DE892022C - Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmieempfmdhche Unterlagen, insbesondere für die Herstellung von Kondensatoren - Google Patents

Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmieempfmdhche Unterlagen, insbesondere für die Herstellung von Kondensatoren

Info

Publication number
DE892022C
DE892022C DENDAT892022D DE892022DA DE892022C DE 892022 C DE892022 C DE 892022C DE NDAT892022 D DENDAT892022 D DE NDAT892022D DE 892022D A DE892022D A DE 892022DA DE 892022 C DE892022 C DE 892022C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
atoms
substances
vacuum
heat
capacitors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DENDAT892022D
Other languages
English (en)
Inventor
Stuttgart Dr.-Ing. Eberhard Traub
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Publication date
Application granted granted Critical
Publication of DE892022C publication Critical patent/DE892022C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/06Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00 with provision for removing metal surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

  • Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmeempfindliche Unterlagen, insbesondere für die Herstellung von Kondensatoren a Es ist ein Verfahren mrn Aufbringen von ,dünn@eri, insbesondere metallischen überzugsschichten auf Unterlagen, z. B. laufende Bänder;aius Papier,o,d. dgl., bekannt, das darin besteht, daß die mit der Überzu;gsschicht zu versehenden Unterlagen an einem den überzugsstoff enthaltenden und auf die Verdampfungsbemperaturdieses Stoffes erhitzten Behälter vorübergeführt werden. Die aus 4em Behälter ,austretenden Dämpfe des Stoffes schlagen sich auf der zu überziehenden Unterlage nieder und bilden dort eine ,gewöhnlich außerordentlich dünne, bei Verwendung von Metallen metallisch glänzende Überzugsschicht. Das Verfahren wird insbesondere angewendet zur Herstellung von nveballisierroen Dielektrikumshänderm, die zu Kondensatoren, den sogenannten MP-Kondiensiatoren, zusammengewickelt werden. Diese Kondensatoren haben die Ei-ii -ben c , densutors aufs *haft, bei einem im Betrieb des Kon tretenden Durchschlag den Djurchschlagstrom durch Wegbrennien der dünnen Metallschichten um die Durchschlagstelle herum abzuschalten"ohn@e ,daß ,die Betriebsfähigkeit des Kondensators leidet.
  • Bei :der Herstellung der dünnen Metallschichten ergeben sich eine Reihe von Schwierigkeiten, von denen eine .der wichtigsten und bisher nur schwer zu beseitigenden darin bestand, daß man an Stelle von metallisch glänzenden Schichten. solche von mattem, stumpfem Aussehen bekam. Diese schlechten Schichten hatten einen :gegenüber genmetallisch glänzenden Schichten stark :erhöhten elektrischen spezifischen Widerstand und neigten weiterhin dazu, sich von der Unterlange zu lösen. Sie waren meist durch leichtes Reiben mit dem Finger von dett Unterlage abzuwischen. Derartige matte Schichten treten beider MetalIisieru4g mit verschiedenen Metallern, nicht bei allen Metallen mit der gleichen. Häufigkeit und -unter den gleichen Bedingungen auf. Es ,gibt Metalle, wie z. B. Silber, die sich verhältnismäßig leicht in der metallisch glänzenden Form niederschlagen lassen, und @es gibt Metalle, z. B. Zink Moder Kadmium, bei denen ziemlich strenge Bedingungen hinsichtlich des :an der Niederschlagstelle herrschenden Vakuums, der Temperatur .des Verdampfers ioder der Bescl@afenheit der Ober-:Räche der zu metallisierenden Unterlage erfüllt sein müssen, wenn @es überhaupt zum Niederschlag einer metallisch glänzenden Schicht kommen soll. Diese Metalle, die gern und leicht matte