DE923947C - Verfahren zum Elektropolieren von Goldlegierungen - Google Patents
Verfahren zum Elektropolieren von GoldlegierungenInfo
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- DE923947C DE923947C DED15362A DED0015362A DE923947C DE 923947 C DE923947 C DE 923947C DE D15362 A DED15362 A DE D15362A DE D0015362 A DED0015362 A DE D0015362A DE 923947 C DE923947 C DE 923947C
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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Description
Die Erfindung betrifft eine Weiterbildung des Verfahrens nach Patent 888 492, nach dem das
elektrolytische Entgraten oder Polieren von Gold und Goldlegierungen mit einem Feingehalt von
mindestens 333 durch anodische Behandlung in einer sauren Thioharnstofflösung mit mindestens
5 g freiem Thioharnstoff pro Liter bei erhöhten Temperaturen nach Anwendung von zur temporären
Bildung einer oberflächlichen Überzugsschicht auf der Anode führenden Stromdichten vorgenommen
wird.
Es hat sich gezeigt, daß man bei der Durchführung des Verfahrens nach dem Hataptp&tent in
manchen Fällen zur Erzielung optimaler Glanz-Wirkungen zu verhältnismäßig hohen Stromdichten
gehen muß, die einen unerwünscht großen Materialabtirag zur Folge haben. Außerdem kann ditei
Tiefenstreuung der Bäder für manche Zwecke ungenügend sein.
Nach der Erfindung werden nun der Badflüssigkeit in untergeordneten Mengen Metallverbindungen
zugesetzt, die Ionen mindestens eines der in der zu polierenden Legierung vorhandenen, gegenüber
Gold unedleren Metalle bilden. Es wird also für den Zusatz in Form einer Verbindung, insbesondere
e'ines Salzes, wenigstens eines von den die Legierung neben Gold aufbauenden Metallen
gewählt, das in der elektrochemischen Spannungsreihe links vom Gold steht. Mit besonders gutem
Erfolg wird dabei das unedelste der in Frage kommenden Metalle, also das mit dem größten
negativen Normalpotential, benutzt.
Die Menge der zuzusetzenden Metallverbindung richtet sich nach der Konzentration des Thibharnstoffes
in der Badlösung; sie beträgt zweckmäßig 0,03 bis 0,3 Mol je 1 Mol Thioharnstoff..
Besonders günstige Ergebnisse werden mit 2'trsätzen van,,o,o6,his 0,21MoI Metallsalz erzielt.
Für die/ '$ί ehrzahl der Anwendungszwecke
werden in ÄHisübung der Erfindung den Thioharnstoff
hadern Kupfersalze zugesetzt; jedoch itst es auch möglich, beispielsweise Weißgoldlegierungen
unter Verwendung von Nickelsalzen zu polieren. Ebenso können Gemische von Salzen, der in der
jeweiligen Legierung vorliegenden unedleren Komponenten verwendet werden. Für die Herstellung
der Bäder beispielsweise mit Kupferzusatz können entweder ThioharniStofflösungen und Kupfers'ulfatlösungen
vermischt oder auch die beiden Komponenten im festen Zustand vermischt und dann gemeinsam gelöst werden. Beim Kupferzusatz hat
sich die Einbringung des Kupfers über das Kupfersalz des Thioharnstoffes als besonders
zweckmäßig erwiesen.
Durch die erfindungsgemäße Zustellung der
Polierbäder können bei wesentlich, niedrigerer Badspanniung und Stromdichte als nach dem
Patent 888 492 optimale Polierwirkungen mit Sicherheit erzielt werden. Auch wird dadurch der
Glanzbereich ih wünschenswerter Weise erweitert und eine elastische Badführung unter gleichzeitiger
Verbesserung der Tiefenstreuung ermöglicht. Als weiterer Vorteil ergibt sich schließlich die Verwendung
des Verfahrens bei einer Reihe von Legierungen, die mit Thioharnstoff und Säure enthaltenden
Bädern bisher nicht wirksam poliert werden konnten.
. Um die Glanzwirkung nach der zunächst erfolgenden Einebnung der Oberflächenrauheiten zu
erhöhen, hat es sich als zweckmäßig erwiesen, den zu polierenden Gegenstand zeitweise, d. h. periodisch,
"im Bad zu bewegen. Vermutlich wird dadurch der Anodenfilm teilweise gelöst, so daß an diesen
Stellen die Stromwirkung erneut einsetzen kann.
Claims (5)
1. Verfahren zum elektralytischen Entgraten
und Polieren von Goldlegierungen mit einem Feingehalt von mindestens 333, die unedlere
Metalle als Gold enthalten, durch anodische Behandlung in sauren TMbharnstofflösunigen nach
Patent 888 492., dadurch gekennzeichnet, daß der Thioharnstcfflösung Metallverbindungen,
insbesondere Metallsalze, zugesetzt werden, die Ionen mindestens eines der in der Legierung
neben Gold vorhandenen, diesem gegenüber elektrochemisch (unedleren Metalle bilden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß Metallsalze zugesetzt werden, die Ionen des unedelsten in der Legierung vorhandenen
Metalls zu bilden vermögen.
3. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zusatz auf
je ι Mol Thioharnstoff 0,03 bis 0,3, vorzugsweise 0,06 bis 0,2 Mol Metallsalz beträgt.
4. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Thioharnstofflösung
Kiupfersalze, zweckmäßig in Form des Thioharnstoffkupfersalzes, zugesetzt werden.
5. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zu polierenden
Gegenstände periodisch bewegt werden.
1 9592 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DED15362A DE923947C (de) | 1953-06-27 | 1953-06-28 | Verfahren zum Elektropolieren von Goldlegierungen |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE330375X | 1953-06-27 | ||
| DED15362A DE923947C (de) | 1953-06-27 | 1953-06-28 | Verfahren zum Elektropolieren von Goldlegierungen |
| CH313570T | 1954-05-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE923947C true DE923947C (de) | 1955-02-24 |
Family
ID=27178343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DED15362A Expired DE923947C (de) | 1953-06-27 | 1953-06-28 | Verfahren zum Elektropolieren von Goldlegierungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE923947C (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1043747B (de) * | 1956-01-25 | 1958-11-13 | Philippi & Co K G | Elektrolyt, Verfahren und Salzmischung zum Glaenzen von Gold und Goldlegierungen |
-
1953
- 1953-06-28 DE DED15362A patent/DE923947C/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1043747B (de) * | 1956-01-25 | 1958-11-13 | Philippi & Co K G | Elektrolyt, Verfahren und Salzmischung zum Glaenzen von Gold und Goldlegierungen |
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