DE7231771U

DE7231771U - Senkrecht zueinander angeordnete Leiterplatten

Info

Publication number: DE7231771U
Application number: DE19727231771
Authority: DE
Original assignee: Graetz GmbH and Co OHG
Current assignee: Graetz GmbH and Co OHG
Priority date: 1972-08-28
Filing date: 1972-08-28
Publication date: 1972-12-07
Also published as: GB1446913A

Description

Graetz Kommanditgesellschaft
Altena

H. Morr-2

Senkrecht zueinander angeordnete Leiterplatten

Die Erfindung betrifft senkrecht zueinander angeordnete und mittels Schlitzen und Laschen verbundene Leiterplatten.

In der Nachrichtentechnik, besonders auch für Feraseh- und Rundfunkempfänger ibt es häufig erforderlich, die gedruckten Leiterplatten senkrecht aufeinander anzuordnen.

Es ist bekannt, die notwendige Befestigung der senkrecht zueinander angeordneten Platten mittels Rahmen oder Leisten durchzuführen. Eine andere bekannte Art der Befestigung besteht darin, daß die gedruckte Schaltplatte Löcher oder Schlitze aufweist, durch die die Anschlußfahnen der senkrecht zu der Schaltplatte angeordneten Schaltstreif«n hindurchragen und die Verbindung mit den übrigen Bauteilen mittels Tauchlötung vorgenommen ist (vergl. z.B. die Unterlagen des Deutschen Gebrauchsmusters 1 765 822, SEL-Reg. 9558). Ebenfalls ist es bekannt, Schränklappen vorzusehen, die durch die Durchbrüche in der Leiterplatte hindurchragen und durch Verschränken dieser Lappen eine Halterung der senkrecht angeordneten Platte zu bewirken.

Bei anderen bekannten Anordnungen sind zur Befestigung dar senkrechten Platte Haltewinkel oder Kontaktfedern vorgesehen (vergl.z.B. Deutsche Auslegeschrift 1 275 235). Darüberhinaus ist es bekannt, Leiterplatten an der einen Seite mit Zähnen zu versehen und senkrecht auf einer anderen, mit entsprechenden Ausnehmungen versehenen Platte anzuordnen, wobei die Verbindung der senkrecht aufeinanderstehenden Platten durch Lb¹-tung oder durch einfaches Klemmen bewirkt wird.

21». August 1972 ·/.

str/mü

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Nun weisen jedoch insbesondere Hartpapierplatten maßliche Abweichungen auf, die einen festen oder senkrechten Sitz der aufgesteckten Platten beeinträchtiKen. um hier Abhilfe zu schaffen, benötigt man besondere Hilfsmittel und Kosten für die Montage. Außerdem besteht bei den bekannten Anordnungen bei mechanischer Beanspruchung der senkrecht stehenden Leiterplatten, bei Stapelung oder bei weiteren Montagevorgängen die Gefahr, daß die Lötstelle zu hoch beansprucht wird oder eine Beschädigung erfolgt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, senkrecht aufeinander angeordnete Leiterplatten, die durch Lötung fest verbunden werden und deren Zusammenfügung durch Schlitze und Laschen vorgenommen wird, derart zu fixieren, daß ohne zusätzliche Hilfsmittel (Lötfahnen, Winkel, Kaltefedsrn) und trotz maßlieher Abweichungen; die %-B- durch das Hartpapier bedingt sind, ein fester Sitz der Leiterplatten und deren senkrechte Stellung gewährleistet wird.

Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, d»ß die Schlitze der Aufnahmeplatte breiter als die Dicke der Steckplatte im Steckteil sind, und ein der Dicke des Werkstoffes und der zu berücksichtigenden Maßdifferenz angepaßtes Werkstoffteil der Steckplatte jeweils soweit herausgedrückt ist, daß zwischen der Werkstoffdicke der Steckplatte und der Schlitzbreite der Aufnahmeplatte ein geringes Übermaß vorhanden ist.

Nach einer besonderen Ausbildung der Erfindung sind die ausgedrückten Teile gestanzt, und die Leiterplatte durch Lötung verbunden. In Verfolg der Erfindung kann die erfindungsgemäße Anordnung auch für senkrecht auf einer Leiterplatte angeordnete Bausteine, z.B. Verstärker, Filter, Spulen verwendet werden.

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Die Erfindung hat insbesondere den Vorteil, daß ein^ einwandfreie Montage von senkrecht aufeinanderstehenden Leiterplatten ohne zusätzliche Hilfsmittel möglich ist. aatt Kosten für derartige Hilfsmittel und d«sren Montage eingespart werden können, und daß die Leiterplatten so fixiert werden, daß an den zu verbindenden Kupferleitern bereits eine enge mechanische Verbindung entsteht. Bei mechanischer Beanspruchung der senkrecht stehenden Leiterplatten, bei Stapelung sowie bei weiteren Montagevorgängen ist die Gefahr einer zu hohen Belastung der Lötstelle und deren Beschädigung weitgehend herabgesetzt.

Ausführungsbeipiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und im folgenden näher beschrieben. Es zeigen

Figur 1 ein Ausführungsbeispiei von unten gesehen

Figur 2 eine Ansicht gemäß der im Ausführungsbeispiel der Figur 1 eingezeichneten Schnittlinie A-B,

Figur 3 und M die den Figuren 1 und 2 entsprechenden Ansichten eines anderen Ausführungsbeispieles.

Die Grund- oder Aufnahmeplatte a ist z.B. einseitig kupferkaschiert und weist demgemäß die Kupferauflagr e auf. Eine entsprechende Kupferauflage e ist auch auf der Steckplatte b vorgesehen.

Zur Aufnahme der Steckplatte b sind in der Grundplatte a Schlitze g vorgesehen. Aus der Steckplatte b ist an den Stellen, wo diese in den Schlitzen g steckt, ein Werkstoffteil c herausgedrückt. Das Herausdrücken kann z.B. beim Stanzen der senkrecht angeordneten Leiterplatten oder auch mittels eines zusätzlichen Stanzvorganges feei gebohrten Leiterplatten erfolgen. Entsprechend der Dicke des Werkstoffes und der zu berücksichtigenden Maßdifferenz ist das Werkstoffteil c so weit

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herausgedrückt, daß ein geringes Übermaß zwischen der Werkstoffdicke h, der einzusetzenden Leiterplatte b und der Schlitzbreite d der Grund- oder Aufnahmeplatte a vorhanden ist. Beim Einseifen schnappt das herausgedrückte Teil c in einen Abschnitt des Schlitzes g, so daß der steckbare Teil der Steckplatte b fest gegen den Schlitz g bzw. die Grundoder Aufnahmeplatte a gedrückt und senkrecht fixiert wir'i.

Hierdurch sind außerdem die beiden Leiterplatten bereits derart fixiert, daß an den zu verbindenden Kupferleitern bereits eine enge mechanische Verbindung besteht. Die sich daran anschließende Lötung ist aus der Lötstelle f zu erkennen.

Das in den Figuren 3 und ¹J dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt die Anwendung der Erfindung auf doppelseitig kupferkaschierten Leiterplatten. Dies ist an der andersartigen BeIegung der Kupferauf lage e zu erke-.ien. Alle anderen Bezeich= nungen gleichen denen der Figur 1 und 2 und sind daher ohne weiteres verständlich.

5 Schutzansprüche
1 Blatt Zeichnungen

H. Morr-2

Verwendete Bezugszeichen

ueutach

a	Grund- oder Aufnahmeplatte
b	Steckplatte
η	herausgedrücktes Werkstoff
	teil
d	Schlitzbreite
e	Kupferauflage
f	Lötstelle
g	Schlitze
h	Werkstoffdicke

01-8-812

Claims

H. Morr-2 - 5 - Schutzansprüche

1. Senkrecht zueinander angeordnete und mittels Schlitzen und Laschen verbundene Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schlitze (g) der Aufnahmeplatte (a) breiter als die Dicke der Steckplatte (b) im Steckteil sind und ein der
Dicke (h) des Werkstoffes und der zu berücksichtigenden
Maßdifferenz angepaßtes Werkstoffteil (c) der Steckplatte (b) jeweils so weit herausgedrückt ist, daß zwischen der Werkstoffdicke (h) der- Steckplatte (b) und der Schlitzbreite (d) der Aufnahmeplatte (a) ein geringes Übermaß vorhanden ist.

2. Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der herausgedrückte Teil (c) gestanzt ist.

3. Leiterplatten nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (a, b) (zusätzlich) durch Lötung verbunden sind.

l\. Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Arsprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Laschen versehenen Teile
senkrecht auf der Aufnahmeplatte (a) angeordnete Baustein sind.

5· Leiterplatten nach Anspruch k, dadurch gekennzeichnet, daß die Bausteine ZF-Verstärker, Filter oder Spulen oder diese Teile aufweisende Bauteile sind.

2M. August 1972
str/mü