DE9202633U1 - Kupferbeschichtete Leiterplatte mit Masse-Kontaktbereichen - Google Patents
Kupferbeschichtete Leiterplatte mit Masse-KontaktbereichenInfo
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Description
^; ■ Z G S 1 DE
Siemens Aktiengesellschaft
Kupferbeschichtete Leiterplatte mit Masse-Kontaktbereichen
5
Die Erfindung betrifft eine kupferbeschichtete Leiterplatte, insbesondere für eine Flachbaugruppe, mit Masse-Kontaktbereichen,
über die die Leiterplatte mit äußeren Massekontakten, insbesondere Gehäusemassekontakten, verbindbar
ist.
Flachbaugruppen mit Leistungsteilen sind aus Sicherheitsgründen mit ihrem Gehäuse oder mit anderen an Masse
liegenden Einrichtungsteilen zu verbinden (VDE-Vorschrift).
Die Verbindung erfolgt normalerweise über Kabel, über Zungenkontakte o.a. Beim üblichen Schwallen der Leiterplatten
bilden sich nun herstellungsbedingt auf den für die Massekontaktierung vorgesehenen Flächen, die normalerweise
durch Lötstoplack begrenzt sind, unregelmäßige Erstarrungsflächen aus. Eine Auflage für eine Kontaktfahne in nur
wenigen Punkten ist die Folge. Der Massekontakt erfüllt so seine Aufgabe nicht optimal, insbesondere, wenn bei gezielt
verteilten Masseflächen das EMV-Verhalten von Baugruppen verbessert werden soll. Zur Verbesserung des EMV-Verhaltens
ist nicht nur eine, irgendwie leitende, Verbindung zwischen Flachbaugruppe und Massekontaktfahne erforderlich, sondern
es muß eine möglichst großflächige Verbindung erreicht werden. Das hochfrequente Verhalten der Flachbaugruppe kann
sonst nicht in dem gewünschten Sinn beeinflußt werden.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Ausbildung von Masse-Kontaktbereichen
auf kupferbeschichteten Leiterplatten anzugeben, die bei einfacher Herstellung für einen optimalen
SHo /Th- 19.02.1992
.":-::- :"■■■' '&Ggr; / S2G3 0 9 &iacgr; OE
Massekontakt sorgen kann und dabei sicher eine gewünschte EMV-Verhaltensweise zeigt. Dabei soll bei der Herstellung
des erfindungsgemäßen Masse-Kontaktbereichs auf ein Abkleben verzichtet werden, desgleichen auf ein mechanisches
Bearbeiten oder ein Abätzen. Die Herstellung soll also ohne zusätzliche Arbeitsschritte zu erfordern, mit den bisher
üblichen Mitteln, quasi nebenher, erfolgen können.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Masse-Kontaktbereiche auf der Kupferschicht der Leiterplatte kleine,
vorzugsweise regelmäßig geformte, Einzelkontakte aus Zinn oder einer Zinnlegierung aufweisen. Die Kupferschicht weist
dabei zur Ausbildung der Einzelkontakte in den Massekontaktbereichen ein Lötstoplackgitter auf. Durch die Ausbildung
von kleinen, vorzugsweise regelmäßig geformten, Einzelkontakten ist vorteilhaft die gewünschte einwandfreie
Verbindung der Masseverbindungen mit den Massekontaktbereichen in vielen Punkten erreichbar. Durch ein einfaches
Lötstoplackgitter, das in einem Arbeitsgang mit den übrigen Lötstoplackflachen aufgebracht werden kann, kann die
Ausbildung der Einzelkontakte dabei ohne zusätzlichen Aufwand leicht und einfach beim üblichen Schwallen erfolgen.
Die Einzelkontakte sind vorzugsweise quadratisch und in einem Schachbrettmuster ausgebildet. So ergibt sich ein
besonders einfaches Lötstoplackgitter. überraschenderweise ergeben sich bei der vorgeschlagenen Verfahrensweise von
selbst gleichmäßig hohe, brückenfreie Einzelkontakte. Wegen der jeweils kleinen benetzten Fläche kann es nicht zu
Materialanhäufungen kommen. Alle Einzelkontakte bilden sich gleich hoch aus. Die Folge ist ein sehr gut kontaktierendes
Feld, das insbesondere allen EMV-Anforderungen Rechnung trägt. Ein Nachbearbeiten oder Nachätzen kann entfallen. Der
Leiterplattenzustand nach dem Schwallen entspricht bezüglich der Massekontaktflächen dem vorteilhaften Endzustand.
Darf nicht geändert werden
Die Erfindung wird anhand von Zeichnungen näher erläutert, aus denen ebenso wie aus den Ansprüchen weitere Einzelheiten
entnehmbar sind. Im einzelnen zeigen:
FIG 1 einen erfindungsgemäß ausgebildeten Masse-Kontaktbereich,
FIG 2 einen erfindungsgemäß ausgebildeten Masse-Kontaktbereich im Schnitt H-II in FIG 1, FIG 3 einen Masse-Kontaktbereich nach dem Stand der Technik von oben und
FIG 2 einen erfindungsgemäß ausgebildeten Masse-Kontaktbereich im Schnitt H-II in FIG 1, FIG 3 einen Masse-Kontaktbereich nach dem Stand der Technik von oben und
FIG 4 einen Masse-Kontaktbereich nach dem Stand der Technik im Schnitt IV-IV in FIG 3.
In FIG 1, die wie beschrieben, die erfindungsgemäße Ausbildung
des Masse-Kontaktbereichs zeigt, bezeichnet 11 die zinnfreie, von Lötstoplack abgedeckte Fläche der Leiterplatte
außen um den Massekontaktbereich herum. Die Einzelkontakte 10 sind zwischen den Gitterlinien 19 aus Lötstoplack
in gleichmäßiger Ausbildung (aufgrund der kleinen benetzten Flächen) auf der Oberfläche der Leiterplatte
überall in den Zwischenräumen des Lötstoplackgitters ausgebildet. Die Befestigungs-Durchgangsbohrung 12 ermöglicht
das Anschrauben eines Masseleiters.
In FIG 2 bezeichnet 16 das Basismaterial der Leiterplatte mit der Kupferfläche 15 und dem darüber angeordneten Lötstoplack
IA. Zwischen den Gitterlinien 20 aus Lötstoplack bilden sich erfindungsgemäß Einzelkontakte 13, die direkt
In FIG 3 bezeichnet 1 den Masse-Kontaktbereich mit einer mittigen Durchgangsbohrung 3 für ein Befestigungselement
eines Masseleiters, z.B. eine Schraube. Um den Massekontaktbereich 1 herum befindet sich Lötstoplack 2.
Aus FIG 4 ist sowohl die wellige Ausbildung 4 des Zinnmaterials
zu ersehen sowie die, überhöht gezeichnete, Zinnwulst 5, die sich in Schwallrichtung, angedeutet durch den
Pfeil 18, hinten auf dem Masse-Kontaktbereich ausbildet. Mittig ist die Durchgangsbohrung 9 zu erkennen.
Der Aufbau der Leiterplatte zeigt die übliche Schichtung. Das Leiterplattenmaterial 8 trägt auf seiner Bestückungsseite eine Kupferfläche 7, auf der die Lötstoplackflache
zur Vermeidung des Absetzens von Zinn beim Schwallen angeordnet ist.
Claims (5)
1. Kupferbeschichtete Leiterplatte, insbesondere für eine
Flachbaugruppe, mit Masse-Kontaktbereichen, über die die Leiterplatte mit äußeren Massekontakten, insbesondere
Gehäusemassekontakten, verbindbar ist, wobei die Massekontaktbereiche auf der Kupferschicht (15) der Leiterplatte
(16) kleine, vorzugsweise regelmäßig geformte, Einzelkontakte (10,13) aus Zinn oder einer Zinnlegierung aufweisen.
10
2. Leiterplatte nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kupferschicht (15) zur Trennung der Einzelkontakte
(10,13) in den Masse-Kontaktbereichen ein Lötstoplackgitter (19,20) aufweist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Einzelkontakte (10,13) eckig, vorzugsweise quadratisch, ausgebildet und in einem Schachbrettmuster
angeordnet sind.
4. Leiterplatte nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche der Einzelkontakte (10,13) eine unbearbeitete und/oder ungeätzte Erstarrungshaut aufweist.
5. Leiterplatte nach Anspruch 1,2,3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Masse-Kontaktbereiche zwischen etwa 0,5 &khgr; 1 cm und 1 &khgr; 1,5 cm groß sind und eine zinnfreie Durchgangsöffnung
(12,17) für ein Verbindungselement mit einem Massekontakt aufweisen.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9202633U DE9202633U1 (de) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Kupferbeschichtete Leiterplatte mit Masse-Kontaktbereichen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9202633U DE9202633U1 (de) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Kupferbeschichtete Leiterplatte mit Masse-Kontaktbereichen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9202633U1 true DE9202633U1 (de) | 1992-05-27 |
Family
ID=6876672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9202633U Expired - Lifetime DE9202633U1 (de) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Kupferbeschichtete Leiterplatte mit Masse-Kontaktbereichen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9202633U1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0831682A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
-
1992
- 1992-02-28 DE DE9202633U patent/DE9202633U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0831682A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
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