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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Strukturierungstechnik für integrierte
Halbleiterschaltkreise oder dergleichen und stellt eine Strukturierungsschablone
zum Aufbringen einer Flüssigkeit
auf eine Oberfläche
bereit.
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2. Beschreibung des Standes
der Technik
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Photolithographie
ist ein allgemeines Verfahren zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen oder
dergleichen auf Siliziumsubstraten oder Glassubstraten. Um Strukturen
unter Verwendung von Photolithographie auszubilden, wird ein dünner Überzug aus
lichtempfindlichem Material, als Resist bezeichnet, auf einen Siliziumwafer
aufgebracht, und dann wird die integrierte Schaltkreisstruktur,
die mit Photogravüre
auf einer Glas-Trockenschablone hergestellt wurde, mit Licht gedruckt
(übertragen).
Mit der übertragenen
Resiststruktur als Maske wird das Material unter dem Resist zu Verdrahtungsstrukturen und
Elementen geätzt.
Dieses photolithographische Verfahren erfordert Prozesse wie zum
Beispiel Resistauftrag, -belichtung und -entwicklung, was es unmöglich macht,
feine Strukturen außerhalb
eines Halbleiterwerkes oder dergleichen herzustellen, wo es Einrichtungen
wie zum Beispiel Serienproduktionsmaschinerie, Stromverteilungseinrichtungen
und Abzugseinrichtungen gibt. Aus diesem Grund ist nach Verfahren
in einem kleineren Maßstab
zum Ausbilden feiner Strukturen geforscht worden.
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Zum
Beispiel wurde das Verfahren mit der Bezeichnung MIMIC (Micromolding
in Capillaries) zum Ausbilden von Strukturen unter Verwendung einer
Form im Journal of the American Chemical Society 1996, Nr. 118,
Seiten 5722-5731, offenbart. In diesem Verfahren wird eine Schablone,
auf der mit Vertiefungen versehene Strukturen im Mikrometermaßstab aus
Polymer ausgebildet sind, auf das Substrat gelegt, woraufhin man
Flüssigkeit
mittels Kapillarwirkung von den mit Vertiefungen versehenes Seiten her
eindringen lässt.
Die Schablone besteht aus Polydimethylsiloxan, und die Flüssigkeit
ist ein Polymer, eine Polymerlösung,
eine kolloidale Lösung
oder dergleichen. Nachdem die Reaktion zwischen der Flüssigkeit
und dem Substrat abgeschlossen ist, wird die Schablone abgenommen,
um die auf dem Substrat ausgebildeten Strukturen freizulegen.
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In
dem oben angesprochenen MIMIC-Verfahren ist jedoch die Distanz, über die
die Flüssigkeit von
den Seiten der Schablone aus zugeführt werden kann, begrenzt,
weil die Flüssigkeit
durch Kapillarwirkung verteilt wird. Ein daraus resultierendes Problem ist,
dass keine großen
Strukturen unter Verwendung breiter Schablonen ausgebildet werden
können.
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WO
97/33737, veröffentlicht
am 18. September 1997, offenbart ein Verfahren zum Herstellen von Gegenständen und
Strukturierungsoberflächen,
bei dem ein Formstück
auf einem Substrat angeordnet wird. Die Oberfläche des Formstücks neben
dem Substrat enthält
wenigstens eine Vertiefung, die eine Struktur definiert. Die Vertiefungsstruktur
ist auf wenigstens einer Seite des Formstücks offen, wodurch ein Kanal
gebildet wird. Ein Fluidvorläufer
wird in den Kanal injiziert, um die Vertiefungsstruktur aufzufüllen. Nachdem
der Fluidvorläufer
ausgehärtet
ist, wird das Formstück
entfernt, wodurch ein resultierender Gegenstand entsteht, der als
eine Strukturierungsschablone benutzt werden kann. Jeder Kanal ist
an seinen beiden langen Seiten durch eine Fluidmaskierungsregion
begrenzt und agiert als eine Fluidauftragsregion.
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In
US 2,777,411 , ausgegeben
am 15. Januar 1957, wird ein Verfahren zum Herstellen ausgekleideter
Flaschenverschlüsse
beschrieben, wobei ein Blech zwischen einen oberen und einen unteren
Teil einer Form gelegt wird. Dann kommt ein Druckelement zum Einsatz,
um das Material, das zum Auskleiden des Flaschenverschlusses verwendet
wird, durch Löcher
in der Form auf das Blech zu drängen. Auf
diese Weise werden Scheiben des Materials auf dem Blech ausgebildet.
Anschließend
wird das Blech von der Form genommen und zu Flaschenverschlüssen gestanzt,
wobei sich in jedem Flaschenverschluss eine Scheibe des Formmaterials
befindet. Der obere Formteil weist mit Aussparungen versehene Regionen
auf, die als Materialauftragsregionen fungieren und in die hinein
jeweils ein Durchgangsloch öffnet.
Zwischen den mit Aussparungen versehenen Regionen befinden sich
Regionen ohne Aussparungen, die als Materialmaskierungsregionen
dienen.
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EP 0732209 , veröffentlicht
am 18. September 1996, offenbart eine piezoelektrische Anordnung, die
eine Reihe piezoelektrischer Aktuatoren umfasst, die jeweiligen
Tintenkanälen
zugeordnet sind. Eine Reihe von Öffnungen
ermöglicht
es, dass Tinte in den Tintenkanälen
aus den Öffnungen
ausgespritzt wird, wenn eine Spannung an Elektroden angelegt wird, die
zu den Aktuatoren gehören.
Ein Verfahren zum Herstellen des piezoelektrischen Elements umfasst die
Schritte des Siebdruckens einer Schlämme aus pulverisiertem piezoelektrischem
Material zu einer piezoelektrischen keramischen Schicht; das Siebdrucken
einer leitfähigen
Paste zu einer inneren Elektrodenschicht auf der piezoelektrischen
keramischen Schicht; und Wiederholen dieser Schritte im Wechsel,
so dass ein Schichtkörper
mit piezoelektrischen keramischen Schichten und inneren Elektrodenschichten
entsteht, die wechselweise geschichtet sind.
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KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung basiert auf dem oben geschilderten Problem
und stellt zu diesem Zweck eine Strukturierungsschablone bereit,
die für eine
solche Strukturierung verwendet wird.
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Gemäß der Erfindung
wird eine Strukturierungsschablone zum Auftragen einer Flüssigkeit
auf eine zu strukturierende Oberfläche und zum Ausbilden von Strukturen
bereitgestellt, wobei die Schablone mehrere Flüssigkeitsmaskierungsregionen
und zwischen jedem benachbarten Paar dieser Flüssigkeitsmaskierungsregionen
eine Flüssigkeitsauftragsregion,
die mehrere Durchgangslöcher
enthält,
umfasst, wobei: die mehreren Flüssigkeitsmaskierungsregionen
relativ zu einer Fläche
der Flüssigkeitsauftragsregion,
die nahe an die zu strukturierende Oberfläche herangebracht werden soll,
mit Ausnehmungen versehen sind, oder die Flüssigkeitsauftragsregion relativ
zu einer Fläche
der Flüssigkeitsmaskierungsregionen,
die nahe an die zu strukturierende Oberfläche herangebracht werden sollen,
mit Ausnehmungen versehen ist.
