DE874335C - Verfahren zum luft- und wasserdichten Einbau von Gleichrichter-elementen in einem gemeinsamen Gehaeuse - Google Patents

Verfahren zum luft- und wasserdichten Einbau von Gleichrichter-elementen in einem gemeinsamen Gehaeuse

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Publication number
DE874335C
DE874335C DES7376D DES0007376D DE874335C DE 874335 C DE874335 C DE 874335C DE S7376 D DES7376 D DE S7376D DE S0007376 D DES0007376 D DE S0007376D DE 874335 C DE874335 C DE 874335C
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DE
Germany
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housing
rectifier
airtight
common housing
soldered
Prior art date
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Expired
Application number
DES7376D
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English (en)
Inventor
Ottohans Dipl-Ing Dr Schmitt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/074Stacked arrangements of non-apertured devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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Description

  • Baut man Gleichrichterpillen bzw. -Scheiben in einem gemeinsamen Gehäuse ein, das luft- und wasserdicht abgeschlossen ist, das insbesondere tropenfest sein soll, so zeigt sich, -daß die erforderliche Konstanz der Gleichrichterzellen durch die erforderlichen Lotungen bzw. Schweißungen oder auch durch :das Einschmelzen der Zuführungsdrähfe beachtlich leidet. Es wurde gefunden, daß neben der Erwärmung vor allem auch der beim Löten auftretende Kolophoniumdampf die Gleichrichterscheiben angreift.
  • Die Erfindung hat sich nun die Aufgabe gestellt, diese aufgetretenen Nachteile beim luft- und wäsiserdichten Einbau von Gleichrichterpillen oder -scheiben in einem gemeinsamen Gehäuseweitgehend zu vermeiden. Um die Einflüsse der Erwärmung und des beim Löten, auftretenden Kolophoniumdampfes weitgehend zu beseitigen und um -gleichzeitig die Anzahl der Arbeitsgänge nach der Einschichtung der Gleichrichterscheiben bzw. -pillen in .das sie aufnehmende Gehäuse auf ein Minimum zu reduzieren, also einen Einfluß auf die Gleichrichterscheiben nach Möglichkeit auszuschalten, sieht die Erfindung vor; bereits vor Sdem Einschichten der Gleichrichterpillen bzw. -Scheiben die durch das Gehäuse bzw. den Gehäusedeckel hindurchführenden Zuführungsdrähte im Gehäuse -bzw. -dem Gehäusedeckel einzulöten bzw: einzuschmelzen und, ,die Kontaktbleche mit den Zuführungsidrähten zu verbinden und nach dem Einschichten der Gleichrichterscheiben nur noch die Verlötung des Deckels vorzunehmen. Gehäuse und Deckel bestehen dabei vorzugsweise aus einem keramischen Material. Es ist jedoch auch möglich, Metall zu verwenden, nur ist dann dafür Sorge zu tragen, daß die Zuführungsdrähte isoliert, z. B: unter Verwendung von Glasperlen eingeschmolzen sind.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung werden ari Hand einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren aufgebauten, in den Fig. i und 2 @dargestellten Gleichrichteranordnung behandelt. In der Fig. i ist der besseren Übersicht wegen die Anordnung mit abgenommenem Deckel und herausgeklappten Abnahmekontakten dargestellt: Der wannenförmige Teil i trägt in seinem Mittelteil den Aufnahmezylinder a mit -den beiderseitigen Schlitzen 3 und q,. Wanne und Mittelteil sind vorzugsweise aus gleichen Materialien, z. B. aus keramischem Material; hergestellt. Gegebenenfalls :genügt es jedoch auch, nur den Mittelteil aus einem keramischen Material herzustellen und die eigentliche Wanne aus Metall. In die Wandung der Wanne sind die Zuführungsdrähte 5 eingeschmolzen bzw. eingelötet, die auf der Innenseite der Wanne -die Abnahmebleche 6 tragen. Wie dargestellt, werden die Zuführungsdrähte auf beiden Seiten des zylindrischen Mittelstücks in gleicher Anzahl eingelötet oder eingeschmolzen, beispielsweise auf jeder Seite drei. Es ergibt sich hierdurch für die Einschichtung der Gleichrichter ,der Vorteil, daß die erforderliche Drahtführung besser auf den Innenteil,der Wanne verteilt ist. Die Abnahmebleche 6 sind im geringstmöglichen Abstand von der Durchführungsstelle an die Durchführüngsdrähte anzulöten oder anzupunkten. Es isst beispielsweise möglich, das unterste Abnahmeblech schon vor dem Dichtloten der Zuführung in den Zylinder 2 einzulegen.
  • Bei der Einschichtung der Gleichrichterscheiben werden -die Abnahmeblechedurch Abbiegen des Zuführungsdrahtes zwischengelegt und die ganze Säule durch eine Druckfeder od. dgl. zus@ammengepreßt. Nach dem Einbau der Gleichrichtersäule wird der Deckel 7, der auch die nicht dargestellten, Druckfedern enthält, auf den wannenförmigen Teil aufgesetzt und zweckmäßig unter Druck mit dem Unterteil verlötet. Der Deckel und das Unterteil können vorteilhaft noch bajonettartige Verriegelungen aufweisen, um ein Herunterfallen des noch nicht angelöteten Deckels während des Transports zu vermeiden.
  • In der Fig: 2 ist die einbaufertige Gleichrichteranordnungdargestellt. Das aus -dem wannenförmigen Unterteil z und dem :dicht damit verlöteter Deckel 7 bestehende Gleichrichtergehäuse ist zwischen zwei Isolierrahmen, insbesondere Preßstoffrahmen 8 und 9 durch zwei Klammern zio" vz gehalten. Die Ans:chlußdrähte sind zu Lötösen a2 und 13 an diesen Preßstoffrahmen geführt. Die Preßstoffrahmen weisen Bohrungen zur Befestigung am Chassis eines Schaltungsteiles auf. Die Abmessungen sind zweckmäßig entsprechend den Abmessungen der übrigen Bauteile der in der Gesamtanordnung benutzten Bauteile gewählt. Sie entsprechen insbesondere den Abmessungen der Übertrager, die beispielsweise beider Verwendung der Gleichrichteranordnung in Ringmodülatorschaltungen Verwendung finden. .

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Luft- und wasserdichten Einbau von Gleichrichterscheiben bzw. -pillen in einem gemeinsamen verlöteten Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, daß bereits vor dem Einschichten der Gleichrichterpillen die durch das Gehäuse bzw. den Gehäusedeckel hindurchführenden Zuführungsdrähte im Gehäuse bzw. dem Gehäusedeckel eingelötet bzw. eingeschmolzen und die Kontaktbleche mit den Zuführungsdrähten verbunden werden und daß nach dem Einschichten nur noch die Verlötung des Deckels vorgenommen wird.
DES7376D 1942-07-02 1942-07-03 Verfahren zum luft- und wasserdichten Einbau von Gleichrichter-elementen in einem gemeinsamen Gehaeuse Expired DE874335C (de)

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DE874335C true DE874335C (de) 1953-04-23

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