DE69825096T2 - Interface-Schutzschaltung für Telefonleitungen - Google Patents

Interface-Schutzschaltung für Telefonleitungen Download PDF

Info

Publication number
DE69825096T2
DE69825096T2 DE69825096T DE69825096T DE69825096T2 DE 69825096 T2 DE69825096 T2 DE 69825096T2 DE 69825096 T DE69825096 T DE 69825096T DE 69825096 T DE69825096 T DE 69825096T DE 69825096 T2 DE69825096 T2 DE 69825096T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
thyristor
conductivity type
region
substrate
metallizations
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69825096T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69825096D1 (de
Inventor
Eric Bernier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SA
Original Assignee
STMicroelectronics SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by STMicroelectronics SA filed Critical STMicroelectronics SA
Publication of DE69825096D1 publication Critical patent/DE69825096D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69825096T2 publication Critical patent/DE69825096T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schutzbauteil, insbesondere zur Anwendung auf den Schutz von Telefonleitungen.
  • Die Europäische Patentanmeldung EP-A-0 687 051 (B2420) der Anmelderin beschreibt eine Interface-Schutzschaltung für Telefonleitungen und spezielle Ausführungsbeispiele dieser Schaltung in Form eines monolithischen Bauteils.
  • 1 der vorliegenden Anmeldung gibt die 1 dieser früheren Anmeldung wieder und zeigt ein Schaltelement mit zwei antiparallelen Thyristoren Th1 und Th2, bei denen es sich um einen Thyristor mit Kathoden-Gate bzw. mit Anoden-Gate handelt, zwischen einer Leitung AB und einem Bezugsanschluss G. Die Gates sind gemeinsam mit dem Punkt B verbunden. Ein gemeinsamer Anschluss der Thyristoren ist mit dem Punkt A verbunden, zwischen den Punkten A und B liegt ein Widerstand Rd. Der andere gemeinsame Anschluss der Thyristoren ist mit dem Bezugsanschluss G verbunden. Eine Zener-Diode Z1 zwischen den Anschlüssen B und G bewirkt, wenn sie in den Lawinendurchbruchzustand übergeht, die Auslösung bzw. Triggerung des Thyristors Th1, eine zwischen den Anschlüssen A und G angeschlossene Zener-Diode Z2 bewirkt, wenn sie in den Lawinendurchbruchzustand übergeht, die Auslösung bzw. Triggerung des Thyristors Th2. Wenn der Strom zwischen den Anschlüssen A und B einen bestimmten Schwellwert übersteigt, wird der eine oder der andere der Thyristoren Th1 und Th2 durch sein Gate in den leitenden Zustand versetzt.
  • In der Schaltung von 1 wird je nach der jeweiligen Vorspannung der eine oder der andere der Thyristoren Th1 und Th2 leitend, wenn der Strom in dem Widerstand Rd einen bestimmten Schwellwert übersteigt oder wenn die Spannung auf der Leitung AB die Durchbruchspannung der Diode Z1 oder Z2 übersteigt.
  • 2 der vorliegenden Anmeldung gibt 7 der erwähnten älteren Patentanmeldung wieder und zeigt eine Ausführungsform der Schaltung von 1. In 2 ist die Lage der Elemente Th1, Th2, Z1 und Z2 aus 1 zugefügt.
  • Bei der praktischen Realisierung der Schaltung hat die Anmelderin jedoch festgestellt, dass zwar die Auslösung bzw. Triggerung des Thyristors Th1 nach einem Übergang der Zener-Diode Z1 in den Durchbruchzustand keine speziellen Probleme stellt, jedoch die Empfindlichkeit der Auslösung bzw. Triggerung des Thyristors Th2 nach einem Stromdurchgang in dem Widerstand Rd noch verbessert werden sollte. Insbesondere hat sich diese Auslösung bzw. Triggerung als sehr langsam (Dauer größer als 1 μs) erwiesen. Bemühungen, die Topologie des Bauteils zu optimieren (vgl. 8A und 8B der erwähnten früheren Europäischen Patentanmeldung EP-A-0 687 051), haben sich als erfolglos erwiesen. So geht beispielsweise beim Auftreten eines Überstromzustands mit besonders steiler Frontflanke (beispielsweise einer standardisierten 0,5/700-μs-Welle mit einer Intensität von 30 A) auf der Leitung AB der Thyristor Th2 wohl in den leitenden Zustand über, aber mit einer bestimmten Verzögerung, und während dieser Verzögerung kann das Schutzbauteil die Spitzenintensität von 30 A durchlassen, was die zu schützende integrierte Schaltung schädigen kann.