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Die
Flüssigkeitsauftragsregion
kann hydrophob sein, während
die Flüssigkeitsmaskierungsregion
hydrophil ist, oder umgekehrt.
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Die
Flüssigkeitsauftragsregion
kann die Form einer regelmäßigen Struktur
aufweisen, die überall
gleichmäßig angeordnet
ist.
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Die
Schablone kann aus einem porösen
Material bestehen.
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Die
Innenwände
der in der Schablone ausgebildeten Durchgangslöcher können hydrophil sein, wenn die
Flüssigkeitsauftragsregion
hydrophob ist, und umgekehrt.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Draufsicht auf den Aufbau der Schablone gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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2 ist
eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A in 1,
die den Aufbau der Schablone der ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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3 ist
ein Schaubild des gesamten Aufbaus einer Strukturierungsvorrichtung.
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4 ist
eine Querschnittsansicht, die den kombinierten Aufbau des Druckkammerpaneels
und einer Schablone gemäß der ersten
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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5 ist
eine Querschnittsansicht, die das Strukturierungsverfahren mittels
der Schablone der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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6 ist
eine Draufsicht auf eine Strukturierung, die durch die Schablone
gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung übertragen wurde.
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7A-F
sind Querschnittsansichten, welche die Schritte in dem Verfahren
zur Herstellung der Schablone der ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigen.
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8 ist
eine Draufsicht auf den Aufbau der Schablone gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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9 ist
eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A in 8,
die den Aufbau der Schablone der zweiten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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10 ist
eine Querschnittsansicht zum Erläutern
des Strukturierungsverfahrens, bei dem die Schablone der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
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11 ist
ein Schaubild des gesamten Aufbaus einer Strukturierungsvorrichtung.
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12 ist
eine teilweise Querschnittsansicht, die den Aufbau der Hauptelemente
der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe
zeigt.
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13 ist
ein Schaubild zum Erläutern
des Transportpfades der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe.
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14 ist
ein Draufsichtschaubild, das die Strukturierung auf dem Substrat
zeigt, das mit dem Strukturierungsverfahren ausgebildet wurde.
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Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen
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Im
Folgenden werden die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung anhand der Figuren erklärt.
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Erste Ausführungsform
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Es
wird das Verfahren zum Ausbilden einer schwarzen Matrix (schattierten
Struktur), wie sie zum Beispiel in einem Farbfilter oder dergleichen
für ein Flüssigkristallfeld
verwendet wird, unter Verwendung einer konkaven Schablone gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erläutert.
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1 ist
eine Draufsicht auf die Strukturübertragungsfläche der
Schablone der vorliegenden Ausführungsform. 2 ist
eine Querschnittsansicht des Aufbaus dieser Schablone entlang der
Linie A-A (Schnittfläche)
in 1.
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Wie
in den 1 und 2 gezeigt, hat die Schablone 1 der
vorliegenden Ausführungsform
einen Aufbau, bei dem die Strukturübertragungsregion 10 als
konkave Abschnitte in der Strukturübertragungsfläche (unten
in 2) der Originalschablone 100 ausgebildet
ist. Mehrere Durchgangslöcher 12, die
bis zur Rückseite
(oben in 2) der Originalschablone 100 reichen,
sind in der Strukturübertragungsregion 10 ausgebildet.
Die Innenwände
der Durchgangslöcher 12 sind
vorzugsweise so oberflächenbearbeitet
oder behandelt, dass sie keine Affinität für die Flüssigkeit aufweisen. Wenn sie
auf Nichtaffinität
behandelt sind, so wird Flüssigkeit
aus den Durchgangslöchern 12 beseitigt,
wenn keine Flüssigkeit
zugeführt
wird, und die Flüssigkeitstropfen
werden sicher abgetrennt. Die Region, wo keine konkaven Bereiche
ausgebildet sind, insbesondere die konvexen Bereiche, umfasst die
Nicht-Strukturübertragungsregion 11.
Die Strukturübertragungsregion 10 ist
entsprechend der Struktur einer schwarzen Matrix ausgebildet, die
in dem Farbfilter eines Flüssigkristallfeldes
ausgebildet ist.
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Als
das Material, das die Schablone 1 bildet, wird vorzugsweise
ein poröses
Material verwendet. Wenn Flüssigkeit
von den Durchgangslöchern
zugeführt
wird, während
sich die Schablone 1 im Wesentlichen in Kontakt mit der
Oberfläche,
zu der die Struktur übertragen
wird, befindet, entweicht Luft aus den mit Ausnehmungen versehenen
Abschnitten, die der Strukturübertragungsregion 10 entsprechen,
in das poröse
Material hinein, was bewirkt, dass die Flüssigkeit jeden Abschnitt der
Strukturübertragungsregion 10 ausfüllt. Die
Verwendung eines porösen
Materials verhindert darum, dass Hohlräume in den konkaven Abschnitten
zurückbleiben.
Zum Beispiel wird Polydimethylsiloxan als das poröse Material
verwendet.
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Die
Dicke der Strukturübertragungsregion 10 der
Schablone 1 wird so eingestellt, dass das Volumen der mit
Ausnehmungen versehenen Abschnitte, das durch den Höhenunterschied
zu der Nicht-Strukturübertragungsregion 11 gebildet
wird, für
die Menge an Flüssigkeit
ausreicht, die für
die Strukturierung benötigt
wird. Die Flüssigkeit,
die in den Durchgangslöchern 12 mit
kleinem Durchmesser zugeführt
wird, erfährt
aufgrund des Verdunstens eines Großteils der Lösemittelkomponente
eine extreme Volumenverringerung. Folglich muss die Dicke der Strukturübertragungsregion 10 ausreichend
sein, um die Menge an Flüssigkeit
unter Berücksichtigung
dieser Volumenverringerung aufzunehmen. Die Nicht-Strukturübertragungsregion 11 der
Schablone 1 hat nun eine solche Dicke, dass die Schablone
genügend
physische Festigkeit hat. Diese Dicke wird so eingestellt, dass die
Zunahme des Durchflusswiderstandes, die durch die zunehmenden Längen der
Durchgangslöcher 12 hervorgerufen
wird, vermieden wird.
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3 zeigt
den Gesamtaufbau der Strukturierungsvorrichtung. Wie in 3 gezeigt,
umfasst die Strukturierungsvorrichtung 200 eine Schablone 1 mit
dem in den 1 und 2 gezeigten
Aufbau, ein Druckkammerpaneel 2, ein piezoelektrisches
Element 3, einen Schablonentransportmechanismus 4, eine
Steuervorrichtung 5 und einen Flüssigkeitsspeichermechanismus 6.
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Das
Druckkammerpaneel 2 steht mit der Schablone 1 in
Kontakt und hat einen Aufbau, der es ihm ermöglicht, Flüssigkeit zur Rückseite
der Schablone 1 zuzuführen.