Schichten bilden, wurden in der Literatur bisher Tals schwer ver, dampfbare bezeichnet. Der Ausdruck ist nicht ;ganz korrekt. Er ist insiofern irreführend, .als ja nicht das Verdampfen, sondern das Niederschlagen der Schichten, in einer bestimmten gewünschten. Form Schwierigkeiten. macht. Gelegentlchwurde der gleicheAus.druck .auch schon richtiger für Stoffe ,gebraucht, die wirklich schwer, d. h. nur bei sehr hohen Temperatuiren im. Dampfform übergeben. Dnese gleiche Bezeichnur@g für zwei verschiedene Stoffarben kann Anlaß zu Verwechsielungen geben. Im folgenden wird deshalb von schwer kondensierbaren' Stoffen gesprochen werden, wenn diese bisher ;als im zuerst genanmbens Sinn schwer verdampfbar bekannten Stoffe ;giemeint sind. -Es hat nicht @an Vorschlägen gefehlt, Verfahren zu ermitteln, die @es ;gestatteten, eine normale Kon,-densationdieser schwer kondensierbaren Stoffe zu ermöglichen und vor :allen Dingen mit technisch gerechtfertigtem Aufwand durchzuführen. Unter normaler Kondensation ist dabei die Kondensation in der gewünschten, gute Schichten @ergebenidexi Form verstanden. Es ist z. B. schon vorgeschlagen worden, auf die Unterlage, die mit dem schwer kordensierbiaren Stoff metallisiert werden soll, zunächst einen anderen leicht kondensierbaren: Stoff in außerordentlich geringen Spuren aufzubringen. Nach älteren Arbeiten genügen zu diesem Zweck Spuren, die eine Bedeckung der Unterlage iergeben, die von der Größenordnung einer tausendstel monabomaren Schicht ist. Dieses Verfuhren .der sogenannten Vorbekeimung führt zu recht guten Ergebnissen, braucht faber einen zweiten Verdampfer für den Vorb.ekeirnungsstoff, .also ,auch eine zweite Bedampfungsstellle.
  • Ein weiteres bekanntes Verfahren zur Erzielung metallisch iglänzender Schichten bestand darin, daß der aus dem Verdampfer raustretende Metalldampf überhitzt wurde. Die auf die Unterlage zufi.i@egendlen Metallato#mre sollten hierdurch einte ;größere kinetische Energie erhalten, so daß sie sich nicht schon vor Erreichung der Unterlage aneinander niederschlagen konnten. Denn @daß :die stumpfen, matten Schichten,durch den Niederschlag eines Nebels aus kleinen, vor dem Auftreffen der Metallatome auf der Unterlange sich bildenden Metalltröpfchen entstanden, wunde schon frühzeitig erkannt, rund damit ergab sich auch die Aufgiabie, -dafür zu sorgen, dafä eine solche Vorkondensation der Metellatomie aneinander nicht eintreten konhte. Uni ,diese Vorkondensiation zu verhindern, wurde einmal, wie erwähnt, die kinetische Energie adereinzelnen Metallatoane durch Überhitzen -des Dumpfes vergrößert, zum andern wurde die Dampfdichte so gering wie nur möglich ,gemacht, um ein zu häufiges Aneinanderstoßen :der fliegenden Metalliatome zu vermeiden. Denn jeder derartige Stoß ist mit einem Energieverlust verbunden, der schließlich zu seiner Verringerung der kinetischen Energie unter einen grnewissien kritischen Wert und damit zur Ermöglichung des Aneinand@erhängenbleibens mehrerer Atome, ;also zur Nebeltröpfchenbildung von der zu bedampfenden Unterlage führen maß. Endlich maßte man auch den Restgasdruck in dem Raum, in .dem die Verdampfung stattfand, so klein wie möglich halten, ,um Zusammenstöße der Metallatome mit Molekülen dieses Gasfes zu vermneiden, die ja ebenfalls jenergievermindernd wirken würden.
  • Die Eifindung schlägt gerade den umgekehrten Weg ein, denn gemäß der Erfindung sollen bei einem Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe, insbesondere auf wärmeempfindliche Unterlagen, im Vakuum in dem ;aus :dem Verdampfer raustretenden Dampfstrahl Dampfdichten von mindestens romg/em2s verwendet werden.
  • Die Wirkungswesiedieses Verfahrens, dies, wie weiter unten noch gezeigt werden wind, weitere. große Vorteile hat, läßt sich auf folgende Weise erklären: Trifft :ein Metallatom auf seine Unterlage auf, so bleibt es dort :eine gewisse Zeit sitzen. Nach Ablauf dieser Zeit, die für das einzelne Atom verschieden groß sein kann, sich aber um seinen. mittleren wahrscheinlichsten Wert nach einem Verteilungsgesietz verteilt, wird das Atom von der Unterlage sich wieder lösen. Lagert sich jedoch innerhalb dieses Zeitnarums, innerhalb der sogerann,-ten mittleren Verweilzeit, :ein zweites Atom an das erste an, so entsteht -ein Atomzwilling, dessen Verweilzeit auf der Oberfläche wesentlich ;größer ist als sie einfies Einzelatoms. Durch Anlagerung weitererAtome innerhalb .der Verweilzeitdieses Zwillings wird dann die reguläre Kondensation eingeleitet,. denn mit der wachsenden Anzahl ianeimanderhaftender Atome wird die Wahrscheinlichkeit der Wiederloslösung des ganzen Atomkomplexes von der Unterhage immer geringer.
  • Gelingt es also der Mehrzahl :der auf .die Unterlage sich niederschlagenden Atome innerhalb ihrer Verweilzeit auf der Unterlage ein weiteres Atom anzulaagern, so ist die normale Kondensation ieimgeleitet, denn infolge der längeren Verweilzeit des entstehenden Atomzwillings ist die Wahrscheinlichkeit, daß an ihn in dieser Zeit sich ein Weiteres Atom anlagert, wesentlich größer. Um; zu erreichen, daß eine bestimmte Stelle, also z. B. neineinzelnes auf der Unterlage sitzendes Atom, häufiger von ankommenden Atomen getroffen wird, ruß aber idie Dampfdichte des Diampfstrahls gesteigert werden.
  • Wie im vorstehenden bereits :erwähnt, war man bisher der Auffassung, daß durch zu hohe Diampfdichte die Vorkondensation im Dampfstrahl erleichtert rund damit gerade eine Verschlechterung .der Konden.satüonsbedingumgen erzielt würde. Durch die sogenannte Vorbekeirnung konnte man erreichen, daß eine normale Kondensation ,auch biet geringer Dampfdichte leichter einsetzen konnte, weil dadurch die Verweilzeit der Atomre vergrößert wurde, so daß trotz geringerer eine Anlagerung eines weiteren Atoms an die Mehrzahl der leinmal nieder ,geschlagenen Einzelatome innerhalbdieser verlängerten Verweilzeit möglich wurde. Beim Weglassen der Vorhekeimung bildeten jedoch die von der Oberfläche zurückkommenden Atome, an die sich während ihrer kurzen Verweilzeiit ein zweites Atom nicht hatte anlagern können, eine Art Ralurnladung, ein ;aus Atomen geringer kinetischer Energie bestehendes Polster über der zu überziehenden Oberfläche. In dieses Polsteraus Atomen geringer kinetischer Energie flogen, die aus dem Verdampfer ;aus tretenden Atome hinein, bevor sie zur Oberfläche, kamen, auf ider sie sich eigentlich niederschlagen sollten, und in diesem Polster bildeten sich darin: durch die gefürchtete Vorkon:densation jene kleinsten Tröpfchen, die, wenn sie sich auf die zu metallisierende Unterlage niederließen, dort die miatten Metallschichten schlechter Haftfestigkeit rund schlechter .elektrischer Leitfähigkeit ergaben. Nicht, wie minn bisher meinte, die Kondensation zweier im Dampfstrahl nebeneinander herfliegender Atomeaneinainder, sondern die Vereinigung einzelner im! Dam'pfstriähl fliegend!erAtome mit einzelnenAtomen der über der Unterlage schwebenden Raumladungsschichtoder mehrerer Atome dieser Schicht selbst war :also .die hauptsächlichste Ursache für idies.g Vorkon:densation.
  • Diurch Vergrößerung die, Dampfdichte im Dampfstrahl, wie sie die Erfindung vorsieht, wird aber nicht nur die normale Kondensation auf der Oberfläche erleichtert, sondern, da ein auf der Oberfläche sich bildendier Atomzwilling nicht mehr sio schnell abspringt und damit für die Bildung einer Raiumlädiungswolke über der Oberfläche ausfällt, auch die Entstehung dieser Raumladung wirksam begrenzt oder sogar verhindert. Dia-mit entfällt die Hauptursache für die Vorkonde sation. Denn die Wahrscheinlichkeit, _diaß zwei im ;gleichen Dampfstrahl sich auf die Oberfläche zu bewegende Atomre aneinanderstoßen und schließlich eine Vorkoindensation herbeiführen, kann durch verschiedene Maßnahmen so klein gehalten werden., diaß diese Gefahr praktisch ausgeschaltet ist. Beispielsweise ruß zu diesem Zweck die Länge dies Diampfstrahls zwischen Verdampfer und zu bedampfender Unterlage möglichst gering gemacht werdien. Dies ist aber um so eher möglich, als infolge der hohen Diaanpfdichte, alsio infolge der sehr raschen Kondensration großer D@ampfmengen, die Bedampfungsgeschwindigkeit wesentlich größer wird als bei den bisher bekannten oder vorgeschlagenen Verfahren. Handelt es sich also z. B. :um die Bedampfung laufender Bänder ;aus wärmeempfindlichen Stoffen, so können diese laufendien Bänder mit sehr ;großer Geschwindigkeit am Verdampfer vorbeigeführt werden. Nun ist aber die Erwärmunig eines Stückes der Oberfläche, die :dem Verdampfer gegenüberliegt, hauptsächlich von zwei Faktoren iabhängig: Einmal bringen die sich ;auf der Oberfläche niederschlagenden Metallatome eine gewisse Energie mit, die sie als Wärmte der Unterlage übertragen (Kondensatiionswärm@e), zum andern faber wird die Unterlage durch die vom Verdampfer abgehiende Wärmestrahlung erhitzt. Während nun die durch die konidensierenden Atome der Unterlage mitgeteilte Wärme @unabhängig ist von der Zeit, innerhalb deren die Kondensation der saufeinem bestimmten Teil der Unterlange sich niederschlagenden Metallmenge erfolgt, ist die durch die Wärmestrahlung der Unterhage zugeführte Wärme natürlich um so größer, je länger dieser Teil der Unterlage der. Wärmestrahlung ausgesetzt ist, je langsamer also ,die Kondensation der Metallmenge auf diesem Teil der Unterlage :erfolgt.
  • Dia, wie im vorstehenden ausgeführt, die Metallisi:erungsgeschwinidigkeit bei dem erfindungsgemäßen Verfahren sehr hoch gewählt werden kann, so wird auch die durch Strahlung auf die zu metallisierende Unterlage übertragene Wärmte verhältnismäßig klein. Dias bedeutet wiederum, daß man den Ab- stand Verdampfer-UnterIgge klein wählen kann., unid :dies ergibt ;abiermals geringere Vorkondensation im. dem dadurch sehr kurz ;gewordenen Dampfweg. Außerdemergibt sich (durch die große Verdampfun;gsgeschwindigkeit ein weiterer Vorteil: Die durch die Erwärmung der Oberfläche frei werdenden Gase, die nur langsam raus .dieser austreten können, können dien Metallisieruinggvorgang 'nicht mehr stören:. Dia infolge die, nur kurze Zeit @diauei-uden Erwärmung überhaupt nur eine geringe Gias menge aus der Ob,erAäche frei werden. kann, wird die Gefahr -der übertrocknlunig, die bei Papier z. B. die Neigung zum Reißen vergrößert und die dielektrischen Werte verschlechtert, ausgeschaltet. Auch wird dadurch ;abermals die Qualität der niedergeschlagenen Schichten verbessert bzw. die Gefahr der Vorkonidensiation verringert.
