DE69834928T2 - Mikrospitzen-elektronenquelle mit fokussierungsgitter und hoher mikrospitzendichte und flachschirm unter verwendung einer solchen quelle - Google Patents

Mikrospitzen-elektronenquelle mit fokussierungsgitter und hoher mikrospitzendichte und flachschirm unter verwendung einer solchen quelle Download PDF

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Aime Perrin
Brigitte Montmayeul
Robert Meyer
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J3/00Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J3/02Electron guns
    • H01J3/021Electron guns using a field emission, photo emission, or secondary emission electron source
    • H01J3/022Electron guns using a field emission, photo emission, or secondary emission electron source with microengineered cathode, e.g. Spindt-type

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Mikrospitzenelektronenquelle mit Fokussierungsgitter und hoher Mikrospitzendichte. Sie betrifft auch einen Flachbildschirm mit einer solchen Elektronenquelle.
  • Stand der Technik
  • Die Dokumente FR-A-2 593 953 und FR-A-2 623 013 beschreiben durch Feldemission erregte Kathodolumineszenz-Bildschirme. Diese Vorrichtungen umfassen eine Elektronenquelle mit Mikrospitzen-Emissionskathoden.
  • Die 1 ist eine schematische partielle Querschnittansicht eines solchen Mikrospitzenschirms. Zur Vereinfachung wurden nur einige fluchtende Mikrospitzen dargestellt. Der Bildschirm wird gebildet durch eine Kathode 1 mit einer ebenen Struktur, die einer anderen ebenen Struktur gegenübersteht, die die Anode 2 bildet. Die Kathode 1 und die Anode 2 sind getrennt durch einen Zwischenraum, in dem Vakuum herrscht. Die Kathode 1 umfasst ein Glassubstrat 11, auf dem das Leiterniveau 12 abgeschieden ist, das die elektronenemittierenden Mikrospitzen 13 trägt. Das Leiterniveau 12 ist überzogen mit der Isolierschicht 14, zum Beispiel aus Siliciumdioxid, die ihrerseits selbst mit einer Leiterschicht 15 überzogen ist. Die Schichten 14 und 15 enthalten Löcher 18 mit einem Durchmesser von ungefähr 1,3 μm bis zum Leiterniveau 12, um auf diesem Leiterniveau die Mikrospitzen 13 abscheiden zu können. Die Leiterschicht 15 dient als Extraktionsgitter für die Elektronen, die durch die Spitzen 13 emittiert werden. Die Anode 2 umfasst ein transparentes Substrat 21, überzogen mit einer transparenten Elektrode 22, auf der lumineszente oder luminophore Phosphore 23 abgeschieden sind.
  • In der Folge wird die Funktionsweise dieses Bildschirms beschrieben. Die Anode 2 wird in Bezug auf die Mikrospitzen 13 auf eine positive Spannung von mehreren hundert Volt gebracht (typisch 200 bis 500 V). An das Extraktionsgitter 15 legt man eine positive Spannung von einigen hundert Volt (typisch 60 bis 100 Volt) in Bezug auf die Mikrospitzen 13. Dies bewirkt eine Extraktion von Elektronen aus den Mikrospitzen 13, die von der Anode 2 angezogen werden. Die Bahnen dieser Elektronen sind in einem Konus mit dem Spitzenhalbwinkel θ enthalten, der von verschiedenen Parametern abhängt, u. a. von der Form der Mikrospitzen 13. Dieser Winkel verursacht eine Defokussierung des Elektronenstrahls 31, die umso größer ist, je größer der Abstand zwischen Anode und Kathode ist. Nun arbeitet man aber zu Erhöhung des Wirkungsgrads der Phosphore, also der Helligkeit der Bildschirme, vorzugsweise mit höheren Anode-Kathode-Spannungen (zwischen 1 000 und 10 000 Volt), was dazu zwingt, den Abstand zwischen Anode und Kathode zu erhöhen, um die Erzeugung von Lichtbögen zwischen diesen beiden Elektroden zu vermeiden.
  • Wenn man eine gute Auflösung auf der Anode erhalten will, muss man den Elektronenstrahl refokussieren. Diese Refokussierung erzielt man üblicherweise dank eines Gitters, das entweder zwischen Anode und Kathode platziert werden kann, oder auf der Kathode angeordnet werden kann.
  • Die 2 zeigt den Fall, wo das Fokussiergitter auf der Kathode angeordnet ist. Die 2 greift das Beispiel der 1 auf, ist aber aus Gründen der Klarheit der Zeichnung auf eine einzige Mikrospitze beschränkt. Auf dem Extraktionsgitter 15 ist eine Isolierschicht 16 abgeschieden, die die Metallschicht 17 trägt, die als Fokussiergitter dient. In die Schichten 16 und 17 sind Löcher 19 geätzt, mit angepasstem Durchmesser (typisch zwischen 8 und 10 μm) und konzentrisch mit den Löchern 18. Die Isolierschicht 16 dient der elektrischen Isolation des Extraktionsgitters 15 und des Fokussiergitters 17. Das Fokussiergitter ist polarisiert bzw. vorgespannt in Bezug auf Kathode, um dem Elektronenstrahl 32 die in der 2 dargestellte Form zu geben.
  • Im Falle eine Mikrospitzenschirms ohne Fokussiergitter, wie dargestellt in der 1, beträgt der Abstand zwischen zwei benachbarten Mikrospitzen ungefähr 3 μm. Bei einem Mikrospitzenschirm mit Fokussiergitter, wie dargestellt in der 2, beträgt dieser Abstand ungefähr 10 bis 12 μm. In diesem Fall ist die Dichte der Mikrospitzen, das heißt die Dichte der Elektronenemitter zwischen 9- bis 16-mal schwächer. Dies hat eine schwächere Helligkeit des Bildschirms zur Folge.
