applied to the strip by cold or hot roll cladding and only the noble metal layer has to be electrodeposited.
  • the process brings about strengthening and an increase in ductility, combined with an improvement in the adhesive and abrasion resistance of the precious metal layer and a considerable saving in precious metal.
  • a particular advantage of the invention is that it can also be used to produce precious metal coatings from alloys that are difficult or impossible to separate from a galvanic alloy bath; this applies especially to low-carat. Gold alloys.
  • the constituents of the alloy are deposited in layers one above the other and are left in the course of the subsequent heat treatment the metals deposited in layers diffuse into each other to form alloys.
  • the method according to the invention for the aftertreatment of electroplated precious metal coatings for the production of contact bimetallic strips can also be applied to the aftertreatment of precious metal coatings which have been deposited, in particular vapor-deposited, from the gas phase.

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung von auf galvanischem Wege selektiv mit Edelmetall oder einer Edelmetallegierung sowie mit einer diffusionshemmenden Zwischenschicht, insbesondere aus Nickel, beschichteten Bändern aus Unedelmetall zur Verwendung als Halbzeug für elektrische Kontakte beschrieben, in welchem die Bänder nach dem galvanischen Beschichten einer Rekristallisationsglühung und einem Walzvorgang, insbesondere einem Kaltwalzvorgang unterzogen werden.

Description

  • Ausgangspunkt der Erfindung ist ein Verfahren mit den im Oberbegriff des Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen.
  • Es ist bekannt, Bänder aus einem unedlen Trägermetall, z.B. aus Kupfer, Messing, Bronze, Neusilber oder aus anderen für Träger von elektrischen Kontakten geeigneten Metallwerkstoffen, auf galvanischem Wege mit einem Edelmetall oder mit einer Edelmetallegierung, zumeist mit Feingold oder mit einer hochkarätigen Goldlegierung zu beschichten. Die Beschichtung erfolgt aus Gründen der Edelmetalleinsparung selektiv, nämlich flächendeckend nur auf einer Seite des Bandes oder nur in Form von Streifen oder Flecken (Spots) auf dem Trägerband.
  • Es ist auch bekannt, vorgestanzte Bänder galvanisch zu beschichten; es handelt sich dabei' um Bänder, bei denen Bereiche, welche bei der nachfolgenden Formung zu einzelnen Kontaktteilen ohnehin fortfallen würden, zu einem Teil schon vor der galvanischen Beschichtung durch Stanzen entfernt wurden; auf den durch Stanzen entfernten Bereichen kann sich kein Edelmetall mehr niederschlagen,-stattdessen aber u.U. an den durch Stanzen erzeugten Schnittflächen, wodurch sich die Qualität der Edelmetallauflage insbesondere hinsichtlich seiner Haftfestigkeit verbessern läßt.
  • In der Regel sind die Bänder, welche die Edelmetallauflage tragen, stark kupferhaltig. Unter Wärmeeinwirkung - also auch im Schaltbetrieb - neigt Kupfer dazu, durch Edelmetallauflagen, insbesondere durch solche aus Gold oder Silber oder deren Legierungen hindurch bis zur Oberfläche der Edelmetallauflage zu wandern und dort Kupferoxid zu bilden, welches den Kontaktübergangswiderstand erhöht. Umgekehrt neigen auch die Edelmetalle dazu, in den Träger hinein zu diffundieren. Um dies zu vermeiden,i st es bei Kontaktbimetallen bekannt, zwischen der Edelmetallauflage und dem Träger eine Diffusionsbarriere vorzusehen. Meistens besteht die Diffusionsbarriere aus einer dünnen Nickelzwischenschicht, doch sind auch schon andere Materialien für eine solche Zwischenschicht untersucht worden, z.B. Chrom und Kobalt. Eine solche diffusionshemmende Zwischenschicht kann das Trägerband vollständig bedecken, bedeckt es aber wenigstens selektiv an jenen Stellen, an denen die Edelmetallauflage aufgebracht wird. Die Zwischenschicht kann galvanisch aufgetragen werden.