  • Zur Lösung dieses Problems und Verbesserung der Reaktions- und Ansprechgeschwindigkeit des Bauteils nach dem Auftreten eines positiven Überstroms auf der Leitung AB hat die Anmelderin in der Europäischen Patentanmeldung 97/410 008.3 (B3042) entsprechend der Veröffentlichung EP 785 577 eine Änderung der Struktur des Bauteils von 2 und insbesondere des dem Thyristor Th2 entsprechenden Teils dieses Bauteils vorgeschlagen, wie in 3 wiedergegeben. Dieses Dokument stellt Stand der Technik gemäß Artikel 54(3) EPÜ dar und bleibt für die Würdigung der erfinderischen Tätigkeit außer Betracht.
  • 3 zeigt in schematischer und vereinfachter Form ein monolithisches Ausführungsbeispiel der Schaltung von 1. Dieses Bauteil ist wie das in 2 ausgehend von einem Substrat vom N-Leitfähigkeitstyp hergestellt. Im linken Teil des Bauteils finden sich dieselben Elemente wie sie im linken Teil von 2 dargestellt sind, mit denselben Bezugsziffern.
  • Ein Unterschied gegenüber der Schaltung von 2 ist, dass dieses Gebilde von Schichten und Halbleiterbereichen in einem Kasten bzw. Graben ausgebildet ist, der durch Isolierwände 11 vom P-Leitfähigkeitstyp abgetrennt ist, um den Thyristor Th1 und seine zugeordneten Bauteile von dem Thyristor Th2 zu isolieren. Diese Wandungen werden in bekannter Weise durch Diffusion von der Ober- und Unterseite des Substrats her gebildet. Außerdem ist in 3 der Bereich P8 zum Nachweis eines Kurzschlusszustands nicht wiedergegeben, jedoch könnte dieser selbstverständlich vorgesehen werden, falls erwünscht.
  • Der linke teil von 3 umfasst ausgehend von der Unterseite des Substrats eine Schicht P2 vom P-Typ und ausgehend von der Oberseite des Substrats her P-Bereiche P1 und P7, in welchen Bereiche N1 bzw. N7 vom N-Leitfähigkeitstyp ausgebildet sind. An der Grenzfläche zwischen dem Bereich P7 und dem Substrat N ist ein Bereich N4 vom N-Typ ausgebildet.
  • Die Unterseite des Plättchens ist mit einer Metallisierung M2 versehen. Der Bereich P7 ist mit einer Metallisierung M3 überzogen. Der Bereich N7 und ein Teil des Bereichs P1 sind mit einer Metallisierung M7 versehen. Der Bereich N1 ist mit einer Metallisierung M1-1 versehen, der einem Teil der Metallisierung M1 aus 2 entspricht.
  • Diese Struktur bildet eine Ausführung des Gebildes aus Thyristor Th1 und der Zener-Diode Z1 in 1. Der Thyristor Th1 umfasst die Bereiche N1-P1-N-P2 und ist den Bereichen N7 und P7 zugeordnet zur Bildung eines Thyristors mit Gate-Verstärkung. Die Zener-Diode Z1 wird durch den PN-Übergang zwischen den Bereichen P7 und N4 gebildet, der speziell zur Gewährleistung dieser Funktion konzipiert ist.
  • Der rechte Teil von 3 zeigt eine Ausführungsform der Elemente, welche dem Gebilde aus dem Thyristor Th2 und der Zener-Diode Z2 in 1 entsprechen. Die Diode Z2 entspricht einem der PN-Übergänge des Thyristors, bei dem es sich um einen Thyristor mit Triggerung durch Kippen in den Durchlasszustand handelt. Diese Struktur kann in einem durch Trennwände 12 vom P-Typ isolierten Kasten bzw. Graben ausgebildet sein.
  • In diesem rechten Teil wird die Rückseite von einer durch Diffusion oder Implantation-Diffusion gebildeten stark dotier ten Schicht N11 vom N-Typ eingenommen. Auf der Vorderseite werden aufeinanderfolgend eine tiefe Diffusion P12 vom P-Typ; im Inneren des Bereichs P12 eine tiefe Diffusion N13 vom N-Typ; und im Inneren des Bereichs N13 getrennte Bereiche P14 vom P-Typ und N15 vom N-Typ gebildet.
  • Der Thyristor Th2 entspricht, von seiner Anode in Richtung zur Kathode, dem Gebilde aus den Bereichen und Schichten P14-N13-P12-N-N11. Der Bereich N15 ist ein Bereich zur Kontaktgabe mit dem Anoden-Gate. Der Anodenbereich P14 ist mit einer Metallisierung M1-2 versehen, die mit der Metallisierung M1-1 verbunden ist. Der Bereich N15 zur Kontaktierung durch das Anoden-Gate ist mit einer Metallisierung M4 versehen, die der Metallisierung entspricht, welche in 2 dieselbe Bezugsziffer trägt und mit dem Anschluss B verbunden ist.
