DE69825870T2 - Laser mit seitlicher Begrenzung - Google Patents

Laser mit seitlicher Begrenzung Download PDF

Info

Publication number
DE69825870T2
DE69825870T2 DE69825870T DE69825870T DE69825870T2 DE 69825870 T2 DE69825870 T2 DE 69825870T2 DE 69825870 T DE69825870 T DE 69825870T DE 69825870 T DE69825870 T DE 69825870T DE 69825870 T2 DE69825870 T2 DE 69825870T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
current blocking
mesa
layer
blocking layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69825870T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69825870D1 (de
Inventor
Björn STOLTZ
Ulf ÖHLANDER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Original Assignee
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB filed Critical Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Application granted granted Critical
Publication of DE69825870D1 publication Critical patent/DE69825870D1/de
Publication of DE69825870T2 publication Critical patent/DE69825870T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/227Buried mesa structure ; Striped active layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2231Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/227Buried mesa structure ; Striped active layer
    • H01S5/2275Buried mesa structure ; Striped active layer mesa created by etching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die Erfindung betrifft allgemein Laser, und spezieller eine Verbesserung des Einschlusses in Querrichtung bei einem Halbleiterlaser.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Halbleiterlaser, die einen Einschluss in Querrichtung für den Injektionsstrom zur Verfügung stellen, sind wohlbekannt.
  • Halbleiterlaser mit vergrabenem Wellenleiter, der auch als vergrabene Heterostruktur bekannt ist, sind ebenfalls an sich wohlbekannt, beispielsweise aus der US-A-5,227,015, US-A-5,260,240, US-A-5,398,255, US-A-5,452,315 und US-A-5,470,785.
  • Es ist sowohl von Lasern mit Stegwellenleiter als auch mit vergrabenem Wellenleiter bekannt, dass bei ihnen eine Steuerung in Querrichtung des elektrischen und optischen Einschlusses erzielt wird.
  • Unter Richtung in Querrichtung ist eine Richtung senkrecht zur Richtung des Epitaxiewachstums zu verstehen. Für VCSELs (Oberflächenemissionslaser mit vertikaler Cavity) kann die Querrichtung alle Richtungen in der Ebene senkrecht zur Wachstumsrichtung bezeichnen. Für EELs (Randemissionslaser) verläuft die Querrichtung normalerweise senkrecht zur Ausbreitungsrichtung des Laserlichtes.
  • Weiterhin bezeichnet der elektrische Einschluss in Querrichtung das Steuern der Ausbreitung des Injektionsstroms in der Querrichtung, wogegen optischer Einschluss in Querrichtung die Steuerung des Wellenleiters in Querrichtung in bezug auf das Laserlicht bezeichnet.
  • Bei Stegwellenleiterlasern ist ein Steg (oder eine Mesa) oberhalb des aktiven Bereichs vorgesehen, wo der aktive Bereich in der Nähe des Lasers nicht in der Querrichtung verengt ist. Der elektrische Einschluss in Querrichtung wird durch die endliche Ausbreitung des Injektionsstroms in der aktiven Schicht erzielt, infolge der endlichen Breite des erwähnten Steges. Der optische Einschluss in Querrichtung wird durch das Wellenleiten infolge des Steges erzielt. Bei Lasern mit vergrabenem Wellenleiter wird die aktive Schicht in Querrichtung durch die Mesa verengt (ist beispielsweise darin enthalten). Die Mesa wird mittels Epitaxie vergraben, um eine Beeinträchtigung der Leistung zu verhindern, die durch Kristallfehler in der Nähe des aktiven Laserbereiches hervorgerufen wird. Der elektrische bzw. optische Einschluss in Querrichtung wird infolge der Differenz zwischen dem aktiven Material und dem zum Vergraben verwendeten Material erhalten, in bezug auf den Bandoffset bzw. den Berechnungsindex.
  • Bei üblichen Stegwellenleiterlasern und Lasern mit vergrabenem Wellenleiter werden allerdings sowohl der elektrische als auch der optische Einschluss in Querrichtung durch die selben Konstruktionsparameter gesteuert, also die körperlichen Abmessungen und das Material der Mesa, der aktiven Schicht, und des zum Vergraben verwendeten Materials.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung ist im Patentanspruch 1 definiert. Verschiedene Ausführungsformen sind in den abhängigen Patentansprüchen definiert.
  • Das Ziel der Erfindung besteht darin, die Steuerung des Einschlusses in Querrichtung der jeweiligen elektrischen und optischen Eigenschaften zu verbessern, durch wesentliche Entkopplung der Steuerparameter.
  • Dies wird dadurch erzielt, dass in der Mesa eine oder mehrere Schichten vorgesehen werden, die im wesentlichen in Querrichtung den Strom sperrt bzw. sperren, wobei die Wellenführung in Querrichtung des Laserlichtes nicht wesentlich geändert wird.
  • Hierdurch nimmt der Schwellenwert und/oder der gesamte Treiberstrom des Lasers ab. Darüber hinaus verlängert sich die Lebensdauer des Lasers. Bei einem Steglaser geht beispielsweise weniger Strom in dem aktiven Bereich verloren, in dem keine Laserwirkung auftritt, wogegen bei einem vergrabenen Laser der Strom in der Nähe der Mesa-Seitenwände abnimmt, welche typische Zentren für Rekombination und Verschlechterung darstellen.
