DE69804380T2 - MOS Bildsensor - Google Patents
MOS BildsensorInfo
- Publication number
- DE69804380T2 DE69804380T2 DE69804380T DE69804380T DE69804380T2 DE 69804380 T2 DE69804380 T2 DE 69804380T2 DE 69804380 T DE69804380 T DE 69804380T DE 69804380 T DE69804380 T DE 69804380T DE 69804380 T2 DE69804380 T2 DE 69804380T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mos transistor
- image sensor
- sensor circuit
- photodiode
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/10—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
- H04N3/14—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
- H04N3/15—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
- H04N3/1506—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements
- H04N3/1512—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements for MOS image-sensors, e.g. MOS-CCD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/779—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft Bildsensorschaltungen und Verfahren zum Betreiben einer Bildsensorschaltung.
- Ein bekanntes Problem auf dem Gebiet von Fotogate-CMOS- und CCD- Bildsensoren besteht in dem reduzierten optischen Ansprechverhalten auf kurze Wellenlängen. Insbesondere erzielt eine in dem US-Patent 5 576 763 von Ackland et al. vom 19. November 1996 offenbarte Fotogate-Schaltung äußerst geringes Lese-Rauschen. Wie dort dargestellt, ist die hauptsächlich fotoempfindliche Zone der Fotogate-Schaltung die Verarmungszone unterhalb des Fotogates und die Zone, die sich innerhalb der Minoritätsladungsträger-Diffusionslänge des Randes dieser Verarmungszone befindet. Das Fotogate wird mit großer Fläche ausgebildet, um die Anzahl gesammelter Elektronen zu maximieren. Allerdings leidet die Fotogate-Sensorschaltung an einem geringen Quantenwirkungsgrad für kurzwelliges Licht aufgrund der Absorptionscharakteristik des verwendeten Polysilicium-Gatematerials. Verschärft wird dieses Problem noch durch die Verwendung von silizierten Gates, die in zahlreichen CMOS-Fertigungsverfahren verwendet werden. Fotogate-CCD-Bildsensoren, beispielsweise Frametransfer-CCDs leiden ebenfalls an diesem Problem.
- Bildsensoren auf Fotodiodenbasis haben ein besseres optisches Ansprechverhalten auf kurze Wellenlängen. Allerdings leiden CMOS-Bildsensoren auf Fotodiodenbasis an dem Problem des Rücksetz-Rauschens. Speziell ist es nicht praktikabel, den aktuellen Rücksetz-Wert für den Sensor zu erhalten, der von dem Sensor-Ausgangssignal subtrahiert wird, um den Effekt des Rücksetz- Rauschens aus dem Sensor-Ausgangssignal zu eliminieren. Deshalb wird unter Verwendung des Ausgangssignals nach dessen Rücksetzen für den nächsten Sensorzyklus ein simulierter Rücksetzwert verwendet. Allerdings können solche simulierten Rücksetzwerte nicht exakt den aktuellen Rücksetzwert für den Sensorzyklus repräsentieren, in welchem sie verwendet werden, was zu einer schlechteren Bildqualität führt.
- Mikio Kyomasu: "A new MOS imager using photodiode as current source" IEEE Journal of Solid-State Circuit, Band 26, Nr. 8, Seiten 1116-1122 (XP000258579) und die US-A-5 742 047 offenbaren jeweils einen Bildgeber, der einen Kondensator dazu benutzt, direkt fotoabhängige Ladung aus einer Fotodiode zu sammeln. Die US-A-4 287 441 zeigt die Verwendung einer doppelt korrelierten Abtastmethode.
- Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bildsensorschaltung nach Anspruch 1 geschaffen.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren nach Anspruch 19 geschaffen.