  • In dieser Struktur ist, wenn der Thyristor Th2 in Durchlassrichtung vorgespannt ist, der PN-Übergang N13-P12 der PN-Übergang, der in Lawinendurchbruchzustand übergehen kann. Somit ist es dieser PN-Übergang, der optimiert werden muss, um eine gewünschte Auslösungs- bzw. Triggerungsschwelle aufzuweisen, vorzugsweise benachbart der des PN-Übergangs P7-N4. Da die Bereiche P12 und M13 durch aufeinanderfolgende Diffusionen erzeugt werden, ist es möglich, die Dotierungspegel und die Diffusionsprofile so zu optimieren, dass dieser PN-Übergang die gewünschten Kenneigenschaften besitzt.
  • Betrachtet man ferner den Thyristor Th2 als durch eine Kombination von zwei Transistoren gebildet, nämlich einen PNP-Transistor P14-N13-P12 und einen NPN-Transistor N13-P12-N-N11, so können die Verstärkungen dieser Transistoren im Sinne einer Erhöhung der Empfindlichkeit des Thyristors Th2 optimiert werden.
  • Die Herstellung eines derartigen Bauteils erfordert keine zusätzlichen Herstellungsstufen oder -schritte verglichen mit denen des Bauteils aus 2 (unter Berücksichtigung, dass zwar in der Teilansicht von 2 keine Trennwandung dargestellt ist, in der Praxis jedoch Trennwände in dem Gesamtgebilde vorliegen, von dem das Bauteil nach 2 ein Teil ist). Im einzelnen kann der Bereich P12 gleichzeitig mit dem oberen Teil der Trennwände 11 und 12 hergestellt werden, der Bereich N13 gleichzeitig mit dem Bereich N4, der Bereich P14 gleichzeitig mit den Bereichen P1 und P7 und der Bereich N15 gleichzeitig mit den Bereichen N1, N7 und N11. Jedoch werden *diese Diffusionen zwar durch dieselben Diffusionsschritte, d. h. von gleicher Dauer und gleicher Brenntemperatur, erhalten, diesen Diffusionen können aber Implantationen unterschiedlicher Dosen vorhergehen. Insbesondere wird der Dotierungspegel des Bereichs P12 deutlich niedriger als der der Isolierwände sein.
  • Als quantitatives Beispiel mit Zahlenwerten kann man für verschiedene Bereiche die folgenden Werte von Oberflächenkonzentration Cs (in at./cm3) und der Tiefe xj (in μm) des PN-Übergangs auswählen:
  • Figure 00060001
  • Mit dem Bauteil von 3 erhält man einen außerordentlich schnellen Übergang des Thyristors Th2 in den Leitungszustand nach einem Überstrom (weniger als 1 μs nach dem Beginn des Überstromzustands).
  • Somit löst das Bauteil von 3 in zufriedenstellender Weise die meisten gestellten Probleme.
  • Jedoch hat die Anmelderin bei der Realisierung dieses Bauteils festgestellt, dass in verschiedenen Konfigurationen von Läute- bzw. Rufsignalen die Auslösung bzw. Triggerung des Bauteils in unerwünschter Weise erfolgt. Dies soll durch die vorliegende Erfindung vermieden werden.
  • Die vorliegende Erfindung beruht auf einer Analyse dieses Problems. Wie im einzelnen weiter unten dargelegt, hat die Anmelderin festgestellt, dass das Problem sich insbesondere stellt, wenn die Impedanz, an welche das Läute- bzw. Rufsignal angelegt wird, klein ist und daher die Intensität des Läute- bzw. Rufsignals verhältnismäßig groß ist, und zwar während man sich in negativer Phase befindet.