  • Daher werden gemäß der Erfindung Laser mit besserer Leistung erhalten, beispielsweise einem niedrigerem Schwellenstrom, einem höheren Injektionswirkungsgrad, einer höheren Ausgangsleistung, einer besseren spektralen Steuerung und einer verbesserten Langzeitverlässlichkeit.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Die Erfindung wird nachstehend mit weiteren Einzelheiten unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei
  • 1 eine Perspektivansicht einer Ausführungsform eines Lasers mit vergrabenem Wellenleiter gemäß der Erfindung ist, und
  • 2 eine Perspektivansicht einer Ausführungsform eines Stegwellenleiterlasers gemäß der Erfindung ist.
  • BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • 1 ist eine Perspektivansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterlasers mit vergrabenem Wellenleiter gemäß der Erfindung.
  • Auf eine an sich bekannte Weise weist der Laser ein Substrat 10 auf, und eine Mesaanordnung 11, die in einer Stromsperrschicht 12 vergraben ist.
  • Gemäß der Erfindung ist zur Steuerung der Stromverteilung in Querrichtung in der Mesaanordnung 11, um den Strom entlang den Wänden der Mesaanordnung 11 zu verringern, eine Stromsperrschicht 13, die eine Öffnung 14 mit einer geringeren Breite als jener der Mesastruktur 11 aufweist, so angeordnet, dass ihre Öffnung 14 im wesentlichen zur Mesaanordnung 11 zentriert angeordnet ist.
  • Bei der Mesaanordnung 11 gemäß 1 ist die Stromsperrschicht 13, welche die Öffnung 14 aufweist, von einer darunter liegenden, aktiven Schicht 15 durch eine Abstandsschicht 16 getrennt, und ist eine Mantelschicht 17 oben der Stromsperrschicht 13 vorgesehen. Bei der vorliegenden Ausführungsform füllt die Mantelschicht 17 auch die Öffnung 14 in der Stromsperrschicht 13 aus. Eine Kontaktschicht 18 ist oben auf der Mesaanordnung 11 und der Stromsperrschicht 12 vorgesehen.
  • Bei der Ausführungsform gemäß 1 ist die mit der Öffnung 14 versehene Stromsperrschicht 13 in der Mesaanordnung 11 oberhalb der aktiven Schicht 14 angeordnet.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass bei Lasern mit vergrabenem Wellenleiter die mit einer Öffnung versehene Stromsperrschicht ebenso auch unterhalb der aktiven Schicht der Mesaanordnung angeordnet sein kann. Tatsächlich kann eine mit einer Öffnung versehene Stromsperrschicht oberhalb der aktiven Schicht angeordnet sein, während eine andere, mit einer Öffnung versehene Stromsperrschicht unterhalb der aktiven Schicht angeordnet ist.
  • Wie voranstehend erwähnt, ist die mit der Öffnung 14 versehene Stromsperrschicht 13 zu dem Zweck vorgesehen, den Strom an den Wänden der Mesa auf kontrollierte Weise zu verringern.
  • Infolge der Öffnung 14 in der Stromsperrschicht 13 wird der Ladungsträgertransport dazu gezwungen, im wesentlichen innerhalb der Öffnung 14 in Querrichtung eingeschlossen zu werden, wie dies in 1 durch Pfeile angedeutet ist. Nach Durchgang durch die Öffnung 14 breiten die Ladungsträger zu der aktiven Schicht 15 aus, wo sie mit Ladungsträgern entgegengesetzter Polarität rekombinieren. Infolge der Stromsperrabschnitte der Schicht 13, die sich teilweise über die aktive Schicht 15 erstrecken, wird der Strom entlang den Wänden der Mesaanordnung 11 verringert. Hierdurch wird die Schwelle und/oder der Treiberstrom verringert, und/oder nimmt die Verlässlichkeit des Lasers zu.
  • 2 ist eine Perspektivansicht einer Ausführungsform eines Stegwellenleiter-Halbleiterlasers gemäß der Erfindung.
  • Wie in 1, weist der Laser in 2 auf einem Substrat 20 eine aktive Schicht 24 und eine Mesaanordnung 21 auf, auf an sich bekannte Art und Weise.
  • Bei der Ausführungsform von 2 wird die Steuerung der Stromverteilung in Querrichtung in der aktiven Schicht 24 dadurch verbessert, dass deren Ausbreitung in Querrichtung in der Mesaanordnung 21 gemäß der Erfindung durch eine Stromsperrschicht 22 festgelegt wird, die eine Öffnung 23 mit geringerer Breite als jener der Mesaanordnung 21 aufweist. Die Stromsperrschicht 22 ist so angeordnet, dass ihre Öffnung 23 im wesentlichen in Beziehung zur Mesaanordnung 21 zentriert ist.
  • In 2 ist die mit der Öffnung 23 versehene Stromsperrschicht 22 von der darunter liegenden, aktiven Schicht 24 durch eine Abstandsschicht 25 getrennt. Eine Mantelschicht 26 ist oben auf der Stromsperrschicht 22 angeordnet. Bei dieser Ausführungsform von 2 füllt die Mantelschicht 26 ebenfalls die Öffnung 23 in der Stromsperrschicht 22 aus. Eine Kontaktschicht 27 ist oben auf der Mesaanordnung 21 vorgesehen.
  • Auch bei der Ausführungsform gemäß 2 wird der Ladungsträgertransport durch die Stromsperrabschnitte der Schicht 22 dazu gezwungen, im wesentlichen in Querrichtung innerhalb der Öffnung 23 eingeschlossen zu sein, wie dies durch Pfeile in 2 angedeutet ist.
  • Bei der Ausführungsform gemäß 1 ist daher die mit der Öffnung 14 versehene Stromsperrschicht 13 in einer Mesaanordnung 11 angeordnet, während entsprechend bei der Ausführungsform gemäß 2 die mit der Öffnung 23 versehene Stromsperrschicht 22 in der Mesaanordnung 21 angeordnet ist.
  • Bei beiden geschilderten Ausführungsformen wird der Strom entlang den Mesawänden verringert, im Vergleich zu bekannten Lasern mit vergrabenem Wellenleiter und Stegwellenleiterlasern.