Genauer gesagt, ist der tatsächliche
Aufbau wie in der Querschnittsansicht von 4 gezeigt.
Das Druckkammerpaneel 2 enthält Seitenwände 22 in Kontakt
mit den Randabschnitten der Rückseite
der Schablone 1, und ein Oszillationspaneel 23 ist
auf einer seiner Oberflächen
angeordnet. Die Druckkammer 21 wird durch die Rückseite
der Schablone 1, die Seitenwände 22 und das Oszillationspaneel 23 gebildet,
und die Flüssigkeit 62 wird darin über eine
Tintentanköffnung 24,
die in dem Oszillationspaneel 23 ausgebildet ist, gespeichert.
Das Druckkammerpaneel 2 hat eine feine Struk tur, die zum
Beispiel durch Ätzen
von Silizium, Glas oder Quarz hergestellt wird. Das Oszillationspaneel 23 besteht
zum Beispiel aus Wärmeoxidfilm.
Das piezoelektrische Element 3 ist auf dem Oszillationspaneel 23 an
einer Position ausgebildet, die der Druckkammer 21 entspricht.
Die oben besprochene Tintentanköffnung 24 ist
in dem Oszillationspaneel 23 ausgebildet. Die Flüssigkeit
zum Ausbilden der gewünschten
Struktur wird der Druckkammer 21 aus dem Tank 60 über ein
Rohr 61 durch den weiter unten besprochenen Flüssigkeitsspeichermechanismus 6 zugeleitet.
Des Weiteren wird zum Beispiel eine kolloidale Lösung aus in Lösemittel
gelöstem
Kohlepulver als die Flüssigkeit
verwendet.
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Das
piezoelektrische Element 3 umfasst eine piezoelektrische
Dünnschicht 31,
die zwischen einer unteren Elektrode 30 und einer oberen
Elektrode 32 gehalten wird, wie in 4 gezeigt.
Die untere Elektrode 30 und die obere Elektrode 32 bestehen
aus einem stabilen, leitfähigen
Material, wie zum Beispiel Platin. Die piezoelektrische Dünnschicht 31 besteht aus
einem Material mit einer elektromechanischen Wandlungswirkung und
ist mit einer kristallinen Struktur eines ferroelektrischen Materials,
wie zum Beispiel PZT (Blei-Zirkonat-Titanat), ausgebildet. Das piezoelektrische
Element 3 ist so aufgebaut, dass es Veränderungen des Volumens entsprechend dem
Abgabesignal Sp von der Steuervorrichtung 5 bewirkt.
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Des
Weiteren ist das oben angesprochene Druckkammerpaneel so aufgebaut,
dass Volumenänderungen
mit dem piezoelektrischen Element bewirkt werden, das Volumen in
der Druckkammer verändert
wird und Flüssigkeit
ausgestoßen
wird. Das Druckkammerpaneel kann auch einen Aufbau haben, bei dem
die Flüssigkeit
mit einem Heizelement erwärmt
wird und Tropfen dieser Flüssigkeit
aufgrund ihrer Ausdehnung ausgestoßen werden. Des Weiteren kann,
wie oben besprochen, die Flüssigkeit 62 in der
Druckkammer 21 durch Kapillarwirkung infolge des Materials,
aus dem das Druckkammerpaneel 2 und die Schablone 1 bestehen,
und der Form und der Abmessungen der Durchgangslöcher 12 auf natürliche Weise
in die Strukturübertragungsregion 10 geführt werden.
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Des
Weiteren ist jeweils eine Druckkammer 21 und ein piezoelektrisches
Element 3 in jeder Figur gezeigt, um diese Erklärung zu
vereinfachen, aber es können
auch mehrere Druckkammern in vorgeschriebenen Regionen angeordnet
sein, und mehrere piezoelektrische Elemente 3 können entsprechend dazu
angeordnet sein.
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Der
Schablonentransportmechanismus 4 umfasst einen mechanischen
Aufbau mit einem Motor 40 und weiteren (nicht gezeigten)
Elementen. Der Motor 40 ist so aufgebaut, dass er entsprechend
einem Ansteuerungssignal Sm von der Steuervorrichtung 5 angetrieben
wird. Die Leistung des Motors 40 ist so gewählt, dass
die Schablone 1 und das Druckkammerpaneel 2 nach
oben und unten in der Figur transportiert werden können. Des
Weiteren genügt es,
dass der Schablonentransportmechanismus 4 so aufgebaut
ist, dass die Positionen der Schablone 1 und des Druckkammerpaneels 2 relativ
zum Substrat 110 verändert
werden können.
Aus diesem Grund können
auch andere Aufbauten als der oben angesprochene Aufbau verwendet
werden, dergestalt, dass das Substrat 110 sich relativ
zu der Schablone 1 bewegt und so weiter, oder dass sich
die Schablone 1 und so weiter und das Substrat 110 bewegen.
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Der
Steuervorrichtung 5 sind die Funktionen einer Computervorrichtung
oder eines Sequenzierers gegeben, und sie ist so aufgebaut, dass
das Strukturierungsverfahren durch die Strukturierungsvorrichtung
ausgeführt
wird. Die Vorrichtung gibt das Ansteuerungssignal Sm an den Motor 40 des
Schablonentransportmechanismus' 4 aus
und ist in der Lage, die Distanz zwischen der Schablone und der
Strukturoberfläche 111 mit
dem gewünschten
Timing zu ändern.
Diese Vorrichtung ist so konfiguriert, dass sie ein Abgabesignal
Sp an das piezoelektrische Element 3 sendet, so dass die
Flüssigkeit 62 mit
dem gewünschten
Timing von dem Druckkammerpaneel 2 zu der Schablone 1 geleitet
wird.
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Der
Flüssigkeitsspeichermechanismus 6 umfasst
einen Tank 60 und ein Rohr 61. Der Tank 60 fasst
die Flüssigkeit
zum Ausbilden von Strukturen, und das Rohr 61 ist so geformt,
dass die in dem Tank 60 gespeicherte Flüssigkeit zu der Tintentanköffnung 24 in
dem Druckkammerpaneel 2 geleitet wird.
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Strukturierungsverfahren
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Als
nächstes
wird das Strukturierungsverfahren unter Verwendung der oben angesprochenen Strukturierungsvorrichtung 200 anhand
der 4 und 5 erläutert.
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In
dem in 4 gezeigten Zustand, wo das Abgabesignal Sp dem
piezoelektrischen Element 3 nicht zugeführt wird, füllt die Flüssigkeit 62 die Druckkammer 21 des
Druckkammerpaneels 2. Aufgrund der hohen Oberflächenspannung
der Flüssigkeit fließt die Flüssigkeit
in diesem Zustand nicht in die Durchgangslöcher 12. Das zu strukturierende
Substrat 110 wird innerhalb eines Bereichs positioniert,
in dem die Schablone 1 durch den Schablonentransportmechanismus 4 transportiert
werden kann.
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Als
nächstes
transportiert die Steuervorrichtung 5 die Schablone 1 und
das Druckkammerpaneel 2 in Richtung des Substrats 110 und
bringt die Strukturübertragungsfläche der
Schablone 1 in Kontakt mit der Strukturoberfläche 111 des
Substrats 110, wie in 5 gezeigt.
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Dann
speist die Steuervorrichtung 5 das Abgabesignal Sp in das
piezoelektrische Element 3 ein. Das Anlegen von Spannung
bewirkt eine Veränderung
des Volumens des piezoelektrischen Elements 3, wodurch
sich das Oszillationspaneel 23 verformt. Infolge dessen
verformt sich das Oszillationspaneel 23 aus der Position
P1, die mit Strichlinie gezeigt ist, in die gebogene Position P2,
wie in 5 gezeigt. Wenn sich das Oszillationspaneel 23 verformt,
nimmt der Druck auf die Flüssigkeit
in der Druckkammer 21 zu, und die Flüssigkeit bewegt sich von den
Durchgangslöchern 12 in
die mit Ausnehmungen versehenen Abschnitte der Strukturübertragungsregion 10. Wenn
die Flüssigkeit
in die mit Ausnehmungen versehenen Abschnitte eintritt, so muss
ein entsprechendes Luftvolumen entweichen. Obgleich die mit Ausnehmungen
versehenen Abschnitte auf vier Seiten von der Schablone 1 und
dem Substrat 110 umgeben sind, besteht die Schablone 1 aus
porösem Material,
wie oben besprochen. Somit wird ein Luftvolumen entsprechend der
Flüssigkeit,
die in die mit Ausnehmungen versehenen Abschnitte eintritt, über die
Wandabschnitte der Schablone 1 ausgestoßen. Aus diesem Grund kann
die Flüssigkeit
jeden Teil der mit Ausnehmungen versehenen Abschnitte der Strukturübertragungsregion 10 ausfüllen, ohne
dass Luft in den mit Ausnehmungen versehenen Abschnitten zurückbleibt.
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Wenn
die Flüssigkeit
das Substrat 110 berührt,
speist die Steuervorrichtung 5 das Ansteuerungssignal Sm
in den Schablonentransportmechanismus 4 ein, während die
das Abgabesignal Sp in das piezoelektrische Element 3 einspeist.
Die Schablone 1 wird zusammen mit dem Druckkammerpaneel 2 angehoben,
und eine entsprechende Menge an Flüssigkeit wird entsprechend
der Form der Strukturübertragungsregion
der Schablone 1 übertragen. Wenn
das Substrat 110 einer Wärmebehandlung, chemischen Behandlung
oder dergleichen unterzogen wird und die Lösemittelkomponente der Flüssigkeit,
die zu dem Substrat 110 übertragen wird, verdunstet
ist, dann werden die Kohlekörner
in der Flüssigkeit
auf dem Substrat 110 fixiert. Mit diesen Prozessen wird
eine schwarze Matrix 112 ausgebildet, wie in 6 gezeigt,
und sie hat die in 1 gezeigte Form der Strukturübertragungsregion 10, die
ohne Änderungen
zu der Strukturoberfläche 111 des
Substrats 110 übertragen
wurde.
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Im
Fall eines Aufbaus, wo die Flüssigkeit 62 in
der Druckkammer 21 auf natürliche Weise durch Kapillarwirkung
in die mit Ausnehmungen versehenen Abschnitte der Strukturübertragungsregion 10 geführt wird,
braucht die Steuervorrichtung lediglich die Aufwärts- und Abwärtsbewegung
der Schablone 1 zu steuern. Bei diesem Aufbau befinden
sich die mit Ausnehmungen versehenen Abschnitte in einem Zustand,
in dem sie kontinuierlich mit der Flüssigkeit 62 gefüllt sind.
Infolge dessen bleibt eine Struktur aus Flüssigkeit auf der Strukturoberfläche 111 zurück, wenn
die Schablone 1 mit dem Substrat 110 in Kontakt
gebracht und dann weggenommen wird.
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Verfahren zur Herstellung
der Schablone
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Als
nächstes
wird das Verfahren zur Herstellung der Schablone 1 anhand
von 7 erläutert. Die 7A-F
sind Querschnittsansichten, die jeden Herstellungsprozess zeigen.
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Ausbilden der Resistschicht (7B)
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Der
Prozess des Aufbeschichtens der Resistschicht ist ein Prozess zum
Ausbilden einer Resistschicht auf der Strukturübertragungsfläche der Basisschablone 100.
Zuerst wird das oben angesprochene poröse Material geformt und zu
der Basisschablone ausgebildet (7A).
Als nächstes
wird eine Resistschicht 101 auf einer Oberfläche der
Basisschablone 100 ausgebildet. Das Resistmaterial kann positiv
oder negativ sein. Mit einem negativen Resist werden die belichteten
Abschnitte in der Entwicklungslösung
unlöslich
und bleiben. Mit einem positiven Resist werden die unbelichteten
Abschnitte in der Entwicklungslösung
unlöslich
und bleiben. Der Resist wird auf eine gleichmäßige Dicke unter Verwendung
von Verfahren wie zum Beispiel dem Schleuderver fahren, dem Sprühverfahren
oder dergleichen aufgebracht und bildet die Resistschicht 101.
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Belichtung (7C)
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Der
Belichtungsprozess belichtet die Resistschicht 101 entsprechend
dem Typ des Resists in der vorgeschriebenen Struktur. Oder anders
ausgedrückt:
Bei Verwendung eines positiven Resists als das Material für die Resistschicht 101 wird
die Nicht-Strukturübertragungsregion 11 mit
Licht 102 bestrahlt. Bei Verwendung eines negativen Resists wird
die Strukturübertragungsregion 10 mit
Licht 102 bestrahlt. Ein übliches Resistmaterial, wie
zum Beispiel vom Novolak-Typ
oder vom Typ des chemischen Verstärkers, wird als das Resistmaterial
verwendet. Ein Energiestrahl von einer bekannten Lichtquelle, wie
zum Beispiel einer UV-Lampe oder eines Excimer-Lasers, wird als
das Licht 102 verwendet.
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Entwickeln (7D)
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Der
Entwicklungsprozess entwickelt die belichtete Resistschicht und
lässt nur
jene Abschnitte der Resistschicht zurück, die der Nicht-Strukturübertragungsregion
(Region 11 in 2) entsprechen. Eine bekannte
Entwicklungslösung,
wie zum Beispiel die folgende, wird in dem Entwicklungsprozess verwendet:
Alkalilösungen
wie zum Beispiel Tetramethylammoniumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumhydroxid
oder Kalziumhydroxid oder organische Lösemittel wie zum Beispiel Xylen.
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Ätzen
(7E)
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In
dem Ätzprozess
wird die Seite des Basisschablonenmaterials 100, auf der
sich die entwickelte Resistschicht 101 befindet, geätzt, wobei
die Resistschicht als eine Maske dient, um die konkaven Abschnitte
entsprechend der Strukturübertragungsregion 10 auszubilden.
Das Ätzverfahren
kann anisotropes Nassätzen
oder anisotropes Ätzen
unter Verwendung eines Aktivgases sein, wie zum Beispiel planparalleles
reaktives Ionenätzen.
Diese Ätzen zeichnet
sich vorzugsweise durch hohe Selektivität aus und ätzt selektiv nur das poröse Material.
Die Ätztiefe
wird zweckmäßig entsprechend
der Menge an Flüssigkeit
eingestellt, die für
die Struktur benötigt wird,
wie oben besprochen. Nach dem Ätzen
wird die verbliebene Resistschicht 101, die als eine ätzresistente
Maske verwendet wurde, mit Lösemittel
oder dergleichen entfernt.
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Ausbilden der Durchgangslöcher (7F)
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Der
Prozess zum Ausbilden von Durchgangslöchern öffnet mehrere Durchgangslöcher 12 in der
geätzten
Basisschablone 100. Verfahren wie zum Beispiel Oberflächenbearbeitung
mittels Laser oder Stanzen werden zum Ausbilden der Durchgangslöcher 12 verwendet.
Die Anzahl der Durchgangslöcher 12 ist
die Anzahl, die genügend
Flüssigkeit
zu den mit Ausnehmungen versehenen Abschnitten leiten kann. In dem
Fall, wo das poröse
Material der Schablone ein Material ist, das keine Nichtaffinität für die Flüssigkeit
aufweist, ist es bevorzugt, dass die Innenwände der Durchgangslöcher 12 so
oberflächenbearbeitet
oder behandelt werden, dass sie eine Nichtaffinität für die Flüssigkeit
aufweisen. Verfahren zur Oberflächenbehandlung
zum Herstellen einer Nichtaffinität für die Flüssigkeit werden weiter unten in
dem Abschnitt der weiteren Variationen besprochenen.
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Eine
Schablone kann in der folgenden Weise durch Anordnen des Verfahrens,
wie es in 7 gezeigt ist, hergestellt werden.
Zuerst wird unter Verwendung einer flachen Platte, die aus einem
porösen Material
oder anderen Materialien besteht, als die Basisplatte 100 eine
Struktur mit einer konkaven und konvexen Oberfläche auf der Basisplatte 100 durch die
Schritte A bis E ausgebildet. Anschließend wird ein poröses Material
auf diese geätzte
Basisplatte aufge bracht, um eine Schicht auszubilden, die aus einem
porösen
Material besteht, und die Struktur dieser Basisplatte wird zu dieser
Schicht aus porösem Material übertragen.
Danach wird die Schicht aus porösem
Material, auf die die oben angesprochene Struktur übertragen
wurde, von der Basisplatte 100 entfernt, und es werden
Durchgangslöcher
auf der Schicht aus porösem
Material in einer in 7F erklärten Weise
ausgebildet, wodurch eine Strukturierungsschablone (die abgetragene
Schicht aus porösem
Material) entsteht.
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Gemäß der ersten
Ausführungsform
hat die Schablone einen Aufbau mit einer konkaven Form und hat Durchgangslöcher, die
durch die konkaven Abschnitte hindurch verlaufen. Dies ist eine
Schablone, bei der eine große
Struktur als eine Einheit ausgebildet ist. Darum kann eine Strukturierung
auf preiswerte Art und ohne Einsatz von Großmaschinerie ausgeführt werden.
Mit dieser Schablone kann Flüssigkeit
direkt von Durchgangslöchern
auf der Rückseite
der Schablone aus zu der Strukturübertragungsregion geleitet
werden. Strukturen können
daher über
einen breiteren Bereich ausgebildet werden, als es mit dem oben
angesprochenen MIMIC-Verfahren möglich
ist. Folglich ist dies ein geeignetes Verfahren zum Herstellen von
Strukturen, wie zum Beispiel schwarzen Matrizes, transparenten Elektroden, normalen
Elektroden und so weiter, für
große
Flüssigkristallfelder.
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Zweite Ausführungsform
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Als
nächstes
wird ein Verfahren zum Verwenden einer konvexen Schablone gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zum Herstellen einer schwarzen Matrix
(schattierten Struktur) beschrieben, wie sie in einem Farbfilter
oder dergleichen eines Flüssigkristallfeldes
verwendet wird.
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8 zeigt
eine Draufsicht auf die Strukturübertragungsfläche der
Schablone, die in der vorliegenden Ausführungs form verwendet wird. 9 ist eine
Querschnittsansicht, die den Aufbau der Schablone entlang der Linie
A-A (Schnittfläche)
in 8 zeigt.
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Wie
in den 8 und 9 gezeigt, hat die Schablone 1b in
der vorliegenden Ausführungsform die
Strukturübertragungsregion 10b in
einer konvexen Form auf der Strukturübertragungsfläche der
Basisschablone 100. Oder anders ausgedrückt: Der planare Aufbau der
Strukturübertragungsfläche in 8 ist
der gleiche wie in 1, aber die Strukturübertragungsregion 10b entspricht
dem konvexen Abschnitt der Schablone.
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Mehrere
Durchgangslöcher 12b,
die zu der Rückseite
der Basisschablone 100 verlaufen, sind in der Strukturübertragungsregion 10b ausgebildet.
Die Durchgangslöcher 12b sind
vorzugsweise so oberflächenbearbeitet,
dass sie eine Nichtaffinität
für die Flüssigkeit
aufweisen, wie in der ersten Ausführungsform oben. Die Regionen
auf der Basisschablone 100, wo keine Vorsprünge ausgebildet
sind, bilden die Nicht-Strukturübertragungsregion 11b.
Das Material und die Dicke der Schablone 1b können die
gleichen sein wie jene in der oben besprochenen ersten Ausführungsform.
Die Schablone 1b in der vorliegenden Ausführungsform
wird in eine Strukturierungsvorrichtung 200 eingespannt,
die den Aufbau hat, der in 3 gezeigt
ist und in der oben angesprochenen ersten Ausführungsform erläutert wurde,
und wird in Verbindung mit dem Druckkammerpaneel verwendet, das
in den 3 und 4 gezeigt ist.
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Strukturierungsverfahren
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Das
Strukturierungsverfahren ist im Wesentlichen das gleiche wie das
in der oben angesprochenen ersten Ausführungsform. Wie in 10 gezeigt, wird
die Schablone 1b, die mit dem Druckkammerpaneel verbunden
ist, während
die Flüssigkeit 62 die Druckkammer
füllt (nicht
gezeigt), in der Richtung des Substrats 110 bewegt, bis
ein kleiner Spalt zwischen der Strukturübertragungsregion 10b und
der Strukturoberfläche 111 entsteht.
In diesem Spalt entsteht eine Kapillarwirkung und bewirkt, dass
die Flüssigkeit 62,
die über
die Durchgangslöcher 12b herangeführt wird,
die Strukturübertragungsregion 10b vollständig ausfüllt. Beim
Bewegen der Schablone 1 leitet die Steuervorrichtung 5 die
Flüssigkeit 62 über die
Druckkammer zu. Die Flüssigkeit 62 wird
von den Durchgangslöchern 12b auf
das Substrat 110 geleitet und bildet Tropfen 63.
Nachdem die Tropfen 63 der Flüssigkeit genügend an
der Oberfläche
des Substrats 110 anhaften und chemisch mit der Oberfläche reagieren,
wird die Schablone 1b von dem Substrat 110 getrennt.
Durch dieses Verfahren entsteht eine Struktur auf dem Substrat 110.
Wenn in Lösemittel gelöstes Kohlepulver
als die Flüssigkeit
verwendet wird und die Strukturübertragungsregion 10b eine Gitterform
wie in 8 hat, so wird mit dem oben angesprochenen Verfahren
eine schwarze Matrix für ein
Farbfilter, das in einem Flüssigkristallfeld
verwendet wird, auf dem Substrat 110 ausgebildet.
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Des
Weiteren kann das Verfahren zur Herstellung der Schablone 1b der
vorliegenden Ausführungsform
auf dem Verfahren zur Herstellung der Schablone in der oben angesprochenen
ersten Ausführungsform
basieren. Es ist erforderlich, entsprechende Einstellungen vorzunehmen,
wie zum Beispiel Umkehren des Resistmaterials zu positiv oder negativ
oder Umkehren der belichteten Region und unbelichteten Region.
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Mit
der oben besprochenen zweiten Ausführungsform lassen sich die
gleichen Effekte wie mit der ersten Ausführungsform sogar mit dem konvexen Typ
der Strukturierungsschablone erreichen.
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Als
nächstes
wird eine Strukturierungsvorrichtung erläutert, mit der die gewünschten
Strukturen unter Verwendung von Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen erzeugt
werden können.
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11 zeigt
den Aufbau der Strukturierungsvorrichtung. Wie in 11 gezeigt,
umfasst die Strukturierungsvorrichtung 200b eine Schablone 1, Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b,
einen Schablonentransportmechanismus 4b, eine Steuervorrichtung 5b,
einen Flüssigkeitsspeichermechanismus 6b und
einen Kopftransportmechanismus 7.
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Die
Schablone 1 (siehe 1 und 2), die
in der ersten Ausführungsform
verwendet wird, kann ohne jegliche Änderungen als die Schablone 1 in
dieser Vorrichtung verwendet werden. Es ist auch möglich, die
Schablone 1b der zweiten Ausführungsform zu verwenden. Da
die gewünschte
Struktur durch Transportieren der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe ausgebildet
werden kann, kann die Schablone eine Gitterstruktur oder gleichmäßige Struktur
von Punkten in gleichmäßigen Abständen aufweisen.
Die Strukturübertragungsregion 10 und
die Nicht-Strukturübertragungsregion 11 (siehe 2)
im Fall der Schablone 1 und die Strukturübertragungsregion 10b und
die Nicht-Strukturübertragungsregion 11b (siehe 10)
im Fall der Schablone 1b werden entsprechend einer bestimmten
Konvention kombiniert. Die Flüssigkeit
kann zu der gewünschten
Strukturübertragungsregion 10 oder 10b geleitet
werden, indem man auswählt,
ob Flüssigkeit
von den Durchgangslöchern 12 oder 12b herangeführt werden
soll.
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Die
Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b haben
den Aufbau, wie er in 12 gezeigt ist. Ein Oszillationspaneel 23 mit
einem darauf befindlichen piezoelektrischen Element 3 wird
auf einer Oberfläche des
Druckkammerpaneels 20 angeordnet. Ein Düsenpaneel 29 mit darauf
befindlichen Düsen 28 wird auf
die andere Oberfläche
des Druckkammerpaneels 20 laminiert. Eine Druckkammer (Hohlraum) 21,
ein Reservoir 25, eine Zufuhröffnung 26 und so weiter werden
auf dem Druckkammerpaneel 20 durch Ätzen von zum Beispiel Silizium,
Glas oder Quarz ausgebildet. Die Druckkammer 21 ist durch
Sei tenwände 22 geteilt.
Das Oszillationspaneel 23 und das piezoelektrische Element 3 haben
den gleichen Aufbau, wie er in dem Druckkammerpaneel 2 in
der oben angesprochenen ersten Ausführungsform verwendet wird.
Die in dem Düsenpaneel 29 angeordneten
Düsen 28 sind
an Positionen ausgebildet, die der Druckkammer 21 entsprechen.
Mit dem oben angesprochenen Aufbau sind die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b so
konfiguriert, dass jede Druckkammer 21 über Zufuhröffnungen 26 mit Flüssigkeit 62 befüllt wird,
die über
den Flüssigkeitsspeichermechanismus 6 herangeführt wird
und über
die Tintentanköffnung 24 in
das Reservoir 25 geleitet wird. Wenn Spannung an das piezoelektrische
Element 3 angelegt wird, so ändert sich das Volumen der
entsprechenden Druckkammer 21, und Tropfen 63 der
Flüssigkeit
werden von der Düse 28,
die jener Druckkammer entspricht, abgegeben.
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Des
Weiteren ist das oben angesprochene Druckkammerpaneel so aufgebaut,
dass sein Volumen durch das piezoelektrische Element 3 verändert wird
und Flüssigkeit
abgegeben wird. Es kann auch so aufgebaut sein, dass die Flüssigkeit
durch ein Heizelement erwärmt
wird und Tropfen aufgrund ihrer Wärmeausdehnung ausgestoßen werden.
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Der
Schablonentransportmechanismus 4b ist genauso aufgebaut
wie der Schablonentransportmechanismus 4 (siehe 3),
der in der oben angesprochenen ersten Ausführungsform verwendet wird. Jedoch
ist der Schablonentransportmechanismus so aufgebaut, dass nur die
Schablone 1 bewegt werden kann. Das liegt daran, dass die
Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b unabhängig von
der Schablone 1 durch den Kopftransportmechanismus 7 transportiert werden.
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Der
Flüssigkeitsspeichermechanismus 6b umfasst
einen Tank 60 und ein Rohr 61. Der Tank 60 fasst
die Flüssigkeit,
die zu der vorliegenden Erfindung gehört, und das Rohr 61 führt die
in dem Tank 60 gespeicherte Flüssigkeit zu der Tintentanköffnung 24 der
Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b.
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Der
Kopftransportmechanismus 7 umfasst Motoren 71 und 72 und
weitere mechanischen Strukturen, die nicht gezeigt sind. Der Motor 71 ist
so konfiguriert, dass er die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b entsprechend
dem Signal Sx von der Steuervorrichtung 5b, das eine Bewegung
in der Richtung der X-Achse anweist, in der Richtung der X-Achse
bewegt. Der Motor 72 ist so konfiguriert, dass er die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b entsprechend
dem Signal Sy von der Steuervorrichtung 5b, das eine Bewegung
in der Richtung der Y-Achse anweist, in der Richtung der Y-Achse
bewegt. Des Weiteren kann der Schablonentransportmechanismus 7 einen
solchen Aufbau haben, dass er die Position der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b relativ
zu der Schablone 1 verändert.
Aus diesem Grund gehören
zu weiteren brauchbaren Aufbauten, dass sich die Schablone 1 und
das Substrat 110 relativ zu den Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen 2b bewegen
oder dass sich die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b, die Schablone 1 und
das Substrat 110 allesamt bewegen.
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Die
Steuervorrichtung 5b erhält die Funktionen einer Computervorrichtung
oder eines Sequenzierers und ist so aufgebaut, dass das Strukturierungsverfahren
durch die Strukturierungsvorrichtung ausgeführt wird. Die Vorrichtung gibt
das Ansteuerungssignal Sm an den Schablonentransportmechanismus 4b aus
und ist in der Lage, die Distanz zwischen der Schablone und der
Strukturoberfläche 111 mit
dem gewünschten
Timing zu verändern.
Diese Vorrichtung ist so konfiguriert, dass sie ein Abgabesignal
Sp in das piezoelektrische Element 3 einspeist, so dass
Tropfen 63 der Flüssigkeit
von den Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen 2b mit dem gewünschten Timing
zu der Schablone 1 geleitet werden. Des Weiteren ist der
Kopftransportmechanismus 7 so aufgebaut, dass er in der
Lage ist, die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b zu einer gewünschten
Position relativ zu der Schablone 1 zu trans portieren,
wenn er das X-Achsen-Ansteuersignal Sx und das Y-Achsen-Ansteuersignal
Sy erhält.
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Strukturierungsverfahren
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Als
nächstes
wird das Strukturierungsverfahren erläutert, bei dem die oben angesprochene
Strukturierungsvorrichtung 200b und die Schablone 1 mit dem
in den 1 und 2 gezeigten Aufbau oder die
Schablone 1b mit dem in den 8 und 9 gezeigten
Aufbau als die Schablone verwendet wird. Die Steuervorrichtung 5b transportiert
die Schablone 1 (1b) in Richtung des Substrats 110 und
bringt die Strukturübertragungsfläche der
Schablone 1 (1b) in Kontakt mit der Strukturoberfläche 111 des
Substrats 110. Wenn des Weiteren die Reliefschablone 1b von der
zweiten Ausführungsform
verwendet wird, so werden diese nahe zueinander gebracht, so dass
ein kleiner Spalt dazwischen bleibt.
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Die
Steuervorrichtung 5b speist dann das X-Achsen-Ansteuersignal
Sx und das Y-Achsen-Ansteuersignal Sy in den Kopftransportmechanismus 7 ein.
Die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b werden entsprechend
den Ansteuersignalen auf der im Voraus festgelegten Strukturierungsbahn,
wie mit dem Pfeil in 13 gezeigt, über die Schablone bewegt. Während des
Transports der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b gibt die Steuervorrichtung 5b das
Abgabesignal Sp an die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b an
den Positionen aus, wo die Durchgangslöcher 12 (12b)
auf der Strukturübertragungsregion 10 (10b)
ausgebildet sind. Tropfen 63 der Flüssigkeit werden von den Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen 2b in
die Durchgangslöcher 12 (12b)
auf der Strukturierungsbahn der Schablone 1 (1b)
abgegeben. Aufgrund der Kapillarwirkung in den Durchgangslöchern 12 (12b),
in die die Tropfen 63 der Flüssigkeit fallen, bewegt sich
die Flüssigkeit 62 durch
die Durchgangslöcher 12 (12b)
und erreicht die Strukturübertragungsfläche der
Schablone 1 (1b). Bei Verwendung der Schablone 1 von
der ersten Ausführungsform
hat die Strukturübertragungsfläche der
Schablone 1 eine Tiefdruckform, und die Übertragungsoberfläche wird im
Wesentlichen mit der Strukturoberfläche des Substrats 110 in
Kontakt gebracht. Bei Verwendung der Schablone 1b von der
zweiten Ausführungsform
hat die Strukturübertragungsfläche der
Schablone 1b eine Reliefform, und die Übertragungsoberfläche wird
nahe der Strukturoberfläche 111 des
Substrats 110 mit einem kleinen Spalt dazwischen angeordnet. Die
Flüssigkeit 62 haftet
auf dem Substrat 110 in der Struktur entsprechend der Transportbahn
der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe 2b.
Wenn dieses Substrat 110 weiterbearbeitet wird, wie zum
Beispiel mit einer Wärmebehandlung,
so kann die Struktur 112 aus Flüssigkeit auf der Strukturoberfläche 111 des
Substrats 110 ausgebildet sein, wie in 14 gezeigt.
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Wie
oben besprochen, können
die Schablone und die Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe relativ zueinander bewegt
werden. Darum kann jede beliebige Struktur ausgebildet werden, ohne
dass die Schablone entsprechend einer bestimmten Struktur ausgebildet
ist. Insbesondere kann die Anwendung dieser Technologie eine Fertigungsvorrichtung
mit moderatem Preis und in der Größe eines Haushaltsdruckers
bereitstellen, mit der sich jede beliebige Struktur herstellen lässt, was
der Massenproduktion von Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen zu
verdanken ist, die klein und preisgünstig sind.
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Weitere Variationen
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Die
vorliegende Erfindung kann auch auf Variationen angewendet werden,
die sich von den oben angesprochenen Ausführungsformen unterscheiden. Zum
Beispiel ist die Form der Strukturübertragungsregion, die auf
der Schablone ausgebildet ist, die in den oben angesprochenen Ausführungsformen
offenbart ist, lediglich ein Beispiel. Es können verschiedene Änderungen
vorgenommen werden, die nicht in den Ausführungsformen angesprochen wurden. Identische
Strukturen, wie in 1 und so weiter, können gleichmäßig und
regelmäßig hergestellt
werden. Es ist jedoch auch akzeptabel, die Strukturübertragungsregion
auf der Schablone entsprechend einer Struktur auszubilden, die auf
dem Substrat auszubilden ist. Dieser Strukturtyp ermöglicht es,
komplexe Strukturen als eine Einheit auszubilden.
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In
einer weiteren Schablone, die nicht in den Geltungsbereich der vorliegenden
Erfindung fällt, und
zwar einer flachen Schablone, wird die Strukturübertragungsregion der Schablone
einer Oberflächenbehandlung
unterzogen, damit sie zu einer Affinitätsregion mit Affinität für die Flüssigkeit
wird, und die Nicht-Strukturübertragungsregion
wird einer Oberflächenbehandlung
unterzogen, damit sie eine Nichtaffinitätsregion ohne Affinität für die Flüssigkeit wird.
Das Erzeugen einer Affinität
oder Nichtaffinität der
Oberfläche
der Schablone kann durch Auswählen
eines Verfahrens realisiert werden, das für das Material, das für die Schablone
verwendet wird, geeignet ist.
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Zum
Beispiel ist es möglich,
ein Verfahren zum Ausbilden selbstorganisierender monomolekularer
Schichten aus Schwefelverbindungen zu verwenden. In diesem Verfahren
wird eine Metallschicht aus Gold oder dergleichen auf der Oberfläche der Schablone
ausgebildet. Die Schablone wird in einer Lösung, die Schwefelverbindungen
enthält,
durchtränkt,
und es entstehen selbstorganisierende monomolekulare Schichten.
Es ist möglich,
Affinität
oder Nichtaffinität
für die
Flüssigkeit
in Abhängigkeit
von der Zusammensetzung der Schwefelverbindungen zu erzeugen. Nehmen
wir die Schablone 1 mit dem Schnittaufbau, wie er in 2 gezeigt
ist, als ein Beispiel. Wenn die Schablone 1 selbst aus
einem porösen
Material besteht, das eine Nichtaffinität für die Flüssigkeit aufweist, so wird
eine Goldschicht darauf ausgebildet, und das Gold in der Region,
die der Nicht-Strukturübertragungsregion 11 entspricht,
wird verdampft und mit einem Laserstrahl oder dergleichen entfernt.
Das Tränken
der Schablone in Schwefelverbindungen führt anschließend dazu,
dass sich Schwefelverbindungen, die eine Affinität für die Flüssigkeit aufweisen, auf ihr
selbstorganisieren. Die Region, wo sich die selbstorganisierte Schicht
aus Schwefelverbindungen bildet, wird zur Strukturübertragungsregion 10.
Die Region, wo sich die selbstorganisierte Schicht nicht bildet,
wird zur Nicht-Strukturübertragungsregion 11.
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Der
gleiche Typ einer flachen Schablone kann hergestellt werden, indem
man selektiv organisches Material, wie zum Beispiel Paraffin, auf
der Schablone anhaftet. Nehmen wir die Schablone 1 mit dem
in 2 gezeigten Schnittaufbau als ein Beispiel. Zuerst
wird die Schablone aus porösem
Material hergestellt, das eine Affinität für die Flüssigkeit aufweist. Die Schablone
wird dann mit Paraffin beschichtet, und das Paraffin wird in der
Form der Strukturübertragungsregion 10 maskiert.
Das Paraffin wird mit der Energie von einem Laserstrahl verdampft.
Die Region, von der das Paraffin entfernt wurde, wird zur Strukturübertragungsregion 10,
und die Region, wo das Paraffin bleibt, wird zur Nicht-Strukturübertragungsregion 11.
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Der
gleiche Typ einer flachen Schablone kann mit selektiver Plasmabehandlung
hergestellt werden. Die Region, die mit Plasma bestrahlt wird, hat
eine große
Anzahl nicht-reagierter Radikale und eine vernetzte Schicht in der
Oberflächenschicht
des Schablonenmaterials. Diese wird der Luft oder einer Sauerstoffatmosphäre ausgesetzt,
und die nicht-reagierten Radikale werden oxidiert, so dass Carbonylradikale
und Hydroxylradikale entstehen. Weil sie polarisiert werden, haben
diese Radikale eine Affinität. Nun
haben die meisten Glas- oder Kunststoffsorten eine Nichtaffinität. Folglich
können
Regionen mit Affinität
und Regionen mit Nichtaffinität
mit teilweiser Plasmabehandlung hergestellt werden. Weil die Flüssigkeit
danach eingestuft wird, ob sie eine Affinität für Wasser (Hydrophilie) aufweist,
ist es möglich,
eine flache Schablone mit dem oben angesprochenen Verfahren herzustellen,
indem man des Weiteren das Material auswählt, aus dem die Flüssigkeit
besteht. Des Weiteren ist es möglich,
eine flache Schablone herzustellen, bei der Regionen, die eine Affinität für die Flüssigkeit
aufweisen, mit den Regionen, die eine Nichtaffinität aufweisen,
vermischt sind, indem man ein Verfahren verwendet, mit dem die Schablonenoberfläche elektrisch
aufgeladen wird.
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Es
ist des Weiteren möglich,
eine Schablone herzustellen, indem Schichten, die eine Nichtaffinität (Affinität) aufweisen,
auf einer Schablone ausgebildet werden, die eine Affinität (Nichtaffinität) aufweist. Dies
kann mittels verschiedener Arten von Druckverfahren erreicht werden.
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Die
Strukturierung kann preisgünstig
und ohne Großmaschinerie
ausgeführt
werden, indem man sich eines Strukturierungsverfahrens bedient, das
einen Prozess zum Ausbilden von Strukturen unter Verwendung einer
Schablone beinhaltet, in der Durchgangslöcher ausgebildet sind. Insbesondere kann
die erforderlich Menge an Flüssigkeit
unabhängig
von der Größe der Schablone
zugeführt
werden, weil es möglich
ist, Flüssigkeit
direkt von Durchgangslöchern
zu der Strukturübertragungsregion
zu leiten. Weil die Schablone beliebig oft als ein Master verwendet
werden kann, können
die geringen Abschreibungskosten die Herstellungskosten der Strukturierung
senken.
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Die
Strukturierung kann preisgünstig
und ohne Großmaschinerie
ausgeführt
werden, indem man eine Strukturierungsvorrichtung verwendet, die so
aufgebaut ist, dass eine Strukturierung unter Verwendung einer Schablone
möglich
ist, in der Durchgangslöcher
ausgebildet sind. Insbesondere kann die erforderlich Menge an Flüssigkeit
unabhängig von
der Größe der Schablone
zugeführt
werden, weil es möglich
ist, Flüssigkeit
direkt von Durchgangslöchern
zu der Strukturübertragungsregion
zu leiten.
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Die
Strukturierung kann preisgünstig
und ohne Großmaschinerie
ausgeführt
werden, indem man eine Strukturierungsschablone verwendet, in der
Durchgangslöcher
ausgebildet sind. Insbesondere kann die erforderlich Menge an Flüssigkeit
unabhängig
von der Größe der Schablone
zugeführt
werden, weil es möglich
ist, Flüssigkeit
direkt von Durchgangslöchern
zu der Strukturübertragungsregion
zu leiten.
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Die
Strukturierung kann preisgünstig
und ohne Großmaschinerie
mit dem Verfahren zur Herstellung einer Schablone ausgeführt werden,
in der Durchgangslöcher
ausgebildet sind. Insbesondere kann die erforderlich Menge an Flüssigkeit
unabhängig
von der Größe der Schablone
zugeführt
werden, weil es möglich
ist, Flüssigkeit
direkt von Durchgangslöchern
zu der Strukturübertragungsregion
zu leiten.
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Durch
Verwendung einer kolloidalen Lösung, in
der Kohlepulver dispergiert ist, als die Flüssigkeit kann zum Beispiel
eine schwarze Matrix für
ein Farbfilter auf dem Substrat ausgebildet werden, indem man den
Lösemittelanteil
der Lösung
verdunsten lässt.
Durch Verwendung einer Lösung
aus gelöstem transparentem
Elektrodenmaterial als die Flüssigkeit kann
eine transparente Elektrodenschicht durch Wärmebehandlung nach der Strukturierung
ausgebildet werden. Durch Verwendung einer kolloidalen Lösung, in
der Metallpartikel dispergiert sind, als die Flüssigkeit kann eine leitfähige, strukturierte
Metallschicht durch Wärmebehandlung
nach der Strukturierung ausgebildet werden.
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Im
vorliegenden Text wird auf die gesamte Offenbarung der japanischen
Patentanmeldung Nr. 11334048, eingereicht am 26. Mai 1998 – einschließlich der
Spezifikation, der Ansprüche,
der Zeichnungen und der Kurzdarstellung –, in ihrer Gesamtheit verwiesen.