- Die den herkömmlichen Bildsensoren anhaftenden Probleme werden gemildert durch eine Bildsensorschaltung, die eine Fotodiode im Verein mit einem Ladungstransfermechanismus anstelle des herkömmlichen Fotogate-Lichtsensors verwendet. Durch Verwendung der Fotodiode gelangt zumindest ein Teil des erfaßten Lichts nicht durch eine Polysiliciumschicht und wird somit nicht von dem Polysilicium daran gehindert, den empfindlichen Sensorbereich zu erreichen. Die erfindungsgemäße Bildsensorschaltung besteht aus Bauelementstrukturen, die durch übliche CMOS-Verfahrenstechnologien leicht verfügbar sind. In vorteilhafter Weise zeigen die erfindungsgemäßen Bildsensoren einen wesentlich verbesserten Quantenwirkungsgrad für kurzwelliges Licht, verglichen mit den üblichen Sensoren. Darüber hinaus zeigen erfindungsgemäße Bildsensoren eine verbesserte Dunkelstrom-Gleichförmigkeit und haben daher eine bessere Ausbeute. Ein zusätzlicher Vorteil besteht bei den erfindungsgemäßen Bildsensoren darin, daß diese geringeres Rücksetzrauschen im Vergleich zu CMOS-Fotodioden-Bildsensoren aufweisen.
- In der Zeichnung zeigen:
- Fig. 1 eine beispielhafte Ausführungsform einer Bildsensorschaltung, die eine Fotodiode im Verein mit einem Ladungstransfermechanismus verwendet und mit CMOS-Fertigungsverfahren kompatibel ist, entsprechend der vorliegenden Erfindung;
- Fig. 2-5 zeigen verschiedene mögliche Ausgestaltungen für das Layout des Sensors auf einer integrierten Siliciumschaltung; und
- Fig. 6 zeigt eine schematische Schaltungsdarstellung des Sensors.
- Fig. 1 zeigt eine beispielhafte Ausführungsform einer Bildsensorschaltung, die eine Fotodiode in Verbindung mit einem Ladungstransfermechanismus verwendet und kompatibel ist mit CMOS-Fertigungsverfahren, entsprechend der vorliegenden Erfindung.
- Die in Fig. 1 gezeigte Sensorschaltung enthält ein p-Substrat 101, n&spplus;-Zonen 103 und 105, eine Siliciumdioxid-(SiO&sub2;)-Schicht 107, eine Polysiliciumschicht 108, Transistoren 111 und 113, einen Verstärker 115 sowie eine parasitäre Kapazität 117. Die Grenze der n&spplus;-Zone 105 mit dem Substrat 101 bildet eine Fotodiode D1, während die Grenze der n&spplus;-Zone 103 mit dem p-Substrat 101 eine Fotodiode D2 bildet. Die Polysiliciumschicht 109, die SiO&sub2;-Schicht 107 und das p-Substrat 101 bilden ein Gate, welches kein Fotogate sein muß, eines NMOS-Transistors 121, der gebildet wird durch die n&spplus;-Zone 103, die n&spplus;- Zone 105, das p-Substrat 101, die SiO&sub2;-Schicht 107 und die Polysiliciumschicht 109.
- Die Arbeitsweise der in Fig. 1 gezeigten Schaltung ist folgende: Das aufzunehmende Licht fällt auf die Fotodioden D1 oder D2. In diesen Fotodioden umfassen die fotoempfindlichen Zonen die Verarmungszone und die Zone, die sich innerhalb einer Minoritätsladungsträger-Diffusionslänge der Kante jener Verarmungszone befindet. D2 bildet zusammen mit D1 fotoempfindliche Zonen, die einen hohen Quantenwirkungsgrad in der kurzwelligen Zone des sichtbaren Spektrums besitzen.