  • Bei einem Flachbildschirm werden die Luminophore auf der Anode in Form von parallelen, sukzessive rot-grün-blauen Streifen abgeschieden. Für eine gute Bildwiedergabe ist es unerlässlich, dass es zu keiner Farbenvermischung kommt, das heißt, dass alle von einem Pixel einer bestimmten Farbe emittierten Elektronen auf ein entsprechendes Luminophor treffen und nicht auf ein benachbartes Luminophor. Man erhält dieses Resultat durch den Fokussierungsvorgang. Aufgrund der streifenförmigen Struktur der Luminophore ist es wichtig, dass die Fokussierung in einer zu diesen Streifen senkrechten Richtung erfolgt, um die Farbenvermischungen zu vermeiden.
  • Darstellung der Erfindung
  • Die Erfindung ermöglicht, das Problem der geringen Mikrospitzendichte zu beseitigen, das die Elektronenquellen nach dem Stand der Technik aufweisen. Dies erreicht man, indem man die kreisförmigen Öffnungen des Fokussiergitters durch Schlitze ersetzt.
  • Die Erfindung erweist sich besonders effizient in einer Anwendung bei Flachbildschirmen, wo die Luminophore streifenförmig abgeschieden werden. Es wird vorgeschlagen, in das Fokussiergitter Öffnungen in Form von Schlitzen zu ätzen, wobei die Mikrospitzen mit den Achsen dieser Schlitze fluchten. Indem man die auf der Anode befindlichen Luminophore in Form von Streifen aufbringt, parallel zu den Schlitzen der Elektronenquelle und genau über entsprechenden Schlitzen, bleiben die durch die Mikrospitzen emittierten Elektronen dieser Schlitze auf den Luminophorstreifen konzentriert, der ihnen gegenübersteht. Es gibt folglich keine Farbvermischungen. Wenn in der Richtung der Streifen keine Fokussierung erfolgt, kommt es zu einer leichten Streckung des Pixels in dieser Richtung, was der Bildqualität kaum schadet.
  • Das Fokussiergitter nach der vorliegenden Erfindung bewirkt also eine Fokussierung in einer einzigen Richtung.
  • Die Erfindung hat also eine Mikrospitzenelektronenquelle zum Gegenstand, die umfasst:
    • – wenigstens eine Elektronenemissionszone, gebildet durch eine Vielzahl von Mikrospitzen, elektrisch verbunden mit einem Kathodenleiter,
    • – wenigstens eine Gitterelektrode, der genannten Elektronenemissionszone gegenüberstehend und über den Mikrospitzen durchlöchert von Öffnungen, um die Elektronen aus den Mikrospitzen zu extrahieren,
    • – ein Fokussierungsgitter der emittierten Elektronen, vis-a-vis der Gitterelektrode angeordnet, mit Öffnungseinrichtungen gegenüber den Mikrospitzen, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungseinrichtungen des Fokussierungsgitters vor wenigstens zwei aufeinanderfolgenden Mikrospitzen wenigstens einen Schlitz umfassen, und dadurch, dass das Fokussierungsgitter von der gegenüber angeordneten Extraktionsgitterelektrode getrennt ist durch eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material, die einen auf den Schlitz des Fokussierungsgitters ausgerichteten Schlitz oder eine Folge von auf den Schlitz des Fokussierungsgitters ausgerichteten Löchern aufweist, mit einer Breite, die kleiner ist als die Breite des Schlitzes des Fokussierungsgitters.
  • Nach einer vorteilhaften Disposition kann die Elektronenquelle eine Vielzahl von Elektronenemissionszonen umfassen, matrixförmig angeordnet, mit Zeilen und Spalten, wobei die Kathodenleiter und die Gitterelektroden anzahlmäßig den Zeilen und Spalten entsprechen, um einen matrixförmigen Zugriff auf die Mikrospitzenelektronenquelle zu ermöglichen.
  • Wenn jede Emissionszone mehrere Reihen von Mikrospitzen umfasst, entsprechen jeder Mikrospitzenreihe ein oder mehrere Schlitze in dem Fokussierungsgitter.
  • Die Erfindung hat auch eine Vorrichtung mit einer ersten und einer zweiten planen Struktur zum Gegenstand, die sich mittels Abstandshaltereinrichtungen mit einem bestimmten Abstand gegenüberstehen, wobei die erste plane Struktur auf ihrer der Innenseite der Vorrichtung zugewandten Seite eine wie oben definierte Mikrospitzenelektronenquelle umfasst, und die zweite plane Struktur auf ihrer der Innenseite der Vorrichtung zugewandten Seite die Anode bildende Einrichtungen umfasst.
  • Eine solche Vorrichtung kann benutzt werden um einen Flachbildschirm herzustellen, wobei zwischen der Mikrospitzenelektronenquelle und den die Anode bildenden Einrichtungen Luminophore eingefügt sind.
  • Die Erfindung hat auch einen Flachbildschirm mit einer ersten und einer zweiten planen Struktur zum Gegenstand, die sich mittels Abstandshaltereinrichtungen mit einem bestimmten Abstand gegenüberstehen, wobei die erste plane Struktur auf ihrer der Innenseite des Bildschirms zugewandten. Seite eine wie oben definierte Mikrospitzenelektronenquelle des Typs umfasst, bei dem jede Emissionszone mehrere Mikrospitzenreihen umfasst, wobei jede Mikrospitzenreihe bzw. -zeile einem oder mehreren Schlitzen in dem Fokussiergitter entspricht, und die zweite plane Struktur auf ihrer der Innenseite des Bildschirms zugewandten Seite eine die Anode bildende leitende Schicht umfasst, die Luminophore trägt, angeordnet in Form von Streifen mit abwechselnd der Farbe rot, grün und blau, wobei jeder Streifen parallel ist zu einer Serie (Zeile oder Spalte) von Elektronenemissionszonen und diesen gegenübersteht, und die Hauptachse der Schlitze des Fokussierungsgitters gemäß der Richtung der Luminophorstreifen ausgerichtet ist, wobei jede Emissionszone ein Pixel des Bildschirms definiert.