  • .Nach dem galvanischen Beschichten werden aus den beschichteten Bändern durch Stanz- und Biegevorgänge einzelne Kontaktteile hergestellt. Die galvanisch abgeschiedenen Überzüge, insbesondere die diffusionshemmenden Zwischenschichten, sind jedoch relativ spröde. Ihre mangelnde Duktilität hat zur Folge, daß sie bei den erforderlichen Stanz- und Biegevorgängen dazu neigen, zu reißen oder gar vom Träger abzublättern. Außerdem ist die Abriebfestigkeit der galvanisch aufgebrachten Edelmetallschicht geringer als die Abriebfestigkeit von solchen Edelmetallschichten, welche durch Kalt- oder Warmwalzplattieren mit einem Träger aus Unedelmetall verschweißt wurden. Bei auf solche Weise erzeugten Kontaktbimetallbändern ist die aufplattierte Beschichtung zwar hinreichend duktil und abriebfest, wegen der hohen Verformungsgrade beim Walzen unterliegt sie jedoch beträchtlichen Schwankungen ihrer Dicke und ggfs. auch ihrer Breite und Lage auf dem Trägerband. Diese Schwankungen müssen bei der Bemessung der Edelmetallauflage berücksichtigt und dessen Dicke und Breite deshalb verhältnismäßig groß gewählt werden, und zwar deutlich größer als dies bei einer galvanisch aufgebrachten Edelmetallschicht nötig wäre. Walzplattierte Kontaktbimetallbänder erfordern also einen höheren Edelmetalleinsatz als galvanisch- beschichtete Kontaktbimetallbänder.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein besonders wirtschaftliches Verfahren zur Herstellung von Kontaktbimetallbändern anzugeben, bei dessen Anwendung man fest haftende duktile und abriebfeste Edelmetallauflagen mit hoher Konstanz der Schichtdicke und Auflagenbreite erhält.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist Gegenstand des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind-Gegenstand der Unteransprüche.
  • Durch die Anwendung sowohl einer Wärmebehandlung als auch eines Walzvorgangs wird erreicht, daß die diffusionshemmende Zwischenschicht und die Edelmetallauflage so duktil werden, daß Stanz- und Biegeborgänge, welche zur Herstellung von fertigen Kontaktteilen aus dem Band üblicherweise erforderlich sind, die Güte der Beschichtung nicht beeinträchtigen. Zugleich wird die Edelmetallauflage verfestigt und weist im Schaltbetrieb weniger Verschleiß auf als eine gleich zusammengesetzte, galvanisch abgeschiedene Edelmetallschicht, welche nicht durch Wärmebehandlung und Walzen nachbehandelt wurde. Ferner wird beobachtet, daß die Haftfestigkeit der Edelmetallauflage auf der Zwischenschicht sowie der Zwischenschicht auf dem Trägerband deutlich verbessert ist.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren vereinigt beim Herstellen von Kontaktbimetallbändern die Vorteile des Walzplattierens (gut haftende und duktile Auflagen) mit den Vorteilen des galvanischen Aufbringens der Beschichtung (hohe Maßgenauigkeit, gleichmäßige Schichtdicken, sparsamster Edelmetalleinsatz (es ist möglich, die Dicke der Edelmetallauflage im fertigen Halbzeug erheblich kleiner als 1 pm, z.B. nur 0,1 um oder 0, 2 um dick zu halten!), Herstellbarkeit praktisch beliebiger Auflagemuster auf beliebig langen Bändern). Die- vorteilhaften Wirkungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigen sich insbesondere bei der Herstellung von Bändern mit Auflagen aus Gold oder Goldlegierungen über einer Zwischenschicht aus Nickel.
  • Vorzugsweise wird das erfindungsgemäße Verfahren so durchgeführt, daß nach dem galvanischen Abscheiden der Auflagen diese zunächst einer Wärmebehandlung unterzogen und anschließend durch Walzen kalt verformt werden. Es ist jedoch auch denkbar, diese beiden Verfatrrensschritte zu einem Warmwalzvorgang zusammenzufassen.
  • Der Verformungsgrad durch das Walzen hängt von der Zusammensetzung und vom Aufbau der Edelmetallauflage und der Art der Zwischenschicht sowie von der angestrebten Verfestigung der Edelmetallauflage, der Zwischenschicht und des Trägermaterials ab. Der Verformungsgrad (angegeben als Dickenabnahme des Bandes bezogen auf seine Dicke vor Beginn der Verformung) soll zwischen 10% und 50%,. vorzugswei'se zwischen 20% und 40% liegen. Dieser Verformungsgrad läßt sich u.U. durch einen einstufigen Walzvorgang erreichen, soll aber bevorzugt durch einen drei-oder vierstufigen Walzvorgang, am besten kalt und ohne Zwischenglühungen, erreicht werden.