- Der Gate-Anschluß 119 des Transistors 121 wird hoch gehalten, so daß das einfallende Licht Elektronen-Loch-Paare in der Verarmungszone unterhalb der Fotodioden D1 und D2 sowie der Gate-SiO&sub2;-Schicht 107 erzeugen kann. Die erzeugten Elektronen werden unterhalb des Gates für eine Zeitspanne von z. B. 30 Millisekunden gesammelt und gespeichert. Während dieser Zeit belegen Elektronen aus der n&spplus;-Zone 103 die meisten Schnittstellenplätze innerhalb der Schnittstelle, die durch das p-Substrat 101 und die SiO&sub2;-Schicht unterhalb des Gates des Transistors 121 gebildet wird. Dies führt zu einer verringerten thermischen Trägererzeugung und mithin zu einem verringerten Dunkelstrom. Außerdem führt der verringerte Dunkelstrom zu einer höheren Pixel-Ausbeute.
- Am Ende der Sammelzeitspanne wird zum Auslesen des Sensors der Anschluß 123 des Transistors 113 vorübergehend hoch gepulst, um die Spannung am Knoten 125 zurückzusetzen. Der am Ausgang des Verstärkers 115 gesehene Rücksetzwert wird von der Abtast- und Halteschaltung 127 gespeichert. Der Gate-Anschluß 119 des Transistors 121 wird dann vorübergehend auf niedrigen Pegel gezwungen, wodurch die unter der Gate-SiO&sub2;-Schicht 107 gespeicherte Ladung zu dem Knoten 125 transferiert wird. Dies geschieht durch das Betreiben des Transistors 101 als Verstärker in Gate-Schaltung. Zu diesem Zweck wird der Gate-Anschluß 139 des Transistors 111 auf eine im wesentlichen fixe Spannung vorgespannt, beispielsweise eine Spannung im Bereich von 0 bis 3 Volt, z. B. 1 Volt.
- Die transferierte Ladung wird in dem parasitären Kondensator 117 geladen, der die Ladung in eine Spannung umsetzt. Der parasitäre Kondensator 117 ist klein im Vergleich zu der Gesamtkapazität der Dioden D1, D2 und des Transistors 121. Vorteilhaft ist, daß, wenn die Ladung zu dem parasitären Kondensator übertragen wird, sich eine größere Spannungsänderung entwickelt, als wenn der parasitäre Kondensator 117 die gleiche Kapazität hätte wie die Dioden D1, D2 und der Transistor 121 insgesamt. Dieser Spannungs-"Gewinn" reduziert den Effekt von Zufallsrauschen in den Leseschaltungen, welche den Verstärker 115 sowie alle an dessen Ausgang anschließenden Schaltungen beinhalten.
- Die an dem Knoten 125 entwickelte Spannung wird dann von dem Verstärker 115 verstärkt, und die verstärkte Spannung wird in der zweiten Abtast- und Halteschaltung 129 abgespeichert. Die Differenz zwischen den Ausgangssignalen der Abtast- und Halteschaltungen 127 und 129, Vsig, ist das Ausgangssignal der Schaltung. Diese Ausgangssignaldifferenz ist ein Beispiel für die korrelierte Doppelabtastung, durch die in vorteilhafter Weise hier durch den Differenzbetrieb ausgeschaltet werden: a) die Effekte des Rücksetz-Rauschens, b) die Effekte von Schwellenspannungsschwankungen im Transistor 113, c) Offset-Schwankungen des Verstärkers 115 und d) Schalt-Durchführung im Transistor 113 während des Rücksetz-Vorgangs.
- Fig. 2 bis 5 zeigen verschiedene mögliche Ausgestaltungen für das Layout des Sensors auf einer integrierten Siliciumschaltung. Die Legende für die verschiedenen Schichten, die den Sensor implementieren, sind in jeder der Figuren dargestellt. Elemente mit gleicher Ziffer wie Elemente in Fig. 1 entsprechen gleichen Elementen. In den Fig. 2 bis 5 ist der Verstärker 115 implementiert durch einen Transistor 235, und ein Auswahl-Steuertransistor 237 wurde hinzugefügt, um selektiv den Ausgang des Sensors zu adressieren. Man beachte, daß die n&spplus;-Zone 105 mit der n&spplus;-Zone 103 vereint werden kann, um eine einzelne Fotodiodenzone zu bilden, wie in Fig. 3 und Fig. 5 gezeigt ist.