  • Zur Lösung dieses Problems sieht die vorliegende Erfindung vor ein monolithisches Bauteil zum Schutz gegen elektrische Überlastzustände, wie sie an einem Leiter auftreten können, mit dem in Reihe ein Detektions-Widerstand angeordnet ist, wobei dieses Bauteil in einem Substrat eines ersten Leitfähigkeitstyps mit einer Oberseite und einer Unterseite ausgebildet ist und umfasst: erste und zweite Oberseitenmetallisierungen zur Anschlussverbindung mit Anschlüssen des genannten Widerstands und eine dritte Metallisierung an der Unterseite zur Anschlussverbindung mit einem Bezugspotential; einen ersten vertikalen Thyristor mit Kathoden-Gate; einen zweiten vertikalen Thyristor mit Anoden-Gate, vom Typ mit Triggerung durch Gate-Strom oder durch Kippen in den Durchlasszustand, wobei der erste und der zweite Thyristor in antiparalleler Anordnung zwischen der ersten und der dritten Metallisierung ausgebildet sind und voneinander in seitlicher Richtung durch eine Isolierwandung vom zweiten Leitfähigkeitstyp getrennt sind, wobei die zweiten Metallisierungen den Gates dieser Thyristoren entsprechen. Der von der Rückseite her ausgebildete Anodenbereich des ersten Transistors ist von der Isolierwandung getrennt und die Rückseite der Isolierwandung ist mit einem Bereich aus einer Isolierschicht überzogen.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das monolithische Schutzbauteil zwischen der zweiten und der dritten Metallisierung eine Lawinendiode in solcher Anordnung auf, dass ihr Übergang in den Lawinenzustand den Übergang des ersten Thyristors in den Leitungszustand in Durchlassrichtung bewirkt, wobei die Kippspannung des zweiten Thyristors im wesentlichen gleich der Lawinendurchbruchspannung der genannten Lawinendiode ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst das Aggregat aus dem ersten Thyristor und der Lawinendiode eine von der Unter- bzw. Rückseite des Substrats her ausgebildete und von der Isolierwandung getrennte erste Schicht vom zweiten Leitfähigkeitstyp; in der Oberseite des Substrats ausgebildete zweite und dritte Bereiche vom zweiten Leitfähigkeitstyp; in dem zweiten und dem dritten Bereich ausgebildete vierte und fünfte Bereiche vom ersten Leitfähigkeitstyp; sowie einen an der Grenzfläche zwischen dem dritten Bereich und dem Substrat ausgebildeten sechsten Bereich vom ersten Leitfähigkeitstyp.
  • Ein besonderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, dass sie mittels sehr kleiner Änderungen eines vorhandenen Bauteils (Abänderung der Maske eines P-Typ-Bereichs und der Maske von Isolierschichten an der Rückseite) die Lösung eines Problems gestattet, welches das frühere Bauteil unter bestimmten Funktionsbedingungen unbrauchbar machte.
  • Diese und weitere Ziele, Gegenstände, Merkmale, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in der folgenden nicht-einschränkenden Beschreibung spezieller Ausführungsbeispiele im einzelnen auseinandergesetzt, in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungsfiguren; in diesen zeigen:
  • 1 entspricht der 4 der Europäischen Patentanmeldung EP-A-0 687 051,
  • 2 entspricht 7 der Europäischen Patentanmeldung EP-A-0 687 051,
  • 3 entspricht 3 der Europäischen Patentanmeldung EP-A-0 687 051,
  • 4A bis 4D jeweils ein Ersatzschaltbild des Bauteils aus 3 und den Stromfluss in verschiedenen Phasen der Arbeitsweise, und
  • 5 eine Ausführungsform des Bauteils gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Wie auf dem Gebiete der Darstellung von Halbleiterbauteilen üblich, sind die Schnittansichten der Bauteile weder in horizontaler noch in vertikaler Richtung maßstabsgetreu. Für die Wahl der Abmessungen kann der Fachmann auf seine Fachkenntnisse zurückgreifen und auf die Lehre der oben erwähnten Patentanmeldung.
  • Wie weiter oben angegeben, kann das Bauteil nach 3 durch eine positive oder negative Überspannung zwischen den Anschlüssen AB einerseits und dem Anschluss G andererseits oder durch einen in dem zwischen den Anschlüssen A und B angeordneten Detektionswiderstand Rd fließenden übermäßigen Strom ausgelöst bzw. getriggert werden.
  • Tatsächlich erfordert der Modus der Auslösung bzw. Triggerung durch den Strom eine genauere Untersuchung. Dies lässt sich beispielsweise in Verbindung mit 1 erkennen. Wenn ein Strom von dem Anschluss A zum Anschluss B fließt, ist es der Thyristor Th2, der in den leitenden Zustand gelangen kann, wenn die Spannung zwischen dem Anschluss A (oder B) und Masse positiv ist. Man sagt, dass es sich um den Triggermode oder -quadranten [I > 0, V > 0] handelt. Wenn der Strom von dem Anschluss B zum Anschluss A fließt, ist es der Thyristor Th1, der leitend werden kann, unter der Bedingung, dass das Potential an den Anschlüssen A und B kleiner als das Potential an dem Anschluss G ist. Man sagt, dass es sich um den Quadranten [I < 0, V < 0] handelt. Tatsächlich sind es in der Sprachbetriebsweise der Telefonschaltung allein diese beiden Quadranten, in welchen das Auftreten eines Überlastzustandes möglich ist und in denen ein Schutz nützlich ist. Man erkennt, dass die Schaltung in dem Quadranten [I > 0, V < 0] normalerweise nicht ausgelöst bzw. getriggert werden kann, da dann der Thyristor Th1 der in dem richtigen Sinn vorgespannte Thyristor ist, jedoch der Gate-Strom nicht in einer für die Triggerung dieses Thyristors geeigneten Richtung fließt. Ebenso kommt es in dem Mode [V > 0, I < 0] normalerweise nicht zu einer Auslösung bzw. Triggerung der Vorrichtung, da der Thyristor Th2 im richtigen Sinn vorgespannt ist, jedoch der Gate-Strom nicht in der für eine Auslösung bzw. Triggerung dieses Thyristors geeigneten Richtung fließt.