  • Selbstverständlich kann die erfindungsgemäße Mikrospitzenelektronenquelle auch zusammen mit Anoden anderer Strukturen verwendet werden, insbesondere den klassischen Strukturen für Kathodenröhren-Bildschirme, angepasst an die Flachbildschirme.
  • Die Erfindung hat auch ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronenquelle mit Mikrospitzen und mit Fokussierungsgitter zum Gegenstand, umfassend:
    • – einen Schritt, in dem man auf einer Seite eines elektrisch isolierenden Trägers sukzessiv abscheidet: Kathodenanschlusseinrichtungen, eine erste elektrisch isolierende Schicht mit einer an die Höhe der künftigen Mikrospitzen angepassten Dicke, eine zur Bildung des Extraktionsgitters bestimmte erste leitfähige Schicht, eine zweite elektrisch isolierende Schicht mit einer Dicke, die dem einzuhaltenden Abstand zwischen dem Extraktionsgitter und dem Fokussierungsgitter entspricht,
    • – einen Schritt, um in der zweiten isolierenden Schicht Löcher zu realisieren, die bis zu der ersten leitfähigen Schicht reichen, wobei die Achsen der Löcher den Achsen der künftigen Mikrospitzen entsprechen und der Durchmesser dieser Löcher angepasst ist an die Größe der künftigen Mikrospitzen,
    • – einen Schritt zur elektrolytischen Abscheidung von leitfähigem Material in den genannten Löchern, wobei die erste leitfähige Schicht im Laufe der Elektrolyse als Elektrode dient und das elektrolytische Abscheidungsmaterial alle Löcher ab der ersten leitfähigen Schicht füllt und auf die zweite isolierende Schicht überbordet, so dass das abgeschiedene elektrolytische Material zunächst die Form von Pilzen annimmt, deren Hüte auf der zweiten isolierenden Schicht ruhen, und anschließend die Pilzhüte benachbarter und ausreichend naher Löcher koalieren, wobei sich pro Gruppe benachbarter und ausreichend naher Löcher eine Masse von im Wesentlichen halbzylindrischer Form ausbildet,
    • – ein Schritt zur Abscheidung einer zweiten leitfähigen Schicht zur Ausbildung des Fokussierungsgitters, wobei diese zweite leitfähige Schicht aus einem Material von anderer Art als das elektrolytisch abgeschiedene leitfähige Material ist,
    • – einen Schritt zur Eliminierung des elektrolytisch abgeschiedenen leitfähigen Materials, wobei dieser Schritt in der zweiten leitfähigen Schicht einen Schlitz schafft, durch Eliminierung der vorher ausgebildeten Masse, deren Hauptachse gemäß den Löchern ausgerichtet ist, aus denen sie herausgewachsen ist,
    • – einen Schritt zur Vertiefung der Löcher bis zu den Kathodenanschlusseinrichtungen,
    • – einen Schritt zur Ätzung der zweiten isolierenden Schicht, um die erste leitfähige Schicht freizulegen,
    • – einen Schritt zur Ausbildung der Mikrospitzen auf den Kathodenanschlusseinrichtungen, zugänglich gemacht durch den Löchervertiefungsschritt.
  • Die Erfindung hat außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronenquelle mit Mikrospitzen und mit Fokussierungsgitter zum Gegenstand, umfassend:
    • – einen Schritt, in dem man auf einer Seite eines elektrisch isolierenden Trägers sukzessiv abscheidet: Kathodenanschlusseinrichtungen, eine erste elektrisch isolierende Schicht mit einer an die Höhe der künftigen Mikrospitzen angepassten Dicke, eine zur Bildung des Extraktionsgitters bestimmte erste leitfähige Schicht, eine zweite elektrisch isolierende Schicht mit einer Dicke, die dem einzuhaltenden Abstand zwischen dem Extraktionsgitter und dem Fokussierungsgitter entspricht, und eine Maskierungsschicht,
    • – einen Schritt, um durch die Maskierungsschicht, die zweite isolierende Schicht und die erste leitfähige Schicht Löcher zu bohren, die bis zu der ersten leitfähigen Schicht reichen, wobei die Achsen der Löcher den Achsen der künftigen Mikrospitzen entsprechen und der Durchmesser dieser Löcher angepasst ist an die Größe der künftigen Mikrospitzen,
    • – einen Schritt zur Vertiefung der Löcher in der ersten isolierenden Schicht bis zu den Kathodenanschlusseinrichtungen,
    • – einen Schritt zur seitlichen Ätzung der zweiten isolierenden Schicht, um den Durchmesser der vorhergehend realisierten Löcher bis auf einen bestimmten Wert zu vergrößern, wobei diese seitliche Ätzung dazu führen kann, dass sich benachbarte und ausreichend nahe Löcher überschneiden,
    • – einen Schritt zur Entfernung der Maskierungsschicht,
    • – einen Schritt zur elektrolytischen Abscheidung von leitfähigem Material in den genannten Löchern, wobei die erste leitfähige Schicht im Laufe der Elektrolyse als Elektrode dient und das elektrolytische Abscheidungsmaterial die genannten Löcher ab der ersten leitfähigen Schicht füllt und auf die zweite isolierende Schicht überbordet, so dass das abgeschiedene elektrolytische Material zunächst die Form von Pilzen annimmt, deren Hüte auf der zweiten isolierenden Schicht ruhen, und anschließend die Pilzhüte benachbarter und ausreichend naher Löcher koalieren, wobei sich pro Gruppe benachbarter und ausreichend naher Löcher eine Masse von im Wesentlichen halbzylindrischer Form ausbildet,
    • – ein Schritt zur Abscheidung einer zweiten leitfähigen Schicht zur Ausbildung des Fokussierungsgitters, wobei diese zweite leitfähige Schicht aus einem Material von anderer Art als das elektrolytisch abgeschiedene leitfähige Material ist,
    • – einen Schritt zur Eliminierung des elektrolytisch abgeschiedenen leitfähigen Materials, wobei dieser Schritt in der zweiten leitfähigen Schicht einen Schlitz schafft, durch Eliminierung der vorher ausgebildeten Masse, deren Hauptachse gemäß den Löchern ausgerichtet ist, aus denen sie herausgewachsen ist,
    • – einen Schritt zur Ausbildung der Mikrospitzen auf den Kathodenanschlusseinrichtungen durch die Löcher hindurch, die in der ersten leitfähigen Schicht und der ersten isolierenden Schicht realisiert worden sind.
  • Der Schritt zur Vertiefung der Löcher in der ersten isolierenden Schicht und der Schritt zur seitlichen Ätzung der zweiten isolierenden Schicht können simultan und durch isotropes Ätzen realisiert werden.
  • Unabhängig von dem angewendeten Verfahren kann der Schritt zur Herstellung der Löcher mittels Ätzung realisiert werden. Der Schritt zur Eliminierung des elektrolytisch abgeschiedenen leitfähigen Materials kann mittels chemischer Auflösung realisiert werden.
  • Die Kathodenanschlusseinrichtungen können durch eine Abscheidung von Kathodenleitern auf dem Träger, gefolgt von einer Abscheidung einer resistiven Schicht, realisiert werden.
  • Kurzbeschreibung der Figuren
  • Die Erfindung und weitere Vorteile und Besonderheiten werden besser verständlich durch die nachfolgende, nur beispielhafte und nicht einschränkende Beschreibung, bezogen auf die folgenden beigefügte Zeichnungen:
  • 1 ist eine schematische partielle Darstellung eines Mikrospitzenflachbildschirms nach dem Stand der Technik,
  • 2 ist eine schematische partielle Darstellung eines Mikrospitzenflachbildschirms nach dem Stand der Technik,
  • 3 ist eine partielle und perspektivische Ansicht einer ersten Variante einer Mikrospitzenelektronenquelle nach der vorliegenden Erfindung,
  • 4 ist eine partielle und perspektivische Ansicht einer zweiten Variante einer Mikrospitzenelektronenquelle nach der vorliegenden Erfindung,
  • 5A bis 5D sind schematische Darstellungen eines Herstellungsverfahrens einer Mikrospitzenelektronenquelle des in der 3 dargestellten Typs,
  • 6A bis 6E sind schematische Darstellungen eines Herstellungsverfahrens einer Mikrospitzenelektronenquelle des in der 4 dargestellten Typs,
  • 7 ist eine Draufsicht einer ersten Mikrospitzenelektronenquelle für einen Flachbildschirm nach der vorliegenden Erfindung, wobei diese Ansicht nur einen einem Pixel des Schirms entsprechenden Teil der Elektronenquelle darstellt,
  • 8 ist eine Draufsicht einer zweiten Mikrospitzenelektronenquelle für einen Flachbildschirm nach der vorliegenden Erfindung, wobei diese Ansicht nur einen einem Pixel des Schirms entsprechenden Teil der Elektronenquelle darstellt.
  • Detaillierte Beschreibung von Realisierungsarten der Erfindung
  • Die 3 ist eine partielle Schnittansicht einer Mikrospitzenelektronenquelle nach der Erfindung. Sie basiert auf einem Glasträger 40. Auf diesem Glasträger 40 sind sukzessive abgeschieden: eine erste Schicht 41, die kathodische Verbindungseinrichtungen bildet, eine erste Isolierschicht 42 und eine erste Leiterschicht 43. In die Schichten 42 und 43 sind Löcher 44 geätzt, die bis auf die erste Schicht 41 reichen. Im Innern der Löcher 44 sind Elektronenemitter in Form von Mikrospitzen 45 ausgebildet, die Kontakt haben mit der ersten Schicht 41. Die Emitter oder Mikrospitzen 45 bilden fluchtende Reihen bzw. Zeilen. Bei der Anwendung der Elektronenquelle als Kathode eines Flachfarbbildschirm sind die Mikrospitzenreihen parallel zu den auf der Anode des Bildschirms abgeschiedenen Leuchtstoffstreifen.
  • Die Leiterschicht 43 dient als Elektronenextraktionsgitter. Sie ist mit einer Isolierschicht 46 (zweite Isolierschicht) und einer Leiterschicht 47 (zweite Leiterschicht) überzogen. In den Schichten 46 und 47 sind Schlitze 48 vorgesehen, die bis auf das Extraktionsgitter 43 reichen. Die Achsen der Schlitze 48 fallen zusammen mit den Achsen der durch die Emitter- oder Mikrospitzen 45 gebildeten Reihen bzw. Zeilen. Die Schlitze 48 können eine Breite von 8 bis 10 μm haben. Die Teilung der Schlitze (entsprechend ihrer Hauptachse) und folglich die Teilung der Emitterzeilen beträgt 10 bis 12 μm. Der Abstand zwischen zwei Emittern einer selben Zeile beträgt 3 μm. Die durch die Erfindung vorgeschlagene Lösung ermöglicht also eine Emitterdichte, die drei- bis viermal höher als in dem Fall ist, wo die Fokussierung bei allen Emittern in jeder Richtung gleich stark ist (Fall der 2).
  • Die in der 3 dargestellte Mikrospitzenelektronenquelle ist generell dazu bestimmt, als. Kathode eines Flachbildschirms verwendet zu werden. Dieser Flachbildschirm ist eine Vorrichtung, die gebildet wird durch kathodische Struktur und eine gegenüberstehende anodische Struktur, zwischen denen ein Vakuum herrscht.
  • Der Abstand, der das Extraktionsgitter 43 und das Fokussiergitter 47 trennt, ist sehr klein. In bestimmten Anwendungsfällen könnte dies die Gefahr eines Lichtbogens zwischen den beiden Gittern implizieren. Eine Lösung dieses Problems ist in der 4 dargestellt, wo Elemente, die Elemente der 3 entsprechen, dieselben Bezugszeichen tragen. Im Falle der 4 sind die Schlitze 48 auf das Fokussiergitter beschränkt. Die Isolierschicht 46 weist Schlitze 49 auf, die auf die entsprechenden Emitterzeilen zentriert sind und deren Breite kleiner ist als die Breite der Schlitze 48. Als Variante kann die Isolierschicht 46 Löcher aufweisen, die mit den Löchern 44 konzentrisch sind. Der Durchmesser dieser konzentrischen Löcher oder die Breite der Schlitze 49 kann je nach Fall das Zwei- bis Dreifache des Durchmessers der Löcher 44 betragen. Die Verlängerung der Isolierschicht 46 gewährleistet also einen besseren Schutz gegen Lichtbögen.
  • Die Elektronen, die durch die einem Schlitz des Fokussiergitters einer erfindungsgemäßen Elektronenquelle entsprechenden Mikrospitzen emittiert werden, werden in der zur Achse des Schlitzes senkrechten Richtung fokussiert. Sie entfernen sich nur sehr wenig von einer Ebene, die senkrecht ist zu der Quelle und durch die Achse des Schlitzes verläuft. Die Einschläge dieser Elektronen auf einer Ebene parallel zu der Kathode erfolgen also innerhalb eines schmalen, zu der Achse des Schlitzes parallelen Streifens, der aber etwas länger ist als dieser.
  • Die in den 3 und 4 dargestellten Elektronenquellen können realisiert werden, indem man in der Mikroelektronik übliche und gemäß dem Stand der Technik angewendete Abscheidungs-, Fotolithographie- und Ätztechniken benutzt. Die Simulationsberechnungen zeigen jedoch, dass die Fokussierqualität von der Zentrierung des Fokussiergitters entsprechend der Achse der Emitter abhängt und dass dieser Parameter sehr sensibel ist. Die notwendige Genauigkeit erfordert den Einsatz sehr leistungsstarker Geräte, die umso weniger angepasst bzw. anpassbar sind, je größer die herzustellenden Schirme sind.
  • Um dieses Problem zu lösen, wird ein Verfahren zur Selbstausrichtung der Fokussiergitter vorgeschlagen.
  • Ein erstes Beispiel dieses Verfahrens ist in den 5A bis 5D dargestellt. Es ermöglicht die Herstellung einer Mikrospitzenelektronenquelle des in der 3 dargestellten Typs.
  • Die 5A zeigt eine Glasplatte 50 mit geätzten Spalten 51 und einer gleichmäßig abgeschiedenen resistiven Schicht 52 mit einer ebenen Oberfläche. Auf der resistiven Schicht 52 sind sukzessive eine erste Isolierschicht 53, eine Leiterschicht 54 und eine zweite Isolierschicht 55 abgeschieden. Die Dicke dieser verschiedenen Schichten ist an die gewünschte Struktur angepasst. Die Isolierschichten 53 und 55 können aus Siliciumdioxid sein. Die Leiterschicht 54, bestimmt zur Ausbildung des Elektronenextraktionsgitters, kann aus Niobium sein.
  • Anschließend ätzt man mittels klassischer Fotolithographie- und Ätztechniken in die Isolierschicht 55 Löcher 56, deren Mittelpunkte auf zueinander parallelen Geraden jeweils miteinander fluchten. Die Löcher 56 reichen bis auf die Leiterschicht 54. Der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Löchern einer selben Zeile beträgt ungefähr 3 μm. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Zeilen beträgt ungefähr 10 bis 12 μm. Aus Gründen der Klarheit ist in der 5A nur ein kleiner Teil einer einzigen Löcherzeile dargestellt.
  • Der nächste Schritt (s. 5B) besteht darin, auf den freigelegten Teilen der Leiterschicht 54, das heißt auf dem Grund der Löcher 56, ein elektrolytisch leitfähiges Material abzuscheiden (zum Beispiel eine Eisen-Nickel-Legierung). Die Dicke der im Querschnitt pilzförmigen elektrolytischen Abscheidung wird so angepasst, dass der Fuß des Pilzes das Loch füllt und sein Hut sich auf der Außen- bzw. Oberfläche der Isolierschicht 55 ausdehnt. Das Wachstum wird solange fortgesetzt, bis der Durchmesser des Huts die gewünschte Breite des Fokussiergitterschlitzes hat. Diese Breite beträgt ungefähr 10 μm. Die zusammengewachsenen Pilze bilden eine halbzylinderförmige Masse 57 mit einer Breite gleich der gewünschten Breite des Schlitzes.
  • Anschließend scheidet man mittels einer an die Art des abzuscheidenden Materials angepasste Abscheidungstechnik eine zweite Leiterschicht ab, um das Fokussiergitter auszubilden. Diese zweite Leiterschicht (aus Metall oder aus einem anderen resistiven Material) wird auf der Isolierschicht 55 abgeschieden, zwischen den Massen 57, um die Abscheidung 58 zu bilden, und auf den Massen 57, um die Abscheidung 59 zu bilden, wie dargestellt in der 5B : Jede Masse 57 dient als Maske für die Öffnung des Fokussiergitters. Da die Achse jedes eine Masse bildenden Halbzylinders die Linie bzw. Geraden schneidet, die die Mittelpunkte der Löcher verbindet, ist die hergestellte Öffnung automatisch auf diese Linie zentriert.
  • Die Massen 57 werden anschließend chemisch aufgelöst und man erhält die in der 5C dargestellte Struktur. Die in dem Fokussiergitter 58 vorgesehenen Öffnungen 60 sind auf die Achsen der Löcher 58 zentriert.
  • Die Metallschicht 54 wird anschließend anisotrop geätzt, durch Löcher 56 hindurch, um diese Löcher bis auf die erste Isolierschicht 53 zu vertiefen. Die anisotrope Ätzung wird in der Isolierschicht 53 fortgesetzt, bis die resistive Schicht 52 erreicht ist. Da die Isolierschichten 53 und 55 in dem beschriebenen Beispiel alle beide aus Siliciumoxid sind, können sie simultan geätzt werden. Man erhält, wie die 5D zeigt, Löcher 61 und 64 (in der Verlängerung der Löcher 56 der 5C), die jeweils die Leiterschicht 54 und die Isolierschicht 53 durchqueren. Man erhält auch eine schlitzförmige Öffnung 62 als kontinuierliche Fortsetzung der Öffnung 60.
  • Die Mikrospitzen 63 werden anschließend auf klassische Weise realisiert, auf dem Grund der Löcher 61. Die Mikrospitzen, die Löcher des Extraktionsgitters und die Schlitze des Fokussiergitters sind also selbstausgerichtet.
  • Ein zweites Beispiel eines Selbstausrichtungsverfahrens ist in den 6A bis 6E dargestellt. Es ermöglicht, eine Mikrospitzenelektronenquelle des in der 4 dargestellten Typs herzustellen.
  • In der 6A sind auf einer Glasplatte 70, wie in dem ersten Beispiel des Verfahrens, Kathodenleiterspalten 71 und eine resistive Schicht 72 abgeschieden. Auf der resistiven Schicht 72 sind eine erste Isolierschicht 73, eine Leiterschicht 74, eine zweite Isolierschicht 75 derselben Art wie die erste Isolierschicht 73 und schließlich noch eine Resistschicht 85 abgeschieden. Die Wahl der Schichtdicken und der verwendeten Materialien kann derjenigen des ersten Beispiels entsprechen.
  • In der Resistschicht 85, die als Maske für die Ätzung der Isolierschicht 75 und der Leiterschicht 74 dient, werden Löcher 76 hergestellt. Die Löcher 76 werden vertieft, bis sie die erste Isolierschicht 73 erreichen.
  • Anschließend ätzt man chemisch die erste Isolierschicht 73, um die Löcher bis zu der resistiven Schicht 72 zu verlängern. Mittels isotropischer Ätzung erhält man das in der 6B dargestellte Ätzprofil der Löcher 84. Die zweite Isolierschicht 75, die von derselben Art ist wie die erste Isolierschicht 73, wird identisch geätzt. Man erhält zwischen der Leiterschicht 74 und der Resistschicht 85 eine Zunahme des Durchmessers der Löcher 76 in Form von Hohlräumen 82. Diese Durchmesserzunahme entspricht mindestens der doppelten Dicke der ersten Isolierschicht 73.
  • Die 6C zeigt die nach der Beseitigung der Resistschicht erhaltene Struktur. Die zweite Isolierschicht 75 enthält Löcher 82, koaxial sind mit den Löchern 76 der Leiterschicht 74 aber mit größerem Durchmesser. Diese Löcher 82 können isoliert bzw. getrennt sein oder sich überschneiden (wie dargestellt in der 6C), je nach Dicke der ersten Isolierschicht 73 und Abstand der Löcher 76 einer selben Löcherzeile.
  • Anschließend realisiert man eine elektrolytische Abscheidung eines leitfähigen Materials, ausgehend von der Leiterschicht 74. Der Abscheidungsschritt wird so durchgeführt, dass man halbzylinderförmige Massen 77 erhält, deren Durchmesser gleich der gewünschten Breite des für das Fokussiergitter vorgesehenen Schlitzes ist (zum Beispiel 10 μm). Dies ist in der 6D dargestellt.
  • Wie in dem ersten Beispiel des Verfahrens scheidet man eine zweite Leiterschicht ab, um das Fokussiergitter auszubilden. Man erhält die Abscheidung 78 zwischen den Massen 77 und die Abscheidung 79 auf den Massen 77.
  • Die Massen 77 werden anschließend chemisch aufgelöst, um der Struktur das in der 6E dargestellte Profil zu verleihen. Die in dem Fokussiergitter 78 realisierten Öffnungen 80 sind auf die Achsen der Löcher 76 zentriert. Dieses Gitter 78 sitzt auf Isolierschicht 75, die ihrerseits selbst eine Öffnung aufweist (gebildet durch die Folge der benachbarten Löcher 82), die auf Zeile der Löcher 76 zentriert ist, wobei die Öffnung in der zweiten Isolierschicht 75 weniger breit ist als die des Fokussiergitters 78.
  • Anschließend realisiert man auf übliche Weise die Mikrospitzen auf dem Grund der Löcher 84. Die Mikrospitzen, die Löcher des Extraktionsgitters und die Schlitze des Fokussiergitters sind also selbstausgerichtet.
  • Von oben gesehen kann sich die Mikrospitzenelektronenquelle, die man zum Beispiel nach dem ersten Beispiel des Selbstausrichtungsverfahrens realisiert, so darstellen, wie in den 7 und 8 gezeigt. Diese Figuren zeigen nur einen einem Bildschirmpixel entsprechenden Teil der Elektronenquelle. Die Löcher 61 des Extraktionsgitters, auf deren Grund sich die Elektronenemitter befinden, sind in den Schlitzen 60 des Fokussiergitters 58 aneinandergereiht. Diese Schlitze können der Länge des Pixels entsprechen, wie in der 7. Sie können auch in mehrere Abschnitte unterteilt sein, wie dargestellt in der 8.

Claims (14)

  1. Mikrospitzenelektronenquelle,umfassend: – wenigstens eine Elektronenemissionszone, gebildet durch eine Vielzahl von Mikrospitzen (45, 63, 83), elektrisch verbunden mit einem Kathodenleiter (41, 51, 71), – wenigstens eine Gitterelektrode (43, 54, 74), vis-a-vis der genannten Elektronenemissionszone angeordnet und gegenüber den Mikrospitzen durchlöchert von Öffnungen (61), um die Elektronen aus den Mikrospitzen zu extrahieren, – ein Fokussierungsgitter (47, 58, 78) der emittierten Elektronen, vis-a-vis der Gitterelektrode angeordnet, mit Öffnungseinrichtungen gegenüber den Mikrospitzen, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungseinrichtungen des Fokussierungsgitters vor wenigstens zwei aufeinanderfolgenden Mikrospitzen wenigstens einen Schlitz (48, 60, 80) umfassen, und dadurch, dass das Fokussierungsgitter (47, 58, 78) von der vis-a-vis angeordneten Extraktionsgitterelektrode (43, 54, 74) getrennt ist durch eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material (46, 55, 75), die einen auf den Schlitz (48, 60, 80) des Fokussierungsgitters (47, 58, 78) ausgerichteten Schlitz (48, 49; 62, 82) oder eine Folge von auf den Schlitz des Fokussienrungsgitters ausgerichteten Löchern aufweist, mit einer Breite, die kleiner ist als die Breite des Fokussierungsgitters.
  2. Mikrospitzenelektronenquelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Vielzahl von Elektronenemissionszonen umfasst, matrixförmig angeordnet, mit Zeilen und Spalten, wobei die Kathodenleiter und die Gitterelektroden anzahlmäßig den Zeilen und Spalten entsprechen, um der Mikrospitzenelektronenquelle einen matrixförmigen Zugriff zu verleihen.
  3. Mikrospitzenelektronenquelle nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass jede Emissionszone mehrere Reihen von Mikrospitzen umfasst, wobei jeder Mikrospitzenreihe ein oder mehrere Schlitze (60) in dem Fokussierungsgitter (58) entsprechen.
  4. Vorrichtung mit einer ersten und einer zweiten planen Struktur, die sich mittels Abstandshaltereinrichtungen mit einem bestimmten Abstand gegenüberstehen, wobei die erste plane Struktur auf ihrer der Innenseite der Vorrichtung zugewandten Seite eine Mikrospitzenelektronenquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3 umfasst, und die zweite plane Struktur auf ihrer der Innenseite der Vorrichtung zugewandten Seite die Anode bildende Einrichtungen umfasst.
  5. Flachbildschirm, gebildet durch eine Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei zwischen der Mikrospitzenelektronenquelle und den die Anode bildenden Einrichtungen Luminophore eingefügt sind.
  6. Flachbildschirm mit einer ersten und einer zweiten planen Struktur, die sich mittels Abstandshaltereinrichtungen mit einem bestimmten Abstand gegenüberstehen, wobei die erste plane Struktur auf ihrer der Innenseite des Bildschirms zugewandten Seite eine Mikrospitzenelektronenquelle nach Anspruch 3 umfasst, und die zweite plane Struktur auf ihrer der Innenseite des Bildschirms zugewandten Seite eine die Anode bildende leitende Schicht umfasst, die Luminophore trägt, angeordnet in Form von Streifen mit abwechselnd der Farbe rot, grün und blau, wobei jeder Streifen parallel ist zu einer Serie (Zeile oder Spalte) von Elektronenemissionszonen und diesen gegenübersteht, und die Hauptachse der Schlitze des Fokussierungsgitters gemäß der Richtung der Luminophorstreifen ausgerichtet ist, wobei jede Emissionszone ein Pixel des Bildschirms definiert.
  7. Herstellungsverfahren einer Elektronenquelle mit Mikrospitzen und mit Fokussierungsgitter, umfassend: – einen Schritt, in dem man auf einer Seite eines elektrisch isolierenden Trägers (50) sukzessiv abscheidet: Kathodenanschlusseinrichtungen (51, 52), eine erste elektrisch isolierende Schicht (53) mit einer an die Höhe der künftigen Mikrospitzen angepassten Dicke, eine zur Bildung des Extraktionsgitters bestimmte erste leitfähige Schicht (54), eine zweite elektrisch isolierende Schicht (55) mit einer Dicke, die dem einzuhaltenden Abstand zwischen dem Extraktionsgitter und dem Fokussierungsgitter entspricht, – einen Schritt, um in der zweiten isolierenden Schicht (55) Löcher (56) zu realisieren, die bis zu der ersten leitfähigen Schicht (54) reichen, wobei die Achsen der Löcher den Achsen der künftigen Mikrospitzen entsprechen und der Durchmesser dieser Löcher angepasst ist an die Größe der künftigen Mikrospitzen, – einen Schritt zur elektrolytischen Abscheidung von leitfähigem Material in den genannten Löchern, wobei die erste leitfähige Schicht (54) im laufe der Elektrolyse als Elektrode dient und das elektrolytische Abscheidungsmaterial alte Löcher (56) ab der ersten leitfähigen Schicht (54) füllt und auf die zweite isolierende Schicht (55) überbordet, so dass das abgeschiedene elektrolytische Material zunächst die Form von Pilzen annimmt, deren Hüte auf der zweiten isolierenden Schicht (55) ruhen, und anschließend die Pilzhüte benachbarter und ausreichend naher Löcher koalieren, wobei sich pro Gruppe benachbarter und ausreichend naher Löcher (56) eine Masse (57) von im Wesentlichen halbzylindrischer Form ausbildet, – ein Schritt zur Abscheidung einer zweiten leitfähigen Schicht (58, 59) zur Ausbildung des Fokussierungsgitters, wobei diese zweite leitfähige Schicht aus einem Material von anderer Art als das elektrolytisch abgeschiedene leitfähige Material ist, – einen Schritt zur Eliminierung des elektrolytisch abgeschiedenen leitfähigen Materials, wobei dieser Schritt in der zweiten leitfähigen Schicht (58) einen Schlitz (60) schafft, durch Eliminierung der vorher ausgebildeten Masse, deren Hauptachse gemäß den Löchern (56) ausgerichtet ist, aus denen sie herausgewachsen ist, – einen Schritt zur Vertiefung der Löcher (56) bis zu den Kathodenanschlusseinrichtungen (51, 52), – einen Schritt zur Ätzung der zweiten isolierenden Schicht (55), um die erste leitfähige Schicht (54) freizulegen, – einen Schritt zur Ausbildung der Mikrospitzen (63) auf den Kathodenanschlusseinrichtungen (51, 52), zugänglich gemacht durch den Löchervertiefungsschritt.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Löchervertiefungsschritt mittels Ätzung realisiert wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Löchervertiefungsschritt und der Ätzschritt der zweiten isolierenden Schicht (55) gleichzeitig durchgeführt werden.
  10. Verfahren zur Herstellung einer Elektronenquelle mit Mikrospitzen und mit Fokussierungsgitter, umfassend: – einen Schritt, in dem man auf einer Seite eines elektrisch isolierenden Trägers (70) sukzessiv abscheidet: Kathodenanschlusseinrichtungen (71, 72), eine erste elektrisch isolierende Schicht (73) mit einer an die Höhe der künftigen Mikrospitzen angepassten Dicke, eine zur Bildung des Extraktionsgitters bestimmte erste leitfähige Schicht (74), eine zweite elektrisch isolierende Schicht (75) mit einer Dicke, die dem einzuhaltenden Abstand zwischen dem Extraktionsgitter und dem Fokussierungsgitter entspricht, und eine Maskierungsschicht (85), – einen Schritt, um durch die Maskierungsschicht (85), die zweite isolierende Schicht (75) und die erste leitfähige Schicht (74) Löcher (76) zu bohren, die bis zu der ersten leitfähigen Schicht (73) reichen, wobei die Achsen der Löcher (76) den Achsen der künftigen Mikrospitzen entsprechen und der Durchmesser dieser Löcher angepasst ist an die Größe der künftigen Mikrospitzen, – einen Schritt zur Vertiefung der Löcher in der ersten isolierenden Schicht bis zu den Kathodenanschlusseinrichtungen (71, 72), – einen Schritt zur seitlichen Ätzung der zweiten isolierenden Schicht (75), um den Durchmesser der vorhergehend realisierten Löcher bis auf einen bestimmten Wert zu vergrößern, wobei diese seitliche Ätzung dazu führen kann, dass sich benachbarte und ausreichend nahe Löcher überschneiden, – einen Schritt zur Entfernung der Maskierungsschicht (85), – einen Schritt zur elektrolytischen Abscheidung von leitfähigem Material in den genannten Löchern, wobei die erste leitfähige Schicht (74) im Laufe der Elektrolyse als Elektrode dient und das elektrolytische Abscheidungsmaterial die genannten Löcher ab der ersten leitfähigen Schicht (74) füllt und auf die zweite isolierende Schicht (75) überbordet, so dass das abgeschiedene elektrolytische Material zunächst die Form von Pilzen annimmt, deren Hüte auf der zweiten isolierenden Schicht (75) ruhen, und anschließend die Pilzhüte benachbarter und ausreichend naher Löcher koalieren, wobei sich pro Gruppe benachbarter und ausreichend naher Löcher eine Masse (77) von im Wesentlichen halbzylindrischer Form ausbildet, – ein Schritt zur Abscheidung einer zweiten leitfähigen Schicht (78, 79) zur Ausbildung des Fokussierungsgitters, wobei diese zweite leitfähige Schicht aus einem Material von anderer Art als das elektrolytisch abgeschiedene leitfähige Material ist, – einen Schritt zur Eliminierung des elektrolytisch abgeschiedenen leitfähigen Materials, wobei dieser Schritt in der zweiten leitfähigen Schicht (78) einen Schlitz (80) schafft, durch Eliminierung der vorher ausgebildeten Masse (77), deren Hauptachse gemäß den Löchern ausgerichtet ist, aus denen sie herausgewachsen ist, – einen Schritt zur Ausbildung der Mikrospitzen (83) auf den Kathodenanschlusseinrichtungen (71, 72) durch die Löcher (76) hindurch, die in der ersten leitfähigen Schicht (74) und der ersten isolierenden Schicht (73) realisiert worden sind.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, das der Schritt zur Vertiefung der Löcher in der ersten isolierenden Schicht (73) und der Schritt zur seitlichen Ätzung der zweiten isolierenden Schicht (75) simultan durchgeführt werden, mittels isotroper Ätzung.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Löcher in den entsprechenden Schritten durch Ätzung realisiert werden.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt zur Eliminierung des elektrolytisch abgeschiedenen leitfähigen Materials mittels chemischer Auflösung realisiert wird.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass man die Kathodenanschlusseinrichtungen (51, 71) durch eine Abscheidung von Kathodenleitern auf dem Träger (50, 70), gefolgt von einer Abscheidung einer resistiven Schicht (52, 72), realisiert.
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