  • Als Beispiel für ein praktisch durchgeführtes Verfahren igemäß der Erfindung können folgende Angaben gemacht werden: Mit einer Dampfstromdichte von: i q. mg/cm?s wurde auf einem mit 2 m/s bewegten Papier ;aus .einer Bedampferöffnung von io mm Breite @eiine Schichtdicke von o, i ,u oder 0,07 mg/cm2 erhalten. Weiter wurden biet einer Dampfstromdichte von o,28,g/cm2s und einer Papiergeschwinidigkeit vorn 8 m:/s aus einer 2 mm breiten Verdampferöffnung Metallschichten von ähnlicher Dicke und Güte .erzielt. Zur Erzielung solcher Dampfstromdichten sind verhältnismäßig hohe Dampfdrücke im Verdampfer erforderlich, von mehr als ioo mm Hg. Der Abstand zwischen Verdampfer -und zu m:etiallisierender Oberfiäche war in beiden Fällen kleiner .als 5 min, im zuletzt genannten Fall in der Größenordnung von, I mm.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es außerdem möglich, bei wesentlich höheren Re@stgasdruckern im Bedampfungsraum brauchbare Niederschläge zu erzielen. Während man bisher :der Auffassung war, daß das Nachlassen der Schichtgüte bei konstanter Dampfdichte im Dlampfstrahl mit schlechter werdendem Vakuum hrauptsächIichl darauf zurückzuführen sei, @daß die Zahl der Zusammenstöße der iin Dampfstrahl bewegten: Metallatome mit den Molekülen des Restgases größer werde und damit die Verringerung der kinetischen Energie: rascher erfolge,ergibt sich aus der vorstehend dargelegten neuen Erkenntnis, daß die Hauptursache für die Entstehung schlechter Schicht-en in der Nehelbildung (Dampfpolsterbilduin;g) durch von der Oberfläche zurückkehrende Atome geringer kinetischer Energie über dieser Obenfläche zu sehen ist. Es ergibt sich daraus weiterhin; @daß die verbessernde Wirkung des. Vorbekeimungsverfabrens., auch dies ist bisher noch nicht erkannt woxiden, zu einem wesentlichen Teil -darauf beruhte, daß durch die Verlängerung der Ven-weilzeit der sich niederschlagenden Atome auf der Oberfläche die Ausbildumg dieses Dampfpiolsters verhindert wurde. Es war deshalb auch schon mit diesem Verfahren möglich, bei höheren . Drucken (schlechterem Vakuum) brauchbare Niederschläge zu erzielen als ohne Vorbekeimung.
  • Das erfindumgsgem,äße Verfahren -erlaubt :eine viel weiter gehende Verhinderung der Bildung dies Dampfpolsters über &r Oberfläche und damit schon aus diesem, Grund -ebenfalls eine Steigerung des maximalen Druckes, bei dem sich gute Schichten ,noch erzielen lassen. Eine weitere Drucksteigerung, beim erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich infolge' .der dadurch ermöglichten Abstands.-verkleinernun;g zwischen Verdampfer -und zu, bedampfender Oberfläche erreichen. Infolge der Kürze des Dampfweges im vom Fremdgas erfüllten Rajum kann nur eine sehr kleine Anzahl Fremdgasmoleküle in den Dampfstrahl hineindiffundieren. Das bedeutet, @daß auch nur eine sehr geringe Anzahl von: Zusammenstößen mit den Restgasmolekülea staittfinden kann, daß also die daraus sich ergebende Verringerung der kinetischen Energie der bewegten Metallatome ebenfalls nur gering ist.
  • War es bisher möglich, bei Anwendung des Vorbekeiriunigsverfahrens bei Gasdrucken der Größenordnnzng i o-i mm lIg zu brauchbaren Metallniederschlägen zu kommen, so kann der Druck bei Anwendung des @erfindungsgem;äßen Verfahrens sogar noch weiter ,gesteigert werden. So gelang es z. B. selbst bei _Atmnosphärendruck mit sehr hoher Dampfdichte und mit einer Geschwindigkeit des zu metallisierenden Papierbandes von über i o m/s noch verhältnismäßig ,gute Schichten zu erhalten, wobei ,der Abstand zwischen Verdampfer und zu metallisierender Papieroberfläche bis auf o, i mm verkleinert wurde. Damit ist ;erstmals ein Verfahren angegeben, mittels des.sien man -ohne vorherige Vorbekeimung temperaturempfindliche Stoffe, wie Papier iod. idggl., 'im schlechtem. Vakuum oder sogar unter Atmosphärendruck mit einer fürelektrische Zwecke brauchbaren Metallschicht überziehen kann.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Aufdampfen schwer kon-1densierbaner Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmeempfindliche Unterlagen, wie Papier loid. @d;gl., vor allem für die Herstellung von Kondensatoren; dadurch gekennzeichnet, -daß die Unterlagen einem Dampfstrahl von mindestens iomg/cm2s Dichte ausgesetzt wenden. z. Verfahren nach Anspruch i, dadurch ;gekennzeichnet, rdaß im Verdla-mpfer ein Druck von mehr Tals ioo mm Hg herrscht.
DENDAT892022D Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmieempfmdhche Unterlagen, insbesondere für die Herstellung von Kondensatoren Expired DE892022C (de)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE892022C true DE892022C (de) 1953-08-20

Family

ID=581051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DENDAT892022D Expired DE892022C (de) Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmieempfmdhche Unterlagen, insbesondere für die Herstellung von Kondensatoren

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE892022C (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1033335B (de) Verfahren zum Herstellen duenner halbleitender Schichten aus halbleitenden Verbindungen
DE1950126A1 (de) Verfahren zur Aufringung isolierender Filme und elektronische Bauelemente
EP0045058A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Schichtkondensatoren
DE2359432A1 (de) Verfahren zur herstellung von mit aluminium beschichteten folien fuer kondensatoren
DE892022C (de) Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe im Vakuum auf insbesondere wärmieempfmdhche Unterlagen, insbesondere für die Herstellung von Kondensatoren
DE1452370B2 (de) Verfahren zum herstellen von roehrchen kleinen querschnitts
DE2402481A1 (de) Magnetisches speichermedium
DE862643C (de) Verfahren zur Herstellung von Faeden u. dgl. aus Cellulosederivaten nach dem Trockenspinnverfahren im geschlossenen System
DE69025029T2 (de) Kunstharzformkörper mit einer dünnen Metallschicht und Verfahren zu seiner Herstellung
DE970970C (de) Einrichtung zum Herstellen von Oberflaechenschichten durch Verdampfen oder Sublimieren des UEberzugsstoffes im Hochvakuum
DE1790082A1 (de) Metallschicht-Widerstandselement
DE4309717C2 (de) Verfahren zum Aufdampfen einer Schicht
DE907322C (de) Verfahren zur Metallbedampfung eines Dielektrikums, insbesondere zur Herstellung von Belagschichten fuer elektrische Kondensatoren
DE869661C (de) Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung der Metallisierung auf Unterlagen mit Hilfe einer Abdeckvorrichtung
DE1263449B (de) Verfahren zur Herstellung von metallbedampften Isolierstoff-Folien
CH312585A (de) Verfahren zum Aufdampfen schwer kondensierbarer Stoffe auf insbesondere wärmeempfindliche Unterlagen zur Herstellung von Kondensatoren
DE870433C (de) Metallschichten mit hohem elektrischem Widerstand
DE2719045B2 (de) Schichtwiderstand und Verfahren zu seiner Herstellung
AT392486B (de) Verfahren und vorrichtung zum aufdampfen einer beschichtung auf einem traeger im vakuum
DE1077499B (de) Verfahren zum Vakuumaufdampfen von UEberzuegen aus Mehrstoffgemischen
DE882172C (de) Verfahren zur Herstellung von duennen Schichten durch thermisches Aufdampfen
DE822517C (de) Verfahren zur Herstellung einer bemusterten Metallisierung von Gegenstaenden durch Kondensation aus der Gasphase
DE743728C (de) Verfahren zur Herstellung von Metallisierungsmustern durch Metallbedampfung im Vakuum
DE817548C (de) Verfahren zur Entfernung von Feuchtigkeit von der Oberflaeche von Feuchtigkeit absorbierenden Materialbahnen, wie Papier u. dgl., auf welcher Oberflaeche Metall durch thermische Ver-dampfung in einem Vakuum niedergeschlagen wird, und Vor-richtung zur Ausfuehrung des Verfahrens
DE1059739B (de) Vorrichtung zum fortlaufenden Metallisieren von waermeempfindlichen Baendern im Hochvakuum