DE7018914U - Vorrichtung zur befestigung von insbesondere zylindrischen bauteilen auf leiterplatten. - Google Patents
Vorrichtung zur befestigung von insbesondere zylindrischen bauteilen auf leiterplatten.Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Description
Vorrichtung zur Befestigung von insbesondere zylindrischen Bauteilen auf Leiterplatten
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Befestigung
von insbesondere zylindrischen Bauteilen auf Leiterplatten. Üblicherweise dienen bei kleineren Bauteilen die Anschlußdrähte gleichzeitig zur Befestigung auf der Leiterplatte. Kommen jedoch größere und somit schwerere Bauteile, wie z.B. Kondensatoren, zur Anwendung, so ist in den
meisten Pällen eine ausreichende Befestigung mit Hilfe der Anschlußdrähte nicht durchführbar. Das Bauteil muß zusätzlich auf der Leiterplatte befestigt bryi. abgefangen werden. Es sind eine Reihe von bandartigen IKzestigungsvorrichtungen bekannt, deren Enden gesohla'a£ts geschränkt oder verschraubt werden. In der Leiterplatte müssen dazu besondere Bohrungen oder Langlöcher vorgesehen werden, die einen zusätzlichen Arbeitsgang erfordern. Einige bekannte Befestigungsvorrichtungen sind aus temperaturempfinälichem Kunststoff hergestellt, so daß sie erst nach dem Schwsllö+^j
der Leiterplatte montiert werden können. Ein weit .- _..·. teil bei bekannten Befestigungsvorrichtungen ist j& -elativ große Platzbedarf.
von insbesondere zylindrischen Bauteilen auf Leiterplatten. Üblicherweise dienen bei kleineren Bauteilen die Anschlußdrähte gleichzeitig zur Befestigung auf der Leiterplatte. Kommen jedoch größere und somit schwerere Bauteile, wie z.B. Kondensatoren, zur Anwendung, so ist in den
meisten Pällen eine ausreichende Befestigung mit Hilfe der Anschlußdrähte nicht durchführbar. Das Bauteil muß zusätzlich auf der Leiterplatte befestigt bryi. abgefangen werden. Es sind eine Reihe von bandartigen IKzestigungsvorrichtungen bekannt, deren Enden gesohla'a£ts geschränkt oder verschraubt werden. In der Leiterplatte müssen dazu besondere Bohrungen oder Langlöcher vorgesehen werden, die einen zusätzlichen Arbeitsgang erfordern. Einige bekannte Befestigungsvorrichtungen sind aus temperaturempfinälichem Kunststoff hergestellt, so daß sie erst nach dem Schwsllö+^j
der Leiterplatte montiert werden können. Ein weit .- _..·. teil bei bekannten Befestigungsvorrichtungen ist j& -elativ große Platzbedarf.
Es besteht die Aufgabe, eine Vorrichtung zur Befestigung
von insbesondere zylindrischen Bauteilen auf Leiterplatten zu schaffen, die mit möglichst geringem Arbeitsaufwand mon tierbar ist und einen möglichst kleinen Platzbedarf aufweist. Eine derartige Vorrichtung ist gemäß der Erfindung gekennzeichnet durch ein das Bauteil auf einem Teil seines Umfangee umschlingendes Band aus plastisch verformbarem, lötbarem Material, dessen Enden zur Bandlängsachse symmetrisch verschmälert sind, derart, daß sie durch, die
von insbesondere zylindrischen Bauteilen auf Leiterplatten zu schaffen, die mit möglichst geringem Arbeitsaufwand mon tierbar ist und einen möglichst kleinen Platzbedarf aufweist. Eine derartige Vorrichtung ist gemäß der Erfindung gekennzeichnet durch ein das Bauteil auf einem Teil seines Umfangee umschlingendes Band aus plastisch verformbarem, lötbarem Material, dessen Enden zur Bandlängsachse symmetrisch verschmälert sind, derart, daß sie durch, die
YPA 9/366/0518, Sp/Scl
- 2 - VPA 9/366/0518 f
bei Leiterplatten üblichen Lötaugenbohrungen steckbar sind.
Die Befestigungslöcher für die Vorrichtung können somit in gleichem Arbeitsgang mit den übrigen Lötaugenbohrungen
gefertigt werden. Die Montage geschieht in einfacher Weise dadurch, dau aas Band um data Bauteil gelegt, aeine Suuea
durch die Befestigungslöcher gesteckt und auf der Unter-' seite der Leiterplatte breitgequetscht werden, so daß eine
vorläufige Halterung bis zur Schwallötung gegeben ist. Da das Band lötbar sein soll, wird es üblicherweise auch aus
einem elektrisch leitendem Material hergestellt, beispielsweise aus Kupfer oder Messing. Damit kann es gleichzeitig
die Punktion einer elektrischen Verbindung zwischen den beiden Befestigungslöchern übernehmen und diese so in die
elektrische Schaltung einbezogen werden. Der erforderliche Platzbedarf für die Vorrichtung zur Befestigung gemäß der
Erfindung ist sehr gering.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren 1 bis 3 in verschiedenen Ansichten dargestellt.
Figur 4 zeigt ein Anwendungsbeispiel.
Figur 1: Die beiden Enden 1 und 2 des Bandes 3 sind symmetrisch
zur Bandlängsachse 4 verschmälert, und zwar dadurch, daß sie eingerollt sind, was auch eine Erhöhung der bei der
Montage sich vorteilhaft auswirkenden Biegesteifigkeit der Enden mit sich bringt. Die Abmessungen der Enden 1 und 2
sind so gewählt, daß sie durch die bei Leiterplatten üblichen Lötaugenbohrungen von 1,3 mm Durchmesser gesteckt werden
können. Die Enden 1 und 2 laufen spitz aus, was ebenfalls das Durchstecken durch die Bohrungen erleichtert.
Figur 2 zeigt die Seitenansicht des Bandes 3 nach Figur 1.
Figur 5 zeigt einen Schnitt A, A1 an der in der Figur 2 angegebenen
Stelle. Wie daraus zu ersehen ist, ist das Ende 2 in Längsrichtung halbrund eingerollt.
- 3 - YPA 9/366/0518
In den Figuren 1 bis 3. sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
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das Befestigungsband 3 um den Kondensator 5 herumgelegt '
und seine Enden 1 und 2 durch Bohrungen 8 in der Leiterplatte gesteckt, welche den gleichen Durchmesser wie die
Lötaugenbohrungen, durch die beispielsweise Ansohlußdrähte 7 und 7* des Kondensators 5 geführt sind, aufweisen.
Die durchgesteckten Enden 1 und 2 des Bandes 3 werden auf der Unterseite der Leiterplatte 6 mittels einer Zange breitgedrückt, wobei gleichzeitig das Band 3 gespannt wird. Die
so bestückte Leiterplatte kann dann weiterverarbeitet werden, ohne daß befürchtet werden muß, daß die etwas schwereren Bauteile herausfallen. Die endgültige Befestigung erfolgt beim Schwalle'ten, bei dsm auch die Enden des Befestigungsbandes 3 mitverlötet werden.
3 Patentansprüche
4 Figuren
Claims (3)
- Il ·■■· «*-· ··Ii β ■ miit· « * aι · I · · ι- 4 - VPA 9/366/05181« ; - i. '.ohtung zur Befestigung von insbesondere zylindrii iien Bauteilen auf Leiterplatten, gekennzeichnet durch ein das Bauteil auf einem Teil seines Umfanges umschlingendes Band (3) aus plastisch verformbarem, lötbareiD Material, dessen Enden (1, 2) zur Bandlängsachse (4) symmetrisch verschmälert sind, derart, daß sie durch die bei Le.'.nerplatten üblichen Lötaugenbohrungen steckbar sind.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden (1, 2) des Bandes (3) symmetrisch zur Bandlängsachse (4) eingerollt sind.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurcn gekennzeichnet, äaß das Band (3) aus elektrisch leitendem Material hergestellt ist und gleichzeitig als leitende "Verbindung zwischen den beiden zu seiner Befestigung benutzten Lötaugenbohrungen verwendbar ist.701891Α-6.Θ.73
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE7018914U DE7018914U (de) | 1970-05-21 | 1970-05-21 | Vorrichtung zur befestigung von insbesondere zylindrischen bauteilen auf leiterplatten. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE7018914U DE7018914U (de) | 1970-05-21 | 1970-05-21 | Vorrichtung zur befestigung von insbesondere zylindrischen bauteilen auf leiterplatten. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7018914U true DE7018914U (de) | 1973-09-06 |
Family
ID=34173986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE7018914U Expired DE7018914U (de) | 1970-05-21 | 1970-05-21 | Vorrichtung zur befestigung von insbesondere zylindrischen bauteilen auf leiterplatten. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7018914U (de) |
-
1970
- 1970-05-21 DE DE7018914U patent/DE7018914U/de not_active Expired
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