  • Beim Vorgang der Wärmebehandlung werden die Behandlungstemperaturen und die Behandlungsdauer nicht unabhängig voneinander gewählt, sondern so aufeinander abgestimmt, daß binnen einer angemessenen Zeitspanne (ca. 5 min. bis 15 min.) die angestrebte Duktilitätssteigerung eintritt. Je höher die Temperatur gewählt w.ird, desto kürzer kann die Behandlungsdauer sein. Die Obergrenze der Temperatur wird so festgelegt, daß die Temperatureinwirkung in dem umgebenden Medium: weder das Trägerband noch die Edelmetallauflage nachteilig verändert.
  • Sofern nicht die Materialauswahl für das unedle Trägerband eine tiefere Behandlungstemperatur erfordert, werden bei Verwendung der gebräuchlichsten Edelmetallauflagen (Feingold, Goldlegierungen, Silber, Palladiumlegierungen) Behandlungstemperaturen zwischen 400°C und 750°C, insbesondere zwischen 550°C und 650°C bevorzugt.
  • Die galvanisch aufgebrachte Zwischenschicht wird vorzugsweise gemeinsam mit der Edelmetallauflage durch Wärmeeinwirkung und einen Walzvorgang, insbesondere einen Kaltwalzvorgang nachbehandelt. Es ist jedoch auch möglich, die Zwischenschicht bereits vor dem Aufbringen der Edelmetallauflage einer Wärmebehandlung und ggfs. auch einem Walzvorgang zu unterziehen (Ansprüche 8 bis 10). Sofern das Trägermaterial dies zuläßt, kann die Nickelschicht bei der gesonderten Wärmebehandlung einer höheren Temperatur ausgesetzt werden als die Edelmetallauflage und daher ein höheres Maß an Duktilität erreichen, als wenn sie nur gemeinsam mit der Edelmetallauflage einer Wärmebehandlung unterzogen würde.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich mit Vorteil in entsprechender Anwendung auch übertragen auf die Herstellung: von selektiv galvanisch mit Edelmetall beschichteten Bändern, welche entweder keine diffusionshemmende Zwischenschicht aus Nickel o.ä. benötigen oder bei welchen die diffusionshemmende Zwischenschicht, insbesondere aus Nickel, bereits durch Kalt- oder Warmwalzplattieren auf das Band aufgebracht wurde und nur noch die Edelmetallauflage galvanisch abgeschieden werden muß. In diesen Fällen bringt das Verfahren noch eine Verfestigung und Duktilitätssteigerung, verbunden mit einer Verbesserung der Haft- und Abriebfestigkeit der Edelmetallauflage sowie eine beträchtliche Einsparung an Edelmetall.
  • Ein beso.nderer Vorteil der Erfindung liegt darin, daß mit ihrer Hilfe auch Edelmetallauflagen aus Legierungen hergestellt werden können, die sich aus einem- galvanischen Legierungsbad nicht oder nur schwierig abscheiden lassen; dies gilt insbesondere für niederkarätige. Goldlegierungen. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung werden die Bestandteile der Legierung schichtweise übereinander abgeschieden und im Verlauf der nachfolgenden Wärmebehandlung läßt man die schichtweise abgeschiedenen Metalle zur Legierungsbildung ineinander eindiffundieren. Um die zur Legierungsbildung erforderliche Zeitspanne kurz zu halten, kann es von Vorteil sein, die Bestandteile der zu bildenden Legierung nicht in nur je einer Schicht, sondern in mehreren Schichten abzuscheiden, welche mit Schichten der anderen Legierungsbestandteile abwechseln. Auf diese Weise werden die Diffusionswege verkürzt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Nachbehandlung von galvanisch aufgebrachten Edelmetallauflagen zur Herstellung von Kontaktbimetallbändern läßt sich auch anwenden auf die Nachbehandlung von Edelmetallauflagen, welche aus der Gasphase heraus abgeschieden, insbesondere aufgedampft wurden.
  • Nachfolgend werden noch einige Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens angegeben.
    • 1. Auf ein 0,55 mm dickes Trägerband aus der Bronze CuSn6 wird zunächst ein 3 mm breiter, in Längsrichtung verlaufender Streifen aus Nickel in einer Schichtdicke von 3 um galvanisch abgeschieden. Anschließend wird auf den Nickelstreifen ein ebenfalls 3 mm breiter Streifen aus Feingold mit einer Schichtdicke von 2 um galvanisch abgeschieden. Anschließend wird das Band einer Wärmebehandlung unterzogen und dabei ca. 5 min. lang bei einer Temperatur von ca. 600°C geglüht. Nach der Wärmebehandlung wird das Band in vier Walzstichen auf eine Enddicke von 0,4 mm kalt herabgewalzt, wobei der vierte Walzstich die geringste Dickenabnahme des Bandes bewirkt.
    • 2. Auf ein 0,7 mm dickes Trägerband aus CuNi 9 Sn2 wird zunächst einseitig eine 4 mm breite streifenförmige Nickelschicht mit'einer Dicke von 5 um galvanisch abgeschieden. Anschließend wird das vernickelte Band einer Wärmebehandlung unterzogen und dabei für die Dauer von ca. 5 min. bei einer Temperatur von ca. 650°C geglüht. Danach wird das Band in 3 Walzstichen kalt auf eine Dicke von 0,55 mm herabgewalzt. Auf das derart vorbereitete Band wird nun aus einem Legierungsbad eine 3 um dicke Schicht aus der Legierung Au 80 Ag 20 in Form eines 3 mm.breiten Streifens auf die Nickelschicht abgeschieden. Anschließend wird das Band einer Wärmebehandlung unterzogen und dabei für die Dauer von ca. 8 min. bei einer Temperatur von ca. 630°C geglüht. Danach wird das Band wie im 1. Beispiel kalt auf eine Enddicke von 0,4 mm herabgewalzt.
    • 3'. Auf ein 0,4 mm dickes Trägerband aus Neusilber Cu Ni 12 Zn 24 wird zunächst eine 3 um dicke Nickelschicht in Form eines 3 mm breiten Streifens galvanisch abgeschieden. Zur Erzeugung einer Edelmetallauflage aus 70 Gew.-% Gold, 25 Gew.-% Silber und 5 Gew.-% Kupfer werden über der Nickelschicht in Form von 2 mm breiten Streifen die entsprechenden Mengen an Gold, Silber und Kupfer in Schichten übereinander gesondert galvanisch abgeschieden, und zwar in der Schichtenfolge beginnend mit Silber auf der Nickelschicht gefolgt von Gold, Kupfer, Silber, Gold, Kupfer und zuoberst noch einmal Gold. Diese sandwichartige Edelmetallauflage wird durch eine nachfolgende Glühbehandlung, bei der das Band für die Dauer von etwa 8 min. einer Temperatur von ungefähr 630°C ausgesetzt wird, unter Bildung einer Au-Ag-Cu-Legierung durch Diffusion der Legierungskomponenten ineinander homogenisiert. Anschließend wird das Band in 3 Walzstichen kalt auf eine Enddicke von 0,3 mm herabgewalzt.
    • 4. Zur Herstellung eines vernickelten Trägerbandes geht man aus von einer schmalen, langgestreckten, 30 mm dicken Platte aus Silberbronze CuAg2, in welche eine 0,5 mm tiefe Nut eingefräst wird. In die Nut wird ein 0,5 mm dicker Nickelstreifen eingelegt und anschließend wird die Platte durch Warmwalzplattieren in ein 0,55 mm dickes Band umgeformt. Dieses Band kann nach einem jeden der Beispiele 1 bis 4 mit einer Edelmetallauflage versehen und weiterverarbeitet werden.
    • 5. Anstelle einer Zwischenschicht aus Nickel kann-irr-den Beispielen 1 bis 4 auch eine solche aus Kobalt oder Chrom verwendet werden.
    • 6. Auf ein 0,7 mm dickes Band aus SE-Kupfer mit einer 3 mm breiten und 225 µm dicken, durch Walzplattieren hergestellten Einlageplattierung au.s Silber wird galvanisch eine 8 um dicke Feingoldschicht. auf die Silbereinlage abgeschieden. Artschließend. wird das Band 5 min. lang bei einer Temperatur von ca. 560.°C geglüht und danach in drei oder vier Walzstichen kalt und ohne Zwischenglühdngen um 30 %.(Dickenabnahme- bezogen auf die Ausgangsdicke des Bandes) auf Endmaß herabgewalzt.

Claims (14)

1. Verfahren zur Herstellung von auf galvanischem Wege selektiv mit Edelmetall oder einer Edelmetallegierung sowie mit einer diffusionshemmenden Zwischenschicht, insbesondere aus Nickel, beschichteten Bändern aus Unedelmetall zur Verwendung als Halbzeug für elektrische Kontakte, dadurch gekennzeichnet, daß die Bänder nach dem galvanischen Beschichten einer Wärmebehandlung, welche eine Rekristallisation der galvanisch aufgebrachten Schichten sowie des unedlen Trägermaterials ermöglicht, und gleichzeitig oder anschließend einem Walzvorgang unterzogen werden, in dessen Verlauf das galvanisch beschichtete Band mit einer Dickenabnahme zwischen 10 % und 50 % bezogen auf seine ursprüngliche Dicke auf Endmaß verformt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung bei Temperaturen zwischen 400°C und 750°C, vorzugsweise zwischen 550°C und 65d°C, über eine Verweildauer zwischen 5 min. und 15 min. erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Walzvorgang ein Warmwalzvorgang ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Walzvorgang ein Kaltwalzvorgang ist, welcher auf die Wärmebehandlung folgt.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Walzvorgang in drei bis vier Walzstichen, insbesondere durch Kaltwalzen ohne Zwischenglühung,erfolgt.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dickenabnahme des Bandes infolge des Walzens zwischen 20 % und 40 %, vorzugsweise ca. 30 % beträgt.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung für die Zwischenschicht und für die Edelmetallauflage gemeinsam erfolgt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die galvanisch aufgebrachte Zwischenschicht vor dem Aufbringen der Edelmetallauflage einer gesonderten Wärmebehandlung unterzogen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht gleichzeitig mit ihrer gesonderten Wärmebehandlung warm gewalzt, vorzugsweise jedoch anschließend an diese gesonderte Wärmebehandlung kalt gewalzt wird, wobei das mit der Zwischenschicht versehene Band eine Dickenabnahme zwischen 10 %. und 50 %, vorzugsweise ca. 30 % bezogen auf seine ursprüngliche Dicke erfährt.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht aus Nickel oder Kobalt besteht und die Wärmebehandlung vor dem Aufbringen der Edelmetallauflage bei Temperaturen zwischen 550°C und 650°C erfolgt.
11. Anwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6 auf die Herstellung von selektiv galvanisch mit Edelmetall oder mit einer Edelmetallegierung beschichteten Bändern aus Metall zur Verwendung als Halbzeug für elektrische Kontakte mit der Maßgabe, daß zwischen dem Träger und der galvanisch aufgebrachten Edelmetallschicht keine galvanisch aufgebrachte, diffusionshemmende Zwischenschicht vorgesehen ist.
12. Anwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6 auf die Herstellung von selektiv galvanisch mit Edelmetall oder mit einer Edelmetallegierung beschichteten Bändern aus Metall zur Verwendung als Halbzeug für elektrische Kontakte mit der Maßgabe, daß das Edelmetall oder die Edel- metalleg.ierung auf ein zuvor durch Walzplattieren mit einer diffusionshemmenden Beschichtung, insbesondere aus Nickel, versehenes Band galvanisch abgeschie den wird.
13. Anwendung eines Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche auf die Behandlung von aus der Gasphase abgeschiedenen Edelmetallauflagen.
14. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung eines Bandes mit einer Auflage aus einer Edelmetalllegierung, deren Bestandteile sich nicht gemeinsam aus einem Bad galvanisch abscheiden lassen, die verschiedenen Metalle dieser Edelmetallegierung schichtweise nacheinander galvanisch abgeschieden und anschließend gemeinsam einer Wärmebehandlung unterzogen werden, in deren Verlauf die abgeschiedenen Metalle ineinander eindiffundieren.
EP83101533A 1982-02-20 1983-02-18 Verfahren zur Herstellung von mit Edelmetall beschichteten Bändern als Halbzeug für elektrische Kontakte Expired EP0087132B1 (de)

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