  • Jedoch hat der Erfinder in der Praxis festgestellt, dass es zu einer Auslösung bzw. Triggerung der Schaltung kommen kann, während das Telefonsystem sich im Läute- bzw. Aufbetrieb befindet. Genauere Untersuchungen haben gezeigt, dass es zu dieser Auslösung bzw. Triggerung in dem Quadranten [I > 0, V < 0] kommen kann, d. h. dass der Thyristor Th1 in den leitenden Zustand gelangt, während normalerweise sein Gate-Strom in der falschen Richtung fließt. Diese parasitäre Auslösung bzw. Triggerung soll durch die vorliegende Erfindung vermieden werden. In dem Quadranten [I > 0, V < 0] ist das Läute- bzw. Rufsignal negativ. In diesem Fall ist das Läute- bzw. Rufsignal, das im allgemeinen einer Wechselspannung in der Größenordnung von 130 Volt Spitze entspricht, einer Gleichspannung überlagert, die bis zu –72 Volt gehen kann. Daraus folgt das Vorliegen einer maximalen Scheitelspannung von ungefähr –200 Volt. In bestimmten Telefonschaltungen ist während der Läute- bzw. Rufphase die Impedanz reduziert und man kann Spitzenströme in der Größenordnung von 400 mA erreichen. In dem Schema gemäß 3 fließt so ein Strom in dem Widerstand Rd von A nach B, während die Gesamtheit der Anschlüsse A und B negativ relativ bezüglich dem Anschluss G ist, wobei jedoch die Spannung (–200 Volt) nicht ausreicht, um einen Spannungsdurchbruch des Thyristors Th1 (P2-N-P1-N1) hervorzurufen. Während dieser Phase ist der Anschluss G positiv relativ bezüglich dem Anschluss B. Es kann somit kein Gate-Strom in dem Thyristor Th1 fließen. Jedoch löst der Thyristor aus.
  • Um diese Auslösung bzw. Triggerung zu analysieren, hat die Anmelderin ein Ersatzschaltbild der Schaltung von 3 skizziert, wie es in 4A wiedergegeben ist. In diesem Ersatzschaltbild ist der Thyristor Th1 in herkömmlicher Weise in Form einer Vereinigung von zwei Transistoren NPN1 und PNP1 wiedergegeben. Der Thyristor Th2 ist durch die Vereinigung von zwei Transistoren PNP2 und NPN2 dargestellt. Außerdem tritt in diesem Schema der Anmelderin ein parasitäres Bauteil auf, von dem sich herausgestellt hat, dass es eine wesentliche Rolle in dem betrachteten Phänomen spielte. Dieses parasitäre Bauteil ist ein Transistor PNP3 vom PNP-Typ, dessen Emitter der Isolierwandung 1112, dessen Basis dem Substrat N und dessen Kollektor dem Bereich P12 des Thyristors Th2 entsprechen. Zur Erklärung des Parasitär-Phänomens veranschaulichen die 4B bis 4D die aufeinanderfolgenden Stufen der Auslösung bzw. Triggerung der Bauteile von 4A.
  • Während einer in 4B veranschaulichten ersten Phase kommt es zu einem Stromfluss zwischen Basis und Emitter des Transistors PNP2, sobald der Spannungsabfall zwischen den Anschlüssen A und B 0,6 Volt übersteigt. Dies hat zur Folge, dass der Transistor PNP2 leitend wird, was den Übergang des Transistors NPN2 in den Leitungszustand und damit das Fließen eines Stroms vom Anschluss G zum Anschluss B hervorruft.
  • In einer in 4C veranschaulichten zweiten Phase zieht der Leitungszustand des Transistors NPN2 den Übergang des parasitären Transistors PNP3 in den leitenden Zustand nach sich.
  • Unter Bezugnahme auf 3 kommt es somit zur Zirkulation eines Stroms von der Metallisierung M2 zur Metallisierung M4 unter Durchsetzen eines parasitären Thyristors, welcher die Bereiche P2, N, P12, N13 und N15 umfasst.
  • In einer letzten Phase schicken sich infolge der Leitung dieses parasitären Thyristors die P-Bereiche P2, 11 und 12 zur Injektion von Löchern an, d. h. dass der Emitter des Transistors PNP1 gleichzeitig mit dem Emitter des Transistors PNP3 zu injizieren beginnt, und dies ruft den Übergang des Thyristors Th1 in den leitenden Zustand hervor. Dies ist der durch die Anmelderin festgestellte Parasitär-Effekt.
  • Zur Vermeidung dieses Nachteils hat die Anmelderin die Schaltung, in welcher das Bauteil von 3 enthalten ist, zu modifizieren versucht. Hierzu hat die Anmelderin zunächst eine Verringerung der Größe bzw. des Betrags des Widerstands Rd ins Auge gefasst, um den Beginn des Prozesses, d. h. den Übergang des Transistors PNP2 in den leitenden Zustand, zu vermeiden. Jedoch bringt diese Lösung andere Nachteile mit sich, nämlich dass eine Auslösung bzw. Triggerung mit genügend niedrigem Schwellwert in den normalen Strom-Triggermodes der Thyristoren Th1 und Th2 nicht mehr gewährleistet werden kann.
  • Demzufolge schlägt die Anmelderin die in 5 veranschaulichte Lösung vor. Diese 5 stimmt im wesentlichen mit 3 überein und wird daher nicht mehr neu beschrieben. Der Unterschied zwischen 5 und 3 ist, dass der Bereich P2, statt sich kontinuierlich bis zum Umfang der Isolierwandung 11 zu erstrecken, von dieser Isolierwandung 11 getrennt ist. Des weiteren sind Isolierschichten 30 an der Rückseite vor der Metallisierung M2 unter der Isolierwandung 11, 12 ausgebildet. Der erwähnte parasitäre Thyristor, der aus der Trennwandung 11, dem Substrat N, dem Bereich P12 und den Bereichen N13–N15 gebildet wird, kann somit nicht mehr leitend werden und den Übergang des Thyristors Th1 in den Leitungszustand nach sich ziehen.
  • Des weiteren sieht man zur Vermeidung eventueller parasitärer Triggerungen vorzugsweise Kanal-Stoppringe am oberen Innenumfang jeder der Wandungen 11 und 12 (und wenigstens der Wandung 11) vor. Diese Kanal-Stoppringe sind mit den Bezugsziffern 21 bzw. 22 bezeichnet. Sie gestatten die Vermeidung von Triggerungen parasitärer MOS-Transistoren infolge dem Vorliegen einer Spannung an den über die Oberseite laufenden Metallisierungen. Beispielsweise ist in 5 der die Metallisierungen M3 und M4 verbindende Strich bzw. die Linie tatsächlich eine Metallisierung, die über dem Siliziumoxid verläuft, das sich über der zwischen dem Bereich P1 und der Isolierwandung 11 befindlichen Zone befindet. Ist diese Metallisierung auf einem negativen Potential relativ bezüglich der Metallisierung der Rückseite, riskiert man, einen P-Kanal-MOS-Transistor (P11-N-P1) leitend zu machen und einen Strom in das Gate des Thyristors P2-N-P1-N1 fließen zu lassen, um ihn bei einer Spannung unterhalb der gewünschten, durch die Zener-Diode N4-P7 bestimmten Spannung zu triggern. Die Kanal-Stoppringe vermeiden diesen Nachteil.
  • Die vorliegende Erfindung ist selbstverständlich zahlreicher Abwandlungen und Zufügungen fähig. Insbesondere können verschiedene gewohnte Strukturen, wie beispielsweise Emitter-Kurzschlusszonen, vom Fachmann in herkömmlicher Weise vorgesehen werden. Wie im Falle der Patentanmeldung EP-A-0 687 051 kann die beschriebene Struktur nur einen Teil eines Gesamt aggregats oder -bauteils bilden, das beispielsweise zwei zu denen von 5 analoge symmetrische Strukturen umfasst. Was die Verteilung und die Dichte von Emitter-Kurzschlüssen in den Bereichen N1 und N11 anlangt, kann auf die Lehre der Europäischen Patentanmeldung EP-A-0 687 051 verwiesen werden.
  • In Analogie mit der Beschreibung eines früheren Bauteils ist hier im einzelnen der Fall beschrieben, wo der Thyristor Th1 ein Thyristor mit Gate-Verstärkung ist. Die Erfindung wäre selbstverständlich mit Vorteil auch in dem Fall anwendbar, wo es sich um einen einfachen Thyristor handeln würde. In diesem Fall würde der Anschluss B direkt mit der Metallisierung M7 verbunden und die Bereiche N4, P7 und N7 wären nicht vorhanden.

Claims (3)

  1. Monolithisches Bauteil zum Schutz gegen elektrische Überlastzustände, wie sie an einem Leiter (AB) auftreten können, mit dem in Reihe ein Detektions-Widerstand (Rd) angeordnet ist, wobei dieses Bauteil in einem Substrat (N) eines ersten Leitfähigkeitstyps mit einer Oberseite und einer Unterseite ausgebildet ist und umfasst: – erste (M1-1, M1-2) und zweite (M3, M4) Oberseitenmetallisierungen zur Anschlussverbindung mit Anschlüssen (A, B) des genannten Widerstands (Rd) und eine dritte Metallisierung (M2) an der Unterseite zur Anschlussverbindung mit einem Bezugspotential (G); – einen ersten vertikalen Thyristor (Th1) mit Kathodengate; – einen zweiten vertikalen Thyristor (Th2) mit Anodengate, vom Typ mit Triggerung durch Gatestrom oder durch Kippen in den Durchlasszustand, wobei der erste und der zweite Thyristor in antiparalleler Anordnung zwischen der ersten und der dritten Metallisierung ausgebildet sind und voneinander in seitlicher Richtung durch eine Isolierwandung (11) vom zweiten Leitfähigkeitstyp getrennt sind, wobei die zweiten Metallisierungen den Gates dieser Thyristoren entsprechen; und – in welchem der von der Rückseite her ausgebildete Anodenbereich (P2) des ersten Transistors von der Isolierwandung (11) getrennt ist und in welchem die Rückseite der Isolierwandung mit einem Bereich aus einer Isolierschicht (30) überzogen ist.
  2. Monolithisches Schutzbauteil nach Anspruch 1, welches zwischen der zweiten und der dritten Metallisierung eine Lawinendiode (Z1) in solcher Anordnung aufweist, dass ihr Übergang in den Lawinenzustand den Übergang des ersten Thyristors in den Leitungszustand in Durchlassrichtung bewirkt, und wobei die Kippspannung des zweiten Thyristors im wesentlichen gleich der Lawinendurchbruchspannung der genannten Lawinendiode ist.
  3. Monolithisches Schutzbauteil nach Anspruch 2, bei welchem das Aggregat aus dem ersten Thyristor und der Lawinendiode umfasst: – eine von der Unter- bzw. Rückseite des Substrats her ausgebildete und von der Isolierwandung (11) getrennte erste Schicht (P2) vom zweiten Leitfähigkeitstyp; – in der Oberseite des Substrats ausgebildete zweite (P1) und dritte (P7) Bereiche vom zweiten Leitfähigkeitstyp; – in dem zweiten und dem dritten Bereich ausgebildete vierte (N1) und fünfte (N7) Bereiche vom ersten Leitfähigkeitstyp; sowie – einen an der Grenzfläche zwischen dem dritten Bereich (P7) und dem Substrat (N) ausgebildeten sechsten Bereich (N4) vom ersten Leitfähigkeitstyp.
DE69825096T 1997-04-17 1998-04-15 Interface-Schutzschaltung für Telefonleitungen Expired - Fee Related DE69825096T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9704982 1997-04-17
FR9704982A FR2762445B1 (fr) 1997-04-17 1997-04-17 Composant de protection d'interface de lignes telephoniques

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69825096D1 DE69825096D1 (de) 2004-08-26
DE69825096T2 true DE69825096T2 (de) 2005-08-04

Family

ID=9506198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69825096T Expired - Fee Related DE69825096T2 (de) 1997-04-17 1998-04-15 Interface-Schutzschaltung für Telefonleitungen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6049096A (de)
EP (1) EP0872891B1 (de)
JP (1) JP3125991B2 (de)
DE (1) DE69825096T2 (de)
FR (1) FR2762445B1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016204699B4 (de) 2015-04-13 2020-07-30 Infineon Technologies Ag Schutzvorrichtungen mit Trigger-Vorrichtungen und Verfahren zu deren Bildung
US10741548B2 (en) 2015-04-13 2020-08-11 Infineon Technologies Ag Protection devices with trigger devices and methods of formation thereof

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1049175B1 (de) * 1998-11-11 2009-09-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Rückwärtsleitender thyristor, halbleiteranordnung mit mechanischem kontakt und halbleitersubstrat
JP2000216277A (ja) * 1999-01-20 2000-08-04 Nec Corp 半導体装置及びその製造方法
FR2808621B1 (fr) * 2000-05-05 2002-07-19 St Microelectronics Sa Composant monolithique a commande unique pour un pont mixte
JP4369231B2 (ja) * 2001-11-07 2009-11-18 新電元工業株式会社 サージ防護半導体装置
FR2834385A1 (fr) * 2001-12-28 2003-07-04 St Microelectronics Sa Commutateur statique bidirectionnel sensible dans les quadrants q4 et q1
JP2010245377A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Sanken Electric Co Ltd サイリスタ
US9722061B2 (en) * 2014-07-24 2017-08-01 Stmicroelectronics (Tours) Sas Bidirectional switch
CN107258018B (zh) * 2014-12-17 2020-08-14 Abb瑞士股份有限公司 双向功率半导体器件
FR3036001A1 (fr) 2015-05-05 2016-11-11 St Microelectronics Tours Sas Commutateur bidirectionnel de puissance
FR3036534A1 (fr) * 2015-05-20 2016-11-25 St Microelectronics Tours Sas Commutateur bidirectionnel de puissance a performances en commutation ameliorees
EP3593432B1 (de) * 2017-03-07 2023-11-01 Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. Hybride überspannungsschutzvorrichtung und anordnung
FR3076661A1 (fr) 2018-01-05 2019-07-12 Stmicroelectronics (Tours) Sas Triode semiconductrice

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5322833B2 (de) * 1971-11-30 1978-07-11
EP0320738A3 (de) * 1987-12-17 1991-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Überkopfzündfester Thyristor
FR2719721B1 (fr) * 1994-05-09 1996-09-20 Sgs Thomson Microelectronics Protection d'interface de lignes téléphoniques.
FR2734113B1 (fr) * 1995-05-12 1997-07-25 Sgs Thomson Microelectronics Composant de protection complet de circuit d'interface de lignes d'abonnes
FR2743938B1 (fr) * 1996-01-19 1998-04-10 Sgs Thomson Microelectronics Composant de protection d'interface de lignes telephoniques

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016204699B4 (de) 2015-04-13 2020-07-30 Infineon Technologies Ag Schutzvorrichtungen mit Trigger-Vorrichtungen und Verfahren zu deren Bildung
US10741548B2 (en) 2015-04-13 2020-08-11 Infineon Technologies Ag Protection devices with trigger devices and methods of formation thereof
US11600615B2 (en) 2015-04-13 2023-03-07 Infineon Technologies Ag Protection devices with trigger devices and methods of formation thereof
US12009361B2 (en) 2015-04-13 2024-06-11 Infineon Technologies Ag Protection devices with trigger devices and methods of formation thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE69825096D1 (de) 2004-08-26
FR2762445A1 (fr) 1998-10-23
EP0872891B1 (de) 2004-07-21
EP0872891A1 (de) 1998-10-21
JPH10303409A (ja) 1998-11-13
JP3125991B2 (ja) 2001-01-22
US6049096A (en) 2000-04-11
FR2762445B1 (fr) 1999-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69208349T2 (de) Allgemeine Schutzvorrichtung eines integrierten Schaltkreises gegen Überlastungen und elektrostatische Entladungen
DE3407975C2 (de) Normalerweise ausgeschaltete, Gate-gesteuerte, elektrische Schaltungsanordnung mit kleinem Einschaltwiderstand
DE68905269T2 (de) MOS-Transistor und Anwendung bei einer Freilaufdiode.
DE4209148C2 (de) Sperrschichtgesteuerte Halbleitervorrichtung mit Überlastschutz (latchup)
DE69835418T2 (de) Schutzschaltung für Interface-Schaltung von Telefonteilnehmerleitungen
DE3145592C2 (de)
DE69825096T2 (de) Interface-Schutzschaltung für Telefonleitungen
DE19914697B4 (de) Verarmungs-MOS-Halbleiterbauelement und MOS-Leistungs-IC
DE1211334B (de) Halbleiterbauelement mit eingelassenen Zonen
DE2257846B2 (de) Integrierte Halbleiteranordnung zum Schutz gegen Überspannung
DE3879850T2 (de) Eingangsschutzvorrichtung fuer eine halbleitervorrichtung.
DE69121860T2 (de) Überspannungen zwischen ausgewählten Grenzen begrenzende Schutzschaltung und deren monolitsche Integration
EP0538507B1 (de) Schutzschaltung für Anschlusskontakte von monolithisch integrierten Schaltungen
DE68923789T2 (de) Optische halbleitervorrichtung mit einer nulldurchgangsfunktion.
DE69200273T2 (de) Schutzstruktur gegen Latch-up in einem CMOS-Schaltkreis.
DE2939193A1 (de) Statischer induktionstransistor und eine diesen transistor verwendende schaltung
DE69733388T2 (de) Halbleiteranordnung mit einer Schaltung zur Verhinderung von Latch-up
DE4026121B4 (de) Leitfähigkeitsmodulations-MOSFET
EP0261371B1 (de) Integrierte Schaltung mit &#34;Latch-up&#34; Schutzschaltung in komplementärer MOS Schaltungstechnik
DE3044444A1 (de) &#34;monolithisch integrierte gleichrichter-brueckenschaltung&#34;
DE19810579B4 (de) Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung
DE2033800A1 (de) Mehrfachemitter Transistor Aufbau und Schaltung
DE69532315T2 (de) Halbleitervorrichtung zur Speisung, Rückleitung und Entmagnetisierung einer induktiven Last
DE69834451T2 (de) Schutzvorrichtung für einen integrierten MOS-Transistor gengen Spannungsgradienten
DE2848576C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee