DE881430C

DE881430C - Verfahren zur Bemusterung von Metallschichten, die sich bereits auf Unterlagen befinden

Info

Publication number: DE881430C
Application number: DEB9504D
Authority: DE
Inventors: Eberhard Dr-Ing Traub
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1944-03-11
Filing date: 1944-03-11
Publication date: 1953-06-29

Description

Verfahren zur Bemusterung von Metallschichten, die sich bereits auf Unterlagen befinden Sehr dünne Metallschichten z. B. von etwa o,r fi Stärke auf Unterlagen haben die Eigenschaft, bei Erwärmung über :den Schmelzpunkt des Metalls infolge der in der Schicht meist vorhandenen inneren mechanischen Spannungen beim Schmelzen aufzureißen und ihre Unterlage in Form unzusammenhängender kleiner kugelförmiger Teilchen zu bedecken. Diese als thermisches Aufreißen der Schicht bekannte Erscheinung wird bei der Herstellung von feinsten Rastern benutzt, bei denen die Rasterelemente z. B. aus Silberschichten auf Glas erzeugt werden.
Dieses Verfahren läßt sich gemäß der Erfindung vorteilhaft zur Bemusterung von Metallschichten tragenden. Unterlagen anwenden. Wenn man mit geeigneten erwärmten Werkzeugen, z. B. Stempeln oder Walzen oder aber mit Hilfe von. Elektronenstrahlen idie Metallschichten selbst oder bei genügend dünnen Unterlagen, z. B. Papieren, deren metallfreie Seite an den Stellen auf den Schmelzpunkt,der Metallschicht erhitzt, an denen die Unterlage zwecks Bennusterung z. B. transparent (metallfrei) erscheinen soll, so rei'ß't an diesen Stellen der Metallbelag auf und erkaltet danach in feinen Teilchen (Tröpfchen), die keinen Zusammenhang haben und mit bloßem Auge nicht mehr zu erkennen sind. Die durch das thermische Aufreißen transparent gewordenen Stellen liegen scharf begrenzt neben dem restlichen Metallbelag, der nicht erwärmt wurde und,seinen Zusammenhang behalten hat. Mit dem Aufreißen. ist natürlich auch eine Zerstörung der normalen elektrischen Leitfähigkeit der Schicht verbunden.
Bemusterungen von metallisierten Unterlagen, die z. B. .durch thermische Bedämpfung. aus der Gasphase kondensierte Metallschichten tragen, sind schon. bekannt, jedoch laufen die meisten Verfahren darauf hinaus, die Be-musterung schon beim Entstehen der Schicht zu erzeugen. Um die Bemusterung erst an -der fertigen Schicht vorzunehmen, ist schon vorgeschlagen worden, dieMetällschichten auf einen .auf der Unterlage befindlichen Lackuntergrunds aufzubringen und auf den vom Metall zu befreienden Stellen ein den Lack lösendes Mittel aufzutragen .und anschließend den erweichtem Lack mitsamt,de.m darauf haftenden Metall durch -mechanisch wirkende Vorrichtungen, wie z. B. Bürsten, zu entfernen.
Dieses Verfahren setzt einen in manchen Fällen unerwünschten Lackuntergrund voraus, der erst in einem besonderen Arbeitsgang auf die Unterlage aufgebracht werden muß, weiterhin-besondere Vorsicht beim Auftragen der Lacklösungsmittel und schließlich birgt es die Gefahr in sich, daß die -Unterlage durch die mechanische Bearbeitung -an-. gegriffen ,oder sogar leicht -zerstört wird, z. B. bei Verwendung von nur 8 y starkem Papier als Unterlage. Dieses Verfahren eignet sich im Verhältnis zur Schichtstärke nur für recht grobe Muster. Ein anderes bekanntes Verfahren, derartige Metallschichten zu bemustern .mit Hilfe von elektrischen Funken und Lichtbogen, ist ebensowenig für die Herstellung bestimmter feiner Muster geeignet.
Demgegenülber erfordert die schonende Behandlung ider kurzzeitigen Erhitzung der geringen Metallmenge oder der Unterlage auf den Schmelzpunkt des Metalls z. B. durch Berührung mit heißen Walzen oder Stempeln keine besondere Vorsicht als die, eine Unterlage zu wählen, die kurzzeitig wenigstens auf den Schmelzpunkt der Metallschicht erhitzt werden @därf. Das ist sogar z. B. bei- so wärmeempfindlichen Unterlagen wie Papier der Fall. Andererseits erreicht die Feinheit einer solchen, Bemusterung @diejenige der Drucktechnik. Das Verfahren ist dabei in der Ausführung denkbar einfach. Es ist geeignet zur Herstell@ung von Hochohmwiders.tänden auf Isolierstoffunterlagen, (Papier oder Kunststoff) und zur Herstellung von sogenannten Entkoppelungsmustern auf metalksierten Dielektrikumsbändern für elektrische Wickelkondensatoren. Eine andere Anwendung des Verfahrens ist die, metallisierte Unterlagen zu kennzeichnen. Da die me:talfisierte Schicht schlecht Tinte und Farbe od. dgl. annimmt, wird eine Markierung erfindungsgemäß durch Bedrucken mit einem heißen Stempel erzeugt.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: z. Die Anwendung des Verfahrens, auf Unterlagen befindliche zusammenhängende Metallschichten in kleine unzusammenhängende Teilchen (Tröpfchen) -durch Erwärmung der Schicht auf den Schmelzpunkt aufzureißen zur Bemusterung oder Kennzeichnung von Metallschichten tragenden Unterlagen. a. Die Anwendung des Verfahrens nach Anspruch r unter Mithilfe von geeigneten Werkzeugen zur Erhitzung (Stempel, Walzen), die ,die gewünschten Bemusterungen aufweisen. 3. Die Anwendung .des Verfahrens nach Anspruch z unter Mithilfe von Elektronenstrahlen. q.. Die Anwendung des Verfahrens nach Anspruch r, a oder 3, auf aus der Gasphase z. B. durch die thermische Bedamp.fung kondensierte Metallschichten. 5. Die Anwendung des Verfahrens nach Anspruch r durch dem gewünschten Muster entsprechend stellenweise Erwärmung der die Metallschicht tragenden Unterlage.