Claims (5)

  1. Halbleiterlaser mit einer Mesaanordnung (11, 21), dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Stromsperrschicht (13, 22), die eine Öffnung (14, 23) mit niedrigerer Breite als jener der Mesaanordnung (11, 21) aufweist, innerhalb der Mesaanordnung (11, 21) so angeordnet ist, dass die Öffnung (14, 23) im wesentlichen in bezug auf die Mesaanordnung (11, 21) zentriert ist.
  2. Laser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Stromsperrschicht (13, 22) oberhalb einer laseraktiven Schicht (15, 24) angeordnet ist.
  3. Laser nach Anspruch 1, der ein Laser mit vergrabenem Wellenleiter ist, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Stromsperrschicht oberhalb einer laseraktiven Schicht angeordnet ist.
  4. Laser nach Anspruch 1, der ein Laser mit vergrabenem Wellenleiter ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stromsperrschicht oberhalb einer laseraktiven Schicht angeordnet ist, während eine andere Stromsperrschicht unterhalb der aktiven Schicht angeordnet ist.
  5. Laser nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Abstandsschicht (16, 25) zwischen einer aktiven Schicht (15, 24) und der zumindest einen Stromsperrschicht (13, 22) angeordnet ist.
DE69825870T 1997-03-14 1998-03-06 Laser mit seitlicher Begrenzung Expired - Lifetime DE69825870T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9700931 1997-03-14
SE9700931A SE9700931D0 (sv) 1997-03-14 1997-03-14 Buried heterostructure laser
PCT/SE1998/000416 WO1998042051A1 (en) 1997-03-14 1998-03-06 Lateral confinement laser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69825870D1 DE69825870D1 (de) 2004-09-30
DE69825870T2 true DE69825870T2 (de) 2005-09-01

Family

ID=20406159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69825870T Expired - Lifetime DE69825870T2 (de) 1997-03-14 1998-03-06 Laser mit seitlicher Begrenzung

Country Status (10)

Country Link
EP (1) EP0966778B1 (de)
JP (1) JP2001515659A (de)
KR (1) KR20000076262A (de)
CN (1) CN1090831C (de)
AU (1) AU6428398A (de)
CA (1) CA2283233C (de)
DE (1) DE69825870T2 (de)
HK (1) HK1027440A1 (de)
SE (1) SE9700931D0 (de)
WO (1) WO1998042051A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159299A (ja) * 2003-10-30 2005-06-16 Sharp Corp 半導体発光素子

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4425650A (en) * 1980-04-15 1984-01-10 Nippon Electric Co., Ltd. Buried heterostructure laser diode
CA1218136A (en) * 1983-01-17 1987-02-17 Toshihiro Kawano Semiconductor laser device
GB8516853D0 (en) * 1985-07-03 1985-08-07 British Telecomm Manufacture of semiconductor structures
JP2561163B2 (ja) * 1990-02-28 1996-12-04 富士通株式会社 メサ埋め込み型光半導体装置の製造方法
JP2823476B2 (ja) * 1992-05-14 1998-11-11 三菱電機株式会社 半導体レーザおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998042051A1 (en) 1998-09-24
CN1250551A (zh) 2000-04-12
HK1027440A1 (en) 2001-01-12
SE9700931D0 (sv) 1997-03-14
KR20000076262A (ko) 2000-12-26
CA2283233A1 (en) 1998-09-24
CA2283233C (en) 2005-08-16
EP0966778A1 (de) 1999-12-29
CN1090831C (zh) 2002-09-11
EP0966778B1 (de) 2004-08-25
DE69825870D1 (de) 2004-09-30
JP2001515659A (ja) 2001-09-18
AU6428398A (en) 1998-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19545164B4 (de) Optische Halbleitervorrichtung mit vergrabenem Wellenleiter und Herstellungsverfahren dafür
DE3445725C2 (de)
DE69104817T2 (de) Laservorrichtung zur Emission von einmodiger Strahlung mit geringer transversaler Divergenz.
DE69836698T2 (de) Verbindungshalbleiterlaser
DE3923980C2 (de)
DE60014969T2 (de) Halbleiterlaservorrichtung mit einer divergierenden region
DE19531615A1 (de) Belastete Quantumwell-Struktur
DE3586934T2 (de) Halbleiterlaser.
DE2925648C2 (de)
DE2856507C2 (de)
DE2643503B2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Injektionslasers
DE69300903T2 (de) Mehrfach-Quantumwell-Halbleiterlaser mit verspanntem Gitter und Herstellungsverfahren.
DE10139731A1 (de) Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE68910492T2 (de) Halbleiterlaservorrichtung.
DE69304455T2 (de) Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung
DE3850139T2 (de) Halbleiterlaser mit variabler Oszillationswellenlänge.
DE3850131T2 (de) Laser mit im wesentlichen ebenem Wellenleiter.
DE60222724T2 (de) Halbleiterlaserelement
DE60212902T2 (de) Hochleistungshalbleiterdiodenlaser
DE112017008037T5 (de) Halbleiter-Laservorrichtung
DE3632585A1 (de) Halbleiterlaser
DE69309011T2 (de) Halbleiterlaser mit optimiertem Resonator
DE69825870T2 (de) Laser mit seitlicher Begrenzung
DE69815461T2 (de) Halbleiterlaservorrichtung
DE3714512A1 (de) Halbleiterlaser

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition