DE878657C - Verfahren zur Herstellung metallener Hochdruckformen - Google Patents

Description

CWiGBl. S. 175)

AUSGEGEBEN AM 5. JUNI 1953

N 3892 IVa/15b

Ein bekanntes Herstellungsverfahren von Hochdruckformen besteht -darin, daß man eine Zinkplatte mit einer photomechanisehen Kopierschiclit bedeckt, ein Negativ des auf der Zinkplatte gewünschten Bildes· auf dieser Schicht kopiert, die Schicht entwickelt und darauf die Zinkplatte ätzt, wobei an den nicht belichteten Stellen das Zink sich teil weise in der Ätzflüssigkeit löst. Als lichtempfindliche Schicht läßt sich dabei beispielsweise Chromatgelatine, Chromatgunmii oder Chromatnsichleim verwenden; die letztere Schicht wird nach dar Belichtung und Entwicklung erhitzt, wobei sich ein sogenanntes Email bildet.

Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß die nach der Entwicklung zurückbleibenden, unlöslich gewordenen Teile der lichtempfindlichen Schicht durch die Ätzflüisisigkeit mehr oder weniger angegriffen werden, so daß man bei der Ätzung keine scharfen Umrisse bekommt.

Dieser Nachteil wird durch das erfindungsgemäße Verfahren behoben, das darin besteht, daß man die aus dem Grandmetall bestehende Platte mit einer dünnen Schicht einiesi zweiten Metalls bedeckt, auf diese die photomeebanisebe Schicht aufbringt, diese Schicht belichtet und entwickelt, auf die freigelegten Teile des zweiten Metalls eine dünne Schicht eines dritten Metalls' bringt, nach Entfernung der unlöslichen Teile der photomeebanisehen Schicht die nicht mit dem dritten Metall bedeckten Teile des zweiten Metalls auflöst und darauf die Platte mit einer Ätz-

flüssigkeit für 'dais: Grundmetall behandelt, wobei diese Metalle derart zu wähfeni sind, daß das Gmndmetall und das dritte Metall nicht von der zur Lösung das zweiten Metalls verwendetem Flüssigkeit ,angegriffen werden und daß- entweder das zweite Metall oder das dritte Metall oder auch beide nicht von 'der Ätzfiüssigkeit für das Grundmetall angegriffen werden.

Die Erfindung ist hauptsächlich von Bedeutung

ίο für Zimkplatten, die mit eimer 'dünnen Kupfersichicht bedeckt werden. Sie wird deshalb an Hand diiasiasi Beispiels näher erläutert. Die verschiedenen Behandlungsstufen einer solchen Platte siind in der Zeichnung dargestellt.

Gemäß Fig. 1 geht man von eimer Zilnkplatte 1 aus, die auf elektrolytischem Wege mit einer dünnen Kiupfersöhichit 2 überzogen wird. Auf diese Kupfersichicht wind eine lichtempfindliche Schicht 3, beispielsweise eine Chromatgummiischicht, auf-' gebracht.

Auf dieser lichtempfindlichen Schicht wird das zu reproduzierende Bild im bekannter Weise kopiert. Nachdem die nicht belichteten Teile der Chromatgummischicht ausgewaschen sind, bleiben die sich nicht lösenden belichteten Teile der Schicht 3 zurück, während an den anderen Stellen die Kupferschlicht a ö'ffengelagt worden ist (Fig. 2).

An diesen unbelichteten Stellen wird nun auf elektroly tisiohem Wege eine Zinksehicht 4 niedergeschlagen, während danach die belichteten Teile dar BiMsichächt entfernt werden. Der Aufbau dar Platte im diasam Zustand ist in Fig. 3 dargestellt. Hierbei befindet sich auf der Zinkplaitte 1 noch eine zusammenhängende Kupf erschicht 2, die an den belichteten Stellen offeniliagt, während sie an· den unbal'iahteten Stellen mit einer Zmkschicht 4 bedeckt ist.

Die Platte wird dann mit eimer Entkupferungsfiulsisiigkeit behandelt, in der sich das Zink nicht löst. Dabei wird sich die Schicht 2 an dient nicht badeckten Stellen lösian, während das Kupfer unter den aus Zink bestehenden Bildielementen 4 nicht angegriffen wird. Die in diesem Zustand befindliche Platte isit in Fig. 4 dargestellt. :

Die Platte wird jetzt in der üblichen Weise mit eiiner das Zink angreifenden Flüssigkeit oder durch eine elektrolytisch« Behandlung geätzt. Dabei, verschwinden¹ die aus: Zink bestehenden Elemente 4 wieder, während die daruaniter befindlichen Kupferschichten nicht angegriffen werden. Das dazwischen befindliche Zink löst sich an der Oberfläche, so daß ein tiefes Relief entsteht, dessen hohe Teile mit einer Kupfarsichkht bedeckt sind und scharfe Umrisise zeigen.

Die auf diese Weise hergestellten Druckformen halben bedeutende Vorteile: In erster Linie werden: viel schärfere Umrisse erhalten, als wenn man auf die in der Besichraibungsiainlieitung angegebene Weise unmittelbar durch die lichtempfindliche Schicht hindurtihätzt, wail diie Kupf erschient, mit der die hohem Teile 'der Platte bedeckt särad, von der Ätzfiuissiigkeit für das Zink gar nicht angegriffen werden. Gegenüber diesier bekannten Methode ergibt das vorliegende Verfahren unmittelbar ein Positiv. Nach diesem Verfahren ist e® möglich, unmittelbar von klaren Diapositiven (also mit feinen Rasterpunkteni) auszugehen, wobei keine Nachätzung in dem lichten Teilen mehr 'erforderlich iist. Bei den bekannten Verfahren, nach denen man unmittelbar, ζ. Β., durch eine lichtempfindliche Emailschicht, auf dlaisi Zink ätzt, ist das nicht möglich. Die aus Email bestehenden Rasterpunkte dürfen dabei nämlich, in. dein lichteni Teilen nicht zu fein sein, weil siie sonst in der ÄtzfLüsisigkeit ganz verschwinden würden!, bevor bis' zu einer genügenden Tiefe geätzt worden ist. Man· arbeitet deshalb meist mit nicht ganz klaren Negativen und führt nach der eigentlichen Ätzung eine Naohäteung unter Abdeckung der dunklen und Mittelpartien aus. Beim Verfahren nach der Erfindung 'entfällt diese Schwierigkeit.

Zur Durchführung obigen Verfahrens wird eine Entkup'ferungsflfesiigkeit verwendet, in der sich das Zink nicht last». Gemäß einer Ausführungsfarm dar Erfindung wird die Entkupferung auf elektrolytischem Wege in einer Natriumsulfidlösung durchgeführt, im der die Platte als Anode dient. In diesem Bad lösen sich auch die zurückgebliebenen unlöslichen Teile der lichtempfindlichen Schicht, so daß' man ζω deren Entfernung keiner besonderen Maßnahmen bedarf.

In obigem Beispiel wird das Kupfer an den unbelichteten' Stellen mit feiner Zinkschicht bekleidet. Bsi ist jedoch auch' möglich, anstatt Zink ein anderes Metall aufzubringen, vorausgesetzt, daß sich dieses nicht in der Entkupferungsflüsisiigkeit löst. Dabei iisit es nicht nötig, daß dieses Metall sich in der ÄtzfiüsiSiigkeit für das Zink lösen muß:; ist 'das nämlich nicht der Fall, so bleiben die hohen Teile des Reliefs auch weiterhin niicht nor mit einer Kupferscbicht, sondern außerdem mit einer sich über dieser Schicht befindlichen Schicht des dritten Metalls bedeckt.

Das Verfahren nach der Erfindung läßt sich auch mit anderen Metallkombinationen anwenden. Dabei ist es. nur erforderlich, daß diese Kombinationen dien folgenden Bedingungen entsprechen:

1. Weder das nach dem Kopieren und Entwickeln des Bildes in der lichtempfindlichen Schicht niedergeschlagene dritte Metall noch das Grundmetail der Druckplatte darf sich in dem zur Entfernung des zweiten, in Form einer dünnen Schicht auf die no Druckplatte aufgebrachten Metalls verwendeten Bad losem oder von demselben angegriffen werden.

2. Beim Ätzen dieser Platte soll eine Metallschicht auf deren erhöhten Teilen vorhanden bleiben. Das heißt mit anderen Worten, daß weder das zweite Metall noch das dritte Metall oder auch keines von beiden von der Ätzflüssigkeit für das Grundmetall angegriffen werden soll.

So können gemäß der Erfindung beispielsweise auch folgende Metallkomibiinationen angeiwiandt werden:

a) man benutzt eine Grundplatte aus Kupfer, die auf elektrolytischem Wege mit einer dünnem Chromschicht versehen wird. Nach dem Belichten¹ und Entwickeln 'der photomechaniseben Schicht bringt man auf die freigelegten Stellen der. Chromschicht eine

Kupferschicht auf. Zur Lösung des Chroms verwendet man verdünnte Salzsäure, in der sich das Kupfer nicht löst;

b) für die Grundplatte benutzt man Blei, für die daraufgebrachte Schicht Kupfer und für die dritte Schicht wieder Blei,. Zur Lösung des Kupfers kann in diesem Fall verdünnte Salpetersäure verwendet werden;

c) ebenso wie in dem oben ausführlich beschriebenen Beispiel nimmt man für die Grundplatte Zink und für diie darauf gebrachte Schicht Kupfer, bringt jedoch nach der Belichtung und Entwicklung der photomechaniischen! Schicht auf die unbelichteten Stellen des Kupfers eine dünne Chromschicht auf. Das Kupfer läßt sich mit dem oben beschriebenen Natriumsiulndbad entfernen.

Das ernndungsgemäße Verfahren eignet sich besonders! zur Herstellung verschiedenartigster Linien- sowie Autatypieklischees.

Claims (5)

1. Patentansprüche:

   i. Verfahren^ zur Herstellung von metallenen Hocih'druckformen mittels photomechanischer Kopiers chi chten, dadurch gekennzeichnet, daß man die aus dem Grundmetsall bestehende Platte mit einer dünnen Schicht eines zweiten Metalls bedeckt, auf diese eine photomechanische Schicht ■bringt, diese Schicht belichtet und entwickelt, auf die freigelegten Teile des zweiten Metalls eine dünne Schicht eines dritten Metalls bringt, nach Entf ernumig der unlöslichen Teile der photomechanischen Schicht die nicht mit dem dritten, Metall bedeckten Teile des zweiten Metalls löst und darauf die Platte mit einer Ätznüiseigkeit für das Grundmetall behandelt, wobei diese Metalle derart gewählt werden,, daß das Grundmetall und das dritte Metall nicht von der zur Lösung des zweiten Metalls, verwendeten Flüssigkeit angegriffen wenden und daß entweder das, zweite Metall oder das dritte Metall oder auch beide nicht von der Ätzflüisisigkeit für dasi Grundmetall angegriffen werden.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß' für das dritte Metall und das Grundmetall dasselbe Material verwendet wird.
3. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß für das Grundmetall und gegebenenfalls für das dritte Metall Zink, das zweite Metall Kupfer verwendet wird.
4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer durch eine elektrolytische Behandlung in einer Natriumsulfidlösung gelöst wird, in der die Platte zuerst als Anode und dann als Kathode dient.
5. 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das; Bild von einem in Toniwerten klaren Diapositiv kopiert wird.

   Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

   I 5033 5.