DE929699C - Verfahren zur Herstellung geaetzter metallener Hochdruckformen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung geaetzter metallener Hochdruckformen

Info

Publication number
DE929699C
DE929699C DEN8614A DEN0008614A DE929699C DE 929699 C DE929699 C DE 929699C DE N8614 A DEN8614 A DE N8614A DE N0008614 A DEN0008614 A DE N0008614A DE 929699 C DE929699 C DE 929699C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal
anode
plate
etched
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DEN8614A
Other languages
English (en)
Inventor
Albertus Elfers
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EXPLOITATIE MIJ QUOD BONUM NV
Original Assignee
EXPLOITATIE MIJ QUOD BONUM NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EXPLOITATIE MIJ QUOD BONUM NV filed Critical EXPLOITATIE MIJ QUOD BONUM NV
Application granted granted Critical
Publication of DE929699C publication Critical patent/DE929699C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02Etching
    • C25F3/14Etching locally

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung geätzter metallener Hochdruckformen Es ist bekannt, photomechanische Kopien auf Metallplatten nach der Entwicklung und Atzung in ein,em galvanischen Bade zu behandeln, um ein ätzbares Metall, z.B. Zink oder Kupfer, auf die nicht mit unlöslichen Teilen der photornechanischen Schicht bedeckten Teile des Metalls aufzutragen. Der von der Anode ausgehende Strom hat eine bestimmte Stromdichte (Amp./dm2). Da die als Kathode dienende MetaUplatte teilweise mit der elektrisch isolierenden photomechanischen Schicht bedeckt ist, konzentriert der Strom sich auf die anderen - geätzten - Teile der Platte, Lind zwar ist die Strom#dichte an denjenigen Stellen, an denen diese geätzten Flächenteile am 'kleinsten sind, am höchsten. Das hat zur Folge, daß in den kleineren Ätzhöhlen der dunklen Partien eine dickere Metallschicht gebildet wird als in den größeren Atzhöhlen der hellen Partien. Wenn die Platte nun aufs neue geätzt wird, schützt das gefällte Metall die Ränder der Punkte um so länger, je stärker der Metallniederschlag- ist; da dieser Niederschlag in den kleinen Atzhöhlen am dicksten ist, werden dort, also irmerhalb der dunklen Partien, die Punkte weniger seitlich geätzt als die mit dünnerem Niederschlag bedeckten Punkte der hellen Partien.
  • Au#f diese Weise wird zwar eine gewisse Verbesserung des Kontrastes erzielt, aber diese Verbesserung ist nicht derart, daß sich von einer automatischen Ätzung reden ließe, wenigstens nicht, wenn Hüchdruckplatten guter Qualität verlangt werden. Außerdem ist der auf diese Weise erhaltene Metallniederschlag von mehr oder weniger grober Struktur, die, die Schärfe gleichmäßiger Tonstufungen b:ce#inträchtigt.
  • Gemäß der Erfindung wird die Kontra:stwirkung geätzt-er Hochdruckformen dadurch erheblich verstärkt, daß die elektrolytische Behandlung unter Anwendung einer Anode durchgeführt wird, die sich in einer Entfernung von höchstens 3 nim von der als Kathode dienenden Hochdruckplatte befindet.
  • Es hat sich -nämlich gezeigt, daß um so mehr Metall an den Rändern der Ätzhöhlen niedergeschlagen wird, je kleiner die Anodenentfernung ist; es bildet sich dann ein Metallring oder -kranz um die Ätzhöhlen, der die Ränder der mit der photomechanischen Schicht - bedeckten Flächenteile üblerwäch-st. Diese Niederschlagbildung geschieht auf Kasten der in den Ätzhöhlen selbst niedergeschlagenen Menge.
  • Auch bei größerem Anodeabstand entsteht zwar grundsätzlich ein solcher Ring, dieser ist aber dann viel weniger deutlich. Außerdem hat der entstandene Ring bei größerem Ano,deabstand in allen Teilen der photomechanischen Kopie etwa diegleiche Dicke-. Bei:sehr kleiner Anodeentfernung tritt jedoch ein großer Unterschied auf zwischen den kräftigen Partien mit kleinen Ätzstellen, an denen der Ring sehr stark ist, und den hellen Partien mit größeren Ätzhöhlen, an den-en der Ring viel weniger kräftig ist. Das hat zur Folge, daß sich bei der nachfolgenden Atzung außerordentlich verstärkte Kontraste ergeben.
  • Es hat sich weiter gezeigt, daß das gefällte Metall bei kurzem Anodea-b-stand eine sehr feine Struktur hat und daß die entstandenen Ringe scharf umgrenzt sind. Bei größeren Anodeabständen ist die Metallstruktur gröber, und die Form der verhältnismäßig schwachen Ringe ist unregelmäßig. Bei der Ätzung wird dadurch der Punkt unregelmäßig angegriffen, was ein unruhiges Bild ergibt. Bei dem Verfahren. mit :sehr geringem Anodeabstand hingegen findet eine äußerst regelmäßige Anätzung der Punkte statt, und es ergeben sich dementsprechend sehr gleichmäßige Töne.
  • Infolge des Umstandes, daß die Ätzung in der Mitte des mehr oder weniger s#chlüsselförmigen Metallniederschlages am stärksten angreift, werden Ätzhöhlen von geeigneter konischer Form erzielt, so daß die Punkte die zur Erzeugung :eines guten Druckes vorteilhafteste Form besitzen.
  • Falls erwünscht, kann das Metall unmittelbar au# die bei der Entwicklung der belichteten Platte freigelegten Teile der Metalloberfläche niedergeschlagen werden, aber es hat Vorteile, die Platte vor der galvan;ischen Behandlung leicht anzuätzen.
  • - Für die Druckformerzeugung gemäß, der Erfinduing können verschiedene Metalle verwendet werden. Man kann z. B. ane Grundplatte aus Kupfer nehmen; in diesem Falle wird in den Ätzhöhlen, vorzugsweise Kupfer niedergeschlagen. Es ist aber auch möglich, z. B. eine Zinkplatte zu, verwenden -und Zink in den Ätzhöhlen zu fällen.
  • Nach einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird eine Bimetallplatte, z. B. eine mit einher dünnen Nickelschicht überzogenen Zinkplatte, benutzt. In diesem Fall ist zweckmäßig ein Ätzmittel zu verwenden, das sowohl Nickel. als auch Zink angreif t, z. B. Salpetersäure, während als in den Ätzhöhlen niederzus,chlagendes Metall ebenfalls Zink verwendet werden kann.
  • Die hier erwähnten Metalle -sind nur als Beispiele genannt, und die Erfindung ist keineswegs auf deren Verwendung beschränkt.
  • Die Erfindung sei an Hand der Zeichnung nochmals erläutert. Darin zeigen die Eig. i und 2 ischematische Schnitte der Hüchdruckform in vers-cl nedenen Behandlungsstadien und die -Fig. 3 bis 5 zur elektrolytischen Abscheidung des Metalls geeignete Vorrichtungen.
  • Auf die Platte i, die beispielsweise aus Zink bestehen kann, wird eine photomachanische Schicht 2 aufgebracht. Nachdem diese Schicht in bekannter Weise belichtet und entwickelt und die Platte angeätzt Worden ist, wird auf die angeätzten Flächenei ektrolytisch ein Metall. aufgetragen, daß das t ile el gleiche Metall wie das der Platte v,der ein anderes Metall sein kann. Der Metallauftr;#g erfolgt mit Hilfe einer aus. dem gewünschten Metall bestehenden Anode, die sicli in sehr geringem Abstand von der als Kathode dienenden Druckplatte befindet. Nach dieser Behandlung zeigt die Platte den in der Mg. i angegebenen Schnitt. Man sieht, daß das abgelagerte Metall-3 sicl-i nicht nur in den offenen Stellen zwischen den zurückgebliebenen Teilen der photomechanischen Schicht 2 befindet, sondern daß es. die Ränder dieser Schicht anch überwachsien hat und daß die Ablagerung in den kleinen Ätzhöhlen viel dick-er ist als in dengrößeren Ätzhöhlen.
  • Wenn die Platte nun aufs neue geätzt wird, dringt diese Ätzung an den Stellen, an denen sich nur eine dünn-e Metallschicht abgelagert hat, viel weiter ein als an anderen Stellen, und es wird dann das Bild der Fig. 2 erhalten. Die in diesem Stadium nocU vorhandenen Reste der photomechanischen Schicht werden -schließlich in bekannter Weise entfernt.
  • Das Verfahren kann sowohl mit einer stillstehenden als auch mit :einer :sich bewegenden Anode durchgeführt werden.
  • In Fig. 3 ist eine zweckmäßige Ausführungsforrn einer Vorrichtung mit stillstehender Anode abgebildet.
  • - 4 ist ein Behälter aus Plexiglas oder einem anderen. Kunststoff mit Doppelboden. In diesem Behälter befindet ;sich eine ;elektrisch leitende Kafhodenplatte 5, auf die die zu ätzende Druckform 6 mit der unteren Seite aufgellegt wird. In einem Abstand von etwa 3 mm von der Oberseite der Druckfürm 6 ist die metallene Anodenplatte 7 angeordnet; dIese, 'kann z. B. auf Vorsprüngen 8 ruhen,. Der Elektrolyt 9 strömt arn Behälter 4 unter der Wirkung der Pumpe 16 zwischen den beiden Platten und wird durch, den Doppelboden wieder in den Behälter zurückgeführt.
  • Fig.4 zeigt in senkrechtem Längsschnitt eine Vorrichtung mit beweglicher Anode und Fig. 5 einen Querschnitt gemäß der LinieV-V der Fig.4.
  • Ein hohler Metallzylinder io mit zahlreichen Perforationen in der Mantelwandii ist mit einer Filzschicht 12 von 2 bis 3 mm Stärke bekleidet. Der Elektrolyt wird durch die mit öffnungien 14 versehene Hohlachse13 dem Innern der Metallrolle io zugeführt. Diese Rolle ist mit dem positiven Pol, die nicht abgebildete metallene Druckplatte mit dem negativen Pol einer Gleichstromquelle verbunden. Das Ganze ist mit einem Handgriff 15 versehen, durch den sowohl die Flüssigkeitsizufuhr wie die:Stromzuleitung geführt is..t.
  • Um das Metall auf der Druckforrn niederzuschl,agen, wird die Rolle gleichmäßig über deren ZD Oberfläche hin, und her bewegt.

Claims (2)

  1. PATENTANSPRÜCHE. i. Verfahren zur Herstellung geätzter metallen:er Hochdruckformen, bei denen auf jeweils einer Metallplatte eine photomechanische Schicht aufgebracht, belichtet und entwickelt, auf die dabei von der Schicht befreiten Oberflächenteile, vorzugsweise nach vorangehender Anätiung, elektrolytisch Metall aufgetragen und anschließend die Platte mit einem Atzmittel für das gefällte Metall und das Grundmetall derart geätzt wird, daß die Ätzung wenigstens an den Stellen mit dem dünnsten Metallniederschlag bis in die Grundplatte eindringt, und schließlich die Reste der photomechanischen Schicht entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrolytische Behandlung unter Anwendung ,einer Anode durchgeführt wird, die -sich in einem Abstand von höchstens 3 nun von der Oberfläche der Hochdruckform befindet.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, -dadurch gekennzeichnet, daß die Druckform auf eine als Kathode wirkende elektrisch leitende Unterlage gelegt und der Elektrolyt zwischen der Druckform und der Anode hindurchbewegt wird. 3. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß als Anode eine auf derDruckplatte hin und her zu bewegende, mit Filz oder einem ähnlichen Werkstoff bekleidete, perforierte Hohlrolle benutzt wird, die mit einer Zuleitung für den Galvanisations.strom und einer Zufuhr für den Elektrolyt versehen ist. 4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach denAnsprüchen i und 2' bestehend aus einern Behälter mit Doppelboden, durch den die sich im Behälter befindende Flüssigkeit zirkulieren kann, und als Anode und Kathode wirkenden Metallplatten, die im Behälter derart angeordnet sind, daß die Entfernung zwischen der Anode und der Oberseite der auf die Kathode aufgelegten Druckform höchstens, 3 mm beträgt. 5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahr#ens nach den Ansprüchen i und 3, bestehend aus einer mit Durchlaßöffnungen für den Elektrolyt versehenen Hohlachse und mit Perforationen in der Wand versehenen drehbaren metallischen Hohlrolle mit einem Handgriff, durch den eine Stromleitung zur Rolle sowie ,eine Flüssigkeitzuleitung zur Hohlachse geführt .sind.
DEN8614A 1953-03-23 1954-03-13 Verfahren zur Herstellung geaetzter metallener Hochdruckformen Expired DE929699C (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL929699X 1953-03-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE929699C true DE929699C (de) 1955-06-30

Family

ID=19861863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEN8614A Expired DE929699C (de) 1953-03-23 1954-03-13 Verfahren zur Herstellung geaetzter metallener Hochdruckformen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE929699C (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4447897B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE2810308C2 (de) Verfahren zum elektrolytischen Körnen von Aluminium
DE3035714C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Tiefdruckplatte
DE2261337B2 (de) Verfahren zum erzeugen eines metallisierungsmusters auf der oberflaeche eines halbleiterkoerpers
DE1904172A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Bildern hoher Bildaufloesung und eine zur Ausfuehrung dieses Verfahrens verwendete Vorrichtung
DE2416186C3 (de) Maske zur Strukturierung dünner Schichten
DE929699C (de) Verfahren zur Herstellung geaetzter metallener Hochdruckformen
DE2643811C2 (de) Lithographie-Maske mit einer für Strahlung durchlässigen Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2753936A1 (de) Verfahren zur bildung einer eisenfolie bei hohen stromdichten
DE1521306A1 (de) Verfahren zum elektrolytischen oder chemischen Aufbringen von elektrischen Leitungszuegen
DE2936207A1 (de) Verfahren zum gravieren von metallplatten, welche als form bei der herstellung strukturierter erzeugnisse verwendbar sind
EP0829558A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Chromschicht auf einen Tiefdruck-zylinder
DE1771882B2 (de) Verfahren zum Herstellen einer aus Metall bestehenden dessinierten zylindrischen Siebdruckschablone
DE2452326A1 (de) Verfahren zur herstellung einer aetzmaske mittels energiereicher strahlung
DE1043011B (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmaschennetzen
DE928988C (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung bimetallischer Druckplatten
AT160316B (de) Verfahren zum Herstellen von Matrizen für Raster, die mittels galvanischem Niederschlagen von Metallen hergestellt werden.
DE1771859C3 (de) Ätzverfahren und -vorrichtung für elektrisch leitende Metalloberflächen für Druckzwecke
DE1083854B (de) Verfahren zur Herstellung einer Bildspeicherelektrode
DE1126215B (de) Verfahren zur galvanischen Herstellung von Flachdruckplatten
DE619465C (de) Verfahren zur Herstellung von durchbrochenen Elektroden fuer elektrische Entladungsgefaesse
DE370730C (de) Herstellung von Niederschlaegen elektrisch leitender Koerper auf nicht leitenden Unterlagen
DE538746C (de) Verfahren zur Herstellung abtrennbarer Kupferschichten auf Metallzylinder
DE667460C (de) Mutterplatte zur Herstellung von Sieben oder anderen durchlochten Metallkoerpern
DE901571C (de) Verfahren zur photomechanischen Herstellung von Siebfolien grosser Rasterfeinheit