- Zweckmäßigerweise zeigt Fig. 6 eine schematische Schaltungsanordnung des Sensors. Auch hier entsprechen Elemente mit gleicher Ziffer wie ein Element in Fig. 1 diesem Element.
- Es sei angemerkt, daß der Verstärker 115 dazu dient, den Kondensator 117 von der Leitungskapazität und der Kapazität der Abtast- und Halteschaltungen 127 und 129 zu trennen.
- Der Fachmann sieht leicht, wie die Erfindung mit PMOS-Transistoren und/oder p&spplus;-n-Fotodioden zu implementieren ist. Er sieht außerdem, daß man anstelle des Siliciumdioxids jedes andere geeignete Isoliermaterial verwenden kann. Es sei lediglich angemerkt, daß nur eine Fotodiode verwendet werden muß.
- Wenn dies der Fall ist, wird die verwendete Diode gebildet durch D1, bestehend aus dem Übergang zwischen der n&spplus;-Zone 105 (Fig. 1) und dem p-Substrat 101. Wird von einer solchen Schaltung Gebrauch gemacht, so kann der Transistor 121, wenngleich er scheinbar keine Source besitzt, weil die n&spplus;-Zone 103 fehlt, immer noch als Transistor gedacht werden, dessen Drain und Source kurzgeschlossen sind. In jedem Fall ist der Vorgang der Ladungsansammlung und des Ladungstransfers so, wie er oben beschrieben wurde.
- Obschon der Transistor 113 als NMOS-Transistor dargestellt ist, sieht man, daß ein PMOS-Transistor zu einem verbesserten Rücksetzen führt, da er die Spannung am Drain des Transistors höher ziehen kann, als ein entsprechender NMOS-Transistor seine Source hochziehen kann.
- Das oben gesagte ist lediglich zur Veranschaulichung der Erfindung gedacht. Es versteht sich also, daß der Fachmann zahlreiche Abwandlungen ersinnen kann, die, wenngleich sie hier nicht explizit beschrieben oder dargestellt sind, Ausführungsformen der Erfindung darstellen und in dessen Schutzumfang liegen, der durch die beigefügten Ansprüche definiert ist.
Claims (20)
1. Bildsensorschaltung, enthaltend:
eine erste Fotodiode [105] mit einem ersten und einem zweiten Anschluß;
einen ersten Metalloxidhalbleiter-(MOS)-Transistor [121], dessen Drain
mit dem ersten Anschluß der ersten Fotodiode gekoppelt ist, um Ladung zu
sammeln, die sich durch auf die erste Diode einfallendes Licht entwickelt
hat;
einen zweiten MOS-Transistor [111], von dem eine Source mit dem ersten
Anschluß der ersten Fotodiode und mit dem Drain des ersten
MOS-Transistors gekoppelt ist;
einen Kondensator [117], von dem ein Anschluß mit einem Drain des
zweiten Transistors gekoppelt ist; und
einen dritten MOS-Transistor [113], dessen Source mit dem Drain des
zweiten Transistors gekoppelt ist;
wobei die im ersten MOS-Transistor gesammelte Ladung durch den
zweiten MOS-Transistor übertragen und von dem Kondensator in eine
Spannung umgesetzt wird.
2. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, bei der ein Ladungstransfer erfolgt,
wenn an ein Gate des ersten MOS-Transistors ein Signal gelegt wird, um
dessen Inversionsschicht im wesentlichen zu beseitigen.
3. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der zweite MOS-
Transistor als Transistor mit gemeinsamem Gate konfiguriert ist.
4. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem der Sensor durch
Anlegen eines Signals zum Einschalten des dritten MOS-Transistors
rücksetzbar ist.
5. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, bei der die Schaltung auf
einem p-Substrat gebildet ist und der erste Anschluß der ersten Fotodiode
deren Kathode ist.
6. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, bei der die Schaltung auf
einem n-Substrat gefertigt ist und der erste Anschluß der ersten Fotodiode
deren Anode ist.
7. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, bei der der dritte MOS-
Transistor ein PMOS-Transistor ist, wobei die Verbindungen des Drains
und der Source des dritten MOS-Transistors umgekehrt sind.
8. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, 2, 3, 4 oder 5 mit einer zweiten
Fotodiode 103, die einen ersten ihrer Anschlüsse mit einer Source des ersten
MOS-Transistors gekoppelt hat, wobei der erste MOS-Transistor
außerdem Ladung sammelt, die sich durch auf die zweite Fotodiode fallendes
Licht entwickelt.
9. Bildsensorschaltung nach Anspruch 8, bei der die Schaltung auf einem p-
Substrat gefertigt ist und der erste Anschluß der zweiten Fotodiode deren
Kathode ist.
10. Bildsensorschaltung nach Anspruch 8, bei der die Schaltung auf einem n-
Substrat gebildet ist und der erste Anschluß der zweiten Fotodiode deren
Anode ist.
11. Bildsensorschaltung nach Anspruch 1, bei der der Kondensator an einen
Verstärker [115] gekoppelt ist.
12. Bildsensorschaltung nach Anspruch 11, bei der der Verstärker an eine
Abtast- und Halteschaltung [127] gekoppelt ist.
13. Bildsensorschaltung nach Anspruch 11, bei der der Verstärker mit
mindestens zwei Abtast- und Halteschaltungen [127, 129] gekoppelt ist.
14. Bildsensorschaltung nach Anspruch 13, bei der die erste der mindestens
zwei Abtast- und Halterschaltungen betrieben wird, um eine Darstellung
eines ersten Ausgangssignals ansprechend darauf zu speichern, daß der
dritte MOS-Transistor eingeschaltet ist und an ein Gate des ersten MOS-
Transistors ein Freigabesignal gelegt wird.
15. Bildsensorschaltung nach Anspruch 13, bei der eine zweite der mindestens
zwei Abtast- und Halteschaltungen betrieben wird, um eine Darstellung
eines zweiten Ausgangssignals ansprechend darauf zu speichern, daß der
dritte MOS-Transistor ausgeschaltet ist und an ein Gate des ersten MOS-
Transistors ein Sperrsignal gelegt wird, um den ersten MOS-Transistor
auszuschalten.
16. Bildsensorschaltung nach Anspruch 13, bei der eine zweite der mindestens
zwei Abtast- und Halteschaltungen betrieben wird, um eine Darstellung
eines zweiten Ausgangssignals ansprechend auf ein Ausschaltsignal zu
speichern, welches an ein Gate des ersten MOS-Transistors gelegt wird,
um diesen auszuschalten, und der dritte MOS-Transistor ausgeschaltet ist.
17. Bildsensorschaltung nach Anspruch 13, bei der in einem ersten
Betriebszustand
eine erste der mindestens zwei Abtast- und Halteschaltungen betrieben
wird, um eine Darstellung eines ersten Ausgangssignals ansprechend
darauf zu speichern, daß der dritte MOS-Transistor eingeschaltet ist und an
das Gate des ersten MOS-Transistors ein Freigabesignal gelegt wird, und
ein, in einem zweiten Betriebszustand eine zweite der mindestens zwei
Abtast- und Halteschaltungen betrieben wird, um eine Darstellung eines
zweiten Ausgangssignals zu speichern, welches Ladung enthält, die von
dem ersten MOS-Transistor gesammelt und zu dem Kondensator
übertragen wurde in Abhängigkeit davon, daß der dritte MOS-Transistor
ausgeschaltet ist und an das Gate des ersten MOS-Transistors ein Sperrsignal
gelegt wird, um ihn auszuschalten.
18. Bildsensorschaltung nach Anspruch 17, mit einer Einrichtung zum Ermitteln
der Differenz zwischen der Darstellung des ersten Ausgangssignals, das in
der ersten der mindestens zwei Abtast- und Halteschaltungen gespeichert
ist, und der Darstellung des zweiten Ausgangssignals, welches in der
zweiten der mindestens zwei Abtast- und Halteschaltungen gespeichert ist.
19. Verfahren zum Betreiben einer Bildsensorschaltung, wobei der Bildsensor
aufweist:
eine erste Fotodiode [105] mit einem ersten und einem zweiten Anschluß;
einen ersten Metalloxidhalbleiter-(MOS)-Transistor [121], dessen Drain
mit dem ersten Anschluß der ersten Fotodiode gekoppelt ist, um Ladung zu
sammeln, die sich durch auf die erste Fotodiode fallendes Licht entwickelt;
einen zweiten MOS-Transistor [111] in einer Verschaltung mit
gemeinsamem Gate, von dem die Source mit dem ersten Anschluß der ersten
Fotodiode und mit dem Drain des ersten MOS-Transistors gekoppelt ist;
einen Kondensator [117], von dem ein Anschluß an den Drain des zweiten
Transistors gekoppelt ist; und
einen dritten MOS-Transistor [113], dessen Source mit dem Drain des
zweiten Transistors gekoppelt ist,
wobei das Verfahren folgende Schritte beinhaltet:
Sammeln von Elektronen, die sich durch auf die erste Fotodiode fallendes
Licht entwickelt haben;
Einstellen des Wertes einer Spannung an dem Kondensator auf einen
ersten Wert;
Speichern einer Darstellung des ersten Werts;
Transferieren der gesammelten Elektronen zu dem Kondensator; und
Speichern einer Darstellung des Wertes einer zweiten Spannung an dem
Kondensator nach dem Schritt des Transferierens.
20. Verfahren nach Anspruch 19, enthaltend den Schritt des Entwickelns einer
Differenz zwischen der gespeicherten Darstellung des ersten Werts und der
gespeicherten Darstellung des Werts einer zweiten Spannung an dem
Kondensator nach dem Transferschritt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/879,926 US6141050A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | MOS image sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69804380D1 DE69804380D1 (de) | 2002-05-02 |
DE69804380T2 true DE69804380T2 (de) | 2002-11-14 |
Family
ID=25375162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69804380T Expired - Lifetime DE69804380T2 (de) | 1997-06-20 | 1998-06-09 | MOS Bildsensor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6141050A (de) |
EP (1) | EP0886318B1 (de) |
JP (2) | JP3878744B2 (de) |
CA (1) | CA2237505C (de) |
DE (1) | DE69804380T2 (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100246358B1 (ko) * | 1997-09-25 | 2000-03-15 | 김영환 | 전자셔터를 구비한 액티브 픽셀 센서 |
US6654057B1 (en) * | 1999-06-17 | 2003-11-25 | Micron Technology, Inc. | Active pixel sensor with a diagonal active area |
US6710804B1 (en) * | 2000-01-18 | 2004-03-23 | Eastman Kodak Company | CMOS active pixel image sensor with extended dynamic range and sensitivity |
JP3750502B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2006-03-01 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびカメラシステム |
US7265397B1 (en) | 2000-08-30 | 2007-09-04 | Sarnoff Corporation | CCD imager constructed with CMOS fabrication techniques and back illuminated imager with improved light capture |
US6982403B2 (en) * | 2002-03-27 | 2006-01-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Method and apparatus kTC noise cancelling in a linear CMOS image sensor |
US6870209B2 (en) * | 2003-01-09 | 2005-03-22 | Dialog Semiconductor Gmbh | CMOS pixel with dual gate PMOS |
US8072520B2 (en) * | 2004-08-30 | 2011-12-06 | Micron Technology, Inc. | Dual pinned diode pixel with shutter |
US7697050B1 (en) * | 2004-09-07 | 2010-04-13 | Melexis Tessenderlo Nv | Active pixel image sensor with low noise reset |
DE102005006921A1 (de) * | 2005-02-16 | 2006-08-24 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung von Objekten |
US7727821B2 (en) * | 2007-05-01 | 2010-06-01 | Suvolta, Inc. | Image sensing cell, device, method of operation, and method of manufacture |
US20090039397A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Micromedia Technology Corp. | Image sensor structure |
US9741754B2 (en) * | 2013-03-06 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Charge transfer circuit with storage nodes in image sensors |
WO2018155297A1 (ja) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4287441A (en) * | 1979-03-30 | 1981-09-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Correlated double sampling CCD video preprocessor-amplifier |
JP2977060B2 (ja) * | 1992-01-29 | 1999-11-10 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置及びその制御方法 |
US5471515A (en) * | 1994-01-28 | 1995-11-28 | California Institute Of Technology | Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer |
US5576763A (en) * | 1994-11-22 | 1996-11-19 | Lucent Technologies Inc. | Single-polysilicon CMOS active pixel |
US5739562A (en) * | 1995-08-01 | 1998-04-14 | Lucent Technologies Inc. | Combined photogate and photodiode active pixel image sensor |
US5742047A (en) * | 1996-10-01 | 1998-04-21 | Xerox Corporation | Highly uniform five volt CMOS image photodiode sensor array with improved contrast ratio and dynamic range |
US6046444A (en) * | 1997-12-08 | 2000-04-04 | Intel Corporation | High sensitivity active pixel with electronic shutter |
US6008486A (en) * | 1997-12-31 | 1999-12-28 | Gentex Corporation | Wide dynamic range optical sensor |
-
1997
- 1997-06-20 US US08/879,926 patent/US6141050A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-13 CA CA002237505A patent/CA2237505C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-09 DE DE69804380T patent/DE69804380T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-09 EP EP98304523A patent/EP0886318B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-19 JP JP17197198A patent/JP3878744B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-04 JP JP2005060155A patent/JP4276194B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4276194B2 (ja) | 2009-06-10 |
CA2237505C (en) | 2002-01-22 |
EP0886318B1 (de) | 2002-03-27 |
US6141050A (en) | 2000-10-31 |
DE69804380D1 (de) | 2002-05-02 |
CA2237505A1 (en) | 1998-12-20 |
JP3878744B2 (ja) | 2007-02-07 |
JP2005237016A (ja) | 2005-09-02 |
EP0886318A1 (de) | 1998-12-23 |
JPH11103044A (ja) | 1999-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69527863T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit Photo-FETS und Speicherkondensatoren | |
DE19737330C2 (de) | Abbildungssystem und Verfahren zum Betreiben desselben | |
EP0632930B1 (de) | Bildzelle insbesondere für einen bildaufnehmer-chip | |
DE69838026T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zum Erfassen eines optischen Signals mit Hilfe einer solchen Vorrichtung | |
DE69533523T2 (de) | Verfahren zur Schwellspannungseinstellung einer MIS Anordnung und Ladungsdetektionseinrichtung | |
DE69804380T2 (de) | MOS Bildsensor | |
DE3510965C2 (de) | Bildelement für einen Festkörper-Bildsensor | |
DE2759086C2 (de) | ||
DE2833218C2 (de) | Festkörper-Abbildungsvorrichtung | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE2745046A1 (de) | Festkoerper-bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3003992A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE19707928A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE10160501A1 (de) | Festkörper-Bildverarbeitungseinrichtung | |
DE3587163T2 (de) | Bildaufnahmesystem fuer sichtbares und nahinfrarotlicht. | |
DE2741226A1 (de) | Festkoerper-farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE102007062126A1 (de) | CMOS-Bildsensor und Herstellungsverfahren desselben | |
DE19637790A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE4116694A1 (de) | Mit einer fotodiode versehene halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69331357T2 (de) | Photoelektrische Umwandlungsvorrichtung | |
DE2736878A1 (de) | Photoelektrisches element in einer monolithischen bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3234044C2 (de) | ||
DE2901735C2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung | |
DE2804466C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3005766A1 (de) | Festkoerper-abbildungsanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |